樹脂基板配列シート、樹脂基板配列シートからの樹脂基板の個片化方法
【課題】各樹脂基板がより小さい面積の場合にも種々の不都合を生じない樹脂基板配列シート、およびこの樹脂基板配列シートからの樹脂基板の個片化方法を提供すること。
【解決手段】経緯それぞれの方向に配列された、それぞれが矩形状の複数の樹脂基板と；複数の樹脂基板のうちの緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板と、該それぞれの行配置の樹脂基板の隣に位置する行配置の樹脂基板との各間に設けられた、ダミー領域として機能する複数の行間領域と；複数の樹脂基板と複数の行間領域とで占められる領域の全体を取り囲んで取られた枠部領域と；枠部領域上であって、緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板のうちの最端行の樹脂基板と枠部領域とを区分する緯線の両延長上２箇所に設けられた位置合わせマークパターンと；を具備する。
【解決手段】経緯それぞれの方向に配列された、それぞれが矩形状の複数の樹脂基板と；複数の樹脂基板のうちの緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板と、該それぞれの行配置の樹脂基板の隣に位置する行配置の樹脂基板との各間に設けられた、ダミー領域として機能する複数の行間領域と；複数の樹脂基板と複数の行間領域とで占められる領域の全体を取り囲んで取られた枠部領域と；枠部領域上であって、緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板のうちの最端行の樹脂基板と枠部領域とを区分する緯線の両延長上２箇所に設けられた位置合わせマークパターンと；を具備する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多数の同じ製品である樹脂基板が経緯それぞれの方向に配列された樹脂基板配列シート、およびこの樹脂基板配列シートからの樹脂基板の個片化方法に係り、特に、その配列シートの縁に枠部領域を有する樹脂基板配列シート、およびこの樹脂基板配列シートからの樹脂基板の個片化方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂基板は、特に小型の場合、製造途上において、製造効率を考慮して、多数の同じ製品が経緯それぞれの方向に配列されたシート状に製造され得る。樹脂基板を基本的な構成物として有する樹脂製半導体パッケージや部品実装（あるいは内蔵）樹脂モジュールでも同様である。
【０００３】
シートとして製造されると、ダイシングテープ上で個片化されたシート形態を維持して流通し、応用機器を構成する回路基板の組み立てに供給され得る。この組み立て時には、シートの中から個々の樹脂基板がマウンタヘッドによりピックアップされて、マザーボードなどの大型基板上にマウントすることができる。シート状で流通、供給されることにより応用機器の生産効率化にも適している。
【０００４】
このような目的で使われる樹脂基板配列シートには、その配列シートの縁の部分に枠部領域が取られることが多い。この領域は、例えば、製品のさらに効率的製造を行うため、配列シート自体をさらに大判のパネル上に複数個並べて製造するときの緩衝領域と言える領域である。この緩衝領域により、パネルから例えばルータで各配列シートを切り出すとき、ルータビットと製品である樹脂基板との間に余裕が生まれる。
【０００５】
一方、一般に、各樹脂基板がより小さい面積（例えば数ｍｍ四方）の場合の樹脂基板配列シートでは、各樹脂基板が例えば部品実装樹脂モジュールに組み上げられる場合に、実装装置によっては部品実装が困難になったり、電気的特性を診るテスティングが困難になったりするという課題がある。これは、実装される部品の間隔が隣の樹脂基板の部品との配置の関係上小さくなることにより、実装装置が対応できなくなる可能性が生じたり、プロービングする領域の確保が困難でテスティングに適さなくなったりすることが要因である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−２４６５０４号公報
【特許文献２】特開平１−２５１６９３号公報
【特許文献３】特開平２−３１４９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、多数の同じ製品である樹脂基板が経緯それぞれの方向に配列された樹脂基板配列シート、およびこの樹脂基板配列シートからの樹脂基板の個片化方法において、各樹脂基板がより小さい面積の場合にも種々の不都合を生じない樹脂基板配列シート、およびこの樹脂基板配列シートからの樹脂基板の個片化方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するため、本発明の一態様（第１の態様）である樹脂基板配列シートは、経緯それぞれの方向に配列された、それぞれが矩形状の複数の樹脂基板と；前記複数の樹脂基板のうちの緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板と、該それぞれの行配置の樹脂基板の隣に位置する行配置の樹脂基板との各間に設けられた、ダミー領域として機能する複数の行間領域と；前記複数の樹脂基板と前記複数の行間領域とで占められる領域の全体を取り囲んで取られた枠部領域と；前記枠部領域上であって、前記緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板のうちの最端行の樹脂基板と前記枠部領域とを区分する緯線の両延長上２箇所に設けられた位置合わせマークパターンと；を具備することを特徴とする。
【０００９】
すなわち、このシートでは、行配置の樹脂基板と、この隣に位置する行配置の樹脂基板との各間に、ダミー領域として機能する行間領域が設けられている。このダミー領域を活用して、部品実装の困難性を解消し、また、テスティングの困難性を解消することができる。さらに、樹脂基板とダミー領域とで占められる領域の全体を取り囲んで枠部領域が取られており、この枠部領域上の所定位置に位置合わせマークパターンが設けられている。
【００１０】
このパターンを位置合わせの基準にすれば、樹脂基板とダミー領域とが経線方向に交互に並ぶ配置であっても、ピッチを交番することなく通常のダイシングマシンで一定のピッチをもって緯線方向のカッティングが可能である。すなわち、「一定のピッチ」を、ひとつの樹脂基板の経線方向長分に、複数の行間領域のそれぞれが経線方向に有する経線方向長分を加えた分とすればよい。これにより、基準のパターンを通る緯線の位置から、ひとつの樹脂基板の経線方向長分のオフセットを加えた緯線の位置を初期位置に、この「一定のピッチ」で緯線方向のカッティングを順次行った後、基準のパターンを通る緯線位置を初期位置に再度「一定のピッチ」で順次カッティングを行うことができる。
【００１１】
よって、この樹脂基板配列シートによれば、ダミー領域の確保により、部品実装の困難性を解消し、また、テスティングの困難性を解消することができるとともに、枠部領域の所定位置に設けられた位置合わせマークパターンを活用して、ダミー領域を設けたことによって一定ピッチのカッティングが不可能に陥ることを解消するダイシングが可能である。
【００１２】
また、本発明の別の（第２の）態様である樹脂基板配列シートは、経緯それぞれの方向に配列された、それぞれが矩形状の複数の樹脂基板と；前記複数の樹脂基板のうちの緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板と、該それぞれの行配置の樹脂基板の隣に位置する行配置の樹脂基板との各間に設けられた、ダミー領域として機能する複数の行間領域と；前記複数の樹脂基板と前記複数の行間領域とで占められる領域の全体を取り囲んで取られた枠部領域と；前記枠部領域上であって、前記緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板のうちの最端行の樹脂基板と、前記複数の行間領域のうちの前記最端行の樹脂基板の隣に位置する行間領域とを区分する緯線の両延長上２箇所に設けられた位置合わせマークパターンと；を具備することを特徴とする。
【００１３】
この樹脂基板配列シートによっても、ダミー領域の確保により、部品実装の困難性を解消し、また、テスティングの困難性を解消することができる。加えて、枠部領域の所定位置に設けられた位置合わせマークパターンを活用して、ダミー領域を設けたことによって一定ピッチのカッティングが不可能に陥ることを解消するダイシングが可能である。「一定のピッチ」を、ひとつの樹脂基板の経線方向長分に、複数の行間領域のそれぞれが経線方向に有する経線方向長分を加えた分とすればよい点は上記第１の態様と同様である。ただし、この場合は、基準のパターンを通る緯線の位置から、ひとつの樹脂基板の経線方向長分のオフセットを差し引いた緯線の位置を初期位置に、この「一定のピッチ」で緯線方向のカッティングを順次行った後、基準のパターンを通る緯線の位置を初期位置に再度「一定のピッチ」で順次カッティングを行う。
【００１４】
また、本発明のさらに別の（第３の）態様である樹脂基板配列シートは、経緯それぞれの方向に配列された、それぞれが矩形状の複数の樹脂基板と；前記複数の樹脂基板のうちの緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板と、該それぞれの行配置の樹脂基板の隣に位置する行配置の樹脂基板との各間に設けられた、ダミー領域として機能する複数の行間領域と；前記複数の樹脂基板と前記複数の行間領域とで占められる領域の全体を取り囲んで取られた枠部領域と；前記緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板のうちの最端行の樹脂基板と前記枠部領域とを区分する緯線方向の線分の端部２箇所に設けられた位置合わせマークパターンと；を具備することを特徴とする。
【００１５】
この樹脂基板配列シートによっても、ダミー領域の確保により、部品実装の困難性を解消し、また、テスティングの困難性を解消することができる。加えて、所定位置に設けられた位置合わせマークパターンを活用して、ダミー領域を設けたことによって一定ピッチのカッティングが不可能に陥ることを解消するダイシングが可能である。「一定のピッチ」を、ひとつの樹脂基板の経線方向長分に、複数の行間領域のそれぞれが経線方向に有する経線方向長分を加えた分とすればよい点は上記第１の態様と同様である。これにより、基準のパターンを通る緯線の位置から、ひとつの樹脂基板の経線方向長分のオフセットを加えた緯線の位置を初期位置に、この「一定のピッチ」で緯線方向のカッティングを順次行った後、基準のパターンを通る緯線の位置を初期位置に再度「一定のピッチ」で順次カッティングを行うことができる。
【００１６】
この第３の態様では、位置合わせマークパターンが、行配置の樹脂基板のうちの最端行の樹脂基板と枠部領域とを区分する緯線方向の線分の端部２箇所に設けられているため、このパターンを経線方向のカッティングの基準マークとして兼用することが可能である。
【００１７】
また、本発明のさらに別の（第４の）態様である樹脂基板配列シートは、経緯それぞれの方向に配列された、それぞれが矩形状の複数の樹脂基板と；前記複数の樹脂基板のうちの緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板と、該それぞれの行配置の樹脂基板の隣に位置する行配置の樹脂基板との各間に設けられた、ダミー領域として機能する複数の行間領域と；前記複数の樹脂基板と前記複数の行間領域とで占められる領域の全体を取り囲んで取られた枠部領域と；前記緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板のうちの最端行の樹脂基板と、前記複数の行間領域のうちの前記最端行の樹脂基板の隣に位置する行間領域とを区分する緯線方向の線分の端部２箇所に設けられた位置合わせマークパターンと；を具備することを特徴とする。
【００１８】
この樹脂基板配列シートによっても、ダミー領域の確保により、部品実装の困難性を解消し、また、テスティングの困難性を解消することができる。加えて、所定位置に設けられた位置合わせマークパターンを活用して、ダミー領域を設けたことによって一定ピッチのカッティングが不可能に陥ることを解消するダイシングが可能である。「一定のピッチ」を、ひとつの樹脂基板の経線方向長分に、複数の行間領域のそれぞれが経線方向に有する経線方向長分を加えた分とすればよい点は上記第１の態様と同様である。これにより、基準のパターンを通る緯線の位置から、ひとつの樹脂基板の経線方向長分のオフセットを差し引いた緯線の位置を初期位置に、この「一定のピッチ」で緯線方向のカッティングを順次行った後、基準のパターンを通る緯線の位置を初期位置に再度「一定のピッチ」で順次カッティングを行うことができる。
【００１９】
この第４の態様では、位置合わせマークパターンが、行配置の樹脂基板のうちの最端行の樹脂基板と、複数の行間領域のうちの最端行の樹脂基板の隣に位置する行間領域とを区分する緯線方向の線分の端部２箇所に設けられているため、第３の態様と同様に、このパターンを経線方向のカッティングの基準マークとして兼用することが可能である。
【００２０】
また、本発明のさらに別の（第５の）態様である樹脂基板配列シートからの樹脂基板の個片化方法は、経緯それぞれの方向に配列された、それぞれが矩形状の複数の樹脂基板と；前記複数の樹脂基板のうちの緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板と、該それぞれの行配置の樹脂基板の隣に位置する行配置の樹脂基板との各間に設けられた、ダミー領域として機能する複数の行間領域と；前記複数の樹脂基板と前記複数の行間領域とで占められる領域の全体を取り囲んで取られた枠部領域と；前記枠部領域上であって、前記緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板のうちの最端行の樹脂基板と前記枠部領域とを区分する緯線の両延長上２箇所に設けられた位置合わせマークパターンと；を有する樹脂基板配列シートからの樹脂基板の個片化方法であって、前記位置合わせマークパターンどうしを結ぶ緯線から経線方向に、前記複数の樹脂基板のうちのひとつの樹脂基板の経線方向長分だけオフセットさせた緯線に倣いカッティングする第１のステップと、前記第１のステップに続いて、前記ひとつの樹脂基板の前記経線方向長分に前記複数の行間領域のそれぞれが経線方向に有する経線方向長分を加えた分だけ、前回のカッティング位置から経線方向にオフセットさせた緯線に倣い、繰り返しカッティングする第２のステップと、前記第２のステップに続いて、前記位置合わせマークパターンどうしを結ぶ前記緯線に倣いカッティングする第３のステップと、前記第３のステップに続いて、前記ひとつの樹脂基板の前記経線方向長分に前記複数の行間領域のそれぞれが経線方向に有する前記経線方向長分を加えた分だけ、前回のカッティング位置から経線方向にオフセットさせた緯線に倣い、繰り返しカッティングする第４のステップと、前記樹脂基板配列シートを経線方向に順次カッティングする第５のステップとを具備することを特徴とする。
【００２１】
この個片化方法は、第１の態様である樹脂基板配列シートから樹脂基板を個片化する方法である。この方法では、第１、第２のステップを第３、第４のステップより前に行う点に利点が生じる。すなわち、第１、第２のステップによっては位置合わせマークパターン上を通るようなカッティングがなされないため、第３のステップを実行するときには、何ら損傷のない基準マークが維持されている。これにより、第３、第４のステップでの位置合わせ精度を高く保てるのでカッティングの位置精度も高く保てる。
【００２２】
