コネクタ接続用配線基板、コネクタ接続用配線基板の製造方法、及び基板／配線基板の接続構造
【課題】基板上に回路部品及び電子部品を実装して電子機器の高性能化及び小型化を図るという要請に反することなく、回路基板などの所定の基板と配線基板とを簡易に接続する技術を提供する。
【解決方法】互いに離隔して配設された複数の配線層と、各層が、前記複数の配線層間に配設された複数の絶縁層とを有し、コネクタを有する所定の基板を、前記コネクタを介して接続するための配線基板であって、前記複数の絶縁層の少なくとも一つにおいて、前記配線基板の側面に開口し、前記配線基板の側面から内側に向けて前記コネクタを接続するための凹部が形成され、前記凹部の内壁面において、前記複数の配線層の少なくとも一つと電気的に接続された金属膜が形成されている。
【解決方法】互いに離隔して配設された複数の配線層と、各層が、前記複数の配線層間に配設された複数の絶縁層とを有し、コネクタを有する所定の基板を、前記コネクタを介して接続するための配線基板であって、前記複数の絶縁層の少なくとも一つにおいて、前記配線基板の側面に開口し、前記配線基板の側面から内側に向けて前記コネクタを接続するための凹部が形成され、前記凹部の内壁面において、前記複数の配線層の少なくとも一つと電気的に接続された金属膜が形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタ接続用配線基板、コネクタ接続用配線基板の製造方法、及び基板／配線基板の接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、２つの基板、例えば回路基板と配線基板とを接合するに際しては、はんだや接着剤、コネクタなどを用いて行っていた。しかしながら、近年の電子機器の高性能化・小型化の流れの中、回路部品及び電子部品を高密度に配設して電子機器の機能を向上させることが求められており、基板上に回路部品及び電子部品を実装して電子機器を構成する場合においても、当該回路部品等を基板上に高密度に実装することによって、電子機器の機能を向上させることが要求されている。
【０００３】
しかしながら、上述のようにして回路部品等を実装すると、基板同士を接合する際に、はんだや接着剤を塗布する領域及びコネクタを形成する領域が極端に狭くなる、あるいは当該領域を確保することができなくなってしまい、基板同士をはんだや接着剤、コネクタを用いて接合することが事実上不可能になってしまうという問題があった。
【０００４】
このような問題に鑑みて、特許文献１では、リジッド基板の側面に複数の端面接点を設けるとともに、フレキシブル基板の一方の主面にも複数の端面接点を設け、フレキシブル基板を、異方性導電性フィルムを介してリジッド基板の側面に接合する技術が開示されている。
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の方法では、リジッド基板の側面に設けた端面接点とフレキシブル基板の主面に設けた端面接点との位置合わせを正確に行う必要があるため、リジッド基板及びフレキシブル基板を仮止めした後に固定するなどの煩雑な操作が要求されるため、最終的に得たリジッド基板及びフレキシブル基板の接合構造を得るために必要なコストが増大してしまうという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−８４９５２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、基板上に回路部品及び電子部品を実装して電子機器の高性能化及び小型化を図るという要請に反することなく、回路基板などの所定の基板と配線基板とを簡易に接続する技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成すべく、本発明は、
互いに離隔して配設された複数の配線層と、各層が、前記複数の配線層間に配設された複数の絶縁層とを有し、コネクタを有する所定の基板を、前記コネクタを介して接続するための配線基板であって、
前記複数の絶縁層の少なくとも一つにおいて、前記配線基板の側面に開口し、前記配線基板の側面から内側に向けて前記コネクタを接続するための凹部が形成され、前記凹部の内壁面において、前記複数の配線層の少なくとも一つと電気的に接続された金属膜が形成されていることを特徴とする、コネクタ接続用配線基板に関する。
【０００９】
また、本発明は、
コネクタを有する所定の基板と、
互いに離隔して配設された複数の配線層と、各層が、前記複数の配線層間に配設された複数の絶縁層とを有する配線基板とを具え、
前記基板と前記配線基板とは、前記基板の前記コネクタが、前記配線基板の側面から内側に向けて、前記複数の絶縁層の少なくとも一つにおいて形成され、内壁面に金属膜が形成された凹部と係合することによって接続されたことを特徴とする、基板／配線基板の接続構造に関する。
【００１０】
本発明によれば、配線基板の側面から内側に向けて、当該配線基板を構成する複数の絶縁層の少なくとも一つにおいて、内壁面に金属膜が形成された凹部を形成し、金属膜を、配線基板を構成する複数の配線層の少なくとも一つと電気的に接続するようにしている。したがって、内壁面に金属膜が形成された上記凹部は、コネクタに対するソケットとして機能するようになる。この場合、ソケットは配線基板の側面に形成されているので、コネクタを有する所定の基板の、当該コネクタをソケットに挿入することによって、上記基板と上記配線基板とを、当該配線基板の側面で接合することができる。
【００１１】
一般に、回路部品や電子部品は配線基板の主面に実装し、配線基板の側面に実装することはないので、上記のようなソケットは、回路部品や電子部品の実装面積を削減することなく、配線基板の側面において所望する数だけ形成することができる。また、基板と配線基板とは基板のコネクタを配線基板のソケット中に挿入し、係合させるのみで接合することができるので、仮止めなどの特殊な操作を必要としない。
【００１２】
結果として、基板上に回路部品及び電子部品を実装して電子機器の高性能化及び小型化を図るという要請に反することなく、回路基板などの所定の基板と配線基板とを簡易に接続することができるようになる。
【００１３】
なお、上記凹部は配線基板の側面に開口していることが要求されるが、配線基板の主面に開口していてもよい。但し、この場合は、配線基板の実装面積が若干減少することになるので、配線基板の主面には開口していないことが好ましい。
【００１４】
上述したコネクタ接続用配線基板の凹部及び金属膜からなるソケットは、配線基板内に金属膜が形成されたスルーホールを配線基板の厚さ方向に切断して開口することによって形成することができる。
【００１５】
具体的には、上記凹部が配線基板の主面に開口している場合は、
互いに離隔して配設された複数の配線層と、各層が、前記複数の配線層間に配設された複数の絶縁層とを有し、コネクタを有する所定の基板を、前記コネクタを介して接続するための配線基板の製造方法であって、
前記配線基板に、前記複数の配線層の少なくとも一つの先端が露出するようにしてスルーホールを形成する工程と、
前記スルーホールの内壁面に金属膜を形成する工程と、
前記配線基板及び前記スルーホールを、前記配線基板の厚さ方向に切断して、前記スルーホールを開口させる工程と、
を具えることを特徴とする、コネクタ接続用配線基板の製造方法によって形成することができる。
【００１６】
また、上記凹部が配線基板の主面に開口していない場合は、
互いに離隔して配設された複数の配線層と、各層が、前記複数の配線層間に配設された複数の絶縁層とを有し、コネクタを有する所定の基板を、前記コネクタを介して接続するための配線基板の製造方法であって、
複数の第１の絶縁層それぞれによって互いに離隔された複数の第１の配線層を有する第１の配線基板に、スルーホールを形成する工程と、
前記スルーホールの内壁面に金属膜を形成する工程と、
前記スルーホールの上下開口部を非熱流動性の樹脂によって閉塞する工程と、
前記第１の配線基板の上下から、複数の第２の絶縁層によって互いに離隔された複数の第２の配線層を有する第２の配線基板、及び複数の第３の絶縁層によって互いに離隔された複数の第３の配線層を有する第３の配線基板を積層して接合する工程と、
前記第１の配線基板、前記第２の配線基板、前記第３の配線基板及び前記スルーホールを、前記第１の配線基板、前記第２の配線基板及び前記第３の配線基板の積層方向に切断して、前記スルーホールを開口させる工程と、
を具えることを特徴とする、コネクタ接続用配線基板の製造方法によって製造することができる。
【発明の効果】
【００１７】
以上、本発明によれば、基板上に回路部品及び電子部品を実装して電子機器の高性能化及び小型化を図るという要請に反することなく、回路基板などの所定の基板と配線基板とを簡易に接続する技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第１の実施形態のコネクタ接続用配線基板の概略構成を示す上平面図である。
【図２】図１に示すコネクタ接続用配線基板のI-I線に沿って切った場合の断面図である。
【図３】図１及び図２に示すコネクタ接続用配線基板とコネクタとの接続状態を示す図である。
【図４】第１の実施形態におけるコネクタを有する回路基板の構成の一例を示す図である。
【図５】第１の実施形態のコネクタ接続用配線基板の変形例を示す断面図である。
【図６】第１の実施形態のコネクタ接続用配線基板の変形例を示す断面図である。
【図７】第１の実施形態のコネクタ接続用配線基板に対するコネクタの接続状態を示す図である。
