配線回路基板の製造方法、配線回路基板集合体シートの製造方法、配線回路基板および配線回路基板集合体シート
【課題】配線回路用基板部の良否を正確かつ容易に識別することができる配線回路基板の製造方法、配線回路基板集合体シートの製造方法、配線回路基板および配線回路基板集合体シートを提供する。
【解決手段】導電性の支持基板上にサスペンション基板１および保持片Ｑのためのベース絶縁層が形成される。支持基板がエッチングされることによりサスペンション基板１の支持基板および複数の導電部ｐ１〜ｐ５が形成される。保持片Ｑおよび導電部ｐ１〜ｐ５により形状判定部２が構成される。導電部ｐ３，ｐ４は互いに離間した状態で配置され、導電部ｐ３，ｐ４の間に導電部ｐ５が形成される。導電部ｐ５の一端部および他端部に導電部ｐ１，ｐ２がそれぞれ導電部ｐ５と一体的に形成される。形状判定部２における２つの導電部ｐ１，ｐ２間が導通しているか否かが判定され、２つの導電部ｐ１，ｐ３間が導通しているか否かが判定される。
【解決手段】導電性の支持基板上にサスペンション基板１および保持片Ｑのためのベース絶縁層が形成される。支持基板がエッチングされることによりサスペンション基板１の支持基板および複数の導電部ｐ１〜ｐ５が形成される。保持片Ｑおよび導電部ｐ１〜ｐ５により形状判定部２が構成される。導電部ｐ３，ｐ４は互いに離間した状態で配置され、導電部ｐ３，ｐ４の間に導電部ｐ５が形成される。導電部ｐ５の一端部および他端部に導電部ｐ１，ｐ２がそれぞれ導電部ｐ５と一体的に形成される。形状判定部２における２つの導電部ｐ１，ｐ２間が導通しているか否かが判定され、２つの導電部ｐ１，ｐ３間が導通しているか否かが判定される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板の製造方法、配線回路基板集合体シートの製造方法、配線回路基板および配線回路基板集合体シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブ装置等のドライブ装置にはアクチュエータが用いられる。このようなアクチュエータは、回転軸に回転可能に設けられるアームと、そのアームに取り付けられる磁気ヘッド用の回路付きサスペンション基板とを備える。回路付きサスペンション基板は、磁気ディスクの所望のトラックに磁気ヘッドを位置決めするための配線回路基板である。
【０００３】
このような回路付きサスペンション基板の製造工程では、金属製の支持基板に複数の回路付きサスペンション基板集合体シート（以下、集合体シートと略記する。）が作製され、支持基板が切断されることにより各集合体シートが分離される。各集合体シートにおいては、矩形の支持枠内に複数の回路付きサスペンション基板が整列状態で設けられる（例えば、特許文献１参照）。最終的に、集合体シートから各回路付きサスペンション基板が切り離される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１１５８２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の回路付きサスペンション基板の製造工程においては、集合体シートの形態で各回路付サスペンション基板が良品であるか不良品であるかが判定される。
【０００６】
各回路付サスペンション基板が良品であるか不良品であるかを判定するために、例えば検査員による目視検査が行われる。目視検査において、集合体シートに設けられる複数の回路付サスペンション基板のうちの一部の回路付サスペンション基板の形状に異常が存在する場合、検査員は正常な回路付サスペンション基板と異常な回路付サスペンション基板とを容易に識別することができる。したがって、検査員は、異常が存在する回路付サスペンション基板を不良品として比較的容易に判定することができる。
【０００７】
しかしながら、集合体シートに設けられる全ての回路付サスペンション基板の形状に共通の異常が発生している場合、検査員が集合体シート内の全ての回路付サスペンション基板を不良品として判定することは難しい。
【０００８】
本発明の目的は、配線回路用基板部の良否を正確かつ容易に識別することができる配線回路基板の製造方法、配線回路基板集合体シートの製造方法、配線回路基板および配線回路基板集合体シートを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（１）第１の発明に係る配線回路基板の製造方法は、導電性の支持基板の第１および第２の領域上に絶縁層を形成するとともに、第１の領域上の絶縁層上に配線回路を形成する工程と、支持基板をエッチングすることにより支持基板の第１の領域に配線回路用基板部を形成するとともに支持基板の第２の領域に互いに離間する第１および第２の導電部を形成する工程と、第１の導電部と第２の導電部との間の導通状態および第２の導電部上の互いに離間した第１および第２の位置の間の導通状態を検出することにより配線回路用基板部のエッチング量の良否を判定する工程とを備えるものである。
【００１０】
その配線回路基板の製造方法においては、導電性の支持基板の第１および第２の領域上に絶縁層が形成され、第１の領域上の絶縁層上に配線回路が形成される。支持基板がエッチングされることにより、支持基板の第１の領域に配線回路用基板部が形成されるとともに支持基板の第２の領域に互いに離間する第１および第２の導電部が形成される。
【００１１】
その後、第１の導電部と第２の導電部との間の導通状態が検出される。支持基板のエッチング量が不十分である場合には、第１の導電部と第２の導電部との間が導通する。そのため、第１の導通部と第２の導通部との間の導通状態を検出することにより支持基板のエッチング量が不十分であるか否かを判定することができる。また、第２の導電部上の互いに離間した第１および第２の位置の間の導通状態が検出される。支持基板のエッチング量が過剰である場合には、第２の導電部の両端部が互いに分離する。それにより、第２の導電部の第１の位置と第２の位置との間が導通しない。そのため、第２の導電部の第１の位置と第２の位置との間の導通状態を検出することにより支持基板のエッチング量が過剰であるか否かを判定することができる。
【００１２】
これらの導通状態の判定結果に基づいて、第１の領域における支持基板のエッチング量の良否を判定することができる。その結果、配線回路用基板部の良否を正確かつ容易に識別することができる。
【００１３】
（２）第２の導電部は、第１の位置と第２の位置との間に最小幅の部分を有し、第１の導電部と第２の導電部との間の最小間隔および第２の導電部の最小幅は、エッチング不良と判定されるエッチング量の最小値にそれぞれ設定されてもよい。
【００１４】
支持基板のエッチング量が不十分である場合には、第１の導電部と第２の導電部との間の最小間隔の部分で、第１の導電部と第２の導電部との間が導通する。そのため、第１の導電部と第２の導電部との間の最小間隔がエッチング不良と判定されるエッチング量の最小値に設定されることにより、支持基板のエッチング量が不十分であるか否かを正確に判定することができる。また、支持基板のエッチング量が過剰である場合、第２の導電部の第１の位置と第２の位置との間の最小幅の部分で、第２の導電部の両端部が分離する。それにより、第２の導電部の第１の位置と第２の位置との間が導通しない。そのため、第２の導電部の第１の位置と第２の位置との間の最小幅がエッチング不良と判定されるエッチング量の最小値に設定されることにより、支持基板のエッチング量が過剰であるか否かを正確に判定することができる。これらの結果、配線回路用基板部の良否をより正確に識別することができる。
【００１５】
（３）第２の領域は、第１の領域の外部に設けられてもよい。この場合、配線回路用基板部にエッチング量の良否を判定するための第１の導電部および第２の導電部を設ける必要がない。したがって、第１の領域の内部で配線回路の形成領域を拡大することができる。
【００１６】
（４）第２の領域は、第１の領域の内部に設けられてもよい。この場合、第１の領域における支持基板のエッチング量と第２の領域における支持基板のエッチング量とがより正確に一致する。そのため、第２の領域における第１の導電部と第２の導電部との間の導通状態および第２の領域における第２の導電部上の互いに離間した第１および第２の位置の間の導通状態を検出することにより、第１の領域における配線回路用基板部の良否をより正確に識別することができる。
【００１７】
（５）第２の発明に係る配線回路基板集合体シートの製造方法は、複数の配線回路基板が一体的に設けられた配線回路基板集合体シートの製造方法であって、導電性の支持基板の複数の第１の領域および第２の領域上に絶縁層をそれぞれ形成する工程と、複数の第１の領域上の絶縁層上に複数の配線回路をそれぞれ形成する工程と、支持基板をエッチングすることにより支持基板の複数の第１の領域に複数の配線回路用基板部をそれぞれ形成するとともに支持基板の第２の領域に互いに離間する第１および第２の導電部を形成する工程と、第１の導電部と第２の導電部との間の導通状態および第２の導電部上の互いに離間した第１および第２の位置の間の導通状態を検出することにより複数の配線回路用基板部のエッチング量の良否を判定する工程とを備えるものである。
【００１８】
その配線回路基板集合体シートの製造方法においては、導電性の支持基板の複数の第１の領域および第２の領域上にそれぞれ絶縁層が形成され、複数の第１の領域上の絶縁層上に複数の配線回路がそれぞれ形成される。支持基板がエッチングされることにより、支持基板の複数の第１の領域に複数の配線回路用基板部がそれぞれ形成されるとともに支持基板の第２の領域に互いに離間する第１および第２の導電部が形成される。
【００１９】
その後、第１の導電部と第２の導電部との間の導通状態が検出される。支持基板のエッチング量が不十分である場合には、第１の導電部と第２の導電部との間が導通する。そのため、第１の導通部と第２の導通部との間の導通状態を検出することにより支持基板のエッチング量が不十分であるか否かを判定することができる。また、第２の導電部上の互いに離間した第１および第２の位置の間の導通状態が検出される。支持基板のエッチング量が過剰である場合には、第２の導電部の両端部が互いに分離する。それにより、第２の導電部の第１の位置と第２の位置との間が導通しない。そのため、第２の導電部の第１の位置と第２の位置との間の導通状態を検出することにより支持基板のエッチング量が過剰であるか否かを判定することができる。
【００２０】
これらの導通状態の判定結果に基づいて、複数の第１の領域における支持基板のエッチング量の良否を判定することができる。その結果、エッチング不良が生じることにより複数の配線回路用基板部の形状に共通の異常が発生している場合でも、複数の配線回路用基板部の良否を正確かつ容易に識別することができる。
【００２１】
（６）第３の発明に係る配線回路は、導電性の支持基板と、支持基板の第１および第２の領域上に形成された絶縁層と、第１の領域上の絶縁層上に形成された配線回路とを備え、支持基板の第１の領域は配線回路用基板部に加工され、支持基板の第２の領域は互いに離間する第１および第２の導電部に加工されたものである。
【００２２】
その配線回路基板においては、導電性の支持基板の第１および第２の領域上に絶縁層が形成され、第１の領域上の絶縁層上に配線回路が形成される。支持基板の第１の領域が配線回路用基板部に加工され、支持基板の第２の領域が互いに離間する第１および第２の導電部に加工される。
【００２３】
第１および第２の導電部が互いに離間するように加工されていない場合、第１の導電部と第２の導電部との間が導通する。そのため、第１の導電部と第２の導電部との間の導通状態を検出することにより、第１および第２の導電部が互いに離間されているか否かを判定することができる。また、第２の導電部が一体的に加工されず、第２の導電部の両端部が互いに分離されている場合には、第２の導電部の一端部および他端部の間が導通しない。そのため、第２の導電部の一端部および他端部の間の導通状態を検出することにより、第２の導電部が一体的に加工されているか否かを判定することができる。
【００２４】
これらの判定結果に基づいて、第１および第２の導電部が正確に加工されているか否かを判定することができる。その結果、配線回路用基板部の良否を正確かつ容易に識別することができる。
【００２５】
（７）第４の発明に係る配線回路基板集合体シートは、複数の配線回路基板が一体的に設けられた配線回路基板集合体シートであって、導電性の支持基板と、支持基板の複数の第１の領域および第２の領域上にそれぞれ形成された絶縁層と、複数の第１の領域上の絶縁層上にそれぞれ形成された複数の配線回路とを備え、支持基板の複数の第１の領域は複数の配線回路用基板部にそれぞれ加工され、支持基板の第２の領域は互いに離間する第１および第２の導電部に加工されたものである。
