フレキシブル基板およびその製造方法
【課題】フレキシブル基板が使用される電子機器に係る管理情報を、ベースフィルム上の管理情報識別領域にラベルで貼付するなど、正確に表示できるようにする。
【解決手段】光透過性のベースフィルム１と、ベースフィルム１上に形成される回路パターンを構成する銅箔２と、銅箔２を被覆する光透過性のカバーフィルム３と、カバーフィルム３上に形成されるレジスト４を備え、管理情報識別領域Ａ，Ｂの目印となる位置決めマーク５がレジスト４にて形成されているフレキシブル基板１１。
【解決手段】光透過性のベースフィルム１と、ベースフィルム１上に形成される回路パターンを構成する銅箔２と、銅箔２を被覆する光透過性のカバーフィルム３と、カバーフィルム３上に形成されるレジスト４を備え、管理情報識別領域Ａ，Ｂの目印となる位置決めマーク５がレジスト４にて形成されているフレキシブル基板１１。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に用いるフレキシブル基板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
折り畳み式の携帯電話や光ディスク記録再生装置の光ピックアップなどにおいて、電子機器における折り曲げや動きが生じる部分の配線基板として薄くて柔軟性があるフレキシブル基板が多用されており、その製造方法についても多くの提案がなされている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図１は、従来のフレキシブル基板の概略構成の一例を示す断面模式図である。フレキシブル基板１０は、主に、ベースフィルム１、銅箔２、カバーフィルム３、レジスト４、などで構成される。ベースフィルム１はポリイミドフィルムなどからなる基材で、この上に銅箔２の配線パターンがエッチング等によって形成されている。形成された配線パターンの上にはカバーフィルム３が被覆され、カバーフィルム３の表面にはレジスト（例えば、ソルダーレジスト等）４が塗布されている。
【０００４】
上記構造を有するフレキシブル基板は繰り返し変形させることが可能で、変形した場合においてもその電気的特性が維持される。また基材がポリイミドフィルムのため軽量であり、さまざまな形状を成形できるというメリットがある。例えば、小型軽量化のニーズが高く、光ピックアップを有する光ディスク記録再生装置の一部の回路基板にはフレキシブル基板が以前から使用されている。
【０００５】
ところで、フレキシブル基板の表面には、接続する部品や電子機器に関する管理情報が表示されることが多い。例えば、前述の光ディスク記録再生装置の光ピックアップの場合、シリアル番号や、レーザーパワーや光学特性などに係る固有の調整データなどを含む管理情報を記載したラベルがフレキシブル基板に貼付されるのが一般的である。
【０００６】
これは、光ピックアップの個体ごとにレーザーパワーや光学特性の調整値が異なるため、光ディスク記録再生装置の製造工程において、組み込まれる光ピックアップに対して最適な調整を施すため、光ピックアップのレーザーパワーや光学特性などに係る記録が必要だからである。
【０００７】
このような管理情報の表示手段として、剥がすことが可能なラベルを用いるのは、製造工程毎に情報を書き込むため、製造の途中でラベルの張り替えが必要なためである。例えば、光ピックアップの再調整が行われると、管理情報を調整後のデータに書き換えなければならない。ラベルの場合、再調整後のデータを記載したものに張り替えるだけでよく、情報の更新が行いやすい。
このようなラベルの張り替えは、手作業で行われることが多く、ラベルの貼付を的確に行うため、ラベルの貼付位置を示す位置決めマークの表示が必要であった。
【０００８】
位置決めマークを形成する方法としては、１）シルク印刷で枠パターンを形成する、２）銅箔で枠パターンを形成する、３）銅箔パターンの外側に銅箔を残し、ラベル位置の部分の銅箔を抜く、４）両面フレキシブル基板を用いて、使用しない面に銅箔でラベル位置を指定する枠パターンを形成する、などの方法が考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平６−９６４７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、上記位置決めマークを形成する方法にはそれぞれ、１）シルク印刷で枠パターンを形成する場合、フレキシブル基板の屈曲を考慮すると印刷が難しく、印刷工程を別途追加することで製造コストも上昇する、２）銅箔で枠パターンを形成する場合、枠の周辺は配線に利用できない、３）銅箔パターンの外側に銅箔を残してラベル位置の部分の銅箔を抜く場合、パターンが密集しているところには配置できない、４）両面フレキシブル基板を用いて、使用しない面に銅箔でラベル位置を指定する枠パターンの場合、片面フレキシブル基板に採用できず、また、枠パターン直下の信号線に対して容量が発生するため、インピーダンスの不連続や信号間の干渉などを生じ、高周波的に悪影響を及ぼす、というような問題があった。
【００１１】
本発明が解決しようとする課題としては、フレキシブル基板が使用される電子機器に係る管理情報を含むラベルを貼付する位置を正確に表示できるようにするということが一例としてあげられる。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
