【課題】小片基板の仕掛品・在庫品の発生を抑制しつつ歩留りを向上し、部品を浪費することなく生産効率を向上でき、トレーサビリティ情報をサーチすることが容易になる多数枚取り基板の生産管理方法を提供する。
【解決手段】複数種類の小片基板からなる製品構成グループの複数グループ分の小片基板が当初一体的に結合され、部品実装工程で所定の部品が実装された後に基板分離工程で各小片基板に分離され、各小片基板が製品構成グループ単位でそれぞれ製品に組み込まれる多数枚取り基板１の生産管理方法であって、小片基板の種類を表す基板種類名ＣＡＤ１、ＣＡＤ２と、多数枚取り基板１内で小片基板を区別するボード番号Ｂ１〜Ｂ６と、多数枚取り基板１内で製品構成グループを区別するグループ番号Ｇ１〜Ｇ３とを用いる。 （もっと読む）

【課題】加工すべきプリント配線板を加工装置に誤った方向でセットすることができないようにしたプリント配線板加工装置を得る。
【解決手段】プリント配線板加工装置のテーブル16には、加工するプリント配線板2の上辺及び下辺の中央付近に一対のガイド穴に抜き挿し可能な一対のガイドピンを挿入したプリント配線板の前記ガイドピン19、19'を挿入してプリント配線板の位置決めを行って前記テーブルにセットさせる一対の穴が設けられると共に、一対の穴の左右方向の予め定められた距離の位置に、１つだけが突出制御される４つのマークピン6、9、13、15が設けられている。プリント配線板2には、下辺となるガイド穴の左右いずれか一方の側の予め定められた距離と同一の距離の位置にマーク穴が設けられ、マーク穴をテーブル上に突出しているマークピンに挿入して前記プリント配線板を位置決めして前記テーブルにセットする。 （もっと読む）

【課題】在庫管理が楽になったり、かかる工数やコストを抑えたりすることが可能なフレキシブル配線基板、電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器を提供する。
【解決手段】液晶パネル１００に接続されるフレキシブル配線基板２００は、フレキシブル配線基板２００の第１辺に沿って配置された複数の接続端子部を有する外部接続端子部５２と、第１辺に対向する第２辺と外部接続端子部５２との間に配置され、複数の接続端子部にそれぞれ電気的に接続された複数の第１接続端子を有する第１ＦＰＣ接続端子部４５と、第２辺と第１ＦＰＣ接続端子部４５との間に配置され、第１ＦＰＣ接続端子部４５と電気的に接続されると共に、複数の第１接続端子の端子数より少ない数の複数の第２接続端子を有する第２ＦＰＣ接続端子部４６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】製造コストの大幅な増加をともなわずに基板管理情報を形成でき、又、高密度化にも対応できる配線基板及びその製造方法、並びに、前記配線基板を有する半導体パッケージを提供することを目的とする。
【解決手段】本配線基板は、複数の配線層及び絶縁層が交互に積層され、隣接する前記配線層が前記絶縁層に形成されたビアホールを介して電気的に接続されている配線基板であって、前記絶縁層のうちの外側の絶縁層には、文字や記号等として認識可能な基板管理情報を構成する複数の穴が形成されており、前記外側の絶縁層上には、前記外側の絶縁層に積層された配線層を選択的に覆い、前記複数の穴を露出するソルダーレジストが形成されており、前記配線層の前記ソルダーレジストから露出する部分は、半導体チップと電気的に接続される電極パッドを構成し、前記複数の穴は、それぞれ前記外側の絶縁層を貫通する貫通穴であり、平面視において前記電極パッドより外側の領域に形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板とマスクの位置合わせを短時間で精度よく行えるようにする。
【解決手段】縦横に配列された多数の矩形状の製品基板１５を分割取りするための印刷対象の集合基板１０と、集合基板１０にパターン印刷するためのマスク２０とを、位置合わせする基板とマスクの位置合わせ構造であって、集合基板１０の表面には製品分割用の縦線１１ａと横線１１ｂよりなるスナップライン１１が設けられ、マスク２０上にはスナップライン１１の交差部１１ｃに対して位置合わせされる位置合わせマーク２１が設けられ、位置合わせマーク２１は、スナップライン１１の交差部１１ｃを囲むようにスナップライン１１の縦線１１ａと横線１１ｂに対して共に斜めの関係となるライン２１ａからなる四角形の線形のマークである。 （もっと読む）

