回路基板
【課題】熱かしめによって固定する際の締結力を確保することができる回路基板を提供すること。
【解決手段】回路基板１００は、ケース本体２００の取付ピン２０２に熱かしめによって固定される。回路基板１００は、熱かしめに用いられる固定穴１１２と、この固定穴１１２の周囲に印刷された固定穴印刷領域１１４と、搭載される電子部品１２０のそれぞれの位置やこれらを特定する名称あるいは記号の少なくとも一方が印刷された部品印刷領域１１６とを有する。これらの固定穴印刷領域１１４と部品印刷領域１１６は、電子部品１２０を搭載前のプリント基板１０２の状態で形成される。
【解決手段】回路基板１００は、ケース本体２００の取付ピン２０２に熱かしめによって固定される。回路基板１００は、熱かしめに用いられる固定穴１１２と、この固定穴１１２の周囲に印刷された固定穴印刷領域１１４と、搭載される電子部品１２０のそれぞれの位置やこれらを特定する名称あるいは記号の少なくとも一方が印刷された部品印刷領域１１６とを有する。これらの固定穴印刷領域１１４と部品印刷領域１１６は、電子部品１２０を搭載前のプリント基板１０２の状態で形成される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱かしめによって固定される回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、回路基板表面に水様性のフラックスを塗布し、回路基板に電子部品を半田付けした後に水洗浄にてフラックスを除去し、防湿剤を塗布後に乾燥させる技術がある（特許文献１参照。）。また、従来から、合成樹脂製のケース本体に回路基板を熱かしめにより固定するようにした回路ケースが知られている（例えば、特許文献２参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−３２２１４号公報（第３頁、図１−５）
【特許文献２】特開２０００−３１３３４６号公報（第２−６頁、図１−８）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１に開示された手法等で製造されて防湿剤が塗布された回路基板を、特許文献２に開示された手法（熱かしめ）でケース本体に固定しようとすると、固定時の締結力が低下するという問題があった。例えば、回路基板に防湿剤を塗布する際に、防湿剤が液垂れしてかしめ穴に流れ込むと、その後に熱かしめを行ったときに放湿剤が溶けて熱かしめによる締結力が低下する。基板サイズを大きくすることによりかしめ穴に防湿剤が流れ込まないようすることが考えられるが、基板サイズを大きくすると回路基板とこれを取り付けるケース本体が大きくなってコスト上昇を招くとともに、回路基板の反り（変形）や破損につながるため、有効な解決策とはいえない。
【０００５】
また、上述した防湿剤の塗布に伴う締結力低下の問題とは別に、熱かしめによって回路基板を固定した後は、かしめ穴の全体が熱かしめを行う際に変形した樹脂によって覆われるため、かしめ治具の位置ずれやかしめ穴とこれに通す樹脂のそれぞれの寸法公差の影響等により発生するかしめ不良を外観検査で発見しづらいという問題があった。
【０００６】
本発明は、このような点に鑑みて創作されたものであり、その目的は、熱かしめによって固定する際の締結力を確保することができる回路基板を提供することにある。また、本発明の他の目的は、熱かしめ時に発生するかしめ不良を外観検査で発見することができる回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決するために、本発明の回路基板は、ケース本体に熱かしめによって固定される回路基板であって、熱かしめに用いられる固定穴と、固定穴の周囲にシルク印刷により形成された固定穴印刷領域とを有している。具体的には、上述した固定穴印刷領域を挟んで固定穴と反対側に防湿絶縁剤が塗布される。これにより、シルク印刷の厚みで、塗布された防湿絶縁剤が固定穴内あるいは近傍に浸入することを防止することができ、防湿絶縁剤を巻き込まずに熱かしめを行うことが可能となるため、熱かしめによって回路基板を固定する際の締結力を確保することができる。
【０００８】
また、上述した固定穴印刷領域は、固定穴に通されて熱かしめによって変形した後の樹脂の外形よりも外側に形成されていることが望ましい。これにより、固定穴印刷領域を追加することによる熱かしめへの影響をなくすことができる。
【０００９】
また、搭載される電子部品の位置および電子部品を特定する名称あるいは記号の少なくとも一方を示す部品印刷領域をさらに備え、部品印刷領域をシルク印刷により形成する際に、同時に固定穴印刷領域が形成されることが望ましい。これにより、固定穴印刷領域を追加したことに伴う工程の追加をなくすことができ、コスト上昇を抑えることができる。
【００１０】
また、上述した固定穴印刷領域は円形形状を有することが望ましい。これにより、固定穴を覆う固定穴印刷領域の面積を最小にしてコストの上昇を抑えることができる。
【００１１】
また、円形形状の固定穴印刷領域は複数であることが望ましい。これにより、防湿絶縁剤が固定穴に達することを確実に防止することができ、熱かしめによる固定の際の締結力の確保を確実にすることができる。
