【課題】フレキシブル配線板の配線フィンをヒンジ装置内にダメージ無しに配設することができ、高信頼化をはかる。
【解決手段】ヒンジ装置付きフレキシブル配線モジュールであって、フレキシブル配線板２１の配線領域を貫通スリット２２により複数の配線フィン２３に分割してなるフレキシブル配線モジュール２０と、配線フィン２３を通すためのスリットを有し、第１のフレーム１１に取り付けられた軸受け１３と、配線フィン２３を通すためのスリットを有し、第２のフレーム１２に取り付けられ、且つ軸受け１３に回転自在に挿入された筒状の回転軸１４と、を備えたヒンジ装置１０と、を具備している。配線フィン２３の一部領域が軸受け１３及び回転軸１４の各スリットを通して軸受け１３内及び回転軸１４内に挿入されている。 （もっと読む）

【課題】製品シートの不良ピース除去箇所跡に良品ピースを簡便な手法で強固かつ高精度に嵌着固定して、製品シートの良品化の効率及び品質を高める。
【解決手段】製品シート１内に不良ピース２Ｂが存在する場合、スクラップ部３のジョイント部４周辺の外層部除去部分１７を打ち抜くと同時に、該外層部除去部分１７に先細り形状の凹部１３を形成し、ジョイント部４を含む不良ピース２Ｂを製品シート１から分離除去する。そして、スクラップ部３側の凹部１３に嵌合可能な先細り形状の凸部１８を有するジョイント部４付きの良品ピース２Ａを、不良ピース除去個所跡に配置し、良品ピース２Ａの凸部１８をスクラップ部３側の凹部１３に嵌着して連結させたのち、該連結部の両面及び/又は片面を補強フィルム１５で固定する。 （もっと読む）

【課題】製品シートの不良ユニット配線板の除去箇所に良品ユニット配線板を強固に嵌着固定して、製品シートの良品化の品質を向上させる。
【解決手段】製品シート１内に不良ユニット配線板２Ａが存在する場合、半数の雄型ジョイント部４Ａ又は雌型ジョイント部４Ｂを切断するとともに、残りの半数の雌型ジョイント部４Ｂ又は雄型ジョイント部４Ａをハーフカットして、製品シート１から前記不良ユニット配線板２Ａを除去する。そして、雄型ジョイント４Ａ部又は雌型ジョイント部４Ｂと対応する雄型ジョイント部４Ａ又は雌型ジョイント部４Ｂを有する良品ユニット配線板２Ｂを用意し、雄型ジョイント部４Ｂ又は雌型ジョイント部４Ａをハーフカットして不良ユニット配線板除去個所に配置した後、良品ユニット配線板４Ｂ側の雄型ジョイント部４Ａ又は雌型ジョイント部４Ｂを、不良ユニット配線板除去個所のスクラップ部３側の雌型ジョイント部４Ｂ又は雄型ジョイント部４Ｂに嵌合連結させる。 （もっと読む）

【課題】 側面が実装面である配線基板を生産性よく製造することができる多数個取り配線基板およびその多数個取り配線基板を用いた配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 外部電気回路に実装される実装面となる第１の側面107、および第１の
側面107と反対側の第２の側面108を有し、第１の側面107同士および第２の側面108同士が互いに隣り合うように１列に配置された四角枠状の複数の配線基板102と、複数の配線基
板102に形成され、電子部品が接続される配線導体103と、を備え、第１の側面107が露出
されるように、配線基板102の間にスリット106が設けられている。第１の側面107を露出
させるスリット106の個数を抑えて、第１の側面107を実装面とする配線基板102を母基板101により多く配列することができ、効率よく配線基板102を作製することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】各樹脂基板がより小さい面積の場合にも種々の不都合を生じない樹脂基板配列シート、およびこの樹脂基板配列シートからの樹脂基板の個片化方法を提供すること。
【解決手段】経緯それぞれの方向に配列された、それぞれが矩形状の複数の樹脂基板と；複数の樹脂基板のうちの緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板と、該それぞれの行配置の樹脂基板の隣に位置する行配置の樹脂基板との各間に設けられた、ダミー領域として機能する複数の行間領域と；複数の樹脂基板と複数の行間領域とで占められる領域の全体を取り囲んで取られた枠部領域と；枠部領域上であって、緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板のうちの最端行の樹脂基板と枠部領域とを区分する緯線の両延長上２箇所に設けられた位置合わせマークパターンと；を具備する。 （もっと読む）

【課題】配線基板に貫通孔を有さず、電気メッキ用の給電リードが小さな切断径で切断されたフレキシブル配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板の少なくとも一方の面に形成される配線パターンと、前記配線パターンが形成される面に、前記配線パターンと電気的に接続され形成される電気メッキ用の給電リードと、を備えるフレキシブル配線基板において、前記給電リードの前記配線パターンとの接続部分はレーザ光により切断され、切断箇所の直下に位置する前記絶縁基板には前記レーザ光により除去された有底の孔を有する。 （もっと読む）

