電子回路ユニットの製造方法、及び、製造装置
【課題】回路基板上の接続電極と、パッケージの外部引出し用端子とを、端子部材を介して電気的に接続する電子回路ユニットの製造方法・製造装置につき、新規な技術を提案する。
【解決手段】回路基板８上の接続電極７と、前記回路基板８が設置されるパッケージ４の外部引出し用端子６とを、リード端子等の端子部材１を介して電気的に接続し、電子回路ユニットを製造するための、電子回路ユニットの製造方法であって、吸引保持具２２にて、予め規定の形状に構成された端子部材１を吸引保持して、前記端子部材の端子部を、前記接続電極７、及び、前記外部引出し用端子６に対しセットする工程と、前記吸引保持具２２の吸引用穴３３・４３を介して、前記各端子部にレーザー光を照射することで、前記各端子部を、前記接続電極７、又は、前記外部引出し用端子６に対し、それぞれレーザー接合させる工程と、を有する。
【解決手段】回路基板８上の接続電極７と、前記回路基板８が設置されるパッケージ４の外部引出し用端子６とを、リード端子等の端子部材１を介して電気的に接続し、電子回路ユニットを製造するための、電子回路ユニットの製造方法であって、吸引保持具２２にて、予め規定の形状に構成された端子部材１を吸引保持して、前記端子部材の端子部を、前記接続電極７、及び、前記外部引出し用端子６に対しセットする工程と、前記吸引保持具２２の吸引用穴３３・４３を介して、前記各端子部にレーザー光を照射することで、前記各端子部を、前記接続電極７、又は、前記外部引出し用端子６に対し、それぞれレーザー接合させる工程と、を有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＥＣＵ（ＥＣＵ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）等の電子回路ユニットにおける端子の接合の技術に関するものであり、より詳しくは、回路基板上の接続電極と、パッケージの外部引出し用端子とを、リード端子等の端子部材を介して電気的に接続して電子回路ユニットを製造する技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板上の接続電極と、パッケージの外部引出し用端子（バスバー）とを、ワイヤ形状やリード形状の第三の端子を介して電気的に接続する、「端子接合方法」に関する技術は周知となっており、これについて開示する文献も存在する（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
特許文献１では、まず、ロール状に巻き取られた第三の端子を送出する機構を備え、第三の端子の先端をパッケージの外部引出し用端子に接合した後、第三の端子を湾曲させてループを描くように成形するとともに、第三の端子を回路基板上の接続電極に接合させ、その後、第三の端子を切断するといった一連の工程により行う端子接合方法（ボンディング方法）について開示されている。
【０００４】
また、前記第三の端子と外部引出し用端子、接続電極との接合は、それぞれ、レーザー接合により実施される構成としている。
【特許文献１】特許第２７８３１２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したように、特許文献１の技術では、第三の端子を送出する工程、第三の端子を外部引出し用端子に接合する工程、第三の端子の湾曲・成形工程、第三の端子を接続電極に接合する工程といったように、多くの工程があり、各工程を実施するための装置構成が必要で、装置構成が複雑なものであるといえる。また、各工程を実施するために、時間を要することになり、特に、第三の端子によりボンディングする箇所が多い場合には、ボンディング開始から、全ての端子のボンディングを終了するまでには長時間を要することとなった。
【０００６】
また、前述の各工程は、並行して実施することができないものとなっている。例えば、第三の端子の湾曲・成形工程が終了するまでは、次の工程である第三の端子と接続電極とのレーザー接合を実施することができず、高価なレーザー発信器の稼働率が悪いという問題がある。
【０００７】
また、近年では、前記外部引出し用端子と接続電極とのピッチ（平面視における水平方向の距離）は、コンパクト化の観点からより狭く設計される傾向があり、特許文献１のような複雑な装置では、狭いピッチに対応することができなくなることが懸念される。
【０００８】
また、装置構成が複雑であると、メンテナンス頻度が高くなるという問題もある。
【０００９】
そこで、本発明は、回路基板上の接続電極と、パッケージの外部引出し用端子とを、リード端子を介して電気的に接続する電子回路ユニットの製造方法・製造装置につき、上記の課題を解決すべく、新規な技術を提案するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の解決しようとする課題は以上のごとくであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。
【００１１】
即ち、請求項１に記載のごとく、
回路基板上の接続電極と、前記回路基板が設置されるパッケージの外部引出し用端子とを、端子部材を介して電気的に接続し、電子回路ユニットを製造するための、電子回路ユニットの製造方法であって、
吸引保持具にて前記端子部材を吸引保持して、前記端子部材の端子部を、前記接続電極、又は、前記外部引出し用端子に対し当着させる工程と、
前記吸引保持具の吸引用穴を介して、前記各端子部にレーザー光を照射することで、
前記各端子部を、前記接続電極、又は、前記外部引出し用端子に対し、それぞれレーザー接合させる工程と、
を有する、電子回路ユニットの製造方法とする。
【００１２】
また、請求項２に記載のごとく、
回路基板上の接続電極と、前記回路基板が設置されるパッケージの外部引出し用端子とを、端子部材を介して電気的に接続し、電子回路ユニットを製造するための、電子回路ユニットの製造装置であって、
前記端子部材を吸引保持して、前記端子部材の端子部を、前記接続電極、又は、前記外部引出し用端子に対しセットする吸引保持具と、
前記吸引保持具の吸引用穴を介して、前記各端子部にレーザー光を照射して、記各端子部を、前記接続電極、又は、前記外部引出し用端子に対し、それぞれレーザー接合させるレーザー照射手段と、
を有する、電子回路ユニットの製造装置とする。
【００１３】
また、請求項３に記載のごとく、
回路基板上の接続電極と、前記回路基板が設置されるパッケージの外部引出し用端子とを、端子部材を介して電気的に接続し、電子回路ユニットを製造するための、電子回路ユニットの製造方法であって、