【００１２】
また、上述した固定穴印刷領域は、固定穴に対して同心状の位置に形成されていることが望ましい。これにより、熱かしめによって変形した後の樹脂の位置ずれや形状の異常の有無を固定穴印刷領域との位置関係を目視で確認することで確かめることが容易となり、熱かしめ時に発生するかしめ不良を外観検査で発見することが可能となる。
【００１３】
また、上述した固定穴印刷領域の周囲に放射状に延びた放射状印刷領域がシルク印刷により形成されていることが望ましい。固定穴印刷領域と放射状印刷領域を合わせた領域の表面積を増すことにより、これらの領域による増加した表面張力で防湿絶縁剤の浸入を確実に止めることができる。
【００１４】
また、上述した固定穴印刷領域の外側の隔たった位置に壁状印刷領域がシルク印刷により形成されていることが望ましい。壁状印刷領域を追加することにより、固定穴印刷領域に達する防湿絶縁剤を減らすことができ、固定穴印刷領域を超えて防湿絶縁剤が固定穴内あるいは近傍に浸入することを確実に防止することができる。
【００１５】
また、上述した固定穴印刷領域は、複数回のシルク印刷を重ねることにより形成されていることが望ましい。これにより、固定穴印刷領域の厚みを増すことができ、固定穴印刷領域を超えて防湿絶縁剤が固定穴内あるいは近傍に浸入することを確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】一実施形態の回路基板をケース本体に取り付けた状態を示す部分的な断面図である。
【図２】回路基板の一部を示す平面図である。
【図３】プリント基板から回路基板を形成するまでの工程を示す図である。
【図４】固定穴周辺の詳細を示す平面図である。
【図５】固定穴周辺の詳細を示す断面図である。
【図６】熱かしめ後の固定穴周辺の詳細を示す断面図である。
【図７】固定穴印刷領域を用いた外観検査の一例を示す図である。
【図８】固定穴印刷領域を用いた外観検査の他の例を示す図である。
【図９】複数の固定穴印刷領域が形成された固定穴周辺の詳細を示す変形例の平面図である。
【図１０】固定穴周辺の詳細を示す変形例の断面図である。
【図１１】熱かしめ後の固定穴周辺の詳細を示す変形例の断面図である。
【図１２】放射状印刷領域が追加された回路基板の変形例を示す平面図である。
【図１３】壁状印刷領域が追加された回路基板の変形例を示す平面図である。
【図１４】固定穴印刷領域の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明を適用した一実施形態の回路基板について、図面を参照しながら詳細に説明する。図１は、一実施形態の回路基板をケース本体に取り付けた状態を示す部分的な断面図である。また、図２は回路基板の一部を示す平面図である。
【００１８】
回路基板１００は、被固定部材としてのケース本体２００に熱かしめによって固定される。この回路基板１００は、熱かしめに用いられる固定穴１１２と、この固定穴１１２の周囲に印刷された固定穴印刷領域１１４と、搭載される電子部品１２０のそれぞれの位置やこれらを特定する名称あるいは記号の少なくとも一方が印刷された部品印刷領域１１６とを有する。これらの固定穴印刷領域１１４と部品印刷領域１１６は、電子部品１２０を搭載前のプリント基板１０２の状態で形成される。
【００１９】
図３は、プリント基板１０２から回路基板１００を形成するまでの工程を示す図である。まず、搭載予定の電子部品１２０の配線や固定穴１１２、固定穴印刷領域１１４、部品印刷領域１１６が形成されたプリント基板１０２を用意し（ステップ１００）、半田付け面となる面全体に水性フラックスを塗布する（ステップ１０２）。次に、電子部品１２０をプリント基板１０２上の所定位置に配置して半田付けを行う（ステップ１０４）。次に、水性フラックスを水洗浄により洗い落とした後（ステップ１０６）、放湿と絶縁の効果がある防湿絶縁剤１３０を塗布し（ステップ１０８）、乾燥させる（ステップ１１０）。これにより、電子部品１２０が搭載された回路基板１００が完成する。この回路基板１００のケース本体２００への取り付けは、ケース本体２００に設けられた円柱形状の取付ピン２０２を回路基板１００の固定穴１１２に通した後、取付ピン２０２の頭部を熱かしめにより変形させて固定することにより行われる。
【００２０】
次に、回路基板１００の詳細、特に固定穴印刷領域１１４の詳細形状および配置について説明する。図４は、固定穴１１２周辺の詳細を示す平面図であり、ケース本体２００から突出した取付ピン２０２が熱かしめにより変形する前の状態が示されている。図５は、固定穴１１２周辺の詳細を示す断面図であり、図４に対応している。図６は、熱かしめ後の固定穴１１２周辺の詳細を示す断面図である。
【００２１】
図４に示すように、固定穴印刷領域１１４は、円形形状の固定穴１１２と同心の円形形状（円環形状）を有しており、固定穴１１２の外周側を覆っている。図３のステップ１０８における防湿絶縁剤１３０の塗布は、この固定穴印刷領域１１４を挟んで固定穴１１２と反対側の領域で行われる。固定穴印刷領域１１４は、シルク印刷により形成されるため、所定の厚みｄ（図５）を有している。このため、この固定穴印刷領域１１４の厚みで、塗布された防湿絶縁剤１３０が固定穴１１２内あるいはその近傍に浸入することを防止することができる。
