【課題】電子機器の組み立て作業性を向上させる。
【解決手段】実施形態によれば、テレビジョン受像機は、筐体と、表示部と、フレキシブルプリント配線板と、コネクタと、を備える。前記フレキシブルプリント配線板は、貫通部が形成される。前記コネクタは、前記貫通部に嵌合されるガイドピンを有し、前記フレキシブルプリント配線板が挿入される。前記フレキシブルプリント配線板は、絶縁層と、前記絶縁層上の一部に、前記貫通部を避けて設けられる導電層と、を有する。前記貫通部は、前記絶縁層を貫通する、スリットおよび穴が結合した形状であり、前記フレキシブルプリント基板の挿入方向に略直交する方向の、前記スリットの幅より前記穴の幅が大きい。前記コネクタのガイドピンは、前記穴に嵌合される第１の突起部と、前記第１の突起部上に設けられ、前記スリットに嵌合される第２の突起部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】基板上に回路部品及び電子部品を実装して電子機器の高性能化及び小型化を図るという要請に反することなく、回路基板などの所定の基板と配線基板とを簡易に接続する技術を提供する。
【解決方法】互いに離隔して配設された複数の配線層と、各層が、前記複数の配線層間に配設された複数の絶縁層とを有し、コネクタを有する所定の基板を、前記コネクタを介して接続するための配線基板であって、前記複数の絶縁層の少なくとも一つにおいて、前記配線基板の側面に開口し、前記配線基板の側面から内側に向けて前記コネクタを接続するための凹部が形成され、前記凹部の内壁面において、前記複数の配線層の少なくとも一つと電気的に接続された金属膜が形成されている。 （もっと読む）

【課題】第１平板材の差込み孔に第２平板材の挿入片を差し込むことによって、第１及び第２の平板材を結合する場合に、結合箇所でのがたつきや第２平板材の傾きが生じないようにする。
【解決手段】第１平板材１０の差込み孔１２に第２平板材５０の挿入片５２を差し込む。差込み孔１２の孔壁面１３に具備させた突出部２０が、挿入片５２の開口５６に嵌合している。第２平板材５０の端縁５１を第１平板材１０の板面に突き合わせる。第１及び第２の平板材１０，５０のうちの少なくとも一方が配線基板であっても、少なくとも一方が板金でああってもよい。 （もっと読む）

【課題】電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】フライングリードＦと露出リードＥとを異方性導電材料５００を介して接続させてなるプリント配線板の接続構造１０００であって、フライングリードＦは、接続領域Ｓの両外側が第２のプリント配線板３３３の側へと押し曲げられた屈曲形状として構成されてあると共に、異方性導電材料５００は、接続領域Ｓの片側においては端部領域Ｃ１まで延長され、接続領域Ｓの反対側においては端部領域Ｃ２まで延長されて、第１のプリント配線板３２１と第２のプリント配線板３３３との間に充填された状態に構成されてある。 （もっと読む）

【課題】従来の技術では、二つの配線板を特定の角度で固定できない場合がある。
【解決手段】配線板セット１００は、第１配線板１と第２配線板２とを有する。第１配線板１は、側面１１Ａから突出している第１嵌合部１３と、側面１１Ａから第１嵌合部１３と実質的に同じ向きに突出している第２嵌合部１４とを含む。第２配線板２には、第１嵌合部１３が挿入される第１孔２１Ａと第２嵌合部１４が挿入される第２孔２１Ｂとが厚み方向に設けられている。第１嵌合部１３の第２嵌合部１４から遠い側の側面の一部には、厚み方向の全体にわたる凹部１３Ａが設けられており、第２嵌合部１４の第１嵌合部１３から遠い側の側面の少なくとも一部は、第２嵌合部１４の第１嵌合部１３に近い側の側面の側に倒れている面である。 （もっと読む）

