【課題】リールtoリールで加工が可能で、パッケージング設計と放熱設計が容易なだけでなく、ＣＣＤ認識による検査自動化が可能な金属支持フレキシブル配線板を提供すること。
【解決手段】（１）接着剤層、（２）支持体および（３）支持体被覆層から構成される金属支持フレキシブル基板において、（２）支持体が金属箔にて構成されており、（２）支持体の（１）接着剤層側および／またはその反対側に（３）支持体被覆層が構成されており、かつ、（１）接着剤層および／または（３）支持体被覆層が着色処理されている事を特徴とする金属支持フレキシブル基板。 （もっと読む）

【課題】配線基板の両面側の検査に用いる装置及びその装置の設定を共通化し易い配線基板、及び前記配線基板に半導体チップを搭載した半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】本配線基板は、複数の絶縁層と複数の配線層とが交互に積層された積層体と、前記積層体の一方の側に露出する配線層を覆うように形成されたソルダーレジスト層と、を有し、前記積層体の他方の側に絶縁層が露出しており、前記ソルダーレジスト層は透明又は半透明の淡黄色である。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジスト膜の位置ずれを検出可能とした配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板と、配線基板面に搭載される電子部品が電気的に接続されるパッドと、位置ずれ検出用の検出パターンとを含む配線層と、配線層を覆うように形成されるソルダーレジスト膜とを備えた配線基板であって、ソルダーレジスト膜９は、該ソルダーレジスト膜の位置ずれを検出する位置ずれ検出用開口部１０ｅと、パッドを露出するパッド用開口部とを有し、検出パターン６は、位置ずれ検出用開口部１０ｅの外周側に位置し、位置ずれ検出用開口部から検出パターンを確認することで、ソルダーレジスト膜の位置ずれを検出する。 （もっと読む）

【課題】筐体の内部に異物が侵入するのを防ぎつつ、筐体の内部に収容された電気基板の種類を、簡単かつ確実に筐体の外部から識別する。
【解決手段】本発明の車載用電気機器群は、電子部品が実装される電気基板３と、該電気基板３を収容する筐体とを備える。筐体は、電気基板３を収容する第１部材２１および第２部材を有し、第１部材２１及び第２部材はそれぞれ複数の挟持部を有し、第１部材２１の挟持部に、電気基板３の特定部位を外部に露出させるための貫通孔が形成され、電気基板３の周縁には、その電気基板３の種類を判別するための印が貫通孔のうちの特定の貫通孔から露出する位置に設けられている。そして、各車載用電気機器内に収容されている電気基板３の種類は、各車載用電気機器の第１部材２１の貫通孔から露出した電気基板３の色または電気基板３の表面に表示された印と、孔の位置とを組み合わせた情報によって識別可能である。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の種類違いと電気部品の種類違いから、多種類の実装基板が製品される場合に、簡単な構造で容易な識別作業により多種類の実装基板を相互に識別し管理することができる、新規な構造の実装基板を提供すること。
【解決手段】プリント基板１４，１６には、複数の升目４８ａ〜４８ｈの少なくとも何れかをマークすることでプリント基板１４，１６の種類が特定される基板種類識別表示５２を、シルク印刷により設ける一方、電気部品１８には、光学読取コードによる部品種類識別表示３４を設けて、基板種類識別表示５２および部品種類識別表示３４の組み合わせにより実装基板１０，１２の品番が特定されるようにした。 （もっと読む）