【００２６】
その配線回路基板集合体シートにおいては、導電性の支持基板の複数の第１の領域および第２の領域上にそれぞれ絶縁層が形成され、複数の第１の領域上の絶縁層上に複数の配線回路がそれぞれ形成される。支持基板の複数の第１の領域が複数の配線回路用基板部にそれぞれ加工され、支持基板の第２の領域が互いに離間する第１および第２の導電部に加工される。
【００２７】
第１および第２の導電部が互いに離間するように加工されていない場合、第１の導電部と第２の導電部との間が導通する。そのため、第１の導電部と第２の導電部との間の導通状態を検出することにより、第１および第２の導電部が互いに離間されているか否かを判定することができる。また、第２の導電部が一体的に加工されず、第２の導電部の両端部が互いに分離されている場合には、第２の導電部の一端部および他端部の間が導通しない。そのため、第２の導電部の一端部および他端部の間の導通状態を検出することにより、第２の導電部が一体的に加工されているか否かを判定することができる。
【００２８】
これらの判定結果に基づいて、第１および第２の導電部が正確に加工されているか否かを判定することができる。その結果、複数の配線回路用基板部の形状に共通の異常が発生している場合でも、複数の配線回路用基板部の良否を正確かつ容易に識別することができる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、配線回路用基板部の良否を正確かつ容易に識別することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の一実施の形態に係る集合体シートの上面図である。
【図２】図１の集合体シートの一部拡大上面図である。
【図３】サスペンション基板の上面図である。
【図４】図１の集合体シートにおける１つの形状判定部およびその周辺部分の上面図である。
【図５】図４のＡ−Ａ線断面図である。
【図６】集合体シートの製造方法の一例を示す工程断面図である。
【図７】集合体シートの製造方法の一例を示す工程断面図である。
【図８】支持基板の導通検査の詳細を説明するための形状判定部の上面図である。
【図９】形状判定部の他の構成例を示す上面図である。
【図１０】他の実施の形態に係る形状判定部の第１の配置例を示す一部拡大上面図である。
【図１１】他の実施の形態に係る形状判定部の第２の配置例を示す上面図である。
【図１２】他の実施の形態に係る形状判定部の第３の配置例を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明の実施の形態に係る配線回路基板の製造方法、配線回路基板集合体シートの製造方法、配線回路基板および配線回路基板集合体シートについて図面を参照しながら説明する。本実施の形態では、配線回路基板および配線回路基板集合体シートの一例として、回路付きサスペンション基板集合体シート（以下、集合体シートと呼ぶ）について説明する。
【００３２】
（１）集合体シート
図１は、本発明の一実施の形態に係る集合体シートの上面図である。また、図２は、図１の集合体シート１００の一部拡大上面図である。集合体シート１００は、回路付きサスペンション基板（以下、サスペンション基板と呼ぶ）の製造過程における半製品であり、金属製の長尺状の支持基板から作製される。集合体シート１００の製造方法については後述する。なお、図１、図２ならびに後述する図３、図４、図８、図９および図１０においては、矢印Ｘ，Ｙで示すように、互いに直交する二方向をＸ方向およびＹ方向と定義する。本例では、Ｘ方向およびＹ方向は水平面に平行な方向である。
【００３３】
集合体シート１００は、矩形状の外形を有し、支持枠ＦＲ、複数の長尺状のサスペンション基板１および複数の形状判定部２を含む。支持枠ＦＲは、一対の側部枠ｆ１，ｆ２および複数の端部枠ｆ３，ｆ４，ｆ５，ｆ６，ｆ７からなる。
【００３４】
一対の側部枠ｆ１，ｆ２は、互いに対向するとともにＹ方向に延びている。端部枠ｆ３〜ｆ７は、それぞれ一対の側部枠ｆ１，ｆ２に直交するＸ方向に延び、一対の側部枠ｆ１，ｆ２間をつなぐように形成されている。端部枠ｆ３〜ｆ７は、一対の側部枠ｆ１，ｆ２の一端部から他端部にかけて等間隔でＹ方向に並んでいる。これにより、支持枠ＦＲ内には、側部枠ｆ１，ｆ２および端部枠ｆ３〜ｆ７により仕切られた複数（本例では５つ）の矩形領域ＡＲ１，ＡＲ２，ＡＲ３，ＡＲ４，ＡＲ５が形成されている。
【００３５】
複数のサスペンション基板１は、矩形領域ＡＲ１〜ＡＲ５内でＸ方向に並ぶように設けられている。各サスペンション基板１の外周縁部に沿って分離溝ＴＲが形成されている。本実施の形態において、複数の形状判定部２は、複数のサスペンション基板１にそれぞれ対応する。各形状判定部２は、対応するサスペンション基板１の一側方で分離溝ＴＲ内に設けられる。
【００３６】
図２に示すように、各サスペンション基板１の両端は、連結部Ｊを介して支持枠ＦＲに連結されている。一方の側部枠ｆ１とその側部枠ｆ１に隣接するサスペンション基板１との間の分離溝ＴＲ内では、形状判定部２が２つの連結部Ｊを介して側部枠ｆ１およびサスペンション基板１に連結される。また、互いに隣接する２つのサスペンション基板１間の分離溝ＴＲ内では、形状判定部２が２つの連結部Ｊを介して２つのサスペンション基板１に連結される。なお、上述のように、複数の形状判定部２は、複数のサスペンション基板１にそれぞれ対応する。そのため、図１に示すように、他方の側部枠ｆ２とその側部枠ｆ２に隣接するサスペンション基板１との間の分離溝ＴＲ内には形状判定部２は設けられない。
【００３７】
製造工程の最終段階において連結部Ｊが切断されることにより、各サスペンション基板１が支持枠ＦＲおよび形状判定部２から分離される。
【００３８】
（２）サスペンション基板および形状判定部の構造
図３はサスペンション基板１の上面図である。図３に示すように、サスペンション基板１は、後述する支持基板１０（図５）およびベース絶縁層１１により形成されるサスペンション本体部１ａを備える。サスペンション本体部１ａの先端部には、Ｕ字状の開口部４０を形成することにより磁気ヘッド搭載部（以下、タング部と呼ぶ）５０が設けられている。タング部５０は、サスペンション本体部１ａに対して所定の角度をなすように破線Ｒの箇所で折り曲げ加工される。
【００３９】
タング部５０の端部には４つの電極パッド２０が形成される。サスペンション本体部１ａの他端部には４つの電極パッド３０が形成される。タング部５０上の４つの電極パッド２０とサスペンション本体部１ａの他端部の４つの電極パッド３０とは、配線パターンである線状の４本の導体層１２により電気的に接続されている。また、サスペンション本体部１ａには複数の孔部Ｈが形成される。４本の導体層１２は、カバー絶縁層１３で被覆されている。４本の導体層１２が、本願発明の配線回路を構成する。
【００４０】
図４は図１の集合体シート１００における１つの形状判定部２およびその周辺部分の上面図である。図４には、主として側部枠ｆ１とサスペンション基板１との間に設けられる形状判定部２の上面図が示される。図５は図４のＡ−Ａ線断面図である。図５には、主として１つのサスペンション基板１および形状判定部２の断面が示される。
【００４１】
図５に示すように、サスペンション基板１、形状判定部２、側部枠ｆ１および連結部Ｊはステンレス鋼からなる支持基板１０により構成される。サスペンション基板１は第１の領域Ｒ１に形成され、形状判定部２は第２の領域Ｒ２に形成される。側部枠ｆ１から分離溝ＴＲの内側に延びるように連結部Ｊが形成されている。また、サスペンション基板１から分離溝ＴＲの内側に延びるように連結部Ｊが形成されている。
【００４２】
側部枠ｆ１およびサスペンション基板１から延びる２つの連結部Ｊの間に形状判定部２が設けられている。形状判定部２は、図４に示すように、複数の導電部ｐ１，ｐ２，ｐ３，ｐ４，ｐ５および矩形状を有する保持片Ｑからなる。導電部ｐ１〜ｐ５は、図５の支持基板１０をエッチングすることにより形成される。保持片Ｑは、支持基板１０上に形成される図５のベース絶縁層１１をエッチングすることにより導電部ｐ１〜ｐ５を覆うように形成される。
【００４３】
側部枠ｆ１から延びる連結部Ｊの先端に導電部ｐ３が連結部Ｊと一体的に形成され、サスペンション基板１から延びる連結部Ｊの先端に導電部ｐ４が連結部Ｊと一体的に形成されている。Ｘ方向において、導電部ｐ３，ｐ４は互いに離間した状態で配置されている。
【００４４】
導電部ｐ３，ｐ４の間に、Ｙ方向に延びるように導電部ｐ５が形成されている。導電部ｐ５の一端部および他端部に導電部ｐ１，ｐ２がそれぞれ導電部ｐ５と一体的に形成されている。Ｘ方向における導電部ｐ５の幅Ｗ１は、導電部ｐ１，ｐ２の幅Ｗ２に比べて小さくなるように定められる。本実施の形態では、導電部ｐ５が一定の幅Ｗ１を有し、導電部ｐ１，ｐ２が一定の幅Ｗ２を有する。導電部ｐ５が一定の幅を有しない場合には、導電部ｐ５の幅の最小値を導電部ｐ５の幅Ｗ１とする。
【００４５】
導電部ｐ５と導電部ｐ３との間には間隙ｇ１が設けられる。Ｘ方向における間隙ｇ１の幅Ｄ１は導電部ｐ５の幅Ｗ１に等しくなるように定められる。同様に、導電部ｐ５と導電部ｐ４との間には間隙ｇ２が設けられる。Ｘ方向における間隙ｇ２の幅Ｄ２は導電部ｐ５の幅Ｗ１に等しくなるように定められる。本実施の形態では、間隙ｇ１が一定の幅Ｄ１を有する。間隙ｇ１が一定の幅を有しない場合には、間隙ｇ１の幅の最小値を間隙ｇ１の幅Ｄ１とする。また、間隙ｇ２が一定の幅Ｄ２を有する。間隙ｇ２が一定の幅を有しない場合には、間隙ｇ２の幅の最小値を間隙ｇ２の幅Ｄ２とする。
【００４６】
図４の導電部ｐ５の幅Ｗ１の設計寸法は、例えば５０μｍであり、１０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上６０μｍ以下であることがより好ましい。
【００４７】
間隙ｇ１，ｇ２の幅Ｄ１，Ｄ２の設計寸法は、例えば５０μｍであり、１０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上６０μｍ以下であることがより好ましい。
【００４８】
４つの導電部ｐ１，ｐ２，ｐ３，ｐ４の中央部分と重なる保持片Ｑの部分に４つの貫通孔ｈ１，ｈ２，ｈ３，ｈ４がそれぞれ形成されている。各貫通孔ｈ１，ｈ２，ｈ３，ｈ４の内径の設計寸法は、例えば１００μｍであり、３０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。
【００４９】
図５において、サスペンション基板１の第１の領域Ｒ１では、ステンレス鋼からなる支持基板１０上に、ポリイミドからなるベース絶縁層１１が形成されている。ベース絶縁層１１上に銅からなる４本の導体パターン１２が形成されている。さらに、４本の導体パターン１２を覆うようにベース絶縁層１１上にポリイミドからなるカバー絶縁層１３が形成されている。
【００５０】
（３）集合体シートの製造方法
次に、集合体シート１００の製造方法について説明する。図６（ａ），（ｂ）および図７（ａ），（ｂ）は、本実施の形態に係る集合体シート１００の製造方法の一例を示す工程断面図である。図６および図７は図４のＡ−Ａ線断面に対応する。
【００５１】
まず、図６（ａ）に示すように、ステンレス鋼からなる長尺状の支持基板１０上にポリイミドからなるベース絶縁層１１を形成する。支持基板１０とベース絶縁層１１との積層構造を有する２層基材を用いてもよい。
【００５２】
支持基板１０の材料は、ステンレス鋼に限らず、アルミニウム（Ａｌ）等の他の金属材料を用いてもよい。支持基板１０の厚みは、例えば１０μｍ以上３０μｍ以下であり、１２μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。ベース絶縁層１１の材料は、ポリイミドに限らず、エポキシ等の他の樹脂材料を用いてもよい。ベース絶縁層１１の厚みは、例えば３μｍ以上２０μｍ以下であり、５μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。
【００５３】
次に、図６（ｂ）に示すように、ベース絶縁層１１をエッチングレジスト（図示せず）を介してエッチングすることにより支持基板１０上にサスペンション基板１のためのベース絶縁層１１および複数の保持片Ｑのためのベース絶縁層１１を形成する。
【００５４】
次に、図７（ａ）に示すように、電解めっきによりサスペンション基板１のためのベース絶縁層１１上に導体パターン１２を形成する。導体パターン１２は、アディティブ法を用いて形成されてもよく、セミアディティブ法を用いて形成されてもよく、またはサブトラクティブ法等の他の方法を用いて形成されてもよい。
【００５５】