【課題】はんだを介して電子部品を実装基板に実装したものにおいて、はんだに加わる応力を低減できる構造を備えた電子装置を提供する。
【解決手段】実装基板２０の一面２２に、電子部品３０を取り囲む中空筒状の第１筒部材４０を設け、実装基板２０の他面２３に第１筒部材４０の反対側に中空筒状の第２筒部材５０を設ける。これにより、第１筒部材４０によって実装基板２０の一面２２側のうち第１筒部材４０で囲まれた領域の伸縮が規制されると共に、第２筒部材５０によって実装基板２０の他面２３側のうち第２筒部材５０で囲まれた領域の伸縮を規制されるので、実装基板２０と電子部品３０との線膨張率の差に基づく発生応力がより低減され、はんだ６０に加わる応力が低減される。 （もっと読む）

【課題】通信性能に影響を及ぼすことなく、プリント配線板上において通信用信号線およびそれに関係する構成が占有する面積を削減する。
【解決手段】第１の通信に用いられる配線パターンＬａ１〜Ｌａ４と第２の通信に用いられる配線パターンＬｂ１〜Ｌｂ４とは、交互に並行した状態でプリント配線板１上にレイアウトされる。グランド電位に固定されるガードパターンＬｇ１、Ｌｇ２は、それぞれ配線パターンＬａ１、Ｌｂ１と並行した状態でレイアウトされる。ＭＣＵ２は、メモリ３と第１の通信を行う場合、端子ＰＢ１〜ＰＢ４に０Ｖの電位を付与することで配線パターンＬｂ１〜Ｌｂ４の電位をグランド電位に固定する。また、ＭＣＵ２は、メモリ４と第２の通信を行う場合、端子ＰＡ１〜ＰＢ４に０Ｖの電位を付与することで配線パターンＬａ１〜Ｌａ４の電位をグランド電位に固定する。 （もっと読む）

【課題】高密度実装を実現することができる電子機器及び回路モジュールを提供する。
【解決手段】第１壁部１１ｄと、第２壁部１１ｆとを有する内壁が設けられた筐体と、前記筐体に収容され、第１回路パターンが側面１１２ｂに延びた第１端部１１２aを有し、前記第１壁部１１ｄと対向した第１回路基板１１２と、前記筐体に収容され、前記第１端部１１２aと対向するとともに第２回路パターンが側面１１３ｂに延びた第２端部１１３ａを有し、前記第２壁部１１ｆと対向した第２回路基板１１３と、前記第１壁部１１ｄと前記第２壁部１１ｆとに亘る内壁の一部と対向するとともに、前記第１端部１１２aの側面１１２ｂと前記第２端部１１３aの側面１１３ｂとに其々当接することで前記第１回路パターンと前記第２回路パターンとを電気的に接続したフレキシブル配線板１１４とを有する。 （もっと読む）

【課題】 配線基板の配線層間に生じる浮遊容量を小さくすることで、より高速な素子の検査や、高速の検査ができる高信頼性の配線基板を提供する。
【解決手段】 第１の配線基板１の下面の複数の第１の接続配線１ａと第２の配線基板２の上面の複数の第２の接続配線３ａとが接続されて成り、第２の配線基板２は複数のセラミック配線基板３が互いに側面で接合された配線基板である。複数のセラミック配線基板３はそれぞれの寸法が小さいので、第２の内部配線３ｂに接続される第２の接続配線３ａの寸法を小さくしても、その上に第１の配線基板１を確実に接続することができるとともに、第２の接続配線３ａが小さくなることによって、第２の接続配線３ａと第２の内部配線３ｃとの間に発生する浮遊容量を減少させることができるので、より高速の信号を入出力することのできる配線基板となる。 （もっと読む）

