【課題】感度及び解像度を十分に向上すると共に、テント信頼性にも十分に優れる感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、分散度が１．６以下のバインダーポリマーと、光重合性化合物と、アクリジニル基を１又は２有するアクリジン化合物を含む光重合開始剤とを含有する。 （もっと読む）

【課題】表示装置あるいは太陽電池のいずれの半導体素子の製造工程において幅広く利用されている塑型もしくは表面加工工程において、処理工程数が少なく、簡便で選択精度に優れ、製造コストを削減できる塑型もしくは表面加工工程に使用できる水溶性ペーストを提供すること。
【解決手段】（Ａ）水溶性高分子、（Ｂ）界面活性剤並びに（Ｃ）無機物微粒子及び有機物微粒子からなる群より選ばれる少なくとも１種を含有する塑型または表面加工用水溶性ペースト組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】サイドエッチングを抑制し、かつ銅配線の直線性を向上させた上、未エッチング箇所の残存を抑制できるエッチング液とその補給液、及び銅配線の形成方法を提供する。
【解決手段】本発明のエッチング液は、銅のエッチング液であって、酸と、第二銅イオンと、アゾール化合物と、脂環式アミン化合物とを含む水溶液であることを特徴とする。本発明の補給液は、前記本発明のエッチング液を連続又は繰り返し使用する際に、前記エッチング液に添加する補給液であって、酸と、アゾール化合物と、脂環式アミン化合物とを含む水溶液であることを特徴とする。本発明の銅配線(1)の形成方法は、銅層のエッチングレジスト(2)で被覆されていない部分をエッチングする銅配線(1)の形成方法であって、前記本発明のエッチング液を用いてエッチングすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度及び密着性に優れる感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、（Ａ）バインダポリマーと、（Ｂ）光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤とを含有する感光性樹脂組成物であって、（Ｃ）光重合開始剤が、特定の式（１）で表される化合物を含む感光性樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】圧縮空気の消費量を最小限に抑えつつ、好適なＥ／Ｆを得ることが可能なエッチング方法の提供。
【解決手段】エッチング液を１流体ノズル２０から噴射してエッチング対象物１のエッチング対象面に吹き付けることによって、エッチング対象面をエッチングする第１のエッチング工程と、エッチング液と気体とを混合して２流体ノズル３０から噴射し、第１のエッチング工程でエッチングされたエッチング対象面にエッチング液を吹き付けることによって、エッチング対象面をさらにエッチングする第２のエッチング工程と、を備える。第２のエッチング工程では、第１のエッチング工程よりも微小液滴のエッチング液を、第１のエッチング工程よりも強い打力でエッチング対象面に吹き付ける。 （もっと読む）

【課題】光感度に優れるとともに、光硬化後に得られるレジスト形状を良好に維持することが可能な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内にエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）重合禁止剤を含有し、（Ｄ）重合禁止剤の含有量が組成物中の固形分全量を基準として２０〜１００質量ｐｐｍである、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 エッチング残差を低減したセラミックス回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミックス基板上に所定形状の銅回路板を接合したセラミックス回路基板において、上記銅回路板をエッチングにより回路形成する方法において、エッチング後に酸およびアルカリによる再洗浄をすることを特徴とするセラミックス銅回路基板の製造方法。また、酸による再洗浄が５ｗｔ％以下のシュウ酸溶液であることが好ましい。また、セラミックス基板はアルミナ基板が好ましい。 （もっと読む）

