【課題】無電解金めっき耐性が良好で、かつ、スルーホールへの充填性に優れ、スルーホール内での突沸に起因する硬化皮膜の外観不良が抑制された硬化物を得ることのできる感光性樹脂組成物、その硬化皮膜および該硬化皮膜を備えるプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）感光性カルボン酸樹脂および（Ｂ）液状２官能性エポキシ樹脂を含有する感光性樹脂組成物であって、全カルボン酸樹脂１００質量部に対して、（Ｃ）アルミニウム含有無機フィラーを２００質量部以上含有することを特徴とする感光性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】レジストパターンが基板から剥離するのを抑制できる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、レジストパターンを有する電子部品１の製造方法である。本発明に係る電子部品１の製造方法は、第１の領域Ｒ１に対応する位置の基板２上に、第１のレジスト材料３を配置して、第１のレジスト層３Ａを形成する工程と、第２の領域Ｒ２に対応する位置の基板２上に、第２のレジスト材料４を配置して、第２のレジスト層４Ａを形成する工程と、第１，第２のレジスト層３Ａ，４Ａを硬化させて、レジストパターン５を形成する工程とを備える。本発明に係る電子部品１の製造方法では、第１のレジスト材料３により形成されたレジストパターン５の第１の領域Ｒ１部分と第２のレジスト材料４により形成されたレジストパターン５の第２の領域部分とを連ならせる。 （もっと読む）

【課題】 感光層のベタツキを抑え、埋め込み性、表面平坦性に優れた感光性樹脂組成物、及びドライフィルムタイプのアルカリ現像可能な感光性エレメント、永久レジストを提供する。
【解決手段】 （ａ）分子内に１個以上のエチレン性不飽和基とカルボキシル基を有する樹脂と、（ｂ）分子内に１個以上のエチレン性不飽和基とトリシクロデカン構造とを有する光重合性モノマーと、（ｃ）光重合開始剤と、（ｄ）エポキシ樹脂を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（ａ）成分が、重量平均分子量の異なる２種以上の化合物を含む感光性樹脂組成物。前記（ａ）成分の重量平均分子量の異なる２種以上の化合物の重量平均分子量が、３０００〜８０００と、９０００〜１８０００であると好ましい。 （もっと読む）

【課題】 現像性を損なうことなく、微細な開口パターンを形成することが可能で、かつ微細配線間でのＨＡＳＴ耐性に優れ、高耐熱性を有するアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物、及びそれを用いた感光性フィルムを提供する。
【解決手段】 （ａ）成分：エチレン性不飽和基とカルボキシル基を有する樹脂、（ｂ）成分：エチレン性不飽和基を有する光重合性モノマー、（ｃ）成分：光重合開始剤、（ｄ）成分：エポキシ樹脂、及び（ｅ）成分：シリカフィラーを含有する感光性樹脂組成物であって、（ｅ）成分の平均粒径が、動的光散乱法による粒度分布測定において、５０ｎｍ未満であり、かつ、感光性樹脂組成物中に最大粒径が１μｍ以下で分散されている感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、塗膜乾燥後のタックフリー性に優れ、感光性を有するため微細加工が可能であり、得られる硬化膜が柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい黒色感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）架橋ポリマー粒子、（Ｃ）熱硬化性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤、（Ｅ）リン系難燃剤、（Ｆ）黒色着色剤を含有することを特徴とする黒色感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、塗膜乾燥後のタックフリー性に優れ、感光性を有するため微細加工が可能であり、得られる硬化膜が柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ１）分子内にラジカル重合性基を実質的に含有せず、かつウレタン結合及びカルボキシル基を含有する樹脂、（Ａ２）分子内にラジカル重合性基を含有し、かつウレタン結合を含有する樹脂、（Ｂ）架橋ポリマー粒子、（Ｃ）熱硬化性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】経時安定性に優れ且つ露光ラチチュードが広い感光性フイルムを与えることが可能なジアゾ樹脂、このジアゾ樹脂を用いた感光性樹脂組成物及び感光性フイルムを用いたスクリーン版を提供する。
【解決手段】本発明は、硫酸とリン酸の存在下で、置換されていても良い４−ジアゾジフェニルアミンの水溶性塩とホルムアルデヒドとを縮合させることにより得られるジアゾ樹脂及び水溶性ポリマーを含む水溶液に、油溶性の光重合開始剤と光活性なエチレン性不飽和基を少なくとも１個有する水不溶性又は難溶性の化合物との混合物及び疎水性重合体の少なくとも一方を分散させた感光性樹脂組成物に関する。この感光性樹脂組成物は、経時安定性に優れ、露光ラチチュードが広い感光性フイルムを与える。さらに本発明は、上記感光性樹脂組成物に特定なフッ素化合物を添加することにより、放電性能が優れたスクリーン版を提供する。 （もっと読む）