第２、第３、第４の態様である樹脂基板配列シートから樹脂基板を個片化する場合においても、同様の考えに基づき、前半の緯線方向のカッティングによっては位置合わせマークパターン上を通るようなカッティングを行わないようにして、この位置合わせマークパターンを、後半の緯線方向のカッティングを実行するときの、何ら損傷がない基準マークとして維持することが可能である。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、多数の同じ製品である樹脂基板が経緯それぞれの方向に配列された樹脂基板配列シート、およびこの樹脂基板配列シートからの樹脂基板の個片化方法において、各樹脂基板がより小さい面積の場合にも種々の不都合を生じない樹脂基板配列シート、およびこの樹脂基板配列シートからの樹脂基板の個片化方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施形態である樹脂基板配列シートの構成を示す平面図。
【図２】図１に示した樹脂基板配列シートの好ましい流通態様の一例を示す平面図および断面図。
【図３】図１に示した樹脂基板配列シートの各個片の一例としての樹脂製半導体パッケージの具体的構成例を示す断面図。
【図４】図３に示したものとは異なる、図１に示した樹脂基板配列シートの各個片の一例としての樹脂製半導体パッケージの具体的構成例を示す断面図。
【図５】図１に示した樹脂基板配列シートの各個片の一例としての部品内蔵樹脂モジュールの具体的構成例を示す断面図。
【図６】図１に示した樹脂基板配列シートをダイシングする過程を示す工程図。
【図７】図３の続図であって、図１に示した樹脂基板配列シートをダイシングする過程を示す工程図。
【図８】本発明の別の実施形態である樹脂基板配列シートの構成を示す平面図およびこれをダイシングする過程の一部を示す工程図。
【図９】本発明のさらに別の実施形態である樹脂基板配列シートの構成を示す平面図およびこれをダイシングする過程の一部を示す工程図。
【図１０】本発明のさらに別の（第４の）実施形態である樹脂基板配列シートの構成を示す平面図およびこれをダイシングする過程の一部を示す工程図。
【図１１】本発明のさらに別の（第５の）実施形態である樹脂基板配列シートの構成を示す平面図およびこれをダイシングする過程の一部を示す工程図。
【図１２】本発明のさらに別の（第６の）実施形態である樹脂基板配列シートの構成を示す平面図およびこれをダイシングする過程の一部を示す工程図。
【図１３】本発明のさらに別の（第７の）実施形態である樹脂基板配列シートの構成を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
本発明の実施態様として、前記枠部領域上であって、前記最端行の樹脂基板と、前記複数の行間領域のうちの前記最端行の樹脂基板の隣に位置する行間領域とを区分する緯線の両延長上２箇所に設けられた、前記位置合わせパターンとはパターン形状が異なる第２の位置合わせマークパターンをさらに具備する、とすることができる。このような第２の位置合わせマークパターンを設ければ、「基準のパターンを通る緯線位置から、ひとつの樹脂基板の経線方向長分のオフセットを加えた緯線位置」を得るため、そのオフセットの寸法情報は必要ない。第２の位置合わせマークパターンが、そのオフセットを加えた後の緯線位置上にあらかじめ設けられていることになる。
【００２６】
また、実施態様として、前記枠部領域上であって、前記最端行の樹脂基板と前記枠部領域とを区分する緯線の両延長上２箇所に設けられた、前記位置合わせパターンとはパターン形状が異なる第２の位置合わせマークパターンをさらに具備する、とすることができる。このような第２の位置合わせマークパターンを設ければ、「基準のパターンを通る緯線位置から、ひとつの樹脂基板の経線方向長分のオフセットを差し引いた緯線位置」を得るため、そのオフセットの寸法情報は必要ない。第２の位置合わせマークパターンが、そのオフセットを差し引いた後の緯線位置上にあらかじめ設けられていることになる。
【００２７】
また、実施態様として、前記位置合わせマークパターンのそれぞれが、緯線方向のカッティングで発生する消失幅より大きな、経線方向の全幅をもち、かつ経線方向のカッティングで発生する消失幅より大きな、緯線方向の全幅をもつパターンである、とすることができる。これによれば、緯線方向のカッティングを行い、次に経線方向のカッティングを行う場合において残存する基準のマークを確認することが容易であり、また、逆の順序でカッティングを行う場合も、あとのカッティングにおいて残存する基準マークを確認することが容易である。よって、緯線方向、経線方向の順を問わず、ダイシングが可能になる。
【００２８】
以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態である樹脂基板配列シートの構成を示す平面図である。
【００２９】
この樹脂基板配列シート１は、図示するように、矩形状（緯線方向長がｊ、経線方向長がｋ）の樹脂基板１０が経緯それぞれの方向に配列、配置されていて、紙面直交方向には薄板状に構成されている。この配列シート１は、特に、緯線方向に配置された一行の樹脂基板１０と、この行を構成する樹脂基板１０の隣の行の樹脂基板１０との各間にダミー領域である行間領域が設けられている。この行間領域は、樹脂基板１０の緯線方向長ごとにダミー片２０（経線方向長はｋ２）として割り振られている。図中の破線は、ダイシングのための、予定されるカッティングのラインである（実際には描かれていなくてもよい）。
【００３０】
ダミー片２０は、樹脂基板１０の製品としての電気的機能とは直接には関係しない、製造便宜を考慮して設けられた領域である。例えば、次のような考慮の産物である。各樹脂基板１０が、シートのまま組み上げられた、例えば、小面積の部品実装樹脂モジュールである場合は、製造途上で、樹脂基板１０どうしの間で見ると部品配置の間隔が狭くなりすぎたり、電気的特性を診る（プロービングする）ためのパッドの領域確保（つまりテスティング）が困難になったりすることが考えられる。
【００３１】
このような場合、ダミー片２０の領域があれば、樹脂基板１０どうしの間に領域的な余裕が生じるため、その分、部品実装装置が対応できる可能性が高くなる。また、ダミー片２０の領域をプロービングするための専用パッドを配置する領域として利用することもできる。
【００３２】
また、あるいは、各樹脂基板１０が、シートのまま組み上げられた、例えば、樹脂製半導体パッケージである場合は、ダミー片２０は、半導体チップなどの部品を樹脂層中に埋め込むため樹脂を流動させて生じる樹脂層の厚み変動を吸収するための領域として活用することができる。すなわち、部品を埋め込むには、その分その周りの樹脂を流動させて密着構造を作ることが必要で、結果、流動による樹脂層の厚み変動を吸収できる設計が好ましい。そこで、ダミー片２０の領域を適当な面積で設けると、流動が生じたあとの樹脂層の厚みを所定にコントロールすることができ、これにより各樹脂基板１０を製造するための厚さ方向の加工をばらつきなく高品質に保つ利点を得られる。
【００３３】
ダミー片２０を設けると、製品（樹脂基板１０）の取り数が減り生産効率が低下するように一見考えられるが、そもそもシートとして構成することが製品の取り数の大幅な増大になっているので、その影響は限定的である。すなわち、シートとして構成すると、個片化には半導体ウエハの場合と同様なダイシングを用いることができ、ダイシングによるその消失幅は、２００μｍ程度と非常に狭くできる。
【００３４】
一方、母材である大判のパネルに製品を複数並べて製造しこれらを母材から切り離す従来的な方法では、製品と製品との間に大きな幅が必要になる。この幅には、ルータによる加工溝である母材からの分離溝が２本必要で、この分離溝と分離溝との間には、製品を切り離したあとの残材としての母材が残る。したがってこの幅は、分離溝の幅がそれぞれ例えば１ｍｍ、残材としての母材の幅が例えば１ｍｍとしても、計３ｍｍになる。よって、ダイシングの消失幅より非常に大きく、特に、製品（樹脂基板１０）が小面積になるほど相対的にこの要素の占める影響は非常に大きくなる。
【００３５】
なお、樹脂基板配列シート１の縁の側に設けられている一行のダミー片２０ａについてはこれを設けないこともあり得る。これは、ダミー片を設けた目的によって決まり得る。すなわち、単に樹脂基板１０どうしの間に領域的な余裕を与えるためであれば、不要と考えることができる。ダミー片の領域を、プロービングするための専用パッドを配置する領域として利用するのであれば、各樹脂基板１０にそれぞれ対応するダミー片を設けるため、ダミー片２０ａは必要になる。また、ダミー片を樹脂層の厚み変動を吸収するための領域として設けたならば、やはり各樹脂基板１０にそれぞれ対応するダミー片を設けるのが設計に適うことになる。ただし、枠部３０を設けている関係上、この領域も樹脂層の厚み変動を吸収するための領域として機能するので、適宜省略することも考えられる。
【００３６】
この樹脂基板配列シート１自体としては、母材であるさらに大判のパネル（不図示）上に複数個並べて製造することができる。大判のパネルからの配列シート１の切り出しは、周知の例えばルータを用いて行うことができる。このように製造すれば、さらに効率的な製造ができる。この場合のルータによる切り出しでは、樹脂基板配列シート１がある程度大きな面積を有するものとなっているので、樹脂基板配列シート１どうしの間に必要な母材の幅の影響は相対的に小さくなっている。
【００３７】
樹脂基板配列シート１の縁に取られた枠部３０の領域は、パネルから例えばルータで各配列シート１を切り出すため確保された、製品である樹脂基板１０とルータビットとの間の緩衝領域と言える領域である。ここでは、枠部３０の領域に、以下の機能をも持たせる。すなわち、枠部３０を、カッティング位置指定のための位置合わせマークパターン２ａ、２ｂ、３ａ、３ｂをパターン形成する領域として活用する。この配列シート１をダイシングするときには、ダイサーがこのマークパターン２ａ、２ｂ、３ａ、３ｂを読み取ってダイシングブレードを位置決めし、図示の破線に従うようにダイシングできる。
【００３８】
なお、詳しくは後述するが、この樹脂基板配列シート１の緯線方向のカッティングでは、カッティングラインのピッチが、ｋとｋ２とで交番するため、半導体ウエハなどをダイシングする通常のダイサーではこのような交番するカッティングに対応できない。そこで、工夫を加えて通常のダイサーを用いてもカッティングできる方法について、後述する（図６、図７を参照）。
【００３９】
なお、この方法に適応するように、位置合わせマークパターン２ａ、２ｂは、枠部３０の領域上であって、緯線方向に配置された行配置の樹脂基板１０のうちの最端行の樹脂基板１０と枠部３０の領域とを区分する緯線の両延長上２箇所に設けられている。また、位置合わせマークパターン３ａ、３ｂは、枠部３０の領域上であって、経線方向に配置された列配置の樹脂基板１０のうちの最端列の樹脂基板１０と枠部３０の領域とを区分する経線の両延長上２箇所に設けられている。
【００４０】
位置合わせマークパターン２ａ、２ｂ、３ａ、３ｂは、例えば、次のように形成できる。ひとつは、絶縁層上に配線パターンを得るのと同様の工程により、絶縁層上の金属箔層（銅箔層）をパターニングして所定の形状のパターンとして形成する。あるいは、ベタの金属層（銅層）または金属板（銅板）上にはんだレジストの層を形成し、このはんだレジストの層を所定の形状で抜いたパターンとして形成する。マークパターン２ａ、２ｂ、３ａ、３ｂの形状は、図示するような経線方向と緯線方向の十字形とすることがひとつの例である。
【００４１】
樹脂基板１０が配列シート１の形態で製造されると、次に、そのシート１をダイシングしたままの状態を維持して流通させ、応用機器に使用の回路基板の組み立てに供給することができる（図２を参照して説明する）。この組み立て時には、シート１の中から個々のパッケージがマウンタヘッドによりピックアップされて、マザーボードなどの基板上にマウントされ得る。シート状で流通、供給されることにより応用機器の生産効率化に適している。
【００４２】
そこで、図２は、図１に示した樹脂基板配列シート１の好ましい流通態様の一例を示す平面図（図２（ａ））および断面図（図２（ｂ））である。図２において、すでに説明した図中に示したものと同一のものには同一符号を付してある。
【００４３】
図１に示すように構成された配列シート１は、図２に示すように、上面に粘着性を有するダイシングテープ（粘着テープ）３１およびこれを枠取るダイシングフレーム３２を伴った形態（ダイシング済みの配列シート１ｄｄｄの形態）で流通させることができる。このようにダイシングテープ３１およびダイシングフレーム３２を伴った形態では、配列シート１ｄｄｄを、各樹脂基板１０をばらばらの状態にすることなく、応用機器に使用の回路基板の組み立て工程に供給することができる。
【００４４】
図２（ｂ）に示すように、ダイシングフレーム３２の下面には、ダイシングテープ３１が粘着で留められており、配列シート１ｄｄｄは、ダイシングフレーム３２の内側で、ダイシングテープ３１の粘着面上に位置している。そして、配列シート１ｄｄｄは、ダイシングテープ３１の中途厚さまでの見当でダイサーによりダイシングされ、各樹脂基板１０と各ダミー片２０とが分離されている。ダイシングテープ３１およびダイシングフレーム３２は、このように本来、ダイシング前のウエハやシートをダイシングするための構成である。
【００４５】
マウンタで各樹脂基板１０をピックアップする場合には、ダイシングテープ３１の下面の、ピックアップしようとする樹脂基板１０に対応する位置に丸突起を押し当ててそのパ基板１０をダイシングテープ３１の粘着性から開放し、その状態で基板１０の上面をマウンタのヘッドでバキューム吸着する。
【００４６】
ダイシングテープ３１およびダイシングフレーム３２が配列シート１をダイシングするための構成である点を以下補足する。ダイシングテープ３１は、当初はテープ状になっていて専用機によりロールから引き出される。このとき、その引き出されて平面になっている粘着面（下面）側が、例えばアルミニウムでできたダイシングフレーム３２に対向するようにされる。そして、ダイシングフレーム３２の内側の領域のダイシングテープ３１に向けてダイシング前の配列シート１を、ダイシングフレーム３２とともに（または配列シート１、ダイシングフレーム３２の順で）押し付け、配列シート１およびダイシングフレーム３２をダイシングテープ３１に粘着させる。
【００４７】
配列シート１およびダイシングフレーム３２がダイシングテープ３１に粘着されたあと、ダイシングフレーム３２の外側に広がるダイシングテープ３１の不要領域は切除される。この状態でダイサーに適用され、配列シート１は、ダイシングテープ３１の中途厚さまでの見当でダイサーによりダイシングされ個片化された状態（しかしながらばらばらにならず配列を保った配列シート１ｄｄｄの状態）になる。
【００４８】
図３は、図１に示した樹脂基板配列シート１の各個片（樹脂基板１０）の一例としての樹脂製半導体パッケージの具体的構成例を示す断面図である。この樹脂製半導体パッケージは、銅板（スティフナー）５１、絶縁層５２、絶縁層５３、はんだレジスト５４、半導体チップ（デバイス）５５、めっきビア（縦方向導電体）５６、配線パターン５７、めっきビア５８、配線パターン５９を有する。
【００４９】
構造を簡単に説明すると、以下である。スティフナーとして機能する銅板５１上にフェースアップで半導体チップ５５が載置、固定され、半導体チップ５５は、絶縁層５２により密着されて埋め込まれている。
【００５０】
絶縁層５２上に設けられた配線層５７と半導体チップ５５とは、半導体チップ５５上に位置する絶縁層５２を貫通して設けられためっきビア５６により電気導通する。そして、配線層５７を覆うように、別の絶縁層５３が積層され、この絶縁層５３上に別の配線層５９が設けられている。この配線層５９と配線層５７とは、絶縁層５３を貫通して設けられためっきビア５８により電気導通する。さらに、絶縁層５３の上面上には、はんだを設ける領域でない領域にはんだレジスト５４が形成さている。
【００５１】
このような構成の場合、図示上側をダイシングテープ側とし、下側をピックアップ側として、図２に示した形態として適用することができる。なお、配線層５９が含むパターン上にはんだボール（不図示）を設ける構成とすることもできるが、この場合には、ダイシングテープ上への粘着に、実質的な粘着面積が減少しやや難があるように考えられる。とはいうものの不可能というわけではない。
【００５２】
次に、図４は、図３に示したものとは異なる、図１に示した樹脂基板配列シートの各個片（樹脂基板１０）の一例としての樹脂製半導体パッケージの具体的構成例を示す断面図である。この半導体パッケージは、絶縁層６１、絶縁層６２、絶縁層６３、はんだレジスト６４、はんだレジスト６５、配線パターン６６、めっきビア６７、配線パターン６８、めっきビア６９、アンダーフィル樹脂７０、半導体チップ７１、めっきビア７２、配線パターン７３、めっきビア７４、配線パターン７５、表面実装型受動素子部品７６、はんだ７７、および可能性としてモールド樹脂７８を有する。