【図８】第１の実施形態のコネクタ接続用配線基板に対するコネクタの接続状態を示す図である。
【図９】第１の実施形態のコネクタ接続用配線基板に対するコネクタの接続状態を示す図である。
【図１０】第１の実施形態のコネクタ接続用配線基板に対するコネクタの接続状態を示す図である。
【図１１】第１の実施形態のコネクタ接続用配線基板の変形例を示す断面図である。
【図１２】第１の実施形態のコネクタ接続用配線基板の変形例を示す断面図である。
【図１３】第１の実施形態のコネクタ接続用配線基板の変形例を示す断面図である。
【図１４】第２の実施形態のコネクタ接続用配線基板の概略構成を示す上平面図である。
【図１５】図１４に示すコネクタ接続用配線基板のIII-III線に沿って切った場合の断面図である。
【図１６】第１の実施形態のコネクタ接続用配線基板の製造方法における工程図である。
【図１７】第１の実施形態のコネクタ接続用配線基板の製造方法における工程図である。
【図１８】第１の実施形態のコネクタ接続用配線基板の製造方法における工程図である。
【図１９】第２の実施形態のコネクタ接続用配線基板の製造方法における工程図である。
【図２０】第２の実施形態のコネクタ接続用配線基板の製造方法における工程図である。
【図２１】第２の実施形態のコネクタ接続用配線基板の製造方法における工程図である。
【図２２】第２の実施形態のコネクタ接続用配線基板の製造方法における工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明のその他の特徴及び利点について、発明を実施するための形態に基づいて説明する。
【００２０】
（第１の実施形態）
図１は、本実施形態のコネクタ接続用配線基板の概略構成を示す上平面図であり、図２は、図１に示すコネクタ接続用配線基板のI-I線に沿って切った場合の断面図である。
【００２１】
図１に示すように、本実施形態のコネクタ接続用配線基板１０は、下から順に、第１の配線層１１、第２の配線層１２、第３の配線層１３、第４の配線層１４、第５の配線層１５及び第６の配線層１６が、互いに離隔するようにして積層されている。
【００２２】
また、隣接する各配線層間には、第１の絶縁層２１〜第５の絶縁層２５が配設されている。具体的には、第１の配線層１１及び第２の配線層１２間には第１の絶縁層２１が配設されており、第２の配線層１２及び第３の配線層１３間には第２の絶縁層２２が配設されており、第３の配線層１３及び第４の配線層１４間には第３の絶縁層２３が配設されている。また、第４の配線層１４及び第５の配線層１５間には第４の絶縁層２４が配設されており、第５の絶縁層１５及び第６の配線層１６間には第５の絶縁層２５が配設されている。
【００２３】
換言すれば、第１の配線層１１から第６の配線層１６は、隣接する配線層間に配設された第１の絶縁層２１から第５の絶縁層２５によって互いに離隔するようにして積層されている。
【００２４】
また、第１の配線層１１及び第２の配線層１２は第１の層間接続体３１によって電気的に接続されており、第２の配線層１２及び第３の配線層１３は第２の層間接続体３２によって電気的に接続されており、第３の配線層１３及び第４の配線層１４は第３の層間接続体３３によって電気的に接続されている。また、第４の配線層１４及び第５の配線層１５は第４の層間接続体３４によって電気的に接続されており、第５の配線層１５及び第６の配線層１６は第５の層間接続体３５によって電気的に接続されている。したがって、本実施形態のコネクタ接続用配線基板１０は、いわゆる多層配線基板を構成する。
【００２５】
第１の配線層１１から第６の配線層１６は、必要に応じて所定のパターニングが施されることによる配線パターンや電極パッドとして構成されてもよいし、ベタのパターンとして構成されていてもよい。なお、本実施形態では、第６の配線層１６は電極パッドして構成されている。
【００２６】
また、本実施形態のコネクタ接続用配線基板１０は、その側面１０Ｃから内側に向けて、コネクタを接続するための凹部４１が、幅方向に複数形成されており（本実施形態では合計９個）、その内壁面には金属膜４２が形成されている。また、金属膜４２は、第４の配線層１４と電気的に接続されている。なお、本実施形態においては、以下に説明する製造方法に起因して、凹部４１はコネクタ接続用配線基板１０の主面１０Ａ及び１０Ｂに開口している。
【００２７】
本実施形態では、金属膜４２は第４の配線層１４と電気的に接続しているが、配線基板１０を構成するいずれの配線層と接続していてもよい。さらに、接続する配線層は単一であっても複数であってもよい。
【００２８】
金属膜４２は、金、銀、銅、アルミニウムなどの高い導電性を有する金属材料から構成することができる。
【００２９】
本実施形態のコネクタ接続用配線基板１０は、その側面１０Ｃから内側に向けて凹部４１が形成されており、その内壁面には金属膜４２が第４の配線層１４と電気的に接続するようにして形成されている。したがって、凹部４１及び金属膜４２は、コネクタに対するソケットとして機能するようになる。この場合、ソケットはコネクタ接続用配線基板１０の側面１０Ｃに形成されているので、コネクタを有する所定の基板の、当該コネクタをソケットに挿入することによって、上記基板とコネクタ接続用配線基板１０とを、コネクタ接続用配線基板１０の側面１０Ｃで接合することができる。
【００３０】
一般に、回路部品や電子部品は配線基板の主面１０Ａ及び１０Ｂに実装し、配線基板の側面１０Ｃに実装することはないので、上記のようなソケットは、回路部品や電子部品の実装面積を削減することなく、コネクタ接続用配線基板１０の側面において所望の数だけ形成することができる。また、基板とコネクタ接続用配線基板１０とは基板のコネクタをコネクタ接続用配線基板１０のソケット中に挿入し、係合させるのみで接合することができるので、仮止めなどの特殊な操作を必要としない。
【００３１】
結果として、基板上に回路部品及び電子部品を実装して電子機器の高性能化及び小型化を図るという要請に反することなく、回路基板などの所定の基板とコネクタ接続用配線基板１０とを簡易に接続することができるようになる。
【００３２】
なお、特に図示していないが、金属膜４２上にはクロムめっき層などのハードコート層を形成することができる。これによって、上述のようにソケットの一部として機能する凹部４１内にコネクタを挿入して係合した場合においても、コネクタによる金属膜４２の摩耗を抑制し、コネクタのソケットに対する係合を長期に亘って安定して保持することができる。
【００３３】
また、凹部４１と、この凹部４１内に挿入し係合させたコネクタとの接続をより強固とすべく、これらの空隙中にはんだや樹脂等を充填させることもできる。
【００３４】
図３は、図１及び図２に示すコネクタ接続用配線基板１０とコネクタとの接続状態を示す図である。なお、図３においては、本変形例の特徴を明確にすべく、図２に示すコネクタ接続用配線基板１０の第４の配線層１４を含むII-II線に沿って切った場合であって、さらに１つの凹部４１に着目した断面を示している。
【００３５】
図３に示すように、例えば先端部５１Ａが基部５１Ｂに比較して太くなったピンコネクタ５１を用いた場合においては、ピンコネクタ５１の先端部５１Ａが凹部４１の側面４１Ｃ、すなわち金属膜４２の表面と係合し、ピンコネクタ５１が凹部４１に係合して固定されるようになる。
【００３６】
但し、本実施形態の凹部４１は、配線基板の主面１０Ａ及び１０Ｂに開口しているので、ピンコネクタ５１は主面１０Ａ及び１０Ｂに露出しないようにして凹部４１と係合させることが好ましい。ピンコネクタ５１が主面１０Ａ及び１０Ｂに露出すると、これら主面上に実装した電子部品の配線等と電気的に接触してしまい、電子部品、すなわちコネクタ接続用配線基板１０及びコネクタ５１を有する基板と配線基板１０との接続構造における電気的不良を引き起こし、これら配線基板１０及び接続構造の誤作動を生じる場合がある。
【００３７】
図４は、上述したコネクタ５１を有する回路基板５０の構成の一例を示すものである。図３に示すようなコネクタ５１と凹部４１との係合によって、図１及び図２に示すコネクタ接続用配線基板１０と、図４に示す基板５０とが接合し、これら両基板による接合構造を得ることができる。
【００３８】
但し、図４に示す基板構成はあくまでも例示であって、本実施形態のコネクタ接続用配線基板１０に接続すべくコネクタ５１を有する基板は、必要に応じて任意の構成とすることができる。
【００３９】
図５及び図６は、本実施形態のコネクタ接続用配線基板１０の変形例である。なお、図５及び図６においては、本変形例の特徴を明確にすべく、図３と同様に、図２に示すコネクタ接続用配線基板１０の第４の配線層１４を含むII-II線に沿って切った場合であって、さらに１つの凹部４１に着目した断面を示している。
【００４０】
図５に示すコネクタ接続用配線基板１０においては、凹部４１の開口部４１Ａが内部４１Ｂの大きさよりも狭小化している。具体的には、内部４１Ｂは開口部４１Ａに対して、凹部４１の中心軸Ｘから一方向にその幅が拡大したような形状を呈している。一方、図６に示すコネクタ接続用配線基板１０においては、凹部４１の内部４１Ｂが開口部４１Ａに対して、凹部４１の中心軸Ｘから両方向にその幅が均一に拡大したような形状を呈している。
【００４１】
