【課題】携帯電話装置などの電子機器では、製造番号などを記載した銘板を電子機器の内部、あるいは外部の所定の位置に貼付して、必要により銘板が見えるようにしている。プリント基板に銘板を貼付すると、銘板とプリント基板の間に気泡が出来やすい。
【解決手段】プリント基板５ａ上で銘板６を貼付する領域のレジスト５２ａの表面に空気の通り道となる溝部７を形成した。プリント基板５ａに銘板６を貼付したときに、プリント基板５ａと銘板６との間の空気が溝部７から銘板６を貼付する領域外に出るので、銘板６とプリント基板５ａの間に気泡が残らない。 （もっと読む）

【課題】 各プリント回路基板が基板の原材料の製造工程において特定マークによって記録を特定することができる。
【解決手段】 ａ）基板１の基板表面１１を加工面と定義し、上記加工面において特定マーク２を設置する特定マーク設置の段階と、ｂ）回線層３において透明エリア３１を形成し、透明絶縁層４と回線層３を順序に従って上記加工面に積層し、透明エリア３１を特定マーク２に対応させる積層の段階と、ｃ）温度１５０℃以上の温度と２８０ｐｓｉ（約１．９３ＭＰａ）以上の圧力で基板１、透明絶縁層４と回線層３に対して熱圧着を行うことによって共同でプリント回路基板を形成する熱圧着の段階とを含むように構成されている。 （もっと読む）

【課題】初期化や動作確認、検査などの特定の処理が完了したか否かを簡便に判別することができる電子回路部品の提供。
【解決手段】ＣＰＵの制御により初期化、動作確認若しくは検査などの特定の処理が実行される第１素子と、前記特定の処理が完了した後にＣＰＵの制御により動作して温度が上昇する第２素子と、を含む電子回路部品において、前記第２素子の上面に、当該第２素子を動作させる前の第１温度と動作させた時の第２温度とでその形態が不可逆的に変化する感熱部材が貼付若しくは塗布され、前記感熱部材の形態により、前記第１素子に対する前記特定の処理が完了したか否かが判別可能となる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板が使用される電子機器に係る管理情報を、ベースフィルム上の管理情報識別領域にラベルで貼付するなど、正確に表示できるようにする。
【解決手段】光透過性のベースフィルム１と、ベースフィルム１上に形成される回路パターンを構成する銅箔２と、銅箔２を被覆する光透過性のカバーフィルム３と、カバーフィルム３上に形成されるレジスト４を備え、管理情報識別領域Ａ，Ｂの目印となる位置決めマーク５がレジスト４にて形成されているフレキシブル基板１１。 （もっと読む）

【課題】ことさらメーカーが保有するデータベースにて検索を行なうことなく、端末識別番号とＰＷＢ製造番号とのうちいずれか一方に基づいて他方を確認することを可能とする携帯電話を提供する。
【解決手段】銘板ラベル１２０に記載されたＩＭＥＩ（端末識別番号）のシリアルナンバー部分と、プリント配線基板１１０に貼られたラベル１１８に記載されたＰＷＢ製造番号とを一致させておく。これにより、ＰＷＢ製造番号とＩＭＥＩとを紐付けしているデータベースを利用できないときでも、銘板ラベル１２０に記載されたＩＭＥＩをもとにプリント配線基板１１０のＰＷＢ製造番号を把握することができる。 （もっと読む）

【課題】携帯電話装置などの電子機器では、製造番号などを記載した銘板を電子機器の内部、あるいは外部の所定の位置に貼付して、必要により銘板が見えるようにしている。プリント基板に銘板を貼付すると、銘板とプリント基板の間に気泡が出来やすい。
【解決手段】プリント基板５ａ上で銘板６を貼付する領域のレジスト５２ａの表面に空気の通り道となる溝部７を形成した。プリント基板５ａに銘板６を貼付したときに、プリント基板５ａと銘板６との間の空気が溝部７から銘板６を貼付する領域外に出るので、銘板６とプリント基板５ａの間に気泡が残らない。 （もっと読む）