導体パターン１２の材料は、銅に限らず、金（Ａｕ）もしくはアルミニウム等の他の金属、または銅合金もしくはアルミニウム合金等の合金を用いてもよい。導体パターン１２の厚みは、例えば３μｍ以上１６μｍ以下であり、６μｍ以上１３μｍ以下であることが好ましい。導体パターン１２の幅は、例えば１２μｍ以上６０μｍ以下であり、１６μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。
【００５６】
さらに、導体パターン１２およびベース絶縁層１１を覆うように、支持基板１０上にポリイミドからなるカバー絶縁層を形成した後、エッチングレジスト（図示せず）を介してカバー絶縁層をエッチングする。それにより、図７（ｂ）に示すように、導体パターン１２を覆うようにサスペンション基板１のためのベース絶縁層１１上にカバー絶縁層１３を形成する。
【００５７】
カバー絶縁層１３の材料は、ポリイミドに限定されず、エポキシ等の他の絶縁材料を用いてもよい。カバー絶縁層１３の厚みは、例えば３μｍ以上３０μｍ以下であり、５μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。
【００５８】
カバー絶縁層１３は、サスペンション基板１のためのベース絶縁層１１上に加えて、複数の保持片Ｑのためのベース絶縁層１１上に形成されてもよい。この場合、各保持片Ｑ上のカバー絶縁層１３においては、保持片Ｑの貫通孔ｈ１，ｈ２，ｈ３，ｈ４と重なる部分に、それぞれ貫通孔ｈ１，ｈ２，ｈ３，ｈ４と同様の貫通孔が形成される。
【００５９】
その後、図４のサスペンション基板１、支持枠ＦＲ、複数の連結部Ｊおよび複数の導電部ｐ１〜ｐ５の領域を除く支持基板１０の領域をエッチングにより除去することにより、図４の分離溝ＴＲ、開口部４０、孔部Ｈおよび間隙ｇ１，ｇ２を形成する。
【００６０】
最後に、支持基板１０を切断することにより各集合体シート１００を切り離す。それにより、独立した集合体シート１００が作製される。
【００６１】
作製された集合体シート１００について、集合体シート１００の形状の異常を検出するための検査を行う。本実施の形態において、集合体シート１００の形状の異常を検出するための検査は、目視検査および形状判定部２における支持基板１０の導通検査を含む。
【００６２】
目視検査においては、検査員が顕微鏡を用いて集合体シート１００の外観を観察する。これにより、各サスペンション基板１の形状に異常が発生しているか否かが判定される。
【００６３】
上述のように、集合体シート１００の製造工程においては、エッチングにより支持基板１０が予め定められた形状に加工される。そのため、支持基板１０のエッチング工程において、支持基板１０が過剰にエッチングされる場合または支持基板１０が十分にエッチングされない場合には、支持基板１０を予め定められた形状に加工することができない。
【００６４】
例えば、図４に太い一点鎖線Ｎで示すように、サスペンション基板１が狭い幅の部分（以下、狭小部と呼ぶ。）を含む場合には、支持基板１０が過剰にエッチングされることにより狭小部の幅がさらに小さくなる。この場合、サスペンション基板１の十分な剛性を得ることができない。また、支持基板１０が十分にエッチングされない場合には、図４の開口部４０が小さくなる。この場合、タング部５０が正確に形成されない。
【００６５】
複数の集合体シート１００を作製するために支持基板１０が同一の条件でエッチングされる。この場合、各集合体シート１００に設けられる全てのサスペンション基板１の形状に共通の異常が発生していると、目視検査により検査員が全てのサスペンション基板１の形状に異常が発生していると判定することは難しい。
【００６６】
そこで、エッチングが過剰または不十分であることにより、エッチング後の支持基板１０の外縁の位置と設計された支持基板１０の外縁の位置（以下、設計位置と呼ぶ。）との誤差が、不良とみなされる値（以下、不良誤差と呼ぶ。）以上であるか否かを判定するために支持基板１０の導通検査が行われる。
【００６７】
支持基板１０の導通検査においては、第１に、形状判定部２における２つの導電部ｐ１，ｐ２間が電気的に接続されているか否かが判定される。第２に、図４の形状判定部２における２つの導電部ｐ１，ｐ２のうちの少なくとも一方と２つの導電部ｐ３，ｐ４のうちの少なくとも一方との間が電気的に接続されているか否かが判定される。
【００６８】
導通検査には、２つの検査用プローブを備える導通検査装置（図示せず）が用いられる。例えば、検査員が保持片Ｑの２つの貫通孔ｈ１，ｈ２を通して２つの導電部ｐ１，ｐ２にそれぞれ検査用プローブを接触させる。この状態で、導通検査装置により２つの検査用プローブ間の抵抗値が測定される。
【００６９】
導通検査装置には予め基準抵抗値が設定されている。測定された抵抗値が基準抵抗値よりも大きい場合、２つの導電部ｐ１，ｐ２間が電気的に接続されていないと判定される。一方、測定された抵抗値が基準抵抗値以下の場合、２つの導電部ｐ１，ｐ２が電気的に接続されていると判定される。
【００７０】
同様に、検査員が、保持片Ｑの貫通孔ｈ１，ｈ３を通して２つの導電部ｐ１，ｐ３にそれぞれ検査用プローブを接触させる。この状態で、導通検査装置により２つの検査用プローブ間の抵抗値が測定される。これにより、検査用プローブが接触された２つの導電部ｐ１，ｐ３が電気的に接続されているか否かが判定される。
【００７１】
導通検査により得られる複数（本例では２つ）の判定結果に基づいて、エッチング後の支持基板１０の外縁の位置と設計位置との誤差が不良誤差以上であるか否か、すなわち各サスペンション基板１の形状に異常が発生しているか否かが判定される。
【００７２】
上記の目視検査および導通検査により異常が発生していないと判定されたサスペンション基板１は、良品であると判定される。一方、目視検査および導通検査のうちの少なくとも一方の検査により異常が発生していると判定されたサスペンション基板１は、不良品であると判定される。不良品のサスペンション基板１には、パンチングまたはインキング等のマーキング処理が施される。
【００７３】
最後に、集合体シート１００の連結部Ｊで支持枠ＦＲから各サスペンション基板１を切り離す。このとき、形状判定部２が各サスペンション基板１から分離される。また、マーキングが施された不良品のサスペンション基板１が除去される。このようにして、複数のサスペンション基板１が完成する。
【００７４】
（４）支持基板の導通検査の詳細
図８は、支持基板の導通検査の詳細を説明するための形状判定部２の上面図である。図８では、形状判定部２における複数の導電部ｐ１〜ｐ５および間隙ｇ１，ｇ２を明確に示すために、保持片Ｑを一点鎖線で表す。
【００７５】
支持基板１０が好ましい条件でエッチングされた場合には、図８（ａ）に示すように、形状判定部２の複数の導電部ｐ１〜ｐ５の外縁の位置がそれぞれ設計位置と一致する。この場合、形状判定部２の保持片Ｑ上で導電部ｐ１，ｐ２，ｐ５が互いに接続される。また、導電部ｐ３が導電部ｐ１，ｐ２，ｐ４，ｐ５から分離され、導電部ｐ４が導電部ｐ１，ｐ２，ｐ３，ｐ５から分離される。これにより、支持基板１０の導通検査時には、導電部ｐ１，ｐ２が互いに電気的に接続されており、導電部ｐ１，ｐ３が互いに電気的に接続されていないと判定される。
【００７６】
このように、導電部ｇ１，ｇ２が互いに電気的に接続されかつ導電部ｇ１，ｇ３が互いに電気的に接続されていないと判定された場合に、エッチング後の支持基板１０の外縁の位置と設計位置との誤差が不良誤差よりも小さいと判定される。これにより、導通検査が行われた形状判定部２に対応するサスペンション基板１が良品であると判定される。
【００７７】
本実施の形態において、形状判定部２の導電部ｐ５の幅Ｗ１は、導電部ｐ１，ｐ２の幅Ｗ２に比べて小さくなるように定められる（図８（ａ）および図４参照）。そのため、支持基板１０が過剰にエッチングされると、図８（ｂ）に示すように、例えば導電部ｐ１，ｐ２間の導電部ｐ５の両端部が中央部で分離される。この場合、支持基板１０の導通検査時には、導電部ｐ１，ｐ２が互いに電気的に接続されていないと判定される。このように、少なくとも導電部ｐ１，ｐ２が互いに電気的に接続されていないと判定された場合に、エッチング後の支持基板１０の外縁の位置と設計位置との誤差が不良誤差以上であると判定される。これにより、導通検査が行われた形状判定部２に対応するサスペンション基板１が不良品であると判定される。
【００７８】
一方、支持基板１０が十分にエッチングされないと、図８（ｃ）に示すように、例えば導電部ｐ３，ｐ５が互いに分離されない。この場合、支持基板１０の導通検査時には、導電部ｐ１，ｐ３が互いに電気的に接続されていると判定される。このように、少なくとも導電部ｐ１，ｐ３が互いに電気的に接続されていると判定された場合に、エッチング後の支持基板１０の外縁の位置と設計位置との誤差が不良誤差以上であると判定される。これにより、導通検査が行われた形状判定部２に対応するサスペンション基板１が不良品であると判定される。
【００７９】
上記の例では、支持基板１０の導通検査時に、導電部ｐ１，ｐ２が互いに電気的に接続されているか否かの判定が行われるとともに、導電部ｐ１，ｐ３が互いに電気的に接続されているか否かの判定が行われる。支持基板１０の導通検査時には、導電部ｐ３，ｐ４が互いに電気的に接続されているか否かの判定、導電部ｐ２，ｐ３が互いに電気的に接続されているか否かの判定、導電部ｐ１，ｐ４が互いに電気的に接続されているか否かの判定、および導電部ｐ２，ｐ４間が互いに電気的に接続されているか否かの判定のうちの少なくとも１つの判定が行われてもよい。
【００８０】
例えば、導電部ｐ３，ｐ４が互いに電気的に接続されていると判定された場合に、エッチング後の支持基板１０の外縁の位置と設計位置との誤差が不良誤差以上であると判定される。これにより、導通検査が行われた形状判定部２に対応するサスペンション基板１が不良品であると判定される。
【００８１】
また、導電部ｐ２，ｐ３が互いに電気的に接続されていると判定された場合に、エッチング後の支持基板１０の外縁の位置と設計位置との誤差が不良誤差以上であると判定される。これにより、導通検査が行われた形状判定部２に対応するサスペンション基板１が不良品であると判定される。
【００８２】
さらに、導電部ｐ１，ｐ４が互いに電気的に接続されていると判定された場合に、エッチング後の支持基板１０の外縁の位置と設計位置との誤差が不良誤差以上であると判定される。これにより、導通検査が行われた形状判定部２に対応するサスペンション基板１が不良品であると判定される。
【００８３】
また、導電部ｐ２，ｐ４が互いに電気的に接続されていると判定された場合に、エッチング後の支持基板１０の外縁の位置と設計位置との誤差が不良誤差以上であると判定される。これにより、導通検査が行われた形状判定部２に対応するサスペンション基板１が不良品であると判定される。
【００８４】
（５）導電部の寸法
上記のように、本実施の形態において、不良誤差はエッチング後の支持基板１０の外縁の位置と設計位置との誤差である。そのため、エッチング不良とみなされるエッチング量（設計寸法とエッチング後の寸法との差）は、不良誤差の２倍の値に相当する。
【００８５】
したがって、図４の導電部ｐ５の幅Ｗ１、Ｘ方向における間隙ｇ１の幅Ｄ１およびＸ方向における間隙ｇ２の幅Ｄ２は、それぞれ不良誤差の２倍の値に等しくなるように定められる。
【００８６】
不良誤差が１０μｍである場合には、例えば図４の導電部ｐ５の幅Ｗ１および間隙ｇ１，ｇ２の幅Ｄ１，Ｄ２をそれぞれ２０μｍに設定する。不良誤差が１５μｍである場合には、例えば図４の導電部ｐ５の幅Ｗ１および間隙ｇ１，ｇ２の幅Ｄ１，Ｄ２をそれぞれ３０μｍに設定する。不良誤差が２０μｍである場合には、例えば図４の導電部ｐ５の幅Ｗ１および間隙ｇ１，ｇ２の幅Ｄ１，Ｄ２をそれぞれ４０μｍに設定する。不良誤差が２５μｍである場合には、例えば図４の導電部ｐ５の幅Ｗ１および間隙ｇ１，ｇ２の幅Ｄ１，Ｄ２をそれぞれ５０μｍに設定する。不良誤差が３０μｍである場合には、例えば図４の導電部ｐ５の幅Ｗ１および間隙ｇ１，ｇ２の幅Ｄ１，Ｄ２をそれぞれ６０μｍに設定する。
【００８７】
（６）実施の形態の効果
本実施の形態においては、集合体シート１００の製造時に、支持基板１０におけるサスペンション基板１の形成領域がエッチングされるとともに支持基板１０における形状判定部２の形成領域がエッチングされる。これにより、形状判定部２を構成する複数の導電部ｐ１，ｐ２，ｐ３，ｐ４，ｐ５が形成される。
【００８８】
その後、エッチングが過剰であるか否かを判定するために２つの導電部ｐ１，ｐ２間が電気的に接続されているか否かが判定される。また、エッチングが不十分であるか否かを判定するために図４の形状判定部２における２つの導電部ｐ１，ｐ２のうちの少なくとも一方と２つの導電部ｐ３，ｐ４のうちの少なくとも一方との間が電気的に接続されているか否かが判定される。これらの導通状態の判定結果に基づいて、支持基板１０のエッチング量の良否が判定される。その結果、複数のサスペンション基板１の形状に共通の異常が発生している場合でも、サスペンション基板１の形状に異常が発生しているか否かを正確かつ容易に識別することができる。
