【課題】表示装置あるいは太陽電池のいずれの半導体素子の製造工程において幅広く利用されている塑型もしくは表面加工工程において、処理工程数が少なく、簡便で選択精度に優れ、製造コストを削減できる塑型もしくは表面加工工程に使用できる水溶性ペーストを提供すること。
【解決手段】（Ａ）水溶性高分子、（Ｂ）界面活性剤並びに（Ｃ）無機物微粒子及び有機物微粒子からなる群より選ばれる少なくとも１種を含有する塑型または表面加工用水溶性ペースト組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】硬化後に、機械的強度、耐熱性、耐湿性、可撓性、耐冷熱サイクル性、耐ハンダリフロー性、寸法安定性等に優れ、高い接着信頼性や導通材料とした際の高い導通信頼性を発現する導電性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ポリビニルアセタール樹脂、（Ｃ）ロジン誘導体、（Ｄ）エポキシ樹脂硬化剤、及び（Ｅ）中心粒径１０ｎｍ〜３０μｍの金属微粒子を含有する導電性ペースト組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】体積抵抗率が低く抑えられたカーボンナノファイバー、カーボンナノチューブまたはカーボンナノコイルの少なくとも一種を表面もしくは内部に分散させた金属銅導体を形成できる、銅複合粒子複合金属銅粒子、該銅複合粒子または該複合金属銅粒子を含む銅ペーストおよび該銅ペーストを用いた金属銅導体を提供する。
【解決手段】カーボンナノファイバー、カーボンナノチューブおよびカーボンナノコイルからなる群より選ばれる少なくとも１種を含有する水素化銅微粒子を表面に有する銅複合粒子を用いる。 （もっと読む）

【課題】２段階で硬化することができ、透明性に優れ、硬化前後の収縮が少ない光学材料用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
ポリイソシアネート類（Ａ）および／または末端がイソシアネートであるウレタンプレポリマー類（Ｂ）１０〜８０重量部、ポリオール類（Ｃ）１０〜８０重量部ならびにウレタン（メタ）アクリレート樹脂（Ｄ）５〜３０重量部を少なくとも含有することを特徴とする光学材料用樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 特に高硬度であって、基材密着性、初期の色調・透明性、平滑性、耐熱密着性および耐光性（経時的な着色、白化等の変質がない）に優れ、更には耐水性、耐薬品性、耐熱性に優れる等の諸性能を満足する保護膜（硬化膜）を提供すること。
【解決手段】 水酸基含有ビスフェノール型エポキシ樹脂（１）およびメトキシシラン部分縮合物（２）を脱メタノール縮合反応させて得られるメトキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂（Ａ）中に、金属酸化物（Ｂ）が平均粒子径（ｄ５０）１００ナノメートル（ｎｍ）以下となるように分散されてなることを特徴とする保護コート用樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）