【課題】印刷基板を製造するための新規でかつ改善されたパネル化方法を提供する。
【解決手段】本発明は、仮想パネルを用いて、少なくとも２つの印刷基板モジュールを結合して印刷基板パネルを生成する印刷基板モジュールの結合方法に関する。この印刷基板モジュールの結合方法では、位置決め用タグ部材とそのタグ相補部とを用い、位置決め用タグ部材と前記タグ相補部によって、印刷基板モジュールを印刷基板パネルの目標位置に整列させる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の実装密度を大きくするとともに基板のレイアウト設計の自由度を増すことの可能なプリント配線板およびこのプリント配線板を内蔵する電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 回路基板１０には絶縁性の接着部材２０が貼り付けられる。回路基板１０には接着部材２０を貼り付けるべき領域Ａを指し示すための指示部材２１が設けられる。指示部材２１は接着剤や塗料により形成される。接着部材２０の貼り付け位置を指示する指示部材２１を塗料または接着剤で形成するため、貼り付け位置を指示するために過剰なスペースを予め設ける必要がなくプリント配線板を製造する工程で指示部材を形成することができる。従って、プリント配線板に実装される電子部品の実装密度を大きくすることができ、プリント配線板のレイアウト設計の自由度を増すことができる。 （もっと読む）

【課題】鉛を含むか鉛を含まないかを簡単に識別できる、部品を実装したプリント基板または電気製品、ならびにこれらの廃棄物のリサイクル方法を提供する。
【解決手段】プリント基板に、鉛を含まないことを示す識別マークを添付する。また、リサイクルする工程において、プリント基板または電気製品を、識別マークによって、鉛入りのものと鉛を含まないものを識別して選別する。 （もっと読む）

【課題】表示の情報量が多く、小型化に対応できる無線通信ユニットの表示方法を提供すること。
【解決手段】本発明の無線通信ユニットの表示方法において、カバー４に貼り付けられたラベル８からなる第１の表示手段７と、回路基板１の下面に表示された第２の表示手段１１を備えているため、表示面積を大きく採れて、表示の情報量が多くなっても、小型のユニットに対応できると共に、第２の表示手段１１は、電気回路を避けることなく回路基板１に表示できて、回路基板１の小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板が装置に組み込まれた状態においても、識別情報を認識可能とするプリント基板を提供する。
【解決手段】プリント基板は、複数の端子対からなるフットパターンと、フットパターン上に貼られ且つフットパターンと面する面に所定の端子対間を導通するための導電体が取り付けられているシールとを備え、導電体により導通した端子対の信号レベルと非導通の端子対の信号レベルにより識別情報が付与される。従って、信号レベルを抽出することにより、プリント基板が装置に組み込まれた状態においても、電気的に識別情報を確認することができる。 （もっと読む）

【課題】鉛を含むか鉛を含まないかを簡単に識別できる、部品を実装したプリント基板または電気製品、ならびにこれらの廃棄物のリサイクル方法を提供する。
【解決手段】プリント基板または電気製品の筐体に、鉛を含まないことを示す識別マークを添付する。また、リサイクルする工程において、プリント基板または電気製品を、識別マークによって、鉛入りのものと鉛を含まないものを識別して選別する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に装着されたＲＦＩＤタグの通信距離を十分に確保するとともに、プリント基板への部品実装工程の全ての過程でＲＦＩＤタグによる製品管理がたやすくすること。
【解決手段】少なくとも１層の導体層を形成し、内部または表面にＲＦＩＤタグを装着したプリント基板１において、装着されたＲＦＩＤタグ２の上下面には、導体層による配線パターン３が設けられていない構成とする。また、少なくとも１層の導体層を形成し、ＲＦＩＤタグを装着したプリント基板において、導体層による配線パターンの設けられていないプリント基板箇所にＲＦＩＤタグと同等の縦横寸法の貫通穴が設けられ、貫通穴にＲＦＩＤタグが嵌め込まれた構造である。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤ状のリ−ド線を基板上に安定して固定させることが可能なプリント配線基板の提供を課題とする。
【解決手段】 ２つの係止爪４５ａ、４５ｂが、それぞれ対向する内側縁４１ａ、４１ｂに残存するように形成されたリ−ド線係止孔４０がメイン基板１０に形成され、メイン基板１０の基板面上を這うように配置されるワイヤ状の２本のリ−ド線１５が、この２つの係止爪４５ａ、４５ｂの裏面側に当接するように係止されることにより、リ−ド線１５の位置を安定させて固定させることが可能となる。 （もっと読む）