【００２２】
また、固定穴印刷領域１１４は、固定穴１１２に通されて熱かしめによって変形した後の取付ピン２０２頭部の外形よりも外側に形成されている（図６）。これにより、固定穴印刷領域１１４を追加したことによる熱かしめへの影響をなくすことができる。また、固定穴印刷領域１１４は、部品印刷領域１１６をシルク印刷する際に、同時に同じシルク印刷にて形成される。これにより、固定穴印刷領域１１４を追加したことに伴う工程の追加をなくすことができ、コスト上昇を抑えることができる。
【００２３】
このように、本実施形態の回路基板１００では、シルク印刷により形成された固定穴印刷領域１１４の厚みで、塗布された防湿絶縁剤１３０が固定穴１１２内あるいはその近傍に浸入することを防止することができ、防湿絶縁剤１３０を巻き込まずに熱かしめを行うことが可能となる。このため、熱かしめによって回路基板１００をケース本体２００に固定する際に、固定穴１１２内あるいはその近傍に浸入した防湿絶縁剤１３０が熱かしめ時に加わる熱で溶けることがなく、固定の締結力を確保することができる。また、固定穴印刷領域１１４を円形形状（円環形状）とすることにより、固定穴１１２を覆う固定穴印刷領域１１４の面積を最小にしてコストの上昇を抑えることができる。
【００２４】
また、固定穴印刷領域１１４を固定穴１１２に対して同心状の位置に形成することにより、熱かしめによって変形した後の取付ピン２０２頭部の位置ずれや形状の異常の有無を、取付ピン２０２頭部と固定穴印刷領域１１４との位置関係を目視で確認することで確かめることが容易となり、熱かしめ時に発生するかしめ不良を外観検査で発見することが可能となる。
【００２５】
図７は、固定穴印刷領域１１４を用いた外観検査の一例を示す図である。例えば、熱かしめにより変形した取付ピン２０２頭部の外径寸法に対して、内径寸法がわずかに大きくなるように固定穴印刷領域１１４が形成されている。図７では、これらの間の隙間がＳで示されている。図７（Ａ）に示すように、取付ピン２０２頭部の外形が隙間Ｓに含まれている場合には、良否判定で「良」と判断される。また、図７（Ｂ）に示すように、固定穴印刷領域１１４に取付ピン２０２頭部の一部が重なる場合には、良否判定で「否」と判断される。
【００２６】
図８は、固定穴印刷領域１１４を用いた外観検査の他の例を示す図である。例えば、熱かしめにより変形した取付ピン２０２頭部が偏心しても重ならないように固定穴印刷領域１１４が形成されている。図８（Ａ）に示すように、取付ピン２０２頭部の中心から固定穴印刷領域１１４の内径側端部まで幅Ｗ１、Ｗ２を偏心方向に測定し、これら２つの幅Ｗ１、Ｗ２の差が所定範囲に含まれる場合、あるいは、幅Ｗ１（あるいはＷ２）の値が所定範囲に含まれる場合には、良否判定で「良」と判断される。また、図８（Ｂ）に示すように、２つの幅Ｗ１、Ｗ２の差が所定範囲を外れる場合、あるいは、幅Ｗ１（あるいはＷ２）の値が所定範囲を外れる場合には、良否判定で「否」と判断される。
【００２７】
従来は取付ピン２０２頭部によって固定穴１１２が隠れてしまって偏心の程度が目視により確認できなかったが、図７および図８に示すように、固定穴印刷領域１１４を用いることにより、目視による取付ピン２０２頭部の偏心の程度を確認することができるようになり、熱かしめ時に発生するかしめ不良を外観検査で発見することが可能となる。
【００２８】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内において種々の変形実施が可能である。上述した実施形態では、固定穴１１２の外側に１本の固定穴印刷領域１１４を形成したが、複数の固定穴印刷領域１１４を同心状に形成するようにしてもよい。
【００２９】
図９は、複数の固定穴印刷領域が形成された固定穴１１２周辺の詳細を示す変形例の平面図であり、ケース本体２００から突出した取付ピン２０２が熱かしめにより変形する前の状態が示されている。図１０は、固定穴１１２周辺の詳細を示す変形例の断面図であり、図９に対応している。図１１は、熱かしめ後の固定穴１１２周辺の詳細を示す変形例の断面図である。これらの図に示す回路基板１００Ａでは、図４等に示した回路基板１００に対して、固定穴印刷領域１１４の外側に２本目の円形形状（円環形状）の固定穴印刷領域１１４Ａが追加されている。
【００３０】
これにより、塗布された防湿絶縁剤１３０の量が多く、外側の固定穴印刷領域１１４Ａを越えて防湿絶縁剤１３０が固定穴１１２側に浸入した場合であっても、内側の固定穴印刷領域１１４によって確実に防湿絶縁剤１３０のそれ以上の浸入を阻止することが可能となる。したがって、防湿絶縁剤１３０が固定穴１１２に達することを防止し、熱かしめによる固定の際の締結力の確保を確実にすることができる。
【００３１】
また、上述した実施形態では、単純な円形形状の固定穴印刷領域１１４等を形成したが、それ以外の印刷領域を追加するようにしてもよい。
【００３２】
