【課題】良好な強度を有する貫通孔付き絶縁基板を提供すること。
【解決手段】貫通孔付きガラス基板１０は、第１の表面１１ａと、第２の表面１１ｂと、第１の表面１１ａと第２の表面１１ｂとの間に形成される貫通孔１３とを有する。ガラス基板１０の厚みが０．０１mm〜１ｍｍの範囲にある。貫通孔１３の平均直径Ｄとガラス基板１０の厚みｔとの比（Ｄ／ｔ）が１／５０〜１／５の範囲にある。貫通孔１３の両端部１５ａ、１５ｂの壁面がそれぞれ湾曲形状の断面形状を有する。 （もっと読む）

【課題】接続端子部の特性インピーダンスを任意に調整可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性の支持基板１０上に絶縁層４１が形成される。絶縁層４１上に書込用配線パターンおよび読取用配線パターンならびに電極パッド３１〜３４が形成される。電極パッド３１，３２は書込用配線パターンに接続される。電極パッド３３，３４は読取用配線パターンに接続される。電極パッド３１〜３４に重なる支持基板１０の領域内の一部が除去されている。これにより、電極パッド３１〜３４に重なる支持基板１０の領域に、開口部１０ｈが形成される。 （もっと読む）

【課題】電磁界による影響を受け難く、信号ノイズの発生が低減された貫通配線基板の提供。
【解決手段】（１）基板１を構成する複数の面のうち、何れか２つの面を結ぶ微細孔が基板１内に配され、該微細孔内に導電性物質が配されてなる貫通配線を複数設けた貫通配線基板１０であって、前記複数の貫通配線のうち少なくとも２本の隣接した貫通配線２，３からなるペア配線４が、その長手方向の少なくとも一区間ｈにおいて互いにツイストすることを特徴とする貫通配線基板１０。（２）ペア配線４が差動伝送路を構成することを特徴とする（１）に記載の貫通配線基板１０。 （もっと読む）

【課題】受発光素子との光結合効率が高く、高品質の光通信が可能な光導波路、および、前記光導波路を備えた信頼性の高い光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路１は、コア部１４と、コア部１４の側面を覆うように設けられたクラッド部と、コア部１４の光路上に設けられ、光反射により光路を変換するミラー（光反射面）１６１、１６２と、ミラー１６１、１６２近傍のコア部１４の光路を横切るように配置された、コア部１４より屈折率が低い低屈折率層１４５と、を有する。ミラー１６１は、発光素子７１から出射した信号光の進行方向を９０°変換してコア部１４へと導くが、この際、ミラー１６１近傍に設けられた低屈折率層１４５は、ミラー１６１に入射する信号光の入射効率を高めるよう、コア部１４との界面で信号光を反射する。 （もっと読む）

【課題】タッチパネルセンサ部が静電気により損傷するのを防ぐことができる多面付けワーク基板を提供する。
【解決手段】ワーク基板７０の一面７０ａの各チップ部７１にはタッチパネルセンサ部１０が設けられており、またワーク基板７０の一面７０ａの外枠部７２には導電性を有する外枠除電パターン７４が設けられている。各タッチパネルセンサ部１０は、所定パターンで設けられた複数の電極パターン１３，１５と、各々が各電極パターン１３，１５に対応する複数の端子部１７と、各々が各電極パターン１３，１５と各端子部１７との間を電気的に接続する複数の導電パターン１４，１６と、を有している。またワーク基板７０の一面７０ａ上には、各タッチパネルセンサ部１０を部分的に覆うとともに、外枠除電パターン７４に接続された保護層２２がさらに設けられている。 （もっと読む）

【課題】配線基板の両面側の検査に用いる装置及びその装置の設定を共通化し易い配線基板、及び前記配線基板に半導体チップを搭載した半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】本配線基板は、複数の絶縁層と複数の配線層とが交互に積層された積層体と、前記積層体の一方の側に露出する配線層を覆うように形成されたソルダーレジスト層と、を有し、前記積層体の他方の側に絶縁層が露出しており、前記ソルダーレジスト層は透明又は半透明の淡黄色である。 （もっと読む）

【課題】表裏面を容易に識別できる配線基板を提供する。
【解決手段】一方の面側に最外層として形成された第１絶縁層２０と、第１絶縁層２０から露出して形成された第１接続パッドＰ１と、他方の面側に最外層として形成され、第１絶縁層２０の色と異なる色を呈する第２絶縁層２６と、第２絶縁層２６から露出して形成された第２接続パッドＰ２とを含み、第１絶縁層２０及び第２絶縁層２６は、一方が透視性を有し、他方が不透視性を有する。好適には、配線基板はコアレスタイプであり、第１接続パッドＰ１の外面が第１絶縁層２０の外面から露出し、第１接続パッドＰ１の側面と外面の反対面とが第１絶縁層２０に接する構造を有し、第１接続パッドＰ１に半導体チップ５０が実装される。 （もっと読む）