【課題】配線基板を製造する際に不可避的に廃棄部分として発生する「捨て基板」を、電気電子部品の実装状態での高さ寸法を調節することに有効利用する。
【解決手段】ストレートタイプの端子ピン１１０を有する電気電子部品１００が主基板１０に実装されている。主基板１０と、実装高さ調整用の補助基板２０と、補助基板２０に形成した端子ピン挿入孔２２と、主基板１０と補助基板２０とを貫通する貫通孔部４０と、貫通孔部４０に挿通させた差込み部材３２とを有する。差込み部材３２の表面導電層６６と端子ピン１１０とを接続する電路６１，６２，６３と、を有する。補助基板２０及び差込み部材３２を、主基板１０を製造する際に生じる捨て基板７２から切り出す。 （もっと読む）

【課題】側面ごとで確実にチャッキングおよび引っ掛けし得るセラミック製の配線基板、該配線基板を複数個得るための多数個取り配線基板、および該多数個取り配線基板を確実に製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックからなり、平面視が正方形（矩形）の表面２および裏面３と、該表面２と裏面３との間に位置する側面４とを備える配線基板１ａであって、該側面４は、表面２側に沿うように複数の凸部と凹部とが交互に且つ平行状に形成された帯状の凹凸面５と、裏面３側に位置する破断面８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】製品シートにおける不良ユニット配線板の除去箇所に良品ユニット配線板を位置精度良く取り付けて、製品シートの良品化を向上させる。
【解決手段】製品シート１のスクラップ部３に接着剤シート貼り合せエリアを形成し、不良ユニット配線板外周の製品外形打抜き空洞部９に位置合わせ冶具を立設した後、不良ユニット配線板２Ａ、ジョイント部及び接着剤シート貼り合せエリアに両面接着剤シート１２を貼り付ける。次に、ジョイント部を切断して接着剤シート貼り合せエリアに両面接着剤シート１２の一部を残存させ、製品シート１から不良ユニット配線板２Ａを分離除去し、該除去個所に良品ユニット配線板２Ｂを位置合わせ冶具７で位置決めして、良品ユニット配線板２Ｂの貼着エリアとスクラップ部３の接着剤シート貼り合せエリアとを両面接着剤シート１２を介して接着固定する。 （もっと読む）

【課題】在庫管理が楽になったり、かかる工数やコストを抑えたりすることが可能なフレキシブル配線基板、電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器を提供する。
【解決手段】液晶パネル１００に接続されるフレキシブル配線基板２００は、フレキシブル配線基板２００の第１辺に沿って配置された複数の接続端子部を有する外部接続端子部５２と、第１辺に対向する第２辺と外部接続端子部５２との間に配置され、複数の接続端子部にそれぞれ電気的に接続された複数の第１接続端子を有する第１ＦＰＣ接続端子部４５と、第２辺と第１ＦＰＣ接続端子部４５との間に配置され、第１ＦＰＣ接続端子部４５と電気的に接続されると共に、複数の第１接続端子の端子数より少ない数の複数の第２接続端子を有する第２ＦＰＣ接続端子部４６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板の製造工程の歩留まりを改善することを目的としたセラミック基板を提供する。
【解決手段】アルミナ成分とガラス成分を有するグリーンシートを焼成することに形成され、配線部３や外部電極４を形成することができる領域を有する本体部２と、本体部２の周辺に配置された周辺部５と、を有するセラミック基板１において、周辺部５は、アルミナ成分とガラス成分を有するグリーンシートを焼成することに形成され、周辺部の厚さ５ｚは、本体部の厚さ２ｚより厚いこと、を特徴とするセラミック基板１としたので、セラミック基板１の製造工程の歩留まりを改善することができる。 （もっと読む）

【課題】タッチパネルセンサ部が静電気により損傷するのを防ぐことができる多面付けワーク基板を提供する。
【解決手段】ワーク基板７０の一面７０ａの各チップ部７１にはタッチパネルセンサ部１０が設けられており、またワーク基板７０の一面７０ａの外枠部７２には導電性を有する外枠除電パターン７４が設けられている。各タッチパネルセンサ部１０は、所定パターンで設けられた複数の電極パターン１３，１５と、各々が各電極パターン１３，１５に対応する複数の端子部１７と、各々が各電極パターン１３，１５と各端子部１７との間を電気的に接続する複数の導電パターン１４，１６と、を有している。またワーク基板７０の一面７０ａ上には、各タッチパネルセンサ部１０を部分的に覆うとともに、外枠除電パターン７４に接続された保護層２２がさらに設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板とマスクの位置合わせを短時間で精度よく行えるようにする。
【解決手段】縦横に配列された多数の矩形状の製品基板１５を分割取りするための印刷対象の集合基板１０と、集合基板１０にパターン印刷するためのマスク２０とを、位置合わせする基板とマスクの位置合わせ構造であって、集合基板１０の表面には製品分割用の縦線１１ａと横線１１ｂよりなるスナップライン１１が設けられ、マスク２０上にはスナップライン１１の交差部１１ｃに対して位置合わせされる位置合わせマーク２１が設けられ、位置合わせマーク２１は、スナップライン１１の交差部１１ｃを囲むようにスナップライン１１の縦線１１ａと横線１１ｂに対して共に斜めの関係となるライン２１ａからなる四角形の線形のマークである。 （もっと読む）

