【課題】光源の位置を変えることなく、１つのプリント配線板に、パッケージ形状が異なる複数種類の光源を選択的に実装する。
【解決手段】プリント配線板１１０は、光源実装部１１５ａ〜１１５ｃと、取付穴１１１ａ〜１１１ｆとを有する。光源実装部１１５ａ〜１１５ｃは、光源を実装する。取付穴１１１ａ〜１１１ｆは、固定部品（ネジ）を挿入する。光源実装部１１５ａと取付穴１１１ａ，１１１ｄとの位置関係と、光源実装部１１５ｂと取付穴１１１ｂ，１１１ｅとの位置関係と、光源実装部１１５ｃと取付穴１１１ｃ，１１１ｆとの位置関係とは、略同一である。 （もっと読む）

【課題】積層される配線層の最下層と最上層間の相対的な位置ずれを最小にすること。
【解決手段】配線層を積層する側の面の周囲部Ｒ２に開口部ＯＰ１，ＯＰ３，ＯＰ５が形成され、側端面につながる箇所に外部からの照射光を上記の開口部に指向させる光照射用部材２０ａ，２０ｃ，２０ｅが設けられた支持基板１０を用意する。次に、この支持基板１０の開口部が形成されている側の面に絶縁層３４を形成後、該絶縁層上の、周囲部の内側の領域Ｒ１に配線層３５を形成するとともに、開口部が形成されている位置に対応する領域に複数のアライメントマークＭ１，Ｍ３，Ｍ５を形成する。以降の工程において絶縁層にビアホールの形成等を行う際に、上記の光照射用部材を用いて上記の開口部を通過させた光により、上記の複数のアライメントマークのうち対応するアライメントマークを検出し、検出したマークを位置基準として位置合わせを行う。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の種類違いと電気部品の種類違いから、多種類の実装基板が製品される場合に、簡単な構造で容易な識別作業により多種類の実装基板を相互に識別し管理することができる、新規な構造の実装基板を提供すること。
【解決手段】プリント基板１４，１６には、複数の升目４８ａ〜４８ｈの少なくとも何れかをマークすることでプリント基板１４，１６の種類が特定される基板種類識別表示５２を、シルク印刷により設ける一方、電気部品１８には、光学読取コードによる部品種類識別表示３４を設けて、基板種類識別表示５２および部品種類識別表示３４の組み合わせにより実装基板１０，１２の品番が特定されるようにした。 （もっと読む）

【課題】位置決め孔を有する配線基板において、位置決め孔を用いた位置合わせ精度の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１の上面に、外部との接続に用いられる接続パッド２がその外周部をソルダーレジスト層３で覆われるとともにその中央部を前記ソルダーレジスト層３に設けられた開口部４内に露出させるようにして形成されているとともに、絶縁基板１に位置決め用のガイド孔６が形成されて成る配線基板であって、ソルダーレジスト層３は、ガイド６孔上にガイド孔６よりも小径でかつ開口部４と同時にフォトリソグラフィ技術により形成された位置決め孔７を有している配線基板である。 （もっと読む）

【課題】ガイド穴等のある２つのフレキシブルプリント配線板によって、ＡＣＦを挟んで精度よく位置合わせをして電極間を能率よく導電接続しながら、小型化を推進することができる、フレキシブルプリント配線板等を提供する。
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント配線板の接続構造は、第１および第２のフレキシブルプリント配線板１１，１２の電極配列に挟まれて、該電極配列を接続するＡＣＦ２１を備え、第１および第２のフレキシブルプリント配線板の少なくとも一方で、これらの電極配列の位置合わせのためのガイド穴２３ａ，２３ｂが除去されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】初期化や動作確認、検査などの特定の処理が完了したか否かを簡便に判別することができる電子回路部品の提供。
【解決手段】ＣＰＵの制御により初期化、動作確認若しくは検査などの特定の処理が実行される第１素子と、前記特定の処理が完了した後にＣＰＵの制御により動作して温度が上昇する第２素子と、を含む電子回路部品において、前記第２素子の上面に、当該第２素子を動作させる前の第１温度と動作させた時の第２温度とでその形態が不可逆的に変化する感熱部材が貼付若しくは塗布され、前記感熱部材の形態により、前記第１素子に対する前記特定の処理が完了したか否かが判別可能となる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板が使用される電子機器に係る管理情報を、ベースフィルム上の管理情報識別領域にラベルで貼付するなど、正確に表示できるようにする。
【解決手段】光透過性のベースフィルム１と、ベースフィルム１上に形成される回路パターンを構成する銅箔２と、銅箔２を被覆する光透過性のカバーフィルム３と、カバーフィルム３上に形成されるレジスト４を備え、管理情報識別領域Ａ，Ｂの目印となる位置決めマーク５がレジスト４にて形成されているフレキシブル基板１１。 （もっと読む）