【課題】 接続密度の向上による配線および接続部位のファインピッチ化・高密度化と、接続構造の簡素化・低コスト化との、両方を共に達成することを可能としたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 本発明のフレキシブルプリント配線板１０は、絶縁性基材１の表面上に配線パターン５が形成されたフレキシブルプリント配線板１０であって、前記絶縁性基材１の表面上に、前記配線パターン５に連なると共に、接続の相手方のプリント配線板２０の表面に形成されている接続用パッド２２に対して押し付けられて接触することで前記接続用パッド２２との電気的な接続を成す接触バンプ３を備え、またその裏面側には弾性体シート９を備えて、その弾性体シート９を介して掛けられる荷重によって、前記接触バンプ３自体が直接に、前接続の相手方のプリント配線板２０の接続用パッド２２との確実な電気的接続のためのコネクタ部材として機能するようにしたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】小型化および省スペース化が容易であるとともに、電気的接続特性が良好で安価に再接続性を向上させる。
【解決手段】接続用基板１０は、接続端子１２に接合材４０を介して接合された接続粒子３０を有する。配線基板２０は、接続端子２２に形成された孔部５０を有する。接続粒子３０は、弾性を有するプラスチック粒子３１の表面に導電膜３２を形成してなる。孔部５０は、接続粒子３０が嵌合可能な径で形成される。接続粒子３０が孔部５０に嵌合可能となる位置に両基板１０，２０を位置合わせし、接続粒子３０を孔部５０に嵌め込むように両者を接続する。これにより、接続部の高さや占有面積を抑えて接続信頼性や耐久性、ハンドリング性などの電気的接続特性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】歩留まりの向上および廃棄物の量の低減の双方を図る。
【解決手段】フレキシブル基板１１に、ドライバＩＣ２側に接続される第１端子部１２と、この第１端子部１２を介したドライバＩＣ２からの駆動信号に基づいて駆動させられるデバイス３に接続される第２端子部１３と、これらの第１端子部１２と第２端子部１３とを導通させる第１導通経路１７と、が設けられたフレキシブルプリント配線板４であって、フレキシブル基板１１には、第１導通経路１７に導通し、かつ他のフレキシブルプリント配線板の端子部が接続可能な第３端子部１４が設けられ、第３端子部１４と第２端子部１３との間に位置する部分Ａは、第２端子部１３が第１端子部１２および第３端子部１４から分離されるように切断可能に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 各種電気機器に使用することができ、金属箔による回路パターンを有する回路基板を用いたジョイントボックスを得る。
【解決手段】 上ケース１１、回路ユニット１２、下ケース１３を相互に組み付けることにより、ジョイントボックスが形成される。
回路ユニット１２の上面には、回路パターンが形成されていると共に、複数個の挿入端子１５を取り付けた合成樹脂製のブロック体１６が配置されている。ブロック体１６は上ケース１１に区画された枠部１７に嵌合され、ブロック体１６上に突出した挿入端子１５の平刃端１５ａ、受端１５ｂ、ピン端１５ｃなどの接続部が枠部１７内に位置している。回路ユニット１２は例えば５枚の回路基板１９が積層され、各回路基板１９は例えば射出成型により成型された樹脂プレート２０上に、パターンの箔回路２１が載置されている。箔回路２１は銅箔から成り、積層された回路基板１９ごとに異なるパターンに区画されている。 （もっと読む）