【課題】貫通孔に対して高い位置精度で配線を形成する。
【解決手段】少なくとも片面に金属膜１１が形成された絶縁基板１０上に、金属膜１１を覆ってドライフィルムレジスト１２を貼り合せる工程と、ドライフィルムレジスト１２が貼り合わされた状態で絶縁基板１０に貫通孔を形成する工程と、貫通孔に対して所定の配置で配線１１ｗが形成されるよう、ドライフィルムレジスト１２をパターニングしてレジストパターン１２ｐを形成する工程と、レジストパターン１２ｐをマスクとして金属膜１１をエッチングし、配線１１ｗを形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】回路パターンを良好なファインピッチで形成することができる積層体及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】表面処理層が形成されたメッキ銅層を含む積層体であって、前記表面処理層がＡｕ、Ｐｄ、Ｐｔ及びＭｏのいずれか１種以上を含み、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔ及びＭｏのいずれか１種以上の元素、及び、酸素の深さ方向の濃度分布を測定したとき、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔ及びＭｏのいずれか１種以上の原子濃度が最大となる表層からの距離Ｘｎｍ、及び、酸素の原子濃度が最大となる表層からの距離Ｙｎｍが、Ｙ≦Ｘを満たす積層体。 （もっと読む）

【課題】解像度及び密着性に優れ、且つめっき耐性が良好である感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法、プリント配線板の製造方法及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ａ）成分が、（ａ１）ベンジル（メタ）アクリレート誘導体由来の構成単位を５０〜８０質量％、（ａ２）スチレン誘導体由来の構成単位を５〜４０質量％、（ａ３）（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位を１〜２０質量％、及び（ａ４）（メタ）アクリル酸由来の構成単位を５〜３０質量％含む、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】陰極で発生する水素などの気体の影響を低減して、陽極となる基材表面の金属層に効率良く金属酸化物を形成することが可能な水平型の電解表面処理装置を提供する。
【解決手段】水平状態の基材表面に金属酸化物を形成する電解表面処理装置１において、陽極となる基材２と対向する陰極９との間に液体の流通を許容すると共に気体の流通を阻止する気液分離層１５を設ける。この気液分離層１５によって、陰極９にて発生した気体は、基材側へと移動することが阻止され、気液分離層１５の端部から金属酸化物が形成される基材２の表面と接触することがなく排出される。 （もっと読む）

【課題】 回路パターンを良好なファインピッチで形成することができる積層体及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 表面処理層が形成されたメッキ銅層を含む積層体であって、
前記表面処理層が、Ａｕ、Ｐｄ及びＰｔの少なくともいずれか１種を含み、
前記表面処理層側の２０ｎｍの深さまでの表層の２価のＣｕの酸化物の原子数の割合である（２価のＣｕの酸化物の原子数）／｛（１価のＣｕの酸化物の原子数）＋（単体のＣｕの原子数）｝（％）が８０％以下である積層体。 （もっと読む）

【課題】本発明は、感光性樹脂中のモノマーの保護層からのブリードアウトが抑制されたドライフィルムレジストロール、該ドライフィルムレジストロールを用いて基板上にレジストパターンを形成する方法、及び該レジストパターンの用途を提供することを目的とする。
【解決手段】感光性樹脂積層体が巻き芯に巻かれてなるドライフィルムレジストロールであって、該感光性樹脂積層体が、支持体（Ａ）、感光性樹脂層（Ｂ）及び保護層（Ｃ）を、この順で位置するように有し、該感光性樹脂層（Ｂ）が、（ａ）カルボキシル基を含有する熱可塑性重合体２０〜９０質量％、（ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する付加重合性モノマー５〜７５質量％、及び（ｃ）光重合開始剤０．０１〜３０質量％を含み、該保護層（Ｃ）がプロピレン系共重合体フィルムである、ドライフィルムレジストロール。 （もっと読む）