【課題】積層ずれが発生していないことを容易に検知することが可能な多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁層１ａが積層されてなる母基板１に配線基板領域２が配列され、母基板１の露出表面にめっき用端子が形成され、母基板１の表面から絶縁層１ａの層間にかけて貫通導体４が形成されているとともに、絶縁層１ａの層間に、貫通導体４を挟んで対向し合う縁を有し、めっき用端子と電気的に接続された導体層５が、縁と貫通導体４との間に距離を置いて配置されており、平面視でこれらの縁と貫通導体４とが並ぶ一の方向において貫通導体４の側面から導体層５の対向し合う縁までのそれぞれの最短距離を合計した長さが、一の方向において許容される絶縁層１ａの積層ずれ量の２倍に一致している多数個取り配線基板である。貫通導体４の端面にめっき層が被着されないことで、許容範囲を超える積層ずれが発生していないことを容易に確認できる。 （もっと読む）

【課題】単独の凹型発光装置は製造コストが高かった。
【解決手段】下部集合基板は絶縁基材１１及びその上の銅箔層１１ａ及び銅めっき層１４ａによって構成される。上部集合基板は絶縁基材２１及び接着シート２２によって構成される。上部集合基板はその接着シート２２によって下部集合基板に貼り付けられている。一点鎖線内部の半導体素子搭載用領域の各単位領域には半導体素子収容用キャビティ穴（貫通孔）２３が設けられ、一点鎖線外部の半導体素子非搭載領域には位置補正マーク用キャビティ穴（補助貫通孔）２４Ｙ’が設けられている。補助貫通孔２４Ｙ’はキャビティ穴２３の列方向に並んで位置する。 （もっと読む）

【課題】Ｘ方向の位置ズレやＹ方向の位置ズレを直ちに判別して短時間で正確に修正できるようにアライメントマークを改良し、アライメント作業の精度向上と時間短縮を図ることができるチップオンフィルムを提供する。
【解決手段】端子列１の両側に形成された十字形状のアライメントマーク２，２のＸ方向の帯状部２ａを挟んでＹ方向両側の入隅部に、相手部材のアライメントマークとして形成された方形マーク４ａ，４ｂを合わせたときに、アライメントマーク２，２のＹ方向の帯状部２ｂの両端部が相手部材の方形マーク４ａ，４ｂを越えてＹ方向両端側に突き出すように該両端部を延設したチップオンフィルムとする。Ｘ方向の帯状部２ａの一端部も方形マーク４ａ，４ｂからＸ方向一端側へ突き出すように延設する。Ｘ方向又はＹ方向に位置ズレが生じると帯状部２ｂ，２ａに凹部が形成されるので直ちに判り、位置ズレを修正できる。 （もっと読む）

【課題】 各プリント回路基板が基板の原材料の製造工程において特定マークによって記録を特定することができる。
【解決手段】 ａ）基板１の基板表面１１を加工面と定義し、上記加工面において特定マーク２を設置する特定マーク設置の段階と、ｂ）回線層３において透明エリア３１を形成し、透明絶縁層４と回線層３を順序に従って上記加工面に積層し、透明エリア３１を特定マーク２に対応させる積層の段階と、ｃ）温度１５０℃以上の温度と２８０ｐｓｉ（約１．９３ＭＰａ）以上の圧力で基板１、透明絶縁層４と回線層３に対して熱圧着を行うことによって共同でプリント回路基板を形成する熱圧着の段階とを含むように構成されている。 （もっと読む）