【課題】作業性と信頼性の向上が図れる積層構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】可撓性基板の積層構造体の製造方法において、表面と裏面を有し少なくとも裏面に引き出し電極１６が形成された他方の基板１２と、表面と裏面を有する一方の基板１１とを裏面同士を対向させて積層し接着する工程と、一方の基板１１の引き出し電極１６と対向しない部分に表面から裏面に達する所定幅の溝１３を複数形成する工程と、一方の基板の複数の溝１３に渡り表面と裏面の中間位置まで達するハーフカット線１４を形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】シート状のフレキシブルプリント基板を接合材を加熱加圧する接合の方法で、帯状のフレキシブルプリント基板にする技術の提供。
【解決手段】搬送された２つのシート状のフレキシブルプリント基板２を対向させて位置決めし、導電体１８と樹脂体１９とが積層された接合材３を巻き出し部材９よりフレキシブルプリント基板２の接合位置に引き出し、接合材３を切断し、接合装置により加熱加圧して接合する。接合した後に接合材３を部分的に押圧しフレキシブルプリント基板２間を電気的に導通させる処理を施し、シート状のフレキシブルプリント基板２を連続的に接合し帯状にしてロールに巻き取る。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、基板上のパターンの設計を容易にするとともに、その自由度を少ないスペースで可能にしたフレキシブルフラットケーブルおよび配線回路を提供する。
【解決手段】
差動信号を伝送する第１の信号線および第２の信号線と、第１の接地線および第２の接地線と、第１の信号線、第２の信号線、第１の接地線、第２の接地線を被覆する被覆部とを有し、断面形状において、第１の信号線および第２の信号線は、同一平面上に第１の距離離間して配設され、第１の接地線および第２の接地線は、第１の信号線および第２の信号線の外側に、それぞれ第２の距離離間して第１の信号線および第２の信号線と同一平面上に配設される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の面積の大きくすることなく、接続強度を向上させる接続部補強構造を提供する。
【解決手段】第１接続端子２２を有する第１配線パターン２０が表面１２に設けられた第１基板１０と、第１接続端子２２と接続した第２接続端子４２を有する第２配線パターン４０が設けられた中央部３２と第１基板１０の裏面１４まで達するように折り曲げられた端部３４とを有する第２基板３０と、第１基板１０の裏面１４と第２基板３０の端部３４とを接続する接続補強部７０とを備える。 （もっと読む）

【課題】主基板に形成されたインバータ回路のパターンが使用されないときに、同パターンをインバータ回路のノイズ対策に利用可能な液晶表示装置用基板構造および液晶テレビジョンの提供を目的とする
【解決手段】主基板４０より液晶パネル２０のバックライトに交流電圧を供給するときはインバータ基板４５を使用せずに、インバータトランス取付パターンにトランス４４ａ，４４ｂを取り付け、信号線パターンＰ２と信号線パターンＰ４とをジャンパ線ＪＰ２にて接続するとともに電源パターンＰ１と電源パターンＰ３とは接続せず、分岐グランドパターンＧＮＳ１と電源パターンＰ３とをジャンパ線ＪＰ３にて接続し、インバータ基板４５よりバックライトに交流電圧を供給するときは、コネクタパターンにコネクタ４４ｅを取り付け、ジャンパ線ＪＰ１およびジャンパ線ＪＰ２を接続し、ジャンパ線ＪＰ３は接続しない。 （もっと読む）

【課題】ジャンパー線を変形等させることなく電気的な接続が確実に行なわれる電子基板の接続構造を提供する。
【解決手段】プリント基板本体１には、外縁が湾状に入込んだ湾状部３が設けられている。湾状部３を一方から他方へ渡すようにジャンパー線５が配設され、その湾状部３には、スプリング７を係止する係止部４が設けられている。ユニット９には、プリント基板本体１の側に向かってスプリング７が装着されている。スプリング７は、所定の径をもって巻かれた第１の部分と、先端部分に位置してその所定の径よりも小さい径をもって巻かれた第２の部分とを備えている。プリント基板本体１の湾状部３に設けられた係止部４はスプリング７の第１の部分を係止する。一方、スプリング７の第２の部分は係止部４を通過してジャンパー線５に接触する。 （もっと読む）

【課題】回路基板上の接続電極と、パッケージの外部引出し用端子とを、端子部材を介して電気的に接続する電子回路ユニットの製造方法・製造装置につき、新規な技術を提案する。
【解決手段】回路基板８上の接続電極７と、前記回路基板８が設置されるパッケージ４の外部引出し用端子６とを、リード端子等の端子部材１を介して電気的に接続し、電子回路ユニットを製造するための、電子回路ユニットの製造方法であって、吸引保持具２２にて、予め規定の形状に構成された端子部材１を吸引保持して、前記端子部材の端子部を、前記接続電極７、及び、前記外部引出し用端子６に対しセットする工程と、前記吸引保持具２２の吸引用穴３３・４３を介して、前記各端子部にレーザー光を照射することで、前記各端子部を、前記接続電極７、又は、前記外部引出し用端子６に対し、それぞれレーザー接合させる工程と、を有する。 （もっと読む）