配線基板の製造方法
【課題】複数のグリーンシートを積層した母積層体から、追って多層セラミック配線基板となる積層体を切り出す際に、形状および寸法精度良く切り出せ、且つ生産効率の向上にも寄与し得る配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】表面２および裏面３において、配線基板４となる製品領域４ａと、該製品領域４ａの周囲を囲う耳部５とを有する複数のグリーンシートｇ１〜ｇ３を積層した母積層体１から、該母積層体１の表面２に形成した切断マークＭ１に基づいて、上記製品領域４ａを含む積層体１０を切り出す切断工程を備える配線基板４の製造方法であって、上記切断マークＭ１は、平面視において、製品領域４ａを囲み、且つその外側に所定の隙間ｓを持ちつつ上記製品領域４ａの外形と相似形にして形成され、切断工程では、切断マークＭ１よりも内側の隙間ｓに刃物ｃが母積層体１の厚み方向に沿って挿入される、配線基板４の製造方法。
【解決手段】表面２および裏面３において、配線基板４となる製品領域４ａと、該製品領域４ａの周囲を囲う耳部５とを有する複数のグリーンシートｇ１〜ｇ３を積層した母積層体１から、該母積層体１の表面２に形成した切断マークＭ１に基づいて、上記製品領域４ａを含む積層体１０を切り出す切断工程を備える配線基板４の製造方法であって、上記切断マークＭ１は、平面視において、製品領域４ａを囲み、且つその外側に所定の隙間ｓを持ちつつ上記製品領域４ａの外形と相似形にして形成され、切断工程では、切断マークＭ１よりも内側の隙間ｓに刃物ｃが母積層体１の厚み方向に沿って挿入される、配線基板４の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のグリーンシートを積層した母積層体などから、追って多層セラミック配線基板となる積層体などを切り出す際に、形状および寸法精度良く切り出せ、且つ生産効率の向上にも寄与し得る配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層セラミック配線基板は、複数のグリーンシートを積層した積層体から、配線基板を切り出すに際し、該配線基板となる製品領域の外形に沿って、上記積層体を直線刃で複数回に分けて切り出す方法、あるいは、例えば、平面視が矩形の異形刃物で一度に打ち抜く切り出し方法が用いられている。
例えば、平面視で複数の半導体装置単位を縦横に併設し、これらの外側で且つ隣接する半導体装置単位の境界ごとの外側に平面視が凸形の目印（切断マーク）を形成し、対向する一対の目印の真上およびこれらの間に沿って、切断刃物を挿入することで、ダイシング精度に優れ、チップサイズの半導体装置単位の製造に適した半導体素子搭載用基板が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
しかし、特許文献１に記載の前記半導体素子搭載用基板のように、複数の半導体装置単位の領域における外側に形成した一対の切断マークの中心間ごとに切断刃物を挿入して、複数の半導体装置単位に切断する切断工程による場合、切断刃物と上記半導体装置単位の領域との位置関係を直接監視することは困難であった。
更に、前記半導体素子搭載用基板を構成する各グリーンシートの歪みや変形によって、上記半導体装置単位の領域と各切断マークとの相対位置に不整合が生じる場合がある。かかる不整合に起因して、切断位置が本来の位置からズレた場合、切断不良の半導体装置単位は、該切断工程および焼成工程などの後で行われる検査工程で初めて検出され得るため、切断工程の調整作業が遅れることにより、歩留まりの低下に伴って生産効率を低下させてしまう、という問題もあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−７７２３５号公報（第１〜３頁、図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術において説明した問題点を解決し、複数のグリーンシートを積層した母積層体などから、追って多層セラミック配線基板となる積層体などを切り出す際に、形状および寸法精度良く切り出せ、且つ生産効率の向上にも寄与し得る配線基板の製造方法を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、最外側となるグリーンシートの表面における製品領域の外側に最小限の隙間を介して、切断マークを接近して形成し、前記隙間内に刃物を挿入して切断する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明による第１の配線基板の製造方法（請求項１）は、表面および裏面において、配線基板となる製品領域と、該製品領域の周囲を囲う耳部とを有する複数のグリーンシートを積層した母積層体から、該母積層体の表面に形成した切断マークに基づいて、上記製品領域を含む積層体を切り出す切断工程を備える配線基板の製造方法であって、上記切断マークは、上記製品領域の外側に所定の隙間を持って配置されており、上記切断工程では、上記切断マークよりも内側の上記隙間に刃物が上記母積層体の厚み方向に沿って挿入される、ことを特徴とする。
【０００７】
これによれば、前記製品領域の外側に隙間を置いて形成された切断マークは、該マークが形成されているグリーンシートが受ける歪みや変形を当該グリーンシートと同様に受けるため、相対的な位置が変わらない。そのため、製品領域と切断マークとの位置ズレが抑制されるので、切断時に前記隙間内で且つ該隙間に沿って刃物を容易に挿入できる。更に、該切断工程は、刃物と製品領域との位置関係を直接監視した状態で行える。従って、形状および寸法精度に優れた配線基板を確実に製造することが可能となる。
しかも、前記切断マークの位置によって、製品領域と刃物との位置関係を直に監視できるので、仮に切断不良の積層体が得られた場合でも、刃物の位置を調整するなどの矯正作業を切断工程直後の検査工程で行える。従って、切断不良に起因する歩留まりの低下を抑制でき、生産性の向上に寄与することも可能である。
【０００８】
尚、前記母積層体は、製品領域と耳部とを有する複数のグリーンシートを積層したものである。
また、前記積層体は、単数の配線基板、または複数の配線基板の集合体である所謂多数個取りの配線基板と実質的に同様のものである。これらは、焼成後に切断により形成された側面を更に所要公差の範囲で研磨されることで、単数の配線基板、あるいは多数個取りの配線基板としても良い。
更に、前記配線基板には、単一の多層セラミック配線基板のほか、同じ平面の縦横方向に併設された複数の多層セラミック配線基板も含まれる。
また、前記製品領域は、単数の配線基板となる形態のほか、複数の配線基板を縦横に併設した多数個取りの形態であっても良い。後者の形態では、最外側のグリーンシートの表面などには、前記切断マークとは別に、隣接する配線基板間や該配線基板と耳部とを区画する分割溝などが格子形状に形成されている。かかる分割溝は、焼成後に配線基板を個片ごとに分割する際に、容易に分割するために設ける溝である。
更に、前記切断マークは、最外側のグリーンシートの表面に、印刷により形成したメタライズ、あるいはセラミックペーストとしたり、あるいは、最外側のグリーンシートの表面に、開口する凹溝または貫通孔の開口部であっても良い。これらのうち、上記凹溝は、最外側のグリーンシートの１層ないし２層を貫通する貫通孔、あるいはこれらの表面側から□型を押し付けて形成した断面ほぼ矩形の凹みである。また、セラミックペーストからなる切断マークには、グリーンシートと異なる色彩の成分を含んでいたり、蛍光成分や発光成分などを含むものが挙げられる。
更に、前記隙間の幅は、例えば、最小限の許容公差などのような一定の値としても良いが、前製品領域の外形を構成する複数の辺ごとに異なる値としても良い。
加えて、前記刃物は、直線刃のほか、平面視が前記製品領域の外形と相似形である異形刃物でも良く、後者の場合、一度の打ち抜きによる切断工程となる。
【０００９】
一方、本発明による第２の配線基板の製造方法（請求項２）は、表面および裏面において、配線基板となる製品領域、および該製品領域の周囲を囲う耳部を有する複数のグリーンシートと、該複数のグリーンシートを挟み且つ該グリーンシートの焼成温度では焼成しない一対の焼成収縮抑制シートと、を積層した母複合積層体から、該母複合積層体の表面に形成した切断マークに基づいて、上記製品領域を含む複合積層体を切り出す切断工程を備える配線基板の製造方法であって、上記切断マークは、最外側に位置する何れか一方の上記焼成収縮抑制シートの表面に、平面視した際の投影において、上記グリーンシートにおける製品領域の外側に所定の隙間を持って配置されていると共に、上記切断工程では、上記切断マークよりも内側の上記隙間に刃物が上記母複合積層体の厚み方向に沿って挿入される、ことを特徴とする。
【００１０】
これによれば、平面視の投影において、前記製品領域の外側に隙間を置いて形成された切断マークは、該マークが形成されているグリーンシートが受ける歪みや変形を同様に受けるため、相対的な位置が変わらない。そのため、グリーンシート側の製品領域と、焼成収縮抑制シート側の切断マークとの位置ズレが抑制されるので、切断時に前記隙間内で且つ該隙間に沿って刃物を容易に挿入できる。従って、形状および寸法精度に優れた配線基板を確実に製造することが可能となる。
しかも、焼成収縮抑制シート側の切断マークの位置によって、グリーンシート側の製品領域と刃物との位置関係を間接的に監視できるので、仮に切断不良の複合積層体と得られた場合でも、刃物の位置を調整するなどの矯正作業を切断工程直後の検査工程で行える。従って、切断不良に起因する歩留まりの低下を抑制できるため、生産性の向上にも寄与し得る。
【００１１】
尚、前記切断マークは、最外側の焼成収縮抑制シートの表面に、印刷によって形成したメタライズ、あるいはセラミックペーストとしたり、あるいは、最外側の焼成収縮抑制シートの表面に、開口する凹溝または貫通孔の開口部であっても良い。このうち、凹溝は、最外側の焼成収縮抑制シートのみを貫通する貫通孔、または該シートの表面側から□型を押し付けて形成した断面ほぼ矩形の凹みである。
また、切断工程により得られる複合積層体は、両面の焼成収縮抑制シートを除去されて、前記同様の積層体となり、検査工程を経て、切断により形成された側面を研磨されることで、単一の配線基板あるいは多数個取りの配線基板とされる。
更に、前記焼成収縮抑制シートの組成は、例えば、アルミナなどのセラミック成分を含み且つガラス成分を含まないか、あるいはガラス成分の含有量が前記グリーンシートにおけるガラス成分の含有量よりも例えば約５０ｗｔ％以上少ない。