【課題】反りや垂れがなくなっている状態で、パネル基板などの基板とＦＰＣなどの電子部品とを精度よく接続することができる電子部品の実装装置および実装方法を提供する。
【解決手段】パネル基板１の圧着部を保持するバックアップ台１０にパネル基板１を反りや垂れがない状態で固定する基板固定機構を設けた。これにより、圧着ツール９による電子部品（ＦＰＣ２）の圧着時に、パネル基板１の反りや垂れを矯正し、認識時と圧着時のパネル基板１の姿勢を同じにすることで、位置ずれなく電子部品の高精度の実装を可能にした。 （もっと読む）

【課題】粘着層が透明基板から容易に剥がれることを防止する。
【解決手段】透明印刷板１は、可とう性を有する透明基板２と、透明基板２の一面に印刷された印刷部３と、透明基板２の一面において、印刷部３との間に隙間なく形成され、透明基板２の一面に対して略平行な基準面１１、および、印刷部３が一面から突出する高さＨ２よりも、基準面１１に対して小さい突出量Ｈ１の凹凸部１２を前記一面の少なくとも一部の領域に有する、透明な補強部４と、補強部４における透明基板２の一面側の反対側に配され、補強部４の硬度よりも小さい硬度を有する粘着層５とを備える。 （もっと読む）

【課題】透明フィルムと透明導電膜との密着性、柔軟性、及び耐熱性に優れた透明フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】焼成工程に伴う寸法変化率が±０．２％以下の透明ポリイミドフィルム１を用意する。インクジェット法により、透明ポリイミドフィルム１上に、ＩＴＯ微粒子及びバインダー含有するＩＴＯインクを所定のパターン状に印刷する。その後、このＩＴＯインクを２３０℃〜３００℃で焼成することにより、バインダーの比率が５〜１０重量％の透明導電膜２を形成する。 （もっと読む）

【課題】Ｘ方向の位置ズレやＹ方向の位置ズレを直ちに判別して短時間で正確に修正できるようにアライメントマークを改良し、アライメント作業の精度向上と時間短縮を図ることができるチップオンフィルムを提供する。
【解決手段】端子列１の両側に形成された十字形状のアライメントマーク２，２のＸ方向の帯状部２ａを挟んでＹ方向両側の入隅部に、相手部材のアライメントマークとして形成された方形マーク４ａ，４ｂを合わせたときに、アライメントマーク２，２のＹ方向の帯状部２ｂの両端部が相手部材の方形マーク４ａ，４ｂを越えてＹ方向両端側に突き出すように該両端部を延設したチップオンフィルムとする。Ｘ方向の帯状部２ａの一端部も方形マーク４ａ，４ｂからＸ方向一端側へ突き出すように延設する。Ｘ方向又はＹ方向に位置ズレが生じると帯状部２ｂ，２ａに凹部が形成されるので直ちに判り、位置ズレを修正できる。 （もっと読む）

【課題】電気回路の密着性が高められ、受発光素子と光導波路との結合損失が抑制された光電複合配線板を提供することを課題とする。
【解決手段】コア３とコア３を包むクラッド２５とを有する光導波路６の上に、エポキシ樹脂８ａと、このエポキシ樹脂８ａと異なる種類の透明樹脂で構成されるゴム粒子８ｂとを含有する樹脂層８ｄを形成する樹脂層形成工程と、形成した樹脂層８ｄをエッチング処理するエッチング処理工程と、エッチング処理した樹脂層８ｄの上に、金属メッキ９により金属層９ｄを形成する金属層形成工程と、形成した金属層９ｄを電気回路１０に形成する電気回路形成工程と、を備える製造方法により、光回路６と電気回路１０とを備えた光電複合配線板２０を製造する。 （もっと読む）

【課題】 各プリント回路基板が基板の原材料の製造工程において特定マークによって記録を特定することができる。
【解決手段】 ａ）基板１の基板表面１１を加工面と定義し、上記加工面において特定マーク２を設置する特定マーク設置の段階と、ｂ）回線層３において透明エリア３１を形成し、透明絶縁層４と回線層３を順序に従って上記加工面に積層し、透明エリア３１を特定マーク２に対応させる積層の段階と、ｃ）温度１５０℃以上の温度と２８０ｐｓｉ（約１．９３ＭＰａ）以上の圧力で基板１、透明絶縁層４と回線層３に対して熱圧着を行うことによって共同でプリント回路基板を形成する熱圧着の段階とを含むように構成されている。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬディスプレイや液晶ディスプレイ等の表示素子パネルに接続する、透明性の高いフレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】透明ガラス層１と透明プラスチック層２との積層体を基材とし、そのガラス層１を貫通する溝１４内に配線３有するフレキシブルプリント配線板１０により、上記課題を解決する。このとき、配線の幅Ｗを１μｍ〜２ｍｍとし、配線の高さＨを５μｍ〜２００μｍとすることができる。こうした配線板１０は、エッチャントに対して異なる被エッチング能を持つ少なくとも２種の透明層１，２が積層されてなる積層体を準備する工程と、そのエッチャントでエッチングされる側の透明層１を所定パターンでエッチングを行って貫通させる工程と、その貫通した溝１４内に導電材３’を形成する工程とを有する方法で製造する。 （もっと読む）