請求項１に記載のフレキシブル基板は、光透過性の第１のフィルムと、前記第１のフィルム上に形成される回路パターンを構成する金属箔と、前記金属箔を被覆する光透過性の第２のフィルムと、前記第２のフィルム上に形成されるレジストを備え、管理情報識別領域の目印となる位置決めマークが前記レジストにて形成されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項１０に記載のフレキシブル基板の製造方法は、光透過性の第１のフィルムと、前記第１のフィルム上に形成される回路パターンを構成する金属箔と、前記金属箔を被覆する光透過性の第２のフィルムと、前記第２のフィルム上に形成されるレジストを備えるフレキシブル基板の製造方法であって、前記レジストを形成する工程によって、管理情報識別領域の目印となる位置決めマークを形成することを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】従来のフレキシブル基板の概略構成の一例を示す断面模式図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るフレキシブル基板の概略構成を示す断面模式図である。
【図３】本発明の実施の形態に係るフレキシブル基板の形状例を示す平面模式図である。
【図４】フレキシブル基板に形成された位置決めマークの近傍を拡大した模式図である。
【図５】本発明の実施の形態に係るフレキシブル基板の別の形状例を示す平面模式図である。
【図６】本発明の実施の形態に係るフレキシブル基板の管理情報識別領域に貼付するラベルの概略構成を示す模式図である。
【図７】本発明の実施の形態に係るフレキシブル基板の製造方法の手順を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明に係るフレキシブル基板の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。図２は、本発明の実施形態に係るフレキシブル基板の概略構成を示す断面模式図である。本実施形態のフレキシブル基板１１は、主に、ベースフィルム１、銅箔２、カバーフィルム３、レジスト４、レジストで形成した位置決めマーク５、などで構成される。ベースフィルム１はポリイミドフィルムなどからなる基材で、この上に銅箔２の配線パターンがエッチング等によって形成されている。形成された配線パターンの上にはカバーフィルム３が被覆され、カバーフィルム３の表面には、半田ブリッジ等を防止する被膜としてレジスト（例えば、ソルダーレジスト等）４が塗布されている。以上の構成は従来のフレキシブル基板１０と同様である。
【００１６】
本実施形態のフレキシブル基板１１は、従来のフレキシブル基板１０と比較して、ラベル６の貼付位置の反対側でカバーフィルム３上の対応する管理情報識別領域に、目印となるレジストで形成した位置決めマーク５が形成されている点が異なる。位置決めマーク５は、シリアル番号や固有の調整データなどの管理情報を表示するラベル貼付の目印となるマークである。
【００１７】
本実施形態では、フレキシブル基板１１を構成するベースフィルム１やカバーフィルム３が光透過性であることを利用して、ラベルの貼付面ではなく、裏面のカバーフィルム３上に位置決めマークを形成している。これにより、半田ブリッジ等を防止するためのレジスト４を塗布する工程で同時に位置決めマーク５の形成が行えるため、工程の追加によるコストアップを伴わない。また、貼付面に印刷や塗布を行わないため、表面に凹凸が生じることがなく、ラベルを貼付する場合にはそれが剥がれないよう確実に貼付することができる。
【００１８】
図３は、本発明の実施形態に係るフレキシブル基板の形状例を示す平面模式図である。本実施形態のフレキシブル基板１１は、カバーフィルム３側にレジスト（例えば、ソルダーレジスト等）による位置決めマーク５が形成されている。図３では、別の部品または装置と接続するためのコネクタ２０の近傍に位置決めマーク５が２箇所形成されている例を示している。位置決めマーク５で囲まれた管理情報識別領域Ａ，Ｂ（図の四角形の領域）がラベル６を貼付する位置を示している。
【００１９】
一般的に、フレキシブル基板１１のベースフィルム１やカバーフィルム３の材料として用いられるポリイミドフィルムの色は橙色で光透過性があり、レジスト４の色は緑色である。このようにレジスト４の色がベースフィルム１やカバーフィルム３の色と異なるため、レジスト４とは反対側の面からラベル６を貼付する場合でも、位置決めマーク５を視認し、それが示す貼付位置を的確に識別することができる。
【００２０】
位置決めマーク５の視認性は、片面のみに回路パターンが形成される片面基板ほど高く、両面基板または多層基板では低下する。一方、フレキシブル基板の製造において、レジスト４の塗布は、半田ブリッジ等を防止するために通常行われる工程であるので、位置決めマーク５の形成するための新たな工程の追加が生じない。従って、特に、比較的製造コストの安い片面基板のフレキシブル基板において、本実施形態の位置決めマーク形成によるコスト低減効果が期待できる。
【００２１】
