チップオンフィルムと配線基板の端子接続方法
【課題】全てのチップオンフィルムの端子列と配線基板の端子列との相対的な位置合わせが正確に行われているかどうかを確実に判断することができ、位置合わせ精度の向上と熱圧着ズレ不良の軽減を図ることができる、チップオンフィルムと配線基板の端子接続方法を提供する。
【解決手段】熱圧着前にチップオンフィルムＣＯＦの端子列１と配線基板ＰＣＢの端子列２の相対的な位置合わせを行うときに、チップオンフィルムの端子列両端部のダミー端子１ｂ，１ｂと配線基板の端子列両端部のダミー端子２ｂ，２ｂが位置ズレなく重なり合うように、配線基板の端子列両端部のダミー端子２ｂ，２ｂをオフセットして形成しておき、ダミー端子１ｂ，１ｂとダミー端子２ｂ，２ｂをピッタリと重ね合わせてチップオンフィルムの端子列１と配線基板の端子列２の相対的な位置合わせを正確に行い、熱圧着して端子同士を接続する。
【解決手段】熱圧着前にチップオンフィルムＣＯＦの端子列１と配線基板ＰＣＢの端子列２の相対的な位置合わせを行うときに、チップオンフィルムの端子列両端部のダミー端子１ｂ，１ｂと配線基板の端子列両端部のダミー端子２ｂ，２ｂが位置ズレなく重なり合うように、配線基板の端子列両端部のダミー端子２ｂ，２ｂをオフセットして形成しておき、ダミー端子１ｂ，１ｂとダミー端子２ｂ，２ｂをピッタリと重ね合わせてチップオンフィルムの端子列１と配線基板の端子列２の相対的な位置合わせを正確に行い、熱圧着して端子同士を接続する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップオンフィルムと配線基板の端子接続方法に関し、更に詳しくは、チップオンフィルムの端子と配線基板の端子を熱圧着して接続する際の位置合わせ精度を向上させることができる端子接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、液晶パネルに熱圧着された一枚以上のチップオンフィルムの他端縁を配線基板（Ｘ−配線基板やＹ−配線基板など）に熱圧着して、チップオンフィルムの端子列の各端子と配線基板の端子列の各端子を接続する場合は、熱圧着時のチップオンフィルムの熱膨張と配線基板の熱膨張を考慮して、熱圧着後にチップオンフィルムの端子列の各端子と配線基板の端子列の各端子が位置ズレなく重なり合うように、図３に示すごとく、それぞれのチップオンフィルムＣＯＦの端子列１の各端子１ａと配線基板ＰＣＢの端子列２の各端子２ａを端子列の長さ方向に少しずつずらせて形成しておき、それぞれのチップオンフィルムＣＯＦの端子列１の両端部のダミー端子１ｂ，１ｂ、及び、配線基板ＰＣＢのそれぞれの端子列２の両端部のダミー端子２ｂ，２ｂをアライメントマークとして、それぞれのチップオンフィルムＣＯＦの端子列１と配線基板ＰＣＢのそれぞれの端子列２の相対的な位置合わせを行っている。
【０００３】
しかしながら、上記のようにチップオンフィルムＣＯＦの端子列両端部のダミー端子１ｂ，１ｂと配線基板ＰＣＢの端子列両端部のダミー端子２ｂ，２ｂをアライメントマークとして位置合わせを行う場合は、チップオンフィルムＣＯＦのダミー端子１ｂ，１ｂと配線基板ＰＣＢのダミー端子２ｂ，２ｂが、他の端子１ａ，２ａと同様に、端子列１，２の長さ方向に少しずつ位置をずらせて形成されているので、これらのダミー端子も図３に示すように少し位置ズレが生じた状態で重ねられることになり、しかも、ダミー端子１ｂとダミー端子２ｂの位置ズレの量がそれぞれのチップオンフィルムＣＯＦによって極く僅かずつ異なるため、それぞれのチップオンフィルムＣＯＦの端子列１と配線基板ＰＣＢのそれぞれの端子列２の相対的な位置合わせが正確に行われているかどうか判別しにくいという問題があった。
【０００４】
斯かる事情から、左側のチップオンフィルムＣＯＦの左端部のダミー端子１ｂ（１０ｂ）と右側のチップオンフィルムＣＯＦの右端部のダミー端子１ｂ（１０ｂ）が、配線基板ＰＣＢの両端部のダミー端子２ｂ（２０ｂ），２ｂ（２０ｂ）に対して、所定のズレ量で位置ズレした状態で重ね合わされていることを確認するだけで、全てのチップオンフィルムＣＯＦの端子列１と配線基板ＰＣＢの端子列２が正しく位置合わせされているものとみなし、他のチップオンフィルムＣＯＦのダミー端子１ｂと配線基板ＰＣＢのダミー端子２ｂとの重なり具合を実際に確認しないで、熱圧着を行っている。そのため、位置合わせ精度が良くなく、熱圧着ズレ不良を生じる確率が高いという問題があった。