【課題】複数のグリーンシートを積層した母積層体から、追って多層セラミック配線基板となる積層体を切り出す際に、形状および寸法精度良く切り出せ、且つ生産効率の向上にも寄与し得る配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】表面２および裏面３において、配線基板４となる製品領域４ａと、該製品領域４ａの周囲を囲う耳部５とを有する複数のグリーンシートｇ１〜ｇ３を積層した母積層体１から、該母積層体１の表面２に形成した切断マークＭ１に基づいて、上記製品領域４ａを含む積層体１０を切り出す切断工程を備える配線基板４の製造方法であって、上記切断マークＭ１は、平面視において、製品領域４ａを囲み、且つその外側に所定の隙間ｓを持ちつつ上記製品領域４ａの外形と相似形にして形成され、切断工程では、切断マークＭ１よりも内側の隙間ｓに刃物ｃが母積層体１の厚み方向に沿って挿入される、配線基板４の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板と部材とが誤った相対向きでセットされたことを検知する。
【解決手段】プリント配線基板を製造する際に、部材２０，３０と相対位置が設定される基板本体１の主面１Ａの処理領域Ｐの中心を対称点Ｑとする点対称、又は対称点Ｑと処理領域の対向する２辺の中点とを含む直線を対称軸Ｒａ，Ｒｂとする線対称の関係にある処理領域Ｐに形成された複数の位置合わせ用マーク１３，１４と、これらのいずれとも点対称の関係及び線対称の関係に無い非対称領域に表裏判定用マーク１１，１２が形成された基板本体１を所定の位置にセットする工程と、表裏判定用マーク１１，１２の対向位置に部材側表裏判定用マーク２１，３２が形成された部材２０，３０を基板本体１の対向位置にセットする工程と、表裏判定用マーク１１，１２と部材側表裏判定用マーク２１，３２との位置関係に基づいて基板本体１と部材２０，３０の相対向きの正誤を判定する判定工程を有する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造方法は、プリント配線板の多数個取り用の基板で、各プリント配線板にそれぞれに設けられたアライメントマークを認識用カメラで認識して各プリント配線板単位で加工位置の調整をそれぞれ行うプリント配線板の製造方法。
【解決手段】隣接して配置された２枚のプリント配線板１０のアライメントマーク１５９を認識用カメラで同時に撮像することで、２個のアライメントマークをそれぞれ認識する際に、各アライメントマークが認識用カメラの撮像領域の中心から等間隔に位置するように認識用カメラの位置を調整する。 （もっと読む）

【課題】 不良の配線基板領域の識別が容易かつ確実であり、また、外部電気回路等に対する接続信頼性の高い配線基板を作製できる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 母基板１に複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列され、配線基板領域２の上面に電子部品の搭載部２ｂが設けられるとともに下面に接続パッド４が形成され、接続パッド４の表面にめっき層５が被着された多数個取り配線基板９であって、配線基板領域２のうち個片の配線基板として不良であるものは、接続パッド４の一部において、レーザ光によってめっき層５の厚み方向の一部または全部が除去され、めっき層５の一部または接続パッド４が露出して酸化している多数個取り配線基板９である。露出して酸化しためっき層５等が不良検知用のマークとなるため、マークの識別が容易であり、また気化成分等を含まないため気化成分による接続パッド４等の接続信頼性の低下等も防止できる。 （もっと読む）

【課題】認識マークの認識不良を低減することができる電子部品実装用基板を提供する。
【解決手段】一つの集合基板から複数個分が分割される基板１２と、基板１２の一方主面１２ｓに形成された、電子部品を実装するための実装電極３０〜３７と、基板１２の一方主面１２ｓに形成された、例えば電子部品を実装する位置を認識するための認識マーク１４と、認識マーク１４を覆う透明な保護膜１６とを備える。認識マーク１４は、保護膜１６を介して検出できる。 （もっと読む）

【課題】基板の有効使用面積が向上し、電子部品を確実に取り付けることができる回路基板、回路基板装置、及びこれを備える電子機器を提供する。
【解決手段】電子部品が配される回路基板（１）において、第１電子部品（Ｆ１）の少なくとも１つのリード線が接続される第１端子（Ｔ２）と、第２電子部品（Ｆ２）の少なくとも１つのリード線が接続される第２端子（Ｔ３）と、前記第１又は第２電子部品の他のリード線が接続される共通端子（Ｔ１）と、前記共通端子（Ｔ１）と前記第１端子（Ｔ２）又は第２端子（Ｔ３）との間の前記基板上に表示された識別子（Ａ、Ｂ）とを備える。 （もっと読む）