【００５３】
構造を簡単に説明すると、以下である。当初は一面の金属層である配線パターン６８上にアンダーフィル樹脂７０を介して半導体チップ７１がフェースダウンで載置、固定される。この金属箔の裏面（図示下面）上には、半導体チップ７１の端子パッドに相当する位置に目印をつけておいてもよい。この金属箔上で、半導体チップ７１は、絶縁層６２により密着されて埋め込まれる。
【００５４】
絶縁層６２上に設けられた配線パターン７３と、上記の配線パターン６８とは、絶縁層６２を貫通して設けられためっきビア７２により電気導通する。半導体チップ７１と配線パターン６８とは、アンダーフィル樹脂７０を貫通して設けられためっきビア６９により電気導通する。めっきビア６９の位置を特定して形成するため、上記金属箔につけた目印を利用することができる。配線パターン６８および配線パターン７３は、めっきビア６９、７２の形成後に金属箔がパターン化され得られたものである。
【００５５】
そして、配線パターン６８を覆うように、別の絶縁層６１が積層され、この絶縁層６１上に別の配線パターン６６が設けられている。この配線パターン６８と配線パターン６６とは、絶縁層６１を貫通して設けられためっきビア６７により電気導通する。さらに、絶縁層６１の上面上には、はんだを設ける領域でない領域にはんだレジスト６５が形成されている。
【００５６】
また、配線パターン７３を覆うように、さらに別の絶縁層６３が積層され、この絶縁層６３上にさらに別の配線パターン７５が設けられている。この配線パターン７５と配線パターン７３とは、絶縁層６３を貫通して設けられためっきビア７４により電気導通する。さらに、絶縁層６３の上面上には、はんだおよび表面実装型受動素子部品７６を設ける領域でない領域にはんだレジスト６４が形成されている。配線パターン７５が含むランド上には、表面実装型受動素子部品７６がはんだ７７により実装されている。
【００５７】
加えて、可能性として、表面実装型受動素子部品７６を封止するように、絶縁層６３上一面全体にわたりモールド樹脂７８を有する。モールド樹脂７８は、図１に示した配列シート１の段階で一面に形成しておくことができる。
【００５８】
このような構成の場合、図示下側をダイシングテープ側とし、上側をピックアップ側として、図２に示した形態として適用することができる。なお、配線パターン６６が含むパターン上にはんだボール（不図示）を設ける構成とすることもできる。この点については、図３での説明と同様である。
【００５９】
次に、図５は、図１に示した樹脂基板配列シートの各個片の一例としての部品内蔵樹脂モジュールの具体的構成例を示す断面図である。この部品内蔵樹脂モジュールは、絶縁層２１１、２１２、２１３、２１４、２１５、２１６、２１７、配線層（配線パターン）２２１、２２２、２２３、２２４、２２５、２２６、２２７、２２８、層間接続体（導電性組成物印刷による導電性バンプ）２３１、２３２、２３３、２３４、２３５、２３６、２３７、表面実装型受動素子部品２４１、はんだ２５１、はんだレジスト２６１、２６２を有する。
【００６０】
構造を簡単に説明すると、以下である。表面実装型受動素子部品２４１は、表面実装用のチップ部品であり、例えばチップコンデンサ、チップ抵抗である。その平面的な大きさは例えば０．６ｍｍ×０．３ｍｍである。両端に端子を有し、その下側が配線層２２２による実装用ランドに対向位置している。表面実装型受動素子部品２４１の端子と実装用ランドとははんだ２５１により電気的、機械的に接続されている。
【００６１】
配線層２２１、２２８は、配線板としての両主面上の配線層であってランドを含んでいる。配線層２２１によるランドは、例えば外部接続端子としてのランドであり、配線層２２８によるランドは、その上に別のデバイスが実装され得るランドである。はんだが位置するランドの部分を除いて両主面上には、はんだ接続時に溶融したはんだをランド部分に留めかつその後は保護層として機能するはんだレジスト２６１、２６２が形成されている。ランド部分の表層には、耐腐食性の高いＮｉ／Ａｕのめっき層（不図示）を形成しておいてもよい。
【００６２】
配線層２２２〜２２７は、それぞれ、内層の配線層であり、順に、配線層２２１と配線層２２２の間に絶縁層２１１が、配線層２２２と配線層２２３の間に絶縁層２１２が、配線層２２３と配線層２２４との間に絶縁層２１３が、配線層２２４と配線層２２５との間に絶縁層２１４が、配線層２２５と配線層２２６との間に絶縁層２１５が、配線層２２６と配線層２２７との間に絶縁層２１６が、配線層２２７と配線層２２８との間に絶縁層２１７が、それぞれ位置しこれらの配線層２２１〜２２８を隔てている。各配線層２２１〜２２８は、例えば金属（銅）箔に対するパターン形成で得られている。
【００６３】
各絶縁層２１１〜２１７は、それぞれ例えばガラスエポキシ樹脂からなるリジッドな素材である。特に絶縁層２１３、２１４、２１５は、内蔵された表面実装型受動素子部品２４１に相当する位置部分が開口部となっており、受動素子部品２４１を埋設するための空間を提供する。絶縁層２１２、２１６は、内蔵された受動素子部品２４１のための絶縁層２１３〜２１５の上記開口部を埋めるように変形進入しており内部に空隙となる空間は存在しない。
【００６４】
配線層２２１と配線層２２２とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層２１１を貫通する層間接続体２３１により導通し得る。同様に、配線層２２２と配線層２２３とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層２１２を貫通する層間接続体２３２により導通し得る。配線層２２３と配線層２２４とは、絶縁層２１３を貫通して設けられた層間接続体２３３により導通し得る。配線層２２４と配線層２２５とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層２１４を貫通する層間接続体２３４により導通し得る。
【００６５】
さらに同様に、配線層２２５と配線層２２６とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層２１５を貫通する層間接続体２３５により導通し得る。配線層２２６と配線層２２７とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層２１６を貫通する層間接続体２３６により導通し得る。配線層２２７と配線層２２８とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層２１７を貫通する層間接続体２３７により導通し得る。
【００６６】
層間接続体２３１〜２３７は、それぞれ、導電性組成物のスクリーン印刷により形成される導電性バンプを由来とするものであり、その製造工程に依拠して軸方向（図５の図示で上下の積層方向）に径が変化している。
【００６７】
このような構成の部品内蔵樹脂モジュールの場合、図示下側、上側いずれかをダイシングテープ側とし、その反対面をピックアップ側として、図２に示した形態として適用することができる。なお、配線パターン２２１が含むパターン上にはんだボール（不図示）を設ける構成とすることもできる。この点については、図３での説明と同様である。
【００６８】
次に、図６は、図１に示した樹脂基板配列シート１をダイシングする過程を示す工程図である。図７は、図６に続く工程図である。これらの図において、すでに説明した図中に使用した参照符号については、同一のものを指し示すため用いている。なお、ダイシングテープ３１およびダイシングフレーム３２の図示は省略している。
【００６９】
まず、図６（ａ）に示すように、緯線方向のカッティングをｋ＋ｋ２のピッチで、（１）から（ｎ）まで行う。このためには、第１に、マークパターン２ａ、２ｂの位置をダイサーが読み取り緯線の方向の特定を行う。そして、第２に、マークパターン２ａ、２ｂを通る緯線からｋだけオフセットした緯線を最初のカッティングラインとしてカッティングを行う。このようなオフセットの設定は、通常のダイサーが普通に持っている機能なので活用できる。（１）から（ｎ）まで順次行うカッティングはｋ＋ｋ２の一定のピッチであり、通常のダイサーを用いて容易にできる。
【００７０】
次に、図６（ｂ）に示すように、上記のカッティングがなされた配列シート１ｄを用い、緯線方向のカッティングをｋ＋ｋ２のピッチで、（１）から（ｎ＋１）まで行う。このためには、マークパターン２ａ、２ｂを通る緯線を最初のカッティングラインとすればよい。この場合も、（１）から（ｎ＋１）まで順次行うカッティングはｋ＋ｋ２の一定のピッチであり、通常のダイサーを用いて容易にできる。
【００７１】
図６（ａ）の工程と図６（ｂ）の工程とは、上記の説明とは逆に図６（ｂ）の工程を先に行うことも原理的には可能である。ただし、上記説明の手順によれば、あとのカッティングを実行する時点において、何ら損傷のないマークパターン２ａ、２ｂが維持されている。これにより、あとのカッティングにおけるダイサーの位置合わせ精度をより高く保てるのでカッティングの位置精度も高く保てる利点がある。
【００７２】
図６（ａ）、（ｂ）に示す工程により、緯線方向のカッティングがすべて終了した配列シート１ｄｄが図７（ａ）に示すように得られる。そこで、次に、図７（ｂ）に示すように、この配列シート１ｄｄを用い、経線方向のカッティングをｊのピッチで、（１）から（ｍ＋１）まで順次行う。このためには、マークパターン３ａ、３ｂを通る経線を最初のカッティングラインとすればよい。このカッティングは、一定のピッチｊの通常のカッティングである。
【００７３】
以上により、図２に示したようなダイシング済みでシート状の形態を保った配列シート１ｄｄｄを得ることができる。なお、経線方向のカッティングは、上記説明のように緯線方向のカッティングがすべて終了した後に行うほか、緯線方向のカッティングに先立って行うことや、緯線方向のカッティングの前半と後半との間で行うことも考えられる。この点は、以下で説明する各実施形態でも同様である。
【００７４】
次に、図８は、別の実施形態である樹脂基板配列シートの構成を示す平面図（図８（ａ））およびこれをダイシングする過程の一部を示す工程図（図８（ｂ））である。図８において、すでに説明した図中に示した要素と同じものには同一符号を付し、加えるべき事項がない限りその説明を省略する。
【００７５】
この実施形態の配列シート１Ａでは、図８（ａ）に示すように、位置合わせマークパターン２ａ、２ｂに代えて、同４ａ、４ｂを設けている。位置合わせマークパターン４ａ、４ｂは、枠部３０の領域上であって、緯線方向に配置された行配置の樹脂基板１０のうちの最端行の樹脂基板１０と、この最端行の樹脂基板１０の隣に位置する行間領域とを区分する緯線の両延長上２箇所に設けられている。このように位置合わせマークパターン４ａ、４ｂを設けても、通常のダイサーを用いてカッティングが可能である。
【００７６】
すなわち、図８（ｂ）に示すように、まず、緯線方向のカッティングをｋ＋ｋ２のピッチで、（１）から（ｎ＋１）まで行う。このためには、第１に、マークパターン４ａ、４ｂの位置をダイサーが読み取り緯線の方向の特定を行う。そして、第２に、マークパターン４ａ、４ｂを通る緯線からｋだけ逆にオフセットした緯線を最初のカッティングラインとしてカッティングを行う。この（１）から（ｎ＋１）まで順次行うカッティングはｋ＋ｋ２の一定のピッチであり通常のダイサーで対応できる。次に行うべき緯線方向のカッティングおよび経線方向のカッティングについては、図６、図７を用いて説明した点を考慮すれば理解容易なので説明を省略する。
【００７７】
次に、図９は、さらに別の実施形態である樹脂基板配列シートの構成を示す平面図（図９（ａ））およびこれをダイシングする過程の一部を示す工程図（図９（ｂ））である。図９において、すでに説明した図中に示した要素と同じものには同一符号を付し、加えるべき事項がない限りその説明を省略する。
【００７８】
この実施形態の配列シート１Ｂでは、図９（ａ）に示すように、位置合わせマークパターン２ａ、２ｂに代えて、同５ａ、５ｂを設けている。また、位置合わせパターン３ａ、３ｂに代えて、５ａ、５ｃを設けている。すなわち、位置合わせパターン５ａは、緯線方向のカッティングと経線方向のカッティングとで、兼用される位置合わせマークパターンである。
【００７９】
位置合わせパターン５ａ、５ｂは、緯線方向に配置された行配置の樹脂基板１０のうちの最端行の樹脂基板１０と枠部３０の領域とを区分する緯線方向の線分の端部２箇所に設けられている。また、位置合わせマークパターン５ｃは、緯線方向に配置された列配置の樹脂基板１０のうちの最端列の樹脂基板１０と枠部３０の領域とを区分する経線方向の線分の一方の端部に設けられている。位置合わせマークパターン５ａはこの経線方向の線分の反対側の端部に位置することになる。以上のように位置合わせマークパターン５ａ、５ｂ、５ｃを設けても、通常のダイサーを用いてカッティングが可能である。
【００８０】
すなわち、図９（ｂ）に示すように、まず、緯線方向のカッティングをｋ＋ｋ２のピッチで、（１）から（ｎ）まで行う。このためには、第１に、マークパターン５ａ、５ｂの位置をダイサーが読み取り緯線の方向の特定を行う。そして、第２に、マークパターン５ａ、５ｂを通る緯線からｋだけオフセットした緯線を最初のカッティングラインとしてカッティングを行う。この（１）から（ｎ）まで順次行うカッティングはｋ＋ｋ２の一定のピッチであり通常のダイサーで対応できる。次に行うべき緯線方向のカッティングおよび経線方向のカッティングについては、図６、図７を用いて説明した点を考慮すれば理解容易なので説明を省略する。
【００８１】
この実施形態では、緯線方向のカッティングがすべて終わると、経線方向の位置合わせ用であるマークパターン５ａ、５ｃに、経線方向のカッティングによる消失部位が生じる。したがって、マークパターンは５ａ、５ｃは、緯線方向のカッティングで発生する消失幅より大きな、経線方向の全幅をもつパターンであることを要する。ただし経線方向の位置合わせ用のマークパターンを枠部３０上にまた別に設ける場合は別である。
【００８２】
また、仮に経線方向のカッティングを先に行う場合は、このカッティングの後、緯線方向の位置合わせ用であるマークパターン５ａ、５ｂに消失部位が生じる。したがって、マークパターンは５ａ、５ｂは、経線方向のカッティングで発生する消失幅より大きな、緯線方向の全幅をもつパターンであることを要する。ただし緯線方向の位置合わせ用のマークパターンを枠部３０上にまた別に設ける場合は別である。
【００８３】
次に、図１０は、さらに別の実施形態である樹脂基板配列シートの構成を示す平面図（図１０（ａ））およびこれをダイシングする過程の一部を示す工程図（図１０（ｂ））である。図１０において、すでに説明した図中に示した要素と同じものには同一符号を付し、加えるべき事項がない限りその説明を省略する。
【００８４】
この実施形態の配列シート１Ｃでは、図１０（ａ）に示すように、位置合わせマークパターン２ａ、２ｂに代えて、同６ａ、６ｂを設けている。また、位置合わせパターン３ａ、３ｂに代えて、６ａ、５ｃを設けている。すなわち、位置合わせパターン６ａは、緯線方向のカッティングと経線方向のカッティングとで、兼用される位置合わせマークパターンである。
【００８５】
位置合わせパターン６ａ、６ｂは、緯線方向に配置された行配置の樹脂基板１０のうちの最端行の樹脂基板１０と、この最端行の樹脂基板１０の隣に位置する行間領域とを区分する緯線方向の線分の端部２箇所に設けられている。位置合わせマークパターン５ｃについては、図９での説明と同様に、緯線方向に配置された列配置の樹脂基板１０のうちの最端列の樹脂基板１０と枠部３０の領域とを区分する経線方向の線分の端部に設けられている。以上のように位置合わせマークパターン６ａ、６ｂ、５ｃを設けても、通常のダイサーを用いてカッティングが可能である。
【００８６】