【００８９】
集合体シート１００において、各形状判定部２は対応するサスペンション基板１の領域とは異なる領域に配置される。これにより、サスペンション基板１の形成領域に形状判定部２を設ける必要がないので、サスペンション基板１の形成領域内で配線パターンの形成領域を拡大することができる。
【００９０】
（７）形状判定部の他の構成例
形状判定部２における複数の導電部ｐ１〜ｐ５の形状は以下のように設定されてもよい。図９は、形状判定部２の他の構成例を示す上面図である。図９では、形状判定部２における複数の導電部ｐ１〜ｐ５および間隙ｇ１，ｇ２を明確に示すために、保持片Ｑを一点鎖線で表す。
【００９１】
図９（ａ）の例では、導電部ｐ５のＹ方向に延びる両側辺が互いに内側に湾曲するように形成されている。これにより、導電部ｐ５の幅は、Ｙ方向における導電部ｐ５の両端部から中央部にかけて漸次小さくなり、導電部ｐ５の中央部で最小となっている。本例では、導電部ｐ５の中央部の幅が導電部ｐ５の幅Ｗ１となる。
【００９２】
Ｘ方向において互いに離間して配置された導電部ｐ３,ｐ４の先端部は凸状に湾曲している。間隙ｇ１が導電部ｐ３と導電部ｐ５との間で湾曲しつつＹ方向に延び、間隙ｇ２が導電部ｐ４と導電部ｐ５との間で湾曲しつつＹ方向に延びている。間隙ｇ１の幅Ｄ１および間隙ｇ２の幅Ｄ２は導電部ｐ５の幅Ｗ１に等しくなるように定められる。本例では、間隙ｇ１がその間隙ｇ１の中心軸に沿って一定の幅Ｄ１を有する。また、間隙ｇ２がその間隙ｇ２の中心軸に沿って一定の幅Ｄ２を有する。
【００９３】
上記のように、導電部ｐ５にはＹ方向にくびれが形成されている。支持基板１０のエッチング時において、くびれ部分のエッチングレートはくびれが存在しない部分のエッチングレートに比べて高くなる。そのため、図９（ａ）の形状判定部２においては、支持基板１０が過剰にエッチングされると、導電部ｐ５の両端部がその導電部ｐ５のくびれ部分で分離されやすくなる。したがって、過剰にエッチングされたサスペンション基板１の形状に異常が発生していることを確実に判定することができる。
【００９４】
また、本例では間隙ｇ１，ｇ２は湾曲しつつＹ方向に延びている。この場合、間隙ｇ１，ｇ２の中心軸の長さは、Ｙ方向に沿って直線状に延びる図４の間隙ｇ１，ｇ２の中心軸の長さに比べて長くなる。そのため、支持基板１０が十分にエッチングされないと、導電部ｐ３と導電部ｐ５とが分離されにくくなり、導電部ｐ４と導電部ｐ５とが分離されにくくなる。したがって、エッチングが不十分であったサスペンション基板１の形状に異常が発生していることを確実に判定することができる。
【００９５】
図９（ｂ）の例では、形状判定部２が複数の導電部ｐ１，ｐ２，ｐ３，ｐ４および保持片Ｑからなる。導電部ｐ１，ｐ２がそれぞれ略二等辺三角形状を有する。導電部ｐ１，ｐ２の底辺部分はそれぞれＸ方向に平行であり、導電部ｐ１の１つの頂点部分と導電部ｐ２の１つの頂点部分とが互いに接続されている。Ｘ方向における、導電部ｐ１，ｐ２の幅は、導電部ｐ１，ｐ２の接続部分で最小となる。したがって、本例では、導電部ｐ１，ｐ２の接続部分の幅が上記の幅Ｗ１となる。
【００９６】
Ｘ方向において互いに離間して配置された導電部ｐ３,ｐ４の先端部はＶ字形状を有する。間隙ｇ１および間隙ｇ２は折れ曲がるようにＹ方向に延びている。間隙ｇ１の幅Ｄ１および間隙ｇ２の幅Ｄ２は導電部ｐ１，ｐ２の接続部分の幅Ｗ１に等しくなるように定められる。本例では、間隙ｇ１がその間隙ｇ１の中心軸に沿って一定の幅Ｄ１を有する。また、間隙ｇ２がその間隙ｇ２の中心軸に沿って一定の幅Ｄ２を有する。
【００９７】
このように、図９（ｂ）の形状判定部２においては、図９（ａ）の形状判定部２と同様に、導電部ｐ１，ｐ２の接続部分にくびれが形成されている。したがって、過剰にエッチングされたサスペンション基板１の形状に異常が発生していることを確実に判定することができる。
【００９８】
また、間隙ｇ１，ｇ２は折れ曲がるようにＹ方向に延びている。この場合、間隙ｇ１，ｇ２の中心軸の長さは、Ｙ方向に沿って直線状に延びる図４の間隙ｇ１，ｇ２の中心軸の長さに比べて長くなる。したがって、十分にエッチングされなかったサスペンション基板１の形状に異常が発生していることを確実に判定することができる。
【００９９】
（８）他の実施の形態
上記実施の形態では、形状判定部２は支持枠ＦＲには形成されていないが、形状判定部２が支持枠ＦＲに形成されてもよい。
【０１００】
上記の実施の形態では、集合体シート１００において、各形状判定部２は対応するサスペンション基板１の領域とは異なる領域に配置される。これに限らず、各形状判定部２は対応するサスペンション基板１の領域内に配置されてもよい。図１０は、他の実施の形態に係る形状判定部２の第１の配置例を示す一部拡大上面図である。図１０の集合体シート１００においては、各サスペンション基板１の領域内にそのサスペンション基板１に対応する形状判定部２が配置されている。この場合、形状判定部２における支持基板１０のエッチング量とサスペンション基板１における支持基板１０のエッチング量とが一致する。したがって、集合体シート１００内の各サスペンション基板１の形状に異常が発生しているか否かを正確に判定することができる。
【０１０１】
上記の実施の形態では、集合体シート１００においては、複数の形状判定部２が複数のサスペンション基板１にそれぞれ対応するように配置される。これに限らず、各形状判定部２が複数のサスペンション基板１に対応するように配置されてもよい。
【０１０２】
図１１は、他の実施の形態に係る形状判定部２の第２の配置例を示す上面図である。図１１の例では、集合体シート１００内で均等な間隔で並ぶように２５個の形状判定部２が配置されている。この場合、例えば１つの形状判定部２で支持基板１０のエッチング不良が判定されることにより、判定が行われた形状判定部２の近傍の複数（本例では３つ）のサスペンション基板１が不良品であると判定することができる。これにより、支持基板１０の導通検査時間が短縮される。
【０１０３】
図１２は、他の実施の形態に係る形状判定部２の第３の配置例を示す上面図である。図１２の例では、集合体シート１００の四隅にそれぞれ形状判定部２が配置されている。この場合、例えば４つの形状判定部２のうち少なくとも１つの形状判定部２で支持基板１０のエッチング不良が判定されることにより、集合体シート１００内の全てのサスペンション基板１が不良品であると判定することができる。これにより、支持基板１０の導通検査時間がさらに短縮される。
【０１０４】
上記実施の形態では、保持片Ｑは、ベース絶縁層１１で形成される代わりにカバー絶縁層１３により形成されてもよい。また、保持片Ｑは、必ずしも矩形状を有する必要はなく、例えば円形状、楕円形状または三角形状等の他の形状を有してもよい。
【０１０５】
上記実施の形態では、集合体シート１００が四角形状を有するが、これに限定されない。集合体シート１００が楕円形状、三角形状等の他の形状を有してもよい。
【０１０６】
上記実施の形態では、配線回路基板集合体シートが回路付きサスペンション基板集合体シートである場合が説明されているが、本発明に係る配線回路基板集合体シートの配線回路基板は、回路付きサスペンション基板に限らない。例えば、配線回路基板がフレキシブル配線回路基板、ＣＯＦ（chip on film）用の基板、ＴＡＢ（tape automated bonding）用の基板等の他の配線回路基板であってもよい。
【０１０７】
（９）請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
【０１０８】
上記実施の形態では、支持基板１０が支持基板の例であり、支持基板１０においてサスペンション基板１が形成される第１の領域Ｒ１が第１の領域の例であり、支持基板１０において形状判定部２が形成される第２の領域Ｒ２が第２の領域の例であり、ベース絶縁層１１が絶縁層の例であり、４本の導体層１２が配線回路の例である。
【０１０９】
また、サスペンション基板１を構成する支持基板１０の部分が配線回路用基板部の例であり、導電部ｐ３および導電部ｐ４が第１の導電部の例であり、導電部ｐ１，ｐ２，ｐ５の集合体が第２の導電部の例であり、サスペンション基板１および集合体シート１００が配線回路基板の例であり、集合体シート１００が配線回路基板集合体シートの例である。
【０１１０】
さらに、導電部ｐ５の幅Ｗ１の部分が第２の導電部の最小幅の部分の例であり、導電部ｐ５と導電部ｐ３との間の間隙ｇ１の幅Ｄ１および導電部ｐ５と導電部ｐ４との間の間隙ｇ２の幅Ｄ２が第１導電部と第２導電部との間の最小間隔の例である。
【０１１１】
請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
【産業上の利用可能性】
【０１１２】
本発明は、種々の配線回路基板の製造等に利用することができる。
【符号の説明】
【０１１３】
１ サスペンション基板
１ａ サスペンション本体部
２ 形状判定部
１０ 支持基板
１１ ベース絶縁層
１２ 導体層
１３ カバー絶縁層
２０，３０ 電極パッド
４０ 開口部
５０ タング部
１００ 集合体シート
ＡＲ１，ＡＲ２，ＡＲ３，ＡＲ４，ＡＲ５ 矩形領域
ｆ１，ｆ２ 側部枠
ｆ３，ｆ４，ｆ５，ｆ６，ｆ７ 端部枠
ＦＲ 支持枠
ｇ１，ｇ２ 間隙
Ｈ 孔部
ｈ１，ｈ２，ｈ３，ｈ４ 貫通孔
Ｊ 連結部
ｐ１，ｐ２，ｐ３，ｐ４，ｐ５ 導電部
Ｑ 保持片
Ｒ１ 第１の領域
Ｒ２ 第２の領域
ＴＲ 分離溝
Ｗ１，Ｗ２，Ｄ１，Ｄ２ 幅
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板の製造方法、配線回路基板集合体シートの製造方法、配線回路基板および配線回路基板集合体シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブ装置等のドライブ装置にはアクチュエータが用いられる。このようなアクチュエータは、回転軸に回転可能に設けられるアームと、そのアームに取り付けられる磁気ヘッド用の回路付きサスペンション基板とを備える。回路付きサスペンション基板は、磁気ディスクの所望のトラックに磁気ヘッドを位置決めするための配線回路基板である。
【０００３】
このような回路付きサスペンション基板の製造工程では、金属製の支持基板に複数の回路付きサスペンション基板集合体シート（以下、集合体シートと略記する。）が作製され、支持基板が切断されることにより各集合体シートが分離される。各集合体シートにおいては、矩形の支持枠内に複数の回路付きサスペンション基板が整列状態で設けられる（例えば、特許文献１参照）。最終的に、集合体シートから各回路付きサスペンション基板が切り離される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１１５８２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の回路付きサスペンション基板の製造工程においては、集合体シートの形態で各回路付サスペンション基板が良品であるか不良品であるかが判定される。
【０００６】
各回路付サスペンション基板が良品であるか不良品であるかを判定するために、例えば検査員による目視検査が行われる。目視検査において、集合体シートに設けられる複数の回路付サスペンション基板のうちの一部の回路付サスペンション基板の形状に異常が存在する場合、検査員は正常な回路付サスペンション基板と異常な回路付サスペンション基板とを容易に識別することができる。したがって、検査員は、異常が存在する回路付サスペンション基板を不良品として比較的容易に判定することができる。
【０００７】
しかしながら、集合体シートに設けられる全ての回路付サスペンション基板の形状に共通の異常が発生している場合、検査員が集合体シート内の全ての回路付サスペンション基板を不良品として判定することは難しい。
【０００８】
本発明の目的は、配線回路用基板部の良否を正確かつ容易に識別することができる配線回路基板の製造方法、配線回路基板集合体シートの製造方法、配線回路基板および配線回路基板集合体シートを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（１）第１の発明に係る配線回路基板の製造方法は、導電性の支持基板の第１および第２の領域上に絶縁層を形成するとともに、第１の領域上の絶縁層上に配線回路を形成する工程と、支持基板をエッチングすることにより支持基板の第１の領域に配線回路用基板部を形成するとともに支持基板の第２の領域に互いに離間する第１および第２の導電部を形成する工程と、第１の導電部と第２の導電部との間の導通状態および第２の導電部上の互いに離間した第１および第２の位置の間の導通状態を検出することにより配線回路用基板部のエッチング量の良否を判定する工程とを備えるものである。