【００１２】
更に、本発明には、前記切断マークは、平面視において、前記製品領域を囲み且つ該製品領域の外形と相似形である、配線基板の製造方法（請求項３）も含まれる。
これによれば、切断マークの設計および形成を容易に行え、製品領域と刃物との位置関係を容易に監視できると共に、切断された積層体などが切断不良か否かの検査を正確且つ迅速に行うことができる。
【００１３】
また、本発明には、前記切断マークは、平面視において、前記製品領域の外形を構成する複数の辺のうち、隣接する２つの辺が交差する角部ごとの外側に沿って、該２つの辺と平行に形成されている、配線基板の製造方法（請求項４）も含まれる。
これによれば、切断マークの形成を比較的容易に行え、且つ製品領域と刃物との位置関係を比較的容易に監視できると共に、切断された積層体などが切断不良か否かの検査を正確且つ容易に行うことが可能である。
尚、前記切断マークにおいて、製品領域の一辺と平行なマーク部分の合計長さは、平行となる製品領域の上記一辺の長さの少なくとも４０％、望ましくは５０％以上である。
また、前記形態の切断マークは、最外側のグリーンシートあるいは焼成収縮抑制シートの表面に、開口する凹溝または貫通孔の開口部とすることも可能である。
【００１４】
更に、本発明には、前記切断マークは、平面視において、前記製品領域の外形を構成する複数の辺に沿って、該辺と同数が直線状で且つ平行に形成されている、配線基板の製造方法（請求項５）も含まれる。
これによれば、切断マークの設計および形成を容易に行え、且つ製品領域と刃物との位置関係を比較的容易に監視できると共に、切断された積層体などが切断不良か否かの検査を正確且つ容易に行うことができる。
尚、前記製品領域の外形を構成する複数の辺に沿って同数の切断マークを直線状で且つ平行に形成する場合において、該切断マークの長さは、平行となる製品領域の一辺の長さの少なくとも５０％、望ましくは６０％以上である。
また、前記形態の切断マークは、最外側のグリーンシートあるいは焼成収縮抑制シートの表面に、開口する凹溝または貫通孔の開口部とすることも可能である。
【００１５】
加えて、本発明には、前記切断工程の後に、前記母積層体または複合母積層体から切り出した積層体または複合積層体の表面おいて、前記切断マークの一部の有無を検査する検査工程が行われる、配線基板の製造方法（請求項６）も含まれる。
これによれば、切断工程の直後において、切断不良の積層体または複合積層体である否かが即座に判定可能となる。従って、切断工程後の焼成工程や、焼成収縮抑制シートの除去工程などの後工程を行うことなく、切断不良の積層体などを確実に検出できるため、歩留まりの低下を防ぎ、生産性の向上に寄与することが可能となる。
尚、前記検査工程は、画像検査装置あるいは目視によって行われる。
また、前記切断工程および検査工程の後に、切り出された製品領域を含む積層体または複合積層体を加圧した後に焼成する焼成工程が行われ、更に、複合積層体には、前記焼成収縮抑制シートを除去する工程が行われる。
更に、製造すべき前記配線基板が電子部品検査用の配線基板（プローブカード）の場合、切り出された製品領域の表面および側面を研磨して、該表面を平坦化し且つ外形サイズを整えた後、該表面に薄膜形成技術によってプローブ用端子を形成する工程が行われる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明における一形態の母積層体を示す平面図。
【図２】図１中のＸ−Ｘの矢視に沿った断面図。
【図３】本発明による母積層体の切断工程を示す概略図。
【図４】良好に切断された積層体を示す平面図。
【図５】切断不良による切断マークの一部を含む積層体を示す平面図。
【図６】切断不良による異なる切断マークの一部を含む積層体を示す平面図。
【図７】異なる形態の切断マークを含む母積層体を示す平面図。
【図８】更に異なる形態の切断マークを含む母積層体を示す平面図。
【図９】別なる形態の切断マークを含む母積層体を示す平面図と部分断面図。
【図１０】別異な形態の切断マークを含む母積層体を示す平面図と部分断面図。
【図１１】前記母積層体を含む応用形態の母複合積層体を示す平面図。
【図１２】上記母複合積層体の切断工程を示す概略図。
【図１３】別個の形態の切断マークを含む母積層体を示す平面図。
【図１４】上記母積層体が良好に切断された積層体を示す部分平面図。
【図１５】切断不良による切断マークの一部を含む積層体を示す部分平面図。
【図１６】上記切断マークを含む応用形態の母複合積層体を示す平面図。
【図１７】異なる形態の製品領域を含む母積層体を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明の対象となる一形態の母積層体１を示す平面図、図２は、図１中のＸ−Ｘの矢視に沿った垂直断面図である。
母積層体１は、図１，図２に示すように、平面視が正方形（矩形）の表面２および裏面３を有し、追って多層セラミック配線基板（以下、配線基板と称する）４となる製品領域４ａと、該製品領域４ａの周囲を囲む耳部５とを有する複数のグリーンシートｇ１〜ｇ３を積層した後、圧着したものである。
尚、上記製品領域４ａは、図１，図２中の破線の仮想線で示すように、平面視が正方形である設計上の仮想領域である。
上記グリーンシートｇ１〜ｇ３は、アルミナ粉末、樹脂バインダ、ガラス成分、および溶剤などを所定量ずつ秤量したセラミックスラリをシート状にした成形体である。図１に示すように、グリーンシートｇ１〜ｇ３の各コーナ付近には、母積層体１を形成する際に、各シートｇ１〜ｇ３相互の位置決めを果たす貫通孔ｈが形成されている。
【００１８】
また、図１に示すように、母積層体１において最上層のグリーンシートｇ１の表面２の耳部５には、上記製品領域４ａの外側で、該製品領域４ａを囲み、且つ一定幅ｗの隙間ｓを置いて、平面視において製品領域４ａと相似形である正方形の切断マークＭ１が形成されている。
尚、上記切断マークＭ１は、Ｗ、Ｍｏ、またはＡｇなどの金属粉末を含む導電性ペーストを印刷・形成したメタライズで、その幅は、約１〜２ｍｍである。また、上記隙間ｓは、例えば、後述するように、焼成時の収縮量を考慮にした最小限の研磨代に切断精度を加味したもので、該隙間ｓの幅ｗは、例えば、１．０ｍｍである。
図１，図２に示すように、未焼成の配線基板４は、グリーンシートｇ１〜ｇ３の表面２および裏面３の少なくとも一方に形成されたパッド（外部接続端子）６、所定パターンの配線層７，８、および外部接続端子９と、これらの間を接続するためグリーンシートｇ１〜ｇ３を貫通して形成されたビア導体ｖ１〜ｖ３を備えている。未焼成の上記パッド６，配線層７，８、外部接続端子９も、前記同様のメタライズからなる。
【００１９】
図３は、前記母積層体１から、切断マークＭ１に基づいて前記製品領域４ａを切り出す本発明における切断工程の一形態を示す垂直断面図である。
図３に示すように、切断マークＭ１の各辺よりも内側の隙間ｓ内に直線刃（以下、刃物と称する）ｃを、母積層体１の厚み方向に沿って順次挿入した。
上記切断工程に引き続いて、前記切断マークＭ１の一部ｍ１の有無を検査する検査工程を行った。該検査は、画像検査装置または目視により行った。
【００２０】
その結果、刃物ｃの挿入部分が、四辺の隙間ｓエリア内であった場合には、図４に示すように、平面視で製品領域４ａとその周囲に位置する隙間ｓの残部とからなり、前記切断マークＭ１やその一部ｍ１のない未焼成の積層体１０が切り出された。
一方、前記製品領域４ａの四辺ごとにおける刃物ｃの挿入部分が、前記図１で垂直方向（Ｙ方向）にズレていた場合、図５に示すように、平面視で製品領域４ａとその周囲に位置する隙間ｓの残部とからなり、図示で上辺の隙間ｓの外縁部に沿って、前記切断マークＭ１の一部ｍ１が直線状に残留した切断不良（形状不良および寸法不良）の積層体１０ｎが得られた。
更に、製品領域４ａの四辺ごとにおける刃物ｃの挿入部分が、前記図１で垂直方向と水平方向との双方（Ｘ−Ｙ方向）でズレていた場合、図６に示すように、平面視で製品領域４ａと周囲に位置する隙間ｓの残部とからなり、図示で上辺および右辺の隙間ｓの外縁部に沿って、前記切断マークＭ１の一部ｍ１がほぼ逆Ｌ字形に残留した切断不良の積層体１０ｎが得られた。
【００２１】
前記図３で示した本発明における切断工程によれば、切断マークＭ１が、前記製品領域４ａの各辺に極く接近した外側に、幅ｗ：１ｍｍの隙間ｓを置いて形成されており、該切断マークＭ１よりも内側の上記隙間ｓ内に刃物ｃが順次挿入された。そのため、刃物ｃの挿入位置を容易且つ正確に設定でき、且つ該刃物ｃの挿入位置を確実に監視することができた。しかも、切断マークＭ１は、前記グリーンシートｇ１〜ｇ３の歪みや変形を、製品領域４ａと同様に受けて、製品領域４ａとの相対的な位置が変わらないため、刃物ｃの挿入位置の精度が一層向上した。従って、前記図４に示したように、未焼成の配線基板４である製品領域４ａと、該製品領域４ａの四辺を囲む隙間ｓの残部とからなる未焼成の積層体１０を、形状および寸法精度良く切り出すことができた。
更に、図５，図６のように、切断工程で切断不良の前記積層体１０ｎとなった場合、該切断工程の直後に行う検査工程において、切断マークＭ１の一部ｍ１の残留を容易且つ確実に検出できる。従って、前記刃物ｃの挿入位置を変更するなどの調整作業を直ちに行えるので、歩留まり（生産性）の向上にも寄与できる。
【００２２】
尚、形状および寸法精度良く切り出された前記積層体１０は、前記検査工程の後に、厚み方向に沿って加圧されつつ焼成される焼成工程を施され、更に、該焼成後に残留した前記隙間ｓの各側面を研磨され、所定サイズの外形にされることで、本発明の製造対象である配線基板４が得られた。また、前記積層体１０は、焼成工程で行う上記加圧時に、メタライズである前記切断マークＭ１〜Ｍ３の一部ｍ１などを有していないので、欠けや凹みなどの形状不良のない配線基板４を確実に提供することができた。
【００２３】
図７は、異なる形態の切断マークＭ２を含む母積層体１を示す平面図である。該母積層体１も、前記同様の製品領域４ａおよび耳部５を併有するグリーンシートｇ１〜ｇ３を、前記同様に積層したものである。
図７に示すように、上記母積層体１において最上層のグリーンシートｇ１の表面２の耳部５には、平面において、上記製品領域４ａの外形を構成する４つ（複数）の辺のうち、隣接する２つの辺が交差する角部ごとの外側に沿い、該２つの辺と一定幅ｗの隙間ｓを置き、且つ該２つの辺と個別に平行として、平面視がほぼＬ字形状である４つの切断マークＭ２が対称にして形成されている。該切断マークＭ２も、前記同様のメタライズからなる。