図４は、フレキシブル基板に形成された位置決めマークの近傍を拡大した模式図である。図に示すように、位置決めマーク５と不透明な銅箔２の回路パターンとが重なっているが、それらの隙間を介してベースフィルム１側から位置決めマーク５を視認することが可能である。位置決めマークの下が全て銅箔２である場合、所謂ベタパターンである場合は反対側から透視することはできない。ところが、銅箔２の回路パターンは、通常は図４のように、複数の配線で構成されており、位置決めマーク５の下に回路パターンの配線の隙間が存在する。このため、配線の隙間を通して位置決めマーク５の一部を反対側から透視することができるので、位置決めマーク５を形成するレジストが回路パターンと重なっている領域に、適度の配線の隙間があれば管理情報識別領域Ａ，Ｂを判別することができる。
【００２２】
ラベル６を貼付する位置は、フレキシブル基板を所定の電子機器に実装した場合に、目視可能、若しくは、スキャナー（バーコードスキャナー等）により読みとり可能な位置でなければならないという制約がある。しかし、本実施形態のフレキシブル基板によれば、多数の配線が並走する領域でも位置決めマークの形成が可能であるので、配線パターンの違いによって位置決めマークの配置が著しく制約されることがない。また、レジスト４は非金属であるため信号線に対しての影響がほとんどなく、回路パターンの形成に制約を及ぼすこともない。
【００２３】
このように、本実施形態のフレキシブル基板は、位置決めマークを形成するに際して銅箔パターンの制約が少ないため、フレキシブル基板を用いるあらゆる電子機器について、フレキシブル基板の所定の位置に位置決めマークを形成して管理情報識別領域を示すことができる。
【００２４】
なお、上記の実施形態において、レジスト４で形成される位置決めマーク５は、図３や図４に示すように、区切り５ａを入れた線で構成した形状であることが好ましい。レジスト４で形成された位置決めマーク５の部分は、レジストなしの部分より若干堅くなり、折り曲げにくくなる。そのため、ベタパターンでなく線で外形を表示する形状とし、更に、点線や鎖線で部分的に区切り５ａを入れることにより屈曲性を維持することができる。
【００２５】
次に、図５は、本発明の実施形態に係るフレキシブル基板の別の形状例を示す平面模式図である。この形状例も、図３の形状例と同様、フレキシブル基板１１のカバーフィルム３側にレジスト（例えば、ソルダーレジスト等）で形成された位置決めマーク５が塗布されている。図５では、一方の末端に電子部品等が表面実装され、別の末端のコネクタ２０の近傍に位置決めマーク５が１箇所のみ形成されている例を示している。位置決めマーク５で囲まれた管理情報識別領域Ａ，Ｂの領域がラベル６を貼付する位置を示している。
なお、カバーフィルム３は、表面実装する素子を載置する部分および電気接点となる部分を避けて形成されている。例えば、図５に示す一方の末端の領域３０などである。
【００２６】
次に、図６は、本発明の実施形態に係るフレキシブル基板の管理情報識別領域に貼付するラベルの概略構成を示す模式図である。ラベル６は、バーコードまたはＱＲコード（登録商標）などの２次元コードを印刷したコード部６ａ、およびその他のデータを数字等で記載した表記部６ｂで構成される。ラベル６のコード部６ａおよび表記部６ｂには、シリアル番号や固有の調整情報などの管理情報が記載される。固有の調整情報とは、例えば、光ピックアップに用いるフレキシブル基板の場合、具体的には、レーザーパワー（部品ごとに異なる）や光学特性（部品や調整値により異なる）などに係る調整情報である。光ピックアップを搭載する製品の組立工程では、この調整情報に基づいた適切な調整が製品ごとに実施される。
【００２７】
なお、本実施形態では、バーコードやデータを印刷したラベルを用いたが、これに限定されるものではなく、例えば、ＩＣタグ、ＲＦＩＤタグ等の電気・電子部品もしくは機構部品を管理情報識別領域に貼付してもよい。
【００２８】
また、本実施形態のフレキシブル基板は、組立工程で、貼付したラベル６を再調整などの際に、新たな調整情報を含むラベルに容易に張り替えることができる。ラベルの場合、再調整後の管理情報を記載したものに張り替えるだけでよく、フレキシブル基板の管理情報識別領域に管理情報を直接印刷する場合などと比較して情報の更新が行いやすいという利点がある。
【００２９】
次に、本実施形態のフレキシブル基板の製造方法について説明する。図７は、本発明の実施形態に係るフレキシブル基板の製造方法の手順を示すフローチャートである。
【００３０】
はじめに、光透過性のポリイミドフィルムなどのベースフィルム１上に銅箔シートを貼着し、銅箔シート上にフォトレジストを塗布して、フォトレジストを所望の形状に露光し不要部分を除去してマスキングした後、銅箔シートを所望のパターンにエッチングして、マスキングしたフォトレジストを除去する、などの回路パターン形成手法を用いて、銅箔２の回路パターンを作成する（ステップＳ１）。
【００３１】
次に、銅箔２の回路パターン上に、光透過性のポリイミドフィルムなどのカバーフィルム３を被覆する（ステップＳ２）。なお、カバーフィルム３は、表面実装する素子を載置する部分や電気接点となる部分には設けない。
【００３２】
そして、カバーフィルム３上に、例えば、ソルダーレジストを塗布し、熱硬化法、或いは、スクリーン印刷法などによって、半田ブリッジ等を防止する部分のレジスト４と位置決めマーク５とを同時に形成する（ステップＳ３）。
【００３３】
本実施形態のフレキシブル基板の製造方法によれば、通常のレジスト塗布工程で位置決めマーク５を形成することができる。つまり、新たな工程の追加によるコストアップを伴わずに管理情報識別領域（ラベル貼付）の目印となる位置決めマークを形成することができる。また、フレキシブル基板を用いる電子機器の再調整などで管理情報の更新が行われた際には、正しい位置に容易にラベルを張り替えることができる。