すなわち、図１０（ｂ）に示すように、まず、緯線方向のカッティングをｋ＋ｋ２のピッチで、（１）から（ｎ＋１）まで行う。このためには、第１に、マークパターン６ａ、６ｂの位置をダイサーが読み取り緯線の方向の特定を行う。そして、第２に、マークパターン６ａ、６ｂを通る緯線からｋだけ逆にオフセットした緯線を最初のカッティングラインとしてカッティングを行う。この（１）から（ｎ＋１）まで順次行うカッティングはｋ＋ｋ２の一定のピッチであり通常のダイサーで対応できる。次に行うべき緯線方向のカッティングおよび経線方向のカッティングについては、図６、図７を用いて説明した点を考慮すれば理解容易なので説明を省略する。
【００８７】
この実施形態でも、図９に示した実施形態と同様に、緯線方向のカッティングがすべて終わると、経線方向の位置合わせ用であるマークパターン６ａ、５ｃに、経線方向のカッティングによる消失部位が生じる。したがって、マークパターンは６ａ、５ｃは、緯線方向のカッティングで発生する消失幅より大きな、経線方向の全幅をもつパターンであることを要する。ただし経線方向の位置合わせ用のマークパターンを枠部３０上にまた別に設ける場合は別である。
【００８８】
また、仮に経線方向のカッティングを先に行う場合も、図９に示した実施形態と同様に、このカッティングの後、緯線方向の位置合わせ用であるマークパターン６ａ、６ｂに消失部位が生じる。したがって、マークパターンは６ａ、６ｂは、経線方向のカッティングで発生する消失幅より大きな、緯線方向の全幅をもつパターンであることを要する。ただし緯線方向の位置合わせ用のマークパターンを枠部３０上にまた別に設ける場合は別である。
【００８９】
次に、図１１は、さらに別の実施形態である樹脂基板配列シートの構成を示す平面図（図１１（ａ））およびこれをダイシングする過程の一部を示す工程図（図１１（ｂ））である。図１１において、すでに説明した図中に示した要素と同じものには同一符号を付し、加えるべき事項がない限りその説明を省略する。
【００９０】
この実施形態の配列シート１Ｄでは、図１１（ａ）に示すように、位置合わせマークパターン２ａ、２ｂに加えて、これらとパターン形状が異なる同７ａ、７ｂを設けている。位置合わせマークパターン７ａ、７ｂは、マークパターン４ａ、４ｂ（図８を参照）と同位置に設けられたパターンである。すなわち、マークパターン７ａ、７ｂを通る緯線の特定に、マークパターン２ａ、２ｂを通る緯線からｋだけオフセットさせるという必要なく、直接にこれを行うことができる。
【００９１】
まず、図１１（ｂ）に示すように、緯線方向のカッティングをｋ＋ｋ２のピッチで、（１）から（ｎ＋１）まで行う。このためには、第１に、マークパターン２ａ、２ｂの位置をダイサーが読み取り緯線の方向の特定を行う。そして、第２に、マークパターン２ａ、２ｂを通る緯線を最初のカッティングラインとして順次カッティングを行う。（１）から（ｎ＋１）まで順次行うカッティングはｋ＋ｋ２の一定のピッチであり、通常のダイサーを用いて容易にできる。
【００９２】
次に、上記のカッティングがなされた配列シートを用い、緯線方向のカッティングをｋ＋ｋ２のピッチで、ｎ回行う。このためには、マークパターン７ａ、７ｂを通る緯線を最初のカッティングラインとすればよい。この場合も、順次行うカッティングはｋ＋ｋ２の一定のピッチであり、通常のダイサーを用いて容易にできる。次に行うべき経線方向のカッティングについては、図７を用いて説明した点を考慮すれば理解容易なので説明を省略する。
【００９３】
配列シート１Ｄの変形例としては、マークパターン２ａ、２ｂのほかに、これらが位置する緯線からｋ＋ｋ２の整数倍離れた緯線上の枠部３０の領域にも、これらと同様のマークパターンを設けるようにしてもよい。同様に、マークパターン７ａ、７ｂのほかに、これらが位置する緯線からｋ＋ｋ２の整数倍離れた緯線上の枠部３０の領域にも、これらと同様のマークパターンを設けるようにしてもよい。
【００９４】
このようにマークパターンを増加させた場合、ｋ＋ｋ２の一定のピッチのカッティングにおいて、累積的にカッティング位置の誤差が蓄積することを避けることができる。すなわち、ｋ＋ｋ２の整数倍離れた緯線の位置が再度マークパターンによりダイサーに示されるので、これによりダイサーはカッティング位置の微調整を行うことができる。したがって、カッティング位置精度をより向上することができる。
【００９５】
次に、図１２は、さらに別の実施形態である樹脂基板配列シートの構成を示す平面図（図１２（ａ））およびこれをダイシングする過程の一部を示す工程図（図１２（ｂ））である。図１２において、すでに説明した図中に示した要素と同じものには同一符号を付し、加えるべき事項がない限りその説明を省略する。
【００９６】
この実施形態の配列シート１Ｅでは、図９に示した配列シート１Ｂが有するマークパターン５ａ、５ｂ、５ｃに加えて、これらとパターン形状が異なる同８ａ、８ｂを設けている。位置合わせマークパターン８ａ、８ｂは、マークパターン６ａ、６ｂ（図１０を参照）と同位置に設けられたパターンである。
【００９７】
したがって、この実施形態では、図９での説明（特に、位置合わせパターン５ａが、緯線方向のカッティングと経線方向のカッティングとで、兼用される位置合わせマークパターンである点）が成立する。なおかつ、図１１での説明での説明（マークパターン８ａ、８ｂを通る緯線の特定に、マークパターン５ａ、５ｂを通る緯線からｋだけオフセットさせるという必要なく、直接にこれを行うことができる点）が成立する。
【００９８】
まず、図１２（ｂ）に示すように、緯線方向のカッティングをｋ＋ｋ２のピッチで、（１）から（ｎ）まで行う。このためには、第１に、マークパターン８ａ、８ｂの位置をダイサーが読み取り緯線の方向の特定を行う。そして、第２に、マークパターン８ａ、８ｂを通る緯線を最初のカッティングラインとして順次カッティングを行う。（１）から（ｎ）まで順次行うカッティングはｋ＋ｋ２の一定のピッチであり、通常のダイサーを用いて容易にできる。
【００９９】
次に、上記のカッティングがなされた配列シートを用い、緯線方向のカッティングをｋ＋ｋ２のピッチで、ｎ＋１回行う。このためには、マークパターン５ａ、５ｂを通る緯線を最初のカッティングラインとすればよい。この場合も、順次行うカッティングはｋ＋ｋ２の一定のピッチであり、通常のダイサーを用いて容易にできる。次に行うべき経線方向のカッティングについては、図７を用いて説明した点を考慮すれば理解容易なので説明を省略する。
【０１００】
この配列シート１Ｅの変形例としては、図１１に示した配列シート１Ｄと同じ考えの下、マークパターン５ａ、５ｂのほかに、これらが位置する緯線からｋ＋ｋ２の整数倍離れた緯線上の、マークパターン５ａ、５ｂと同じ経線方向位置にも、これらと同様のマークパターンを設けるようにしてもよい。同様に、マークパターン８ａ、８ｂのほかに、これらが位置する緯線からｋ＋ｋ２の整数倍離れた緯線上の、マークパターン８ａ、８ｂと同じ経線方向位置にも、これらと同様のマークパターンを設けるようにしてもよい。
【０１０１】
次に、図１３は、さらに別の実施形態である樹脂基板配列シートの構成を示す平面図である。図１３において、すでに説明した図中に示した要素と同じものには同一符号を付し、加えるべき事項がない限りその説明を省略する。
【０１０２】
この実施形態の配列シート１Ｆは、以上説明した配列シート１、１Ａ〜１Ｅと同様に、緯線方向に配置された一行の樹脂基板１０と、この行を構成する樹脂基板１０の隣の行の樹脂基板１０との各間にダミー領域である行間領域が設けられている（ダミー片２０ｅ、２０ｆ）。とともに、配列シート１、１Ａ〜１Ｅとは異なり、経線方向に配置された一列の樹脂基板１０と、この列を構成する樹脂基板１０の隣の列の樹脂基板１０との各間にもダミー領域である領域が設けられている（ダミー片２０ｄ、２０ｆ）。この列間の領域の緯線方向長はｊ２である。
【０１０３】
このように配列シート１Ｆは、経線方向に見ても、緯線方向に見てもダミー領域を設けているが、その設けている目的は、すでに図１を参照して説明したものと同様である。枠部３０Ａも、枠部３０（図１を参照）と同様の理由により存在する。
【０１０４】
このような配列シート１Ｆでは、ダイシングの際、緯線方向のカッティングについては、以上説明した配列シート１、１Ａ〜１Ｅと同様の方法が利用できる。とともに、経線方向のカッティングについても、緯線方向と経線方向とを入れ替えて考えることで、同様の方法の利用が可能である。位置あわせマークパターンについても、この図１３での図示は、図１での図示と同様の場合を示しているが、図８に示したものと同様の考えでマークパターンを設けることができる。同様に、図９、図１０、図１１、図１２に示したものと同様の考えでマークパターンを設けることができる。
【符号の説明】
【０１０５】
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ…樹脂基板配列シート、１ｄ…樹脂基板配列シート（ダイシング途上）、１ｄｄ…樹脂基板配列シート（次のダイシング途上）、１ｄｄｄ…樹脂基板配列シート（ダイシング済み）、２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂ，５ｃ，６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂ，８ａ，８ｂ…位置合わせマークパターン、１０…樹脂基板、２０，２０ａ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆ…ダミー片、３０，３０Ａ…枠部、３１…ダイシングテープ、３２…ダイシングフレーム、５１…銅板（スティフナー）、５２…絶縁層、５３…絶縁層、５４…はんだレジスト、５５…半導体チップ、５６…めっきビア（縦方向導電体）、５７…配線パターン、５８…めっきビア、５９…配線パターン、６１…絶縁層、６２…絶縁層、６３…絶縁層、６４…はんだレジスト、６５…はんだレジスト、６６…配線パターン、６７…めっきビア、６８…配線パターン、６９…めっきビア、７０…アンダーフィル樹脂、７１…半導体チップ、７２…めっきビア、７３…配線パターン、７４…めっきビア、７５…配線パターン、７６…表面実装型受動素子部品、７７…はんだ、７８…モールド樹脂、２１１，２１２，２１３，２１４，２１５，２１６，２１７…絶縁層、２２１，２２２，２２３，２２４，２２５，２２６，２２７，２２８…配線層（配線パターン）、２３１，２３２，２３３，２３４，２３５，２３６，２３７…層間接続体（導電性組成物印刷による導電性バンプ）、２４１…表面実装型受動素子部品、２５１…はんだ、２６１，２６２…はんだレジスト。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多数の同じ製品である樹脂基板が経緯それぞれの方向に配列された樹脂基板配列シート、およびこの樹脂基板配列シートからの樹脂基板の個片化方法に係り、特に、その配列シートの縁に枠部領域を有する樹脂基板配列シート、およびこの樹脂基板配列シートからの樹脂基板の個片化方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂基板は、特に小型の場合、製造途上において、製造効率を考慮して、多数の同じ製品が経緯それぞれの方向に配列されたシート状に製造され得る。樹脂基板を基本的な構成物として有する樹脂製半導体パッケージや部品実装（あるいは内蔵）樹脂モジュールでも同様である。
【０００３】
シートとして製造されると、ダイシングテープ上で個片化されたシート形態を維持して流通し、応用機器を構成する回路基板の組み立てに供給され得る。この組み立て時には、シートの中から個々の樹脂基板がマウンタヘッドによりピックアップされて、マザーボードなどの大型基板上にマウントすることができる。シート状で流通、供給されることにより応用機器の生産効率化にも適している。
【０００４】
このような目的で使われる樹脂基板配列シートには、その配列シートの縁の部分に枠部領域が取られることが多い。この領域は、例えば、製品のさらに効率的製造を行うため、配列シート自体をさらに大判のパネル上に複数個並べて製造するときの緩衝領域と言える領域である。この緩衝領域により、パネルから例えばルータで各配列シートを切り出すとき、ルータビットと製品である樹脂基板との間に余裕が生まれる。
【０００５】
一方、一般に、各樹脂基板がより小さい面積（例えば数ｍｍ四方）の場合の樹脂基板配列シートでは、各樹脂基板が例えば部品実装樹脂モジュールに組み上げられる場合に、実装装置によっては部品実装が困難になったり、電気的特性を診るテスティングが困難になったりするという課題がある。これは、実装される部品の間隔が隣の樹脂基板の部品との配置の関係上小さくなることにより、実装装置が対応できなくなる可能性が生じたり、プロービングする領域の確保が困難でテスティングに適さなくなったりすることが要因である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−２４６５０４号公報
【特許文献２】特開平１−２５１６９３号公報
【特許文献３】特開平２−３１４９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、多数の同じ製品である樹脂基板が経緯それぞれの方向に配列された樹脂基板配列シート、およびこの樹脂基板配列シートからの樹脂基板の個片化方法において、各樹脂基板がより小さい面積の場合にも種々の不都合を生じない樹脂基板配列シート、およびこの樹脂基板配列シートからの樹脂基板の個片化方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するため、本発明の一態様（第１の態様）である樹脂基板配列シートは、経緯それぞれの方向に配列された、それぞれが矩形状の複数の樹脂基板と；前記複数の樹脂基板のうちの緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板と、該それぞれの行配置の樹脂基板の隣に位置する行配置の樹脂基板との各間に設けられた、ダミー領域として機能する複数の行間領域と；前記複数の樹脂基板と前記複数の行間領域とで占められる領域の全体を取り囲んで取られた枠部領域と；前記枠部領域上であって、前記緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板のうちの最端行の樹脂基板と前記枠部領域とを区分する緯線の両延長上２箇所に設けられた位置合わせマークパターンと；を具備することを特徴とする。
【０００９】
すなわち、このシートでは、行配置の樹脂基板と、この隣に位置する行配置の樹脂基板との各間に、ダミー領域として機能する行間領域が設けられている。このダミー領域を活用して、部品実装の困難性を解消し、また、テスティングの困難性を解消することができる。さらに、樹脂基板とダミー領域とで占められる領域の全体を取り囲んで枠部領域が取られており、この枠部領域上の所定位置に位置合わせマークパターンが設けられている。
【００１０】
このパターンを位置合わせの基準にすれば、樹脂基板とダミー領域とが経線方向に交互に並ぶ配置であっても、ピッチを交番することなく通常のダイシングマシンで一定のピッチをもって緯線方向のカッティングが可能である。すなわち、「一定のピッチ」を、ひとつの樹脂基板の経線方向長分に、複数の行間領域のそれぞれが経線方向に有する経線方向長分を加えた分とすればよい。これにより、基準のパターンを通る緯線の位置から、ひとつの樹脂基板の経線方向長分のオフセットを加えた緯線の位置を初期位置に、この「一定のピッチ」で緯線方向のカッティングを順次行った後、基準のパターンを通る緯線位置を初期位置に再度「一定のピッチ」で順次カッティングを行うことができる。
【００１１】
よって、この樹脂基板配列シートによれば、ダミー領域の確保により、部品実装の困難性を解消し、また、テスティングの困難性を解消することができるとともに、枠部領域の所定位置に設けられた位置合わせマークパターンを活用して、ダミー領域を設けたことによって一定ピッチのカッティングが不可能に陥ることを解消するダイシングが可能である。
【００１２】