いずれの場合においても、例えば、開口部４１Ａの直径（開口幅）をｄ１とし、内部４１Ｂの直径（幅）をｄ２とした場合において、ｄ１／ｄ２が０．９９〜０．８となるようにしている。ｄ１／ｄ２が０．８に近い場合はコネクタの剛性が比較的大きいと挿入する際に開口部が破壊される、または、挿入できない場合があるため、コネクタの剛性を比較的小さくするとよい。反対にｄ１／ｄ２が０．９９に近い場合は、コネクタを挿入する際に、コネクタ先端の変形量が比較的小さいため、コネクタの剛性が小さいと、コネクタが抜けやすくなるため、コネクタの剛性を比較的大きしコネクタが抜けにくい状態にするとよい。コネクタの剛性は、コネクタの材料によるため一概には言えないが、例えばコネクタの主材料を銅合金とした場合は、剛性を示すヤング率が１１０〜１８０ＧＰａであり、この範囲で合金の組成やめっき組成を変更することで、適宜剛性を調整するとよい。これによって、コネクタを凹部４１内に挿入して係合させた場合において、その係合状態を堅固に保持することができ、コネクタの凹部４１からの抜けを効果的に防止することができる。
【００４２】
図５に示すコネクタ接続用配線基板１０に対するコネクタの接続は、例えば図７及び図８に示すような形態で行うことができる。
【００４３】
図７では、コネクタ５１は、先端部５１Ａが太くなったいわゆるピンコネクタの形状を呈しており、先端部５１Ａが凹部４１内に挿入して係合し、金属膜４２を介してコネクタ接続用配線基板１０と電気的かつ機械的に接合されるようになっている。図８では、コネクタ５１は、先端部５１Ａが板バネ状となったいわゆるバネ状のコネクタの形状を呈しており、先端部５１Ａが凹部４１内に挿入して係合し、コネクタ接続用配線基板１０と電気的かつ機械的に接合されるようになっている。
【００４４】
なお、コネクタ５１の最先端部５１Ｃが凹部４１の開口部４１Ａの幅よりも小さければ、挿入時において、コネクタ５１の先端部５１Ａが圧縮されるので、先端部５１Ａを凹部４１内に挿入して係合させることができる。
【００４５】
図６に示すコネクタ接続用配線基板１０に対するコネクタの接続は、例えば図９及び図１０に示すような形態で行うことができる。
【００４６】
図９では、コネクタ５１は、先端部５１Ａが太くなったいわゆるピンコネクタの形状を呈しており、先端部５１Ａが凹部４１内に挿入して係合し、金属膜４２を介してコネクタ接続用配線基板１０と電気的かつ機械的に接合されるようになっている。図１０では、コネクタ５１は、先端部５１Ａが円錐状となったピンコネクタの形状を呈しており、先端部５１Ａが凹部４１内に挿入して係合し、金属膜４１を介してコネクタ接続用配線基板１０と電気的かつ機械的に接合されるようになっている。
【００４７】
なお、この場合においても、コネクタ５１の最先端部５１Ｃが凹部４１の開口部４１Ａの幅よりも小さければ、コネクタ５１の先端部５１Ａを凹部４１内に挿入して係合させることができる。
【００４８】
また、図７〜図１０に示すいずれの接続状態においても、例えばコネクタ５１を有する基板は図４に示すような基板５０とすることができ、これによって、配線基板１０と基板５０との接続構造を形成することができる。但し、図４に示す基板構成はあくまでも例示であって、本実施形態のコネクタ接続用配線基板１０に接続すべくコネクタ５１を有する基板は、必要に応じて任意の構成とすることができる。
【００４９】
図１１及び図１２は、本実施形態のコネクタ接続用配線基板１０の変形例である。なお、図１１及び図１２においても、本変形例の特徴を明確にすべく、図３と同様に、図２に示すコネクタ接続用配線基板１０の第４の配線層１４を含むII-II線に沿って切った場合であって、さらに１つの凹部４１に着目した断面を示している。
【００５０】
図１１に示すコネクタ接続用配線基板１０では、その側面１０Ｃに形成された凹部４１内に図９に示すようなピンコネクタ５１が挿入され係合されているが、コネクタ５１の基部５１Ｂにおいてスリット５１Ｓが形成され、コネクタ５１の基部５１Ｂが狭小化されている。同様に、図１２に示すコネクタ接続用配線基板１０では、その側面１０Ｃに形成された凹部４１内に図８に示すような板バネ状のコネクタ５１が挿入され係合されているが、コネクタ５１の基部５１Ｂにおいてスリット５１Ｓが形成され、コネクタ５１の基部５１Ｂが狭小化されている。
【００５１】
したがって、コネクタ５１を有する所定の基板（例えば図４に示すような回路基板）をコネクタ５１及び凹部４１を介してコネクタ接続用配線基板１０に電気的及び機械的に接続した後、上記基板をコネクタ接続用配線基板１０から引き抜く際において、コネクタ５１が基部５１Ｓで折れてしまい、コネクタ５１の先端部５１Ａが凹部４１内に残留するようになる。
【００５２】
この結果、コネクタ接続用配線基板１０の凹部４１内には最早コネクタを接続させることができないので、コネクタ接続用配線基板１０がＩＣチップ等を実装している場合において、他人が別途コネクタを有する基板を、コネクタ接続用配線基板１０の凹部４１内に接続して、上記ＩＣチップ等の内部に蓄積された情報を読み取ることができない。したがって、コネクタ接続用配線基板１０に対するセキリュティ性を高めることができる。
【００５３】
図１３は、本実施形態のコネクタ接続用配線基板１０の変形例である。なお、図１３においても、本変形例の特徴を明確にすべく、図３と同様に、図２に示すコネクタ接続用配線基板１０の第４の配線層１４を含むII-II線に沿って切った場合であって、さらに１つの凹部４１に着目した断面を示している。
【００５４】
本変形例では、凹部４１の開口部４１Ａの大きさが、外側から内側へ向けて狭小化するように、開口部４１Ａをテーパー状に形成している。したがって、凹部４１に対するコネクタ５１の係合をより簡易に行うことができる。特に、図７及び図９に示すように、先端部５１Ａが基部５１Ｂに比較して太くなっているようなピンコネクタ５１を凹部４１内に係合する場合においては、ピンコネクタ５１の凹部４１内への係合をより簡易に行うことができる。
【００５５】
（第２の実施形態）
図１４は、本実施形態のコネクタ接続用配線基板の概略構成を示す上平面図であり、図１５は、図１４に示すコネクタ接続用配線基板のIII-III線に沿って切った場合の断面図である。なお、図１及び図２に示す構成要素と類似あるいは同一の構成要素に関しては、同一の符号を用いている。
【００５６】
本実施形態のコネクタ接続用配線基板１０−１は、その側面１０−１Ｃから内側に向けて、コネクタを接続するための凹部４１が、幅方向に複数形成されており（本実施形態では合計９個）、その内壁面には金属膜４２が形成されている。また、金属膜４２は、第４の配線層１４と電気的に接続されている。但し、本実施形態においては、以下に説明する製造方法に起因して、凹部４１は第２の絶縁層２２、第３の絶縁層２３及び第４の絶縁層２４に形成され、コネクタ接続用配線基板１０−１の主面１０−１Ａ及び１０−１Ｂには開口していない。
【００５７】
なお、その他の構成及び特徴については、第１の実施形態におけるコネクタ接続用配線基板１０と同様であるので、説明を省略する。
【００５８】
本実施形態のコネクタ接続用配線基板１０−１は、その側面１０−１Ｃから内側に向けて凹部４１が形成されており、その内壁面には金属膜４２が第４の配線層１４と電気的に接続するようにして形成されている。したがって、凹部４１及び金属膜４２は、コネクタに対するソケットとして機能するようになる。この場合、ソケットはコネクタ接続用配線基板１０−１の側面１０−１Ｃに形成されているので、コネクタを有する所定の基板の、当該コネクタをソケットに挿入することによって、上記基板とコネクタ接続用配線基板１０−１とを、コネクタ接続用配線基板１０−１の側面１０−１Ｃで接合することができる。
【００５９】
一般に、回路部品や電子部品は配線基板の主面１０−１Ａ及び１０−１Ｂに実装し、配線基板の側面１０−１Ｃに実装することはないので、上記のようなソケットは、回路部品や電子部品の実装面積を削減することなく、コネクタ接続用配線基板１０−１の側面１０−１Ｃにおいて所望の数だけ形成することができる。また、基板とコネクタ接続用配線基板１０−１とは、基板のコネクタをコネクタ接続用配線基板１０−１のソケット中に挿入し、係合させるのみで接合することができるので、仮止めなどの特殊な操作を必要としない。
【００６０】
結果として、基板上に回路部品及び電子部品を実装して電子機器の高性能化及び小型化を図るという要請に反することなく、回路基板などの所定の基板とコネクタ接続用配線基板１０−１とを簡易に接続することができるようになる。
【００６１】
また、本実施形態では、凹部４１はコネクタ接続用配線基板１０−１の主面１０−１Ａ及び１０−１Ｂに開口していないので、凹部４１の開口部によって配線基板１０−１の実装面積が減少することがない。したがって、第１の実施形態のコネクタ接続用配線基板１０に比較して、実装面積を増大させることができるので、本実施形態のコネクタ接続用配線基板１０−１は、凹部４１の開口部が存在しない分だけ、その大きさを狭小化することができ、あるいは高密度実装を可能とすることができる。
【００６２】
なお、本実施形態のコネクタ接続用配線基板１０−１の凹部４１の形状は、第１の実施形態における図５及び図６に示すような態様とすることができ、コネクタの接続は、図７〜図１３に示すような態様とすることができる。
【００６３】
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態のコネクタ接続用配線基板１０の製造方法について説明する。図１６〜図１８は、本実施形態の製造方法における工程図を示す図である。なお、これらの図面は、第１の実施形態の図２に相当する断面図として表している。
【００６４】
