【課題】印刷品質の低下を招くことなく生産効率の向上に寄与できる印刷装置を提供する。
【解決手段】基材に対して相対移動して、活性光線で硬化する液体の液滴を吐出する吐出ヘッド４９と、吐出ヘッドに対して相対移動方向後方側に設けられ基材上の液滴に活性光線を照射する照射部４８とを備える。吐出ヘッドは、相対移動方向と直交する方向に沿って複数設けられる。 （もっと読む）

【課題】配線基板の両面側の検査に用いる装置及びその装置の設定を共通化し易い配線基板、及び前記配線基板に半導体チップを搭載した半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】本配線基板は、複数の絶縁層と複数の配線層とが交互に積層された積層体と、前記積層体の一方の側に露出する配線層を覆うように形成されたソルダーレジスト層と、を有し、前記積層体の他方の側に絶縁層が露出しており、前記ソルダーレジスト層は透明又は半透明の淡黄色である。 （もっと読む）

【課題】保存安定性、耐イオンマイグレーション、薄膜での視認性、及び絶縁信頼性に優れるレジストパターンを簡便な印刷法により形成することのできる絶縁体インク樹脂組成物と、この絶縁体インク樹脂組成物を用いたレジストパターン及びその形成方法を提供する。
【解決手段】３価クロム及びアミン塩を含む金属錯塩染料、絶縁樹脂及び硬化剤を含んでなる絶縁体インク樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり得られる硬化膜が反射率に優れ、柔軟性に富み、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、高温熱履歴又は光照射後の反射率・色相変化が少ない白色感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、（Ａ）分子内にラジカル重合性基を実質的に含有しない特定構造を有するカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）分子内にラジカル重合性基を含有するカルボキシル基含有樹脂、（Ｃ）ラジカル重合性化合物、（Ｄ）分子内に芳香環を実質的に含有しないカルボキシル基と反応性を有する反応性基含有化合物、（Ｅ）光重合開始剤、（Ｆ）ルチル型酸化チタン、（Ｇ）ホスフィン酸塩を含有し、ケイ素含有有機化合物を実質的に含有しないことを特徴とする白色感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、得られる硬化膜が反射率に優れ、柔軟性に富み、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、高温熱履歴又は光照射後の反射率・色相変化が少ない白色感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、（Ａ）分子内にラジカル重合性基を実質的に含有しない特定構造を有する水酸基含有樹脂、（Ｂ）分子内にラジカル重合性基を含有するカルボキシル基含有樹脂、（Ｃ）ラジカル重合性化合物、（Ｄ）分子内に芳香環を実質的に含有しない水酸基と反応性を有する反応性基含有化合物、（Ｅ）光重合開始剤、（Ｆ）ルチル型酸化チタン、（Ｇ）ホスフィン酸塩を含有し、ケイ素含有有機化合物を実質的に含有しないことを特徴とする白色感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】紫外線領域の吸収を調整しつつ充分な着色があり、紫外線及びレーザー露光において高感度でさらに乾燥塗膜の指触乾燥性が良好な組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボン酸含有樹脂、（Ｂ）アミノアントラキノン骨格を有する化合物からなる着色剤、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物を含有している希アルカリ溶液により現像可能な光硬化性樹脂組成物であって、アミノアントラキノン骨格を有する化合物からなる着色剤を用いることにより紫外線領域の吸収を調整しつつ充分な着色があり、紫外線及びレーザー露光において高感度でさらに乾燥塗膜の指触乾燥性が良好な組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】
絶縁基板の両主面上に形成されたソルダーレジスト層の相対的なズレが規格内におさまっているか否かを、光学測定器を用いず正確かつ短時間で判定できる配線基板を提供することを課題とする。
【解決手段】
絶縁基板１と、絶縁基板１に形成された貫通孔６と、絶縁基板１の両主面上に形成されており、貫通孔６および貫通孔６の周辺部を露出させる開口部４ｃを有するソルダーレジスト層４とを備えた配線基板１０であって、開口部４ｃは、その中心を対称点として、開口径が段階的に異なる部分を、異なる角度で複数有している。 （もっと読む）