【課題】 配線や接続パッド等のパターン形成不良の発生を抑制ないしは解消して、高い良品率を達成することを可能としたプリント配線板用金属張基板およびプリント配線板ならびにその製造方法を提供する。
【解決手段】 高分子樹脂を材料として含んでなる絶縁性基板１の表裏両面のうちの少なくとも片面に導電性を有する金属箔である銅箔２を張り合わせて形成されたプリント配線板用金属張基板およびそれを用いて形成されたプリント配線板ならびにその製造方法であって、前記絶縁性基板１の端面の少なくとも一部分が切断面であり、少なくとも当該切断面を覆う端面カバー部５が、前記端面に設けられている。 （もっと読む）

【課題】粘着テープを備えたフレキシブルプリント配線板の生産性の低下を抑制することができるとともに、歩留まりを向上することができるフレキシブルプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１は、異なる高さを有する複数の電子部品３０〜３２が実装されたフレキシブルプリント配線板本体１ａと、離型フィルム２０と、離型フィルム２０の表面上に形成された粘着剤層２１とを備えるとともに、粘着剤層２１を介して、複数の電子部品３０〜３２の各々の表面上に貼着された粘着テープ２２とを備えている。そして、粘着テープ２２は、粘着テープ２２が貼着される、複数の電子部品３０〜３２の表面の全てを被覆するとともに、粘着テープ２２に、スリット２４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】印刷基板を製造するための新規でかつ改善されたパネル化方法を提供する。
【解決手段】本発明は、仮想パネルを用いて、少なくとも２つの印刷基板モジュールを結合して印刷基板パネルを生成する印刷基板モジュールの結合方法に関する。この印刷基板モジュールの結合方法では、位置決め用タグ部材とそのタグ相補部とを用い、位置決め用タグ部材と前記タグ相補部によって、印刷基板モジュールを印刷基板パネルの目標位置に整列させる。 （もっと読む）

【課題】光ピックアップ装置を外部制御ユニットへ接続するためのフレキシブルプリント基板の接続用先端に設けられた電気信号接続用パターンと、外部リジッドプリント基板のコネクタソケットとの接続性を向上させること。
【解決手段】フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）１２の外部接続用先端３０は、外部のリジッドプリント基板（図示略）におけるコネクタソケット６１の凹状接続部に当接状態に嵌まるテーパ部４１，４２から形成されている。すなわち、テーパ部４１，４２は、直線状のものであって、ＦＰＣ１２の外部接続用先端３０の両側縁に形成されている。また、テーパ部４１，４２は、平面に見て左右対称状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】位置合わせの基準となるビアの凹部または凸部に基板表面と垂直以外の方向の光を照射することによって、光学的に位置を認識することが可能にできる。
【解決手段】絶縁性基材２の表面から裏面に貫通して設けられたビア３内に導電体層６がめっきにより充填され、前記ビア部の導電体層６の少なくともフォトマスクの位置合わせマーカーと一致する領域が光学的に認識可能な凹部または凸部を成していることを特徴とする基板である。 （もっと読む）

【課題】放熱性を改善することができ、小型化することができるフレキシブル基板と、このフレキシブル基板を備えた半導体装置とを提供する。
【解決手段】基材３は、半導体チップ搭載領域８と金属箔パターン形成領域４とを上面に有する。金属箔パターン形成領域４には、銅箔から成る複数の配線パターン２を形成している。金属箔パターン形成領域４の一部では、配線パターン２同士の間隔に対する配線パターン２の幅の比率が１を越え且つ８．７以下となるように、複数の配線パターン２を形成している。 （もっと読む）