最初に、図１６に示すように、例えば、Ｂ２ｉｔ（ビースクエアイット）法によって、下から順に、第１の配線層１１、第２の配線層１２、第３の配線層１３、第４の配線層１４、第５の配線層１５及び第６の配線層１６が、互いに離隔するようにして積層され、隣接する各配線層間には、それぞれ第１の絶縁層２１〜第５の絶縁層２５が配設され、さらに隣接する各配線層間を、それぞれ第１の層間接続体３１〜第５の層間接続体３５によって電気的に接続されてなる多層配線基板１０Ｘを作製する。
【００６５】
なお、第４の配線層１４は、後に形成する凹部４１内の金属膜４２と電気的に接続するため、他の配線層よりも凹部４１を形成すべき多層配線基板１０Ｘの左端に向けて延在するようにして形成する。
【００６６】
次いで、図１７に示すように、多層配線基板１０Ｘの上方からドリル加工、または、レーザ光線の照射によって、多層配線基板１０Ｘを貫通するようにしてスルーホール１０Ｏを形成する。なお、ドリル径又はレーザ光線のビーム径に比してスルーホール１０Ｏの開口部面積は十分に大きいので、通常は、多層配線基板１０Ｘに対してドリル加工やレーザ光線の照射を複数回行い、照射毎に形成される比較的小さい複数のスルーホールを合体させることによって上記スルーホール１０Ｏを形成する。
【００６７】
次いで、スルーホール１０Ｏの内壁面に、例えばめっき法によって金属膜４２Ｘを形成する。
【００６８】
次いで、図１８に示すように、多層配線基板１０Ｘ及びスルーホール１０Ｏを多層配線基板１０Ｘの厚さ方向に切断し、スルーホール１０Ｏの側端面（本実施形態では左側端面）を開放する。これによって、開放されたスルーホール１０Ｏは、多層配線基板１０Ｘに側面に開口した凹部４１として機能し、金属膜４２Ｘは凹部４１の内壁面に形成された金属膜４２として機能し、結果として図１及び図２に示すようなコネクタ接続用配線基板１０を得ることができる。
【００６９】
なお、金属膜４２Ｘは、後に金属膜４２として機能するので、金属膜４２と同じ金、銀、銅、アルミニウムなどの高い導電性を有する金属材料から構成する。
【００７０】
（第４の実施形態）
次に、第２の実施形態のコネクタ接続用配線基板１０−１の製造方法について説明する。図１９〜図２２は、本実施形態の製造方法における工程図を示す図である。なお、これらの図面は、第１の実施形態の図２に相当する断面図として表している。なお、図１６〜図１８に示す構成要素と類似あるいは同一の構成要素に関しては、同じ符号を用いている。
【００７１】
最初に、第３の実施形態における図１６及び図１７に示す工程にしたがって、下から順に、第２の配線層１２、第３の配線層１３、第４の配線層１４、及び第５の配線層１５が、互いに離隔するようにして積層され、隣接する各配線層間には、それぞれ第２の絶縁層２２〜第４の絶縁層２４が配設され、さらに隣接する各配線層間を、それぞれ第２の層間接続体３２〜第４の層間接続体３４によって電気的に接続されてなり、内壁面に金属膜４２Ｐを有するスルーホール１０Ｏが形成された多層配線基板１０Ｐ（第１の配線基板）を作製する（図１９）。
【００７２】
次いで、図２０に示すように、例えば高粘度のエポキシ樹脂やＮＣＦフィルム等の、後に示す加熱工程において流動化しないような非熱流動性の樹脂２１Ｘ及び２５Ｘによって、スルーホール１０Ｏの上下の開口部を閉塞する。また、銀バンプあるいは銅バンプ３１Ｑが貫通し、裏面上に第１の配線層１１が形成されたプリプレグ２１Ｑを含む第２の配線基板１０Ｑを形成するとともに、銀バンプあるいは銅バンプ３５Ｒが貫通し、裏面上に第６の配線層１６が形成されたプリプレグ２５Ｒを含む第３の配線基板１０Ｒを形成する。
【００７３】
次いで、第２の配線基板１０Ｑ、第１の配線基板１０Ｐ及び第３の配線基板１０Ｒをこの順に積層し、加圧下加熱することにより、第２の配線基板１０Ｑのプリプレグ２１Ｑを第１の配線基板１０Ｐに対して融着させるとともに、第３の配線基板１０Ｒのプリプレグ２５Ｒを第１の配線基板１０Ｐに対して融着させ、図２１に示すような多層配線基板１０Ｘを作製する。すなわち、下から順に、第１の配線層１１、第２の配線層１２、第３の配線層１３、第４の配線層１４、第５の配線層１５及び第６の配線層１６が、互いに離隔するようにして積層され、隣接する各配線層間には、それぞれ第１の絶縁層２１〜第５の絶縁層２５が配設され、さらに隣接する各配線層間を、それぞれ第１の層間接続体３１〜第５の層間接続体３５によって電気的に接続されてなる多層配線基板１０Ｘを作製する。
【００７４】
なお、上述した加熱工程により、スルーホール１０Ｏを閉塞していた樹脂２１Ｘ及び２５Ｘは、それぞれ第１の絶縁層２１及び第５の絶縁層２５と一体化し、見かけ上識別が困難となる。
【００７５】
次いで、図２２に示すように、多層配線基板１０Ｘ（すなわち第１の配線基板１０Ｐ，第２の配線基板１０Ｑ、及び第３の配線基板１０Ｒ）及びスルーホール１０Ｏを多層配線基板１０Ｘの厚さ方向（すなわち第１の配線基板１０Ｐ，第２の配線基板１０Ｑ、及び第３の配線基板１０Ｒの積層方向）に切断し、スルーホール１０Ｏの側端面（本実施形態では左側端面）を開放する。これによって、開放されたスルーホール１０Ｏは、多層配線基板１０Ｘに側面に開口した凹部４１として機能し、金属膜４２Ｐは凹部４１の内壁面に形成された金属膜４２として機能し、結果として図１４及び図１５に示すようなコネクタ接続用配線基板１０−１を得ることができる。
【００７６】
以上、本発明を上記具体例に基づいて詳細に説明したが、本発明は上記具体例に限定されるものではなく、本発明の範疇を逸脱しない限りにおいて、あらゆる変形や変更が可能である。
【００７７】
例えば、上記実施形態では、配線層の数が６個の多層配線基板としてコネクタ接続用配線基板を構成しているが、配線層の数は必要に応じて任意の数とすることができる。
【符号の説明】
【００７８】
１０、１０−１ コネクタ接続用配線基板
１１ 第１の配線層
１２ 第２の配線層
１３ 第３の配線層
１４ 第４の配線層
１５ 第５の配線層
１６ 第６の配線層
２１ 第１の絶縁層
２２ 第２の絶縁層
２３ 第３の絶縁層
２４ 第４の絶縁層
２５ 第５の絶縁層
３１ 第１の層間接続体
３２ 第２の層間接続体
３３ 第３の層間接続体
３４ 第４の層間接続体
３５ 第５の層間接続体
４１ 凹部
４２ 金属膜
５０ 回路基板
５１ （回路基板の）コネクタ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタ接続用配線基板、コネクタ接続用配線基板の製造方法、及び基板／配線基板の接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、２つの基板、例えば回路基板と配線基板とを接合するに際しては、はんだや接着剤、コネクタなどを用いて行っていた。しかしながら、近年の電子機器の高性能化・小型化の流れの中、回路部品及び電子部品を高密度に配設して電子機器の機能を向上させることが求められており、基板上に回路部品及び電子部品を実装して電子機器を構成する場合においても、当該回路部品等を基板上に高密度に実装することによって、電子機器の機能を向上させることが要求されている。
【０００３】
しかしながら、上述のようにして回路部品等を実装すると、基板同士を接合する際に、はんだや接着剤を塗布する領域及びコネクタを形成する領域が極端に狭くなる、あるいは当該領域を確保することができなくなってしまい、基板同士をはんだや接着剤、コネクタを用いて接合することが事実上不可能になってしまうという問題があった。
【０００４】
このような問題に鑑みて、特許文献１では、リジッド基板の側面に複数の端面接点を設けるとともに、フレキシブル基板の一方の主面にも複数の端面接点を設け、フレキシブル基板を、異方性導電性フィルムを介してリジッド基板の側面に接合する技術が開示されている。
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の方法では、リジッド基板の側面に設けた端面接点とフレキシブル基板の主面に設けた端面接点との位置合わせを正確に行う必要があるため、リジッド基板及びフレキシブル基板を仮止めした後に固定するなどの煩雑な操作が要求されるため、最終的に得たリジッド基板及びフレキシブル基板の接合構造を得るために必要なコストが増大してしまうという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−８４９５２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、基板上に回路部品及び電子部品を実装して電子機器の高性能化及び小型化を図るという要請に反することなく、回路基板などの所定の基板と配線基板とを簡易に接続する技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成すべく、本発明は、
互いに離隔して配設された複数の配線層と、各層が、前記複数の配線層間に配設された複数の絶縁層とを有し、コネクタを有する所定の基板を、前記コネクタを介して接続するための配線基板であって、
前記複数の絶縁層の少なくとも一つにおいて、前記配線基板の側面に開口し、前記配線基板の側面から内側に向けて前記コネクタを接続するための凹部が形成され、前記凹部の内壁面において、前記複数の配線層の少なくとも一つと電気的に接続された金属膜が形成されていることを特徴とする、コネクタ接続用配線基板に関する。
【０００９】
また、本発明は、
コネクタを有する所定の基板と、
互いに離隔して配設された複数の配線層と、各層が、前記複数の配線層間に配設された複数の絶縁層とを有する配線基板とを具え、