【００３４】
以上、詳述したように、本実施形態に係るフレキシブル基板は、光透過性のベースフィルム１（第１のフィルム）と、ベースフィルム１上に形成される回路パターンを構成する銅箔２（金属箔）と、銅箔２を被覆する光透過性のカバーフィルム３（第２のフィルム）と、カバーフィルム３上に形成されるレジスト４を備え、管理情報識別領域Ａ，Ｂの目印となる位置決めマーク５がレジスト４にて形成されているので、新たな工程の追加によるコストアップを伴わずに管理情報識別領域（ラベル貼付）の目印となるマークを形成することができる。これにより、ベースフィルム上の管理情報識別領域への管理情報の表示（例えば、ラベルの貼付）を的確に行うための目印を無駄なコストをかけることなく形成することができる。従って、フレキシブル基板を用いる電子機器の組立工程において必要な管理情報を、ラベルの貼付などによって適切に表示することができる。
【００３５】
また、本実施形態に係るフレキシブル基板の製造方法は、光透過性のベースフィルム１（第１のフィルム）と、ベースフィルム１上に形成される回路パターンを構成する銅箔２（金属箔）と、銅箔２を被覆する光透過性のカバーフィルム３（第２のフィルム）と、カバーフィルム３上に形成されるレジスト４を備えるフレキシブル基板１の製造方法であって、レジスト４を形成する工程によって、管理情報識別領域の目印となる位置決めマーク５を形成することで、新たな工程の追加によるコストアップを伴わずに管理情報識別領域（ラベル貼付）の目印となるマークを形成することができる。これにより、ベースフィルム上の管理情報識別領域への管理情報の表示（例えば、ラベルの貼付）を的確に行うための目印を無駄なコストをかけることなく形成することができる。従って、フレキシブル基板を用いる電子機器の組立工程において必要な管理情報を、ラベルの貼付などによって適切に表示することができる。
【符号の説明】
【００３６】
Ａ，Ｂ 管理情報識別領域
１ ベースフィルム（第１のフィルム）
２ 銅箔（金属箔）
３ カバーフィルム（第２のフィルム）
４ レジスト
５ 位置決めマーク
５ａ 位置決めマークの区切り
６ ラベル
１０，１１ フレキシブル基板
２０ コネクタ
３０ 末端の領域（表面実装する素子を載置する部分や電気接点となる部分）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に用いるフレキシブル基板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
折り畳み式の携帯電話や光ディスク記録再生装置の光ピックアップなどにおいて、電子機器における折り曲げや動きが生じる部分の配線基板として薄くて柔軟性があるフレキシブル基板が多用されており、その製造方法についても多くの提案がなされている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図１は、従来のフレキシブル基板の概略構成の一例を示す断面模式図である。フレキシブル基板１０は、主に、ベースフィルム１、銅箔２、カバーフィルム３、レジスト４、などで構成される。ベースフィルム１はポリイミドフィルムなどからなる基材で、この上に銅箔２の配線パターンがエッチング等によって形成されている。形成された配線パターンの上にはカバーフィルム３が被覆され、カバーフィルム３の表面にはレジスト（例えば、ソルダーレジスト等）４が塗布されている。
【０００４】
上記構造を有するフレキシブル基板は繰り返し変形させることが可能で、変形した場合においてもその電気的特性が維持される。また基材がポリイミドフィルムのため軽量であり、さまざまな形状を成形できるというメリットがある。例えば、小型軽量化のニーズが高く、光ピックアップを有する光ディスク記録再生装置の一部の回路基板にはフレキシブル基板が以前から使用されている。
【０００５】
ところで、フレキシブル基板の表面には、接続する部品や電子機器に関する管理情報が表示されることが多い。例えば、前述の光ディスク記録再生装置の光ピックアップの場合、シリアル番号や、レーザーパワーや光学特性などに係る固有の調整データなどを含む管理情報を記載したラベルがフレキシブル基板に貼付されるのが一般的である。
【０００６】
これは、光ピックアップの個体ごとにレーザーパワーや光学特性の調整値が異なるため、光ディスク記録再生装置の製造工程において、組み込まれる光ピックアップに対して最適な調整を施すため、光ピックアップのレーザーパワーや光学特性などに係る記録が必要だからである。
【０００７】
このような管理情報の表示手段として、剥がすことが可能なラベルを用いるのは、製造工程毎に情報を書き込むため、製造の途中でラベルの張り替えが必要なためである。例えば、光ピックアップの再調整が行われると、管理情報を調整後のデータに書き換えなければならない。ラベルの場合、再調整後のデータを記載したものに張り替えるだけでよく、情報の更新が行いやすい。
このようなラベルの張り替えは、手作業で行われることが多く、ラベルの貼付を的確に行うため、ラベルの貼付位置を示す位置決めマークの表示が必要であった。
【０００８】
