【課題】 レーザビアと回路パターンとの位置公差の小さいプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 レーザによりビア用開口５１ｄと同時に形成した位置決め用開口５１ｂの凹部６０ｂｈを基に、レジスト膜５４を形成するため、該レジスト膜５４によって形成した導体回路５８と、ビア用開口５１ｄに形成したフィルドビア６０との位置精度が高く、ファインピッチな配線を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】配線基板の位置決めに用いられる貫通孔の検出精度を低下させることなく、配線パターンの印刷ずれ検出用マークを提供する。
【解決手段】配線基板１０は、複数の配線基板領域が縦横に配列された第１の領域３５と、第１の領域３５の周囲に設けられた第２の領域３６とを有し、第２の領域３６には、配線基板１０の下面１６ａ側に形成されている窪み部２０と、窪み部２０の底面１００を貫通し、配線基板領域３０の位置決めに用いられる貫通孔１８とが形成されている。底面１００には、貫通孔１８の半径方向の中心Ｏと同一の中心を有し、貫通孔１８の半径より大きく、窪み部２０の半径以下の半径を有する円の円弧を含むマーク１１０と、貫通孔１８の外縁から窪み部２０の外縁に亘る幅を有し、貫通孔１８の半径方向側の円弧に沿って延伸する、底面が露出している露出部１２０とを有する。 （もっと読む）

【課題】目視により容易にアドレス情報を確認することが可能な小型モジュール、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ダイシングにより切断される断面に、０．３〜１．０ｍｍ程度の幅の基板レジスト材が露出するようになっている。この基板レジスト材が露出している領域が、レジスト開口エリアである。これにより個片切断後のモジュール切断面は、レジスト開口エリアの「厚み」×「幅」のビット形状がマークとして形成される。個片化されたモジュール個片の断面は、レジスト開口エリアが、基板レジスト材の色調とモールド樹脂との色調差により示されることとなる。上記により形成されるレジスト開口エリアを、シート内に配置された各々のモジュールに個別に設定する。 （もっと読む）

【課題】 不具合解析のための個体識別情報を電子部品モジュールの表面に露出することなく付加し、個体識別情報の付加による基板レイアウト上の自由度を向上した電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】 複数の領域に区画された板状支持体と、この板状支持体の一方の面上に前記区画毎に配置された回路部品を備え、前記板状支持体の少なくとも前記一方の面上と前記回路部品とが一括封止された後、前記区画に沿って分割されて成る電子部品モジュールであって、前記板状支持体は前記区画毎の個体識別情報を備え、該個体識別情報は外部に露出しない。 （もっと読む）

【課題】外観検査装置を用いた繰り返しパターンの検査において、製品パターン以外を基準として検査視野のずれを防止することによって、微小な繰り返しパターンが高密度に規則正しく配置されていても誤報を抑制可能で、かつ製品パターンへの影響のない配線基板及び配線基板の検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】製品領域内に設けられた繰り返しパターンと、前記繰り返しパターンを所定の検査視野毎に外観検査装置で検査する際のアライメント補助パターンとを有する配線基板であって、前記アライメント補助パターンが、前記配線基板の製品領域内に設けられる配線基板である。また、上記配線基板を用いて外観検査装置で検査する配線基板の検査方法である。 （もっと読む）

【課題】複数個の個片の高密度実装用基板と、捨て桟とからなる高密度実装用基板シートの場合、半導体チップや電子部品等を実装する良品部分と、これらの実装に適さない課題品部分とを区別するために、マーキング法が使われていたが、めっき層の周縁部の散乱光の影響を受けやすく、光学的な自動認識に課題があった。
【解決手段】複数個の個片の高密度実装用基板１１と、捨て桟１２とからなる高密度実装用基板シート１３の場合、半導体チップや電子部品等を実装する良品部分と、これらの実装に適さない課題品部分とを区別するための識別マーク１５を、配線１９で形成し、この配線１９の周縁部をレジスト１７で覆うことで、周縁部からの散乱光３２を低減し、光学的な自動認識性を高める。 （もっと読む）

【課題】基板主面に認識マークを低コストで形成することができる多層配線基板を提供すること。
【解決手段】多層配線基板１０は、基板主面３１及び基板裏面を有し、複数の樹脂絶縁層及び複数の導体層を積層してなる構造を有している。多層配線基板１０の基板主面３１上には、ＩＣチップを接続可能な複数のＩＣチップ接続端子４１とチップコンデンサを接続可能な複数のコンデンサ接続端子４２とが設けられている。基板主面３１側にて露出する最外層の樹脂絶縁層２７は、樹脂表面の色の濃淡の差によって形成された認識マーク７１〜７３を備えている。 （もっと読む）