図１２は、放射状印刷領域が追加された回路基板の変形例を示す平面図である。図１２に示す回路基板１００Ｂでは、図９に示した固定穴印刷領域１１４、１１４Ａの周囲に放射状に延びた複数本の放射状印刷領域１１４Ｂが追加されている。これらの放射状印刷領域１１４Ｂは、内周側が外側の固定穴印刷領域１１４Ａにつながっており、固定穴印刷領域１１４、１１４Ａと同じシルク印刷により同時に形成される。固定穴印刷領域１１４Ａと放射状印刷領域１１４Ｂを合わせた領域の表面積を増すことにより、これらの領域により増加した表面張力で防湿絶縁剤１３０の浸入を確実に止めることができる。なお、図１２に示した例は、図９に示した構成に放射状印刷領域１１４Ｂを追加したが、図４に示した構成に放射状印刷領域１１４Ｂを追加するようにしてもよい。
【００３３】
図１３は、壁状印刷領域が追加された回路基板の変形例を示す平面図である。図１３に示す回路基板１００Ｃでは、図９に示した固定穴印刷領域１１４、１１４Ａの外周側の隔たった位置に２本の壁状印刷領域１１４Ｃがくの字型に配置された状態で追加されている。これらの壁状印刷領域１１４Ｃは、防湿絶縁剤１３０が主に流れてくる位置に、防湿絶縁剤１３０の流れ（図１３ではこの流れの向きが矢印Ｆで示されている）を遮るとともに防湿絶縁剤１３０の向きを固定穴１１２から遠ざける向き（流れに対して所定の傾斜を有する向き）となるように、固定穴印刷領域１１４、１１４Ｂと同じシルク印刷により同時に形成される。壁状印刷領域１１４Ｃを追加することにより、固定穴印刷領域１１４Ｂに達する防湿絶縁剤１３０を減らすことができ、固定穴印刷領域１１４Ｂ、１１４を超えて防湿絶縁剤１３０が固定穴内あるいは近傍に浸入することを確実に防止することができる。なお、図１３に示した例は、図９に示した構成に壁状印刷領域１１４Ｃを追加したが、図４に示した構成に壁状印刷領域１１４Ｃを追加するようにしてもよい。
【００３４】
また、上述した実施形態では、固定穴１１２を完全に覆うように円形形状の固定穴印刷領域１１４等を形成したが、円形形状以外の形状としてもよい。例えば、防湿絶縁剤１３０が固定穴１１２内あるいはその近傍に浸入することを防止する効果に着目した場合には、三角形状や四角形形状等であってもよい。あるいは、図１４（Ａ）、（Ｂ）に示すような、円弧形状や直線形状であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
上述したように、本発明によれば、シルク印刷により形成された固定穴印刷領域１１４等の厚みで、塗布された防湿絶縁剤１３０が固定穴内あるいは近傍に浸入することを防止することができ、防湿絶縁剤１３０を巻き込まずに熱かしめを行うことが可能となるため、熱かしめによって回路基板１００等を固定する際の締結力を確保することができる。
【符号の説明】
【００３６】
１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ 回路基板
１０２ プリント基板
１１２ 固定穴
１１４、１１４Ａ 固定穴印刷領域
１１４Ｂ 放射状印刷領域
１１４Ｃ 壁状印刷領域
１１６ 部品印刷領域
１２０ 電子部品
１３０ 防湿絶縁剤
２００ ケース本体
２０２ 取付ピン
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱かしめによって固定される回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、回路基板表面に水様性のフラックスを塗布し、回路基板に電子部品を半田付けした後に水洗浄にてフラックスを除去し、防湿剤を塗布後に乾燥させる技術がある（特許文献１参照。）。また、従来から、合成樹脂製のケース本体に回路基板を熱かしめにより固定するようにした回路ケースが知られている（例えば、特許文献２参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−３２２１４号公報（第３頁、図１−５）
【特許文献２】特開２０００−３１３３４６号公報（第２−６頁、図１−８）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１に開示された手法等で製造されて防湿剤が塗布された回路基板を、特許文献２に開示された手法（熱かしめ）でケース本体に固定しようとすると、固定時の締結力が低下するという問題があった。例えば、回路基板に防湿剤を塗布する際に、防湿剤が液垂れしてかしめ穴に流れ込むと、その後に熱かしめを行ったときに放湿剤が溶けて熱かしめによる締結力が低下する。基板サイズを大きくすることによりかしめ穴に防湿剤が流れ込まないようすることが考えられるが、基板サイズを大きくすると回路基板とこれを取り付けるケース本体が大きくなってコスト上昇を招くとともに、回路基板の反り（変形）や破損につながるため、有効な解決策とはいえない。
【０００５】
また、上述した防湿剤の塗布に伴う締結力低下の問題とは別に、熱かしめによって回路基板を固定した後は、かしめ穴の全体が熱かしめを行う際に変形した樹脂によって覆われるため、かしめ治具の位置ずれやかしめ穴とこれに通す樹脂のそれぞれの寸法公差の影響等により発生するかしめ不良を外観検査で発見しづらいという問題があった。
【０００６】