【０００５】
一方、表示パネル側及びフレキシブル印刷配線側の接続端子列の両端部にアライメントマークを配し、フレキシブル印刷配線側の接続端子列の略中央部にスリットを設けると共に、接続端子の幅をアライメントマークからスリットに向かって順次増加させたプラズマディスプレイが知られている（特許文献１）。
また、電気光学パネルの基板の面上に形成された第一端子群と、この第一端子群のピッチとは異なるピッチで実装基材の面上に形成された第二端子群とを、基板と実装基材との接合に伴って相互に接続する接続工程で、接合の際に生じる基板又は実装基材の変形に伴って略同一のピッチとなった第一端子群と第二端子群を接続するようにした電気光学装置の製造方法も知られている（特許文献２）
【０００６】
上記特許文献１，２は、接続時の端子のズレを防止する技術であるが、端子列（端子群）の両端のダミー端子をアライメントマークとして位置合わせをするものではないため、このような特許文献１，２の技術によって前記の問題点を解決することはできない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−１７６４０７号公報
【特許文献２】特開２００２−３２０３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上記事情の下になされたもので、その解決しようとする課題は、全てのチップオンフィルムの端子列と配線基板の端子列との相対的な位置合わせが正確に行われているかどうかを確実に判断することができ、位置合わせ精度の向上と熱圧着ズレ不良の軽減を図ることができる、チップオンフィルムと配線基板の端子接続方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明に係るチップオンフィルムと配線基板の端子接続方法は、チップオンフィルムに形成された端子列の各端子と配線基板に形成された端子列の各端子を熱圧着して接続するときのチップオンフィルムの熱膨張と配線基板の熱膨張を考慮して、熱圧着後にチップオンフィルムの端子列の各端子と配線基板の端子列の各端子が位置ズレなく重なり合うように、チップオンフィルムの端子列の各端子と配線基板の端子列の各端子を端子列の長さ方向に少しずつずらせて形成し、チップオンフィルムの端子列の両端部のダミー端子と配線基板の端子列の両端部のダミー端子をそれぞれアライメントマークとして、チップオンフィルムの端子列と配線基板の端子列の相対的な位置合わせを行った後、熱圧着することにより、チップオンフィルムの端子列の各端子と配線基板の端子列の各端子を位置ズレなく重なり合った状態で接続する端子接続方法において、
熱圧着前にチップオンフィルムの端子列と配線基板の端子列の相対的な位置合わせを行うときに、チップオンフィルムの端子列両端部のダミー端子と配線基板の端子列両端部のダミー端子が位置ズレなく重なり合うように、配線基板の端子列両端部のダミー端子をオフセットして形成しておくことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係るチップオンフィルムと配線基板の端子接続方法のように、熱圧着前にチップオンフィルムの端子列と配線基板の端子列の相対的な位置合わせを行うときに、チップオンフィルムの端子列両端部のアライメントマークであるダミー端子と配線基板の端子列両端部のアライメントマークであるダミー端子が位置ズレなく重なり合うように、配線基板の端子列両端部のダミー端子をオフセットして形成しておくと、位置合わせの際に、チップオンフィルムのダミー端子と配線基板のダミー端子が位置ズレなく重ね合わされていれば、チップオンフィルムの端子列と配線基板の端子列の相対的な位置合わせが正確であると確実に判断でき、チップオンフィルムのダミー端子と配線基板のダミー端子が位置ずれを生じていれば、チップオンフィルムの端子列と配線基板の端子列の相対的な位置合わせが不正確であると確実に判断できる。従って、全てのチップオンフィルムのダミー端子が配線基板のダミー端子に位置ずれなく重ね合わされていることを確認することによって、全てのチップオンフィルムの端子列と配線基板の端子列の相対的な位置合わせを正確かつ確実に行うことができるので、位置合わせの精度が大幅に向上し、熱圧着ズレ不良を著しく軽減させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明のチップオンフィルムと配線基板の端子接続方法における熱圧着前の位置合わせについての説明図である。