尚、上記４つの切断マークＭ２において、製品領域４ａの一辺と平行な２つのマーク部分の合計長さは、平行となる製品領域４ａの上記一辺の長さの少なくとも４０％以上が望ましい。
【００２４】
図８は、更に異なる形態の切断マークＭ３を含む母積層体１を示す平面図である。該母積層体１も、前記同様の製品領域４ａおよび耳部５を併有するグリーンシートｇ１〜ｇ３を、前記同様に積層したものである。
図８に示すように、上記母積層体１において最上層のグリーンシートｇ１の表面２の耳部５には、平面視において、上記製品領域４ａの外形を構成する４つ（複数）の辺に沿って、前記同様隙間ｓを置いて、該辺ごとに平行な直線状である４つの切断マークＭ３が対称にして形成されている。該切断マークＭ３も、前記同様のメタライズからなる。尚、切断マークＭ３において、製品領域４ａの一辺と平行なマーク部分の長さは、製品領域４ａの一辺の長さの５０％以上が望ましい。
【００２５】
以上のような切断マークＭ２，Ｍ３を含む母積層体１に対しても、前記図３で示した切断工程を行うことで、前記図４で示した積層体１０を、形状および寸法精度良く且つ確実に得ることができる。しかも、万一、図５，図６で示したと同様な切断マークＭ２，Ｍ３の一部（ｍ２，ｍ３）が残留した切断（形状および寸法）不良の積層体１０ｎが得られた場合には、直後の検査工程において直ぐに検出でき、且つ刃物ｃの位置を是正する調整作業を直ちに行うこともできる。
尚、前記切断マークＭ１〜Ｍ３は、例えば、着色料あるいは蛍光塗料などを含むセラミックペーストを印刷により形成したものとしても良い。
【００２６】
図９は、別なる形態の切断マークＭ４を含む母積層体１を示す平面図と部分断面図である。該母積層体１も、前記同様の製品領域４ａおよび耳部５を併有するグリーンシートｇ１〜ｇ３を、前記同様に積層したものである。
図９に示すように、上記母積層体１において最上層のグリーンシートｇ１の表面２の耳部５には、平面において、上記製品領域４ａの外形を構成する４つの辺のうち、隣接する２つの辺が交差する角部ごとの外側に沿い、一定幅ｗの隙間ｓを置き、且つ上記２つの辺と個別に平行として、平面視がほぼＬ字形状である４つの切断マークＭ４が対称に形成されている。該切断マークＭ４は、図９中のＹ−Ｙ線に沿った矢視の部分断面図で示すように、最上層のグリーンシートｇ１だけの四隅付近を、平面視でＬ字形状にして打ち抜き加工した後、該グリーンシートｇ１とグリーンシートｇ２，ｇ３とを積層して得られた凹溝の開口部である。
そのため、前記図３の切断工程を行った際に、刃物ｃの挿入位置が隙間ｓ内から外れていた場合、図９中の白抜き矢印の下方のように、切断マークＭ４の一部である段状部分ｍ４が切断不良（形状ないし寸法不良）の積層体１０ｎの側面に現れる。尚、上記切断マークＭ４は、次述する切断マークＭ５のような貫通孔の開口部としても良い。
【００２７】
図１０は、別異な形態の切断マークＭ５を含む母積層体１を示す平面図と部分断面図である。該母積層体１も、前記同様の製品領域４ａおよび耳部５を併有するグリーンシートｇ１〜ｇ３を、前記同様に積層したものである。
図１０に示すように、上記母積層体１において最上層のグリーンシートｇ１の表面２の耳部５には、平面において、上記製品領域４ａの外形を構成する４つの辺に沿って、隙間ｓを置いて、該辺ごとに平行な直線状である４つの切断マークＭ５が対称に形成されている。該切断マークＭ５は、図１０中のＺ−Ｚ線に沿った矢視の部分断面図で示すように、グリーンシートｇ１〜ｇ３を厚み方向に沿って貫通し、且つ平面視が直線状の貫通孔の開口部である。
そのため、前記図３の切断工程を行った際に、刃物ｃの挿入位置が隙間ｓ内から外れていた場合、図１０中の白抜き矢印の下方のように、切断マークＭ５の一部である段状部分ｍ５が切断不良の積層体１０ｎの側面に現れる。尚、上記切断マークＭ５は、前記切断マークＭ４のような凹溝の開口部としても良い。
【００２８】
図１１は、本発明の対象となる前記母積層体１の応用形態の母複合積層体１１を示す平面図、図１２は、図１１中のＰ−Ｐ線の矢視に沿った垂直断面図である。
上記母複合積層体１１は、図１１，１２に示すように、前記同様の製品領域４ａおよび耳部５を併有するグリーンシートｇ１〜ｇ３を積層した前記同様の母積層体１と、該母積層体１を挟むようにその両面に配置され、且つグリーンシートｇ１〜ｇ３の焼成温度では焼成しない上下一対の焼成収縮抑制シートｙ１，ｙ２と、を積層および圧着したものである。
上記記焼成収縮抑制シートｙ１，ｙ２は、例えば、アルミナなどのセラミック成分を含み、且つガラス成分を含まない組成であり、その焼成温度は、グリーンシートｇ１〜ｇ３の焼成温度では焼成しない温度であり、該グリーンシートｇ１〜ｇ３の焼成温度に対し、少なくとも１００℃以上高い。
【００２９】
図１１に示すように、母複合積層体１１における最上層（最外層）の焼成収縮抑制シートｙ１の表面には、平面視した際の投影において、前記グリーンシートｇ１〜ｇ３の製品領域４ａの外側に、該製品領域４ａを囲み、該製品領域４ａとの間に幅ｗ：１ｍｍの隙間ｓを置いて、且つ該製品領域４ａの外形と相似形の正方形である前記同様の切断マークＭ１が形成されている。
図１２に示すように、上記母複合積層体１１から、切断マークＭ１に基づいて前記製品領域４ａを切り出す応用形態の切断工程を行った。即ち、図１２中の矢印で示すように、切断マークＭ１の各辺よりも内側の隙間ｓ内に刃物ｃを、母複合積層体１１の厚み方向に沿って順次挿入した。
上記切断工程に引き続いて、前記切断マークＭ１の一部ｍ１の有無を検査する検査工程を行った。該検査は、前記同様の画像検査装置あるいは目視により行った。
【００３０】
その結果、刃物ｃの挿入部分が、四辺の隙間ｓ内であった場合には、前記図４と同様に、平面視の投影において、製品領域４ａとその周囲に位置する隙間ｓの残部とからなり、焼成収縮抑制シートｙ１の表面に、前記切断マークＭ１やその一部のない未焼成の複合積層体（図示せず）が切り出された。
一方、前記製品領域４ａの四辺ごとにおける刃物ｃの挿入部分が、前記図１１で垂直方向にズレていた場合、前記図５と同様に、平面視の投影において、製品領域４ａとその周囲に位置する隙間ｓの残部とからなり、焼成収縮抑制シートｙ１の表面における上辺の隙間ｓに、前記切断マークＭ１の一部ｍ１が直線状に残留した切断（形状および寸法）不良の複合積層体（図示せず）が得られた。
更に、製品領域４ａの四辺ごとにおける刃物ｃの挿入部分が、前記図１１で垂直方向と水平方向との双方でズレていた場合、前記図６と同様に、平面視の投影において、製品領域４ａと周囲に位置する隙間ｓの残部とからなり、焼成収縮抑制シートｙ１の表面における上辺および右辺の隙間ｓの外縁部に沿って、前記切断マークＭ１の一部ｍ１がほぼ逆Ｌ字形に残留した切断不良の複合積層体（図示せず）が得られた。
【００３１】
そして、形状および寸法精度良く切り出された前記複合積層体は、前記検査工程の後に、例えば、厚み方向に沿って加圧されつつ焼成され、更に、該焼成後に高圧水などの噴射により両面の焼成収縮抑制シートｙ１，ｙ２を除去された後、該焼成後に残留した前記隙間ｓの側面を研磨することで、製造対象の配線基板４が得られた。
前記図１２で示した切断工程によれば、平面視の投影において、焼成収縮抑制シートｙ１の表面に形成された切断マークＭ１が、グリーンシートｇ１〜ｇ３の前記製品領域４ａの各辺に極く接近した外側に、幅ｗ：１ｍｍの隙間ｓを置いて形成されており、該切断マークＭ１よりも内側の上記隙間ｓ内に刃物ｃが順次挿入された。そのため、刃物ｃの挿入位置を容易且つ正確に設定し、且つ容易に監視することができた。
更に、焼成収縮抑制シートｙ１の表面に形成された切断マークＭ１は、前記グリーンシートｇ１〜ｇ３の歪みや変形を、製品領域４ａとほぼ同様に受けており、製品領域４ａとの相対的な位置が変わらないので、刃物ｃの挿入位置の精度が高く且つ安定していた。従って、前記図４と同様に、未焼成の配線基板４である製品領域４ａと、該製品領域４ａの四辺を囲む隙間ｓの残部とからなる未焼成の積層体１０を、形状および寸法精度良くして切り出すことができた。
しかも、切断マークＭ１が焼成収縮抑制シートｙ１の表面に残留していないため、前記焼成時に行う加圧の際に、前記複合積層体に対し、厚み方向において均一な圧力分布とできるので、焼成に伴う収縮（率）の抑制を一層効果的に行えた。
【００３２】
図１３は、別個の形態の切断マークＭ６を含む母積層体１２を示す平面図である。
上記母積層体１２は、図１３に示すように、前記同様のグリーンシートｇ１〜ｇ３を積層および圧着したもので、該グリーンシートｇ１〜ｇ３は、表面２および裏面３において、平面視が正八角形の配線基板１４を含む製品領域１４ａと、その周囲を囲む耳部１５と、を備えている。最上層のグリーンシートｇ１の表面２における製品領域１４ａには、前記同様のパッド１６が複数個形成され、グリーンシートｇ１〜ｇ３間には、前記同様の配線層が形成され、前記同様のビア導体がグリーンシートｇ１〜ｇ３を貫通し、最下層のグリーンシートｇ３の裏面３には、前記同様の外部接続端子（何れも図示せず）が形成されている。
最上層のグリーンシートｇ１の表面には、製品領域１４ａを囲み、該製品領域１４ａの外形を構成する各辺との間に幅ｗ：１ｍｍの隙間ｓを置き、平面視で該製品領域１４ａの外形（正八角形）と相似形の切断マークＭ６が形成されている。
【００３３】
前記母積層体１２に対し、前記図３で示した形態と同様にして、切断マークＭ６の各辺よりも内側の隙間ｓ内に直線刃ｃを、母積層体１２の厚み方向に沿って順次挿入した。
上記切断工程に引き続いて、前記切断マークＭ６の一部ｍ６の有無を検査する検査工程を行った。該検査は、前記同様の画像検査装置あるいは目視により行った。
その結果、刃物ｃの挿入部分が、八辺ごとの隙間ｓ内であった場合には、図１４の部分平面図に示すように、平面視で製品領域１４ａとその周囲に位置する隙間ｓの残部とからなり、前記切断マークＭ６やその一部ｍ６を有しない未焼成の積層体１８が切り出された。
一方、前記製品領域１４ａの八辺ごとにおける刃物ｃの挿入部分が、前記図１３で垂直方向（Ｙ方向）にズレていた場合、図１５の部分平面図に示すように、平面視で製品領域１４ａとその周囲に位置する隙間ｓの残部とからなり、図示で上辺および左右一対の斜辺の隙間ｓの外縁部に沿って、前記切断マークＭ６の一部ｍ６がほぼ山形状に残留した切断（形状および寸法）不良の積層体１８ｎが得られた。
【００３４】