前記基板と前記配線基板とは、前記基板の前記コネクタが、前記配線基板の側面から内側に向けて、前記複数の絶縁層の少なくとも一つにおいて形成され、内壁面に金属膜が形成された凹部と係合することによって接続されたことを特徴とする、基板／配線基板の接続構造に関する。
【００１０】
本発明によれば、配線基板の側面から内側に向けて、当該配線基板を構成する複数の絶縁層の少なくとも一つにおいて、内壁面に金属膜が形成された凹部を形成し、金属膜を、配線基板を構成する複数の配線層の少なくとも一つと電気的に接続するようにしている。したがって、内壁面に金属膜が形成された上記凹部は、コネクタに対するソケットとして機能するようになる。この場合、ソケットは配線基板の側面に形成されているので、コネクタを有する所定の基板の、当該コネクタをソケットに挿入することによって、上記基板と上記配線基板とを、当該配線基板の側面で接合することができる。
【００１１】
一般に、回路部品や電子部品は配線基板の主面に実装し、配線基板の側面に実装することはないので、上記のようなソケットは、回路部品や電子部品の実装面積を削減することなく、配線基板の側面において所望する数だけ形成することができる。また、基板と配線基板とは基板のコネクタを配線基板のソケット中に挿入し、係合させるのみで接合することができるので、仮止めなどの特殊な操作を必要としない。
【００１２】
結果として、基板上に回路部品及び電子部品を実装して電子機器の高性能化及び小型化を図るという要請に反することなく、回路基板などの所定の基板と配線基板とを簡易に接続することができるようになる。
【００１３】
なお、上記凹部は配線基板の側面に開口していることが要求されるが、配線基板の主面に開口していてもよい。但し、この場合は、配線基板の実装面積が若干減少することになるので、配線基板の主面には開口していないことが好ましい。
【００１４】
上述したコネクタ接続用配線基板の凹部及び金属膜からなるソケットは、配線基板内に金属膜が形成されたスルーホールを配線基板の厚さ方向に切断して開口することによって形成することができる。
【００１５】
具体的には、上記凹部が配線基板の主面に開口している場合は、
互いに離隔して配設された複数の配線層と、各層が、前記複数の配線層間に配設された複数の絶縁層とを有し、コネクタを有する所定の基板を、前記コネクタを介して接続するための配線基板の製造方法であって、
前記配線基板に、前記複数の配線層の少なくとも一つの先端が露出するようにしてスルーホールを形成する工程と、
前記スルーホールの内壁面に金属膜を形成する工程と、
前記配線基板及び前記スルーホールを、前記配線基板の厚さ方向に切断して、前記スルーホールを開口させる工程と、
を具えることを特徴とする、コネクタ接続用配線基板の製造方法によって形成することができる。
【００１６】
また、上記凹部が配線基板の主面に開口していない場合は、
互いに離隔して配設された複数の配線層と、各層が、前記複数の配線層間に配設された複数の絶縁層とを有し、コネクタを有する所定の基板を、前記コネクタを介して接続するための配線基板の製造方法であって、
複数の第１の絶縁層それぞれによって互いに離隔された複数の第１の配線層を有する第１の配線基板に、スルーホールを形成する工程と、
前記スルーホールの内壁面に金属膜を形成する工程と、
前記スルーホールの上下開口部を非熱流動性の樹脂によって閉塞する工程と、
前記第１の配線基板の上下から、複数の第２の絶縁層によって互いに離隔された複数の第２の配線層を有する第２の配線基板、及び複数の第３の絶縁層によって互いに離隔された複数の第３の配線層を有する第３の配線基板を積層して接合する工程と、
前記第１の配線基板、前記第２の配線基板、前記第３の配線基板及び前記スルーホールを、前記第１の配線基板、前記第２の配線基板及び前記第３の配線基板の積層方向に切断して、前記スルーホールを開口させる工程と、
を具えることを特徴とする、コネクタ接続用配線基板の製造方法によって製造することができる。
【発明の効果】
【００１７】
以上、本発明によれば、基板上に回路部品及び電子部品を実装して電子機器の高性能化及び小型化を図るという要請に反することなく、回路基板などの所定の基板と配線基板とを簡易に接続する技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第１の実施形態のコネクタ接続用配線基板の概略構成を示す上平面図である。
【図２】図１に示すコネクタ接続用配線基板のI-I線に沿って切った場合の断面図である。
【図３】図１及び図２に示すコネクタ接続用配線基板とコネクタとの接続状態を示す図である。
【図４】第１の実施形態におけるコネクタを有する回路基板の構成の一例を示す図である。
【図５】第１の実施形態のコネクタ接続用配線基板の変形例を示す断面図である。
【図６】第１の実施形態のコネクタ接続用配線基板の変形例を示す断面図である。
【図７】第１の実施形態のコネクタ接続用配線基板に対するコネクタの接続状態を示す図である。
【図８】第１の実施形態のコネクタ接続用配線基板に対するコネクタの接続状態を示す図である。
【図９】第１の実施形態のコネクタ接続用配線基板に対するコネクタの接続状態を示す図である。
【図１０】第１の実施形態のコネクタ接続用配線基板に対するコネクタの接続状態を示す図である。
【図１１】第１の実施形態のコネクタ接続用配線基板の変形例を示す断面図である。
【図１２】第１の実施形態のコネクタ接続用配線基板の変形例を示す断面図である。
【図１３】第１の実施形態のコネクタ接続用配線基板の変形例を示す断面図である。
【図１４】第２の実施形態のコネクタ接続用配線基板の概略構成を示す上平面図である。
【図１５】図１４に示すコネクタ接続用配線基板のIII-III線に沿って切った場合の断面図である。
【図１６】第１の実施形態のコネクタ接続用配線基板の製造方法における工程図である。
【図１７】第１の実施形態のコネクタ接続用配線基板の製造方法における工程図である。
【図１８】第１の実施形態のコネクタ接続用配線基板の製造方法における工程図である。
【図１９】第２の実施形態のコネクタ接続用配線基板の製造方法における工程図である。
【図２０】第２の実施形態のコネクタ接続用配線基板の製造方法における工程図である。
【図２１】第２の実施形態のコネクタ接続用配線基板の製造方法における工程図である。
【図２２】第２の実施形態のコネクタ接続用配線基板の製造方法における工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明のその他の特徴及び利点について、発明を実施するための形態に基づいて説明する。
【００２０】
（第１の実施形態）
図１は、本実施形態のコネクタ接続用配線基板の概略構成を示す上平面図であり、図２は、図１に示すコネクタ接続用配線基板のI-I線に沿って切った場合の断面図である。
【００２１】
図１に示すように、本実施形態のコネクタ接続用配線基板１０は、下から順に、第１の配線層１１、第２の配線層１２、第３の配線層１３、第４の配線層１４、第５の配線層１５及び第６の配線層１６が、互いに離隔するようにして積層されている。
【００２２】
また、隣接する各配線層間には、第１の絶縁層２１〜第５の絶縁層２５が配設されている。具体的には、第１の配線層１１及び第２の配線層１２間には第１の絶縁層２１が配設されており、第２の配線層１２及び第３の配線層１３間には第２の絶縁層２２が配設されており、第３の配線層１３及び第４の配線層１４間には第３の絶縁層２３が配設されている。また、第４の配線層１４及び第５の配線層１５間には第４の絶縁層２４が配設されており、第５の絶縁層１５及び第６の配線層１６間には第５の絶縁層２５が配設されている。
【００２３】
換言すれば、第１の配線層１１から第６の配線層１６は、隣接する配線層間に配設された第１の絶縁層２１から第５の絶縁層２５によって互いに離隔するようにして積層されている。
【００２４】
また、第１の配線層１１及び第２の配線層１２は第１の層間接続体３１によって電気的に接続されており、第２の配線層１２及び第３の配線層１３は第２の層間接続体３２によって電気的に接続されており、第３の配線層１３及び第４の配線層１４は第３の層間接続体３３によって電気的に接続されている。また、第４の配線層１４及び第５の配線層１５は第４の層間接続体３４によって電気的に接続されており、第５の配線層１５及び第６の配線層１６は第５の層間接続体３５によって電気的に接続されている。したがって、本実施形態のコネクタ接続用配線基板１０は、いわゆる多層配線基板を構成する。
【００２５】
第１の配線層１１から第６の配線層１６は、必要に応じて所定のパターニングが施されることによる配線パターンや電極パッドとして構成されてもよいし、ベタのパターンとして構成されていてもよい。なお、本実施形態では、第６の配線層１６は電極パッドして構成されている。
【００２６】
また、本実施形態のコネクタ接続用配線基板１０は、その側面１０Ｃから内側に向けて、コネクタを接続するための凹部４１が、幅方向に複数形成されており（本実施形態では合計９個）、その内壁面には金属膜４２が形成されている。また、金属膜４２は、第４の配線層１４と電気的に接続されている。なお、本実施形態においては、以下に説明する製造方法に起因して、凹部４１はコネクタ接続用配線基板１０の主面１０Ａ及び１０Ｂに開口している。
【００２７】
本実施形態では、金属膜４２は第４の配線層１４と電気的に接続しているが、配線基板１０を構成するいずれの配線層と接続していてもよい。さらに、接続する配線層は単一であっても複数であってもよい。
【００２８】
金属膜４２は、金、銀、銅、アルミニウムなどの高い導電性を有する金属材料から構成することができる。