前記端子部材の両側に形成される端子部を、それぞれ、吸引保持するための一対の吸引用穴が形成された吸引保持具にて、前記各端子部を吸引保持する工程と、
前記吸引保持具にて前記各端子部を吸引保持しつつ、前記各端子部を、前記接続電極、又は、前記外部引出し用端子に対し、それぞれ、当着させる工程と、
前記各端子部を、前記接続電極、又は、前記外部引出し用端子に対して当着させつつ、レーザー照射手段にて、前記各吸引用穴を介して、前記各端子部にレーザー光を照射して、前記各端子部を、前記接続電極、又は、前記外部引出し用端子に対し、それぞれレーザー接合させる工程と、
を有する、電子回路ユニットの製造方法とする。
【００１４】
また、請求項４に記載のごとく、
前記端子部材を、製品状態の電子回路ユニットにおける前記端子部材の配置と同一の配置となるように配置するための凹凸部を有する端子部材仮置治具にセットする工程と、
前記吸引保持具が、製品状態の電子回路ユニットにおける前記端子部材の配置と同一の配置となるように配置される端子部材保持手段にて、前記端子部材を吸引保持する工程と、
前記各吸引保持具にて、前記端子部材仮置治具上にセットされた前記各端子部材の配置を保ったまま吸引保持する工程と、
前記各吸引保持具にて、前記端子部材仮置治具上にセットされた前記各端子部材の配置を保ったまま、前記端子部材の端子部を、前記接続電極、又は、前記外部引出し用端子に対し当着させる工程と、を有することとする。
【００１５】
また、請求項５に記載のごとく、
前記端子部材保持手段にて前記端子部材仮置治具にセットされた端子部材をプレス成形する工程を有し、
前記端子部材保持手段は、端子部材のプレス成形後に、前記端子部材を吸引保持することとする。
【００１６】
また、請求項６に記載のごとく、
前記端子部材保持手段として、
一対の吸引用穴のうち、一方の吸引用穴の穴断面積が、他方の吸引用穴の穴断面積より大きい吸引保持具を具備した第一の端子部材保持手段と、
一対の吸引用穴のうち、他方の吸引用穴の穴断面積が、一方の吸引用穴の穴断面積より大きい吸引保持具を具備した第二の端子部材保持手段とを用い、
前記第一の端子部材保持手段を用いて、穴断面積が大きい方の吸引用穴を介して前記端子部にレーザー光を照射する工程と、
前記第二の端子部材保持手段を用いて、穴断面積が大きい方の吸引用穴を介して前記端子部にレーザー光を照射する工程と、を有することとする。
【００１７】
また、請求項７に記載のごとく、
回路基板上の接続電極と、前記回路基板が設置されるパッケージの外部引出し用端子とを、端子部材を介して電気的に接続するための電子回路ユニットの製造装置であって、
前記端子部材の両側に形成される端子部を、それぞれ、吸引保持するための一対の吸引用穴が形成された吸引保持具を複数具備する端子部材保持手段と、
前記各吸引保持具にて前記各端子部を、前記接続電極、又は、前記外部引出し用端子に対し当着させた状態において、前記各吸引用穴を介して、前記各端子部にレーザー光を照射するレーザー照射手段と、を具備する、電子回路ユニットの製造装置とする。
【００１８】
また、請求項８に記載のごとく、
前記各吸引保持具が、製品状態の電子回路ユニットにおける前記端子部材の配置と同一の配置となるように配置される前記端子部材保持手段と、
前記端子部材を、製品状態の電子回路ユニットにおける前記端子部材の配置と同一の配置となるように配置するための端子部材仮置治具と、を具備し、
前記各吸引保持具にて、前記端子部材仮置治具上にセットされた前記各端子部材の配置を保ったまま吸引保持し、
前記各吸引保持具にて、前記端子部材仮置治具上にセットされた前記各端子部材の配置を保ったまま、前記端子部材の端子部を、前記接続電極、又は、前記外部引出し用端子に対し当着させることとする。
【００１９】
また、請求項９に記載のごとく、
前記端子部材保持手段として、
一対の吸引用穴のうち、一方の吸引用穴の穴断面積が、他方の吸引用穴の穴断面積より大きい吸引保持具を具備した第一の端子部材保持手段と、
一対の吸引用穴のうち、他方の吸引用穴の穴断面積が、一方の吸引用穴の穴断面積より大きい吸引保持具を具備した第二の端子部材保持手段と、が備えられ、
前記レーザー照射手段は、穴断面積が大きい方の吸引用穴を介して前記端子部にレーザー光を照射することとする。
【００２０】
また、請求項１０に記載のごとく、
前記各吸引保持具は、それぞれ、前記吸引用穴が形成される一対のノズル部材を具備し、
前記各ノズル部材は、前記各吸引保持具の本体部に対し、一定の範囲内で、前記端子部材に当接する方向へ摺動自在に支持され、
前記各ノズル部材は、前記本体部の内部に設けられるスプリングにより、常時突出する方向に付勢されていることとする。
【００２１】
また、請求項１１に記載のごとく、
前記各ノズル部材と前記本体部の相対位置を認識する機構を備えていることとする。
【００２２】
また、請求項１２に記載のごとく、
前記端子部材保持手段にて、前記端子部材仮置治具にセットされた端子部材をプレス成形し、
前記端子部材保持手段は、プレス成形後の端子部材を吸引保持することとする。
【発明の効果】
【００２３】
以上の請求項１に記載の発明では、
端子部材を予め規定の形状としておくことで、該端子部材の接続作業には、端子部材の湾曲・成形工程が存在せず、接続作業のサイクルタイムの短縮化を図ることができる。
また、吸引保持具でセットした位置に、直接レーザー光を照射してレーザー接合を実施することができ、接合位置精度の向上を図ることができる。
【００２４】
また、請求項２に記載の発明では、
端子部材を予め規定の形状としておくことで、該端子部材の接続作業には、端子部材の湾曲・成形工程が存在せず、接続作業のサイクルタイムの短縮化を図ることができる。
また、吸引保持具でセットした位置に、直接レーザー光を照射してレーザー接合を実施することができ、接合位置精度の向上を図ることができる。
【００２５】
また、請求項３に記載の発明では、
端子部材を予め規定の形状としておくことで、該端子部材の接続作業には、端子部材の湾曲・成形工程が存在せず、接続作業のサイクルタイムの短縮化を図ることができる。
また、吸引保持具でセットした位置に、直接レーザー光を照射してレーザー接合を実施することができ、接合位置精度の向上を図ることができる。
【００２６】
また、請求項４に記載の発明では、
一度に複数の端子部材をワークの規定の位置にセットすることができ、これにより、レーザー照射手段を常時稼動させてレーザー接合を実施することができこととなるので、高価なレーザー発信器の稼働率を高めることができ、効率のよい端子部材の接合作業を実施することができる。