【００１０】
その配線回路基板の製造方法においては、導電性の支持基板の第１および第２の領域上に絶縁層が形成され、第１の領域上の絶縁層上に配線回路が形成される。支持基板がエッチングされることにより、支持基板の第１の領域に配線回路用基板部が形成されるとともに支持基板の第２の領域に互いに離間する第１および第２の導電部が形成される。
【００１１】
その後、第１の導電部と第２の導電部との間の導通状態が検出される。支持基板のエッチング量が不十分である場合には、第１の導電部と第２の導電部との間が導通する。そのため、第１の導通部と第２の導通部との間の導通状態を検出することにより支持基板のエッチング量が不十分であるか否かを判定することができる。また、第２の導電部上の互いに離間した第１および第２の位置の間の導通状態が検出される。支持基板のエッチング量が過剰である場合には、第２の導電部の両端部が互いに分離する。それにより、第２の導電部の第１の位置と第２の位置との間が導通しない。そのため、第２の導電部の第１の位置と第２の位置との間の導通状態を検出することにより支持基板のエッチング量が過剰であるか否かを判定することができる。
【００１２】
これらの導通状態の判定結果に基づいて、第１の領域における支持基板のエッチング量の良否を判定することができる。その結果、配線回路用基板部の良否を正確かつ容易に識別することができる。
【００１３】
（２）第２の導電部は、第１の位置と第２の位置との間に最小幅の部分を有し、第１の導電部と第２の導電部との間の最小間隔および第２の導電部の最小幅は、エッチング不良と判定されるエッチング量の最小値にそれぞれ設定されてもよい。
【００１４】
支持基板のエッチング量が不十分である場合には、第１の導電部と第２の導電部との間の最小間隔の部分で、第１の導電部と第２の導電部との間が導通する。そのため、第１の導電部と第２の導電部との間の最小間隔がエッチング不良と判定されるエッチング量の最小値に設定されることにより、支持基板のエッチング量が不十分であるか否かを正確に判定することができる。また、支持基板のエッチング量が過剰である場合、第２の導電部の第１の位置と第２の位置との間の最小幅の部分で、第２の導電部の両端部が分離する。それにより、第２の導電部の第１の位置と第２の位置との間が導通しない。そのため、第２の導電部の第１の位置と第２の位置との間の最小幅がエッチング不良と判定されるエッチング量の最小値に設定されることにより、支持基板のエッチング量が過剰であるか否かを正確に判定することができる。これらの結果、配線回路用基板部の良否をより正確に識別することができる。
【００１５】
（３）第２の領域は、第１の領域の外部に設けられてもよい。この場合、配線回路用基板部にエッチング量の良否を判定するための第１の導電部および第２の導電部を設ける必要がない。したがって、第１の領域の内部で配線回路の形成領域を拡大することができる。
【００１６】
（４）第２の領域は、第１の領域の内部に設けられてもよい。この場合、第１の領域における支持基板のエッチング量と第２の領域における支持基板のエッチング量とがより正確に一致する。そのため、第２の領域における第１の導電部と第２の導電部との間の導通状態および第２の領域における第２の導電部上の互いに離間した第１および第２の位置の間の導通状態を検出することにより、第１の領域における配線回路用基板部の良否をより正確に識別することができる。
【００１７】
（５）第２の発明に係る配線回路基板集合体シートの製造方法は、複数の配線回路基板が一体的に設けられた配線回路基板集合体シートの製造方法であって、導電性の支持基板の複数の第１の領域および第２の領域上に絶縁層をそれぞれ形成する工程と、複数の第１の領域上の絶縁層上に複数の配線回路をそれぞれ形成する工程と、支持基板をエッチングすることにより支持基板の複数の第１の領域に複数の配線回路用基板部をそれぞれ形成するとともに支持基板の第２の領域に互いに離間する第１および第２の導電部を形成する工程と、第１の導電部と第２の導電部との間の導通状態および第２の導電部上の互いに離間した第１および第２の位置の間の導通状態を検出することにより複数の配線回路用基板部のエッチング量の良否を判定する工程とを備えるものである。
【００１８】
その配線回路基板集合体シートの製造方法においては、導電性の支持基板の複数の第１の領域および第２の領域上にそれぞれ絶縁層が形成され、複数の第１の領域上の絶縁層上に複数の配線回路がそれぞれ形成される。支持基板がエッチングされることにより、支持基板の複数の第１の領域に複数の配線回路用基板部がそれぞれ形成されるとともに支持基板の第２の領域に互いに離間する第１および第２の導電部が形成される。
【００１９】
その後、第１の導電部と第２の導電部との間の導通状態が検出される。支持基板のエッチング量が不十分である場合には、第１の導電部と第２の導電部との間が導通する。そのため、第１の導通部と第２の導通部との間の導通状態を検出することにより支持基板のエッチング量が不十分であるか否かを判定することができる。また、第２の導電部上の互いに離間した第１および第２の位置の間の導通状態が検出される。支持基板のエッチング量が過剰である場合には、第２の導電部の両端部が互いに分離する。それにより、第２の導電部の第１の位置と第２の位置との間が導通しない。そのため、第２の導電部の第１の位置と第２の位置との間の導通状態を検出することにより支持基板のエッチング量が過剰であるか否かを判定することができる。
【００２０】
これらの導通状態の判定結果に基づいて、複数の第１の領域における支持基板のエッチング量の良否を判定することができる。その結果、エッチング不良が生じることにより複数の配線回路用基板部の形状に共通の異常が発生している場合でも、複数の配線回路用基板部の良否を正確かつ容易に識別することができる。
【００２１】
（６）第３の発明に係る配線回路は、導電性の支持基板と、支持基板の第１および第２の領域上に形成された絶縁層と、第１の領域上の絶縁層上に形成された配線回路とを備え、支持基板の第１の領域は配線回路用基板部に加工され、支持基板の第２の領域は互いに離間する第１および第２の導電部に加工されたものである。
【００２２】
その配線回路基板においては、導電性の支持基板の第１および第２の領域上に絶縁層が形成され、第１の領域上の絶縁層上に配線回路が形成される。支持基板の第１の領域が配線回路用基板部に加工され、支持基板の第２の領域が互いに離間する第１および第２の導電部に加工される。
【００２３】
第１および第２の導電部が互いに離間するように加工されていない場合、第１の導電部と第２の導電部との間が導通する。そのため、第１の導電部と第２の導電部との間の導通状態を検出することにより、第１および第２の導電部が互いに離間されているか否かを判定することができる。また、第２の導電部が一体的に加工されず、第２の導電部の両端部が互いに分離されている場合には、第２の導電部の一端部および他端部の間が導通しない。そのため、第２の導電部の一端部および他端部の間の導通状態を検出することにより、第２の導電部が一体的に加工されているか否かを判定することができる。
【００２４】
これらの判定結果に基づいて、第１および第２の導電部が正確に加工されているか否かを判定することができる。その結果、配線回路用基板部の良否を正確かつ容易に識別することができる。
【００２５】
（７）第４の発明に係る配線回路基板集合体シートは、複数の配線回路基板が一体的に設けられた配線回路基板集合体シートであって、導電性の支持基板と、支持基板の複数の第１の領域および第２の領域上にそれぞれ形成された絶縁層と、複数の第１の領域上の絶縁層上にそれぞれ形成された複数の配線回路とを備え、支持基板の複数の第１の領域は複数の配線回路用基板部にそれぞれ加工され、支持基板の第２の領域は互いに離間する第１および第２の導電部に加工されたものである。
【００２６】
その配線回路基板集合体シートにおいては、導電性の支持基板の複数の第１の領域および第２の領域上にそれぞれ絶縁層が形成され、複数の第１の領域上の絶縁層上に複数の配線回路がそれぞれ形成される。支持基板の複数の第１の領域が複数の配線回路用基板部にそれぞれ加工され、支持基板の第２の領域が互いに離間する第１および第２の導電部に加工される。
【００２７】
第１および第２の導電部が互いに離間するように加工されていない場合、第１の導電部と第２の導電部との間が導通する。そのため、第１の導電部と第２の導電部との間の導通状態を検出することにより、第１および第２の導電部が互いに離間されているか否かを判定することができる。また、第２の導電部が一体的に加工されず、第２の導電部の両端部が互いに分離されている場合には、第２の導電部の一端部および他端部の間が導通しない。そのため、第２の導電部の一端部および他端部の間の導通状態を検出することにより、第２の導電部が一体的に加工されているか否かを判定することができる。
【００２８】
これらの判定結果に基づいて、第１および第２の導電部が正確に加工されているか否かを判定することができる。その結果、複数の配線回路用基板部の形状に共通の異常が発生している場合でも、複数の配線回路用基板部の良否を正確かつ容易に識別することができる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、配線回路用基板部の良否を正確かつ容易に識別することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の一実施の形態に係る集合体シートの上面図である。
【図２】図１の集合体シートの一部拡大上面図である。
【図３】サスペンション基板の上面図である。
【図４】図１の集合体シートにおける１つの形状判定部およびその周辺部分の上面図である。
【図５】図４のＡ−Ａ線断面図である。
【図６】集合体シートの製造方法の一例を示す工程断面図である。
【図７】集合体シートの製造方法の一例を示す工程断面図である。
【図８】支持基板の導通検査の詳細を説明するための形状判定部の上面図である。
【図９】形状判定部の他の構成例を示す上面図である。
【図１０】他の実施の形態に係る形状判定部の第１の配置例を示す一部拡大上面図である。
【図１１】他の実施の形態に係る形状判定部の第２の配置例を示す上面図である。
【図１２】他の実施の形態に係る形状判定部の第３の配置例を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明の実施の形態に係る配線回路基板の製造方法、配線回路基板集合体シートの製造方法、配線回路基板および配線回路基板集合体シートについて図面を参照しながら説明する。本実施の形態では、配線回路基板および配線回路基板集合体シートの一例として、回路付きサスペンション基板集合体シート（以下、集合体シートと呼ぶ）について説明する。
【００３２】
（１）集合体シート
図１は、本発明の一実施の形態に係る集合体シートの上面図である。また、図２は、図１の集合体シート１００の一部拡大上面図である。集合体シート１００は、回路付きサスペンション基板（以下、サスペンション基板と呼ぶ）の製造過程における半製品であり、金属製の長尺状の支持基板から作製される。集合体シート１００の製造方法については後述する。なお、図１、図２ならびに後述する図３、図４、図８、図９および図１０においては、矢印Ｘ，Ｙで示すように、互いに直交する二方向をＸ方向およびＹ方向と定義する。本例では、Ｘ方向およびＹ方向は水平面に平行な方向である。
【００３３】
集合体シート１００は、矩形状の外形を有し、支持枠ＦＲ、複数の長尺状のサスペンション基板１および複数の形状判定部２を含む。支持枠ＦＲは、一対の側部枠ｆ１，ｆ２および複数の端部枠ｆ３，ｆ４，ｆ５，ｆ６，ｆ７からなる。
【００３４】
一対の側部枠ｆ１，ｆ２は、互いに対向するとともにＹ方向に延びている。端部枠ｆ３〜ｆ７は、それぞれ一対の側部枠ｆ１，ｆ２に直交するＸ方向に延び、一対の側部枠ｆ１，ｆ２間をつなぐように形成されている。端部枠ｆ３〜ｆ７は、一対の側部枠ｆ１，ｆ２の一端部から他端部にかけて等間隔でＹ方向に並んでいる。これにより、支持枠ＦＲ内には、側部枠ｆ１，ｆ２および端部枠ｆ３〜ｆ７により仕切られた複数（本例では５つ）の矩形領域ＡＲ１，ＡＲ２，ＡＲ３，ＡＲ４，ＡＲ５が形成されている。
【００３５】
複数のサスペンション基板１は、矩形領域ＡＲ１〜ＡＲ５内でＸ方向に並ぶように設けられている。各サスペンション基板１の外周縁部に沿って分離溝ＴＲが形成されている。本実施の形態において、複数の形状判定部２は、複数のサスペンション基板１にそれぞれ対応する。各形状判定部２は、対応するサスペンション基板１の一側方で分離溝ＴＲ内に設けられる。