また、本発明の別の（第２の）態様である樹脂基板配列シートは、経緯それぞれの方向に配列された、それぞれが矩形状の複数の樹脂基板と；前記複数の樹脂基板のうちの緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板と、該それぞれの行配置の樹脂基板の隣に位置する行配置の樹脂基板との各間に設けられた、ダミー領域として機能する複数の行間領域と；前記複数の樹脂基板と前記複数の行間領域とで占められる領域の全体を取り囲んで取られた枠部領域と；前記枠部領域上であって、前記緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板のうちの最端行の樹脂基板と、前記複数の行間領域のうちの前記最端行の樹脂基板の隣に位置する行間領域とを区分する緯線の両延長上２箇所に設けられた位置合わせマークパターンと；を具備することを特徴とする。
【００１３】
この樹脂基板配列シートによっても、ダミー領域の確保により、部品実装の困難性を解消し、また、テスティングの困難性を解消することができる。加えて、枠部領域の所定位置に設けられた位置合わせマークパターンを活用して、ダミー領域を設けたことによって一定ピッチのカッティングが不可能に陥ることを解消するダイシングが可能である。「一定のピッチ」を、ひとつの樹脂基板の経線方向長分に、複数の行間領域のそれぞれが経線方向に有する経線方向長分を加えた分とすればよい点は上記第１の態様と同様である。ただし、この場合は、基準のパターンを通る緯線の位置から、ひとつの樹脂基板の経線方向長分のオフセットを差し引いた緯線の位置を初期位置に、この「一定のピッチ」で緯線方向のカッティングを順次行った後、基準のパターンを通る緯線の位置を初期位置に再度「一定のピッチ」で順次カッティングを行う。
【００１４】
また、本発明のさらに別の（第３の）態様である樹脂基板配列シートは、経緯それぞれの方向に配列された、それぞれが矩形状の複数の樹脂基板と；前記複数の樹脂基板のうちの緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板と、該それぞれの行配置の樹脂基板の隣に位置する行配置の樹脂基板との各間に設けられた、ダミー領域として機能する複数の行間領域と；前記複数の樹脂基板と前記複数の行間領域とで占められる領域の全体を取り囲んで取られた枠部領域と；前記緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板のうちの最端行の樹脂基板と前記枠部領域とを区分する緯線方向の線分の端部２箇所に設けられた位置合わせマークパターンと；を具備することを特徴とする。
【００１５】
この樹脂基板配列シートによっても、ダミー領域の確保により、部品実装の困難性を解消し、また、テスティングの困難性を解消することができる。加えて、所定位置に設けられた位置合わせマークパターンを活用して、ダミー領域を設けたことによって一定ピッチのカッティングが不可能に陥ることを解消するダイシングが可能である。「一定のピッチ」を、ひとつの樹脂基板の経線方向長分に、複数の行間領域のそれぞれが経線方向に有する経線方向長分を加えた分とすればよい点は上記第１の態様と同様である。これにより、基準のパターンを通る緯線の位置から、ひとつの樹脂基板の経線方向長分のオフセットを加えた緯線の位置を初期位置に、この「一定のピッチ」で緯線方向のカッティングを順次行った後、基準のパターンを通る緯線の位置を初期位置に再度「一定のピッチ」で順次カッティングを行うことができる。
【００１６】
この第３の態様では、位置合わせマークパターンが、行配置の樹脂基板のうちの最端行の樹脂基板と枠部領域とを区分する緯線方向の線分の端部２箇所に設けられているため、このパターンを経線方向のカッティングの基準マークとして兼用することが可能である。
【００１７】
また、本発明のさらに別の（第４の）態様である樹脂基板配列シートは、経緯それぞれの方向に配列された、それぞれが矩形状の複数の樹脂基板と；前記複数の樹脂基板のうちの緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板と、該それぞれの行配置の樹脂基板の隣に位置する行配置の樹脂基板との各間に設けられた、ダミー領域として機能する複数の行間領域と；前記複数の樹脂基板と前記複数の行間領域とで占められる領域の全体を取り囲んで取られた枠部領域と；前記緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板のうちの最端行の樹脂基板と、前記複数の行間領域のうちの前記最端行の樹脂基板の隣に位置する行間領域とを区分する緯線方向の線分の端部２箇所に設けられた位置合わせマークパターンと；を具備することを特徴とする。
【００１８】
この樹脂基板配列シートによっても、ダミー領域の確保により、部品実装の困難性を解消し、また、テスティングの困難性を解消することができる。加えて、所定位置に設けられた位置合わせマークパターンを活用して、ダミー領域を設けたことによって一定ピッチのカッティングが不可能に陥ることを解消するダイシングが可能である。「一定のピッチ」を、ひとつの樹脂基板の経線方向長分に、複数の行間領域のそれぞれが経線方向に有する経線方向長分を加えた分とすればよい点は上記第１の態様と同様である。これにより、基準のパターンを通る緯線の位置から、ひとつの樹脂基板の経線方向長分のオフセットを差し引いた緯線の位置を初期位置に、この「一定のピッチ」で緯線方向のカッティングを順次行った後、基準のパターンを通る緯線の位置を初期位置に再度「一定のピッチ」で順次カッティングを行うことができる。
【００１９】
この第４の態様では、位置合わせマークパターンが、行配置の樹脂基板のうちの最端行の樹脂基板と、複数の行間領域のうちの最端行の樹脂基板の隣に位置する行間領域とを区分する緯線方向の線分の端部２箇所に設けられているため、第３の態様と同様に、このパターンを経線方向のカッティングの基準マークとして兼用することが可能である。
【００２０】
また、本発明のさらに別の（第５の）態様である樹脂基板配列シートからの樹脂基板の個片化方法は、経緯それぞれの方向に配列された、それぞれが矩形状の複数の樹脂基板と；前記複数の樹脂基板のうちの緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板と、該それぞれの行配置の樹脂基板の隣に位置する行配置の樹脂基板との各間に設けられた、ダミー領域として機能する複数の行間領域と；前記複数の樹脂基板と前記複数の行間領域とで占められる領域の全体を取り囲んで取られた枠部領域と；前記枠部領域上であって、前記緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板のうちの最端行の樹脂基板と前記枠部領域とを区分する緯線の両延長上２箇所に設けられた位置合わせマークパターンと；を有する樹脂基板配列シートからの樹脂基板の個片化方法であって、前記位置合わせマークパターンどうしを結ぶ緯線から経線方向に、前記複数の樹脂基板のうちのひとつの樹脂基板の経線方向長分だけオフセットさせた緯線に倣いカッティングする第１のステップと、前記第１のステップに続いて、前記ひとつの樹脂基板の前記経線方向長分に前記複数の行間領域のそれぞれが経線方向に有する経線方向長分を加えた分だけ、前回のカッティング位置から経線方向にオフセットさせた緯線に倣い、繰り返しカッティングする第２のステップと、前記第２のステップに続いて、前記位置合わせマークパターンどうしを結ぶ前記緯線に倣いカッティングする第３のステップと、前記第３のステップに続いて、前記ひとつの樹脂基板の前記経線方向長分に前記複数の行間領域のそれぞれが経線方向に有する前記経線方向長分を加えた分だけ、前回のカッティング位置から経線方向にオフセットさせた緯線に倣い、繰り返しカッティングする第４のステップと、前記樹脂基板配列シートを経線方向に順次カッティングする第５のステップとを具備することを特徴とする。
【００２１】
この個片化方法は、第１の態様である樹脂基板配列シートから樹脂基板を個片化する方法である。この方法では、第１、第２のステップを第３、第４のステップより前に行う点に利点が生じる。すなわち、第１、第２のステップによっては位置合わせマークパターン上を通るようなカッティングがなされないため、第３のステップを実行するときには、何ら損傷のない基準マークが維持されている。これにより、第３、第４のステップでの位置合わせ精度を高く保てるのでカッティングの位置精度も高く保てる。
【００２２】
第２、第３、第４の態様である樹脂基板配列シートから樹脂基板を個片化する場合においても、同様の考えに基づき、前半の緯線方向のカッティングによっては位置合わせマークパターン上を通るようなカッティングを行わないようにして、この位置合わせマークパターンを、後半の緯線方向のカッティングを実行するときの、何ら損傷がない基準マークとして維持することが可能である。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、多数の同じ製品である樹脂基板が経緯それぞれの方向に配列された樹脂基板配列シート、およびこの樹脂基板配列シートからの樹脂基板の個片化方法において、各樹脂基板がより小さい面積の場合にも種々の不都合を生じない樹脂基板配列シート、およびこの樹脂基板配列シートからの樹脂基板の個片化方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施形態である樹脂基板配列シートの構成を示す平面図。
【図２】図１に示した樹脂基板配列シートの好ましい流通態様の一例を示す平面図および断面図。
【図３】図１に示した樹脂基板配列シートの各個片の一例としての樹脂製半導体パッケージの具体的構成例を示す断面図。
【図４】図３に示したものとは異なる、図１に示した樹脂基板配列シートの各個片の一例としての樹脂製半導体パッケージの具体的構成例を示す断面図。
【図５】図１に示した樹脂基板配列シートの各個片の一例としての部品内蔵樹脂モジュールの具体的構成例を示す断面図。
【図６】図１に示した樹脂基板配列シートをダイシングする過程を示す工程図。
【図７】図３の続図であって、図１に示した樹脂基板配列シートをダイシングする過程を示す工程図。
【図８】本発明の別の実施形態である樹脂基板配列シートの構成を示す平面図およびこれをダイシングする過程の一部を示す工程図。
【図９】本発明のさらに別の実施形態である樹脂基板配列シートの構成を示す平面図およびこれをダイシングする過程の一部を示す工程図。
【図１０】本発明のさらに別の（第４の）実施形態である樹脂基板配列シートの構成を示す平面図およびこれをダイシングする過程の一部を示す工程図。
【図１１】本発明のさらに別の（第５の）実施形態である樹脂基板配列シートの構成を示す平面図およびこれをダイシングする過程の一部を示す工程図。
【図１２】本発明のさらに別の（第６の）実施形態である樹脂基板配列シートの構成を示す平面図およびこれをダイシングする過程の一部を示す工程図。
【図１３】本発明のさらに別の（第７の）実施形態である樹脂基板配列シートの構成を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
本発明の実施態様として、前記枠部領域上であって、前記最端行の樹脂基板と、前記複数の行間領域のうちの前記最端行の樹脂基板の隣に位置する行間領域とを区分する緯線の両延長上２箇所に設けられた、前記位置合わせパターンとはパターン形状が異なる第２の位置合わせマークパターンをさらに具備する、とすることができる。このような第２の位置合わせマークパターンを設ければ、「基準のパターンを通る緯線位置から、ひとつの樹脂基板の経線方向長分のオフセットを加えた緯線位置」を得るため、そのオフセットの寸法情報は必要ない。第２の位置合わせマークパターンが、そのオフセットを加えた後の緯線位置上にあらかじめ設けられていることになる。
【００２６】
また、実施態様として、前記枠部領域上であって、前記最端行の樹脂基板と前記枠部領域とを区分する緯線の両延長上２箇所に設けられた、前記位置合わせパターンとはパターン形状が異なる第２の位置合わせマークパターンをさらに具備する、とすることができる。このような第２の位置合わせマークパターンを設ければ、「基準のパターンを通る緯線位置から、ひとつの樹脂基板の経線方向長分のオフセットを差し引いた緯線位置」を得るため、そのオフセットの寸法情報は必要ない。第２の位置合わせマークパターンが、そのオフセットを差し引いた後の緯線位置上にあらかじめ設けられていることになる。
【００２７】
また、実施態様として、前記位置合わせマークパターンのそれぞれが、緯線方向のカッティングで発生する消失幅より大きな、経線方向の全幅をもち、かつ経線方向のカッティングで発生する消失幅より大きな、緯線方向の全幅をもつパターンである、とすることができる。これによれば、緯線方向のカッティングを行い、次に経線方向のカッティングを行う場合において残存する基準のマークを確認することが容易であり、また、逆の順序でカッティングを行う場合も、あとのカッティングにおいて残存する基準マークを確認することが容易である。よって、緯線方向、経線方向の順を問わず、ダイシングが可能になる。
【００２８】
以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態である樹脂基板配列シートの構成を示す平面図である。
【００２９】
この樹脂基板配列シート１は、図示するように、矩形状（緯線方向長がｊ、経線方向長がｋ）の樹脂基板１０が経緯それぞれの方向に配列、配置されていて、紙面直交方向には薄板状に構成されている。この配列シート１は、特に、緯線方向に配置された一行の樹脂基板１０と、この行を構成する樹脂基板１０の隣の行の樹脂基板１０との各間にダミー領域である行間領域が設けられている。この行間領域は、樹脂基板１０の緯線方向長ごとにダミー片２０（経線方向長はｋ２）として割り振られている。図中の破線は、ダイシングのための、予定されるカッティングのラインである（実際には描かれていなくてもよい）。
【００３０】
ダミー片２０は、樹脂基板１０の製品としての電気的機能とは直接には関係しない、製造便宜を考慮して設けられた領域である。例えば、次のような考慮の産物である。各樹脂基板１０が、シートのまま組み上げられた、例えば、小面積の部品実装樹脂モジュールである場合は、製造途上で、樹脂基板１０どうしの間で見ると部品配置の間隔が狭くなりすぎたり、電気的特性を診る（プロービングする）ためのパッドの領域確保（つまりテスティング）が困難になったりすることが考えられる。
【００３１】
このような場合、ダミー片２０の領域があれば、樹脂基板１０どうしの間に領域的な余裕が生じるため、その分、部品実装装置が対応できる可能性が高くなる。また、ダミー片２０の領域をプロービングするための専用パッドを配置する領域として利用することもできる。
【００３２】
また、あるいは、各樹脂基板１０が、シートのまま組み上げられた、例えば、樹脂製半導体パッケージである場合は、ダミー片２０は、半導体チップなどの部品を樹脂層中に埋め込むため樹脂を流動させて生じる樹脂層の厚み変動を吸収するための領域として活用することができる。すなわち、部品を埋め込むには、その分その周りの樹脂を流動させて密着構造を作ることが必要で、結果、流動による樹脂層の厚み変動を吸収できる設計が好ましい。そこで、ダミー片２０の領域を適当な面積で設けると、流動が生じたあとの樹脂層の厚みを所定にコントロールすることができ、これにより各樹脂基板１０を製造するための厚さ方向の加工をばらつきなく高品質に保つ利点を得られる。
【００３３】
ダミー片２０を設けると、製品（樹脂基板１０）の取り数が減り生産効率が低下するように一見考えられるが、そもそもシートとして構成することが製品の取り数の大幅な増大になっているので、その影響は限定的である。すなわち、シートとして構成すると、個片化には半導体ウエハの場合と同様なダイシングを用いることができ、ダイシングによるその消失幅は、２００μｍ程度と非常に狭くできる。
【００３４】
一方、母材である大判のパネルに製品を複数並べて製造しこれらを母材から切り離す従来的な方法では、製品と製品との間に大きな幅が必要になる。この幅には、ルータによる加工溝である母材からの分離溝が２本必要で、この分離溝と分離溝との間には、製品を切り離したあとの残材としての母材が残る。したがってこの幅は、分離溝の幅がそれぞれ例えば１ｍｍ、残材としての母材の幅が例えば１ｍｍとしても、計３ｍｍになる。よって、ダイシングの消失幅より非常に大きく、特に、製品（樹脂基板１０）が小面積になるほど相対的にこの要素の占める影響は非常に大きくなる。
【００３５】