また、前記端子部材仮置治具によって端子部材が規定の位置にセットされ、その規定の位置を保ったまま、端子部材をワークの規定の位置にセットすることができ、位置精度の高い構成とすることができる。
【００２７】
また、請求項５に記載の発明では、
製品配置と同配置でプレス成形した状態を保ったまま、端子部材を吸引保持して搬送・レーザー接合することができるので、端子部材仮置治具から端子部材を吸引保持する際の保持位置精度が向上し、接合位置精度をさらに向上することができる。
【００２８】
また、請求項６に記載の発明では、
レーザー光を通過させない吸引用穴の穴断面積を小さくすることで、一組の吸引用穴間の距離を短く構成することが可能となり、接続電極と外部引出し用端子の間のピッチが短い構成に対応することができる。
【００２９】
また、請求項７に記載の発明では、
端子部材を予め規定の形状としておくことで、該端子部材の接続作業には、端子部材の湾曲・成形工程が存在せず、接続作業のサイクルタイムの短縮化を図ることができる。
また、吸引保持具でセットした位置に、直接レーザー光を照射してレーザー接合を実施することができ、接合位置精度の向上を図ることができる。
【００３０】
また、請求項８に記載の発明では、
一度に複数の端子部材をワークの規定の位置にセットすることができ、これにより、レーザー照射手段を常時稼動させてレーザー接合を実施することができこととなるので、高価なレーザー発信器の稼働率を高めることができ、効率のよい端子部材の接合作業を実施することができる。
また、前記端子部材仮置治具によって端子部材が規定の位置にセットされ、その規定の位置を保ったまま、端子部材をワークの規定の位置にセットすることができ、位置精度の高い構成とすることができる。
【００３１】
また、請求項９に記載の発明では、
レーザー光を通過させない吸引用穴の穴断面積を小さくすることで、一組の吸引用穴間の距離を短く構成することが可能となり、接続電極と外部引出し用端子の間のピッチが短い構成に対応することができる。
【００３２】
また、請求項１０に記載の発明では、
前記端子部材の両側に形成される端子部を、それぞれ、前記接続電極、前記外部引出し用端子に対し、規定の圧力で当接させることできる。そして、これにより、各端子間での隙間をなくし、接合不良の発生を防止することができる。
【００３３】
また、請求項１１に記載の発明では、
前記各ノズル部材の先端部と前記端子部材の各端子部の間の異物の存在や、前記ノズル部材の先端部の摩耗を検知することができ、これらの不具合に基づく接合不良を防止することができる。
【００３４】
また、請求項１２に記載の発明では、
製品配置と同配置でプレス成形した状態を保ったまま、端子部材を吸引保持して搬送・レーザー接合することができるので、端子部材仮置治具から端子部材を吸引保持する際の保持位置精度が向上し、接合位置精度をさらに向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
本発明の実施形態について、以下の実施例により説明する。
【実施例１】
【００３６】
図１は、本発明の概要を示すものであり、
本発明は、回路基板８上の接続電極７と、前記回路基板８が設置されるパッケージ４の外部引出し用端子６（バスバー）とを、リード端子等の端子部材１を介して電気的に接続し、電子回路ユニットを製造するための、電子回路ユニットの製造方法である。
そして、吸引保持具２２にて、予め規定の形状に構成された端子部材１・１・・・を吸引保持して、前記端子部材１の端子部１ａ・１ｂを、前記接続電極７、及び、前記外部引出し用端子６に対しセットする工程と、前記吸引保持具２２の吸引用穴３３・４３を介して、前記各端子部１ａ・１ｂにレーザー光を照射することで、前記各端子部１ａ・１ｂを、前記接続電極７、又は、前記外部引出し用端子６に対し、それぞれレーザー接合させる工程と、を有するものである。
【００３７】
また、以上を実施するための製造装置の構成として、前記端子部材１・１・・・を吸引保持して、前記端子部材１・１・・・の端子部１ａ・１ｂを、前記接続電極７、又は、前記外部引出し用端子６に対しセットする吸引保持具２２と、前記吸引保持具２２の吸引用穴３３・４３を介して、前記各端子部１ａ・１ｂにレーザー光を照射して、記各端子部１ａ・１ｂを、前記接続電極７、又は、前記外部引出し用端子６に対し、それぞれレーザー接合させるレーザー照射手段と、を具備する構成とするものである。
【００３８】
そして、以上においては、端子部材１が予め規定の形状に構成されているので、該端子部材１の接続作業には、端子部材１の湾曲・成形工程が存在せず、接続作業のサイクルタイムの短縮化を図ることができる。
また、前記吸引保持具２２の吸引用穴３３・４３でセットした位置に、直接レーザー光を照射してレーザー接合を実施することができ、接合位置精度の向上を図ることができる。
【００３９】
以下詳細について説明すると、図１及び図３に示すごとく、前記端子部材１・１・・・は、略「へ」字状に予め成形加工されて、両端部に水平方向の端子部１ａ・１ｂが構成される。
また、前記端子部１ａ・１ｂの間の中途部には、ループ状の湾曲部１ｃが成形されている。この湾曲部１ｃは弾性変形可能に構成されているため、端子部材１の変形が許容され、レーザー接合における前記端子部１ａ・１ｂでの応力集中による接続不良や、端子部材１の残留応力に基づく不具合の発生が防止される。
【００４０】
また、図２に示すごとく、前記端子部材仮置治具２は厚板部材に構成されるものであり、その上面には、複数の端子部材１・１・・・をそれぞれ個別に設置するための複数の凹凸部２ａ・２ａ・・・が形成されている。
また、前記凹凸部２ａ・２ａ・・・の配置は、製品状態の電子回路ユニットにおける前記端子部材１・１・・・の配置と同一の配置とされており、これにより、各端子部材１・１・・・は、製品状態の電子回路ユニットにおける前記端子部材１・１・・・の配置と同一の配置で、端子部材仮置治具２上にセットされることになる。
【００４１】
また、図２のＡ−Ａ線断面図に示すごとく、前記各凹凸部２ａ・２ａ・・・には、前記端子部材１・１・・・の端子部１ａ・１ｂを載置するための設置面２ｂ・２ｃが上下方向にずらして設けられている。上側に配置される設置面２ｂには、端子部１ｂが載置され、下側に配置される設置面２ｃには、端子部１ａが載置される。
【００４２】