前記切断工程によれば、切断マークＭ６が、前記製品領域１４ａの各辺に極く接近した外側に、幅ｗ：１ｍｍの隙間ｓを置いて形成されており、該切断マークＭ６よりも内側の上記隙間ｓ内に刃物ｃが順次挿入される。そのため、刃物ｃの挿入位置を容易且つ正確に設定し、且つ監視することができた。しかも、切断マークＭ６は、前記グリーンシートｇ１〜ｇ３の歪みや変形を、製品領域１４ａと同様に受け、該製品領域１４ａとの相対的な位置が変わらないので、刃物ｃの挿入位置の精度が高く、且つ安定した。従って、前記図１４に示したように、未焼成の配線基板１４である製品領域１４ａと、該製品領域１４ａの各辺を囲む隙間ｓの残部とからなる未焼成の積層体１８を、形状および寸法精度良く切り出せた。
更に、図１５のように、切断工程で形状不良の前記積層体１８ｎとなった場合、該切断工程の直後に行う検査工程において、切断マークＭ６の一部ｍ６の残留を容易且つ確実に検出できる。従って、前記刃物ｃの挿入位置を変更するなどの調整作業を直ちに行えるので、歩留まり（生産性）の向上にも寄与できる。
【００３５】
図１６は、前記切断マークＭ６を含む応用形態の母複合積層体２０を示す平面図である。
上記母複合積層体２０は、図１６に示すように、前記母積層体１２の両面に、前記同様の焼成収縮抑制シートｙ１，ｙ２を積層および圧着したものである。図１６に示すように、母複合積層体２０における最上層（最外層）の焼成収縮抑制シートｙ１の表面には、平面視した際の投影において、前記グリーンシートｇ１〜ｇ３の製品領域１４ａの外側に、該製品領域１４ａを囲み、該製品領域４ａとの間に幅ｗ：１ｍｍの隙間ｓを置いて、且つ該製品領域４ａの外形と相似形の正八角形である前記同様の切断マークＭ６が形成されている。
前記同様に、上記母複合積層体２０から、切断マークＭ６に基づいて前記製品領域１４ａを切り出す応用形態の切断工程を行った。即ち、切断マークＭ６の各辺よりも内側の隙間ｓ内に前記刃物ｃを、母複合積層体２０の厚み方向に沿って順次挿入した。
【００３６】
上記切断工程に引き続いて、前記切断マークＭ６の一部ｍ６の有無を検査する検査工程を行った。該検査は、前記同様の画像検査装置あるいは目視により行った。
その結果、刃物ｃの挿入部分が、八辺の隙間ｓ内であった場合には、前記図１４と同様に、平面視の投影において、製品領域１４ａとその周囲に位置する隙間ｓの残部とからなり、焼成収縮抑制シートｙ１の表面に、前記切断マークＭ６やその一部がない未焼成の複合積層体（図示せず）が切り出された。
一方、前記製品領域１４ａの八辺ごとにおける刃物ｃの挿入部分が、前記図１６で垂直方向にズレていた場合、前記図１５と同様に、平面視の投影において、製品領域１４ａとその周囲に位置する隙間ｓの残部とからなり、焼成収縮抑制シートｙ１の表面における上辺と左右一対の斜辺の隙間ｓに、前記切断マークＭ６の一部ｍ６がほぼ山形状に残留した切断（形状および寸法）不良の複合積層体（図示せず）が得られた。
【００３７】
そして、形状および寸法精度良く切り出された前記複合積層体は、前記検査工程の後、前記同様に厚み方向に沿って加圧されつつ焼成され、更に、該焼成後に両面の焼成収縮抑制シートｙ１，ｙ２を除去された後、残留した前記隙間ｓの各側面を研磨することで、製造対象である配線基板１４が得られた。
前記切断工程においても、平面視の投影において、焼成収縮抑制シートｙ１の表面に形成された切断マークＭ６が、グリーンシートｇ１〜ｇ３の前記製品領域１４ａの各辺に極く接近した外側に、前記隙間ｓを置いて形成され、該切断マークＭ６よりも内側の上記隙間ｓ内に刃物ｃが順次挿入された。そのため、刃物ｃの挿入位置を容易且つ正確に設定し、且つ容易に監視することができた。
【００３８】
しかも、焼成収縮抑制シートｙ１の表面に形成された切断マークＭ６は、前記同様に製品領域１４ａとの相対的な位置が変わらないので、刃物ｃの挿入位置の精度が高く、且つ安定した。従って、未焼成の配線基板１４である製品領域１４ａと、該製品領域１４ａの八辺を囲む隙間ｓの残部とからなる未焼成の複合積層体を、形状および寸法精度良く切り出すことができた。
尚、平面視が正八角形の前記切断マークＭ６は、前記メタライズからなるもののほか、前記同様のセラミックペーストからなるとしても良い。あるいは、製品領域１４ａの各辺と平行な８個の直線状とした形態や、製品領域１４ａの外形を構成する８つの辺のうち、隣接する２つの辺が交差する角部ごとの外側に沿って、該２つの辺と平行で且つ平面視がヘ形状であり且つ全体が８個からなる形態としても良い。これら８個の各形態の場合、前記凹溝や貫通孔の開口部としても良い。
【００３９】
図１７は、複数の製品領域２４ａを有する母積層体２１を示す平面図である。
該母積層体２１は、図１７に示すように、表・裏面２，３において、縦横に３個ずつ合計９個（複数）の配線基板２４となる９個（複数）の製品領域２４ａと、その周囲を囲う耳部２５とを併有する前記同様のグリーンシートｇ１〜ｇ３を、前記同様に積層し且つ圧着したものである。個々の製品領域２４ａには、グリーンシートｇ１の表面２に形成された前記同様のパッド２６、グリーンシートｇ１〜ｇ３間に形成された前記同様の配線層、グリーンシートｇ１〜ｇ３を貫通する前記同様のビア導体、およびグリーンシートｇ３の裏面３に形成された外部接続端子が形成されている。また、隣接する製品領域２４ａ，２４ａ間は、図１７中の破線で示す分割溝、あるいは仮想の切断予定面２７によって区画されている。
図１７に示すように、縦横に３個ずつ合計９個の製品領域２４ａ全体は、平面視で正方形を呈し、該複数の製品領域２４ａの外側には、該複数の製品領域２４ａを囲み、該複数の製品領域２４ａとの間に幅ｗ：１ｍｍの隙間ｓを置いて、且つ該複数の製品領域２４ａの外形と相似形の正方形である前記同様の切断マークＭ１が形成されている。
以上のような母積層体２１に対しても、前記図３で示した切断工程を施すことによって、前記図４で示したと同様な切断マークＭ１の一部ｍ１がなく、縦横３個ずつの配線基板２４、およびこれらの周囲を囲む前記隙間ｓの残部からなり、形状および寸法精度に優れた多数個取り用の積層体が得られる。
尚、上記母積層体２１において、製品領域２４ａの総数および全体の配置は、適宜変更しても良い。
【００４０】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記グリーンシートは、アルミナに替えて、ムライトや窒化アルミニウムなどのセラミック成分を含むものや、低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミックからなるものとしても良い。
また、前記母積層体および積層体を構成するグリーンシートの層数は、２層以上であれば、任意である。
更に、前記配線基板およびこれを含む製品領域は、平面視において長方形、五角形以上の正多角形、あるいは五角形以上の変形多角形を呈するものでも良い。これらの形状に応じて、切断マークの形状も上記形状の何れかとの相似形、製品領域における角部の外側に２つの辺と平行なほぼＬ字形状やへ字形状、あるいは、製品領域の外形を構成する各辺と平行な複数の直線状とされる。
また、前記配線基板は、最外層に開口するキャビティを有する形態や、電子部品の電気的特性を検査するための所謂プローブカードなどであっても良い。
更に、切断工程に用いる前記刃物は、平面視が正方形、長方形、五角形以上の正多角形あるいは変形多角形を呈する枠形状の異形刃物であっても良い。
加えて、前記隙間は、製品領域の外形を構成する各辺ごととの間で、相互に異なる幅にしても良い。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明によれば、複数のグリーンシートを積層した母積層体などから追って多層セラミック配線基板となる積層体などを切り出す際に、形状および寸法精度良く切り出せると共に、上記配線基板の生産効率の向上にも寄与することが可能である。
【符号の説明】
【００４２】
１，１２，２１…………母積層体
２…………………………表面
３…………………………裏面
４，１４，２４…………配線基板
４ａ，１４ａ，２４ａ…製品領域
５，１５，２５…………耳部
１０，１８………………積層体
１１，２０………………母複合積層体
ｇ１〜ｇ３………………グリーンシート
ｙ１，ｙ２………………焼成収縮抑制シート
Ｍ１〜Ｍ６………………切断マーク
ｍ１，ｍ４〜ｍ６………切断マークの一部
ｓ…………………………隙間
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のグリーンシートを積層した母積層体などから、追って多層セラミック配線基板となる積層体などを切り出す際に、形状および寸法精度良く切り出せ、且つ生産効率の向上にも寄与し得る配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層セラミック配線基板は、複数のグリーンシートを積層した積層体から、配線基板を切り出すに際し、該配線基板となる製品領域の外形に沿って、上記積層体を直線刃で複数回に分けて切り出す方法、あるいは、例えば、平面視が矩形の異形刃物で一度に打ち抜く切り出し方法が用いられている。
例えば、平面視で複数の半導体装置単位を縦横に併設し、これらの外側で且つ隣接する半導体装置単位の境界ごとの外側に平面視が凸形の目印（切断マーク）を形成し、対向する一対の目印の真上およびこれらの間に沿って、切断刃物を挿入することで、ダイシング精度に優れ、チップサイズの半導体装置単位の製造に適した半導体素子搭載用基板が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
しかし、特許文献１に記載の前記半導体素子搭載用基板のように、複数の半導体装置単位の領域における外側に形成した一対の切断マークの中心間ごとに切断刃物を挿入して、複数の半導体装置単位に切断する切断工程による場合、切断刃物と上記半導体装置単位の領域との位置関係を直接監視することは困難であった。
