【課題】目視により容易にアドレス情報を確認することが可能な小型モジュール、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ダイシングにより切断される断面に、０．３〜１．０ｍｍ程度の幅の基板レジスト材が露出するようになっている。この基板レジスト材が露出している領域が、レジスト開口エリアである。これにより個片切断後のモジュール切断面は、レジスト開口エリアの「厚み」×「幅」のビット形状がマークとして形成される。個片化されたモジュール個片の断面は、レジスト開口エリアが、基板レジスト材の色調とモールド樹脂との色調差により示されることとなる。上記により形成されるレジスト開口エリアを、シート内に配置された各々のモジュールに個別に設定する。 （もっと読む）

【課題】複数個の個片の高密度実装用基板と、捨て桟とからなる高密度実装用基板シートの場合、半導体チップや電子部品等を実装する良品部分と、これらの実装に適さない課題品部分とを区別するために、マーキング法が使われていたが、めっき層の周縁部の散乱光の影響を受けやすく、光学的な自動認識に課題があった。
【解決手段】複数個の個片の高密度実装用基板１１と、捨て桟１２とからなる高密度実装用基板シート１３の場合、半導体チップや電子部品等を実装する良品部分と、これらの実装に適さない課題品部分とを区別するための識別マーク１５を、配線１９で形成し、この配線１９の周縁部をレジスト１７で覆うことで、周縁部からの散乱光３２を低減し、光学的な自動認識性を高める。 （もっと読む）

【課題】インクジェットプリンターを用いて形成されるマーキングパターンとの密着性が良く、当該マーキングパターンが脆くなり割れやすくなるといった不具合を抑制することができるソルダーレジスト層を提供すること。
【解決手段】インクジェットプリンターを用いてマーキングパターンが形成されるソルダーレジスト層であって、このソルダーレジスト層の形成に用いるソルダーレジスト組成物の塗膜を基板上に形成し、この塗膜を露光し、この露光した塗膜を希アルカリ水溶液にて現像し、この現像した塗膜に含まれる酸基に結びついたアルカリ性イオン基を洗浄液にて水素イオン基に置換する、若しくはＰＨ７未満の洗浄液又は水温３０℃以上の洗浄液を用いて３０秒以上洗浄し、この塗膜を熱硬化して得られることを特徴とするソルダーレジスト層。 （もっと読む）

【課題】カバーレイやソルダーレジスト等で形成される絶縁層が、導電層に対して所定の位置よりズレて被覆（形成）された場合でも、絶縁層に形成される実装用開口部に対して電子部品を精度良く実装することができるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】基材１０と、該基材１０に積層される回路配線２１を備える導電層２０と、該導電層２０に積層される絶縁層３０とを少なくとも備えるプリント配線板１であって、電子部品４０を実装するものにおいて、前記電子部品４０を実装するための実装用開口部３１ａと、前記電子部品４０の実装位置を規定するための認識マーク３１ｂとを、前記絶縁層３０に、同時に且つ一定の位置関係をもって設けてあるプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板の特性に影響を与えることなく、フレキシブルプリント配線板をコネクタへ適切に挿入することができる、フレキシブル配線板の取付け方法を提供する。
【解決手段】配線板４の、回路基板１上に設けられたスライド式のロック部材３を有するコネクタ２への挿入部分に、配線板４がコネクタ２に適切に挿入されたときにコネクタ２に隠れないように補強板４１を設ける。そして、配線板４をコネクタ２に適切に挿入したときの、配線板４のコネクタ２への挿入方向とは反対の補強板４１の端４１ａの位置を記した回路基板１のマーク６と、配線板４の端４１ａとが一致するまで配線板４をコネクタ２に挿入する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上に仕様の異なる複数の同種電気部品が実装される場合に、各同種電気部品の正規装着位置を一目で確認できるようにして、優れた作業性を持って誤組付けの発生を確実に防止することができる、新規な構造の実装基板を提供すること。
【解決手段】互いに仕様が異なる少なくとも二つの同種電気部品１４ａ，１４ｂに、相互を識別可能な部品側識別マーク２２を設ける一方、プリント基板１２の前記同種電気部品１４ａ，１４ｂの装着領域にも前記部品側識別マーク２２に対応した基板側識別マーク３２を設けた。 （もっと読む）