本発明は、このような点に鑑みて創作されたものであり、その目的は、熱かしめによって固定する際の締結力を確保することができる回路基板を提供することにある。また、本発明の他の目的は、熱かしめ時に発生するかしめ不良を外観検査で発見することができる回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決するために、本発明の回路基板は、ケース本体に熱かしめによって固定される回路基板であって、熱かしめに用いられる固定穴と、固定穴の周囲にシルク印刷により形成された固定穴印刷領域とを有している。具体的には、上述した固定穴印刷領域を挟んで固定穴と反対側に防湿絶縁剤が塗布される。これにより、シルク印刷の厚みで、塗布された防湿絶縁剤が固定穴内あるいは近傍に浸入することを防止することができ、防湿絶縁剤を巻き込まずに熱かしめを行うことが可能となるため、熱かしめによって回路基板を固定する際の締結力を確保することができる。
【０００８】
また、上述した固定穴印刷領域は、固定穴に通されて熱かしめによって変形した後の樹脂の外形よりも外側に形成されていることが望ましい。これにより、固定穴印刷領域を追加することによる熱かしめへの影響をなくすことができる。
【０００９】
また、搭載される電子部品の位置および電子部品を特定する名称あるいは記号の少なくとも一方を示す部品印刷領域をさらに備え、部品印刷領域をシルク印刷により形成する際に、同時に固定穴印刷領域が形成されることが望ましい。これにより、固定穴印刷領域を追加したことに伴う工程の追加をなくすことができ、コスト上昇を抑えることができる。
【００１０】
また、上述した固定穴印刷領域は円形形状を有することが望ましい。これにより、固定穴を覆う固定穴印刷領域の面積を最小にしてコストの上昇を抑えることができる。
【００１１】
また、円形形状の固定穴印刷領域は複数であることが望ましい。これにより、防湿絶縁剤が固定穴に達することを確実に防止することができ、熱かしめによる固定の際の締結力の確保を確実にすることができる。
【００１２】
また、上述した固定穴印刷領域は、固定穴に対して同心状の位置に形成されていることが望ましい。これにより、熱かしめによって変形した後の樹脂の位置ずれや形状の異常の有無を固定穴印刷領域との位置関係を目視で確認することで確かめることが容易となり、熱かしめ時に発生するかしめ不良を外観検査で発見することが可能となる。
【００１３】
また、上述した固定穴印刷領域の周囲に放射状に延びた放射状印刷領域がシルク印刷により形成されていることが望ましい。固定穴印刷領域と放射状印刷領域を合わせた領域の表面積を増すことにより、これらの領域による増加した表面張力で防湿絶縁剤の浸入を確実に止めることができる。
【００１４】
また、上述した固定穴印刷領域の外側の隔たった位置に壁状印刷領域がシルク印刷により形成されていることが望ましい。壁状印刷領域を追加することにより、固定穴印刷領域に達する防湿絶縁剤を減らすことができ、固定穴印刷領域を超えて防湿絶縁剤が固定穴内あるいは近傍に浸入することを確実に防止することができる。
【００１５】
また、上述した固定穴印刷領域は、複数回のシルク印刷を重ねることにより形成されていることが望ましい。これにより、固定穴印刷領域の厚みを増すことができ、固定穴印刷領域を超えて防湿絶縁剤が固定穴内あるいは近傍に浸入することを確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】一実施形態の回路基板をケース本体に取り付けた状態を示す部分的な断面図である。
【図２】回路基板の一部を示す平面図である。
【図３】プリント基板から回路基板を形成するまでの工程を示す図である。
【図４】固定穴周辺の詳細を示す平面図である。
【図５】固定穴周辺の詳細を示す断面図である。
【図６】熱かしめ後の固定穴周辺の詳細を示す断面図である。
【図７】固定穴印刷領域を用いた外観検査の一例を示す図である。
【図８】固定穴印刷領域を用いた外観検査の他の例を示す図である。
【図９】複数の固定穴印刷領域が形成された固定穴周辺の詳細を示す変形例の平面図である。
【図１０】固定穴周辺の詳細を示す変形例の断面図である。
【図１１】熱かしめ後の固定穴周辺の詳細を示す変形例の断面図である。
【図１２】放射状印刷領域が追加された回路基板の変形例を示す平面図である。
【図１３】壁状印刷領域が追加された回路基板の変形例を示す平面図である。
【図１４】固定穴印刷領域の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明を適用した一実施形態の回路基板について、図面を参照しながら詳細に説明する。図１は、一実施形態の回路基板をケース本体に取り付けた状態を示す部分的な断面図である。また、図２は回路基板の一部を示す平面図である。
【００１８】
回路基板１００は、被固定部材としてのケース本体２００に熱かしめによって固定される。この回路基板１００は、熱かしめに用いられる固定穴１１２と、この固定穴１１２の周囲に印刷された固定穴印刷領域１１４と、搭載される電子部品１２０のそれぞれの位置やこれらを特定する名称あるいは記号の少なくとも一方が印刷された部品印刷領域１１６とを有する。これらの固定穴印刷領域１１４と部品印刷領域１１６は、電子部品１２０を搭載前のプリント基板１０２の状態で形成される。