更に、前記半導体素子搭載用基板を構成する各グリーンシートの歪みや変形によって、上記半導体装置単位の領域と各切断マークとの相対位置に不整合が生じる場合がある。かかる不整合に起因して、切断位置が本来の位置からズレた場合、切断不良の半導体装置単位は、該切断工程および焼成工程などの後で行われる検査工程で初めて検出され得るため、切断工程の調整作業が遅れることにより、歩留まりの低下に伴って生産効率を低下させてしまう、という問題もあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−７７２３５号公報（第１〜３頁、図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術において説明した問題点を解決し、複数のグリーンシートを積層した母積層体などから、追って多層セラミック配線基板となる積層体などを切り出す際に、形状および寸法精度良く切り出せ、且つ生産効率の向上にも寄与し得る配線基板の製造方法を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、最外側となるグリーンシートの表面における製品領域の外側に最小限の隙間を介して、切断マークを接近して形成し、前記隙間内に刃物を挿入して切断する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明による第１の配線基板の製造方法（請求項１）は、表面および裏面において、配線基板となる製品領域と、該製品領域の周囲を囲う耳部とを有する複数のグリーンシートを積層した母積層体から、該母積層体の表面に形成した切断マークに基づいて、上記製品領域を含む積層体を切り出す切断工程を備える配線基板の製造方法であって、上記切断マークは、上記製品領域の外側に所定の隙間を持って配置されており、上記切断工程では、上記切断マークよりも内側の上記隙間に刃物が上記母積層体の厚み方向に沿って挿入される、ことを特徴とする。
【０００７】
これによれば、前記製品領域の外側に隙間を置いて形成された切断マークは、該マークが形成されているグリーンシートが受ける歪みや変形を当該グリーンシートと同様に受けるため、相対的な位置が変わらない。そのため、製品領域と切断マークとの位置ズレが抑制されるので、切断時に前記隙間内で且つ該隙間に沿って刃物を容易に挿入できる。更に、該切断工程は、刃物と製品領域との位置関係を直接監視した状態で行える。従って、形状および寸法精度に優れた配線基板を確実に製造することが可能となる。
しかも、前記切断マークの位置によって、製品領域と刃物との位置関係を直に監視できるので、仮に切断不良の積層体が得られた場合でも、刃物の位置を調整するなどの矯正作業を切断工程直後の検査工程で行える。従って、切断不良に起因する歩留まりの低下を抑制でき、生産性の向上に寄与することも可能である。
【０００８】
尚、前記母積層体は、製品領域と耳部とを有する複数のグリーンシートを積層したものである。
また、前記積層体は、単数の配線基板、または複数の配線基板の集合体である所謂多数個取りの配線基板と実質的に同様のものである。これらは、焼成後に切断により形成された側面を更に所要公差の範囲で研磨されることで、単数の配線基板、あるいは多数個取りの配線基板としても良い。
更に、前記配線基板には、単一の多層セラミック配線基板のほか、同じ平面の縦横方向に併設された複数の多層セラミック配線基板も含まれる。
また、前記製品領域は、単数の配線基板となる形態のほか、複数の配線基板を縦横に併設した多数個取りの形態であっても良い。後者の形態では、最外側のグリーンシートの表面などには、前記切断マークとは別に、隣接する配線基板間や該配線基板と耳部とを区画する分割溝などが格子形状に形成されている。かかる分割溝は、焼成後に配線基板を個片ごとに分割する際に、容易に分割するために設ける溝である。
更に、前記切断マークは、最外側のグリーンシートの表面に、印刷により形成したメタライズ、あるいはセラミックペーストとしたり、あるいは、最外側のグリーンシートの表面に、開口する凹溝または貫通孔の開口部であっても良い。これらのうち、上記凹溝は、最外側のグリーンシートの１層ないし２層を貫通する貫通孔、あるいはこれらの表面側から□型を押し付けて形成した断面ほぼ矩形の凹みである。また、セラミックペーストからなる切断マークには、グリーンシートと異なる色彩の成分を含んでいたり、蛍光成分や発光成分などを含むものが挙げられる。
更に、前記隙間の幅は、例えば、最小限の許容公差などのような一定の値としても良いが、前製品領域の外形を構成する複数の辺ごとに異なる値としても良い。
加えて、前記刃物は、直線刃のほか、平面視が前記製品領域の外形と相似形である異形刃物でも良く、後者の場合、一度の打ち抜きによる切断工程となる。
【０００９】
一方、本発明による第２の配線基板の製造方法（請求項２）は、表面および裏面において、配線基板となる製品領域、および該製品領域の周囲を囲う耳部を有する複数のグリーンシートと、該複数のグリーンシートを挟み且つ該グリーンシートの焼成温度では焼成しない一対の焼成収縮抑制シートと、を積層した母複合積層体から、該母複合積層体の表面に形成した切断マークに基づいて、上記製品領域を含む複合積層体を切り出す切断工程を備える配線基板の製造方法であって、上記切断マークは、最外側に位置する何れか一方の上記焼成収縮抑制シートの表面に、平面視した際の投影において、上記グリーンシートにおける製品領域の外側に所定の隙間を持って配置されていると共に、上記切断工程では、上記切断マークよりも内側の上記隙間に刃物が上記母複合積層体の厚み方向に沿って挿入される、ことを特徴とする。
【００１０】
これによれば、平面視の投影において、前記製品領域の外側に隙間を置いて形成された切断マークは、該マークが形成されているグリーンシートが受ける歪みや変形を同様に受けるため、相対的な位置が変わらない。そのため、グリーンシート側の製品領域と、焼成収縮抑制シート側の切断マークとの位置ズレが抑制されるので、切断時に前記隙間内で且つ該隙間に沿って刃物を容易に挿入できる。従って、形状および寸法精度に優れた配線基板を確実に製造することが可能となる。
しかも、焼成収縮抑制シート側の切断マークの位置によって、グリーンシート側の製品領域と刃物との位置関係を間接的に監視できるので、仮に切断不良の複合積層体と得られた場合でも、刃物の位置を調整するなどの矯正作業を切断工程直後の検査工程で行える。従って、切断不良に起因する歩留まりの低下を抑制できるため、生産性の向上にも寄与し得る。
【００１１】
尚、前記切断マークは、最外側の焼成収縮抑制シートの表面に、印刷によって形成したメタライズ、あるいはセラミックペーストとしたり、あるいは、最外側の焼成収縮抑制シートの表面に、開口する凹溝または貫通孔の開口部であっても良い。このうち、凹溝は、最外側の焼成収縮抑制シートのみを貫通する貫通孔、または該シートの表面側から□型を押し付けて形成した断面ほぼ矩形の凹みである。
また、切断工程により得られる複合積層体は、両面の焼成収縮抑制シートを除去されて、前記同様の積層体となり、検査工程を経て、切断により形成された側面を研磨されることで、単一の配線基板あるいは多数個取りの配線基板とされる。
更に、前記焼成収縮抑制シートの組成は、例えば、アルミナなどのセラミック成分を含み且つガラス成分を含まないか、あるいはガラス成分の含有量が前記グリーンシートにおけるガラス成分の含有量よりも例えば約５０ｗｔ％以上少ない。
【００１２】
更に、本発明には、前記切断マークは、平面視において、前記製品領域を囲み且つ該製品領域の外形と相似形である、配線基板の製造方法（請求項３）も含まれる。
これによれば、切断マークの設計および形成を容易に行え、製品領域と刃物との位置関係を容易に監視できると共に、切断された積層体などが切断不良か否かの検査を正確且つ迅速に行うことができる。
【００１３】
また、本発明には、前記切断マークは、平面視において、前記製品領域の外形を構成する複数の辺のうち、隣接する２つの辺が交差する角部ごとの外側に沿って、該２つの辺と平行に形成されている、配線基板の製造方法（請求項４）も含まれる。
これによれば、切断マークの形成を比較的容易に行え、且つ製品領域と刃物との位置関係を比較的容易に監視できると共に、切断された積層体などが切断不良か否かの検査を正確且つ容易に行うことが可能である。
尚、前記切断マークにおいて、製品領域の一辺と平行なマーク部分の合計長さは、平行となる製品領域の上記一辺の長さの少なくとも４０％、望ましくは５０％以上である。
また、前記形態の切断マークは、最外側のグリーンシートあるいは焼成収縮抑制シートの表面に、開口する凹溝または貫通孔の開口部とすることも可能である。
【００１４】
更に、本発明には、前記切断マークは、平面視において、前記製品領域の外形を構成する複数の辺に沿って、該辺と同数が直線状で且つ平行に形成されている、配線基板の製造方法（請求項５）も含まれる。
これによれば、切断マークの設計および形成を容易に行え、且つ製品領域と刃物との位置関係を比較的容易に監視できると共に、切断された積層体などが切断不良か否かの検査を正確且つ容易に行うことができる。
尚、前記製品領域の外形を構成する複数の辺に沿って同数の切断マークを直線状で且つ平行に形成する場合において、該切断マークの長さは、平行となる製品領域の一辺の長さの少なくとも５０％、望ましくは６０％以上である。
また、前記形態の切断マークは、最外側のグリーンシートあるいは焼成収縮抑制シートの表面に、開口する凹溝または貫通孔の開口部とすることも可能である。
【００１５】
加えて、本発明には、前記切断工程の後に、前記母積層体または複合母積層体から切り出した積層体または複合積層体の表面おいて、前記切断マークの一部の有無を検査する検査工程が行われる、配線基板の製造方法（請求項６）も含まれる。
これによれば、切断工程の直後において、切断不良の積層体または複合積層体である否かが即座に判定可能となる。従って、切断工程後の焼成工程や、焼成収縮抑制シートの除去工程などの後工程を行うことなく、切断不良の積層体などを確実に検出できるため、歩留まりの低下を防ぎ、生産性の向上に寄与することが可能となる。
尚、前記検査工程は、画像検査装置あるいは目視によって行われる。
また、前記切断工程および検査工程の後に、切り出された製品領域を含む積層体または複合積層体を加圧した後に焼成する焼成工程が行われ、更に、複合積層体には、前記焼成収縮抑制シートを除去する工程が行われる。
更に、製造すべき前記配線基板が電子部品検査用の配線基板（プローブカード）の場合、切り出された製品領域の表面および側面を研磨して、該表面を平坦化し且つ外形サイズを整えた後、該表面に薄膜形成技術によってプローブ用端子を形成する工程が行われる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明における一形態の母積層体を示す平面図。
【図２】図１中のＸ−Ｘの矢視に沿った断面図。
【図３】本発明による母積層体の切断工程を示す概略図。
【図４】良好に切断された積層体を示す平面図。
【図５】切断不良による切断マークの一部を含む積層体を示す平面図。
【図６】切断不良による異なる切断マークの一部を含む積層体を示す平面図。
【図７】異なる形態の切断マークを含む母積層体を示す平面図。
【図８】更に異なる形態の切断マークを含む母積層体を示す平面図。