位置決めマークを形成する方法としては、１）シルク印刷で枠パターンを形成する、２）銅箔で枠パターンを形成する、３）銅箔パターンの外側に銅箔を残し、ラベル位置の部分の銅箔を抜く、４）両面フレキシブル基板を用いて、使用しない面に銅箔でラベル位置を指定する枠パターンを形成する、などの方法が考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平６−９６４７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、上記位置決めマークを形成する方法にはそれぞれ、１）シルク印刷で枠パターンを形成する場合、フレキシブル基板の屈曲を考慮すると印刷が難しく、印刷工程を別途追加することで製造コストも上昇する、２）銅箔で枠パターンを形成する場合、枠の周辺は配線に利用できない、３）銅箔パターンの外側に銅箔を残してラベル位置の部分の銅箔を抜く場合、パターンが密集しているところには配置できない、４）両面フレキシブル基板を用いて、使用しない面に銅箔でラベル位置を指定する枠パターンの場合、片面フレキシブル基板に採用できず、また、枠パターン直下の信号線に対して容量が発生するため、インピーダンスの不連続や信号間の干渉などを生じ、高周波的に悪影響を及ぼす、というような問題があった。
【００１１】
本発明が解決しようとする課題としては、フレキシブル基板が使用される電子機器に係る管理情報を含むラベルを貼付する位置を正確に表示できるようにするということが一例としてあげられる。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
請求項１に記載のフレキシブル基板は、光透過性の第１のフィルムと、前記第１のフィルム上に形成される回路パターンを構成する金属箔と、前記金属箔を被覆する光透過性の第２のフィルムと、前記第２のフィルム上に形成されるレジストを備え、管理情報識別領域の目印となる位置決めマークが前記レジストにて形成されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項１０に記載のフレキシブル基板の製造方法は、光透過性の第１のフィルムと、前記第１のフィルム上に形成される回路パターンを構成する金属箔と、前記金属箔を被覆する光透過性の第２のフィルムと、前記第２のフィルム上に形成されるレジストを備えるフレキシブル基板の製造方法であって、前記レジストを形成する工程によって、管理情報識別領域の目印となる位置決めマークを形成することを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】従来のフレキシブル基板の概略構成の一例を示す断面模式図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るフレキシブル基板の概略構成を示す断面模式図である。
【図３】本発明の実施の形態に係るフレキシブル基板の形状例を示す平面模式図である。
【図４】フレキシブル基板に形成された位置決めマークの近傍を拡大した模式図である。
【図５】本発明の実施の形態に係るフレキシブル基板の別の形状例を示す平面模式図である。
【図６】本発明の実施の形態に係るフレキシブル基板の管理情報識別領域に貼付するラベルの概略構成を示す模式図である。
【図７】本発明の実施の形態に係るフレキシブル基板の製造方法の手順を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明に係るフレキシブル基板の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。図２は、本発明の実施形態に係るフレキシブル基板の概略構成を示す断面模式図である。本実施形態のフレキシブル基板１１は、主に、ベースフィルム１、銅箔２、カバーフィルム３、レジスト４、レジストで形成した位置決めマーク５、などで構成される。ベースフィルム１はポリイミドフィルムなどからなる基材で、この上に銅箔２の配線パターンがエッチング等によって形成されている。形成された配線パターンの上にはカバーフィルム３が被覆され、カバーフィルム３の表面には、半田ブリッジ等を防止する被膜としてレジスト（例えば、ソルダーレジスト等）４が塗布されている。以上の構成は従来のフレキシブル基板１０と同様である。
【００１６】
本実施形態のフレキシブル基板１１は、従来のフレキシブル基板１０と比較して、ラベル６の貼付位置の反対側でカバーフィルム３上の対応する管理情報識別領域に、目印となるレジストで形成した位置決めマーク５が形成されている点が異なる。位置決めマーク５は、シリアル番号や固有の調整データなどの管理情報を表示するラベル貼付の目印となるマークである。
【００１７】
本実施形態では、フレキシブル基板１１を構成するベースフィルム１やカバーフィルム３が光透過性であることを利用して、ラベルの貼付面ではなく、裏面のカバーフィルム３上に位置決めマークを形成している。これにより、半田ブリッジ等を防止するためのレジスト４を塗布する工程で同時に位置決めマーク５の形成が行えるため、工程の追加によるコストアップを伴わない。また、貼付面に印刷や塗布を行わないため、表面に凹凸が生じることがなく、ラベルを貼付する場合にはそれが剥がれないよう確実に貼付することができる。
【００１８】
図３は、本発明の実施形態に係るフレキシブル基板の形状例を示す平面模式図である。本実施形態のフレキシブル基板１１は、カバーフィルム３側にレジスト（例えば、ソルダーレジスト等）による位置決めマーク５が形成されている。図３では、別の部品または装置と接続するためのコネクタ２０の近傍に位置決めマーク５が２箇所形成されている例を示している。位置決めマーク５で囲まれた管理情報識別領域Ａ，Ｂ（図の四角形の領域）がラベル６を貼付する位置を示している。