【００３６】
図２に示すように、各サスペンション基板１の両端は、連結部Ｊを介して支持枠ＦＲに連結されている。一方の側部枠ｆ１とその側部枠ｆ１に隣接するサスペンション基板１との間の分離溝ＴＲ内では、形状判定部２が２つの連結部Ｊを介して側部枠ｆ１およびサスペンション基板１に連結される。また、互いに隣接する２つのサスペンション基板１間の分離溝ＴＲ内では、形状判定部２が２つの連結部Ｊを介して２つのサスペンション基板１に連結される。なお、上述のように、複数の形状判定部２は、複数のサスペンション基板１にそれぞれ対応する。そのため、図１に示すように、他方の側部枠ｆ２とその側部枠ｆ２に隣接するサスペンション基板１との間の分離溝ＴＲ内には形状判定部２は設けられない。
【００３７】
製造工程の最終段階において連結部Ｊが切断されることにより、各サスペンション基板１が支持枠ＦＲおよび形状判定部２から分離される。
【００３８】
（２）サスペンション基板および形状判定部の構造
図３はサスペンション基板１の上面図である。図３に示すように、サスペンション基板１は、後述する支持基板１０（図５）およびベース絶縁層１１により形成されるサスペンション本体部１ａを備える。サスペンション本体部１ａの先端部には、Ｕ字状の開口部４０を形成することにより磁気ヘッド搭載部（以下、タング部と呼ぶ）５０が設けられている。タング部５０は、サスペンション本体部１ａに対して所定の角度をなすように破線Ｒの箇所で折り曲げ加工される。
【００３９】
タング部５０の端部には４つの電極パッド２０が形成される。サスペンション本体部１ａの他端部には４つの電極パッド３０が形成される。タング部５０上の４つの電極パッド２０とサスペンション本体部１ａの他端部の４つの電極パッド３０とは、配線パターンである線状の４本の導体層１２により電気的に接続されている。また、サスペンション本体部１ａには複数の孔部Ｈが形成される。４本の導体層１２は、カバー絶縁層１３で被覆されている。４本の導体層１２が、本願発明の配線回路を構成する。
【００４０】
図４は図１の集合体シート１００における１つの形状判定部２およびその周辺部分の上面図である。図４には、主として側部枠ｆ１とサスペンション基板１との間に設けられる形状判定部２の上面図が示される。図５は図４のＡ−Ａ線断面図である。図５には、主として１つのサスペンション基板１および形状判定部２の断面が示される。
【００４１】
図５に示すように、サスペンション基板１、形状判定部２、側部枠ｆ１および連結部Ｊはステンレス鋼からなる支持基板１０により構成される。サスペンション基板１は第１の領域Ｒ１に形成され、形状判定部２は第２の領域Ｒ２に形成される。側部枠ｆ１から分離溝ＴＲの内側に延びるように連結部Ｊが形成されている。また、サスペンション基板１から分離溝ＴＲの内側に延びるように連結部Ｊが形成されている。
【００４２】
側部枠ｆ１およびサスペンション基板１から延びる２つの連結部Ｊの間に形状判定部２が設けられている。形状判定部２は、図４に示すように、複数の導電部ｐ１，ｐ２，ｐ３，ｐ４，ｐ５および矩形状を有する保持片Ｑからなる。導電部ｐ１〜ｐ５は、図５の支持基板１０をエッチングすることにより形成される。保持片Ｑは、支持基板１０上に形成される図５のベース絶縁層１１をエッチングすることにより導電部ｐ１〜ｐ５を覆うように形成される。
【００４３】
側部枠ｆ１から延びる連結部Ｊの先端に導電部ｐ３が連結部Ｊと一体的に形成され、サスペンション基板１から延びる連結部Ｊの先端に導電部ｐ４が連結部Ｊと一体的に形成されている。Ｘ方向において、導電部ｐ３，ｐ４は互いに離間した状態で配置されている。
【００４４】
導電部ｐ３，ｐ４の間に、Ｙ方向に延びるように導電部ｐ５が形成されている。導電部ｐ５の一端部および他端部に導電部ｐ１，ｐ２がそれぞれ導電部ｐ５と一体的に形成されている。Ｘ方向における導電部ｐ５の幅Ｗ１は、導電部ｐ１，ｐ２の幅Ｗ２に比べて小さくなるように定められる。本実施の形態では、導電部ｐ５が一定の幅Ｗ１を有し、導電部ｐ１，ｐ２が一定の幅Ｗ２を有する。導電部ｐ５が一定の幅を有しない場合には、導電部ｐ５の幅の最小値を導電部ｐ５の幅Ｗ１とする。
【００４５】
導電部ｐ５と導電部ｐ３との間には間隙ｇ１が設けられる。Ｘ方向における間隙ｇ１の幅Ｄ１は導電部ｐ５の幅Ｗ１に等しくなるように定められる。同様に、導電部ｐ５と導電部ｐ４との間には間隙ｇ２が設けられる。Ｘ方向における間隙ｇ２の幅Ｄ２は導電部ｐ５の幅Ｗ１に等しくなるように定められる。本実施の形態では、間隙ｇ１が一定の幅Ｄ１を有する。間隙ｇ１が一定の幅を有しない場合には、間隙ｇ１の幅の最小値を間隙ｇ１の幅Ｄ１とする。また、間隙ｇ２が一定の幅Ｄ２を有する。間隙ｇ２が一定の幅を有しない場合には、間隙ｇ２の幅の最小値を間隙ｇ２の幅Ｄ２とする。
【００４６】
図４の導電部ｐ５の幅Ｗ１の設計寸法は、例えば５０μｍであり、１０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上６０μｍ以下であることがより好ましい。
【００４７】
間隙ｇ１，ｇ２の幅Ｄ１，Ｄ２の設計寸法は、例えば５０μｍであり、１０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上６０μｍ以下であることがより好ましい。
【００４８】
４つの導電部ｐ１，ｐ２，ｐ３，ｐ４の中央部分と重なる保持片Ｑの部分に４つの貫通孔ｈ１，ｈ２，ｈ３，ｈ４がそれぞれ形成されている。各貫通孔ｈ１，ｈ２，ｈ３，ｈ４の内径の設計寸法は、例えば１００μｍであり、３０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。
【００４９】
図５において、サスペンション基板１の第１の領域Ｒ１では、ステンレス鋼からなる支持基板１０上に、ポリイミドからなるベース絶縁層１１が形成されている。ベース絶縁層１１上に銅からなる４本の導体パターン１２が形成されている。さらに、４本の導体パターン１２を覆うようにベース絶縁層１１上にポリイミドからなるカバー絶縁層１３が形成されている。
【００５０】
（３）集合体シートの製造方法
次に、集合体シート１００の製造方法について説明する。図６（ａ），（ｂ）および図７（ａ），（ｂ）は、本実施の形態に係る集合体シート１００の製造方法の一例を示す工程断面図である。図６および図７は図４のＡ−Ａ線断面に対応する。
【００５１】
まず、図６（ａ）に示すように、ステンレス鋼からなる長尺状の支持基板１０上にポリイミドからなるベース絶縁層１１を形成する。支持基板１０とベース絶縁層１１との積層構造を有する２層基材を用いてもよい。
【００５２】
支持基板１０の材料は、ステンレス鋼に限らず、アルミニウム（Ａｌ）等の他の金属材料を用いてもよい。支持基板１０の厚みは、例えば１０μｍ以上３０μｍ以下であり、１２μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。ベース絶縁層１１の材料は、ポリイミドに限らず、エポキシ等の他の樹脂材料を用いてもよい。ベース絶縁層１１の厚みは、例えば３μｍ以上２０μｍ以下であり、５μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。
【００５３】
次に、図６（ｂ）に示すように、ベース絶縁層１１をエッチングレジスト（図示せず）を介してエッチングすることにより支持基板１０上にサスペンション基板１のためのベース絶縁層１１および複数の保持片Ｑのためのベース絶縁層１１を形成する。
【００５４】
次に、図７（ａ）に示すように、電解めっきによりサスペンション基板１のためのベース絶縁層１１上に導体パターン１２を形成する。導体パターン１２は、アディティブ法を用いて形成されてもよく、セミアディティブ法を用いて形成されてもよく、またはサブトラクティブ法等の他の方法を用いて形成されてもよい。
【００５５】
導体パターン１２の材料は、銅に限らず、金（Ａｕ）もしくはアルミニウム等の他の金属、または銅合金もしくはアルミニウム合金等の合金を用いてもよい。導体パターン１２の厚みは、例えば３μｍ以上１６μｍ以下であり、６μｍ以上１３μｍ以下であることが好ましい。導体パターン１２の幅は、例えば１２μｍ以上６０μｍ以下であり、１６μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。
【００５６】
さらに、導体パターン１２およびベース絶縁層１１を覆うように、支持基板１０上にポリイミドからなるカバー絶縁層を形成した後、エッチングレジスト（図示せず）を介してカバー絶縁層をエッチングする。それにより、図７（ｂ）に示すように、導体パターン１２を覆うようにサスペンション基板１のためのベース絶縁層１１上にカバー絶縁層１３を形成する。
【００５７】
カバー絶縁層１３の材料は、ポリイミドに限定されず、エポキシ等の他の絶縁材料を用いてもよい。カバー絶縁層１３の厚みは、例えば３μｍ以上３０μｍ以下であり、５μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。
【００５８】
カバー絶縁層１３は、サスペンション基板１のためのベース絶縁層１１上に加えて、複数の保持片Ｑのためのベース絶縁層１１上に形成されてもよい。この場合、各保持片Ｑ上のカバー絶縁層１３においては、保持片Ｑの貫通孔ｈ１，ｈ２，ｈ３，ｈ４と重なる部分に、それぞれ貫通孔ｈ１，ｈ２，ｈ３，ｈ４と同様の貫通孔が形成される。
【００５９】
その後、図４のサスペンション基板１、支持枠ＦＲ、複数の連結部Ｊおよび複数の導電部ｐ１〜ｐ５の領域を除く支持基板１０の領域をエッチングにより除去することにより、図４の分離溝ＴＲ、開口部４０、孔部Ｈおよび間隙ｇ１，ｇ２を形成する。
【００６０】
最後に、支持基板１０を切断することにより各集合体シート１００を切り離す。それにより、独立した集合体シート１００が作製される。
【００６１】
作製された集合体シート１００について、集合体シート１００の形状の異常を検出するための検査を行う。本実施の形態において、集合体シート１００の形状の異常を検出するための検査は、目視検査および形状判定部２における支持基板１０の導通検査を含む。
【００６２】
目視検査においては、検査員が顕微鏡を用いて集合体シート１００の外観を観察する。これにより、各サスペンション基板１の形状に異常が発生しているか否かが判定される。
【００６３】
上述のように、集合体シート１００の製造工程においては、エッチングにより支持基板１０が予め定められた形状に加工される。そのため、支持基板１０のエッチング工程において、支持基板１０が過剰にエッチングされる場合または支持基板１０が十分にエッチングされない場合には、支持基板１０を予め定められた形状に加工することができない。
【００６４】
例えば、図４に太い一点鎖線Ｎで示すように、サスペンション基板１が狭い幅の部分（以下、狭小部と呼ぶ。）を含む場合には、支持基板１０が過剰にエッチングされることにより狭小部の幅がさらに小さくなる。この場合、サスペンション基板１の十分な剛性を得ることができない。また、支持基板１０が十分にエッチングされない場合には、図４の開口部４０が小さくなる。この場合、タング部５０が正確に形成されない。
【００６５】
複数の集合体シート１００を作製するために支持基板１０が同一の条件でエッチングされる。この場合、各集合体シート１００に設けられる全てのサスペンション基板１の形状に共通の異常が発生していると、目視検査により検査員が全てのサスペンション基板１の形状に異常が発生していると判定することは難しい。
【００６６】
そこで、エッチングが過剰または不十分であることにより、エッチング後の支持基板１０の外縁の位置と設計された支持基板１０の外縁の位置（以下、設計位置と呼ぶ。）との誤差が、不良とみなされる値（以下、不良誤差と呼ぶ。）以上であるか否かを判定するために支持基板１０の導通検査が行われる。
【００６７】
支持基板１０の導通検査においては、第１に、形状判定部２における２つの導電部ｐ１，ｐ２間が電気的に接続されているか否かが判定される。第２に、図４の形状判定部２における２つの導電部ｐ１，ｐ２のうちの少なくとも一方と２つの導電部ｐ３，ｐ４のうちの少なくとも一方との間が電気的に接続されているか否かが判定される。
【００６８】
導通検査には、２つの検査用プローブを備える導通検査装置（図示せず）が用いられる。例えば、検査員が保持片Ｑの２つの貫通孔ｈ１，ｈ２を通して２つの導電部ｐ１，ｐ２にそれぞれ検査用プローブを接触させる。この状態で、導通検査装置により２つの検査用プローブ間の抵抗値が測定される。
【００６９】
導通検査装置には予め基準抵抗値が設定されている。測定された抵抗値が基準抵抗値よりも大きい場合、２つの導電部ｐ１，ｐ２間が電気的に接続されていないと判定される。一方、測定された抵抗値が基準抵抗値以下の場合、２つの導電部ｐ１，ｐ２が電気的に接続されていると判定される。