【図２】同端子接続方法に用いるチップオンフィルムと配線基板を一部拡大して示す部分平面図である。
【図３】従来のチップオンフィルムと配線基板の端子接続方法における熱圧着前の位置合わせについての説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の端子接続方法は、図１，図２に示すように、液晶パネルＬＣＤの端縁に熱圧着された一枚以上（図１では三枚）のチップオンフィルムＣＯＦの他端縁を帯状の配線基板ＰＣＢ（例えばＸ−配線基板やＹ−配線基板など）に重ね、それぞれのチップオンフィルムＣＯＦの重ね合わせ面（図１，図２では裏面）に形成された端子列１の両端のダミー端子１ｂ，１ｂと、配線基板ＰＣＢに形成されたそれぞれの端子列２の両端のダミー端子２ｂ，２ｂをアライメントマークとして、それぞれのチップオンフィルムＣＯＦの端子列１と配線基板ＰＣＢの端子列２の相対的な位置合わせをした後、熱圧着することによって、チップオンフィルムＣＯＦの端子列１の各端子１ａと配線基板ＰＣＢの端子列２の各端子２ａを接続するものである。
【００１３】
チップオンフィルムＣＯＦと配線基板ＰＣＢの熱膨張率は異なり、チップオンフィルムＣＯＦの熱膨張率の方が配線基板ＰＣＢの熱膨張率より高いため、熱圧着時のチップオンフィルムＣＯＦの熱膨張と配線基板ＰＣＢの熱膨張を考慮して、熱圧着後にチップオンフィルムＣＯＦの端子列１の各端子１ａと配線基板ＰＣＢの端子列２の各端子２ａが位置ズレなくピッタリと重なり合うように、チップオンフィルムＣＯＦの端子１ａのピッチを配線基板ＰＣＢの端子２ｂのピッチよりも僅かに小さく設定し、位置合わせの際にチップオンフィルムＣＯＦの各端子１ａと配線基板ＰＣＢの各端子２ａが端子列１，２の長さ方向に少しずつずれた状態で重なるように形成している。
【００１４】
チップオンフィルムＣＯＦの端子列１の両端部のダミー端子１ｂ，１ｂはアライメントマークの役目を果たすもので、図２に示すように、外側へ突き出す突片１ｃ，１ｃが一体形成されている。同様に、配線基板ＰＣＢの端子列２の両端部のダミー端子２ｂ，２ｂもアライメントマークの役目を果たすもので、このダミー端子２ｂ，２ｂは、図２に示すように、二つの端子片２ｄ，２ｅを中間連結片２ｃで連結した「Ｈ」形に形成されている。
【００１５】
この「Ｈ」形のダミー端子２ｂ，２ｂは、チップオンフィルムＣＯＦの端子列１と配線基板ＰＣＢの端子列２の相対的な位置合わせを行うときに、ダミー端子２ｂ，２ｂの内側の端子片２ｄ，２ｄとチップオンフィルムＣＯＦのダミー端子１ｂ，１ｂが位置ズレなくピッタリと重なり合うように、隣接する内側の端子１ａ，１ａの方へオフセットして形成されている。そして、ダミー端子２ｂ，２ｂの中間連結片２ｃ，２ｃは、チップオンフィルムＣＯＦのダミー端子１，１の突出片１ｃ，１ｃにピッタリと重なり合う位置関係となるように形成されている。
【００１６】
従って、チップオンフィルムＣＯＦの端子列１と配線基板ＰＣＢの端子列２の相対的な位置合わせを行うときに、それぞれのチップオンフィルムＣＯＦの端子列両端のダミー端子１ｂ，１ｂが配線基板ＰＣＢのそれぞれの端子列両端のダミー端子２ｂ，２ｂの内側の端子片２ｄ，２ｄにピッタリと重なり合っていれば、チップオンフィルムＣＯＦの端子列１と配線基板ＰＣＢの端子列２の長さ方向の相対的な位置合わせが正確に行われていると確実に判断でき、チップオンフィルムＣＯＦのダミー端子１ａ，１ａと配線基板ＰＣＢのダミー端子２ｂ，２ｂの内側の端子片２ｄ，２ｄが端子列の長さ方向に位置ずれを生じていれば、チップオンフィルムＣＯＦの端子列１と配線基板ＰＣＢの端子列２の長さ方向の相対的な位置合わせが不正確であると確実に判断することができる。