また、図２のＢ−Ｂ線断面図に示すごとく、前記設置面２ｃの幅（Ｂ−Ｂ線断面図において上下方向の幅）は、前記端子部材１・１・・・の幅（Ｂ−Ｂ線断面図において上下方向の幅）と略同一に設定されることとし、これにより、凹凸部２ａ・２ａ・・・に端子部材１・１・・・を載置すると、各端子部材１・１・・・が規定の位置、即ち、製品状態の電子回路ユニットにおける前記端子部材１・１・・・の位置に、確実にセットされるようになっている。
【００４３】
また、前記設置面２ｃに、前記端子部１ａを導くべく、前記凹凸部２ａの側面を傾斜面２ｄで構成することとし、端子部材１の凹凸部２ａへの位置合わせを容易にする、いわゆる、セルフアライメント機能が呈される構成としている。
【００４４】
また、図１及び図３に示すごとく、
前記端子部材保持手段２０は、
レーザー光Ｂの通過部２１ａ・２１ｂを有する板状のフレーム２１と、
前記フレーム２１に対し、前記端子部材仮置治具２における前記端子部材１・１・・・の配置と同一の配置で固定される吸引保持具２２・２２・・・と、を具備するものであり、
前記吸引保持具２２・２２・・・は、
前記端子部材１の前記接続電極７に対する端子部１ａを吸引保持し、かつ、レーザー光Ｂを通過させるための吸引用穴３３が形成される第一のノズル部材３１と、
前記端子部材１の前記外部引出し用端子６に対する端子部１ｂを吸引保持し、かつ、レーザー光を通過させるための吸引用穴４３が形成される第二のノズル部材４１と、を有する構成としている。
尚、このように、本実施例では、前記第一のノズル部材３１と、第二のノズル部材４１によって、吸引保持具２２に、一対の吸引用穴２４・２５が形成されるようになっている。
【００４５】
また、図３に示すごとく、前記フレーム２１は、本実施例では、レーザー光の透過性を有する一枚のガラス部材により構成される。尚、このガラス部材の例の他、透明樹脂部材等、他の透明部材でフレーム２１を構成することも可能である。
また、前記フレーム２１は、図示せぬロボットアーム等の移動装置に取り付けられ、図１に示すごとく、前記端子部材仮置治具２が配置される位置において、後述の構成により端子部材１・１・・・を吸引保持した後、前記回路基板８及びパッケージ４からなるワーク３が配置される位置へと移動される構成となっている。
【００４６】
また、前記フレーム２１を移動させる移動装置には、前記フレーム２１の前記端子部材仮置治具２に対する位置補正を行う機能、及び、前記フレーム２１の前記ワーク３に対する位置補正を行う機能が実装されており、これにより、前記端子部材仮置治具２にて規定の位置に配置された端子部材１・１・・・を、その配置を保ったまま、前記ワーク３の規定の位置にセットできるようにしている。
【００４７】
また、図１に示すごとく、前記各吸引保持具２２・２２・・・は、前記端子部材１・１・・・と同数設けられるものであり、各吸引保持具２２・２２・・・が、前記フレーム２１の一側表面（本実施例では下面）に固定される構成としている。
【００４８】
また、図３に示すごとく、前記吸引保持具２２は、前記フレーム２１に固定される本体部２３から、二つの第一・第二のノズル部材３１・４１が突出される構成とするものであり、前記第一・第二のノズル部材３１・４１は、その先端が、前記端子部材１の端子部１ａ・１ｂにそれぞれ到着するように配置されている。
【００４９】
尚、図３において、前記吸引保持具２２は、左右反転させた状態でフレーム２１に対して固定されるものであってもよく、接続電極７と外部引出し用端子６の配置に応じて、適宜、吸引保持具２２のフレーム２１に対する適切な固定方法が採用される。
また、前記第一・第二のノズル部材３１・４１の形状は、その断面を円形とする他、長方形等であってもよく、特に限定されるものではない。
【００５０】
また、前記第一・第二のノズル部材３１・４１には、それぞれ、筒軸方向（図において上下方向）に、断面視略Ｖ字状に構成される吸引用穴３３・４３が構成されており、また、前記本体部２３には、前記吸引用穴３３・４３と連通し、その開放部が前記フレーム２１に対向する吸引用穴２４・２５が設けられている。
以上の吸引用穴３３・４３・２４・２５の構成により、レーザー光を通過させる通路が図において上下方向に形成され、前記フレーム２１を挟んで前記吸引保持具２２の反対側に配置されるレーザー照射手段３０から照射されるレーザー光が、前記端子部材１の各端子部１ａ・１ｂへ到達可能に構成される。
尚、各吸引用穴３３・４３・２４・２５の穴断面の形状は、円形とするほか、長方形等であってもよく、特に限定されるものではない。
【００５１】
また、前記本体部２３には、前記吸引用穴２４・２５と連通する吸気穴２６・２７が設けられており、図示せぬ減圧ポンプ等の吸引装置により、前記吸気穴２６・２７を介して前記吸引用穴２４・２５内の空気が吸引される構成となっている。
尚、本実施例では、前記本体部２３と前記フレーム２１との間に板状のスペーサ２３ａを介設し、前記スペーサ２３ａに前記吸気穴２６・２７を設ける構成としている。
【００５２】
そして、以上の構成により、前記第一・第二のノズル部材３１・４１の先端部に前記端子部材１の端子部１ａ・１ｂを当接させた状態で、前記吸引装置による吸引が行なわれると、前記吸引用穴２４・２５、及び、第一・第二のノズル部材３１・４１の吸引用穴３３・４３内が減圧され、前記端子部１ａ・１ｂが第一・第二のノズル部材３１・４１の各先端部に吸引される。
このように端子部材１を前記第一・第二のノズル部材３１・４１に吸引させる構成とすることで、前記端子部材保持手段２０にて端子部材１を傷つけることなく、かつ、確実に保持できるようになっている。
【００５３】
また、前記各吸引保持具２２・２２は、それぞれ、前記吸引用穴が形成される一対のノズル部材３１・４１を具備し、前記第一・第二のノズル部材３１・４１は、前記フレーム２１に固定される本体部２３に対し、前記吸引用穴２４・２５内において、一定の範囲内で、前記端子部材に当接する方向へ摺動自在に支持されている。
また、前記第一・第二のノズル部材３１・４１は、本体部２３の内部に設けられるスプリング３４・４４により、常時突出する方向、即ち、図において下方側へと付勢されており、第一・第二のノズル部材３１・４１の各先端部と、前記接続電極７、及び、前記外部引出し用端子６の間に、前記端子部１ａ・１ｂが挟まれた状態では、前記端子部１ａ・１ｂを、それぞれ、前記接続電極７、前記外部引出し用端子６に対し、規定の圧力で当接させることが可能となっている。そして、これにより、各端子間での隙間の発生をなくし、接合不良の発生を防止することができる。
尚、図３に示すごとく、端子部材１を接続電極７、外部引出し用端子６に当着させた状態では、前記吸引装置による端子部材１の第一・第二のノズル部材３１・４１への吸引は解除されるものとする。