なお、樹脂基板配列シート１の縁の側に設けられている一行のダミー片２０ａについてはこれを設けないこともあり得る。これは、ダミー片を設けた目的によって決まり得る。すなわち、単に樹脂基板１０どうしの間に領域的な余裕を与えるためであれば、不要と考えることができる。ダミー片の領域を、プロービングするための専用パッドを配置する領域として利用するのであれば、各樹脂基板１０にそれぞれ対応するダミー片を設けるため、ダミー片２０ａは必要になる。また、ダミー片を樹脂層の厚み変動を吸収するための領域として設けたならば、やはり各樹脂基板１０にそれぞれ対応するダミー片を設けるのが設計に適うことになる。ただし、枠部３０を設けている関係上、この領域も樹脂層の厚み変動を吸収するための領域として機能するので、適宜省略することも考えられる。
【００３６】
この樹脂基板配列シート１自体としては、母材であるさらに大判のパネル（不図示）上に複数個並べて製造することができる。大判のパネルからの配列シート１の切り出しは、周知の例えばルータを用いて行うことができる。このように製造すれば、さらに効率的な製造ができる。この場合のルータによる切り出しでは、樹脂基板配列シート１がある程度大きな面積を有するものとなっているので、樹脂基板配列シート１どうしの間に必要な母材の幅の影響は相対的に小さくなっている。
【００３７】
樹脂基板配列シート１の縁に取られた枠部３０の領域は、パネルから例えばルータで各配列シート１を切り出すため確保された、製品である樹脂基板１０とルータビットとの間の緩衝領域と言える領域である。ここでは、枠部３０の領域に、以下の機能をも持たせる。すなわち、枠部３０を、カッティング位置指定のための位置合わせマークパターン２ａ、２ｂ、３ａ、３ｂをパターン形成する領域として活用する。この配列シート１をダイシングするときには、ダイサーがこのマークパターン２ａ、２ｂ、３ａ、３ｂを読み取ってダイシングブレードを位置決めし、図示の破線に従うようにダイシングできる。
【００３８】
なお、詳しくは後述するが、この樹脂基板配列シート１の緯線方向のカッティングでは、カッティングラインのピッチが、ｋとｋ２とで交番するため、半導体ウエハなどをダイシングする通常のダイサーではこのような交番するカッティングに対応できない。そこで、工夫を加えて通常のダイサーを用いてもカッティングできる方法について、後述する（図６、図７を参照）。
【００３９】
なお、この方法に適応するように、位置合わせマークパターン２ａ、２ｂは、枠部３０の領域上であって、緯線方向に配置された行配置の樹脂基板１０のうちの最端行の樹脂基板１０と枠部３０の領域とを区分する緯線の両延長上２箇所に設けられている。また、位置合わせマークパターン３ａ、３ｂは、枠部３０の領域上であって、経線方向に配置された列配置の樹脂基板１０のうちの最端列の樹脂基板１０と枠部３０の領域とを区分する経線の両延長上２箇所に設けられている。
【００４０】
位置合わせマークパターン２ａ、２ｂ、３ａ、３ｂは、例えば、次のように形成できる。ひとつは、絶縁層上に配線パターンを得るのと同様の工程により、絶縁層上の金属箔層（銅箔層）をパターニングして所定の形状のパターンとして形成する。あるいは、ベタの金属層（銅層）または金属板（銅板）上にはんだレジストの層を形成し、このはんだレジストの層を所定の形状で抜いたパターンとして形成する。マークパターン２ａ、２ｂ、３ａ、３ｂの形状は、図示するような経線方向と緯線方向の十字形とすることがひとつの例である。
【００４１】
樹脂基板１０が配列シート１の形態で製造されると、次に、そのシート１をダイシングしたままの状態を維持して流通させ、応用機器に使用の回路基板の組み立てに供給することができる（図２を参照して説明する）。この組み立て時には、シート１の中から個々のパッケージがマウンタヘッドによりピックアップされて、マザーボードなどの基板上にマウントされ得る。シート状で流通、供給されることにより応用機器の生産効率化に適している。
【００４２】
そこで、図２は、図１に示した樹脂基板配列シート１の好ましい流通態様の一例を示す平面図（図２（ａ））および断面図（図２（ｂ））である。図２において、すでに説明した図中に示したものと同一のものには同一符号を付してある。
【００４３】
図１に示すように構成された配列シート１は、図２に示すように、上面に粘着性を有するダイシングテープ（粘着テープ）３１およびこれを枠取るダイシングフレーム３２を伴った形態（ダイシング済みの配列シート１ｄｄｄの形態）で流通させることができる。このようにダイシングテープ３１およびダイシングフレーム３２を伴った形態では、配列シート１ｄｄｄを、各樹脂基板１０をばらばらの状態にすることなく、応用機器に使用の回路基板の組み立て工程に供給することができる。
【００４４】
図２（ｂ）に示すように、ダイシングフレーム３２の下面には、ダイシングテープ３１が粘着で留められており、配列シート１ｄｄｄは、ダイシングフレーム３２の内側で、ダイシングテープ３１の粘着面上に位置している。そして、配列シート１ｄｄｄは、ダイシングテープ３１の中途厚さまでの見当でダイサーによりダイシングされ、各樹脂基板１０と各ダミー片２０とが分離されている。ダイシングテープ３１およびダイシングフレーム３２は、このように本来、ダイシング前のウエハやシートをダイシングするための構成である。
【００４５】
マウンタで各樹脂基板１０をピックアップする場合には、ダイシングテープ３１の下面の、ピックアップしようとする樹脂基板１０に対応する位置に丸突起を押し当ててそのパ基板１０をダイシングテープ３１の粘着性から開放し、その状態で基板１０の上面をマウンタのヘッドでバキューム吸着する。
【００４６】
ダイシングテープ３１およびダイシングフレーム３２が配列シート１をダイシングするための構成である点を以下補足する。ダイシングテープ３１は、当初はテープ状になっていて専用機によりロールから引き出される。このとき、その引き出されて平面になっている粘着面（下面）側が、例えばアルミニウムでできたダイシングフレーム３２に対向するようにされる。そして、ダイシングフレーム３２の内側の領域のダイシングテープ３１に向けてダイシング前の配列シート１を、ダイシングフレーム３２とともに（または配列シート１、ダイシングフレーム３２の順で）押し付け、配列シート１およびダイシングフレーム３２をダイシングテープ３１に粘着させる。
【００４７】
配列シート１およびダイシングフレーム３２がダイシングテープ３１に粘着されたあと、ダイシングフレーム３２の外側に広がるダイシングテープ３１の不要領域は切除される。この状態でダイサーに適用され、配列シート１は、ダイシングテープ３１の中途厚さまでの見当でダイサーによりダイシングされ個片化された状態（しかしながらばらばらにならず配列を保った配列シート１ｄｄｄの状態）になる。
【００４８】
図３は、図１に示した樹脂基板配列シート１の各個片（樹脂基板１０）の一例としての樹脂製半導体パッケージの具体的構成例を示す断面図である。この樹脂製半導体パッケージは、銅板（スティフナー）５１、絶縁層５２、絶縁層５３、はんだレジスト５４、半導体チップ（デバイス）５５、めっきビア（縦方向導電体）５６、配線パターン５７、めっきビア５８、配線パターン５９を有する。
【００４９】
構造を簡単に説明すると、以下である。スティフナーとして機能する銅板５１上にフェースアップで半導体チップ５５が載置、固定され、半導体チップ５５は、絶縁層５２により密着されて埋め込まれている。
【００５０】
絶縁層５２上に設けられた配線層５７と半導体チップ５５とは、半導体チップ５５上に位置する絶縁層５２を貫通して設けられためっきビア５６により電気導通する。そして、配線層５７を覆うように、別の絶縁層５３が積層され、この絶縁層５３上に別の配線層５９が設けられている。この配線層５９と配線層５７とは、絶縁層５３を貫通して設けられためっきビア５８により電気導通する。さらに、絶縁層５３の上面上には、はんだを設ける領域でない領域にはんだレジスト５４が形成さている。
【００５１】
このような構成の場合、図示上側をダイシングテープ側とし、下側をピックアップ側として、図２に示した形態として適用することができる。なお、配線層５９が含むパターン上にはんだボール（不図示）を設ける構成とすることもできるが、この場合には、ダイシングテープ上への粘着に、実質的な粘着面積が減少しやや難があるように考えられる。とはいうものの不可能というわけではない。
【００５２】
次に、図４は、図３に示したものとは異なる、図１に示した樹脂基板配列シートの各個片（樹脂基板１０）の一例としての樹脂製半導体パッケージの具体的構成例を示す断面図である。この半導体パッケージは、絶縁層６１、絶縁層６２、絶縁層６３、はんだレジスト６４、はんだレジスト６５、配線パターン６６、めっきビア６７、配線パターン６８、めっきビア６９、アンダーフィル樹脂７０、半導体チップ７１、めっきビア７２、配線パターン７３、めっきビア７４、配線パターン７５、表面実装型受動素子部品７６、はんだ７７、および可能性としてモールド樹脂７８を有する。
【００５３】
構造を簡単に説明すると、以下である。当初は一面の金属層である配線パターン６８上にアンダーフィル樹脂７０を介して半導体チップ７１がフェースダウンで載置、固定される。この金属箔の裏面（図示下面）上には、半導体チップ７１の端子パッドに相当する位置に目印をつけておいてもよい。この金属箔上で、半導体チップ７１は、絶縁層６２により密着されて埋め込まれる。
【００５４】
絶縁層６２上に設けられた配線パターン７３と、上記の配線パターン６８とは、絶縁層６２を貫通して設けられためっきビア７２により電気導通する。半導体チップ７１と配線パターン６８とは、アンダーフィル樹脂７０を貫通して設けられためっきビア６９により電気導通する。めっきビア６９の位置を特定して形成するため、上記金属箔につけた目印を利用することができる。配線パターン６８および配線パターン７３は、めっきビア６９、７２の形成後に金属箔がパターン化され得られたものである。
【００５５】
そして、配線パターン６８を覆うように、別の絶縁層６１が積層され、この絶縁層６１上に別の配線パターン６６が設けられている。この配線パターン６８と配線パターン６６とは、絶縁層６１を貫通して設けられためっきビア６７により電気導通する。さらに、絶縁層６１の上面上には、はんだを設ける領域でない領域にはんだレジスト６５が形成されている。
【００５６】
また、配線パターン７３を覆うように、さらに別の絶縁層６３が積層され、この絶縁層６３上にさらに別の配線パターン７５が設けられている。この配線パターン７５と配線パターン７３とは、絶縁層６３を貫通して設けられためっきビア７４により電気導通する。さらに、絶縁層６３の上面上には、はんだおよび表面実装型受動素子部品７６を設ける領域でない領域にはんだレジスト６４が形成されている。配線パターン７５が含むランド上には、表面実装型受動素子部品７６がはんだ７７により実装されている。
【００５７】
加えて、可能性として、表面実装型受動素子部品７６を封止するように、絶縁層６３上一面全体にわたりモールド樹脂７８を有する。モールド樹脂７８は、図１に示した配列シート１の段階で一面に形成しておくことができる。
【００５８】
このような構成の場合、図示下側をダイシングテープ側とし、上側をピックアップ側として、図２に示した形態として適用することができる。なお、配線パターン６６が含むパターン上にはんだボール（不図示）を設ける構成とすることもできる。この点については、図３での説明と同様である。
【００５９】
次に、図５は、図１に示した樹脂基板配列シートの各個片の一例としての部品内蔵樹脂モジュールの具体的構成例を示す断面図である。この部品内蔵樹脂モジュールは、絶縁層２１１、２１２、２１３、２１４、２１５、２１６、２１７、配線層（配線パターン）２２１、２２２、２２３、２２４、２２５、２２６、２２７、２２８、層間接続体（導電性組成物印刷による導電性バンプ）２３１、２３２、２３３、２３４、２３５、２３６、２３７、表面実装型受動素子部品２４１、はんだ２５１、はんだレジスト２６１、２６２を有する。
【００６０】
構造を簡単に説明すると、以下である。表面実装型受動素子部品２４１は、表面実装用のチップ部品であり、例えばチップコンデンサ、チップ抵抗である。その平面的な大きさは例えば０．６ｍｍ×０．３ｍｍである。両端に端子を有し、その下側が配線層２２２による実装用ランドに対向位置している。表面実装型受動素子部品２４１の端子と実装用ランドとははんだ２５１により電気的、機械的に接続されている。
【００６１】
配線層２２１、２２８は、配線板としての両主面上の配線層であってランドを含んでいる。配線層２２１によるランドは、例えば外部接続端子としてのランドであり、配線層２２８によるランドは、その上に別のデバイスが実装され得るランドである。はんだが位置するランドの部分を除いて両主面上には、はんだ接続時に溶融したはんだをランド部分に留めかつその後は保護層として機能するはんだレジスト２６１、２６２が形成されている。ランド部分の表層には、耐腐食性の高いＮｉ／Ａｕのめっき層（不図示）を形成しておいてもよい。
【００６２】
配線層２２２〜２２７は、それぞれ、内層の配線層であり、順に、配線層２２１と配線層２２２の間に絶縁層２１１が、配線層２２２と配線層２２３の間に絶縁層２１２が、配線層２２３と配線層２２４との間に絶縁層２１３が、配線層２２４と配線層２２５との間に絶縁層２１４が、配線層２２５と配線層２２６との間に絶縁層２１５が、配線層２２６と配線層２２７との間に絶縁層２１６が、配線層２２７と配線層２２８との間に絶縁層２１７が、それぞれ位置しこれらの配線層２２１〜２２８を隔てている。各配線層２２１〜２２８は、例えば金属（銅）箔に対するパターン形成で得られている。
【００６３】
各絶縁層２１１〜２１７は、それぞれ例えばガラスエポキシ樹脂からなるリジッドな素材である。特に絶縁層２１３、２１４、２１５は、内蔵された表面実装型受動素子部品２４１に相当する位置部分が開口部となっており、受動素子部品２４１を埋設するための空間を提供する。絶縁層２１２、２１６は、内蔵された受動素子部品２４１のための絶縁層２１３〜２１５の上記開口部を埋めるように変形進入しており内部に空隙となる空間は存在しない。
【００６４】
配線層２２１と配線層２２２とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層２１１を貫通する層間接続体２３１により導通し得る。同様に、配線層２２２と配線層２２３とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層２１２を貫通する層間接続体２３２により導通し得る。配線層２２３と配線層２２４とは、絶縁層２１３を貫通して設けられた層間接続体２３３により導通し得る。配線層２２４と配線層２２５とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層２１４を貫通する層間接続体２３４により導通し得る。
【００６５】
さらに同様に、配線層２２５と配線層２２６とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層２１５を貫通する層間接続体２３５により導通し得る。配線層２２６と配線層２２７とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層２１６を貫通する層間接続体２３６により導通し得る。配線層２２７と配線層２２８とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層２１７を貫通する層間接続体２３７により導通し得る。
【００６６】
層間接続体２３１〜２３７は、それぞれ、導電性組成物のスクリーン印刷により形成される導電性バンプを由来とするものであり、その製造工程に依拠して軸方向（図５の図示で上下の積層方向）に径が変化している。
【００６７】
このような構成の部品内蔵樹脂モジュールの場合、図示下側、上側いずれかをダイシングテープ側とし、その反対面をピックアップ側として、図２に示した形態として適用することができる。なお、配線パターン２２１が含むパターン上にはんだボール（不図示）を設ける構成とすることもできる。この点については、図３での説明と同様である。
【００６８】
次に、図６は、図１に示した樹脂基板配列シート１をダイシングする過程を示す工程図である。図７は、図６に続く工程図である。これらの図において、すでに説明した図中に使用した参照符号については、同一のものを指し示すため用いている。なお、ダイシングテープ３１およびダイシングフレーム３２の図示は省略している。