【課題】差込実装に適した構成の外部接続電極を有する回路装置およびデジタル放送受信装置を提供すること。
【解決手段】回路装置１１は、上面（第１主面）および下面（第２主面）に配線層が設けられた配線基板１２と、配線基板１２の上面および下面に配置された半導体素子３４等およびパッケージ１４等とを具備する差込実装型の回路装置である。そして、配線基板１２の一側辺に沿って多数個の外部接続電極が設けられ、固定電位が印加される外部接続電極を他よりも面積を大きくしている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル回路基板を所望の位置で容易且つ確実に折り曲げることができるフレキシブル回路基板の折り曲げ構造を提供する。
【解決手段】フレキシブル回路基板１０の対向する両辺１１ａ，１１ｂにそれぞれ基板間固定部１３ａ，１３ｂと折曲用位置決め部１５ａ，１５ｂとを設ける。両折曲用位置決め部１５ａ，１５ｂを結ぶ線に沿ってフレキシブル回路基板１０を折り曲げ、重ね合わせた基板間固定部１３ａ，１３ｂを固定する。フレキシブル回路基板１０の重ね合わさる部分の間に補強板６０を設置し、重ね合わさる部分の外周に基板固定用テープ５０を取り付ける。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板をはんだ接続するとき、部品寸法やめっき寸法ばらつき、基板電極寸法ばらつき，製造条件ばらつきによってはんだ厚さが変動し、はんだ接続寿命をばらつかせる要因となっている。
【解決手段】本発明は、回路基板２上のソルダーレジスト４，基板電極２ａ，シルクインク５、またはこれらの組合せによって回路基板２上に電子部品１を当接させるための凸部２ｂを設けている。これにより、回路基板２と電子部品１との間の間隔のばらつきを減少させることができるので、はんだ層３の厚さのばらつきを減少できる。従って、はんだ接続寿命のばらつきを減少させ、安定化することができる。 （もっと読む）

【課題】エリアアレイ型電子部品が実装された回路基板に対し上記電子部品が実装されている一面と交差する方向に衝撃が加わっても、回路基板において上記一面に対応した他面に何らかの電子部品が実装されている場合でも、エリアアレイ型電子部品の接続端子と回路基板との間に分離を発生させず、製造コストも上昇させない、エリアアレイ型電子部品が実装されている簡易な構成の回路基板を提供することである。
【解決手段】この発明の回路基板は、エリアアレイ型電子部品１０が実装される回路基板１２において、前記電子部品の隅部１０ａに沿い回路基板に形成された貫通部１２ａを備え、前記貫通部は細長く、前記貫通部の端は、前記回路基板に対する前記電子部品の複数の接続端子中の前記隅部における隅端の接続端子を含む前記複数の接続端子の配列の延長線上又はそれよりも前記回路基板の縁に沿った内方に位置している、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】位置合わせ用孔を透過した透過光を明確に視認することができ、これにより、基体の位置合わせを容易かつ確実に行う。
【解決手段】透明基板３およびメタルマスク１を対向して配置し、メタルマスク１に、透明基板３との非対向面側から照射されるマスク側照射光８を透明基板３側に透過する位置合わせ用孔６を形成し、透明基板３に、メタルマスク１との非対向面側から照射されることにより透明基板３の非対向面側から視認され、位置合わせ用孔６を透過した透過光１８との位置合わせの基準とされる透光可能な位置合わせ用マーク１０を形成し、メタルマスク１のうち透明基板３との対向面における位置合わせ用孔６の周縁部に、黒色の光吸収材１６を設ける。 （もっと読む）

【課題】 位置合わせマークを機能を維持しつつ、更なる小型化が可能な部品実装回路基板を提供する。
【解決手段】 ランド部１６，１６の中に、基準位置マーク１７，１７が形成される。基準位置マーク１７，１７は、金属薄膜であるランド部１６，１６の中に、金属薄膜が除かれた穴であればよい。こうした基準位置マーク１７，１７の形成は、ランド部１６，１６を含む導電パターン１２の形成時に、レジストパターンでこの基準位置マーク１７，１７に相当する部分に導電パターン１２が形成されないようにしておけばよい。 （もっと読む）