【００５４】
また、図３に示すごとく、端子部材１を接続電極７、外部引出し用端子６に当着させた状態、即ち、接合準備状態において、前記レーザー照射手段３０からレーザー光Ｂを照射することにより、端子部１ａの接続電極７に対する接合、端子部１ｂの外部引出し用端子６に対する接合が、順次行われる。
このレーザー照射手段３０による各端子部１ａ・１ｂの接合作業は、各吸引保持具２２・２２・・・によって接合準備状態となった端子部材１・１・・・について、順次実施させるものである。
そして、以上の構成では、複数の端子部材１・１・・・が同時に接合準備状態となっており、この状態から、レーザー照射手段３０を常時稼動させて接合作業を実施することができ、高価なレーザー発信器の稼働率を高いものとして、効率のよい作業プロセスを実現することができる。
【００５５】
また、前記レーザー照射手段３０の具体的な構成については特に限定されるものではなく、例えば、ロボットアーム等の移動装置にレーザー発信器を取り付けて、このレーザー発信器を前記各吸引保持具２２・２２・・・の位置に移動させる構成や、反射ミラーを利用して各吸引保持具２２・２２・・・の位置にレーザー光を誘導させる構成を採用することができる。
【００５６】
また、前記レーザー照射手段３０に、前記第一・第二のノズル部材３１・４１の先端の穴位置を基準に、レーザー照射位置を補正する照射位置補正機能を設けることにより、実際の第一・第二のノズル部材３１・４１の穴位置に合わせてレーザー照射を実施することにより、より確実にレーザー接合を実施することができる。
【００５７】
以上のように、実施例１では、図１乃至図３に示すごとく、
端子部材１・１・・・の両側に形成される端子部１ａ・１ｂを、それぞれ、吸引保持するための一対の吸引用穴２４・２５が形成された吸引保持具２２にて、前記各端子部１ａ・１ｂを吸引保持する工程と、
前記吸引保持具２２にて前記各端子部１ａ・１ｂを吸引保持しつつ、前記各端子部１ａ・１ｂを、前記接続電極７、又は、前記外部引出し用端子６に対し、それぞれ、当着させる工程と、
前記各端子部１ａ・１ｂを、前記接続電極７、又は、前記外部引出し用端子６に対して当着させつつ、レーザー照射手段３０にて、前記各吸引用穴２４・２５を介して、前記各端子部１ａ・１ｂにレーザー光を照射して、前記各端子部１ａ・１ｂを、前記接続電極７、又は、前記外部引出し用端子６に対し、それぞれレーザー接合させる工程とを有する電子回路ユニットの製造方法とするものである。
【００５８】
また、回路基板８上の接続電極７と、前記回路基板８が設置されるパッケージ４の外部引出し用端子６とを、端子部材１を介して電気的に接続するための電子回路ユニットの製造装置であって、
前記端子部材１の両側に形成される端子部１ａ・１ｂを、それぞれ、吸引保持するための一対の吸引用穴２４・２５が形成された吸引保持具２２を複数具備する端子部材保持手段２０と、
前記各吸引保持具２２・２２・・・にて前記各端子部１ａ・１ｂを、前記接続電極７、又は、前記外部引出し用端子６に対し当着させた状態において、前記各吸引用穴２４・２５を介して、前記各端子部１ａ・１ｂにレーザー光を照射するレーザー照射手段３０と、を具備する電子回路ユニットの製造装置とするものである。
【００５９】
これにより、一度に複数の端子部材１・１・・・をワーク３の規定の位置にセットすることができ、次のレーザー接合を実施する段階においては、レーザー照射手段３０を常時稼動させることができこととなるので、高価なレーザー発信器の稼働率を高めることができ、効率のよい端子部材の接合作業を実施することができる。
【００６０】
また、図１乃至図３に示すごとく、
前記端子部材１を、製品状態の電子回路ユニットにおける前記端子部材１の配置と同一の配置となるように配置するための凹凸部を有する端子部材仮置治具２にセットする工程と、
前記吸引保持具２２が、製品状態の電子回路ユニットにおける前記端子部材の配置と同一の配置となるように配置される端子部材保持手段２０にて、前記端子部材１を吸引保持する工程と、
前記各吸引保持具２２・２２・・・にて、前記端子部材仮置治具２上にセットされた前記各端子部材１・１・・・の配置を保ったまま吸引保持する工程と、
前記各吸引保持具２２・２２・・・にて、前記端子部材仮置治具２上にセットされた前記各端子部材１・１・・・の配置を保ったまま、前記端子部材１の端子部１ａ・１ｂを、前記回路基板８上の前記接続電極７、又は、前記外部引出し用端子６に対し当着させる工程と、を有する電子回路ユニットの製造方法とするものである。
【００６１】
また、前記各吸引保持具２２・２２・・・が、製品状態の電子回路ユニットにおける前記端子部材１・１・・の配置と同一の配置となるように配置される前記端子部材保持手段２０と、
前記端子部材１を、製品状態の電子回路ユニットにおける前記端子部材１の配置と同一の配置となるように配置するための端子部材仮置治具２と、を具備し、
前記各吸引保持具２２にて、前記端子部材仮置治具２上にセットされた前記各端子部材１・１・・・の配置を保ったまま吸引保持し、
前記各吸引保持具２２・２２・・・にて、前記端子部材仮置治具２上にセットされた前記各端子部材１・１・・・の配置を保ったまま、前記端子部材１の端子部１ａ・１ｂを、前記接続電極７、又は、前記外部引出し用端子６に対し当着させる電子回路ユニットの製造装置とするものである。
【００６２】
これにより、端子部材仮置治具２によって端子部材１・１・・・が規定の位置にセットされ、その規定の位置を保ったまま、端子部材１・１・・・をワーク３の規定の位置にセットすることができ、位置精度の高い構成とすることができる。
【実施例２】
【００６３】
本実施例２は、図５及び図６に示すごとく、回路基板８上の接続電極７と、パッケージ４の外部引出し用端子６との間のピッチＬ（距離）が短い構成に対して適用されるものであり、一組のノズル部材３１Ａ・４１Ａについて、その吸引用穴３３Ａ・４３Ａ・３３Ｂ・４３Ｂの穴断面積の大きさを異ならせることにより、ピッチＬの短い構成に対応しようとするものである。
【００６４】
即ち、前記端子部材保持手段として、
図５に示すごとく、一対の吸引用穴３３Ａ・４３Ａのうち、一方の吸引用穴３３Ａの穴断面積が、他方の吸引用穴４３Ａの穴断面積より大きい吸引保持具２２Ａを具備した第一の端子部材保持手段２０Ａと、
図６に示すごとく、一対の吸引用穴３３Ｂ・４３Ｂのうち、他方の吸引用穴４３Ｂの穴断面積が、一方の吸引用穴３３Ｂの穴断面積より大きい吸引保持具２２Ｂを具備した第二の端子部材保持手段２０Ｂとを用い、