【課題】透明導電膜を利用したパネルへの電子部品の実装に好適な電子デバイスモジュールを提供する。
【解決手段】電子デバイスモジュールは、第１の配線層と、可視域において透明性を有する第１のアライメントマークとを有する第１の基板と、この第１の基板の一部に対向して設けられると共に、第２の配線層と、第１のアライメントマークに対向配置された第２のアライメントマークとを有する第２の基板とを備えたものである。第２の配線層を有する第２の基板を、第１の配線層を有する第１の基板へ実装する際、透明性を有する第１のアライメントマークと、第２のアライメントマークとを利用して位置合わせがなされる。 （もっと読む）

【課題】配線回路用基板部の良否を正確かつ容易に識別することができる配線回路基板の製造方法、配線回路基板集合体シートの製造方法、配線回路基板および配線回路基板集合体シートを提供する。
【解決手段】導電性の支持基板上にサスペンション基板１および保持片Ｑのためのベース絶縁層が形成される。支持基板がエッチングされることによりサスペンション基板１の支持基板および複数の導電部ｐ１〜ｐ５が形成される。保持片Ｑおよび導電部ｐ１〜ｐ５により形状判定部２が構成される。導電部ｐ３，ｐ４は互いに離間した状態で配置され、導電部ｐ３，ｐ４の間に導電部ｐ５が形成される。導電部ｐ５の一端部および他端部に導電部ｐ１，ｐ２がそれぞれ導電部ｐ５と一体的に形成される。形状判定部２における２つの導電部ｐ１，ｐ２間が導通しているか否かが判定され、２つの導電部ｐ１，ｐ３間が導通しているか否かが判定される。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジスト膜の位置ずれを検出可能とした配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板と、配線基板面に搭載される電子部品が電気的に接続されるパッドと、位置ずれ検出用の検出パターンとを含む配線層と、配線層を覆うように形成されるソルダーレジスト膜とを備えた配線基板であって、ソルダーレジスト膜９は、該ソルダーレジスト膜の位置ずれを検出する位置ずれ検出用開口部１０ｅと、パッドを露出するパッド用開口部とを有し、検出パターン６は、位置ずれ検出用開口部１０ｅの外周側に位置し、位置ずれ検出用開口部から検出パターンを確認することで、ソルダーレジスト膜の位置ずれを検出する。 （もっと読む）

【課題】配線基板の両面側の検査に用いる装置及びその装置の設定を共通化し易い配線基板、及び前記配線基板に半導体チップを搭載した半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】本配線基板は、複数の絶縁層と複数の配線層とが交互に積層された積層体と、前記積層体の一方の側に露出する配線層を覆うように形成されたソルダーレジスト層と、を有し、前記積層体の他方の側に絶縁層が露出しており、前記ソルダーレジスト層は透明又は半透明の淡黄色である。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板の特性に影響を与えることなく、フレキシブルプリント配線板をコネクタへ適切に挿入することができる、フレキシブル配線板の取付け方法を提供する。
【解決手段】配線板４の、回路基板１上に設けられたスライド式のロック部材３を有するコネクタ２への挿入部分に、配線板４がコネクタ２に適切に挿入されたときにコネクタ２に隠れないように補強板４１を設ける。そして、配線板４をコネクタ２に適切に挿入したときの、配線板４のコネクタ２への挿入方向とは反対の補強板４１の端４１ａの位置を記した回路基板１のマーク６と、配線板４の端４１ａとが一致するまで配線板４をコネクタ２に挿入する。 （もっと読む）

【課題】認識マークの認識性の低下を抑制することのできる配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板２は、平面形状が認識マーク２１ａの所望の形状となる配線パターン２１と、この配線パターン２１を覆うソルダレジスト層３０を含む。ソルダレジスト層３０には、配線パターン２１の上面の全てを露出させるための凹部３０ｂが形成されている。また、ソルダレジスト層３０は、凹部３０ｂに対応する領域に形成されたソルダレジスト層３１と、凹部３０ｂ以外の領域に形成されたソルダレジスト層３２とを含む。そして、凹部３０ｂでは、配線パターン２１の上面の全てが認識マーク２１ａとして露出されるとともに、認識マーク２１ａ以外の部分にはソルダレジスト層３１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】連結基板から分割製造された各配線基板において、連結基板での形成箇所等を容易に判別できるようにマーキングされた配線基板およびこの配線基板を製造するための連結基板を提供する。
【解決手段】無機絶縁材料からなる絶縁体２の少なくとも一方の主面２１に電子部品が搭載される搭載部２２を有し、表面および必要に応じて内部に前記電子部品と電気的に接続される配線導体５、６、７が形成された配線基板１であって、前記絶縁体の主面および主面と平行する内部面の少なくともどちらかの外周付近に、前記絶縁体の側面にその一部が露出するように形成されたマーク４を有することを特徴とする配線基板。 （もっと読む）