【課題】サブトラクティブ法による導電パターンの作製方法において、基板同士の接触、搬送工程でのコンベアとの接触があっても、レジスト面に擦り傷や打痕がなく、位置ずれを防止することができる導電パターンの作製方法を提供すること。
【解決手段】サブトラクティブ法による導電パターンの作製方法において（ａ）表面に導電層３が設けられている基板２上に光架橋性樹脂層１を形成する工程、（ｂ）第一導電パターン部５に相当する部分の光架橋性樹脂層を硬化させる工程、（ｃ）アルカリ水溶液によって光架橋性樹脂層の薄膜化処理７を行う工程、（ｄ）少なくとも第二導電パターン部６に相当する部分の光架橋性樹脂層を硬化させる工程、（ｅ）現像工程、（ｆ）エッチング工程をこの順に含み、第一導電パターン部に相当する部分の光架橋性樹脂層の硬化部の一部をアライメントマークとして用いる導電パターンの作製方法。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの断面が矩形に近いプリント配線板を、エッチングにより、ショート欠陥を発生させることなく製造する。
【解決手段】塩化鉄（III）およびシュウ酸を含有する銅エッチング液に、さらに高級アルコールを含有せしめる。かかる銅エッチング液に、さらに特定の分散剤あるいは可溶化剤を含有せしめることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】回路パターンを良好なファインピッチで形成することができるプリント配線板用回路基板の形成方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板用回路基板の形成方法は、白金、パラジウム、及び、金のいずれか１種以上を含み、白金の付着量が１０５０μｇ／ｄｍ²以下、パラジウムの付着量が６００μｇ／ｄｍ²以下、金の付着量が１０００μｇ／ｄｍ²以下である被覆層を表面に備えた銅箔又は銅層と、樹脂基板との積層体を準備する工程と、積層体の被覆層表面にレジストパターンを形成する工程と、レジストパターンを形成した積層体に対して、積層体の被覆層表面に塩化第二鉄系又は塩化第二銅系エッチング液をスプレー圧：Ｐが０．３５ＭＰａ以下、かつノズル−エッチング基板間距離：Ｄ(ｍ)として、Ｐ／Ｄ≦７．０となる条件で噴霧してエッチングする、又は、該エッチング液が貯留されたエッチング槽内に該積層体を浸漬してエッチングする工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】配線回路用基板部の良否を正確かつ容易に識別することができる配線回路基板の製造方法、配線回路基板集合体シートの製造方法、配線回路基板および配線回路基板集合体シートを提供する。
【解決手段】導電性の支持基板上にサスペンション基板１および保持片Ｑのためのベース絶縁層が形成される。支持基板がエッチングされることによりサスペンション基板１の支持基板および複数の導電部ｐ１〜ｐ５が形成される。保持片Ｑおよび導電部ｐ１〜ｐ５により形状判定部２が構成される。導電部ｐ３，ｐ４は互いに離間した状態で配置され、導電部ｐ３，ｐ４の間に導電部ｐ５が形成される。導電部ｐ５の一端部および他端部に導電部ｐ１，ｐ２がそれぞれ導電部ｐ５と一体的に形成される。形状判定部２における２つの導電部ｐ１，ｐ２間が導通しているか否かが判定され、２つの導電部ｐ１，ｐ３間が導通しているか否かが判定される。 （もっと読む）

【課題】薄膜の感光性樹脂組成物からなる層を備える感光性エレメントにおいて、レジストの微小な欠損を十分に低減したレジストパターンを形成可能である感光性エレメントを提供すること。
【解決手段】支持フィルム１０と、該支持フィルム１０上に形成された感光性樹脂組成物からなる層（感光層）２０とを備える感光性エレメント１であって、支持フィルム１０のヘーズが０．０１〜２．０％であり、かつ該支持フィルム１０中に含まれる直径５μｍ以上の粒子及び凝集物の総数が５個／ｍｍ^２以下であり、感光層２０が、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有し、かつ、感光層２０の厚さが３〜３０μｍである感光性エレメント１。 （もっと読む）

【課題】半田付けによらない新規なチップ部品の接合構造を有してなり、安価に製造可能なチップ部品実装配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基板１０の表面に、配線回路６１，６２が形成され、チップ部品３０が、樹脂基板１０に搭載されて、配線回路６１，６２の端部に接続されてなるチップ部品実装配線基板であって、配線回路６１，６２が、下層の金属箔６１ａ，６２ａと上層の金属メッキ層６１ｂ，６２ｂからなる２層構造を有してなり、チップ部品３０が、金属メッキ層６１ｂ，６２ｂに圧着接合されてなるチップ部品実装配線基板１０１，１０２とする。 （もっと読む）