【００７０】
同様に、検査員が、保持片Ｑの貫通孔ｈ１，ｈ３を通して２つの導電部ｐ１，ｐ３にそれぞれ検査用プローブを接触させる。この状態で、導通検査装置により２つの検査用プローブ間の抵抗値が測定される。これにより、検査用プローブが接触された２つの導電部ｐ１，ｐ３が電気的に接続されているか否かが判定される。
【００７１】
導通検査により得られる複数（本例では２つ）の判定結果に基づいて、エッチング後の支持基板１０の外縁の位置と設計位置との誤差が不良誤差以上であるか否か、すなわち各サスペンション基板１の形状に異常が発生しているか否かが判定される。
【００７２】
上記の目視検査および導通検査により異常が発生していないと判定されたサスペンション基板１は、良品であると判定される。一方、目視検査および導通検査のうちの少なくとも一方の検査により異常が発生していると判定されたサスペンション基板１は、不良品であると判定される。不良品のサスペンション基板１には、パンチングまたはインキング等のマーキング処理が施される。
【００７３】
最後に、集合体シート１００の連結部Ｊで支持枠ＦＲから各サスペンション基板１を切り離す。このとき、形状判定部２が各サスペンション基板１から分離される。また、マーキングが施された不良品のサスペンション基板１が除去される。このようにして、複数のサスペンション基板１が完成する。
【００７４】
（４）支持基板の導通検査の詳細
図８は、支持基板の導通検査の詳細を説明するための形状判定部２の上面図である。図８では、形状判定部２における複数の導電部ｐ１〜ｐ５および間隙ｇ１，ｇ２を明確に示すために、保持片Ｑを一点鎖線で表す。
【００７５】
支持基板１０が好ましい条件でエッチングされた場合には、図８（ａ）に示すように、形状判定部２の複数の導電部ｐ１〜ｐ５の外縁の位置がそれぞれ設計位置と一致する。この場合、形状判定部２の保持片Ｑ上で導電部ｐ１，ｐ２，ｐ５が互いに接続される。また、導電部ｐ３が導電部ｐ１，ｐ２，ｐ４，ｐ５から分離され、導電部ｐ４が導電部ｐ１，ｐ２，ｐ３，ｐ５から分離される。これにより、支持基板１０の導通検査時には、導電部ｐ１，ｐ２が互いに電気的に接続されており、導電部ｐ１，ｐ３が互いに電気的に接続されていないと判定される。
【００７６】
このように、導電部ｇ１，ｇ２が互いに電気的に接続されかつ導電部ｇ１，ｇ３が互いに電気的に接続されていないと判定された場合に、エッチング後の支持基板１０の外縁の位置と設計位置との誤差が不良誤差よりも小さいと判定される。これにより、導通検査が行われた形状判定部２に対応するサスペンション基板１が良品であると判定される。
【００７７】
本実施の形態において、形状判定部２の導電部ｐ５の幅Ｗ１は、導電部ｐ１，ｐ２の幅Ｗ２に比べて小さくなるように定められる（図８（ａ）および図４参照）。そのため、支持基板１０が過剰にエッチングされると、図８（ｂ）に示すように、例えば導電部ｐ１，ｐ２間の導電部ｐ５の両端部が中央部で分離される。この場合、支持基板１０の導通検査時には、導電部ｐ１，ｐ２が互いに電気的に接続されていないと判定される。このように、少なくとも導電部ｐ１，ｐ２が互いに電気的に接続されていないと判定された場合に、エッチング後の支持基板１０の外縁の位置と設計位置との誤差が不良誤差以上であると判定される。これにより、導通検査が行われた形状判定部２に対応するサスペンション基板１が不良品であると判定される。
【００７８】
一方、支持基板１０が十分にエッチングされないと、図８（ｃ）に示すように、例えば導電部ｐ３，ｐ５が互いに分離されない。この場合、支持基板１０の導通検査時には、導電部ｐ１，ｐ３が互いに電気的に接続されていると判定される。このように、少なくとも導電部ｐ１，ｐ３が互いに電気的に接続されていると判定された場合に、エッチング後の支持基板１０の外縁の位置と設計位置との誤差が不良誤差以上であると判定される。これにより、導通検査が行われた形状判定部２に対応するサスペンション基板１が不良品であると判定される。
【００７９】
上記の例では、支持基板１０の導通検査時に、導電部ｐ１，ｐ２が互いに電気的に接続されているか否かの判定が行われるとともに、導電部ｐ１，ｐ３が互いに電気的に接続されているか否かの判定が行われる。支持基板１０の導通検査時には、導電部ｐ３，ｐ４が互いに電気的に接続されているか否かの判定、導電部ｐ２，ｐ３が互いに電気的に接続されているか否かの判定、導電部ｐ１，ｐ４が互いに電気的に接続されているか否かの判定、および導電部ｐ２，ｐ４間が互いに電気的に接続されているか否かの判定のうちの少なくとも１つの判定が行われてもよい。
【００８０】
例えば、導電部ｐ３，ｐ４が互いに電気的に接続されていると判定された場合に、エッチング後の支持基板１０の外縁の位置と設計位置との誤差が不良誤差以上であると判定される。これにより、導通検査が行われた形状判定部２に対応するサスペンション基板１が不良品であると判定される。
【００８１】
また、導電部ｐ２，ｐ３が互いに電気的に接続されていると判定された場合に、エッチング後の支持基板１０の外縁の位置と設計位置との誤差が不良誤差以上であると判定される。これにより、導通検査が行われた形状判定部２に対応するサスペンション基板１が不良品であると判定される。
【００８２】
さらに、導電部ｐ１，ｐ４が互いに電気的に接続されていると判定された場合に、エッチング後の支持基板１０の外縁の位置と設計位置との誤差が不良誤差以上であると判定される。これにより、導通検査が行われた形状判定部２に対応するサスペンション基板１が不良品であると判定される。
【００８３】
また、導電部ｐ２，ｐ４が互いに電気的に接続されていると判定された場合に、エッチング後の支持基板１０の外縁の位置と設計位置との誤差が不良誤差以上であると判定される。これにより、導通検査が行われた形状判定部２に対応するサスペンション基板１が不良品であると判定される。
【００８４】
（５）導電部の寸法
上記のように、本実施の形態において、不良誤差はエッチング後の支持基板１０の外縁の位置と設計位置との誤差である。そのため、エッチング不良とみなされるエッチング量（設計寸法とエッチング後の寸法との差）は、不良誤差の２倍の値に相当する。
【００８５】
したがって、図４の導電部ｐ５の幅Ｗ１、Ｘ方向における間隙ｇ１の幅Ｄ１およびＸ方向における間隙ｇ２の幅Ｄ２は、それぞれ不良誤差の２倍の値に等しくなるように定められる。
【００８６】
不良誤差が１０μｍである場合には、例えば図４の導電部ｐ５の幅Ｗ１および間隙ｇ１，ｇ２の幅Ｄ１，Ｄ２をそれぞれ２０μｍに設定する。不良誤差が１５μｍである場合には、例えば図４の導電部ｐ５の幅Ｗ１および間隙ｇ１，ｇ２の幅Ｄ１，Ｄ２をそれぞれ３０μｍに設定する。不良誤差が２０μｍである場合には、例えば図４の導電部ｐ５の幅Ｗ１および間隙ｇ１，ｇ２の幅Ｄ１，Ｄ２をそれぞれ４０μｍに設定する。不良誤差が２５μｍである場合には、例えば図４の導電部ｐ５の幅Ｗ１および間隙ｇ１，ｇ２の幅Ｄ１，Ｄ２をそれぞれ５０μｍに設定する。不良誤差が３０μｍである場合には、例えば図４の導電部ｐ５の幅Ｗ１および間隙ｇ１，ｇ２の幅Ｄ１，Ｄ２をそれぞれ６０μｍに設定する。
【００８７】
（６）実施の形態の効果
本実施の形態においては、集合体シート１００の製造時に、支持基板１０におけるサスペンション基板１の形成領域がエッチングされるとともに支持基板１０における形状判定部２の形成領域がエッチングされる。これにより、形状判定部２を構成する複数の導電部ｐ１，ｐ２，ｐ３，ｐ４，ｐ５が形成される。
【００８８】
その後、エッチングが過剰であるか否かを判定するために２つの導電部ｐ１，ｐ２間が電気的に接続されているか否かが判定される。また、エッチングが不十分であるか否かを判定するために図４の形状判定部２における２つの導電部ｐ１，ｐ２のうちの少なくとも一方と２つの導電部ｐ３，ｐ４のうちの少なくとも一方との間が電気的に接続されているか否かが判定される。これらの導通状態の判定結果に基づいて、支持基板１０のエッチング量の良否が判定される。その結果、複数のサスペンション基板１の形状に共通の異常が発生している場合でも、サスペンション基板１の形状に異常が発生しているか否かを正確かつ容易に識別することができる。
【００８９】
集合体シート１００において、各形状判定部２は対応するサスペンション基板１の領域とは異なる領域に配置される。これにより、サスペンション基板１の形成領域に形状判定部２を設ける必要がないので、サスペンション基板１の形成領域内で配線パターンの形成領域を拡大することができる。
【００９０】
（７）形状判定部の他の構成例
形状判定部２における複数の導電部ｐ１〜ｐ５の形状は以下のように設定されてもよい。図９は、形状判定部２の他の構成例を示す上面図である。図９では、形状判定部２における複数の導電部ｐ１〜ｐ５および間隙ｇ１，ｇ２を明確に示すために、保持片Ｑを一点鎖線で表す。
【００９１】
図９（ａ）の例では、導電部ｐ５のＹ方向に延びる両側辺が互いに内側に湾曲するように形成されている。これにより、導電部ｐ５の幅は、Ｙ方向における導電部ｐ５の両端部から中央部にかけて漸次小さくなり、導電部ｐ５の中央部で最小となっている。本例では、導電部ｐ５の中央部の幅が導電部ｐ５の幅Ｗ１となる。
【００９２】
Ｘ方向において互いに離間して配置された導電部ｐ３,ｐ４の先端部は凸状に湾曲している。間隙ｇ１が導電部ｐ３と導電部ｐ５との間で湾曲しつつＹ方向に延び、間隙ｇ２が導電部ｐ４と導電部ｐ５との間で湾曲しつつＹ方向に延びている。間隙ｇ１の幅Ｄ１および間隙ｇ２の幅Ｄ２は導電部ｐ５の幅Ｗ１に等しくなるように定められる。本例では、間隙ｇ１がその間隙ｇ１の中心軸に沿って一定の幅Ｄ１を有する。また、間隙ｇ２がその間隙ｇ２の中心軸に沿って一定の幅Ｄ２を有する。
【００９３】
上記のように、導電部ｐ５にはＹ方向にくびれが形成されている。支持基板１０のエッチング時において、くびれ部分のエッチングレートはくびれが存在しない部分のエッチングレートに比べて高くなる。そのため、図９（ａ）の形状判定部２においては、支持基板１０が過剰にエッチングされると、導電部ｐ５の両端部がその導電部ｐ５のくびれ部分で分離されやすくなる。したがって、過剰にエッチングされたサスペンション基板１の形状に異常が発生していることを確実に判定することができる。
【００９４】
また、本例では間隙ｇ１，ｇ２は湾曲しつつＹ方向に延びている。この場合、間隙ｇ１，ｇ２の中心軸の長さは、Ｙ方向に沿って直線状に延びる図４の間隙ｇ１，ｇ２の中心軸の長さに比べて長くなる。そのため、支持基板１０が十分にエッチングされないと、導電部ｐ３と導電部ｐ５とが分離されにくくなり、導電部ｐ４と導電部ｐ５とが分離されにくくなる。したがって、エッチングが不十分であったサスペンション基板１の形状に異常が発生していることを確実に判定することができる。
【００９５】
図９（ｂ）の例では、形状判定部２が複数の導電部ｐ１，ｐ２，ｐ３，ｐ４および保持片Ｑからなる。導電部ｐ１，ｐ２がそれぞれ略二等辺三角形状を有する。導電部ｐ１，ｐ２の底辺部分はそれぞれＸ方向に平行であり、導電部ｐ１の１つの頂点部分と導電部ｐ２の１つの頂点部分とが互いに接続されている。Ｘ方向における、導電部ｐ１，ｐ２の幅は、導電部ｐ１，ｐ２の接続部分で最小となる。したがって、本例では、導電部ｐ１，ｐ２の接続部分の幅が上記の幅Ｗ１となる。
【００９６】
Ｘ方向において互いに離間して配置された導電部ｐ３,ｐ４の先端部はＶ字形状を有する。間隙ｇ１および間隙ｇ２は折れ曲がるようにＹ方向に延びている。間隙ｇ１の幅Ｄ１および間隙ｇ２の幅Ｄ２は導電部ｐ１，ｐ２の接続部分の幅Ｗ１に等しくなるように定められる。本例では、間隙ｇ１がその間隙ｇ１の中心軸に沿って一定の幅Ｄ１を有する。また、間隙ｇ２がその間隙ｇ２の中心軸に沿って一定の幅Ｄ２を有する。
【００９７】
このように、図９（ｂ）の形状判定部２においては、図９（ａ）の形状判定部２と同様に、導電部ｐ１，ｐ２の接続部分にくびれが形成されている。したがって、過剰にエッチングされたサスペンション基板１の形状に異常が発生していることを確実に判定することができる。
【００９８】
また、間隙ｇ１，ｇ２は折れ曲がるようにＹ方向に延びている。この場合、間隙ｇ１，ｇ２の中心軸の長さは、Ｙ方向に沿って直線状に延びる図４の間隙ｇ１，ｇ２の中心軸の長さに比べて長くなる。したがって、十分にエッチングされなかったサスペンション基板１の形状に異常が発生していることを確実に判定することができる。
【００９９】
（８）他の実施の形態
上記実施の形態では、形状判定部２は支持枠ＦＲには形成されていないが、形状判定部２が支持枠ＦＲに形成されてもよい。
【０１００】