【課題】変色劣化に起因した反射率の低下を防止し、かつ、高反射率で高解像度のソルダーレジスト組成物、及びそれを用いてソルダーレジストを形成して得られるプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香環を有さないカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）ビスアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、（Ｃ）モノアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、（Ｄ）光重合性モノマー、（Ｅ）ルチル型酸化チタン、（Ｆ）エポキシ当量１７０以下、常温で液状、かつ、粘度２０００ｍＰａ・ｓ以上であるエポキシ化合物、および（Ｇ）有機溶剤を含むソルダーレジスト組成物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーで難燃性を達成でき、且つ、解像性、低反り性に優れた高反射白色塗膜層を形成可能な硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂、酸化チタン、及びホスフィン酸金属塩を含有する。好適には、硬化性樹脂組成物はさらに熱硬化性樹脂を含む。また、上記カルボキシル基含有樹脂はウレタン骨格を有するカルボン酸樹脂であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーで難燃性を達成でき、且つ、折り曲げ性に優れた塗膜層を形成可能な硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂、真球状シリカ、及びホスフィン酸金属塩を含有する。好適には、硬化性樹脂組成物はさらに熱硬化性樹脂を含む。また、上記カルボキシル基含有樹脂はウレタン骨格を有するカルボン酸樹脂であることが好ましく、また上記熱硬化性樹脂はビフェニルノボラック骨格を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】回路の外観不良などの隠蔽性に優れ、且つ高解像性のソルダーレジスト層を形成可能な着色力と解像性に優れる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ペリレン系着色剤、該ペリレン系着色剤と補色関係にある着色剤、カルボキシル基含有樹脂、分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物、及び、光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板が使用される電子機器に係る管理情報を、ベースフィルム上の管理情報識別領域にラベルで貼付するなど、正確に表示できるようにする。
【解決手段】光透過性のベースフィルム１と、ベースフィルム１上に形成される回路パターンを構成する銅箔２と、銅箔２を被覆する光透過性のカバーフィルム３と、カバーフィルム３上に形成されるレジスト４を備え、管理情報識別領域Ａ，Ｂの目印となる位置決めマーク５がレジスト４にて形成されているフレキシブル基板１１。 （もっと読む）

【課題】外観検査法としてＡＯＩを使用した場合において、穴埋め用樹脂組成物の充填箇所を欠陥と誤認識することなく、的確に充填欠陥や回路形成後のショート部位等の欠陥の有無を確認することができる穴埋め用樹脂組成物及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化触媒、及びフィラーを含む穴埋め用樹脂組成物であって、前記穴埋め用樹脂組成物を用いて作製した硬化物のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系のＬ値が、７５〜１００であることを特徴とするプリント配線板の穴埋め用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光学式自動外観検査法による検査において欠陥の誤認識を実質的に生じさせないプリント配線板を提供すること。
【解決手段】層間絶縁層（１２）により相互に絶縁された複数の導体パターン層（１４，１６）と、複数の導体パターン層を相互に電気的に接続する導体（２０）が内側に形成された穴（１８）と、穴に充填された穴埋め材料（２２）と、穴埋め材料を覆って形成されたソルダーレジスト層（２４）とを備え、前記穴埋め材料と前記ソルダーレジストとの、Ｌ^*ａ^*ｂ^*表色系におけるＬ値の差が−１０〜１０であり、ａ値の差が−２０〜２０であり、ｂ値の差が−１０〜１０であることを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】大面積の印刷パターン形成に関わる印刷版に対して、装置の大型化を回避しながら、高精度に位置合わせを行なうことが可能なように印刷版のパターン矯正を行なうことができる、パターン矯正装置を提供する。
【解決手段】被印刷基板に形成されるべきパターン位置に応じて、矩形状の基材からなる印刷版５に対して印刷版５の外周端部より矯正部６のアクチュエーター４ａを駆動させて、伝達板４ｂを当接させ、内部に向けて力を印加して印刷版５を圧縮変形させることで、印刷版５上に形成されたパターンを縮小矯正する。 （もっと読む）

