【課題】プリント基板の再生回数を正しく確認できるプリント基板の再生方法を提供する。
【解決手段】一つの実施の形態に係るプリント基板の再生方法は、部品が接続される接続パッドと、数を示す複数の表示パッドと、が設けられたプリント基板の再生方法であって、前記接続パッドと前記プリント基板の再生回数に対応した前記表示パッドとにそれぞれ半田を供給し、前記半田を前記接続パッドと前記再生回数に対応した表示パッドとに溶かし付ける。 （もっと読む）

【課題】配線基板への表面実装部品の実装工程が行われた生産履歴を識別すること。
【解決手段】表面実装部品が実装される領域を除く領域に複数の目印部１１０が形成され、表面実装部品の実装工程が行われる生産履歴を識別するために、各目印部１１０におけるはんだの有無のパターンが識別用のパターンとなるように、はんだが設けられている。 （もっと読む）

【課題】半田マークの認識エラーに起因する不良基板の発生を軽減し、生産性を向上させることができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半田位置ずれ傾向を検出するために形成される半田マークＳｍを、半田ペーストＳの位置を算出するのに必要な半田位置データの数よりも多い数だけ形成しておき、半田マーク位置認識工程において半田マークＳｍの位置を正常に認識できない認識エラーが発生したならば、当該半田マークＳｍに代替して他の半田マークＳｍを認識対象とし、出力されたマーク位置データに基づいて複数の電極３ａに印刷された半田ペーストＳの位置を算出する。これにより、半田マークＳｍの認識エラーに起因する不良基板の発生を軽減し、生産性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 表面に半田層が溶着された認識マークを画像認識装置で正確に認識して電子部品の電極と接続パッドとを半田を介して正常に接続することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】表面に半田層１０が溶着されており、交差部１１と該交差部１１から延びる複数の延在部１２とを有する認識マーク７を具備して成る配線基板において、延在部１２が交差部１１と同じ幅Ｗ１で交差部１１に接する交差接続部１２ａと、該交差接続部１２ａに隣接して位置し、交差部１２ａよりも広い幅Ｗ２の幅広部１２ｂとを有し、かつ交差部１１および交差接続部１２ａにおける半田層１０の最大厚みＴ１が幅広部１２ｂにおける半田層１０の最大厚みＴ２よりも薄い。 （もっと読む）

【課題】無駄なハンダ付け不良品の発生をなくすことができる模擬ハンダ付けボードの提供。
【解決手段】入力された情報に基づくプログラム操作に従い、細径のハンダノズルを三次元移動させるとともに、該ノズルより必要少量の溶融ハンダを吐出させ、必要小面積の範囲でハンダ付けを行うところの局所ハンダ付け装置において、ハンダ付けすべき基板の装着位置に該基板の代わりに取り付けて使用される模擬ハンダ付けボード１であって、透明な耐熱ボード基材２と、該ボード基材の上面に貼り付けられた、ハンダ付けすべき基板の回路パターン４が転写印刷された転写フィルム３とを備えてなる。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板において、プリント回路基板への属性識別情報の付与におけるコストを削減すること。
【解決手段】プリント回路基板１０は、基板１１ａと、基板１１ａの表面に配設される識別用パッドのうち一部又は全部のパッド表面にハンダが定置されているか否かという表示によって属性を識別可能な属性識別情報を表示する属性識別情報表示部１２と、基板１１ａの表面に配設される配線パッド１１ｂの表面に定置されるハンダを介して実装される面実装部品１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】リフロー半田とフロー半田とが混在する電子回路基板において、各半田の無鉛・有鉛を目視判定できる識別マークを半田工程の直前に形成する。
【解決手段】電子回路基板10の第一面10aには表面実装部品12が半田ペーストの溶融・冷
却によってリフロー半田され、リード部品11が基板貫通孔に挿入されて第二面10b側から
溶融半田との接触・冷却によってフロー半田される。第一面10aに設けられた第一の識別
マーク20cはリフロー半田が無鉛であれば円形中核部25のメタルマスクが開口して半田ペ
ーストが塗布され、有鉛であればメタルマスクが閉口して半田ペーストは塗布されない。第一面10aに設けられた第二の識別マーク30cは第二面10bのフロー半田が無鉛であれば方
形中核部35のメタルマスクが開口して半田ペーストが塗布され、有鉛であればメタルマスクが閉口して半田ペーストは塗布されない。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板において実装部品が半田付けされるランドの組合せに関する的確な目視点検情報を簡易な手段によって提供する。
【解決手段】複数の実装部品ＭＰのそれぞれに設けられた接続用端子が半田付けされて、相互に配線パターンによって接続されるランドを備えたプリント配線基板１０Ａであって、当該プリント配線基板１０Ａの部品実装面ｐｓには一対の接続用端子２１ａ・２１ｂを有する実装部品２０を半田付けするための一対のランド１１ａ・１１ｂが生成され、当該一対のランドのそれぞれは半円形部分１１１ａ・１１１ｂと方形部分１１２ａ・１１２ｂを複合した形状を成していると共に、当該方形部分１１２ａ・１１２ｂの端縁ｅａ・ｅｂが隣接して対向配置されることによって各ランド１１ａ・１１ｂが同じ実装部品２０に対応するものであることを表現している。 （もっと読む）

【課題】低コストで処理時間が短く、電子部品の位置ずれの発生を抑制できる電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】表面に配線パターンが形成されたプリント配線板１０を用意し、実装位置決めマーク４３と、ランド部２１，２２に半田付け用印刷部４１，４２と、を半田印刷用マスクを用いて印刷し、実装位置決めマーク４３を基準にして半田付け用印刷部４１，４２に対応する位置に電子部品５０を搭載してリフロー処理を施す。 （もっと読む）