【００１９】
一般的に、フレキシブル基板１１のベースフィルム１やカバーフィルム３の材料として用いられるポリイミドフィルムの色は橙色で光透過性があり、レジスト４の色は緑色である。このようにレジスト４の色がベースフィルム１やカバーフィルム３の色と異なるため、レジスト４とは反対側の面からラベル６を貼付する場合でも、位置決めマーク５を視認し、それが示す貼付位置を的確に識別することができる。
【００２０】
位置決めマーク５の視認性は、片面のみに回路パターンが形成される片面基板ほど高く、両面基板または多層基板では低下する。一方、フレキシブル基板の製造において、レジスト４の塗布は、半田ブリッジ等を防止するために通常行われる工程であるので、位置決めマーク５の形成するための新たな工程の追加が生じない。従って、特に、比較的製造コストの安い片面基板のフレキシブル基板において、本実施形態の位置決めマーク形成によるコスト低減効果が期待できる。
【００２１】
図４は、フレキシブル基板に形成された位置決めマークの近傍を拡大した模式図である。図に示すように、位置決めマーク５と不透明な銅箔２の回路パターンとが重なっているが、それらの隙間を介してベースフィルム１側から位置決めマーク５を視認することが可能である。位置決めマークの下が全て銅箔２である場合、所謂ベタパターンである場合は反対側から透視することはできない。ところが、銅箔２の回路パターンは、通常は図４のように、複数の配線で構成されており、位置決めマーク５の下に回路パターンの配線の隙間が存在する。このため、配線の隙間を通して位置決めマーク５の一部を反対側から透視することができるので、位置決めマーク５を形成するレジストが回路パターンと重なっている領域に、適度の配線の隙間があれば管理情報識別領域Ａ，Ｂを判別することができる。
【００２２】
ラベル６を貼付する位置は、フレキシブル基板を所定の電子機器に実装した場合に、目視可能、若しくは、スキャナー（バーコードスキャナー等）により読みとり可能な位置でなければならないという制約がある。しかし、本実施形態のフレキシブル基板によれば、多数の配線が並走する領域でも位置決めマークの形成が可能であるので、配線パターンの違いによって位置決めマークの配置が著しく制約されることがない。また、レジスト４は非金属であるため信号線に対しての影響がほとんどなく、回路パターンの形成に制約を及ぼすこともない。
【００２３】
このように、本実施形態のフレキシブル基板は、位置決めマークを形成するに際して銅箔パターンの制約が少ないため、フレキシブル基板を用いるあらゆる電子機器について、フレキシブル基板の所定の位置に位置決めマークを形成して管理情報識別領域を示すことができる。
【００２４】
なお、上記の実施形態において、レジスト４で形成される位置決めマーク５は、図３や図４に示すように、区切り５ａを入れた線で構成した形状であることが好ましい。レジスト４で形成された位置決めマーク５の部分は、レジストなしの部分より若干堅くなり、折り曲げにくくなる。そのため、ベタパターンでなく線で外形を表示する形状とし、更に、点線や鎖線で部分的に区切り５ａを入れることにより屈曲性を維持することができる。
【００２５】
次に、図５は、本発明の実施形態に係るフレキシブル基板の別の形状例を示す平面模式図である。この形状例も、図３の形状例と同様、フレキシブル基板１１のカバーフィルム３側にレジスト（例えば、ソルダーレジスト等）で形成された位置決めマーク５が塗布されている。図５では、一方の末端に電子部品等が表面実装され、別の末端のコネクタ２０の近傍に位置決めマーク５が１箇所のみ形成されている例を示している。位置決めマーク５で囲まれた管理情報識別領域Ａ，Ｂの領域がラベル６を貼付する位置を示している。
なお、カバーフィルム３は、表面実装する素子を載置する部分および電気接点となる部分を避けて形成されている。例えば、図５に示す一方の末端の領域３０などである。
【００２６】
次に、図６は、本発明の実施形態に係るフレキシブル基板の管理情報識別領域に貼付するラベルの概略構成を示す模式図である。ラベル６は、バーコードまたはＱＲコード（登録商標）などの２次元コードを印刷したコード部６ａ、およびその他のデータを数字等で記載した表記部６ｂで構成される。ラベル６のコード部６ａおよび表記部６ｂには、シリアル番号や固有の調整情報などの管理情報が記載される。固有の調整情報とは、例えば、光ピックアップに用いるフレキシブル基板の場合、具体的には、レーザーパワー（部品ごとに異なる）や光学特性（部品や調整値により異なる）などに係る調整情報である。光ピックアップを搭載する製品の組立工程では、この調整情報に基づいた適切な調整が製品ごとに実施される。
【００２７】
なお、本実施形態では、バーコードやデータを印刷したラベルを用いたが、これに限定されるものではなく、例えば、ＩＣタグ、ＲＦＩＤタグ等の電気・電子部品もしくは機構部品を管理情報識別領域に貼付してもよい。
【００２８】
また、本実施形態のフレキシブル基板は、組立工程で、貼付したラベル６を再調整などの際に、新たな調整情報を含むラベルに容易に張り替えることができる。ラベルの場合、再調整後の管理情報を記載したものに張り替えるだけでよく、フレキシブル基板の管理情報識別領域に管理情報を直接印刷する場合などと比較して情報の更新が行いやすいという利点がある。
【００２９】
次に、本実施形態のフレキシブル基板の製造方法について説明する。図７は、本発明の実施形態に係るフレキシブル基板の製造方法の手順を示すフローチャートである。