【課題】絶縁不良が発生したプリント配線板、又は将来絶縁不良を引き起こすであろう僅かな絶縁欠陥を有するプリント配線板において、その絶縁不良個所や絶縁欠陥箇所を容易に特定できるプリント配線板及びその検査方法を提供する。
【解決手段】基材１０上に導体配線１１，１２と絶縁層１３とが形成されてなるプリント配線板において、絶縁層１３がマイクロカプセル１５，１６で封入されたエレクトロクロミック材料を含むように構成したり、プリント配線板の周囲及び前記絶縁層内にエレクトロクロミック材料が存在するように構成することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 実装信頼性の低下を防止できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、絶縁層と、絶縁層上に積層され電子部品６０が実装される部品実装領域Ａを有した導体層と、導体層上に塗布された第１のソルダーレジスト４０と、第１のソルダーレジスト４０上であって、部品実装領域Ａの近傍に塗布されたシルク印刷８０と、第１のソルダーレジスト４０上であって、少なくともシルク印刷８０周囲に塗布された第２のソルダーレジスト５０とを有する。 （もっと読む）

【課題】異物の検査や、導体パターンあるいはカバー絶縁層の検査において、誤検知を防止することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層２の上に、導体パターン３、および、その導体パターン３を被覆し、６００〜６８０ｎｍの波長に対する透過率が３０％以下であり、かつ／または、５００〜５８０ｎｍの波長に対する透過率が５５％以上であるカバー絶縁層５を順次設ける。これにより、カバー絶縁層５は、特定波長に対する透過率が特定値以下であるので、異物の検査において、導体パターン３を誤検知することを防止でき、また、カバー絶縁層５の検査において、カバー絶縁層５の形状を正しく認識することができる。さらに、カバー絶縁層５は、特定波長に対する透過率が特定値以上であるので、導体パターン３の検査において、導体パターン３の形状を正しく認識して、導体パターン３の欠陥の有無を正確に判定することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の搭載位置を認識するための位置決めマークを画像認識装置で正確に認識して電子部品の電極と接続パッドとを半田を介して優れた位置精度で接続することが可能な配線基板およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】絶縁基板１の上面に、接続パッド用の導体層と、電子部品の搭載位置を認識するための位置決めマーク用のインク層１２と、前記接続パッドおよび位置決めマークをそれぞれ選択的に露出させるソルダーレジスト層９とを備え、インク層１２は、絶縁基板１の上面に被着形成されたインク充填層１３に設けた開口部１４内に露出する絶縁基板１の上面にインク組成物を充填することにより形成されており、該インク層１２の上面中央部をソルダーレジスト層９に設けた開口部１０から選択的に露出させることにより位置決めマーク１１が形成されている配線基板およびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】折り曲げ部を容易に認識できるとともに、フレキシブルプリント配線板が使用される電子機器に対応した任意の形状に容易に変形させて使用することができるフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１は、導体により形成された配線パターン５ｂを有するとともに、電子機器の導体パターンに接続される入力端子部１５、出力端子部１６が設けられた入力配線部２１、出力配線部２２を備えている。また、入力配線部２１、および出力配線部２２に設けられた折り曲げ部４０，４１と、入力端子部１５、出力端子部１６を除く部分に設けられた絶縁層７を備えている。絶縁層７は、折り曲げ部４０，４１以外の部分に設けられたカバーレイフィルム４２と、折り曲げ部４０，４１に設けられたカバーコート４３により形成されている。そして、カバーコート４３は、カバーレイフィルムと異なる色に着色されている。 （もっと読む）