【課題】情報量が大きく、かつ、製造工程の下流からも上流からも製造履歴等に関する情報を追跡可能なプリント配線基板の製造情報管理方法、プリント配線基板の製造情報管理システムを提供する。
【解決手段】パネル状基板１０のパネル枠１１にパネルＩＣタグ１２、シート状基板２０のシート枠２１にシートＩＣタグ２２、単位基板３０を収納するトレイ４０にトレイＩＣタグ４２を設け、パネル状基板１０からシート状基板２０を切り出す際に、パネルＩＣタグ１２に記録されていたパネル情報をシートＩＣタグ２２へ書き写し、シートＩＣタグ２２のシートタグＩＤをパネルＩＣタグに書き写すこととした。また、シート状基板２０から単位基板３０を切り出す際に、単位基板３０が収納されるトレイＩＣタグ４２のトレイタグＩＤをシートＩＣタグ２２へ、シートＩＣタグに記録されていたシート情報をトレイＩＣタグ４２へ書き写すものとした。 （もっと読む）

【課題】 部品コストを抑えると共に製造歩留りを向上させること。
【解決手段】 複数の第１の回路基板（１１）を含む第１の集合基板部分（１００Ｂ）と、複数の第２の回路基板（３１）を含む第２の集合基板部分（２００Ｂ）と、第１の集合基板部分（１００Ｂ）と第２の集合基板部分（２００Ｂ）とを結合する結合部分（３３０Ａ）と、を備える集合基板（３００Ｂ）において、結合部分（３３０Ａ）は、第１の集合基板部分（１００Ｂ）と第２の集合基板部分（２００Ｂ）とを互いに分離させるのを可能にする分離可能部（３３２，３３４）を有する。 （もっと読む）

【課題】ドライバ素子が実装されるフレキシブル基板と液晶セルとの位置合わせの精度を低下させることなく、フレキシブル基板の面積を低減できる液晶モジュールを提供する。
【解決手段】液晶モジュールが備える液晶セル１６とフレキシブル基板２１とにはそれぞれアライメントマーク３３、３４が形成されている。基板側アライメントマーク３４は、短冊状電極３２ａの配列方向に対して垂直な方向に延びる帯状部３４１と、帯状部３４１から配列方向Ｘに対して平行な方向に突出する突出部３４２とを有する。セル側アライメントマーク３３は、配列方向Ｘに対して垂直な方向に一定の間隔をあけて設けられると共に、配列方向Ｘの両端部の位置が同一の位置となるように揃えられた２つの分離マーク３３１、３３２からなる。 （もっと読む）

【課題】歩留まりの向上および廃棄物の量の低減の双方を図る。
【解決手段】フレキシブル基板１１に、ドライバＩＣ２側に接続される第１端子部１２と、この第１端子部１２を介したドライバＩＣ２からの駆動信号に基づいて駆動させられるデバイス３に接続される第２端子部１３と、これらの第１端子部１２と第２端子部１３とを導通させる第１導通経路１７と、が設けられたフレキシブルプリント配線板４であって、フレキシブル基板１１には、第１導通経路１７に導通し、かつ他のフレキシブルプリント配線板の端子部が接続可能な第３端子部１４が設けられ、第３端子部１４と第２端子部１３との間に位置する部分Ａは、第２端子部１３が第１端子部１２および第３端子部１４から分離されるように切断可能に形成されている。 （もっと読む）

【課題】親プリント基板を分割して個々のプリント基板の検査を効率的に行うことのできる親プリント基板およびプリント基板の製造・検査方法を得ること。
【解決手段】親プリント基板１０は、回路部品を実装した個々のプリント基板からなる個片基板１１をそれぞれ複数配置した検査対象領域１２が１枚の平板１３上に互いに重複することなく複数形成されており、かつ検査対象領域１２同士を検査の際に分離する分離用目印１４と、分離後の検査対象領域１２を検査する際の検査装置に対する位置決め用マーク１５とが平板１３上の個片基板１１の配置される領域外に形成されている。 （もっと読む）