【課題】スナップラインが形成された焼結体から高い歩留まりでセラミック基板を得る。
【解決手段】スナップライン２０の断面形状（図２（ａ））においては、底部が鋭角をなしている。凹部３０の内面における底面（図２（ａ）における凹部３０の上側の面）は平面状であり、内面における側面と交差する角部（図２（ａ）中の破線で囲まれた箇所）にはＲ（アール）がつけられており、底面と側面とが曲線形状で接続された形状となっている。この平面状の底面の幅がスナップライン２０の幅（図２（ａ）における上面側における幅）よりも広くなっている。また、焼結体１０の膜厚方向において、凹部３０の底面はスナップライン２０の底部までは達していない。 （もっと読む）

【課題】製造効率を向上できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板は、電子部品が実装される製品部と、前記製品部の周縁を囲んで位置され、前記製品部を含む基板の外形を構成した端部と、前記製品部の周縁を囲むとともに前記製品部と前記端部との間に位置されて、前記製品部と前記端部とを接続した接続部と、前記製品部と前記端部とに挟まれた前記接続部の領域に配線されたパターンを有するテストクーポン部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】セラミック多層基板を用いた電子部品実装工程における歩留まりを改善することを目的としたセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】アルミナ成分とガラス成分を有するグリーンシートを焼成することに形成されたセラミック基板部２と、セラミック基板部２内部に形成された内部配線パターン３と、セラミック基板部２の表面に形成された外部配線パターン４と、セラミック基板部２に形成され、内部配線パターン３、もしくは前記外部配線パターン４に接続され、導電性ペーストが充填されたビア５と、内部配線パターン３、もしくは外部配線パターン４が形成される配線部６と、配線部６の周辺に配置された非配線部７と、を有するセラミック多層基板１において、非配線部７に、ビア５に充電された導電性ペーストと同一の導電性ペーストが充填されたダミービア８を設けたこと、を特徴とするセラミック多層基板１とした。 （もっと読む）

【課題】簡便な構成により、基板に不要な応力を印加することがない状態で、コネクタを基板に正確に仮止めして半田付け等の作業を行うことのできるコネクタの実装構造を提供する。
【解決手段】コネクタ１０、１００は、基板４０の貫通孔４４ａの内径よりも小さな外径を有する小径部２２ｂが設けられた脚部２２ａと、支持体４２に当接自在な姿勢維持部３０ａ、１６ａと、を備え、コネクタが基板に仮止めされる際に、コネクタの脚部における小径部が、基板の貫通孔に挿通されると共に、かかる姿勢維持部が、支持体に当接してコネクタの姿勢を自立して維持させる。 （もっと読む）

【課題】反りの発生が抑制された配線回路基板集合体シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】回路付きサスペンション基板集合体シート１００の少なくとも一端側の回路付きサスペンション基板１と支持枠ＦＲとの間の領域にダミーパターン部２が設けられる。ダミーパターン部２においては、支持基板１０上にベース絶縁層１１が形成される。ベース絶縁層１１上に複数の導体パターン１２が形成され、各導体パターン１２を覆うように各ベース絶縁層１１上にカバー絶縁層１３が形成される。ダミーパターン部２におけるベース絶縁層１１およびカバー絶縁層１２の少なくとも一方は溝部１６を有する。 （もっと読む）

【課題】異なる大きさのプリント配線板を、１つの金型で製造し、製造コストを下げる。
【解決手段】回路ケース８１１ｂ（第二のケース）は、回路ケース８１１ａよりも小さい。プリント配線板１１０ａは、回路ケース８１１ａのなかに納まり、回路ケース８１１ｂのなかには納まらない形状を有する。実装部１１１は、プリント配線板１１０ａのうち、プリント配線が形成され、部品が実装される部分である。余白部１１２は、プリント配線板１１０ｂのうち、プリント配線が形成されず、部品も実装されない部分である。実装部１１１は、プリント配線板１１０ａのうち、回路ケース８１１ｂに納まる範囲内に形成されている。 （もっと読む）

【課題】複数のグリーンシートを積層した母積層体から、追って多層セラミック配線基板となる積層体を切り出す際に、形状および寸法精度良く切り出せ、且つ生産効率の向上にも寄与し得る配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】表面２および裏面３において、配線基板４となる製品領域４ａと、該製品領域４ａの周囲を囲う耳部５とを有する複数のグリーンシートｇ１〜ｇ３を積層した母積層体１から、該母積層体１の表面２に形成した切断マークＭ１に基づいて、上記製品領域４ａを含む積層体１０を切り出す切断工程を備える配線基板４の製造方法であって、上記切断マークＭ１は、平面視において、製品領域４ａを囲み、且つその外側に所定の隙間ｓを持ちつつ上記製品領域４ａの外形と相似形にして形成され、切断工程では、切断マークＭ１よりも内側の隙間ｓに刃物ｃが母積層体１の厚み方向に沿って挿入される、配線基板４の製造方法。 （もっと読む）