【００２９】
本実施形態のコネクタ接続用配線基板１０は、その側面１０Ｃから内側に向けて凹部４１が形成されており、その内壁面には金属膜４２が第４の配線層１４と電気的に接続するようにして形成されている。したがって、凹部４１及び金属膜４２は、コネクタに対するソケットとして機能するようになる。この場合、ソケットはコネクタ接続用配線基板１０の側面１０Ｃに形成されているので、コネクタを有する所定の基板の、当該コネクタをソケットに挿入することによって、上記基板とコネクタ接続用配線基板１０とを、コネクタ接続用配線基板１０の側面１０Ｃで接合することができる。
【００３０】
一般に、回路部品や電子部品は配線基板の主面１０Ａ及び１０Ｂに実装し、配線基板の側面１０Ｃに実装することはないので、上記のようなソケットは、回路部品や電子部品の実装面積を削減することなく、コネクタ接続用配線基板１０の側面において所望の数だけ形成することができる。また、基板とコネクタ接続用配線基板１０とは基板のコネクタをコネクタ接続用配線基板１０のソケット中に挿入し、係合させるのみで接合することができるので、仮止めなどの特殊な操作を必要としない。
【００３１】
結果として、基板上に回路部品及び電子部品を実装して電子機器の高性能化及び小型化を図るという要請に反することなく、回路基板などの所定の基板とコネクタ接続用配線基板１０とを簡易に接続することができるようになる。
【００３２】
なお、特に図示していないが、金属膜４２上にはクロムめっき層などのハードコート層を形成することができる。これによって、上述のようにソケットの一部として機能する凹部４１内にコネクタを挿入して係合した場合においても、コネクタによる金属膜４２の摩耗を抑制し、コネクタのソケットに対する係合を長期に亘って安定して保持することができる。
【００３３】
また、凹部４１と、この凹部４１内に挿入し係合させたコネクタとの接続をより強固とすべく、これらの空隙中にはんだや樹脂等を充填させることもできる。
【００３４】
図３は、図１及び図２に示すコネクタ接続用配線基板１０とコネクタとの接続状態を示す図である。なお、図３においては、本変形例の特徴を明確にすべく、図２に示すコネクタ接続用配線基板１０の第４の配線層１４を含むII-II線に沿って切った場合であって、さらに１つの凹部４１に着目した断面を示している。
【００３５】
図３に示すように、例えば先端部５１Ａが基部５１Ｂに比較して太くなったピンコネクタ５１を用いた場合においては、ピンコネクタ５１の先端部５１Ａが凹部４１の側面４１Ｃ、すなわち金属膜４２の表面と係合し、ピンコネクタ５１が凹部４１に係合して固定されるようになる。
【００３６】
但し、本実施形態の凹部４１は、配線基板の主面１０Ａ及び１０Ｂに開口しているので、ピンコネクタ５１は主面１０Ａ及び１０Ｂに露出しないようにして凹部４１と係合させることが好ましい。ピンコネクタ５１が主面１０Ａ及び１０Ｂに露出すると、これら主面上に実装した電子部品の配線等と電気的に接触してしまい、電子部品、すなわちコネクタ接続用配線基板１０及びコネクタ５１を有する基板と配線基板１０との接続構造における電気的不良を引き起こし、これら配線基板１０及び接続構造の誤作動を生じる場合がある。
【００３７】
図４は、上述したコネクタ５１を有する回路基板５０の構成の一例を示すものである。図３に示すようなコネクタ５１と凹部４１との係合によって、図１及び図２に示すコネクタ接続用配線基板１０と、図４に示す基板５０とが接合し、これら両基板による接合構造を得ることができる。
【００３８】
但し、図４に示す基板構成はあくまでも例示であって、本実施形態のコネクタ接続用配線基板１０に接続すべくコネクタ５１を有する基板は、必要に応じて任意の構成とすることができる。
【００３９】
図５及び図６は、本実施形態のコネクタ接続用配線基板１０の変形例である。なお、図５及び図６においては、本変形例の特徴を明確にすべく、図３と同様に、図２に示すコネクタ接続用配線基板１０の第４の配線層１４を含むII-II線に沿って切った場合であって、さらに１つの凹部４１に着目した断面を示している。
【００４０】
図５に示すコネクタ接続用配線基板１０においては、凹部４１の開口部４１Ａが内部４１Ｂの大きさよりも狭小化している。具体的には、内部４１Ｂは開口部４１Ａに対して、凹部４１の中心軸Ｘから一方向にその幅が拡大したような形状を呈している。一方、図６に示すコネクタ接続用配線基板１０においては、凹部４１の内部４１Ｂが開口部４１Ａに対して、凹部４１の中心軸Ｘから両方向にその幅が均一に拡大したような形状を呈している。
【００４１】
いずれの場合においても、例えば、開口部４１Ａの直径（開口幅）をｄ１とし、内部４１Ｂの直径（幅）をｄ２とした場合において、ｄ１／ｄ２が０．９９〜０．８となるようにしている。ｄ１／ｄ２が０．８に近い場合はコネクタの剛性が比較的大きいと挿入する際に開口部が破壊される、または、挿入できない場合があるため、コネクタの剛性を比較的小さくするとよい。反対にｄ１／ｄ２が０．９９に近い場合は、コネクタを挿入する際に、コネクタ先端の変形量が比較的小さいため、コネクタの剛性が小さいと、コネクタが抜けやすくなるため、コネクタの剛性を比較的大きしコネクタが抜けにくい状態にするとよい。コネクタの剛性は、コネクタの材料によるため一概には言えないが、例えばコネクタの主材料を銅合金とした場合は、剛性を示すヤング率が１１０〜１８０ＧＰａであり、この範囲で合金の組成やめっき組成を変更することで、適宜剛性を調整するとよい。これによって、コネクタを凹部４１内に挿入して係合させた場合において、その係合状態を堅固に保持することができ、コネクタの凹部４１からの抜けを効果的に防止することができる。
【００４２】
図５に示すコネクタ接続用配線基板１０に対するコネクタの接続は、例えば図７及び図８に示すような形態で行うことができる。
【００４３】
図７では、コネクタ５１は、先端部５１Ａが太くなったいわゆるピンコネクタの形状を呈しており、先端部５１Ａが凹部４１内に挿入して係合し、金属膜４２を介してコネクタ接続用配線基板１０と電気的かつ機械的に接合されるようになっている。図８では、コネクタ５１は、先端部５１Ａが板バネ状となったいわゆるバネ状のコネクタの形状を呈しており、先端部５１Ａが凹部４１内に挿入して係合し、コネクタ接続用配線基板１０と電気的かつ機械的に接合されるようになっている。
【００４４】
なお、コネクタ５１の最先端部５１Ｃが凹部４１の開口部４１Ａの幅よりも小さければ、挿入時において、コネクタ５１の先端部５１Ａが圧縮されるので、先端部５１Ａを凹部４１内に挿入して係合させることができる。
【００４５】
図６に示すコネクタ接続用配線基板１０に対するコネクタの接続は、例えば図９及び図１０に示すような形態で行うことができる。
【００４６】
図９では、コネクタ５１は、先端部５１Ａが太くなったいわゆるピンコネクタの形状を呈しており、先端部５１Ａが凹部４１内に挿入して係合し、金属膜４２を介してコネクタ接続用配線基板１０と電気的かつ機械的に接合されるようになっている。図１０では、コネクタ５１は、先端部５１Ａが円錐状となったピンコネクタの形状を呈しており、先端部５１Ａが凹部４１内に挿入して係合し、金属膜４１を介してコネクタ接続用配線基板１０と電気的かつ機械的に接合されるようになっている。
【００４７】
なお、この場合においても、コネクタ５１の最先端部５１Ｃが凹部４１の開口部４１Ａの幅よりも小さければ、コネクタ５１の先端部５１Ａを凹部４１内に挿入して係合させることができる。
【００４８】
また、図７〜図１０に示すいずれの接続状態においても、例えばコネクタ５１を有する基板は図４に示すような基板５０とすることができ、これによって、配線基板１０と基板５０との接続構造を形成することができる。但し、図４に示す基板構成はあくまでも例示であって、本実施形態のコネクタ接続用配線基板１０に接続すべくコネクタ５１を有する基板は、必要に応じて任意の構成とすることができる。
【００４９】
図１１及び図１２は、本実施形態のコネクタ接続用配線基板１０の変形例である。なお、図１１及び図１２においても、本変形例の特徴を明確にすべく、図３と同様に、図２に示すコネクタ接続用配線基板１０の第４の配線層１４を含むII-II線に沿って切った場合であって、さらに１つの凹部４１に着目した断面を示している。
【００５０】
図１１に示すコネクタ接続用配線基板１０では、その側面１０Ｃに形成された凹部４１内に図９に示すようなピンコネクタ５１が挿入され係合されているが、コネクタ５１の基部５１Ｂにおいてスリット５１Ｓが形成され、コネクタ５１の基部５１Ｂが狭小化されている。同様に、図１２に示すコネクタ接続用配線基板１０では、その側面１０Ｃに形成された凹部４１内に図８に示すような板バネ状のコネクタ５１が挿入され係合されているが、コネクタ５１の基部５１Ｂにおいてスリット５１Ｓが形成され、コネクタ５１の基部５１Ｂが狭小化されている。
【００５１】
したがって、コネクタ５１を有する所定の基板（例えば図４に示すような回路基板）をコネクタ５１及び凹部４１を介してコネクタ接続用配線基板１０に電気的及び機械的に接続した後、上記基板をコネクタ接続用配線基板１０から引き抜く際において、コネクタ５１が基部５１Ｓで折れてしまい、コネクタ５１の先端部５１Ａが凹部４１内に残留するようになる。
【００５２】
この結果、コネクタ接続用配線基板１０の凹部４１内には最早コネクタを接続させることができないので、コネクタ接続用配線基板１０がＩＣチップ等を実装している場合において、他人が別途コネクタを有する基板を、コネクタ接続用配線基板１０の凹部４１内に接続して、上記ＩＣチップ等の内部に蓄積された情報を読み取ることができない。したがって、コネクタ接続用配線基板１０に対するセキリュティ性を高めることができる。