【００１９】
図３は、プリント基板１０２から回路基板１００を形成するまでの工程を示す図である。まず、搭載予定の電子部品１２０の配線や固定穴１１２、固定穴印刷領域１１４、部品印刷領域１１６が形成されたプリント基板１０２を用意し（ステップ１００）、半田付け面となる面全体に水性フラックスを塗布する（ステップ１０２）。次に、電子部品１２０をプリント基板１０２上の所定位置に配置して半田付けを行う（ステップ１０４）。次に、水性フラックスを水洗浄により洗い落とした後（ステップ１０６）、放湿と絶縁の効果がある防湿絶縁剤１３０を塗布し（ステップ１０８）、乾燥させる（ステップ１１０）。これにより、電子部品１２０が搭載された回路基板１００が完成する。この回路基板１００のケース本体２００への取り付けは、ケース本体２００に設けられた円柱形状の取付ピン２０２を回路基板１００の固定穴１１２に通した後、取付ピン２０２の頭部を熱かしめにより変形させて固定することにより行われる。
【００２０】
次に、回路基板１００の詳細、特に固定穴印刷領域１１４の詳細形状および配置について説明する。図４は、固定穴１１２周辺の詳細を示す平面図であり、ケース本体２００から突出した取付ピン２０２が熱かしめにより変形する前の状態が示されている。図５は、固定穴１１２周辺の詳細を示す断面図であり、図４に対応している。図６は、熱かしめ後の固定穴１１２周辺の詳細を示す断面図である。
【００２１】
図４に示すように、固定穴印刷領域１１４は、円形形状の固定穴１１２と同心の円形形状（円環形状）を有しており、固定穴１１２の外周側を覆っている。図３のステップ１０８における防湿絶縁剤１３０の塗布は、この固定穴印刷領域１１４を挟んで固定穴１１２と反対側の領域で行われる。固定穴印刷領域１１４は、シルク印刷により形成されるため、所定の厚みｄ（図５）を有している。このため、この固定穴印刷領域１１４の厚みで、塗布された防湿絶縁剤１３０が固定穴１１２内あるいはその近傍に浸入することを防止することができる。
【００２２】
また、固定穴印刷領域１１４は、固定穴１１２に通されて熱かしめによって変形した後の取付ピン２０２頭部の外形よりも外側に形成されている（図６）。これにより、固定穴印刷領域１１４を追加したことによる熱かしめへの影響をなくすことができる。また、固定穴印刷領域１１４は、部品印刷領域１１６をシルク印刷する際に、同時に同じシルク印刷にて形成される。これにより、固定穴印刷領域１１４を追加したことに伴う工程の追加をなくすことができ、コスト上昇を抑えることができる。
【００２３】
このように、本実施形態の回路基板１００では、シルク印刷により形成された固定穴印刷領域１１４の厚みで、塗布された防湿絶縁剤１３０が固定穴１１２内あるいはその近傍に浸入することを防止することができ、防湿絶縁剤１３０を巻き込まずに熱かしめを行うことが可能となる。このため、熱かしめによって回路基板１００をケース本体２００に固定する際に、固定穴１１２内あるいはその近傍に浸入した防湿絶縁剤１３０が熱かしめ時に加わる熱で溶けることがなく、固定の締結力を確保することができる。また、固定穴印刷領域１１４を円形形状（円環形状）とすることにより、固定穴１１２を覆う固定穴印刷領域１１４の面積を最小にしてコストの上昇を抑えることができる。
【００２４】
また、固定穴印刷領域１１４を固定穴１１２に対して同心状の位置に形成することにより、熱かしめによって変形した後の取付ピン２０２頭部の位置ずれや形状の異常の有無を、取付ピン２０２頭部と固定穴印刷領域１１４との位置関係を目視で確認することで確かめることが容易となり、熱かしめ時に発生するかしめ不良を外観検査で発見することが可能となる。
【００２５】
図７は、固定穴印刷領域１１４を用いた外観検査の一例を示す図である。例えば、熱かしめにより変形した取付ピン２０２頭部の外径寸法に対して、内径寸法がわずかに大きくなるように固定穴印刷領域１１４が形成されている。図７では、これらの間の隙間がＳで示されている。図７（Ａ）に示すように、取付ピン２０２頭部の外形が隙間Ｓに含まれている場合には、良否判定で「良」と判断される。また、図７（Ｂ）に示すように、固定穴印刷領域１１４に取付ピン２０２頭部の一部が重なる場合には、良否判定で「否」と判断される。
【００２６】
図８は、固定穴印刷領域１１４を用いた外観検査の他の例を示す図である。例えば、熱かしめにより変形した取付ピン２０２頭部が偏心しても重ならないように固定穴印刷領域１１４が形成されている。図８（Ａ）に示すように、取付ピン２０２頭部の中心から固定穴印刷領域１１４の内径側端部まで幅Ｗ１、Ｗ２を偏心方向に測定し、これら２つの幅Ｗ１、Ｗ２の差が所定範囲に含まれる場合、あるいは、幅Ｗ１（あるいはＷ２）の値が所定範囲に含まれる場合には、良否判定で「良」と判断される。また、図８（Ｂ）に示すように、２つの幅Ｗ１、Ｗ２の差が所定範囲を外れる場合、あるいは、幅Ｗ１（あるいはＷ２）の値が所定範囲を外れる場合には、良否判定で「否」と判断される。
【００２７】