【課題】クラックが生じる可能性を低減できる多数個取り基板を提供する。
【解決手段】基板として取り出されるべき基板領域２ａ〜２ｏが複数形成された多数個取り基板１であって、基板領域２ａ〜２ｏには発熱体６が設けられており、基板領域２ａ〜２ｏの一辺を除く周囲の辺には空隙３が形成されている。これにより、発熱体６が設けられた部位と、発熱体６が存在しない部位との間での熱応力の発生が抑制される。この結果、多数個取り配線基板１にクラックが生じる可能性を低減できる。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品を半田付けするためにレーザビームを照射しても表面実装部品が熱で損傷することのないプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、透明基板３と、表面配線パターン４と、裏面配線パターン５とを備える。表面配線パターン４は、透明基板３の表面上に形成される。裏面配線パターン５は、透明基板３の裏面上に形成される。表面配線パターン４における複数のランド４１は、透明基板３の表面上に実装される表面実装部品２に沿って所定領域１００内に並べられ、表面実装部品２の複数のリード端子７がそれぞれ半田付けされる。裏面配線パターン５の配線は、所定領域１００のうちランド４１の間の領域以外にランド４１に対向するように配置される。レーザビームがランド４１の間の領域に照射され、透明基板３を透過しても、裏面配線パターン５で反射することなく、裏面側まで通り抜ける。 （もっと読む）

【課題】信頼性を向上させることができる電気光学装置、及び電子機器を提供する。
【解決手段】液晶パネル１０１と、液晶パネル１０１と電気的に接続される第１フレキシブル基板１１１及び第２フレキシブル基板１１２と、を有し、液晶パネル１０１には、第１パネル接続端子部４１の両端側に設けられた第１パネルアライメントマーク７１ａ，７１ｂと、第２パネル接続端子部４２の両端側に設けられた第２パネルアライメントマーク７２ａ，７２ｂと、が設けられており、第１フレキシブル基板１１１には、平面的に第１パネルアライメントマーク７１ａ，７１ｂの形状に沿うように形成された第１ＦＰＣアライメントマーク７１ｃ，７１ｄが設けられており、第２フレキシブル基板１１２には、平面的に第２パネルアライメントマーク７２ａ，７２ｂの形状に沿うように形成された第２ＦＰＣアライメントマーク７２ｃ，７２ｄが設けられている。 （もっと読む）

【課題】製造する基板が静電気によって破壊されることを防止する、基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様の電子デバイス用基板の製造方法は、複数のスイッチング素子、及び該複数のスイッチング素子に電気的に接続された複数の配線（１２０及び１３０）を備える基板の製造方法であって、基板（１００）に複数の配線（１２０及び１３０）を短絡させる短絡配線（１５０及び１６０）を形成する短絡工程と、基板（１００）に、短絡配線（１５０及び１６０）の少なくとも一部を基板（１００）から除去して短絡を解除可能な開口または切り欠き（２１０、２２０、２３０、及び２４０）を形成する短絡解除工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板が使用される電子機器に係る管理情報を、ベースフィルム上の管理情報識別領域にラベルで貼付するなど、正確に表示できるようにする。
【解決手段】光透過性のベースフィルム１と、ベースフィルム１上に形成される回路パターンを構成する銅箔２と、銅箔２を被覆する光透過性のカバーフィルム３と、カバーフィルム３上に形成されるレジスト４を備え、管理情報識別領域Ａ，Ｂの目印となる位置決めマーク５がレジスト４にて形成されているフレキシブル基板１１。 （もっと読む）

【課題】特にＰＤＰ用の電磁波シールドの導電パターンを構成する導電ライン部の線幅の微細化や、前記線幅の増加分として許容される範囲の狭小化に対応しながら、しかも１つのブランケットを用いて印刷可能な印刷回数をこれまでよりもさらに増加させることができ、前記電磁波シールド等の生産性を向上できるオフセット印刷方法と、前記オフセット印刷方法を利用した、生産性に優れた電磁波シールドの製造方法とを提供する。
【解決手段】オフセット印刷方法は、１回の印刷を行なうごとに、シリコーンブラケット２と、凹版４および溶剤吸収体８とを当接させる相対位置を移動させながら、基板５の表面に連続して印刷をする。電磁波シールドの製造方法は、前記印刷方法により、基板５の表面に導電パターンを形成したのち焼成する。 （もっと読む）