【課題】先に印刷されたソルダーレジストに生じる凸部に起因して発生する配線基板の変形を防止して、後に印刷されるソルダーレジストの部分的な厚みムラを無くす。
【解決手段】フレキシブルプリント配線基板の一方の面に前記配線パターンの所定部分を被覆するソルダーレジストを印刷してから、他方の面に前記ソルダーレジストを印刷するスクリーン印刷装置であって、前記配線基板の一方の面を真空吸着して前記配線基板を固定する吸着プレートと、前記他方の面にスクリーンマスクを介して移動させることにより前記ソルダーレジストを後に印刷するスキージとを備え、前記吸着プレートには、前記配線基板を固定するための吸着穴と、前記配線基板の一方の面を真空吸着して前記配線基板を固定する際、先に印刷した前記配線基板の一方の面への前記ソルダーレジストに発生する凸部を吸収して、前記配線基板を平坦に保持するための凹部とが設けられている。 （もっと読む）

【課題】塗工対象部材上に塗工されたときに、消泡性及びハジキ特性に優れている感光性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る感光性組成物は、カルボキシル基を有する重合性重合体と、光重合開始剤と、酸化チタンと、第１のシリカと、第２のシリカと、ポリジメチルシロキサンとを含む。上記第１のシリカの一次粒径は５ｎｍ以上、１００ｎｍ以下である。上記第２のシリカの一次粒径は０．５μｍ以上、１０μｍ以下である。本発明に係る感光性組成物では、せん断速度１ｒｐｍにおける２５℃での粘度（ｍＰａ・ｓ）をη１とし、せん断速度１０ｒｐｍにおける２５℃での粘度（ｍＰａ・ｓ）をη１０としたときに、粘度比（η１／η１０）が１．１以上である。 （もっと読む）

【課題】感光して変質したインクは、接着性低下などの信頼性低下のため、露光印刷法で使用することが困難である。
【解決手段】回転胴（３１）およびブランケット（３２）を有するインクロール部（３０）と、インクロール部にインク（２２）を供給するインク供給部（２０）と、インクロール部に光を照射する光源（４１）と、被印刷媒体（５３）を有するインク転写部（５０）と、を有し、回転胴の表面にブランケットが形成され、インクロール部にインクが供給されることで、ブランケット上にインクベタ膜が形成され、インクベタ膜は、光源からの光の照射により露光インク部および非露光インク部となり、非露光インク部が被印刷媒体に転写される露光印刷装置。 （もっと読む）

【課題】シールド構造を具備したモジュール部品において、小型・薄型化を低コストに実現する。
【解決手段】モジュール部品１０では、シールド構造として上面を比較的安い金属材料からなる金属薄膜７で構成し、側面のみ高価な導電性樹脂層８で形成することによって、導電性樹脂の使用量を減らしコスト低減を図る。
また、第１の絶縁性樹脂層５、第２の絶縁性樹脂層６を形成した後に、モジュール部品単位に個片化を行う。その後、比較的剛性のあるキャリア１４上に再配置し導電性樹脂層８を形成することで、導電性樹脂層８の硬化収縮による反りをキャリア１４によって抑制する。従って、高い精度で導電性樹脂層８をダイシングできることから、安定したシールド特性を得る。 （もっと読む）

【課題】結露時に発生する水滴の排水性を良くして、印刷回路基板のスルーホール相互間等のリーク電流を抑制する。
【解決手段】車両用計器内の印刷回路基板４にスルーホール６を複数有する。スルーホール６内の導電部７と導通する配線部８、９を有する。配線部８を覆う表面側絶縁部１０および配線部９を覆う裏面側絶縁部１１を有する。この裏面側絶縁部１１の外側にスルーホール６を取り囲むように印刷された絶縁印刷層１２を有する。絶縁印刷層１２には、スルーホール６から絶縁印刷層１２の外部に至るまでの間に絶縁印刷層１２が印刷されていない溝部１３を有し、スルーホール６内の水滴１４が、溝部１３を排水通路として排水される。その結果、この水滴に起因するスルーホール６相互間またはスルーホール６と他の導電部分間のリーク電流を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】印刷品質の低下を招くことなく生産効率の向上に寄与できる印刷装置を提供する。
【解決手段】基材に対して相対移動して、活性光線で硬化する液体の液滴を吐出する吐出ヘッド４９と、吐出ヘッドに対して相対移動方向後方側に設けられ基材上の液滴に活性光線を照射する照射部４８とを備える。吐出ヘッドは、相対移動方向と直交する方向に沿って複数設けられる。 （もっと読む）