そして、チップオンフィルムＣＯＦのダミー端子１ｂ，１ｂの突出片１ｃと配線基板ＰＣＢのダミー端子２ｂ，２ｂの中間連結片２ｃがピッタリと重なり合っていれば、チップオンフィルムＣＯＦの端子列１と配線基板ＰＣＢの端子列２の幅方向（端子１ａ，２ａの長さ方向）の相対的な位置合わせが正確に行われていると確実に判断でき、突出片１ｃと中間連結片２ｃが位置ズレを生じていれば、チップオンフィルムＣＯＦの端子列１と配線基板ＰＣＢの端子列２の幅方向の相対的な位置合わせが不正確であると確実に判断することができる。
【００１７】
上記チップオンフィルムＣＯＦの重ね合わせ面側（裏面側）には銅箔層が設けられ、該銅箔層をフォトエッチングすることによって、配線パターン（不図示）と前記の端子列１が形成されている。そして、この配線パターンにＩＣチップなどのチップ３が搭載され、端子列１を除いて配線パターンは絶縁皮膜で被覆されている。配線基板ＰＣＢも同様に銅箔層をフォトエッチングして前記の端子列２や配線パターンなどが形成されており、端子列２を除いて絶縁皮膜で被覆されている。
【００１８】
上記のように、全てのチップオンフィルムＣＯＦの端子列１両端のダミー端子１ｂ，１ｂと配線基板ＰＣＢの全ての端子列２両端のダミー端子２ｂ，２ｂをピッタリと重ねて、全てのチップオンフィルムＣＯＦの端子列１と配線基板ＰＣＢの全ての端子列２の位置合わせを正確に行い、その状態で全てのチップオンフィルムＣＯＦを配線基板ＰＣＢに一括して熱圧着すると、熱圧着時の熱でそれぞれのチップオンフィルムＣＯＦが配線基板ＰＣＢよりも大きく熱膨張するため、熱圧着前に配線基板ＰＣＢの端子列２の各端子２ａと少しずつずれていたチップオンフィルムＣＯＦの端子列１の各端子１ａが、配線基板ＰＣＢの端子列２の各端子２ａに位置ズレすることなくピッタリと重なり合って接続される。一方、ダミー端子１ｂ，１ｂは、熱圧着前の位置合わせの際には配線基板ＰＣＢのダミー端子２ｂにピッタリと重なり合っているが、熱圧着後はダミー端子２ｂに対して位置ズレした状態で接続される。
【００１９】
以上の説明から理解できるように、本発明のチップオンフィルムと配線基板の端子接続方法は、チップオンフィルムの端子列両端部のダミー端子と配線基板の端子列両端部のダミー端子が位置ズレなく重なり合うように、配線基板の端子列両端部のダミー端子をオフセットして形成し、全てのチップオンフィルムのダミー端子が配線基板のダミー端子に位置ずれなく重ね合わされていることを確認しながら、全てのチップオンフィルムの端子列と配線基板の端子列の相対的な位置合わせを正確かつ確実に行って熱圧着できるため、位置合わせの精度が大幅に向上し、熱圧着ズレ不良を著しく軽減させることができるという顕著な効果を奏する。
【符号の説明】
【００２０】
１ チップオンフィルムの端子列
１ａ 端子
１ｂ チップオンフィルムの端子列両端のダミー端子
２ 配線基板の端子列
２ａ 端子
２ｂ 配線基板の端子列両端のダミー端子
３ チップ
ＣＯＦ チップオンフィルム
ＰＣＢ 配線基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップオンフィルムと配線基板の端子接続方法に関し、更に詳しくは、チップオンフィルムの端子と配線基板の端子を熱圧着して接続する際の位置合わせ精度を向上させることができる端子接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、液晶パネルに熱圧着された一枚以上のチップオンフィルムの他端縁を配線基板（Ｘ−配線基板やＹ−配線基板など）に熱圧着して、チップオンフィルムの端子列の各端子と配線基板の端子列の各端子を接続する場合は、熱圧着時のチップオンフィルムの熱膨張と配線基板の熱膨張を考慮して、熱圧着後にチップオンフィルムの端子列の各端子と配線基板の端子列の各端子が位置ズレなく重なり合うように、図３に示すごとく、それぞれのチップオンフィルムＣＯＦの端子列１の各端子１ａと配線基板ＰＣＢの端子列２の各端子２ａを端子列の長さ方向に少しずつずらせて形成しておき、それぞれのチップオンフィルムＣＯＦの端子列１の両端部のダミー端子１ｂ，１ｂ、及び、配線基板ＰＣＢのそれぞれの端子列２の両端部のダミー端子２ｂ，２ｂをアライメントマークとして、それぞれのチップオンフィルムＣＯＦの端子列１と配線基板ＰＣＢのそれぞれの端子列２の相対的な位置合わせを行っている。