前記第一の端子部材保持手段２０Ａを用いて、穴断面積が大きい方の吸引用穴３３Ａを介して前記端子部１ｂにレーザー光を照射する工程と、
前記第二の端子部材保持手段２０Ｂを用いて、穴断面積が大きい方の吸引用穴４３Ｂを介して前記端子部にレーザー光を照射する工程とを有する電子回路ユニットの製造方法とするものである。
【００６５】
また、前記端子部材保持手段として、
図５に示すごとく、一対の吸引用穴３３Ａ・４３Ａのうち、一方の吸引用穴３３Ａの穴断面積が、他方の吸引用穴４３Ａの穴断面積より大きい吸引保持具２２Ａを具備した第一の端子部材保持手段２０Ａと、
図６に示すごとく、一対の吸引用穴３３Ｂ・４３Ｂのうち、他方の吸引用穴４３Ｂの穴断面積が、一方の吸引用穴３３Ｂの穴断面積より大きい吸引保持具２２Ｂを具備した第二の端子部材保持手段２０Ｂと、が備えられ、
前記レーザー照射手段３０は、穴断面積が大きい方の吸引用穴３３Ａ・４３Ｂを介して前記端子部にレーザー光を照射する、電子回路ユニットの製造装置とするものである。
【００６６】
そして、以上の構成によれば、図５及び図６に示すごとく、回路基板８上の接続電極７と、パッケージ４の外部引出し用端子６との間のピッチＬが短い場合に、前記接続電極７、及び、前記外部引出し用端子６に対し、個別にレーザー接合を実施すべく、前記端子部材保持手段２０Ａ・２０Ｂを専用の設計とすることにより、前記ピッチＬの短い構成に対応することが可能となる。
つまり、レーザー光を通過させないノズル部材（４３Ａ・３３Ｂ）の吸引用穴３３Ｂ・４３Ａの穴断面積を小さくすることで、その外径寸法（ノズル部材４１Ａ・３１Ｂ）を小さくすることができ、一組のノズル部材３１Ａ・４１Ａ（３１Ｂ・４１Ｂ）の間の距離を短く構成することが可能となり、接続電極７と外部引出し用端子６のピッチＬが短い構成に対応できる。
【００６７】
そして、図８に示すごとく、第一セット工程においては、第一の端子部材保持手段２０Ａを用い、丸印１２０Ａ・１２０Ａ・・・で囲んだ箇所についてレーザー接合を実施し、第二セット工程においては、第二の端子部材保持手段２０Ｂを用い、第一セット工程でレーザー接合がされていない、丸印１２０Ｂ・１２０Ｂ・・・で囲んだ箇所について、レーザー接合が実施されるものである。このようにして、各端子部材１・１・・・の端子部１ａ・１ｂについて、第一セット工程、第二セット工程に分けて、順番に（チドリ状に）レーザー接合が実施されるものである。
【００６８】
以下、詳細について説明すると、図５及び図６に示すごとく、前記端子部材保持手段２０Ａ・２０Ｂは、
レーザー光の通過部２１ａ・２１ｂを有する板状のフレーム２１Ａ・２１Ｂと、
前記フレーム２１に対し、前記端子部材仮置治具２における前記端子部材１・１・・・の配置と同一の配置で固定される第一・第二の吸引保持具２２Ａ・２２Ｂと、をそれぞれ具備するものであり、
前記第一の吸引保持具２２Ａ（図５）は、
前記端子部材１の一側端子部（端子部１ａ）を吸引保持し、かつ、レーザー光を通過させるための吸引用穴３３Ａが形成される第一のノズル部材３１Ａと、
前記端子部材１の他側端子部（端子部１ｂ）を吸引保持するための吸引用穴４３Ａが形成される第二のノズル部材４１Ａと、を有し、
前記第二の吸引保持具２２Ｂ（図６）は、
前記端子部材１の他側端子部（端子部１ｂ）を吸引保持し、かつ、レーザー光を通過させるための吸引用穴４３Ｂが形成される第三のノズル部材４１Ｂと、
前記端子部材１の一側端子部（端子部１ａ）を吸引保持するための吸引用穴３３Ｂが形成される第四のノズル部材３１Ｂと、を有する構成とするものである。
【００６９】
また、図５に示すごとく、前記第一のノズル部材３１Ａの吸引用穴３３Ａ、及びフレーム２１Ａの通過部２１ａによって、前記第一の端子部材保持手段２０Ａに、前記端子部材１の一側端子部１ａをレーザー接合させるレーザー光Ｂの通路が形成され、同様に、図６に示すごとく、前記第三のノズル部材４１Ｂの吸引用穴４３Ｂ、及びフレーム２１Ｂの通過部２１ｂによって、前記第一の端子部材保持手段２０Ｂに、前記端子部材１の一側端子部１ａをレーザー接合させるレーザー光Ｂの通路が形成される。
尚、図５及び図６において、図３に示す符号と同一符号のものの構成・機能は、図３に示すものと同じである。
【００７０】
また、図７に示すごとく、
前記第一の端子部材保持手段２０Ａにおける前記第一の吸引保持具２２Ａの配置は、
前記第二の端子部材保持手段２０Ｂにおける前記第二の吸引保持具２２Ｂの配置と同一とし、
前記第一の端子部材保持手段２０Ａにおける前記第二の吸引保持具２２Ｂの配置は、
前記第二の端子部材保持手段２０Ｂにおける前記第一の吸引保持具２２Ａの配置と同一とする構成となっている。
例えば、図７において、前記第一の端子部材保持手段２０Ａの位置Ｐ１に第一の吸引保持具２２Ａが配置されるとすると、前記第一の端子部材保持手段２０Ｂの位置Ｐ１には第二の吸引保持具２２Ｂが配置されることとなる。
【００７１】
また、図５及び図６に示すごとく、前記第二のノズル部材４１Ａの吸引用穴４３Ａの穴断面積は、前記第一のノズル部材３１Ａの吸引用穴３３Ａの穴断面積よりも小さく構成され（図５）、前記第四のノズル部材３１Ｂの吸引用穴３３Ｂの穴断面積は、前記第三のノズル部材４１Ｂの吸引用穴４３Ｂの穴断面積よりも小さく構成されることとする。
尚、各吸引用穴３３Ａ・４３Ａ・３３Ｂ・４３Ｂの穴断面の形状は、円形とするほか、長方形等であってもよく、特に限定されるものではない。
【００７２】
そして、この構成では、図５に示すごとく、前記第二のノズル部材４１Ａの吸引用穴４３Ａにはレーザー光を通過させないこととし、穴断面積を小さく構成し、これにより、前記第二のノズル部材４１Ａの外形寸法を小さく構成するものである。
このように、第二のノズル部材４１Ａの外形寸法を小さく構成することにより、前記両ノズル部材３１Ａ・４１Ａの先端部の穴ピッチ（吸引用穴３３Ａ・４３Ａの中心線距離；ピッチＬ）を短く構成することができる。
同様に、図６に示すごとく、前記第四のノズル部材３１Ｂの吸引用穴３３Ｂにはレーザー光を通過させないこととし、穴断面積を小さく構成し、これにより、前記第四のノズル部材３１Ｂの外形寸法を小さく構成するものである。このように、第四のノズル部材３１Ｂの外形寸法を小さく構成することにより、前記両ノズル部材３１Ｂ・４１Ｂの先端部の穴ピッチ（吸引用穴３３Ｂ・４３Ｂの中心線距離；ピッチＬ）を短く構成することができる。
【００７３】