従来は取付ピン２０２頭部によって固定穴１１２が隠れてしまって偏心の程度が目視により確認できなかったが、図７および図８に示すように、固定穴印刷領域１１４を用いることにより、目視による取付ピン２０２頭部の偏心の程度を確認することができるようになり、熱かしめ時に発生するかしめ不良を外観検査で発見することが可能となる。
【００２８】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内において種々の変形実施が可能である。上述した実施形態では、固定穴１１２の外側に１本の固定穴印刷領域１１４を形成したが、複数の固定穴印刷領域１１４を同心状に形成するようにしてもよい。
【００２９】
図９は、複数の固定穴印刷領域が形成された固定穴１１２周辺の詳細を示す変形例の平面図であり、ケース本体２００から突出した取付ピン２０２が熱かしめにより変形する前の状態が示されている。図１０は、固定穴１１２周辺の詳細を示す変形例の断面図であり、図９に対応している。図１１は、熱かしめ後の固定穴１１２周辺の詳細を示す変形例の断面図である。これらの図に示す回路基板１００Ａでは、図４等に示した回路基板１００に対して、固定穴印刷領域１１４の外側に２本目の円形形状（円環形状）の固定穴印刷領域１１４Ａが追加されている。
【００３０】
これにより、塗布された防湿絶縁剤１３０の量が多く、外側の固定穴印刷領域１１４Ａを越えて防湿絶縁剤１３０が固定穴１１２側に浸入した場合であっても、内側の固定穴印刷領域１１４によって確実に防湿絶縁剤１３０のそれ以上の浸入を阻止することが可能となる。したがって、防湿絶縁剤１３０が固定穴１１２に達することを防止し、熱かしめによる固定の際の締結力の確保を確実にすることができる。
【００３１】
また、上述した実施形態では、単純な円形形状の固定穴印刷領域１１４等を形成したが、それ以外の印刷領域を追加するようにしてもよい。
【００３２】
図１２は、放射状印刷領域が追加された回路基板の変形例を示す平面図である。図１２に示す回路基板１００Ｂでは、図９に示した固定穴印刷領域１１４、１１４Ａの周囲に放射状に延びた複数本の放射状印刷領域１１４Ｂが追加されている。これらの放射状印刷領域１１４Ｂは、内周側が外側の固定穴印刷領域１１４Ａにつながっており、固定穴印刷領域１１４、１１４Ａと同じシルク印刷により同時に形成される。固定穴印刷領域１１４Ａと放射状印刷領域１１４Ｂを合わせた領域の表面積を増すことにより、これらの領域により増加した表面張力で防湿絶縁剤１３０の浸入を確実に止めることができる。なお、図１２に示した例は、図９に示した構成に放射状印刷領域１１４Ｂを追加したが、図４に示した構成に放射状印刷領域１１４Ｂを追加するようにしてもよい。
【００３３】
図１３は、壁状印刷領域が追加された回路基板の変形例を示す平面図である。図１３に示す回路基板１００Ｃでは、図９に示した固定穴印刷領域１１４、１１４Ａの外周側の隔たった位置に２本の壁状印刷領域１１４Ｃがくの字型に配置された状態で追加されている。これらの壁状印刷領域１１４Ｃは、防湿絶縁剤１３０が主に流れてくる位置に、防湿絶縁剤１３０の流れ（図１３ではこの流れの向きが矢印Ｆで示されている）を遮るとともに防湿絶縁剤１３０の向きを固定穴１１２から遠ざける向き（流れに対して所定の傾斜を有する向き）となるように、固定穴印刷領域１１４、１１４Ｂと同じシルク印刷により同時に形成される。壁状印刷領域１１４Ｃを追加することにより、固定穴印刷領域１１４Ｂに達する防湿絶縁剤１３０を減らすことができ、固定穴印刷領域１１４Ｂ、１１４を超えて防湿絶縁剤１３０が固定穴内あるいは近傍に浸入することを確実に防止することができる。なお、図１３に示した例は、図９に示した構成に壁状印刷領域１１４Ｃを追加したが、図４に示した構成に壁状印刷領域１１４Ｃを追加するようにしてもよい。
【００３４】
また、上述した実施形態では、固定穴１１２を完全に覆うように円形形状の固定穴印刷領域１１４等を形成したが、円形形状以外の形状としてもよい。例えば、防湿絶縁剤１３０が固定穴１１２内あるいはその近傍に浸入することを防止する効果に着目した場合には、三角形状や四角形形状等であってもよい。あるいは、図１４（Ａ）、（Ｂ）に示すような、円弧形状や直線形状であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
上述したように、本発明によれば、シルク印刷により形成された固定穴印刷領域１１４等の厚みで、塗布された防湿絶縁剤１３０が固定穴内あるいは近傍に浸入することを防止することができ、防湿絶縁剤１３０を巻き込まずに熱かしめを行うことが可能となるため、熱かしめによって回路基板１００等を固定する際の締結力を確保することができる。
【符号の説明】
【００３６】
１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ 回路基板
１０２ プリント基板
１１２ 固定穴
１１４、１１４Ａ 固定穴印刷領域
１１４Ｂ 放射状印刷領域
１１４Ｃ 壁状印刷領域
１１６ 部品印刷領域
１２０ 電子部品
１３０ 防湿絶縁剤
２００ ケース本体
２０２ 取付ピン
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被固定部材に熱かしめによって固定される回路基板であって、