【図９】別なる形態の切断マークを含む母積層体を示す平面図と部分断面図。
【図１０】別異な形態の切断マークを含む母積層体を示す平面図と部分断面図。
【図１１】前記母積層体を含む応用形態の母複合積層体を示す平面図。
【図１２】上記母複合積層体の切断工程を示す概略図。
【図１３】別個の形態の切断マークを含む母積層体を示す平面図。
【図１４】上記母積層体が良好に切断された積層体を示す部分平面図。
【図１５】切断不良による切断マークの一部を含む積層体を示す部分平面図。
【図１６】上記切断マークを含む応用形態の母複合積層体を示す平面図。
【図１７】異なる形態の製品領域を含む母積層体を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明の対象となる一形態の母積層体１を示す平面図、図２は、図１中のＸ−Ｘの矢視に沿った垂直断面図である。
母積層体１は、図１，図２に示すように、平面視が正方形（矩形）の表面２および裏面３を有し、追って多層セラミック配線基板（以下、配線基板と称する）４となる製品領域４ａと、該製品領域４ａの周囲を囲む耳部５とを有する複数のグリーンシートｇ１〜ｇ３を積層した後、圧着したものである。
尚、上記製品領域４ａは、図１，図２中の破線の仮想線で示すように、平面視が正方形である設計上の仮想領域である。
上記グリーンシートｇ１〜ｇ３は、アルミナ粉末、樹脂バインダ、ガラス成分、および溶剤などを所定量ずつ秤量したセラミックスラリをシート状にした成形体である。図１に示すように、グリーンシートｇ１〜ｇ３の各コーナ付近には、母積層体１を形成する際に、各シートｇ１〜ｇ３相互の位置決めを果たす貫通孔ｈが形成されている。
【００１８】
また、図１に示すように、母積層体１において最上層のグリーンシートｇ１の表面２の耳部５には、上記製品領域４ａの外側で、該製品領域４ａを囲み、且つ一定幅ｗの隙間ｓを置いて、平面視において製品領域４ａと相似形である正方形の切断マークＭ１が形成されている。
尚、上記切断マークＭ１は、Ｗ、Ｍｏ、またはＡｇなどの金属粉末を含む導電性ペーストを印刷・形成したメタライズで、その幅は、約１〜２ｍｍである。また、上記隙間ｓは、例えば、後述するように、焼成時の収縮量を考慮にした最小限の研磨代に切断精度を加味したもので、該隙間ｓの幅ｗは、例えば、１．０ｍｍである。
図１，図２に示すように、未焼成の配線基板４は、グリーンシートｇ１〜ｇ３の表面２および裏面３の少なくとも一方に形成されたパッド（外部接続端子）６、所定パターンの配線層７，８、および外部接続端子９と、これらの間を接続するためグリーンシートｇ１〜ｇ３を貫通して形成されたビア導体ｖ１〜ｖ３を備えている。未焼成の上記パッド６，配線層７，８、外部接続端子９も、前記同様のメタライズからなる。
【００１９】
図３は、前記母積層体１から、切断マークＭ１に基づいて前記製品領域４ａを切り出す本発明における切断工程の一形態を示す垂直断面図である。
図３に示すように、切断マークＭ１の各辺よりも内側の隙間ｓ内に直線刃（以下、刃物と称する）ｃを、母積層体１の厚み方向に沿って順次挿入した。
上記切断工程に引き続いて、前記切断マークＭ１の一部ｍ１の有無を検査する検査工程を行った。該検査は、画像検査装置または目視により行った。
【００２０】
その結果、刃物ｃの挿入部分が、四辺の隙間ｓエリア内であった場合には、図４に示すように、平面視で製品領域４ａとその周囲に位置する隙間ｓの残部とからなり、前記切断マークＭ１やその一部ｍ１のない未焼成の積層体１０が切り出された。
一方、前記製品領域４ａの四辺ごとにおける刃物ｃの挿入部分が、前記図１で垂直方向（Ｙ方向）にズレていた場合、図５に示すように、平面視で製品領域４ａとその周囲に位置する隙間ｓの残部とからなり、図示で上辺の隙間ｓの外縁部に沿って、前記切断マークＭ１の一部ｍ１が直線状に残留した切断不良（形状不良および寸法不良）の積層体１０ｎが得られた。
更に、製品領域４ａの四辺ごとにおける刃物ｃの挿入部分が、前記図１で垂直方向と水平方向との双方（Ｘ−Ｙ方向）でズレていた場合、図６に示すように、平面視で製品領域４ａと周囲に位置する隙間ｓの残部とからなり、図示で上辺および右辺の隙間ｓの外縁部に沿って、前記切断マークＭ１の一部ｍ１がほぼ逆Ｌ字形に残留した切断不良の積層体１０ｎが得られた。
【００２１】
前記図３で示した本発明における切断工程によれば、切断マークＭ１が、前記製品領域４ａの各辺に極く接近した外側に、幅ｗ：１ｍｍの隙間ｓを置いて形成されており、該切断マークＭ１よりも内側の上記隙間ｓ内に刃物ｃが順次挿入された。そのため、刃物ｃの挿入位置を容易且つ正確に設定でき、且つ該刃物ｃの挿入位置を確実に監視することができた。しかも、切断マークＭ１は、前記グリーンシートｇ１〜ｇ３の歪みや変形を、製品領域４ａと同様に受けて、製品領域４ａとの相対的な位置が変わらないため、刃物ｃの挿入位置の精度が一層向上した。従って、前記図４に示したように、未焼成の配線基板４である製品領域４ａと、該製品領域４ａの四辺を囲む隙間ｓの残部とからなる未焼成の積層体１０を、形状および寸法精度良く切り出すことができた。
更に、図５，図６のように、切断工程で切断不良の前記積層体１０ｎとなった場合、該切断工程の直後に行う検査工程において、切断マークＭ１の一部ｍ１の残留を容易且つ確実に検出できる。従って、前記刃物ｃの挿入位置を変更するなどの調整作業を直ちに行えるので、歩留まり（生産性）の向上にも寄与できる。
【００２２】
尚、形状および寸法精度良く切り出された前記積層体１０は、前記検査工程の後に、厚み方向に沿って加圧されつつ焼成される焼成工程を施され、更に、該焼成後に残留した前記隙間ｓの各側面を研磨され、所定サイズの外形にされることで、本発明の製造対象である配線基板４が得られた。また、前記積層体１０は、焼成工程で行う上記加圧時に、メタライズである前記切断マークＭ１〜Ｍ３の一部ｍ１などを有していないので、欠けや凹みなどの形状不良のない配線基板４を確実に提供することができた。
【００２３】
図７は、異なる形態の切断マークＭ２を含む母積層体１を示す平面図である。該母積層体１も、前記同様の製品領域４ａおよび耳部５を併有するグリーンシートｇ１〜ｇ３を、前記同様に積層したものである。
図７に示すように、上記母積層体１において最上層のグリーンシートｇ１の表面２の耳部５には、平面において、上記製品領域４ａの外形を構成する４つ（複数）の辺のうち、隣接する２つの辺が交差する角部ごとの外側に沿い、該２つの辺と一定幅ｗの隙間ｓを置き、且つ該２つの辺と個別に平行として、平面視がほぼＬ字形状である４つの切断マークＭ２が対称にして形成されている。該切断マークＭ２も、前記同様のメタライズからなる。
尚、上記４つの切断マークＭ２において、製品領域４ａの一辺と平行な２つのマーク部分の合計長さは、平行となる製品領域４ａの上記一辺の長さの少なくとも４０％以上が望ましい。
【００２４】
図８は、更に異なる形態の切断マークＭ３を含む母積層体１を示す平面図である。該母積層体１も、前記同様の製品領域４ａおよび耳部５を併有するグリーンシートｇ１〜ｇ３を、前記同様に積層したものである。
図８に示すように、上記母積層体１において最上層のグリーンシートｇ１の表面２の耳部５には、平面視において、上記製品領域４ａの外形を構成する４つ（複数）の辺に沿って、前記同様隙間ｓを置いて、該辺ごとに平行な直線状である４つの切断マークＭ３が対称にして形成されている。該切断マークＭ３も、前記同様のメタライズからなる。尚、切断マークＭ３において、製品領域４ａの一辺と平行なマーク部分の長さは、製品領域４ａの一辺の長さの５０％以上が望ましい。
【００２５】
以上のような切断マークＭ２，Ｍ３を含む母積層体１に対しても、前記図３で示した切断工程を行うことで、前記図４で示した積層体１０を、形状および寸法精度良く且つ確実に得ることができる。しかも、万一、図５，図６で示したと同様な切断マークＭ２，Ｍ３の一部（ｍ２，ｍ３）が残留した切断（形状および寸法）不良の積層体１０ｎが得られた場合には、直後の検査工程において直ぐに検出でき、且つ刃物ｃの位置を是正する調整作業を直ちに行うこともできる。
尚、前記切断マークＭ１〜Ｍ３は、例えば、着色料あるいは蛍光塗料などを含むセラミックペーストを印刷により形成したものとしても良い。
【００２６】
図９は、別なる形態の切断マークＭ４を含む母積層体１を示す平面図と部分断面図である。該母積層体１も、前記同様の製品領域４ａおよび耳部５を併有するグリーンシートｇ１〜ｇ３を、前記同様に積層したものである。
図９に示すように、上記母積層体１において最上層のグリーンシートｇ１の表面２の耳部５には、平面において、上記製品領域４ａの外形を構成する４つの辺のうち、隣接する２つの辺が交差する角部ごとの外側に沿い、一定幅ｗの隙間ｓを置き、且つ上記２つの辺と個別に平行として、平面視がほぼＬ字形状である４つの切断マークＭ４が対称に形成されている。該切断マークＭ４は、図９中のＹ−Ｙ線に沿った矢視の部分断面図で示すように、最上層のグリーンシートｇ１だけの四隅付近を、平面視でＬ字形状にして打ち抜き加工した後、該グリーンシートｇ１とグリーンシートｇ２，ｇ３とを積層して得られた凹溝の開口部である。
そのため、前記図３の切断工程を行った際に、刃物ｃの挿入位置が隙間ｓ内から外れていた場合、図９中の白抜き矢印の下方のように、切断マークＭ４の一部である段状部分ｍ４が切断不良（形状ないし寸法不良）の積層体１０ｎの側面に現れる。尚、上記切断マークＭ４は、次述する切断マークＭ５のような貫通孔の開口部としても良い。
【００２７】
図１０は、別異な形態の切断マークＭ５を含む母積層体１を示す平面図と部分断面図である。該母積層体１も、前記同様の製品領域４ａおよび耳部５を併有するグリーンシートｇ１〜ｇ３を、前記同様に積層したものである。
図１０に示すように、上記母積層体１において最上層のグリーンシートｇ１の表面２の耳部５には、平面において、上記製品領域４ａの外形を構成する４つの辺に沿って、隙間ｓを置いて、該辺ごとに平行な直線状である４つの切断マークＭ５が対称に形成されている。該切断マークＭ５は、図１０中のＺ−Ｚ線に沿った矢視の部分断面図で示すように、グリーンシートｇ１〜ｇ３を厚み方向に沿って貫通し、且つ平面視が直線状の貫通孔の開口部である。
そのため、前記図３の切断工程を行った際に、刃物ｃの挿入位置が隙間ｓ内から外れていた場合、図１０中の白抜き矢印の下方のように、切断マークＭ５の一部である段状部分ｍ５が切断不良の積層体１０ｎの側面に現れる。尚、上記切断マークＭ５は、前記切断マークＭ４のような凹溝の開口部としても良い。
【００２８】