そして、以上のように各吸引用穴３３Ａ・４３Ａ、吸引用穴３３Ｂ・４３Ｂにおける穴ピッチ（中心線距離）を小さくすることを可能とすることで、前記接続電極７と、前記外部引出し用端子６との間のピッチＬが短い構成に対応することができる。
【００７４】
また、本実施例２の実施に際し、図８に示すごとく、前記端子部材保持手段２０Ａ・２０Ｂをライン７０に沿って配置し、前記回路基板８及びパッケージ４からなるワーク３をライン７０上で移動させることにより、順次レーザー接合を実施させることとする他、ロボットアーム等の移動装置にて前記端子部材保持手段２０Ａ・２０Ｂを順次ワーク３の位置まで移動させ、レーザー接合を実施させることとすることもできる。
【実施例３】
【００７５】
本実施例３では、図９に示すごとく、前記各ノズル部材３１・４１と前記本体部２３の相対位置を認識する機構を備えることにより、各ノズル部材３１・４１の先端部３１ａ・４１ａと前記各端子部１ａ・１ｂの間の異物の存在や、前記ノズル部材３１・４１の先端部３１ａ・４１ａの摩耗を検知することとするものである。
【００７６】
仮に、端子部１ａ・１ｂ上に異物が存在すると、ノズル部材３１・４１の先端部３１ａ・４１ａによって、端子部１ａ・１ｂを接続電極７、又は、外部引出し用端子６に対して、規定の圧力で当接さえることができなくなり、接合面に隙間が生じ、接合不良を招くことになる。
また、前記ノズル部材３１・４１の先端部３１ａ・４１ａが摩耗した場合には、前記スプリング３４・４４の付勢力による規定の圧力を、端子部１ａ・１ｂと接続電極７、又は、外部引出し用端子６の間の接合面に付与できないこととなる。
【００７７】
そこで、本実施例３では、前記ノズル部材３１・４１と前記本体部２３の相対位置を認識することによって、前述の不具合をなくそうとするものである。
図９に示す例では、位置センサー６０を前記フレーム２１の上方で順次移動させ、該位置センサー６０によって、該位置センサー６０から前記本体部２３（又は、フレーム２１でもよい）までの距離Ｍ１を計測する。
次に、位置センサー６０により、該位置センサー６０から、前記フレーム２１、及び、吸引用穴２４・２５を介して、ノズル部材３１・４１の後端部３１ｂ・４１ｂまでの距離Ｍ２を計測する。
そして、図示せぬ演算装置により前記距離Ｍ１・Ｍ２の差分Ｍを算出し、前記差分Ｍが規定の値と一致しない場合に、エラー信号等を出力させる構成としている。
【００７８】
尚、位置センサー６０は、周知の非接触式の光学センサーにより構成されるものであり、特に、具体的な構成は限定されるものではない。
【実施例４】
【００７９】
本実施例４では、図１０に示すごとく、前記端子部材仮置治具２において端子部材１・１・・・をセットする表面２ｆ（凹凸部２ａ）を、前記端子部材１・１・・・の一側表面と接触し、前記端子部材１・１・・・を規定の形状にプレス成形するためのプレス面として形成することで、前記端子部材仮置治具２をプレス金型として機能させることとするものである。
また、前記端子部材仮置治具２に対向する可動プレス金型として機能する押圧具５を用意し、前記押圧具５の表面５ｆを前記端子部材１・１・・・の他側表面を押圧するためのプレス面として形成する。
そして、前記端子部材仮置治具２の凹凸部２ａの位置に、成形前の平板状の端子部材１をセットし、前記押圧具５を移動させて、端子部材１を両表面２ｆ・５ｆで挟み込むことにより、端子部材１を前記表面２ｆ・５ｆに沿った規定の形状に成形することとする。
【００８０】
そして、このように、前記端子部材仮置治具２をプレス金型として機能させることとすれば、この端子部材仮置治具２にセットする前工程における端子部材１の成形加工の工程を省略することができ、加工時間の短縮を図ることができる。
また、端子部材１のプレス加工後は、端子部材仮置治具２上に規定の位置に配置されている成形後の端子部材１を、そのまま端子部材保持手段２０によって吸引保持することができ、端子部材１の置き換え等の作業を必要とせずに、短時間で、次の工程に移ることができる。
【実施例５】
【００８１】
本実施例５では、図１１に示すごとく、前記端子部材保持手段５０につき、端子部材仮置治具２との間で、端子部材１をプレス成形する機能を持たせた構成とするものである。
即ち、前記端子部材保持手段５０にて前記端子部材仮置治具２にセットされた端子部材１・１・・・をプレス成形する工程を有し、前記端子部材保持手段５０は、端子部材１・１・・・のプレス成形後に、前記端子部材１・１・・・を吸引保持することとするものである。
【００８２】
以上の製造方法によれば、製品配置と同配置でプレス成形した状態を保ったまま、端子部材１・１・・・を吸引保持して搬送・レーザー接合することができるので、端子部材仮置治具２から端子部材１・１・・を吸引保持する際の保持位置精度が向上し、接合位置精度をさらに向上することができる。
【００８３】
また、以上の製造方法の実施においては、前記端子部材保持手段５０と、前記端子部材仮置治具２をプレス金型として機能させるものであり、前記端子部材保持手段５０にて、前記端子部材仮置治具２にセットされた端子部材１・１・・・をプレス成形し、前記端子部材保持手段５０は、プレス成形後の端子部材１・１・・・を吸引保持することとするものである。
【００８４】
また、前記端子部材保持手段５０は、一つのブロック状の部材から構成され、その下側の表面５０ａがプレス面とされている。また、前記端子部材仮置治具２の表面２ｆ（凹凸部２ａ）は、前記端子部材保持手段５０の表面５０ｆに対するプレス面とされており、両表面２ｆ・５０ａの間で、成形前の平板状の端子部材１を挟み込むことにより、端子部材１を前記表面５０ａ・２ｆに沿った規定の形状に成形させることとしている。
【００８５】
また、前記端子部材保持手段５０において、複数箇所に、一対の吸引用穴５２ａ・５２ｂが形成された吸引保持部５１・５１・・・を構成し、各吸引保持部５１・５１・・・の吸引用穴５２ａ・５２ｂにて、端子部材１の端子部１ａ・１ｂをそれぞれ吸引保持する構成とするものである。
尚、この吸引保持部５１・５１・・・は、製品状態の電子回路ユニットにおける前記端子部材の配置と同一の配置となるように形成されている。また、各吸引保持部５１・５１・・・の表面がプレス面として機能することとなる。
【００８６】
また、前記端子部材保持手段５０において、前記各吸引用穴５２ａ・５２ｂにて端子部材１・１・・・を吸引保持した状態で、前記端子部材保持手段５０を端子部材仮置治具２から離して、前記端子部材１・１・・・を脱型する。
そして、前記端子部材保持手段５０をスライド装置やロータリー装置等で、回路基板８の上方へと移動、降下させ、前記各端子部材１・１・・・の端子部１ａ・１ｂを、回路基板８の接続電極７、又は、外部引出し用端子６に対して当着させるようになっている。