【０００３】
しかしながら、上記のようにチップオンフィルムＣＯＦの端子列両端部のダミー端子１ｂ，１ｂと配線基板ＰＣＢの端子列両端部のダミー端子２ｂ，２ｂをアライメントマークとして位置合わせを行う場合は、チップオンフィルムＣＯＦのダミー端子１ｂ，１ｂと配線基板ＰＣＢのダミー端子２ｂ，２ｂが、他の端子１ａ，２ａと同様に、端子列１，２の長さ方向に少しずつ位置をずらせて形成されているので、これらのダミー端子も図３に示すように少し位置ズレが生じた状態で重ねられることになり、しかも、ダミー端子１ｂとダミー端子２ｂの位置ズレの量がそれぞれのチップオンフィルムＣＯＦによって極く僅かずつ異なるため、それぞれのチップオンフィルムＣＯＦの端子列１と配線基板ＰＣＢのそれぞれの端子列２の相対的な位置合わせが正確に行われているかどうか判別しにくいという問題があった。
【０００４】
斯かる事情から、左側のチップオンフィルムＣＯＦの左端部のダミー端子１ｂ（１０ｂ）と右側のチップオンフィルムＣＯＦの右端部のダミー端子１ｂ（１０ｂ）が、配線基板ＰＣＢの両端部のダミー端子２ｂ（２０ｂ），２ｂ（２０ｂ）に対して、所定のズレ量で位置ズレした状態で重ね合わされていることを確認するだけで、全てのチップオンフィルムＣＯＦの端子列１と配線基板ＰＣＢの端子列２が正しく位置合わせされているものとみなし、他のチップオンフィルムＣＯＦのダミー端子１ｂと配線基板ＰＣＢのダミー端子２ｂとの重なり具合を実際に確認しないで、熱圧着を行っている。そのため、位置合わせ精度が良くなく、熱圧着ズレ不良を生じる確率が高いという問題があった。
【０００５】
一方、表示パネル側及びフレキシブル印刷配線側の接続端子列の両端部にアライメントマークを配し、フレキシブル印刷配線側の接続端子列の略中央部にスリットを設けると共に、接続端子の幅をアライメントマークからスリットに向かって順次増加させたプラズマディスプレイが知られている（特許文献１）。
また、電気光学パネルの基板の面上に形成された第一端子群と、この第一端子群のピッチとは異なるピッチで実装基材の面上に形成された第二端子群とを、基板と実装基材との接合に伴って相互に接続する接続工程で、接合の際に生じる基板又は実装基材の変形に伴って略同一のピッチとなった第一端子群と第二端子群を接続するようにした電気光学装置の製造方法も知られている（特許文献２）
【０００６】
上記特許文献１，２は、接続時の端子のズレを防止する技術であるが、端子列（端子群）の両端のダミー端子をアライメントマークとして位置合わせをするものではないため、このような特許文献１，２の技術によって前記の問題点を解決することはできない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−１７６４０７号公報
【特許文献２】特開２００２−３２０３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上記事情の下になされたもので、その解決しようとする課題は、全てのチップオンフィルムの端子列と配線基板の端子列との相対的な位置合わせが正確に行われているかどうかを確実に判断することができ、位置合わせ精度の向上と熱圧着ズレ不良の軽減を図ることができる、チップオンフィルムと配線基板の端子接続方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明に係るチップオンフィルムと配線基板の端子接続方法は、チップオンフィルムに形成された端子列の各端子と配線基板に形成された端子列の各端子を熱圧着して接続するときのチップオンフィルムの熱膨張と配線基板の熱膨張を考慮して、熱圧着後にチップオンフィルムの端子列の各端子と配線基板の端子列の各端子が位置ズレなく重なり合うように、チップオンフィルムの端子列の各端子と配線基板の端子列の各端子を端子列の長さ方向に少しずつずらせて形成し、チップオンフィルムの端子列の両端部のダミー端子と配線基板の端子列の両端部のダミー端子をそれぞれアライメントマークとして、チップオンフィルムの端子列と配線基板の端子列の相対的な位置合わせを行った後、熱圧着することにより、チップオンフィルムの端子列の各端子と配線基板の端子列の各端子を位置ズレなく重なり合った状態で接続する端子接続方法において、