【課題】積層ずれが発生していないことを容易に検知することが可能な多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁層１ａが積層されてなる母基板１に配線基板領域２が配列され、母基板１の露出表面にめっき用端子が形成され、母基板１の表面から絶縁層１ａの層間にかけて貫通導体４が形成されているとともに、絶縁層１ａの層間に、貫通導体４を挟んで対向し合う縁を有し、めっき用端子と電気的に接続された導体層５が、縁と貫通導体４との間に距離を置いて配置されており、平面視でこれらの縁と貫通導体４とが並ぶ一の方向において貫通導体４の側面から導体層５の対向し合う縁までのそれぞれの最短距離を合計した長さが、一の方向において許容される絶縁層１ａの積層ずれ量の２倍に一致している多数個取り配線基板である。貫通導体４の端面にめっき層が被着されないことで、許容範囲を超える積層ずれが発生していないことを容易に確認できる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上に仕様の異なる複数の同種電気部品が実装される場合に、各同種電気部品の正規装着位置を一目で確認できるようにして、優れた作業性を持って誤組付けの発生を確実に防止することができる、新規な構造の実装基板を提供すること。
【解決手段】互いに仕様が異なる少なくとも二つの同種電気部品１４ａ，１４ｂに、相互を識別可能な部品側識別マーク２２を設ける一方、プリント基板１２の前記同種電気部品１４ａ，１４ｂの装着領域にも前記部品側識別マーク２２に対応した基板側識別マーク３２を設けた。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、使用済みの電子機器から貴金属やレアメタルなどを効率的に回収できるようにすることを目的とする。
【解決手段】本発明の電子回路装置は、配線パターンを有する回路基板と、この回路基板の前記配線パターンに電気的に接続されて実装されかつ貴金属やレアメタルなどの回収対象材料を含有する電子部品３とを有し、前記電子部品３に回収対象材料の有無を表示する材料表示パターン５を備え、前記材料表示パターン５は、紫外線の照射により発光する蛍光体材料により形成するとともに、回収対象材料に応じて発光色および発光パターンの少なくとも一方が異なるように形成した。 （もっと読む）

【課題】表裏面を容易に識別できる配線基板を提供する。
【解決手段】一方の面側に最外層として形成された第１絶縁層２０と、第１絶縁層２０から露出して形成された第１接続パッドＰ１と、他方の面側に最外層として形成され、第１絶縁層２０の色と異なる色を呈する第２絶縁層２６と、第２絶縁層２６から露出して形成された第２接続パッドＰ２とを含み、第１絶縁層２０及び第２絶縁層２６は、一方が透視性を有し、他方が不透視性を有する。好適には、配線基板はコアレスタイプであり、第１接続パッドＰ１の外面が第１絶縁層２０の外面から露出し、第１接続パッドＰ１の側面と外面の反対面とが第１絶縁層２０に接する構造を有し、第１接続パッドＰ１に半導体チップ５０が実装される。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板製造方法およびプリント基板に関し、ガラス繊維の糸の配列位置を考慮した信号配線を形成する。
【解決手段】 縦糸と横糸とを有し少なくとも一部領域における縦糸および横糸の少なくとも各一部の本数について縦糸と横糸との間で視覚的に互いに識別可能な糸を採用したガラス繊維に樹脂を含浸させた板状の基材やプリプレグを作成し、ガラス繊維の縦糸や横糸を識別して縦糸や横糸の配置位置を考慮して信号配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】シルク印刷やインクジェット方式による印刷に依ることなく、明瞭で判別可能な記号をプリント配線板のソルダレジストの表面に形成する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法であって、プリント配線板１０の基材表面（最外層の配線パターン１２を含む最外層の絶縁層１１の表面）に、例えば熱硬化性のソルダレジスト１３を塗布成する工程と、塗布後のソルダレジスト１３を半乾燥または半硬化する工程と、半乾燥または半硬化されたソルダレジスト１３の表面を、プリント配線板１０の情報を表す記号を形成するための加圧治具で加圧する加圧工程と、加圧後のソルダレジスト１３を硬化する工程と、を含み、ソルダレジスト１３の厚さを変えることで、当該ソルダレジスト１３の表面にプリント配線板１０の情報を表す記号である凹み文字１４を形成する。 （もっと読む）

【課題】 不良の配線基板領域の識別が容易かつ確実であり、また、外部電気回路等に対する接続信頼性の高い配線基板を作製できる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 母基板１に複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列され、配線基板領域２の上面に電子部品の搭載部２ｂが設けられるとともに下面に接続パッド４が形成され、接続パッド４の表面にめっき層５が被着された多数個取り配線基板９であって、配線基板領域２のうち個片の配線基板として不良であるものは、接続パッド４の一部において、レーザ光によってめっき層５の厚み方向の一部または全部が除去され、めっき層５の一部または接続パッド４が露出して酸化している多数個取り配線基板９である。露出して酸化しためっき層５等が不良検知用のマークとなるため、マークの識別が容易であり、また気化成分等を含まないため気化成分による接続パッド４等の接続信頼性の低下等も防止できる。 （もっと読む）