図１１は、本発明の対象となる前記母積層体１の応用形態の母複合積層体１１を示す平面図、図１２は、図１１中のＰ−Ｐ線の矢視に沿った垂直断面図である。
上記母複合積層体１１は、図１１，１２に示すように、前記同様の製品領域４ａおよび耳部５を併有するグリーンシートｇ１〜ｇ３を積層した前記同様の母積層体１と、該母積層体１を挟むようにその両面に配置され、且つグリーンシートｇ１〜ｇ３の焼成温度では焼成しない上下一対の焼成収縮抑制シートｙ１，ｙ２と、を積層および圧着したものである。
上記記焼成収縮抑制シートｙ１，ｙ２は、例えば、アルミナなどのセラミック成分を含み、且つガラス成分を含まない組成であり、その焼成温度は、グリーンシートｇ１〜ｇ３の焼成温度では焼成しない温度であり、該グリーンシートｇ１〜ｇ３の焼成温度に対し、少なくとも１００℃以上高い。
【００２９】
図１１に示すように、母複合積層体１１における最上層（最外層）の焼成収縮抑制シートｙ１の表面には、平面視した際の投影において、前記グリーンシートｇ１〜ｇ３の製品領域４ａの外側に、該製品領域４ａを囲み、該製品領域４ａとの間に幅ｗ：１ｍｍの隙間ｓを置いて、且つ該製品領域４ａの外形と相似形の正方形である前記同様の切断マークＭ１が形成されている。
図１２に示すように、上記母複合積層体１１から、切断マークＭ１に基づいて前記製品領域４ａを切り出す応用形態の切断工程を行った。即ち、図１２中の矢印で示すように、切断マークＭ１の各辺よりも内側の隙間ｓ内に刃物ｃを、母複合積層体１１の厚み方向に沿って順次挿入した。
上記切断工程に引き続いて、前記切断マークＭ１の一部ｍ１の有無を検査する検査工程を行った。該検査は、前記同様の画像検査装置あるいは目視により行った。
【００３０】
その結果、刃物ｃの挿入部分が、四辺の隙間ｓ内であった場合には、前記図４と同様に、平面視の投影において、製品領域４ａとその周囲に位置する隙間ｓの残部とからなり、焼成収縮抑制シートｙ１の表面に、前記切断マークＭ１やその一部のない未焼成の複合積層体（図示せず）が切り出された。
一方、前記製品領域４ａの四辺ごとにおける刃物ｃの挿入部分が、前記図１１で垂直方向にズレていた場合、前記図５と同様に、平面視の投影において、製品領域４ａとその周囲に位置する隙間ｓの残部とからなり、焼成収縮抑制シートｙ１の表面における上辺の隙間ｓに、前記切断マークＭ１の一部ｍ１が直線状に残留した切断（形状および寸法）不良の複合積層体（図示せず）が得られた。
更に、製品領域４ａの四辺ごとにおける刃物ｃの挿入部分が、前記図１１で垂直方向と水平方向との双方でズレていた場合、前記図６と同様に、平面視の投影において、製品領域４ａと周囲に位置する隙間ｓの残部とからなり、焼成収縮抑制シートｙ１の表面における上辺および右辺の隙間ｓの外縁部に沿って、前記切断マークＭ１の一部ｍ１がほぼ逆Ｌ字形に残留した切断不良の複合積層体（図示せず）が得られた。
【００３１】
そして、形状および寸法精度良く切り出された前記複合積層体は、前記検査工程の後に、例えば、厚み方向に沿って加圧されつつ焼成され、更に、該焼成後に高圧水などの噴射により両面の焼成収縮抑制シートｙ１，ｙ２を除去された後、該焼成後に残留した前記隙間ｓの側面を研磨することで、製造対象の配線基板４が得られた。
前記図１２で示した切断工程によれば、平面視の投影において、焼成収縮抑制シートｙ１の表面に形成された切断マークＭ１が、グリーンシートｇ１〜ｇ３の前記製品領域４ａの各辺に極く接近した外側に、幅ｗ：１ｍｍの隙間ｓを置いて形成されており、該切断マークＭ１よりも内側の上記隙間ｓ内に刃物ｃが順次挿入された。そのため、刃物ｃの挿入位置を容易且つ正確に設定し、且つ容易に監視することができた。
更に、焼成収縮抑制シートｙ１の表面に形成された切断マークＭ１は、前記グリーンシートｇ１〜ｇ３の歪みや変形を、製品領域４ａとほぼ同様に受けており、製品領域４ａとの相対的な位置が変わらないので、刃物ｃの挿入位置の精度が高く且つ安定していた。従って、前記図４と同様に、未焼成の配線基板４である製品領域４ａと、該製品領域４ａの四辺を囲む隙間ｓの残部とからなる未焼成の積層体１０を、形状および寸法精度良くして切り出すことができた。
しかも、切断マークＭ１が焼成収縮抑制シートｙ１の表面に残留していないため、前記焼成時に行う加圧の際に、前記複合積層体に対し、厚み方向において均一な圧力分布とできるので、焼成に伴う収縮（率）の抑制を一層効果的に行えた。
【００３２】
図１３は、別個の形態の切断マークＭ６を含む母積層体１２を示す平面図である。
上記母積層体１２は、図１３に示すように、前記同様のグリーンシートｇ１〜ｇ３を積層および圧着したもので、該グリーンシートｇ１〜ｇ３は、表面２および裏面３において、平面視が正八角形の配線基板１４を含む製品領域１４ａと、その周囲を囲む耳部１５と、を備えている。最上層のグリーンシートｇ１の表面２における製品領域１４ａには、前記同様のパッド１６が複数個形成され、グリーンシートｇ１〜ｇ３間には、前記同様の配線層が形成され、前記同様のビア導体がグリーンシートｇ１〜ｇ３を貫通し、最下層のグリーンシートｇ３の裏面３には、前記同様の外部接続端子（何れも図示せず）が形成されている。
最上層のグリーンシートｇ１の表面には、製品領域１４ａを囲み、該製品領域１４ａの外形を構成する各辺との間に幅ｗ：１ｍｍの隙間ｓを置き、平面視で該製品領域１４ａの外形（正八角形）と相似形の切断マークＭ６が形成されている。
【００３３】
前記母積層体１２に対し、前記図３で示した形態と同様にして、切断マークＭ６の各辺よりも内側の隙間ｓ内に直線刃ｃを、母積層体１２の厚み方向に沿って順次挿入した。
上記切断工程に引き続いて、前記切断マークＭ６の一部ｍ６の有無を検査する検査工程を行った。該検査は、前記同様の画像検査装置あるいは目視により行った。
その結果、刃物ｃの挿入部分が、八辺ごとの隙間ｓ内であった場合には、図１４の部分平面図に示すように、平面視で製品領域１４ａとその周囲に位置する隙間ｓの残部とからなり、前記切断マークＭ６やその一部ｍ６を有しない未焼成の積層体１８が切り出された。
一方、前記製品領域１４ａの八辺ごとにおける刃物ｃの挿入部分が、前記図１３で垂直方向（Ｙ方向）にズレていた場合、図１５の部分平面図に示すように、平面視で製品領域１４ａとその周囲に位置する隙間ｓの残部とからなり、図示で上辺および左右一対の斜辺の隙間ｓの外縁部に沿って、前記切断マークＭ６の一部ｍ６がほぼ山形状に残留した切断（形状および寸法）不良の積層体１８ｎが得られた。
【００３４】
前記切断工程によれば、切断マークＭ６が、前記製品領域１４ａの各辺に極く接近した外側に、幅ｗ：１ｍｍの隙間ｓを置いて形成されており、該切断マークＭ６よりも内側の上記隙間ｓ内に刃物ｃが順次挿入される。そのため、刃物ｃの挿入位置を容易且つ正確に設定し、且つ監視することができた。しかも、切断マークＭ６は、前記グリーンシートｇ１〜ｇ３の歪みや変形を、製品領域１４ａと同様に受け、該製品領域１４ａとの相対的な位置が変わらないので、刃物ｃの挿入位置の精度が高く、且つ安定した。従って、前記図１４に示したように、未焼成の配線基板１４である製品領域１４ａと、該製品領域１４ａの各辺を囲む隙間ｓの残部とからなる未焼成の積層体１８を、形状および寸法精度良く切り出せた。
更に、図１５のように、切断工程で形状不良の前記積層体１８ｎとなった場合、該切断工程の直後に行う検査工程において、切断マークＭ６の一部ｍ６の残留を容易且つ確実に検出できる。従って、前記刃物ｃの挿入位置を変更するなどの調整作業を直ちに行えるので、歩留まり（生産性）の向上にも寄与できる。
【００３５】
図１６は、前記切断マークＭ６を含む応用形態の母複合積層体２０を示す平面図である。
上記母複合積層体２０は、図１６に示すように、前記母積層体１２の両面に、前記同様の焼成収縮抑制シートｙ１，ｙ２を積層および圧着したものである。図１６に示すように、母複合積層体２０における最上層（最外層）の焼成収縮抑制シートｙ１の表面には、平面視した際の投影において、前記グリーンシートｇ１〜ｇ３の製品領域１４ａの外側に、該製品領域１４ａを囲み、該製品領域４ａとの間に幅ｗ：１ｍｍの隙間ｓを置いて、且つ該製品領域４ａの外形と相似形の正八角形である前記同様の切断マークＭ６が形成されている。
前記同様に、上記母複合積層体２０から、切断マークＭ６に基づいて前記製品領域１４ａを切り出す応用形態の切断工程を行った。即ち、切断マークＭ６の各辺よりも内側の隙間ｓ内に前記刃物ｃを、母複合積層体２０の厚み方向に沿って順次挿入した。
【００３６】
上記切断工程に引き続いて、前記切断マークＭ６の一部ｍ６の有無を検査する検査工程を行った。該検査は、前記同様の画像検査装置あるいは目視により行った。
その結果、刃物ｃの挿入部分が、八辺の隙間ｓ内であった場合には、前記図１４と同様に、平面視の投影において、製品領域１４ａとその周囲に位置する隙間ｓの残部とからなり、焼成収縮抑制シートｙ１の表面に、前記切断マークＭ６やその一部がない未焼成の複合積層体（図示せず）が切り出された。
一方、前記製品領域１４ａの八辺ごとにおける刃物ｃの挿入部分が、前記図１６で垂直方向にズレていた場合、前記図１５と同様に、平面視の投影において、製品領域１４ａとその周囲に位置する隙間ｓの残部とからなり、焼成収縮抑制シートｙ１の表面における上辺と左右一対の斜辺の隙間ｓに、前記切断マークＭ６の一部ｍ６がほぼ山形状に残留した切断（形状および寸法）不良の複合積層体（図示せず）が得られた。
【００３７】
そして、形状および寸法精度良く切り出された前記複合積層体は、前記検査工程の後、前記同様に厚み方向に沿って加圧されつつ焼成され、更に、該焼成後に両面の焼成収縮抑制シートｙ１，ｙ２を除去された後、残留した前記隙間ｓの各側面を研磨することで、製造対象である配線基板１４が得られた。
前記切断工程においても、平面視の投影において、焼成収縮抑制シートｙ１の表面に形成された切断マークＭ６が、グリーンシートｇ１〜ｇ３の前記製品領域１４ａの各辺に極く接近した外側に、前記隙間ｓを置いて形成され、該切断マークＭ６よりも内側の上記隙間ｓ内に刃物ｃが順次挿入された。そのため、刃物ｃの挿入位置を容易且つ正確に設定し、且つ容易に監視することができた。
【００３８】
しかも、焼成収縮抑制シートｙ１の表面に形成された切断マークＭ６は、前記同様に製品領域１４ａとの相対的な位置が変わらないので、刃物ｃの挿入位置の精度が高く、且つ安定した。従って、未焼成の配線基板１４である製品領域１４ａと、該製品領域１４ａの八辺を囲む隙間ｓの残部とからなる未焼成の複合積層体を、形状および寸法精度良く切り出すことができた。