【課題】基板上の最も外側の配線に限らず、容易に信号配線の断線を検知できるフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】電気的に使用される信号配線３７と、該信号配線３７と絶縁されたダミー配線３８とが基板３４に形成されたフレキシブルプリント基板３において、ダミー配線３８は信号配線３７よりも曲げに対して断線しやすい構造である。 （もっと読む）

【課題】標識の視認性を向上できるプリント配線板を有したテレビジョン装置を提供する。
【解決手段】テレビジョン装置は、ねじ孔が設けられたフレキシブルプリント配線板と、前記フレキシブルプリント配線板に接着されるとともに開口部が設けられた補強板と、を具備した。テレビジョン装置は、標識を具備し、標識は、前記フレキシブルプリント配線板の前記補強板と接着された面で前記開口部で露出された位置に設けられるとともに、前記ねじ孔の位置を示した。 （もっと読む）

【課題】本発明は回路基板及び回路基板の不良処理システムに関する。
【解決手段】本発明による回路基板は、回路パターンが良品である少なくとも１つの良品セルと、回路パターンが不良である少なくとも１つの不良セルと、上記少なくとも１つの不良セルの回路パターン上に印刷されるショート配線を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスをプリント配線基板に実装するときに、給電ラインに使用される材料と電子デバイスに使用されている材料との熱線膨張係数の差によって発生する、給電ラインが交差する近傍のプリント配線基板の部分（交差部）の盛り上がりを防止することが可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０は、外部接続電極１１と、電子デバイス接続端子（バンプ）１２と、回路パターン１３と、給電ライン１４を備えている。給電ライン１４は、Ｘ方向とＹ方向のダイシングライン２０が交差する各交差点Ｏの近傍のＸ方向及びＹ方向に設けられたＸ方向隙間ＸｓとＹ方向隙間Ｙｓとによって分離した、交差点Ｏを交差中心とした給電ラインクロス部１４ａと、Ｘ方向のダイシングライン２０上に線形状のＸ方向給電ライン部１４ｂと、Ｙ方向のダイシングライン２０上に線形状のＹ方向給電ライン部１４ｃとを備えている。 （もっと読む）

【課題】マークの認識が容易になるようにでき、マークを形成しても基板本体への悪影響を防止することが容易であるマーク付き回路基板を提供する。
【解決手段】基板本体１２の主面１２ａに積層された少なくとも２層の第１及び第２の金属層３６，３２を含む導体パターン３０は、外部から認識できるマーク部２０を有する。マーク部２０は、基板本体１２とは反対側の第１の金属層３６の表面３６ａから基板本体１２側の第２の金属層３２まで開孔２２が形成され、開孔２２は第１の金属層３６を貫通し、開孔２２の底面２２ａが第２の金属層３２により形成される。開孔２２の底面２２ａを形成する部分の第２の金属層３２の反射率と、開孔２２に隣接する部分の第１の金属層３６の表面３６ａの反射率とが異なる。 （もっと読む）

【課題】全てのチップオンフィルムの端子列と配線基板の端子列との相対的な位置合わせが正確に行われているかどうかを確実に判断することができ、位置合わせ精度の向上と熱圧着ズレ不良の軽減を図ることができる、チップオンフィルムと配線基板の端子接続方法を提供する。
【解決手段】熱圧着前にチップオンフィルムＣＯＦの端子列１と配線基板ＰＣＢの端子列２の相対的な位置合わせを行うときに、チップオンフィルムの端子列両端部のダミー端子１ｂ，１ｂと配線基板の端子列両端部のダミー端子２ｂ，２ｂが位置ズレなく重なり合うように、配線基板の端子列両端部のダミー端子２ｂ，２ｂをオフセットして形成しておき、ダミー端子１ｂ，１ｂとダミー端子２ｂ，２ｂをピッタリと重ね合わせてチップオンフィルムの端子列１と配線基板の端子列２の相対的な位置合わせを正確に行い、熱圧着して端子同士を接続する。 （もっと読む）