【００６９】
まず、図６（ａ）に示すように、緯線方向のカッティングをｋ＋ｋ２のピッチで、（１）から（ｎ）まで行う。このためには、第１に、マークパターン２ａ、２ｂの位置をダイサーが読み取り緯線の方向の特定を行う。そして、第２に、マークパターン２ａ、２ｂを通る緯線からｋだけオフセットした緯線を最初のカッティングラインとしてカッティングを行う。このようなオフセットの設定は、通常のダイサーが普通に持っている機能なので活用できる。（１）から（ｎ）まで順次行うカッティングはｋ＋ｋ２の一定のピッチであり、通常のダイサーを用いて容易にできる。
【００７０】
次に、図６（ｂ）に示すように、上記のカッティングがなされた配列シート１ｄを用い、緯線方向のカッティングをｋ＋ｋ２のピッチで、（１）から（ｎ＋１）まで行う。このためには、マークパターン２ａ、２ｂを通る緯線を最初のカッティングラインとすればよい。この場合も、（１）から（ｎ＋１）まで順次行うカッティングはｋ＋ｋ２の一定のピッチであり、通常のダイサーを用いて容易にできる。
【００７１】
図６（ａ）の工程と図６（ｂ）の工程とは、上記の説明とは逆に図６（ｂ）の工程を先に行うことも原理的には可能である。ただし、上記説明の手順によれば、あとのカッティングを実行する時点において、何ら損傷のないマークパターン２ａ、２ｂが維持されている。これにより、あとのカッティングにおけるダイサーの位置合わせ精度をより高く保てるのでカッティングの位置精度も高く保てる利点がある。
【００７２】
図６（ａ）、（ｂ）に示す工程により、緯線方向のカッティングがすべて終了した配列シート１ｄｄが図７（ａ）に示すように得られる。そこで、次に、図７（ｂ）に示すように、この配列シート１ｄｄを用い、経線方向のカッティングをｊのピッチで、（１）から（ｍ＋１）まで順次行う。このためには、マークパターン３ａ、３ｂを通る経線を最初のカッティングラインとすればよい。このカッティングは、一定のピッチｊの通常のカッティングである。
【００７３】
以上により、図２に示したようなダイシング済みでシート状の形態を保った配列シート１ｄｄｄを得ることができる。なお、経線方向のカッティングは、上記説明のように緯線方向のカッティングがすべて終了した後に行うほか、緯線方向のカッティングに先立って行うことや、緯線方向のカッティングの前半と後半との間で行うことも考えられる。この点は、以下で説明する各実施形態でも同様である。
【００７４】
次に、図８は、別の実施形態である樹脂基板配列シートの構成を示す平面図（図８（ａ））およびこれをダイシングする過程の一部を示す工程図（図８（ｂ））である。図８において、すでに説明した図中に示した要素と同じものには同一符号を付し、加えるべき事項がない限りその説明を省略する。
【００７５】
この実施形態の配列シート１Ａでは、図８（ａ）に示すように、位置合わせマークパターン２ａ、２ｂに代えて、同４ａ、４ｂを設けている。位置合わせマークパターン４ａ、４ｂは、枠部３０の領域上であって、緯線方向に配置された行配置の樹脂基板１０のうちの最端行の樹脂基板１０と、この最端行の樹脂基板１０の隣に位置する行間領域とを区分する緯線の両延長上２箇所に設けられている。このように位置合わせマークパターン４ａ、４ｂを設けても、通常のダイサーを用いてカッティングが可能である。
【００７６】
すなわち、図８（ｂ）に示すように、まず、緯線方向のカッティングをｋ＋ｋ２のピッチで、（１）から（ｎ＋１）まで行う。このためには、第１に、マークパターン４ａ、４ｂの位置をダイサーが読み取り緯線の方向の特定を行う。そして、第２に、マークパターン４ａ、４ｂを通る緯線からｋだけ逆にオフセットした緯線を最初のカッティングラインとしてカッティングを行う。この（１）から（ｎ＋１）まで順次行うカッティングはｋ＋ｋ２の一定のピッチであり通常のダイサーで対応できる。次に行うべき緯線方向のカッティングおよび経線方向のカッティングについては、図６、図７を用いて説明した点を考慮すれば理解容易なので説明を省略する。
【００７７】
次に、図９は、さらに別の実施形態である樹脂基板配列シートの構成を示す平面図（図９（ａ））およびこれをダイシングする過程の一部を示す工程図（図９（ｂ））である。図９において、すでに説明した図中に示した要素と同じものには同一符号を付し、加えるべき事項がない限りその説明を省略する。
【００７８】
この実施形態の配列シート１Ｂでは、図９（ａ）に示すように、位置合わせマークパターン２ａ、２ｂに代えて、同５ａ、５ｂを設けている。また、位置合わせパターン３ａ、３ｂに代えて、５ａ、５ｃを設けている。すなわち、位置合わせパターン５ａは、緯線方向のカッティングと経線方向のカッティングとで、兼用される位置合わせマークパターンである。
【００７９】
位置合わせパターン５ａ、５ｂは、緯線方向に配置された行配置の樹脂基板１０のうちの最端行の樹脂基板１０と枠部３０の領域とを区分する緯線方向の線分の端部２箇所に設けられている。また、位置合わせマークパターン５ｃは、緯線方向に配置された列配置の樹脂基板１０のうちの最端列の樹脂基板１０と枠部３０の領域とを区分する経線方向の線分の一方の端部に設けられている。位置合わせマークパターン５ａはこの経線方向の線分の反対側の端部に位置することになる。以上のように位置合わせマークパターン５ａ、５ｂ、５ｃを設けても、通常のダイサーを用いてカッティングが可能である。
【００８０】
すなわち、図９（ｂ）に示すように、まず、緯線方向のカッティングをｋ＋ｋ２のピッチで、（１）から（ｎ）まで行う。このためには、第１に、マークパターン５ａ、５ｂの位置をダイサーが読み取り緯線の方向の特定を行う。そして、第２に、マークパターン５ａ、５ｂを通る緯線からｋだけオフセットした緯線を最初のカッティングラインとしてカッティングを行う。この（１）から（ｎ）まで順次行うカッティングはｋ＋ｋ２の一定のピッチであり通常のダイサーで対応できる。次に行うべき緯線方向のカッティングおよび経線方向のカッティングについては、図６、図７を用いて説明した点を考慮すれば理解容易なので説明を省略する。
【００８１】
この実施形態では、緯線方向のカッティングがすべて終わると、経線方向の位置合わせ用であるマークパターン５ａ、５ｃに、経線方向のカッティングによる消失部位が生じる。したがって、マークパターンは５ａ、５ｃは、緯線方向のカッティングで発生する消失幅より大きな、経線方向の全幅をもつパターンであることを要する。ただし経線方向の位置合わせ用のマークパターンを枠部３０上にまた別に設ける場合は別である。
【００８２】
また、仮に経線方向のカッティングを先に行う場合は、このカッティングの後、緯線方向の位置合わせ用であるマークパターン５ａ、５ｂに消失部位が生じる。したがって、マークパターンは５ａ、５ｂは、経線方向のカッティングで発生する消失幅より大きな、緯線方向の全幅をもつパターンであることを要する。ただし緯線方向の位置合わせ用のマークパターンを枠部３０上にまた別に設ける場合は別である。
【００８３】
次に、図１０は、さらに別の実施形態である樹脂基板配列シートの構成を示す平面図（図１０（ａ））およびこれをダイシングする過程の一部を示す工程図（図１０（ｂ））である。図１０において、すでに説明した図中に示した要素と同じものには同一符号を付し、加えるべき事項がない限りその説明を省略する。
【００８４】
この実施形態の配列シート１Ｃでは、図１０（ａ）に示すように、位置合わせマークパターン２ａ、２ｂに代えて、同６ａ、６ｂを設けている。また、位置合わせパターン３ａ、３ｂに代えて、６ａ、５ｃを設けている。すなわち、位置合わせパターン６ａは、緯線方向のカッティングと経線方向のカッティングとで、兼用される位置合わせマークパターンである。
【００８５】
位置合わせパターン６ａ、６ｂは、緯線方向に配置された行配置の樹脂基板１０のうちの最端行の樹脂基板１０と、この最端行の樹脂基板１０の隣に位置する行間領域とを区分する緯線方向の線分の端部２箇所に設けられている。位置合わせマークパターン５ｃについては、図９での説明と同様に、緯線方向に配置された列配置の樹脂基板１０のうちの最端列の樹脂基板１０と枠部３０の領域とを区分する経線方向の線分の端部に設けられている。以上のように位置合わせマークパターン６ａ、６ｂ、５ｃを設けても、通常のダイサーを用いてカッティングが可能である。
【００８６】
すなわち、図１０（ｂ）に示すように、まず、緯線方向のカッティングをｋ＋ｋ２のピッチで、（１）から（ｎ＋１）まで行う。このためには、第１に、マークパターン６ａ、６ｂの位置をダイサーが読み取り緯線の方向の特定を行う。そして、第２に、マークパターン６ａ、６ｂを通る緯線からｋだけ逆にオフセットした緯線を最初のカッティングラインとしてカッティングを行う。この（１）から（ｎ＋１）まで順次行うカッティングはｋ＋ｋ２の一定のピッチであり通常のダイサーで対応できる。次に行うべき緯線方向のカッティングおよび経線方向のカッティングについては、図６、図７を用いて説明した点を考慮すれば理解容易なので説明を省略する。
【００８７】
この実施形態でも、図９に示した実施形態と同様に、緯線方向のカッティングがすべて終わると、経線方向の位置合わせ用であるマークパターン６ａ、５ｃに、経線方向のカッティングによる消失部位が生じる。したがって、マークパターンは６ａ、５ｃは、緯線方向のカッティングで発生する消失幅より大きな、経線方向の全幅をもつパターンであることを要する。ただし経線方向の位置合わせ用のマークパターンを枠部３０上にまた別に設ける場合は別である。
【００８８】
また、仮に経線方向のカッティングを先に行う場合も、図９に示した実施形態と同様に、このカッティングの後、緯線方向の位置合わせ用であるマークパターン６ａ、６ｂに消失部位が生じる。したがって、マークパターンは６ａ、６ｂは、経線方向のカッティングで発生する消失幅より大きな、緯線方向の全幅をもつパターンであることを要する。ただし緯線方向の位置合わせ用のマークパターンを枠部３０上にまた別に設ける場合は別である。
【００８９】
次に、図１１は、さらに別の実施形態である樹脂基板配列シートの構成を示す平面図（図１１（ａ））およびこれをダイシングする過程の一部を示す工程図（図１１（ｂ））である。図１１において、すでに説明した図中に示した要素と同じものには同一符号を付し、加えるべき事項がない限りその説明を省略する。
【００９０】
この実施形態の配列シート１Ｄでは、図１１（ａ）に示すように、位置合わせマークパターン２ａ、２ｂに加えて、これらとパターン形状が異なる同７ａ、７ｂを設けている。位置合わせマークパターン７ａ、７ｂは、マークパターン４ａ、４ｂ（図８を参照）と同位置に設けられたパターンである。すなわち、マークパターン７ａ、７ｂを通る緯線の特定に、マークパターン２ａ、２ｂを通る緯線からｋだけオフセットさせるという必要なく、直接にこれを行うことができる。
【００９１】
まず、図１１（ｂ）に示すように、緯線方向のカッティングをｋ＋ｋ２のピッチで、（１）から（ｎ＋１）まで行う。このためには、第１に、マークパターン２ａ、２ｂの位置をダイサーが読み取り緯線の方向の特定を行う。そして、第２に、マークパターン２ａ、２ｂを通る緯線を最初のカッティングラインとして順次カッティングを行う。（１）から（ｎ＋１）まで順次行うカッティングはｋ＋ｋ２の一定のピッチであり、通常のダイサーを用いて容易にできる。
【００９２】
次に、上記のカッティングがなされた配列シートを用い、緯線方向のカッティングをｋ＋ｋ２のピッチで、ｎ回行う。このためには、マークパターン７ａ、７ｂを通る緯線を最初のカッティングラインとすればよい。この場合も、順次行うカッティングはｋ＋ｋ２の一定のピッチであり、通常のダイサーを用いて容易にできる。次に行うべき経線方向のカッティングについては、図７を用いて説明した点を考慮すれば理解容易なので説明を省略する。
【００９３】
配列シート１Ｄの変形例としては、マークパターン２ａ、２ｂのほかに、これらが位置する緯線からｋ＋ｋ２の整数倍離れた緯線上の枠部３０の領域にも、これらと同様のマークパターンを設けるようにしてもよい。同様に、マークパターン７ａ、７ｂのほかに、これらが位置する緯線からｋ＋ｋ２の整数倍離れた緯線上の枠部３０の領域にも、これらと同様のマークパターンを設けるようにしてもよい。
【００９４】
このようにマークパターンを増加させた場合、ｋ＋ｋ２の一定のピッチのカッティングにおいて、累積的にカッティング位置の誤差が蓄積することを避けることができる。すなわち、ｋ＋ｋ２の整数倍離れた緯線の位置が再度マークパターンによりダイサーに示されるので、これによりダイサーはカッティング位置の微調整を行うことができる。したがって、カッティング位置精度をより向上することができる。
【００９５】
次に、図１２は、さらに別の実施形態である樹脂基板配列シートの構成を示す平面図（図１２（ａ））およびこれをダイシングする過程の一部を示す工程図（図１２（ｂ））である。図１２において、すでに説明した図中に示した要素と同じものには同一符号を付し、加えるべき事項がない限りその説明を省略する。
【００９６】
この実施形態の配列シート１Ｅでは、図９に示した配列シート１Ｂが有するマークパターン５ａ、５ｂ、５ｃに加えて、これらとパターン形状が異なる同８ａ、８ｂを設けている。位置合わせマークパターン８ａ、８ｂは、マークパターン６ａ、６ｂ（図１０を参照）と同位置に設けられたパターンである。
【００９７】
したがって、この実施形態では、図９での説明（特に、位置合わせパターン５ａが、緯線方向のカッティングと経線方向のカッティングとで、兼用される位置合わせマークパターンである点）が成立する。なおかつ、図１１での説明での説明（マークパターン８ａ、８ｂを通る緯線の特定に、マークパターン５ａ、５ｂを通る緯線からｋだけオフセットさせるという必要なく、直接にこれを行うことができる点）が成立する。
【００９８】
まず、図１２（ｂ）に示すように、緯線方向のカッティングをｋ＋ｋ２のピッチで、（１）から（ｎ）まで行う。このためには、第１に、マークパターン８ａ、８ｂの位置をダイサーが読み取り緯線の方向の特定を行う。そして、第２に、マークパターン８ａ、８ｂを通る緯線を最初のカッティングラインとして順次カッティングを行う。（１）から（ｎ）まで順次行うカッティングはｋ＋ｋ２の一定のピッチであり、通常のダイサーを用いて容易にできる。
【００９９】
次に、上記のカッティングがなされた配列シートを用い、緯線方向のカッティングをｋ＋ｋ２のピッチで、ｎ＋１回行う。このためには、マークパターン５ａ、５ｂを通る緯線を最初のカッティングラインとすればよい。この場合も、順次行うカッティングはｋ＋ｋ２の一定のピッチであり、通常のダイサーを用いて容易にできる。次に行うべき経線方向のカッティングについては、図７を用いて説明した点を考慮すれば理解容易なので説明を省略する。
【０１００】
この配列シート１Ｅの変形例としては、図１１に示した配列シート１Ｄと同じ考えの下、マークパターン５ａ、５ｂのほかに、これらが位置する緯線からｋ＋ｋ２の整数倍離れた緯線上の、マークパターン５ａ、５ｂと同じ経線方向位置にも、これらと同様のマークパターンを設けるようにしてもよい。同様に、マークパターン８ａ、８ｂのほかに、これらが位置する緯線からｋ＋ｋ２の整数倍離れた緯線上の、マークパターン８ａ、８ｂと同じ経線方向位置にも、これらと同様のマークパターンを設けるようにしてもよい。
【０１０１】
次に、図１３は、さらに別の実施形態である樹脂基板配列シートの構成を示す平面図である。図１３において、すでに説明した図中に示した要素と同じものには同一符号を付し、加えるべき事項がない限りその説明を省略する。
【０１０２】
この実施形態の配列シート１Ｆは、以上説明した配列シート１、１Ａ〜１Ｅと同様に、緯線方向に配置された一行の樹脂基板１０と、この行を構成する樹脂基板１０の隣の行の樹脂基板１０との各間にダミー領域である行間領域が設けられている（ダミー片２０ｅ、２０ｆ）。とともに、配列シート１、１Ａ〜１Ｅとは異なり、経線方向に配置された一列の樹脂基板１０と、この列を構成する樹脂基板１０の隣の列の樹脂基板１０との各間にもダミー領域である領域が設けられている（ダミー片２０ｄ、２０ｆ）。この列間の領域の緯線方向長はｊ２である。
【０１０３】
このように配列シート１Ｆは、経線方向に見ても、緯線方向に見てもダミー領域を設けているが、その設けている目的は、すでに図１を参照して説明したものと同様である。枠部３０Ａも、枠部３０（図１を参照）と同様の理由により存在する。