尚、平面視が正八角形の前記切断マークＭ６は、前記メタライズからなるもののほか、前記同様のセラミックペーストからなるとしても良い。あるいは、製品領域１４ａの各辺と平行な８個の直線状とした形態や、製品領域１４ａの外形を構成する８つの辺のうち、隣接する２つの辺が交差する角部ごとの外側に沿って、該２つの辺と平行で且つ平面視がヘ形状であり且つ全体が８個からなる形態としても良い。これら８個の各形態の場合、前記凹溝や貫通孔の開口部としても良い。
【００３９】
図１７は、複数の製品領域２４ａを有する母積層体２１を示す平面図である。
該母積層体２１は、図１７に示すように、表・裏面２，３において、縦横に３個ずつ合計９個（複数）の配線基板２４となる９個（複数）の製品領域２４ａと、その周囲を囲う耳部２５とを併有する前記同様のグリーンシートｇ１〜ｇ３を、前記同様に積層し且つ圧着したものである。個々の製品領域２４ａには、グリーンシートｇ１の表面２に形成された前記同様のパッド２６、グリーンシートｇ１〜ｇ３間に形成された前記同様の配線層、グリーンシートｇ１〜ｇ３を貫通する前記同様のビア導体、およびグリーンシートｇ３の裏面３に形成された外部接続端子が形成されている。また、隣接する製品領域２４ａ，２４ａ間は、図１７中の破線で示す分割溝、あるいは仮想の切断予定面２７によって区画されている。
図１７に示すように、縦横に３個ずつ合計９個の製品領域２４ａ全体は、平面視で正方形を呈し、該複数の製品領域２４ａの外側には、該複数の製品領域２４ａを囲み、該複数の製品領域２４ａとの間に幅ｗ：１ｍｍの隙間ｓを置いて、且つ該複数の製品領域２４ａの外形と相似形の正方形である前記同様の切断マークＭ１が形成されている。
以上のような母積層体２１に対しても、前記図３で示した切断工程を施すことによって、前記図４で示したと同様な切断マークＭ１の一部ｍ１がなく、縦横３個ずつの配線基板２４、およびこれらの周囲を囲む前記隙間ｓの残部からなり、形状および寸法精度に優れた多数個取り用の積層体が得られる。
尚、上記母積層体２１において、製品領域２４ａの総数および全体の配置は、適宜変更しても良い。
【００４０】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記グリーンシートは、アルミナに替えて、ムライトや窒化アルミニウムなどのセラミック成分を含むものや、低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミックからなるものとしても良い。
また、前記母積層体および積層体を構成するグリーンシートの層数は、２層以上であれば、任意である。
更に、前記配線基板およびこれを含む製品領域は、平面視において長方形、五角形以上の正多角形、あるいは五角形以上の変形多角形を呈するものでも良い。これらの形状に応じて、切断マークの形状も上記形状の何れかとの相似形、製品領域における角部の外側に２つの辺と平行なほぼＬ字形状やへ字形状、あるいは、製品領域の外形を構成する各辺と平行な複数の直線状とされる。
また、前記配線基板は、最外層に開口するキャビティを有する形態や、電子部品の電気的特性を検査するための所謂プローブカードなどであっても良い。
更に、切断工程に用いる前記刃物は、平面視が正方形、長方形、五角形以上の正多角形あるいは変形多角形を呈する枠形状の異形刃物であっても良い。
加えて、前記隙間は、製品領域の外形を構成する各辺ごととの間で、相互に異なる幅にしても良い。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明によれば、複数のグリーンシートを積層した母積層体などから追って多層セラミック配線基板となる積層体などを切り出す際に、形状および寸法精度良く切り出せると共に、上記配線基板の生産効率の向上にも寄与することが可能である。
【符号の説明】
【００４２】
１，１２，２１…………母積層体
２…………………………表面
３…………………………裏面
４，１４，２４…………配線基板
４ａ，１４ａ，２４ａ…製品領域
５，１５，２５…………耳部
１０，１８………………積層体
１１，２０………………母複合積層体
ｇ１〜ｇ３………………グリーンシート
ｙ１，ｙ２………………焼成収縮抑制シート
Ｍ１〜Ｍ６………………切断マーク
ｍ１，ｍ４〜ｍ６………切断マークの一部
ｓ…………………………隙間
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面および裏面において、配線基板となる製品領域と、該製品領域の周囲を囲う耳部とを有する複数のグリーンシートを積層した母積層体から、該母積層体の表面に形成した切断マークに基づいて、上記製品領域を含む積層体を切り出す切断工程を備える配線基板の製造方法であって、
上記切断マークは、上記製品領域の外側に所定の隙間を持って配置されており、
上記切断工程では、上記切断マークよりも内側の上記隙間に刃物が上記母積層体の厚み方向に沿って挿入される、
ことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
表面および裏面において、配線基板となる製品領域、および該製品領域の周囲を囲う耳部を有する複数のグリーンシートと、該複数のグリーンシートを挟み且つ該グリーンシートの焼成温度では焼成しない一対の焼成収縮抑制シートと、を積層した母複合積層体から、該複合母積層体の表面に形成した切断マークに基づいて、上記製品領域を含む複合積層体を切り出す切断工程を備える配線基板の製造方法であって、
上記切断マークは、最外側に位置する何れか一方の上記焼成収縮抑制シートの表面に、平面視した際の投影において、上記グリーンシートにおける製品領域の外側に所定の隙間を持って配置されていると共に、
上記切断工程では、上記切断マークよりも内側の上記隙間に刃物が上記母複合積層体の厚み方向に沿って挿入される、
ことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記切断マークは、平面視において、前記製品領域を囲み且つ該製品領域の外形と相似形である、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記切断マークは、平面視において、前記製品領域の外形を構成する複数の辺のうち、隣接する２つの辺が交差する角部ごとの外側に沿って、該２つの辺と平行に形成されている、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記切断マークは、平面視において、前記製品領域の外形を構成する複数の辺に沿って、該辺と同数が直線状で且つ平行に形成されている、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記切断工程の後に、前記母積層体または複合母積層体から切り出した積層体または複合積層体の表面おいて、前記切断マークの一部の有無を検査する検査工程が行われる、
ことを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１】
表面および裏面において、配線基板となる製品領域と、該製品領域の周囲を囲う耳部とを有する複数のグリーンシートを積層した母積層体から、該母積層体の表面に形成した切断マークに基づいて、上記製品領域を含む積層体を切り出す切断工程を備える配線基板の製造方法であって、
上記切断マークは、上記製品領域の外側に所定の隙間を持って配置されており、
上記切断工程では、上記切断マークよりも内側の上記隙間に刃物が上記母積層体の厚み方向に沿って挿入される、
ことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
表面および裏面において、配線基板となる製品領域、および該製品領域の周囲を囲う耳部を有する複数のグリーンシートと、該複数のグリーンシートを挟み且つ該グリーンシートの焼成温度では焼成しない一対の焼成収縮抑制シートと、を積層した母複合積層体から、該複合母積層体の表面に形成した切断マークに基づいて、上記製品領域を含む複合積層体を切り出す切断工程を備える配線基板の製造方法であって、
上記切断マークは、最外側に位置する何れか一方の上記焼成収縮抑制シートの表面に、平面視した際の投影において、上記グリーンシートにおける製品領域の外側に所定の隙間を持って配置されていると共に、
上記切断工程では、上記切断マークよりも内側の上記隙間に刃物が上記母複合積層体の厚み方向に沿って挿入される、
ことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記切断マークは、平面視において、前記製品領域を囲み且つ該製品領域の外形と相似形である、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記切断マークは、平面視において、前記製品領域の外形を構成する複数の辺のうち、隣接する２つの辺が交差する角部ごとの外側に沿って、該２つの辺と平行に形成されている、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記切断マークは、平面視において、前記製品領域の外形を構成する複数の辺に沿って、該辺と同数が直線状で且つ平行に形成されている、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記切断工程の後に、前記母積層体または複合母積層体から切り出した積層体または複合積層体の表面おいて、前記切断マークの一部の有無を検査する検査工程が行われる、
ことを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【公開番号】特開２０１１−１８７７５６（Ｐ２０１１−１８７７５６Ａ）
【公開日】平成２３年９月２２日（２０１１．９．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−５２４７１（Ｐ２０１０−５２４７１）
【出願日】平成２２年３月１０日（２０１０．３．１０）
【出願人】（０００００４５４７）日本特殊陶業株式会社 (2,912)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年９月２２日（２０１１．９．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年３月１０日（２０１０．３．１０）
【出願人】（０００００４５４７）日本特殊陶業株式会社 (2,912)
【Ｆターム（参考）】
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