熱圧着前にチップオンフィルムの端子列と配線基板の端子列の相対的な位置合わせを行うときに、チップオンフィルムの端子列両端部のダミー端子と配線基板の端子列両端部のダミー端子が位置ズレなく重なり合うように、配線基板の端子列両端部のダミー端子をオフセットして形成しておくことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係るチップオンフィルムと配線基板の端子接続方法のように、熱圧着前にチップオンフィルムの端子列と配線基板の端子列の相対的な位置合わせを行うときに、チップオンフィルムの端子列両端部のアライメントマークであるダミー端子と配線基板の端子列両端部のアライメントマークであるダミー端子が位置ズレなく重なり合うように、配線基板の端子列両端部のダミー端子をオフセットして形成しておくと、位置合わせの際に、チップオンフィルムのダミー端子と配線基板のダミー端子が位置ズレなく重ね合わされていれば、チップオンフィルムの端子列と配線基板の端子列の相対的な位置合わせが正確であると確実に判断でき、チップオンフィルムのダミー端子と配線基板のダミー端子が位置ずれを生じていれば、チップオンフィルムの端子列と配線基板の端子列の相対的な位置合わせが不正確であると確実に判断できる。従って、全てのチップオンフィルムのダミー端子が配線基板のダミー端子に位置ずれなく重ね合わされていることを確認することによって、全てのチップオンフィルムの端子列と配線基板の端子列の相対的な位置合わせを正確かつ確実に行うことができるので、位置合わせの精度が大幅に向上し、熱圧着ズレ不良を著しく軽減させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明のチップオンフィルムと配線基板の端子接続方法における熱圧着前の位置合わせについての説明図である。
【図２】同端子接続方法に用いるチップオンフィルムと配線基板を一部拡大して示す部分平面図である。
【図３】従来のチップオンフィルムと配線基板の端子接続方法における熱圧着前の位置合わせについての説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の端子接続方法は、図１，図２に示すように、液晶パネルＬＣＤの端縁に熱圧着された一枚以上（図１では三枚）のチップオンフィルムＣＯＦの他端縁を帯状の配線基板ＰＣＢ（例えばＸ−配線基板やＹ−配線基板など）に重ね、それぞれのチップオンフィルムＣＯＦの重ね合わせ面（図１，図２では裏面）に形成された端子列１の両端のダミー端子１ｂ，１ｂと、配線基板ＰＣＢに形成されたそれぞれの端子列２の両端のダミー端子２ｂ，２ｂをアライメントマークとして、それぞれのチップオンフィルムＣＯＦの端子列１と配線基板ＰＣＢの端子列２の相対的な位置合わせをした後、熱圧着することによって、チップオンフィルムＣＯＦの端子列１の各端子１ａと配線基板ＰＣＢの端子列２の各端子２ａを接続するものである。
【００１３】
チップオンフィルムＣＯＦと配線基板ＰＣＢの熱膨張率は異なり、チップオンフィルムＣＯＦの熱膨張率の方が配線基板ＰＣＢの熱膨張率より高いため、熱圧着時のチップオンフィルムＣＯＦの熱膨張と配線基板ＰＣＢの熱膨張を考慮して、熱圧着後にチップオンフィルムＣＯＦの端子列１の各端子１ａと配線基板ＰＣＢの端子列２の各端子２ａが位置ズレなくピッタリと重なり合うように、チップオンフィルムＣＯＦの端子１ａのピッチを配線基板ＰＣＢの端子２ｂのピッチよりも僅かに小さく設定し、位置合わせの際にチップオンフィルムＣＯＦの各端子１ａと配線基板ＰＣＢの各端子２ａが端子列１，２の長さ方向に少しずつずれた状態で重なるように形成している。
【００１４】