【課題】位置決め孔を有する配線基板において、位置決め孔を用いた位置合わせ精度の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１の上面に、外部との接続に用いられる接続パッド２がその外周部をソルダーレジスト層３で覆われるとともにその中央部を前記ソルダーレジスト層３に設けられた開口部４内に露出させるようにして形成されているとともに、絶縁基板１に位置決め用のガイド孔６が形成されて成る配線基板であって、ソルダーレジスト層３は、ガイド６孔上にガイド孔６よりも小径でかつ開口部４と同時にフォトリソグラフィ技術により形成された位置決め孔７を有している配線基板である。 （もっと読む）

【課題】表裏面を容易に識別できる配線基板を提供する。
【解決手段】一方の面側に最外層として形成された第１絶縁層２０と、第１絶縁層２０から露出して形成された第１接続パッドＰ１と、他方の面側に最外層として形成され、第１絶縁層２０の色と異なる色を呈する第２絶縁層２６と、第２絶縁層２６から露出して形成された第２接続パッドＰ２とを含み、第１絶縁層２０及び第２絶縁層２６は、一方が透視性を有し、他方が不透視性を有する。好適には、配線基板はコアレスタイプであり、第１接続パッドＰ１の外面が第１絶縁層２０の外面から露出し、第１接続パッドＰ１の側面と外面の反対面とが第１絶縁層２０に接する構造を有し、第１接続パッドＰ１に半導体チップ５０が実装される。 （もっと読む）

【課題】
絶縁基板の両主面上に形成されたソルダーレジスト層の相対的なズレが規格内におさまっているか否かを、光学測定器を用いず正確かつ短時間で判定できる配線基板を提供することを課題とする。
【解決手段】
絶縁基板１と、絶縁基板１に形成された貫通孔６と、絶縁基板１の両主面上に形成されており、貫通孔６および貫通孔６の周辺部を露出させる開口部４ｃを有するソルダーレジスト層４とを備えた配線基板１０であって、開口部４ｃは、その中心を対称点として、開口径が段階的に異なる部分を、異なる角度で複数有している。 （もっと読む）

【課題】シルク印刷やインクジェット方式による印刷に依ることなく、明瞭で判別可能な記号をプリント配線板のソルダレジストの表面に形成する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法であって、プリント配線板１０の基材表面（最外層の配線パターン１２を含む最外層の絶縁層１１の表面）に、例えば熱硬化性のソルダレジスト１３を塗布成する工程と、塗布後のソルダレジスト１３を半乾燥または半硬化する工程と、半乾燥または半硬化されたソルダレジスト１３の表面を、プリント配線板１０の情報を表す記号を形成するための加圧治具で加圧する加圧工程と、加圧後のソルダレジスト１３を硬化する工程と、を含み、ソルダレジスト１３の厚さを変えることで、当該ソルダレジスト１３の表面にプリント配線板１０の情報を表す記号である凹み文字１４を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板が変形した場合において、描画データで想定している基板の形状と実際の基板の形状とのずれを低減して、より実際の基板の形状に合った描画を可能にする。
【解決手段】描画データ補正方法は、描画領域を規定する位置座標と、描画領域に設けられた基準点の位置を示す基準位置座標と、を有する描画データを準備すること（ステップＳ１２）と、被描画体の位置座標の変位態様を求めること（ステップＳ１４）と、被描画体の位置座標の変位態様に基づいて基準位置座標を補正すること（ステップＳ１５）と、補正後の基準位置座標に基づいて、描画領域の形状を維持したまま描画領域の位置座標を補正すること（ステップＳ１６）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】自動光学検査により導体パターンの欠陥の有無を高精度で判定することを可能にするサスペンション基板集合体シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】集合体シート１００は、複数のサスペンション基板１と、サスペンション基板１を一体的に支持する枠部材ＣＦとを備える。枠部材ＣＦの表面には、自動光学検査の際にサスペンション基板１の位置をそれぞれ識別するための複数の識別マークＭ１〜Ｍ４がサスペンション基板１に対応して設けられる。 （もっと読む）

【課題】
レーザ加工により形成された認識マークの下層に位置する導体層が認識マークから露出することがないとともにレーザ加工により形成された認識マークとその周りとのコントラストを良好として認識マークを読み取りミスなく読み取ることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】
複数の絶縁層１が積層されて成る絶縁基体２と、絶縁基体２の内部および表面に配設された導体層３と、絶縁基体２の表面に被着されたソルダーレジスト層４とを有し、ソルダーレジスト層４または絶縁基体２の表面にレーザ加工を施すことにより認識マーク５を形成して成る配線基板であって、認識マーク５に対応する領域の絶縁層１間に認識マークが収まる大きさの導体層３が認識マーク５との間に他の導体層３を介在させることなく形成されていることを特徴とする配線基板である。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板が使用される電子機器に係る管理情報を、ベースフィルム上の管理情報識別領域にラベルで貼付するなど、正確に表示できるようにする。
【解決手段】光透過性のベースフィルム１と、ベースフィルム１上に形成される回路パターンを構成する銅箔２と、銅箔２を被覆する光透過性のカバーフィルム３と、カバーフィルム３上に形成されるレジスト４を備え、管理情報識別領域Ａ，Ｂの目印となる位置決めマーク５がレジスト４にて形成されているフレキシブル基板１１。 （もっと読む）