【０１０４】
このような配列シート１Ｆでは、ダイシングの際、緯線方向のカッティングについては、以上説明した配列シート１、１Ａ〜１Ｅと同様の方法が利用できる。とともに、経線方向のカッティングについても、緯線方向と経線方向とを入れ替えて考えることで、同様の方法の利用が可能である。位置あわせマークパターンについても、この図１３での図示は、図１での図示と同様の場合を示しているが、図８に示したものと同様の考えでマークパターンを設けることができる。同様に、図９、図１０、図１１、図１２に示したものと同様の考えでマークパターンを設けることができる。
【符号の説明】
【０１０５】
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ…樹脂基板配列シート、１ｄ…樹脂基板配列シート（ダイシング途上）、１ｄｄ…樹脂基板配列シート（次のダイシング途上）、１ｄｄｄ…樹脂基板配列シート（ダイシング済み）、２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂ，５ｃ，６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂ，８ａ，８ｂ…位置合わせマークパターン、１０…樹脂基板、２０，２０ａ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆ…ダミー片、３０，３０Ａ…枠部、３１…ダイシングテープ、３２…ダイシングフレーム、５１…銅板（スティフナー）、５２…絶縁層、５３…絶縁層、５４…はんだレジスト、５５…半導体チップ、５６…めっきビア（縦方向導電体）、５７…配線パターン、５８…めっきビア、５９…配線パターン、６１…絶縁層、６２…絶縁層、６３…絶縁層、６４…はんだレジスト、６５…はんだレジスト、６６…配線パターン、６７…めっきビア、６８…配線パターン、６９…めっきビア、７０…アンダーフィル樹脂、７１…半導体チップ、７２…めっきビア、７３…配線パターン、７４…めっきビア、７５…配線パターン、７６…表面実装型受動素子部品、７７…はんだ、７８…モールド樹脂、２１１，２１２，２１３，２１４，２１５，２１６，２１７…絶縁層、２２１，２２２，２２３，２２４，２２５，２２６，２２７，２２８…配線層（配線パターン）、２３１，２３２，２３３，２３４，２３５，２３６，２３７…層間接続体（導電性組成物印刷による導電性バンプ）、２４１…表面実装型受動素子部品、２５１…はんだ、２６１，２６２…はんだレジスト。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
経緯それぞれの方向に配列された、それぞれが矩形状の複数の樹脂基板と、
前記複数の樹脂基板のうちの緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板と、該それぞれの行配置の樹脂基板の隣に位置する行配置の樹脂基板との各間に設けられた、ダミー領域として機能する複数の行間領域と、
前記複数の樹脂基板と前記複数の行間領域とで占められる領域の全体を取り囲んで取られた枠部領域と、
前記枠部領域上であって、前記緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板のうちの最端行の樹脂基板と前記枠部領域とを区分する緯線の両延長上２箇所に設けられた位置合わせマークパターンと
を具備することを特徴とする樹脂基板配列シート。
【請求項２】
経緯それぞれの方向に配列された、それぞれが矩形状の複数の樹脂基板と、
前記複数の樹脂基板のうちの緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板と、該それぞれの行配置の樹脂基板の隣に位置する行配置の樹脂基板との各間に設けられた、ダミー領域として機能する複数の行間領域と、
前記複数の樹脂基板と前記複数の行間領域とで占められる領域の全体を取り囲んで取られた枠部領域と、
前記枠部領域上であって、前記緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板のうちの最端行の樹脂基板と、前記複数の行間領域のうちの前記最端行の樹脂基板の隣に位置する行間領域とを区分する緯線の両延長上２箇所に設けられた位置合わせマークパターンと
を具備することを特徴とする樹脂基板配列シート。
【請求項３】
前記枠部領域上であって、前記最端行の樹脂基板と、前記複数の行間領域のうちの前記最端行の樹脂基板の隣に位置する行間領域とを区分する緯線の両延長上２箇所に設けられた、前記位置合わせパターンとはパターン形状が異なる第２の位置合わせマークパターンをさらに具備することを特徴とする請求項１記載の樹脂基板配列シート。
【請求項４】
前記枠部領域上であって、前記最端行の樹脂基板と前記枠部領域とを区分する緯線の両延長上２箇所に設けられた、前記位置合わせパターンとはパターン形状が異なる第２の位置合わせマークパターンをさらに具備することを特徴とする請求項２記載の樹脂基板配列シート。
【請求項５】
経緯それぞれの方向に配列された、それぞれが矩形状の複数の樹脂基板と、
前記複数の樹脂基板のうちの緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板と、該それぞれの行配置の樹脂基板の隣に位置する行配置の樹脂基板との各間に設けられた、ダミー領域として機能する複数の行間領域と、
前記複数の樹脂基板と前記複数の行間領域とで占められる領域の全体を取り囲んで取られた枠部領域と、
前記緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板のうちの最端行の樹脂基板と前記枠部領域とを区分する緯線方向の線分の端部２箇所に設けられた位置合わせマークパターンと
を具備することを特徴とする樹脂基板配列シート。
【請求項６】
経緯それぞれの方向に配列された、それぞれが矩形状の複数の樹脂基板と、
前記複数の樹脂基板のうちの緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板と、該それぞれの行配置の樹脂基板の隣に位置する行配置の樹脂基板との各間に設けられた、ダミー領域として機能する複数の行間領域と、
前記複数の樹脂基板と前記複数の行間領域とで占められる領域の全体を取り囲んで取られた枠部領域と、
前記緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板のうちの最端行の樹脂基板と、前記複数の行間領域のうちの前記最端行の樹脂基板の隣に位置する行間領域とを区分する緯線方向の線分の端部２箇所に設けられた位置合わせマークパターンと
を具備することを特徴とする樹脂基板配列シート。
【請求項７】
前記位置合わせマークパターンのそれぞれが、緯線方向のカッティングで発生する消失幅より大きな、経線方向の全幅をもち、かつ経線方向のカッティングで発生する消失幅より大きな、緯線方向の全幅をもつパターンであることを特徴とする請求項５または６記載の樹脂基板配列シート。
【請求項８】
経緯それぞれの方向に配列された、それぞれが矩形状の複数の樹脂基板と；前記複数の樹脂基板のうちの緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板と、該それぞれの行配置の樹脂基板の隣に位置する行配置の樹脂基板との各間に設けられた、ダミー領域として機能する複数の行間領域と；前記複数の樹脂基板と前記複数の行間領域とで占められる領域の全体を取り囲んで取られた枠部領域と；前記枠部領域上であって、前記緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板のうちの最端行の樹脂基板と前記枠部領域とを区分する緯線の両延長上２箇所に設けられた位置合わせマークパターンと；を有する樹脂基板配列シートからの樹脂基板の個片化方法であって、
前記位置合わせマークパターンどうしを結ぶ緯線から経線方向に、前記複数の樹脂基板のうちのひとつの樹脂基板の経線方向長分だけオフセットさせた緯線に倣いカッティングする第１のステップと、
前記第１のステップに続いて、前記ひとつの樹脂基板の前記経線方向長分に前記複数の行間領域のそれぞれが経線方向に有する経線方向長分を加えた分だけ、前回のカッティング位置から経線方向にオフセットさせた緯線に倣い、繰り返しカッティングする第２のステップと、
前記第２のステップに続いて、前記位置合わせマークパターンどうしを結ぶ前記緯線に倣いカッティングする第３のステップと、
前記第３のステップに続いて、前記ひとつの樹脂基板の前記経線方向長分に前記複数の行間領域のそれぞれが経線方向に有する前記経線方向長分を加えた分だけ、前回のカッティング位置から経線方向にオフセットさせた緯線に倣い、繰り返しカッティングする第４のステップと、
前記樹脂基板配列シートを経線方向に順次カッティングする第５のステップと
を具備することを特徴とする、樹脂基板配列シートからの樹脂基板の個片化方法。
【請求項１】
経緯それぞれの方向に配列された、それぞれが矩形状の複数の樹脂基板と、
前記複数の樹脂基板のうちの緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板と、該それぞれの行配置の樹脂基板の隣に位置する行配置の樹脂基板との各間に設けられた、ダミー領域として機能する複数の行間領域と、
前記複数の樹脂基板と前記複数の行間領域とで占められる領域の全体を取り囲んで取られた枠部領域と、
前記枠部領域上であって、前記緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板のうちの最端行の樹脂基板と前記枠部領域とを区分する緯線の両延長上２箇所に設けられた位置合わせマークパターンと
を具備することを特徴とする樹脂基板配列シート。
【請求項２】
経緯それぞれの方向に配列された、それぞれが矩形状の複数の樹脂基板と、
前記複数の樹脂基板のうちの緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板と、該それぞれの行配置の樹脂基板の隣に位置する行配置の樹脂基板との各間に設けられた、ダミー領域として機能する複数の行間領域と、
前記複数の樹脂基板と前記複数の行間領域とで占められる領域の全体を取り囲んで取られた枠部領域と、
前記枠部領域上であって、前記緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板のうちの最端行の樹脂基板と、前記複数の行間領域のうちの前記最端行の樹脂基板の隣に位置する行間領域とを区分する緯線の両延長上２箇所に設けられた位置合わせマークパターンと
を具備することを特徴とする樹脂基板配列シート。
【請求項３】
前記枠部領域上であって、前記最端行の樹脂基板と、前記複数の行間領域のうちの前記最端行の樹脂基板の隣に位置する行間領域とを区分する緯線の両延長上２箇所に設けられた、前記位置合わせパターンとはパターン形状が異なる第２の位置合わせマークパターンをさらに具備することを特徴とする請求項１記載の樹脂基板配列シート。
【請求項４】
前記枠部領域上であって、前記最端行の樹脂基板と前記枠部領域とを区分する緯線の両延長上２箇所に設けられた、前記位置合わせパターンとはパターン形状が異なる第２の位置合わせマークパターンをさらに具備することを特徴とする請求項２記載の樹脂基板配列シート。
【請求項５】
経緯それぞれの方向に配列された、それぞれが矩形状の複数の樹脂基板と、
前記複数の樹脂基板のうちの緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板と、該それぞれの行配置の樹脂基板の隣に位置する行配置の樹脂基板との各間に設けられた、ダミー領域として機能する複数の行間領域と、
前記複数の樹脂基板と前記複数の行間領域とで占められる領域の全体を取り囲んで取られた枠部領域と、
前記緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板のうちの最端行の樹脂基板と前記枠部領域とを区分する緯線方向の線分の端部２箇所に設けられた位置合わせマークパターンと
を具備することを特徴とする樹脂基板配列シート。
【請求項６】
経緯それぞれの方向に配列された、それぞれが矩形状の複数の樹脂基板と、
前記複数の樹脂基板のうちの緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板と、該それぞれの行配置の樹脂基板の隣に位置する行配置の樹脂基板との各間に設けられた、ダミー領域として機能する複数の行間領域と、
前記複数の樹脂基板と前記複数の行間領域とで占められる領域の全体を取り囲んで取られた枠部領域と、
前記緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板のうちの最端行の樹脂基板と、前記複数の行間領域のうちの前記最端行の樹脂基板の隣に位置する行間領域とを区分する緯線方向の線分の端部２箇所に設けられた位置合わせマークパターンと
を具備することを特徴とする樹脂基板配列シート。
【請求項７】
前記位置合わせマークパターンのそれぞれが、緯線方向のカッティングで発生する消失幅より大きな、経線方向の全幅をもち、かつ経線方向のカッティングで発生する消失幅より大きな、緯線方向の全幅をもつパターンであることを特徴とする請求項５または６記載の樹脂基板配列シート。
【請求項８】
経緯それぞれの方向に配列された、それぞれが矩形状の複数の樹脂基板と；前記複数の樹脂基板のうちの緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板と、該それぞれの行配置の樹脂基板の隣に位置する行配置の樹脂基板との各間に設けられた、ダミー領域として機能する複数の行間領域と；前記複数の樹脂基板と前記複数の行間領域とで占められる領域の全体を取り囲んで取られた枠部領域と；前記枠部領域上であって、前記緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板のうちの最端行の樹脂基板と前記枠部領域とを区分する緯線の両延長上２箇所に設けられた位置合わせマークパターンと；を有する樹脂基板配列シートからの樹脂基板の個片化方法であって、
前記位置合わせマークパターンどうしを結ぶ緯線から経線方向に、前記複数の樹脂基板のうちのひとつの樹脂基板の経線方向長分だけオフセットさせた緯線に倣いカッティングする第１のステップと、
前記第１のステップに続いて、前記ひとつの樹脂基板の前記経線方向長分に前記複数の行間領域のそれぞれが経線方向に有する経線方向長分を加えた分だけ、前回のカッティング位置から経線方向にオフセットさせた緯線に倣い、繰り返しカッティングする第２のステップと、
前記第２のステップに続いて、前記位置合わせマークパターンどうしを結ぶ前記緯線に倣いカッティングする第３のステップと、
前記第３のステップに続いて、前記ひとつの樹脂基板の前記経線方向長分に前記複数の行間領域のそれぞれが経線方向に有する前記経線方向長分を加えた分だけ、前回のカッティング位置から経線方向にオフセットさせた緯線に倣い、繰り返しカッティングする第４のステップと、
前記樹脂基板配列シートを経線方向に順次カッティングする第５のステップと
を具備することを特徴とする、樹脂基板配列シートからの樹脂基板の個片化方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１２−２５３２９４（Ｐ２０１２−２５３２９４Ａ）
【公開日】平成２４年１２月２０日（２０１２．１２．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１２６９２４（Ｐ２０１１−１２６９２４）
【出願日】平成２３年６月７日（２０１１．６．７）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１２月２０日（２０１２．１２．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年６月７日（２０１１．６．７）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]