チップオンフィルムＣＯＦの端子列１の両端部のダミー端子１ｂ，１ｂはアライメントマークの役目を果たすもので、図２に示すように、外側へ突き出す突片１ｃ，１ｃが一体形成されている。同様に、配線基板ＰＣＢの端子列２の両端部のダミー端子２ｂ，２ｂもアライメントマークの役目を果たすもので、このダミー端子２ｂ，２ｂは、図２に示すように、二つの端子片２ｄ，２ｅを中間連結片２ｃで連結した「Ｈ」形に形成されている。
【００１５】
この「Ｈ」形のダミー端子２ｂ，２ｂは、チップオンフィルムＣＯＦの端子列１と配線基板ＰＣＢの端子列２の相対的な位置合わせを行うときに、ダミー端子２ｂ，２ｂの内側の端子片２ｄ，２ｄとチップオンフィルムＣＯＦのダミー端子１ｂ，１ｂが位置ズレなくピッタリと重なり合うように、隣接する内側の端子１ａ，１ａの方へオフセットして形成されている。そして、ダミー端子２ｂ，２ｂの中間連結片２ｃ，２ｃは、チップオンフィルムＣＯＦのダミー端子１，１の突出片１ｃ，１ｃにピッタリと重なり合う位置関係となるように形成されている。
【００１６】
従って、チップオンフィルムＣＯＦの端子列１と配線基板ＰＣＢの端子列２の相対的な位置合わせを行うときに、それぞれのチップオンフィルムＣＯＦの端子列両端のダミー端子１ｂ，１ｂが配線基板ＰＣＢのそれぞれの端子列両端のダミー端子２ｂ，２ｂの内側の端子片２ｄ，２ｄにピッタリと重なり合っていれば、チップオンフィルムＣＯＦの端子列１と配線基板ＰＣＢの端子列２の長さ方向の相対的な位置合わせが正確に行われていると確実に判断でき、チップオンフィルムＣＯＦのダミー端子１ａ，１ａと配線基板ＰＣＢのダミー端子２ｂ，２ｂの内側の端子片２ｄ，２ｄが端子列の長さ方向に位置ずれを生じていれば、チップオンフィルムＣＯＦの端子列１と配線基板ＰＣＢの端子列２の長さ方向の相対的な位置合わせが不正確であると確実に判断することができる。そして、チップオンフィルムＣＯＦのダミー端子１ｂ，１ｂの突出片１ｃと配線基板ＰＣＢのダミー端子２ｂ，２ｂの中間連結片２ｃがピッタリと重なり合っていれば、チップオンフィルムＣＯＦの端子列１と配線基板ＰＣＢの端子列２の幅方向（端子１ａ，２ａの長さ方向）の相対的な位置合わせが正確に行われていると確実に判断でき、突出片１ｃと中間連結片２ｃが位置ズレを生じていれば、チップオンフィルムＣＯＦの端子列１と配線基板ＰＣＢの端子列２の幅方向の相対的な位置合わせが不正確であると確実に判断することができる。
【００１７】
上記チップオンフィルムＣＯＦの重ね合わせ面側（裏面側）には銅箔層が設けられ、該銅箔層をフォトエッチングすることによって、配線パターン（不図示）と前記の端子列１が形成されている。そして、この配線パターンにＩＣチップなどのチップ３が搭載され、端子列１を除いて配線パターンは絶縁皮膜で被覆されている。配線基板ＰＣＢも同様に銅箔層をフォトエッチングして前記の端子列２や配線パターンなどが形成されており、端子列２を除いて絶縁皮膜で被覆されている。
【００１８】
上記のように、全てのチップオンフィルムＣＯＦの端子列１両端のダミー端子１ｂ，１ｂと配線基板ＰＣＢの全ての端子列２両端のダミー端子２ｂ，２ｂをピッタリと重ねて、全てのチップオンフィルムＣＯＦの端子列１と配線基板ＰＣＢの全ての端子列２の位置合わせを正確に行い、その状態で全てのチップオンフィルムＣＯＦを配線基板ＰＣＢに一括して熱圧着すると、熱圧着時の熱でそれぞれのチップオンフィルムＣＯＦが配線基板ＰＣＢよりも大きく熱膨張するため、熱圧着前に配線基板ＰＣＢの端子列２の各端子２ａと少しずつずれていたチップオンフィルムＣＯＦの端子列１の各端子１ａが、配線基板ＰＣＢの端子列２の各端子２ａに位置ズレすることなくピッタリと重なり合って接続される。一方、ダミー端子１ｂ，１ｂは、熱圧着前の位置合わせの際には配線基板ＰＣＢのダミー端子２ｂにピッタリと重なり合っているが、熱圧着後はダミー端子２ｂに対して位置ズレした状態で接続される。
【００１９】
以上の説明から理解できるように、本発明のチップオンフィルムと配線基板の端子接続方法は、チップオンフィルムの端子列両端部のダミー端子と配線基板の端子列両端部のダミー端子が位置ズレなく重なり合うように、配線基板の端子列両端部のダミー端子をオフセットして形成し、全てのチップオンフィルムのダミー端子が配線基板のダミー端子に位置ずれなく重ね合わされていることを確認しながら、全てのチップオンフィルムの端子列と配線基板の端子列の相対的な位置合わせを正確かつ確実に行って熱圧着できるため、位置合わせの精度が大幅に向上し、熱圧着ズレ不良を著しく軽減させることができるという顕著な効果を奏する。