上記の実施の形態では、集合体シート１００において、各形状判定部２は対応するサスペンション基板１の領域とは異なる領域に配置される。これに限らず、各形状判定部２は対応するサスペンション基板１の領域内に配置されてもよい。図１０は、他の実施の形態に係る形状判定部２の第１の配置例を示す一部拡大上面図である。図１０の集合体シート１００においては、各サスペンション基板１の領域内にそのサスペンション基板１に対応する形状判定部２が配置されている。この場合、形状判定部２における支持基板１０のエッチング量とサスペンション基板１における支持基板１０のエッチング量とが一致する。したがって、集合体シート１００内の各サスペンション基板１の形状に異常が発生しているか否かを正確に判定することができる。
【０１０１】
上記の実施の形態では、集合体シート１００においては、複数の形状判定部２が複数のサスペンション基板１にそれぞれ対応するように配置される。これに限らず、各形状判定部２が複数のサスペンション基板１に対応するように配置されてもよい。
【０１０２】
図１１は、他の実施の形態に係る形状判定部２の第２の配置例を示す上面図である。図１１の例では、集合体シート１００内で均等な間隔で並ぶように２５個の形状判定部２が配置されている。この場合、例えば１つの形状判定部２で支持基板１０のエッチング不良が判定されることにより、判定が行われた形状判定部２の近傍の複数（本例では３つ）のサスペンション基板１が不良品であると判定することができる。これにより、支持基板１０の導通検査時間が短縮される。
【０１０３】
図１２は、他の実施の形態に係る形状判定部２の第３の配置例を示す上面図である。図１２の例では、集合体シート１００の四隅にそれぞれ形状判定部２が配置されている。この場合、例えば４つの形状判定部２のうち少なくとも１つの形状判定部２で支持基板１０のエッチング不良が判定されることにより、集合体シート１００内の全てのサスペンション基板１が不良品であると判定することができる。これにより、支持基板１０の導通検査時間がさらに短縮される。
【０１０４】
上記実施の形態では、保持片Ｑは、ベース絶縁層１１で形成される代わりにカバー絶縁層１３により形成されてもよい。また、保持片Ｑは、必ずしも矩形状を有する必要はなく、例えば円形状、楕円形状または三角形状等の他の形状を有してもよい。
【０１０５】
上記実施の形態では、集合体シート１００が四角形状を有するが、これに限定されない。集合体シート１００が楕円形状、三角形状等の他の形状を有してもよい。
【０１０６】
上記実施の形態では、配線回路基板集合体シートが回路付きサスペンション基板集合体シートである場合が説明されているが、本発明に係る配線回路基板集合体シートの配線回路基板は、回路付きサスペンション基板に限らない。例えば、配線回路基板がフレキシブル配線回路基板、ＣＯＦ（chip on film）用の基板、ＴＡＢ（tape automated bonding）用の基板等の他の配線回路基板であってもよい。
【０１０７】
（９）請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
【０１０８】
上記実施の形態では、支持基板１０が支持基板の例であり、支持基板１０においてサスペンション基板１が形成される第１の領域Ｒ１が第１の領域の例であり、支持基板１０において形状判定部２が形成される第２の領域Ｒ２が第２の領域の例であり、ベース絶縁層１１が絶縁層の例であり、４本の導体層１２が配線回路の例である。
【０１０９】
また、サスペンション基板１を構成する支持基板１０の部分が配線回路用基板部の例であり、導電部ｐ３および導電部ｐ４が第１の導電部の例であり、導電部ｐ１，ｐ２，ｐ５の集合体が第２の導電部の例であり、サスペンション基板１および集合体シート１００が配線回路基板の例であり、集合体シート１００が配線回路基板集合体シートの例である。
【０１１０】
さらに、導電部ｐ５の幅Ｗ１の部分が第２の導電部の最小幅の部分の例であり、導電部ｐ５と導電部ｐ３との間の間隙ｇ１の幅Ｄ１および導電部ｐ５と導電部ｐ４との間の間隙ｇ２の幅Ｄ２が第１導電部と第２導電部との間の最小間隔の例である。
【０１１１】
請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
【産業上の利用可能性】
【０１１２】
本発明は、種々の配線回路基板の製造等に利用することができる。
【符号の説明】
【０１１３】
１ サスペンション基板
１ａ サスペンション本体部
２ 形状判定部
１０ 支持基板
１１ ベース絶縁層
１２ 導体層
１３ カバー絶縁層
２０，３０ 電極パッド
４０ 開口部
５０ タング部
１００ 集合体シート
ＡＲ１，ＡＲ２，ＡＲ３，ＡＲ４，ＡＲ５ 矩形領域
ｆ１，ｆ２ 側部枠
ｆ３，ｆ４，ｆ５，ｆ６，ｆ７ 端部枠
ＦＲ 支持枠
ｇ１，ｇ２ 間隙
Ｈ 孔部
ｈ１，ｈ２，ｈ３，ｈ４ 貫通孔
Ｊ 連結部
ｐ１，ｐ２，ｐ３，ｐ４，ｐ５ 導電部
Ｑ 保持片
Ｒ１ 第１の領域
Ｒ２ 第２の領域
ＴＲ 分離溝
Ｗ１，Ｗ２，Ｄ１，Ｄ２ 幅
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性の支持基板の第１および第２の領域上に絶縁層を形成するとともに、前記第１の領域上の前記絶縁層上に配線回路を形成する工程と、
前記支持基板をエッチングすることにより前記支持基板の前記第１の領域に配線回路用基板部を形成するとともに前記支持基板の前記第２の領域に互いに離間する第１および第２の導電部を形成する工程と、
前記第１の導電部と前記第２の導電部との間の導通状態および前記第２の導電部上の互いに離間した第１および第２の位置の間の導通状態を検出することにより前記配線回路用基板部のエッチング量の良否を判定する工程とを備えることを特徴とする配線回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記第２の導電部は、前記第１の位置と前記第２の位置との間に最小幅の部分を有し、
前記第１の導電部と前記第２の導電部との間の最小間隔および前記第２の導電部の前記最小幅は、エッチング不良と判定されるエッチング量の最小値にそれぞれ設定されることを特徴とする請求項１記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記第２の領域は、前記第１の領域の外部に設けられることを特徴とする請求項１または２記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記第２の領域は、前記第１の領域の内部に設けられることを特徴とする請求項１または２記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項５】
複数の配線回路基板が一体的に設けられた配線回路基板集合体シートの製造方法であって、
導電性の支持基板の複数の第１の領域および第２の領域上に絶縁層をそれぞれ形成する工程と、
前記複数の第１の領域上の前記絶縁層上に複数の配線回路をそれぞれ形成する工程と、
前記支持基板をエッチングすることにより前記支持基板の前記複数の第１の領域に複数の配線回路用基板部をそれぞれ形成するとともに前記支持基板の前記第２の領域に互いに離間する第１および第２の導電部を形成する工程と、
前記第１の導電部と前記第２の導電部との間の導通状態および前記第２の導電部上の互いに離間した第１および第２の位置の間の導通状態を検出することにより前記複数の配線回路用基板部のエッチング量の良否を判定する工程とを備えることを特徴とする配線回路基板集合体シートの製造方法。
【請求項６】
導電性の支持基板と、
前記支持基板の第１および第２の領域上に形成された絶縁層と、
前記第１の領域上の前記絶縁層上に形成された配線回路とを備え、
前記支持基板の前記第１の領域は配線回路用基板部に加工され、
前記支持基板の前記第２の領域は互いに離間する第１および第２の導電部に加工されたことを特徴とする配線回路基板。
【請求項７】
複数の配線回路基板が一体的に設けられた配線回路基板集合体シートであって、
導電性の支持基板と、
前記支持基板の複数の第１の領域および第２の領域上にそれぞれ形成された絶縁層と、
前記複数の第１の領域上の前記絶縁層上にそれぞれ形成された複数の配線回路とを備え、
前記支持基板の前記複数の第１の領域は複数の配線回路用基板部にそれぞれ加工され、
前記支持基板の前記第２の領域は互いに離間する第１および第２の導電部に加工されたことを特徴とする配線回路基板集合体シート。
【請求項１】
導電性の支持基板の第１および第２の領域上に絶縁層を形成するとともに、前記第１の領域上の前記絶縁層上に配線回路を形成する工程と、
前記支持基板をエッチングすることにより前記支持基板の前記第１の領域に配線回路用基板部を形成するとともに前記支持基板の前記第２の領域に互いに離間する第１および第２の導電部を形成する工程と、
前記第１の導電部と前記第２の導電部との間の導通状態および前記第２の導電部上の互いに離間した第１および第２の位置の間の導通状態を検出することにより前記配線回路用基板部のエッチング量の良否を判定する工程とを備えることを特徴とする配線回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記第２の導電部は、前記第１の位置と前記第２の位置との間に最小幅の部分を有し、
前記第１の導電部と前記第２の導電部との間の最小間隔および前記第２の導電部の前記最小幅は、エッチング不良と判定されるエッチング量の最小値にそれぞれ設定されることを特徴とする請求項１記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記第２の領域は、前記第１の領域の外部に設けられることを特徴とする請求項１または２記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記第２の領域は、前記第１の領域の内部に設けられることを特徴とする請求項１または２記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項５】
複数の配線回路基板が一体的に設けられた配線回路基板集合体シートの製造方法であって、
導電性の支持基板の複数の第１の領域および第２の領域上に絶縁層をそれぞれ形成する工程と、
前記複数の第１の領域上の前記絶縁層上に複数の配線回路をそれぞれ形成する工程と、
前記支持基板をエッチングすることにより前記支持基板の前記複数の第１の領域に複数の配線回路用基板部をそれぞれ形成するとともに前記支持基板の前記第２の領域に互いに離間する第１および第２の導電部を形成する工程と、
前記第１の導電部と前記第２の導電部との間の導通状態および前記第２の導電部上の互いに離間した第１および第２の位置の間の導通状態を検出することにより前記複数の配線回路用基板部のエッチング量の良否を判定する工程とを備えることを特徴とする配線回路基板集合体シートの製造方法。
【請求項６】
導電性の支持基板と、
前記支持基板の第１および第２の領域上に形成された絶縁層と、
前記第１の領域上の前記絶縁層上に形成された配線回路とを備え、
前記支持基板の前記第１の領域は配線回路用基板部に加工され、
前記支持基板の前記第２の領域は互いに離間する第１および第２の導電部に加工されたことを特徴とする配線回路基板。
【請求項７】
複数の配線回路基板が一体的に設けられた配線回路基板集合体シートであって、
導電性の支持基板と、
前記支持基板の複数の第１の領域および第２の領域上にそれぞれ形成された絶縁層と、
前記複数の第１の領域上の前記絶縁層上にそれぞれ形成された複数の配線回路とを備え、
前記支持基板の前記複数の第１の領域は複数の配線回路用基板部にそれぞれ加工され、
前記支持基板の前記第２の領域は互いに離間する第１および第２の導電部に加工されたことを特徴とする配線回路基板集合体シート。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１２−１３４１９７（Ｐ２０１２−１３４１９７Ａ）
【公開日】平成２４年７月１２日（２０１２．７．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２８２５８６（Ｐ２０１０−２８２５８６）
【出願日】平成２２年１２月２０日（２０１０．１２．２０）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年７月１２日（２０１２．７．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１２月２０日（２０１０．１２．２０）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
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