【００５３】
図１３は、本実施形態のコネクタ接続用配線基板１０の変形例である。なお、図１３においても、本変形例の特徴を明確にすべく、図３と同様に、図２に示すコネクタ接続用配線基板１０の第４の配線層１４を含むII-II線に沿って切った場合であって、さらに１つの凹部４１に着目した断面を示している。
【００５４】
本変形例では、凹部４１の開口部４１Ａの大きさが、外側から内側へ向けて狭小化するように、開口部４１Ａをテーパー状に形成している。したがって、凹部４１に対するコネクタ５１の係合をより簡易に行うことができる。特に、図７及び図９に示すように、先端部５１Ａが基部５１Ｂに比較して太くなっているようなピンコネクタ５１を凹部４１内に係合する場合においては、ピンコネクタ５１の凹部４１内への係合をより簡易に行うことができる。
【００５５】
（第２の実施形態）
図１４は、本実施形態のコネクタ接続用配線基板の概略構成を示す上平面図であり、図１５は、図１４に示すコネクタ接続用配線基板のIII-III線に沿って切った場合の断面図である。なお、図１及び図２に示す構成要素と類似あるいは同一の構成要素に関しては、同一の符号を用いている。
【００５６】
本実施形態のコネクタ接続用配線基板１０−１は、その側面１０−１Ｃから内側に向けて、コネクタを接続するための凹部４１が、幅方向に複数形成されており（本実施形態では合計９個）、その内壁面には金属膜４２が形成されている。また、金属膜４２は、第４の配線層１４と電気的に接続されている。但し、本実施形態においては、以下に説明する製造方法に起因して、凹部４１は第２の絶縁層２２、第３の絶縁層２３及び第４の絶縁層２４に形成され、コネクタ接続用配線基板１０−１の主面１０−１Ａ及び１０−１Ｂには開口していない。
【００５７】
なお、その他の構成及び特徴については、第１の実施形態におけるコネクタ接続用配線基板１０と同様であるので、説明を省略する。
【００５８】
本実施形態のコネクタ接続用配線基板１０−１は、その側面１０−１Ｃから内側に向けて凹部４１が形成されており、その内壁面には金属膜４２が第４の配線層１４と電気的に接続するようにして形成されている。したがって、凹部４１及び金属膜４２は、コネクタに対するソケットとして機能するようになる。この場合、ソケットはコネクタ接続用配線基板１０−１の側面１０−１Ｃに形成されているので、コネクタを有する所定の基板の、当該コネクタをソケットに挿入することによって、上記基板とコネクタ接続用配線基板１０−１とを、コネクタ接続用配線基板１０−１の側面１０−１Ｃで接合することができる。
【００５９】
一般に、回路部品や電子部品は配線基板の主面１０−１Ａ及び１０−１Ｂに実装し、配線基板の側面１０−１Ｃに実装することはないので、上記のようなソケットは、回路部品や電子部品の実装面積を削減することなく、コネクタ接続用配線基板１０−１の側面１０−１Ｃにおいて所望の数だけ形成することができる。また、基板とコネクタ接続用配線基板１０−１とは、基板のコネクタをコネクタ接続用配線基板１０−１のソケット中に挿入し、係合させるのみで接合することができるので、仮止めなどの特殊な操作を必要としない。
【００６０】
結果として、基板上に回路部品及び電子部品を実装して電子機器の高性能化及び小型化を図るという要請に反することなく、回路基板などの所定の基板とコネクタ接続用配線基板１０−１とを簡易に接続することができるようになる。
【００６１】
また、本実施形態では、凹部４１はコネクタ接続用配線基板１０−１の主面１０−１Ａ及び１０−１Ｂに開口していないので、凹部４１の開口部によって配線基板１０−１の実装面積が減少することがない。したがって、第１の実施形態のコネクタ接続用配線基板１０に比較して、実装面積を増大させることができるので、本実施形態のコネクタ接続用配線基板１０−１は、凹部４１の開口部が存在しない分だけ、その大きさを狭小化することができ、あるいは高密度実装を可能とすることができる。
【００６２】
なお、本実施形態のコネクタ接続用配線基板１０−１の凹部４１の形状は、第１の実施形態における図５及び図６に示すような態様とすることができ、コネクタの接続は、図７〜図１３に示すような態様とすることができる。
【００６３】
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態のコネクタ接続用配線基板１０の製造方法について説明する。図１６〜図１８は、本実施形態の製造方法における工程図を示す図である。なお、これらの図面は、第１の実施形態の図２に相当する断面図として表している。
【００６４】
最初に、図１６に示すように、例えば、Ｂ２ｉｔ（ビースクエアイット）法によって、下から順に、第１の配線層１１、第２の配線層１２、第３の配線層１３、第４の配線層１４、第５の配線層１５及び第６の配線層１６が、互いに離隔するようにして積層され、隣接する各配線層間には、それぞれ第１の絶縁層２１〜第５の絶縁層２５が配設され、さらに隣接する各配線層間を、それぞれ第１の層間接続体３１〜第５の層間接続体３５によって電気的に接続されてなる多層配線基板１０Ｘを作製する。
【００６５】
なお、第４の配線層１４は、後に形成する凹部４１内の金属膜４２と電気的に接続するため、他の配線層よりも凹部４１を形成すべき多層配線基板１０Ｘの左端に向けて延在するようにして形成する。
【００６６】
次いで、図１７に示すように、多層配線基板１０Ｘの上方からドリル加工、または、レーザ光線の照射によって、多層配線基板１０Ｘを貫通するようにしてスルーホール１０Ｏを形成する。なお、ドリル径又はレーザ光線のビーム径に比してスルーホール１０Ｏの開口部面積は十分に大きいので、通常は、多層配線基板１０Ｘに対してドリル加工やレーザ光線の照射を複数回行い、照射毎に形成される比較的小さい複数のスルーホールを合体させることによって上記スルーホール１０Ｏを形成する。
【００６７】
次いで、スルーホール１０Ｏの内壁面に、例えばめっき法によって金属膜４２Ｘを形成する。
【００６８】
次いで、図１８に示すように、多層配線基板１０Ｘ及びスルーホール１０Ｏを多層配線基板１０Ｘの厚さ方向に切断し、スルーホール１０Ｏの側端面（本実施形態では左側端面）を開放する。これによって、開放されたスルーホール１０Ｏは、多層配線基板１０Ｘに側面に開口した凹部４１として機能し、金属膜４２Ｘは凹部４１の内壁面に形成された金属膜４２として機能し、結果として図１及び図２に示すようなコネクタ接続用配線基板１０を得ることができる。
【００６９】
なお、金属膜４２Ｘは、後に金属膜４２として機能するので、金属膜４２と同じ金、銀、銅、アルミニウムなどの高い導電性を有する金属材料から構成する。
【００７０】
（第４の実施形態）
次に、第２の実施形態のコネクタ接続用配線基板１０−１の製造方法について説明する。図１９〜図２２は、本実施形態の製造方法における工程図を示す図である。なお、これらの図面は、第１の実施形態の図２に相当する断面図として表している。なお、図１６〜図１８に示す構成要素と類似あるいは同一の構成要素に関しては、同じ符号を用いている。
【００７１】
最初に、第３の実施形態における図１６及び図１７に示す工程にしたがって、下から順に、第２の配線層１２、第３の配線層１３、第４の配線層１４、及び第５の配線層１５が、互いに離隔するようにして積層され、隣接する各配線層間には、それぞれ第２の絶縁層２２〜第４の絶縁層２４が配設され、さらに隣接する各配線層間を、それぞれ第２の層間接続体３２〜第４の層間接続体３４によって電気的に接続されてなり、内壁面に金属膜４２Ｐを有するスルーホール１０Ｏが形成された多層配線基板１０Ｐ（第１の配線基板）を作製する（図１９）。
【００７２】
次いで、図２０に示すように、例えば高粘度のエポキシ樹脂やＮＣＦフィルム等の、後に示す加熱工程において流動化しないような非熱流動性の樹脂２１Ｘ及び２５Ｘによって、スルーホール１０Ｏの上下の開口部を閉塞する。また、銀バンプあるいは銅バンプ３１Ｑが貫通し、裏面上に第１の配線層１１が形成されたプリプレグ２１Ｑを含む第２の配線基板１０Ｑを形成するとともに、銀バンプあるいは銅バンプ３５Ｒが貫通し、裏面上に第６の配線層１６が形成されたプリプレグ２５Ｒを含む第３の配線基板１０Ｒを形成する。
【００７３】
次いで、第２の配線基板１０Ｑ、第１の配線基板１０Ｐ及び第３の配線基板１０Ｒをこの順に積層し、加圧下加熱することにより、第２の配線基板１０Ｑのプリプレグ２１Ｑを第１の配線基板１０Ｐに対して融着させるとともに、第３の配線基板１０Ｒのプリプレグ２５Ｒを第１の配線基板１０Ｐに対して融着させ、図２１に示すような多層配線基板１０Ｘを作製する。すなわち、下から順に、第１の配線層１１、第２の配線層１２、第３の配線層１３、第４の配線層１４、第５の配線層１５及び第６の配線層１６が、互いに離隔するようにして積層され、隣接する各配線層間には、それぞれ第１の絶縁層２１〜第５の絶縁層２５が配設され、さらに隣接する各配線層間を、それぞれ第１の層間接続体３１〜第５の層間接続体３５によって電気的に接続されてなる多層配線基板１０Ｘを作製する。
【００７４】
なお、上述した加熱工程により、スルーホール１０Ｏを閉塞していた樹脂２１Ｘ及び２５Ｘは、それぞれ第１の絶縁層２１及び第５の絶縁層２５と一体化し、見かけ上識別が困難となる。
【００７５】