【課題】熱かしめによって固定する際の締結力を確保することができる回路基板を提供すること。
【解決手段】回路基板１００は、ケース本体２００の取付ピン２０２に熱かしめによって固定される。回路基板１００は、熱かしめに用いられる固定穴１１２と、この固定穴１１２の周囲に印刷された固定穴印刷領域１１４と、搭載される電子部品１２０のそれぞれの位置やこれらを特定する名称あるいは記号の少なくとも一方が印刷された部品印刷領域１１６とを有する。これらの固定穴印刷領域１１４と部品印刷領域１１６は、電子部品１２０を搭載前のプリント基板１０２の状態で形成される。 （もっと読む）

【課題】高反射率で高解像度のソルダーレジスト組成物、及び当該組成物を用いて形成するソルダーレジストを有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明のソルダーレジスト組成物は、１分子内にエチレン性不飽和基とカルボキシル基を含む樹脂と、ビスアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤と、モノアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤と、光重合性モノマーと、酸化チタンと、エポキシ化合物と、有機溶剤とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】円筒状の筐体の表面にフィルム回路基板が貼着された立体的回路基板において、フィルム回路基板の端部間に隙間がある場合でも、表面が絶縁性樹脂で均一に被覆されており、全周にわたって表面に凹凸のない立体的回路基板を提供する。
【解決手段】立体的回路基板(1)の表面全体に絶縁性樹脂を付着させ、円形に形成されたスキージ(21,22,23)に内嵌させ、立体的回路基板(1)と円形スキージ(21,22,23)を基板の軸方向に相対移動させて、フィルム回路基板(6)の表面および隙間(7)の上に、所定の厚さで、かつ該隙間(7)を充填した状態で、絶縁性樹脂(4)の層を形成し、必要に応じて、硬化後に、研削することにより、絶縁性樹脂層(4)の表面の最大高さＲｙを１０μｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】ラミネート温度の裕度及び金めっき耐性に優れたドライフィルムタイプのソルダーレジストを形成でき、アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメントを提供する。
【解決手段】（ａ）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（ｃ）光重合開始剤、（ｄ）熱硬化性化合物、（ｅ）１時間半減期温度が１００〜２００℃である有機過酸化物及び（ｆ）バインダーポリマーを含有し、（ｅ）有機過酸化物の含有量が、（ａ）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び（ｆ）バインダーポリマーの合計１００質量部に対して、０．０１〜５質量部である感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板表面の貫通穴内壁面に導体膜が形成されたスルーホールに熱硬化性樹脂を充填する充填スルーホールの形成において、穴部への充填・硬化後の形状保持性、スルーホールからはみ出した樹脂の研磨性、かつ良好なスルーホール部の放熱特性を可能とする熱硬化性樹脂充填材を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、一般式：（Ｒ１ＣＯＯ）ｎ−Ｒ２（置換基Ｒ１は炭素数が５以上の炭化水素、置換基Ｒ２は水素又は金属アルコキシド、金属、ｎ=１〜４）で表される脂肪酸で表面処理されたシリコンフィラーとを含む熱硬化性樹脂充填材。 （もっと読む）

【課題】半導体搭載用パッケージ基板の穴部を樹脂で充填、硬化する際の硬化収縮を抑え、内部ストレスを低減し、半導体チップの実装の温度領域、冷熱サイクル温度領域や、高温高湿下での基板の信頼性を向上させることが可能な熱硬化性樹脂充填材を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂充填材において、２５℃で液状の第１のエポキシ樹脂と、エポキシ当量が２００以上の第２のエポキシ樹脂を含み、コーンプレート型粘度計により２５℃、５ｒｐｍで測定される粘度が、２−１００Ｐｓである混合エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、無機フィラーと、を含む。 （もっと読む）

【課題】打ち抜き加工や穴あけ加工等により硬化膜に生じるクラックを防止、抑制できる白色硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）１分子中に少なくとも２個のエチレン性不飽和結合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）希釈剤、（Ｄ）酸化チタン、（Ｅ）エポキシ系熱硬化性化合物、及び（Ｆ)アスペクト比が５以上の無機化合物を含有することを特徴とする白色硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）