【００３０】
はじめに、光透過性のポリイミドフィルムなどのベースフィルム１上に銅箔シートを貼着し、銅箔シート上にフォトレジストを塗布して、フォトレジストを所望の形状に露光し不要部分を除去してマスキングした後、銅箔シートを所望のパターンにエッチングして、マスキングしたフォトレジストを除去する、などの回路パターン形成手法を用いて、銅箔２の回路パターンを作成する（ステップＳ１）。
【００３１】
次に、銅箔２の回路パターン上に、光透過性のポリイミドフィルムなどのカバーフィルム３を被覆する（ステップＳ２）。なお、カバーフィルム３は、表面実装する素子を載置する部分や電気接点となる部分には設けない。
【００３２】
そして、カバーフィルム３上に、例えば、ソルダーレジストを塗布し、熱硬化法、或いは、スクリーン印刷法などによって、半田ブリッジ等を防止する部分のレジスト４と位置決めマーク５とを同時に形成する（ステップＳ３）。
【００３３】
本実施形態のフレキシブル基板の製造方法によれば、通常のレジスト塗布工程で位置決めマーク５を形成することができる。つまり、新たな工程の追加によるコストアップを伴わずに管理情報識別領域（ラベル貼付）の目印となる位置決めマークを形成することができる。また、フレキシブル基板を用いる電子機器の再調整などで管理情報の更新が行われた際には、正しい位置に容易にラベルを張り替えることができる。
【００３４】
以上、詳述したように、本実施形態に係るフレキシブル基板は、光透過性のベースフィルム１（第１のフィルム）と、ベースフィルム１上に形成される回路パターンを構成する銅箔２（金属箔）と、銅箔２を被覆する光透過性のカバーフィルム３（第２のフィルム）と、カバーフィルム３上に形成されるレジスト４を備え、管理情報識別領域Ａ，Ｂの目印となる位置決めマーク５がレジスト４にて形成されているので、新たな工程の追加によるコストアップを伴わずに管理情報識別領域（ラベル貼付）の目印となるマークを形成することができる。これにより、ベースフィルム上の管理情報識別領域への管理情報の表示（例えば、ラベルの貼付）を的確に行うための目印を無駄なコストをかけることなく形成することができる。従って、フレキシブル基板を用いる電子機器の組立工程において必要な管理情報を、ラベルの貼付などによって適切に表示することができる。
【００３５】
また、本実施形態に係るフレキシブル基板の製造方法は、光透過性のベースフィルム１（第１のフィルム）と、ベースフィルム１上に形成される回路パターンを構成する銅箔２（金属箔）と、銅箔２を被覆する光透過性のカバーフィルム３（第２のフィルム）と、カバーフィルム３上に形成されるレジスト４を備えるフレキシブル基板１の製造方法であって、レジスト４を形成する工程によって、管理情報識別領域の目印となる位置決めマーク５を形成することで、新たな工程の追加によるコストアップを伴わずに管理情報識別領域（ラベル貼付）の目印となるマークを形成することができる。これにより、ベースフィルム上の管理情報識別領域への管理情報の表示（例えば、ラベルの貼付）を的確に行うための目印を無駄なコストをかけることなく形成することができる。従って、フレキシブル基板を用いる電子機器の組立工程において必要な管理情報を、ラベルの貼付などによって適切に表示することができる。
【符号の説明】
【００３６】
Ａ，Ｂ 管理情報識別領域
１ ベースフィルム（第１のフィルム）
２ 銅箔（金属箔）
３ カバーフィルム（第２のフィルム）
４ レジスト
５ 位置決めマーク
５ａ 位置決めマークの区切り
６ ラベル
１０，１１ フレキシブル基板
２０ コネクタ
３０ 末端の領域（表面実装する素子を載置する部分や電気接点となる部分）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光透過性の第１のフィルムと、前記第１のフィルム上に形成される回路パターンを構成する金属箔と、前記金属箔を被覆する光透過性の第２のフィルムと、前記第２のフィルム上に形成されるレジストを備え、
管理情報識別領域の目印となる位置決めマークが前記レジストにて形成されていることを特徴とするフレキシブル基板。
【請求項２】
前記第２のフィルムは、実装する素子を載置する部分および電気接点となる部分を避けて形成されていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板。
【請求項３】
前記位置決めマークは、区切りを入れた線で構成された形状であることを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブル基板。
【請求項４】
前記位置決めマークを形成するレジストが前記金属箔で形成された回路パターンと重なっていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに１項に記載のフレキシブル基板。
【請求項５】
前記位置決めマークを形成するレジストが前記金属箔で形成された回路パターンと重なっている領域において、
前記回路パターンの配線の隙間から前記位置決めマークを形成するレジストを識別することができることを特徴とする請求項４に記載のフレキシブル基板。
【請求項６】
前記位置決めマークは、前記フレキシブル基板を所定の電子機器に実装した場合、目視可能な位置に形成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに１項に記載のフレキシブル基板。
【請求項７】