【課題】初期化や動作確認、検査などの特定の処理が完了したか否かを簡便に判別することができる電子回路部品の提供。
【解決手段】ＣＰＵの制御により初期化、動作確認若しくは検査などの特定の処理が実行される第１素子と、前記特定の処理が完了した後にＣＰＵの制御により動作して温度が上昇する第２素子と、を含む電子回路部品において、前記第２素子の上面に、当該第２素子を動作させる前の第１温度と動作させた時の第２温度とでその形態が不可逆的に変化する感熱部材が貼付若しくは塗布され、前記感熱部材の形態により、前記第１素子に対する前記特定の処理が完了したか否かが判別可能となる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板が使用される電子機器に係る管理情報を、ベースフィルム上の管理情報識別領域にラベルで貼付するなど、正確に表示できるようにする。
【解決手段】光透過性のベースフィルム１と、ベースフィルム１上に形成される回路パターンを構成する銅箔２と、銅箔２を被覆する光透過性のカバーフィルム３と、カバーフィルム３上に形成されるレジスト４を備え、管理情報識別領域Ａ，Ｂの目印となる位置決めマーク５がレジスト４にて形成されているフレキシブル基板１１。 （もっと読む）

【課題】 基板や回路部品の傷・破損を認識し易くすること。
【解決手段】 樹脂製基板１２には、ねじ穴１４、１６の周囲に、銅箔部２８、３０が形成され、銅箔部２８に隣接して、矩形形状のガイド用シルクパターン３２が白色で形成され、銅箔部３０の周囲に円環状のガイド用シルクパターン３４が白色で形成されている。ガイド用シルクパターン３２は、ねじ穴１４に挿入されるねじの頭部の直径より大きく形成されている。ガイド用シルクパターン３４は、ねじ穴１６に挿入されるねじの頭部の直径より大きく形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の誤実装を防ぐことができるプリント基板の実装構造を提供する。
【解決手段】所定の配線パターン１が形成されたプリント基板に電子部品を実装してなるプリント基板の実装構造において、所定の配線パターン１に連続して形成され、ノイズ対策部品を半田接続可能に設けられる導電性のランド２と、所定の配線パターン１とともにノイズ対策部品を実装しないランド２を覆う絶縁性で有色のレジスト膜４と、を備えてなる。 （もっと読む）

【課題】導体パターンとその間隙に設けた反射材の両者により反射率のむらを抑制して全体の反射率を向上させ、配線基板の電子部品搭載側の面に反射機能を備えることができ、反射材の形成、反射材の厚さの制御及び反射材の表面形状の制御を容易として反射率を安定化させ、また反射材と封止材との密着を確保して信頼性を向上させた配線基板、電子部品パッケージ及びこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】基材上に設けられた導体パターンを備える複数の配線層と、これらの複数の配線層を電気的に絶縁する基材とを有する配線基板において、前記複数の配線層のうち、最も外側の配線層では、導体パターンが設けられていない部分の基材上に、反射材が形成され、この反射材の表面と前記導体パターンの表面とが面一とされ且つ前記導体パターンの表面が前記反射材から露出される配線基板、この配線基板を用いた電子部品パッケージ、及びこれらの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】基板の情報を示す印を形成する際のコストを低減できるプリント配線板の製造方法及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１のＩＣ８等の電気部品が実装される基板２の表面２ａに、当該基板２にＩＣ８を接着する接着剤を点状に付着させて点状体を形成する。この点状体を所定のパターンに並べて複数形成し、当該基板２の品番を示す印４を形成する。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの腐食防止効果を高めることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】プリント基板１において、絶縁基板２と、絶縁基板２の表面に形成された導体パターン３と、絶縁基板２と導体パターン３とを覆う位置に形成され、回路部品７が接続される導体パターン３の接続部８を露出させた絶縁性を有するレジスト層４と、レジスト層４の表面の全面に亘って形成され、接続部８を露出させた第１印刷層５と、第１印刷層５の表面にこの第１印刷層５と異なる色で形成され、導体パターン３のエッジ部の上方を覆うエッジ被覆部６ａと文字や記号等の標章を表示する標章表示部６ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】不良品の配線基板領域に関係づけたマークをレーザ照射で変色させることにより各配線基板領域の良否を識別する多数個取り配線基板において、画像認識装置及び肉眼によるマークの認識を確実に行うことができると共に、ゴミ（異物）の発生が抑制される配線基板を提供する。
【解決手段】良品と不良品が混在する複数の配線基板領域ＷＲが設けられ、配線基板領域ＷＲにそれぞれ関係づけた良否識別マークＭを備えた多数個取り配線基板であって、不良品の配線基板領域ＷＲに関連づけた良否識別マークＭは、その中央側がレーザ照射によって変色しており、かつその周縁側がレーザ照射によって変色しない程度に粗面化されている。 （もっと読む）