熱かしめに用いられる固定穴と、
前記固定穴の周囲にシルク印刷により形成された固定穴印刷領域と、
を有することを特徴とする回路基板。
【請求項２】
請求項１において、
前記固定穴印刷領域を挟んで前記固定穴と反対側に防湿絶縁剤が塗布されることを特徴とする回路基板。
【請求項３】
請求項１または２において、
前記固定穴印刷領域は、前記固定穴に通されて熱かしめによって変形した後の樹脂の外形よりも外側に形成されていることを特徴とする回路基板。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかにおいて、
搭載される電子部品の位置および前記電子部品を特定する名称あるいは記号の少なくとも一方を示す部品印刷領域をさらに備え、前記部品印刷領域をシルク印刷により形成する際に、同時に前記固定穴印刷領域が形成されることを特徴とする回路基板。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかにおいて、
前記固定穴印刷領域は円形形状を有することを特徴とする回路基板。
【請求項６】
請求項５において、
円形形状の前記固定穴印刷領域は複数であることを特徴とする回路基板。
【請求項７】
請求項５または６において、
前記固定穴印刷領域は、前記固定穴に対して同心状の位置に形成されていることを特徴とする回路基板。
【請求項８】
請求項５〜７のいずれかにおいて、
前記固定穴印刷領域の周囲に放射状に延びた放射状印刷領域がシルク印刷により形成されていることを特徴とする回路基板。
【請求項９】
請求項５〜８のいずれかにおいて、
前記固定穴印刷領域の外側の隔たった位置に壁状印刷領域がシルク印刷により形成されていることを特徴とする回路基板。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれかにおいて、
前記固定穴印刷領域は、複数回のシルク印刷を重ねることにより形成されていることを特徴とする回路基板。
【請求項１】
被固定部材に熱かしめによって固定される回路基板であって、
熱かしめに用いられる固定穴と、
前記固定穴の周囲にシルク印刷により形成された固定穴印刷領域と、
を有することを特徴とする回路基板。
【請求項２】
請求項１において、
前記固定穴印刷領域を挟んで前記固定穴と反対側に防湿絶縁剤が塗布されることを特徴とする回路基板。
【請求項３】
請求項１または２において、
前記固定穴印刷領域は、前記固定穴に通されて熱かしめによって変形した後の樹脂の外形よりも外側に形成されていることを特徴とする回路基板。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかにおいて、
搭載される電子部品の位置および前記電子部品を特定する名称あるいは記号の少なくとも一方を示す部品印刷領域をさらに備え、前記部品印刷領域をシルク印刷により形成する際に、同時に前記固定穴印刷領域が形成されることを特徴とする回路基板。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかにおいて、
前記固定穴印刷領域は円形形状を有することを特徴とする回路基板。
【請求項６】
請求項５において、
円形形状の前記固定穴印刷領域は複数であることを特徴とする回路基板。
【請求項７】
請求項５または６において、
前記固定穴印刷領域は、前記固定穴に対して同心状の位置に形成されていることを特徴とする回路基板。
【請求項８】
請求項５〜７のいずれかにおいて、
前記固定穴印刷領域の周囲に放射状に延びた放射状印刷領域がシルク印刷により形成されていることを特徴とする回路基板。
【請求項９】
請求項５〜８のいずれかにおいて、
前記固定穴印刷領域の外側の隔たった位置に壁状印刷領域がシルク印刷により形成されていることを特徴とする回路基板。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれかにおいて、
前記固定穴印刷領域は、複数回のシルク印刷を重ねることにより形成されていることを特徴とする回路基板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２０１２−１３４４００（Ｐ２０１２−１３４４００Ａ）
【公開日】平成２４年７月１２日（２０１２．７．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２８６８２２（Ｐ２０１０−２８６８２２）
【出願日】平成２２年１２月２３日（２０１０．１２．２３）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年７月１２日（２０１２．７．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１２月２３日（２０１０．１２．２３）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
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