次いで、図２２に示すように、多層配線基板１０Ｘ（すなわち第１の配線基板１０Ｐ，第２の配線基板１０Ｑ、及び第３の配線基板１０Ｒ）及びスルーホール１０Ｏを多層配線基板１０Ｘの厚さ方向（すなわち第１の配線基板１０Ｐ，第２の配線基板１０Ｑ、及び第３の配線基板１０Ｒの積層方向）に切断し、スルーホール１０Ｏの側端面（本実施形態では左側端面）を開放する。これによって、開放されたスルーホール１０Ｏは、多層配線基板１０Ｘに側面に開口した凹部４１として機能し、金属膜４２Ｐは凹部４１の内壁面に形成された金属膜４２として機能し、結果として図１４及び図１５に示すようなコネクタ接続用配線基板１０−１を得ることができる。
【００７６】
以上、本発明を上記具体例に基づいて詳細に説明したが、本発明は上記具体例に限定されるものではなく、本発明の範疇を逸脱しない限りにおいて、あらゆる変形や変更が可能である。
【００７７】
例えば、上記実施形態では、配線層の数が６個の多層配線基板としてコネクタ接続用配線基板を構成しているが、配線層の数は必要に応じて任意の数とすることができる。
【符号の説明】
【００７８】
１０、１０−１ コネクタ接続用配線基板
１１ 第１の配線層
１２ 第２の配線層
１３ 第３の配線層
１４ 第４の配線層
１５ 第５の配線層
１６ 第６の配線層
２１ 第１の絶縁層
２２ 第２の絶縁層
２３ 第３の絶縁層
２４ 第４の絶縁層
２５ 第５の絶縁層
３１ 第１の層間接続体
３２ 第２の層間接続体
３３ 第３の層間接続体
３４ 第４の層間接続体
３５ 第５の層間接続体
４１ 凹部
４２ 金属膜
５０ 回路基板
５１ （回路基板の）コネクタ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに離隔して配設された複数の配線層と、各層が、前記複数の配線層間に配設された複数の絶縁層とを有し、コネクタを有する所定の基板を、前記コネクタを介して接続するための配線基板であって、
前記複数の絶縁層の少なくとも一つにおいて、前記配線基板の側面に開口し、前記配線基板の側面から内側に向けて前記コネクタを接続するための凹部が形成され、前記凹部の内壁面において、前記複数の配線層の少なくとも一つと電気的に接続された金属膜が形成されていることを特徴とする、コネクタ接続用配線基板。
【請求項２】
前記凹部の開口部の大きさが、前記凹部の内部の大きさよりも狭小化していることを特徴とする、請求項１に記載のコネクタ接続用配線基板。
【請求項３】
前記凹部の開口部の大きさが、外側から内側へ向けて狭小化するように、前記開口部をテーパー状に形成したことを特徴とする、請求項２に記載のコネクタ接続用配線基板。
【請求項４】
前記凹部は、前記配線基板の内部に形成され、前記配線基板の主面に開口していないことを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一に記載のコネクタ接続用配線基板。
【請求項５】
互いに離隔して配設された複数の配線層と、各層が、前記複数の配線層間に配設された複数の絶縁層とを有し、コネクタを有する所定の基板を、前記コネクタを介して接続するための配線基板の製造方法であって、
前記配線基板に、前記複数の配線層の少なくとも一つの先端が露出するようにしてスルーホールを形成する工程と、
前記スルーホールの内壁面に金属膜を形成する工程と、
前記配線基板及び前記スルーホールを、前記配線基板の厚さ方向に切断して、前記スルーホールを開口させる工程と、
を具えることを特徴とする、コネクタ接続用配線基板の製造方法。
【請求項６】
互いに離隔して配設された複数の配線層と、各層が、前記複数の配線層間に配設された複数の絶縁層とを有し、コネクタを有する所定の基板を、前記コネクタを介して接続するための配線基板の製造方法であって、
複数の第１の絶縁層それぞれによって互いに離隔された複数の第１の配線層を有する第１の配線基板に、スルーホールを形成する工程と、
前記スルーホールの内壁面に金属膜を形成する工程と、
前記スルーホールの上下開口部を非熱流動性の樹脂によって閉塞する工程と、
前記第１の配線基板の上下から、複数の第２の絶縁層によって互いに離隔された複数の第２の配線層を有する第２の配線基板、及び複数の第３の絶縁層によって互いに離隔された複数の第３の配線層を有する第３の配線基板を積層して接合する工程と、
前記第１の配線基板、前記第２の配線基板、前記第３の配線基板及び前記スルーホールを、前記第１の配線基板、前記第２の配線基板及び前記第３の配線基板の積層方向に切断して、前記スルーホールを開口させる工程と、
を具えることを特徴とする、コネクタ接続用配線基板の製造方法。
【請求項７】
コネクタを有する所定の基板と、
互いに離隔して配設された複数の配線層と、各層が、前記複数の配線層間に配設された複数の絶縁層とを有する配線基板とを具え、
前記基板と前記配線基板とは、前記基板の前記コネクタが、前記配線基板の側面から内側に向けて、前記複数の絶縁層の少なくとも一つにおいて形成され、内壁面に金属膜が形成された凹部と係合することによって接続されたことを特徴とする、基板／配線基板の接続構造。
【請求項８】
前記コネクタの基部においてスリットが形成されたことを特徴とする、請求項６に記載の基板／配線基板の接続構造。
【請求項１】
互いに離隔して配設された複数の配線層と、各層が、前記複数の配線層間に配設された複数の絶縁層とを有し、コネクタを有する所定の基板を、前記コネクタを介して接続するための配線基板であって、
前記複数の絶縁層の少なくとも一つにおいて、前記配線基板の側面に開口し、前記配線基板の側面から内側に向けて前記コネクタを接続するための凹部が形成され、前記凹部の内壁面において、前記複数の配線層の少なくとも一つと電気的に接続された金属膜が形成されていることを特徴とする、コネクタ接続用配線基板。
【請求項２】
前記凹部の開口部の大きさが、前記凹部の内部の大きさよりも狭小化していることを特徴とする、請求項１に記載のコネクタ接続用配線基板。
【請求項３】
前記凹部の開口部の大きさが、外側から内側へ向けて狭小化するように、前記開口部をテーパー状に形成したことを特徴とする、請求項２に記載のコネクタ接続用配線基板。
【請求項４】
前記凹部は、前記配線基板の内部に形成され、前記配線基板の主面に開口していないことを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一に記載のコネクタ接続用配線基板。
【請求項５】
互いに離隔して配設された複数の配線層と、各層が、前記複数の配線層間に配設された複数の絶縁層とを有し、コネクタを有する所定の基板を、前記コネクタを介して接続するための配線基板の製造方法であって、
前記配線基板に、前記複数の配線層の少なくとも一つの先端が露出するようにしてスルーホールを形成する工程と、
前記スルーホールの内壁面に金属膜を形成する工程と、
前記配線基板及び前記スルーホールを、前記配線基板の厚さ方向に切断して、前記スルーホールを開口させる工程と、
を具えることを特徴とする、コネクタ接続用配線基板の製造方法。
【請求項６】
互いに離隔して配設された複数の配線層と、各層が、前記複数の配線層間に配設された複数の絶縁層とを有し、コネクタを有する所定の基板を、前記コネクタを介して接続するための配線基板の製造方法であって、
複数の第１の絶縁層それぞれによって互いに離隔された複数の第１の配線層を有する第１の配線基板に、スルーホールを形成する工程と、
前記スルーホールの内壁面に金属膜を形成する工程と、
前記スルーホールの上下開口部を非熱流動性の樹脂によって閉塞する工程と、
前記第１の配線基板の上下から、複数の第２の絶縁層によって互いに離隔された複数の第２の配線層を有する第２の配線基板、及び複数の第３の絶縁層によって互いに離隔された複数の第３の配線層を有する第３の配線基板を積層して接合する工程と、
前記第１の配線基板、前記第２の配線基板、前記第３の配線基板及び前記スルーホールを、前記第１の配線基板、前記第２の配線基板及び前記第３の配線基板の積層方向に切断して、前記スルーホールを開口させる工程と、
を具えることを特徴とする、コネクタ接続用配線基板の製造方法。
【請求項７】
コネクタを有する所定の基板と、
互いに離隔して配設された複数の配線層と、各層が、前記複数の配線層間に配設された複数の絶縁層とを有する配線基板とを具え、
前記基板と前記配線基板とは、前記基板の前記コネクタが、前記配線基板の側面から内側に向けて、前記複数の絶縁層の少なくとも一つにおいて形成され、内壁面に金属膜が形成された凹部と係合することによって接続されたことを特徴とする、基板／配線基板の接続構造。
【請求項８】
前記コネクタの基部においてスリットが形成されたことを特徴とする、請求項６に記載の基板／配線基板の接続構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【公開番号】特開２０１３−７７７５１（Ｐ２０１３−７７７５１Ａ）
【公開日】平成２５年４月２５日（２０１３．４．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２１７６６４（Ｐ２０１１−２１７６６４）
【出願日】平成２３年９月３０日（２０１１．９．３０）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月２５日（２０１３．４．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月３０日（２０１１．９．３０）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
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