【符号の説明】
【００２０】
１ チップオンフィルムの端子列
１ａ 端子
１ｂ チップオンフィルムの端子列両端のダミー端子
２ 配線基板の端子列
２ａ 端子
２ｂ 配線基板の端子列両端のダミー端子
３ チップ
ＣＯＦ チップオンフィルム
ＰＣＢ 配線基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップオンフィルムに形成された端子列の各端子と配線基板に形成された端子列の各端子を熱圧着して接続するときのチップオンフィルムの熱膨張と配線基板の熱膨張を考慮して、熱圧着後にチップオンフィルムの端子列の各端子と配線基板の端子列の各端子が位置ズレなく重なり合うように、チップオンフィルムの端子列の各端子と配線基板の端子列の各端子を端子列の長さ方向に少しずつずらせて形成し、チップオンフィルムの端子列の両端部のダミー端子と配線基板の端子列の両端部のダミー端子をそれぞれアライメントマークとして、チップオンフィルムの端子列と配線基板の端子列の相対的な位置合わせを行った後、熱圧着することにより、チップオンフィルムの端子列の各端子と配線基板の端子列の各端子を位置ズレなく重なり合った状態で接続する端子接続方法において、
熱圧着前にチップオンフィルムの端子列と配線基板の端子列の相対的な位置合わせを行うときに、チップオンフィルムの端子列両端部のダミー端子と配線基板の端子列両端部のダミー端子が位置ズレなく重なり合うように、配線基板の端子列両端部のダミー端子をオフセットして形成しておくことを特徴とする、チップオンフィルムと配線基板の端子接続方法。
【請求項１】
チップオンフィルムに形成された端子列の各端子と配線基板に形成された端子列の各端子を熱圧着して接続するときのチップオンフィルムの熱膨張と配線基板の熱膨張を考慮して、熱圧着後にチップオンフィルムの端子列の各端子と配線基板の端子列の各端子が位置ズレなく重なり合うように、チップオンフィルムの端子列の各端子と配線基板の端子列の各端子を端子列の長さ方向に少しずつずらせて形成し、チップオンフィルムの端子列の両端部のダミー端子と配線基板の端子列の両端部のダミー端子をそれぞれアライメントマークとして、チップオンフィルムの端子列と配線基板の端子列の相対的な位置合わせを行った後、熱圧着することにより、チップオンフィルムの端子列の各端子と配線基板の端子列の各端子を位置ズレなく重なり合った状態で接続する端子接続方法において、
熱圧着前にチップオンフィルムの端子列と配線基板の端子列の相対的な位置合わせを行うときに、チップオンフィルムの端子列両端部のダミー端子と配線基板の端子列両端部のダミー端子が位置ズレなく重なり合うように、配線基板の端子列両端部のダミー端子をオフセットして形成しておくことを特徴とする、チップオンフィルムと配線基板の端子接続方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２０１１−２３３７５５（Ｐ２０１１−２３３７５５Ａ）
【公開日】平成２３年１１月１７日（２０１１．１１．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１０３５７０（Ｐ２０１０−１０３５７０）
【出願日】平成２２年４月２８日（２０１０．４．２８）
【出願人】（０００２０１１１３）船井電機株式会社 (7,855)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１１月１７日（２０１１．１１．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年４月２８日（２０１０．４．２８）
【出願人】（０００２０１１１３）船井電機株式会社 (7,855)
【Ｆターム（参考）】
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