前記フレキシブル基板は、片面のみに回路パターンが形成される片面基板であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のフレキシブル基板。
【請求項８】
前記レジストの形成される面の反対側の前記第１のフィルム上に、管理情報を含むラベルが前記管理情報識別領域に対応するように貼付されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のフレキシブル基板。
【請求項９】
前記管理情報は前記フレキシブル基板が使用される電子機器に係る調整情報を含むことを特徴とする請求項８に記載のフレキシブル基板。
【請求項１０】
光透過性の第１のフィルムと、前記第１のフィルム上に形成される回路パターンを構成する金属箔と、前記金属箔を被覆する光透過性の第２のフィルムと、前記第２のフィルム上に形成されるレジストを備えるフレキシブル基板の製造方法であって、
前記レジストを形成する工程によって、管理情報識別領域の目印となる位置決めマークを形成することを特徴とするフレキシブル基板の製造方法。
【請求項１１】
前記レジストの形成される面の反対側の前記第１のフィルム上に、管理情報を含むラベルを前記管理情報識別領域に対応するように貼付することを特徴とする請求項１０に記載のフレキシブル基板の製造方法。
【請求項１】
光透過性の第１のフィルムと、前記第１のフィルム上に形成される回路パターンを構成する金属箔と、前記金属箔を被覆する光透過性の第２のフィルムと、前記第２のフィルム上に形成されるレジストを備え、
管理情報識別領域の目印となる位置決めマークが前記レジストにて形成されていることを特徴とするフレキシブル基板。
【請求項２】
前記第２のフィルムは、実装する素子を載置する部分および電気接点となる部分を避けて形成されていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板。
【請求項３】
前記位置決めマークは、区切りを入れた線で構成された形状であることを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブル基板。
【請求項４】
前記位置決めマークを形成するレジストが前記金属箔で形成された回路パターンと重なっていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに１項に記載のフレキシブル基板。
【請求項５】
前記位置決めマークを形成するレジストが前記金属箔で形成された回路パターンと重なっている領域において、
前記回路パターンの配線の隙間から前記位置決めマークを形成するレジストを識別することができることを特徴とする請求項４に記載のフレキシブル基板。
【請求項６】
前記位置決めマークは、前記フレキシブル基板を所定の電子機器に実装した場合、目視可能な位置に形成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに１項に記載のフレキシブル基板。
【請求項７】
前記フレキシブル基板は、片面のみに回路パターンが形成される片面基板であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のフレキシブル基板。
【請求項８】
前記レジストの形成される面の反対側の前記第１のフィルム上に、管理情報を含むラベルが前記管理情報識別領域に対応するように貼付されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のフレキシブル基板。
【請求項９】
前記管理情報は前記フレキシブル基板が使用される電子機器に係る調整情報を含むことを特徴とする請求項８に記載のフレキシブル基板。
【請求項１０】
光透過性の第１のフィルムと、前記第１のフィルム上に形成される回路パターンを構成する金属箔と、前記金属箔を被覆する光透過性の第２のフィルムと、前記第２のフィルム上に形成されるレジストを備えるフレキシブル基板の製造方法であって、
前記レジストを形成する工程によって、管理情報識別領域の目印となる位置決めマークを形成することを特徴とするフレキシブル基板の製造方法。
【請求項１１】
前記レジストの形成される面の反対側の前記第１のフィルム上に、管理情報を含むラベルを前記管理情報識別領域に対応するように貼付することを特徴とする請求項１０に記載のフレキシブル基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１１−４９３８８（Ｐ２０１１−４９３８８Ａ）
【公開日】平成２３年３月１０日（２０１１．３．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１９７０１９（Ｐ２００９−１９７０１９）
【出願日】平成２１年８月２７日（２００９．８．２７）
【出願人】（０００００５０１６）パイオニア株式会社 (3,620)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年３月１０日（２０１１．３．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年８月２７日（２００９．８．２７）
【出願人】（０００００５０１６）パイオニア株式会社 (3,620)
【Ｆターム（参考）】
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