【課題】電子部品の装着体への位置合わせを容易にすることができると共に、電子部品装着後、位置ずれを容易に目視確認することができる部品装着装置及び該部品装着装置を備える照明装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ２，２…をその一面１ａに装着してあるプリント基板１の一面１ａにＬＥＤ２，２…の装着位置を示すパターンが印刷してある発光装置１０において、パターン５１，５２は、少なくとも一部が、ＬＥＤ２，２…の一面１ａへの投影外形の外側に形成してある。ＬＥＤ２，２…をプリント基板１に装着したときに、ＬＥＤ２，２…の装着位置を示すパターン５１，５２の少なくとも一部はＬＥＤ２，２…により隠れないから、ＬＥＤ２，２…の装着位置のずれを容易に目視確認することができる。また、手作業によりＬＥＤ２，２…をプリント基板１に装着する場合、位置合わせを容易にすることができる。 （もっと読む）

【課題】本件は、プリント配線基板の特性評価用のクーポン基板に関し、プリント配線基板に埋め込まれた繊維の方向を容易に検査する。
【解決手段】プリント配線基板切出しの基になる、所定方向に延びる複数の繊維を含む板材からプリント配線基板とともに切り出され、該プリント配線基板の特性評価用のクーポン基板であって、プリント配線基板の１辺と平行又は繊維に平行に沿って延びた、ソルダレジスト膜が形成されていない領域を有する。 （もっと読む）

【課題】認識マークを画像認識装置で正確に認識して半導体素子の電極と素子接続パッドとを半田を介して正常に接続することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１と、絶縁基板１の表面に形成された導体層から成る配線導体２と、配線導体２の一部から成り、半導体素子Ｓの電極Ｔが半田８ａを介して電気的に接続される素子接続パッド２ａと、絶縁基板１の表面および前記導体層上に被着されており、素子接続パッド２ａを露出させる第１の開口部６ａを有するとともに、導体層の一部を認識マーク７として露出させる第２の開口部６ｃを有するソルダーレジスト層６と、素子接続パッド２ａに溶着された半田８ａとを具備して成る配線基板であって、認識マーク７は、素子接続パッド２ａに電気的に接続されたベタパターンの中に位置し、かつ該ベタパターンから電気的に独立している。 （もっと読む）

【課題】電子部品の誤実装を防ぐことができるプリント基板の実装構造を提供する。
【解決手段】所定の配線パターン１が形成されたプリント基板に電子部品を実装してなるプリント基板の実装構造において、所定の配線パターン１に連続して形成され、ノイズ対策部品を半田接続可能に設けられる導電性のランド２と、所定の配線パターン１とともにノイズ対策部品を実装しないランド２を覆う絶縁性で有色のレジスト膜４と、を備えてなる。 （もっと読む）

【課題】ルータ加工作業に関する効率を向上させる。
【解決手段】第１の面と、この第１の面とは反対側に設けられた第２の面とを有し、電子部品が実装される製品部３０１と、前記製品部３０１と間隙を有して設けられた端部３０２と、前記製品部３０１と前記端部３０２を連結する連結部３０３と、を備え、前記製品部３０１の第１の面に塗布された第１の塗料３０１ａと、前記第１の塗料３０１ａとは離間し、前記端部３０２の第１の面と前記連結部３０３の第１の面とに亘って塗布された第２の塗料３０２ａと、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ランドに対するレジスト層の形成状態をオーバーレジスト型としたプリント配線板を作製するにあたり、レジスト層の位置ズレに応じて実装部品を実装する位置を確実に補正することができるプリント配線板、およびプリント配線板への部品の実装方法を提供する。
【解決手段】ランド３に対する実装部品を実装する位置を決定するために使用されるオーバーレジスト型のアライメントマーク５を備えるプリント配線板０とする。このプリント配線板０をＣＣＤカメラなどの撮像装置で撮影し、アライメントマーク５のうち、レジスト層４から露出するマーク露出部５０を認識し、そのマーク露出部５０の特徴量に基づいて、ランド３に対する半田の塗布位置または実装部品を実装する位置を決定する。 （もっと読む）