この端子部材１の脱型、回路基板８上へのセットの一連の工程においては、プレス成形した端子部材１の位置を維持しながら行うことができるので、回路基板８の接続電極７、又は、外部引出し用端子６に対する端子部材１の位置精度を高くすることができる、つまりは、端子部材１を規定の位置に確実にセットすることができるようになる。
【００８７】
また、前記吸引用穴５２ａ・５２ｂの少なくとも一方は、レーザー照射手段３０からのレーザー光を通過させるべく構成しており、これにより、レーザー照射手段３０によって、順次、吸引用穴５２ａ・５２ｂを介してレーザー光を照射し、各端子部１ａ・１ｂを、接続電極７、又は、外部引出し用端子６に対して接合するものである。
尚、前述の実施例２と同様に、前記吸引用穴５２ａ・５２ｂの穴断面積を大小異なる設計とし、吸引用穴５２ａ・５２ｂの間の肉厚を薄くして、吸引用穴５２ａ・５２ｂの間の距離を短くした一組の端子部材保持手段を用意することで、本実施例５の構成においても、前記接続電極７と、前記外部引出し用端子６との間のピッチが短い構成に対応するができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】実施例１の電子回路ユニットの製造方法について示す図。
【図２】端子部材仮置治具の構成について示す図。
【図３】実施例１の端子部材保持手段の構成について示す図。
【図４】実施例２の電子回路ユニットの製造方法について示す図。
【図５】実施例２の第一の端子部材保持手段の構成について示す図。
【図６】実施例２の第二の端子部材保持手段の構成について示す図。
【図７】第一・第二の吸引保持具の配置関係について示す図。
【図８】実施例２においてワークを移動させてレーザー接合をする例について示す図。
【図９】実施例３の位置センサーにてノズル部材の摩耗等の不具合の検知等を行う構成について示す図。
【図１０】実施例４の端子部材のプレス成形について示す図。
【図１１】実施例５の端子部材保持手段の構成等について示す図。
【符号の説明】
【００８９】
１ 端子部材
２ 端子部材仮置治具
３ ワーク
４ パッケージ
６ 外部引出し用端子
７ 接続電極
８ 回路基板
２０ 端子部材保持手段
２２ 吸引保持具
３０ レーザー照射手段
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＥＣＵ（ＥＣＵ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）等の電子回路ユニットにおける端子の接合の技術に関するものであり、より詳しくは、回路基板上の接続電極と、パッケージの外部引出し用端子とを、リード端子等の端子部材を介して電気的に接続して電子回路ユニットを製造する技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板上の接続電極と、パッケージの外部引出し用端子（バスバー）とを、ワイヤ形状やリード形状の第三の端子を介して電気的に接続する、「端子接合方法」に関する技術は周知となっており、これについて開示する文献も存在する（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
特許文献１では、まず、ロール状に巻き取られた第三の端子を送出する機構を備え、第三の端子の先端をパッケージの外部引出し用端子に接合した後、第三の端子を湾曲させてループを描くように成形するとともに、第三の端子を回路基板上の接続電極に接合させ、その後、第三の端子を切断するといった一連の工程により行う端子接合方法（ボンディング方法）について開示されている。
【０００４】
また、前記第三の端子と外部引出し用端子、接続電極との接合は、それぞれ、レーザー接合により実施される構成としている。
【特許文献１】特許第２７８３１２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したように、特許文献１の技術では、第三の端子を送出する工程、第三の端子を外部引出し用端子に接合する工程、第三の端子の湾曲・成形工程、第三の端子を接続電極に接合する工程といったように、多くの工程があり、各工程を実施するための装置構成が必要で、装置構成が複雑なものであるといえる。また、各工程を実施するために、時間を要することになり、特に、第三の端子によりボンディングする箇所が多い場合には、ボンディング開始から、全ての端子のボンディングを終了するまでには長時間を要することとなった。
【０００６】
また、前述の各工程は、並行して実施することができないものとなっている。例えば、第三の端子の湾曲・成形工程が終了するまでは、次の工程である第三の端子と接続電極とのレーザー接合を実施することができず、高価なレーザー発信器の稼働率が悪いという問題がある。
【０００７】
また、近年では、前記外部引出し用端子と接続電極とのピッチ（平面視における水平方向の距離）は、コンパクト化の観点からより狭く設計される傾向があり、特許文献１のような複雑な装置では、狭いピッチに対応することができなくなることが懸念される。
【０００８】
また、装置構成が複雑であると、メンテナンス頻度が高くなるという問題もある。
【０００９】
そこで、本発明は、回路基板上の接続電極と、パッケージの外部引出し用端子とを、リード端子を介して電気的に接続する電子回路ユニットの製造方法・製造装置につき、上記の課題を解決すべく、新規な技術を提案するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の解決しようとする課題は以上のごとくであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。
【００１１】
即ち、請求項１に記載のごとく、
回路基板上の接続電極と、前記回路基板が設置されるパッケージの外部引出し用端子とを、端子部材を介して電気的に接続し、電子回路ユニットを製造するための、電子回路ユニットの製造方法であって、
吸引保持具にて前記端子部材を吸引保持して、前記端子部材の端子部を、前記接続電極、又は、前記外部引出し用端子に対し当着させる工程と、
前記吸引保持具の吸引用穴を介して、前記各端子部にレーザー光を照射することで、
前記各端子部を、前記接続電極、又は、前記外部引出し用端子に対し、それぞれレーザー接合させる工程と、
を有する、電子回路ユニットの製造方法とする。
【００１２】
また、請求項２に記載のごとく、
回路基板上の接続電極と、前記回路基板が設置されるパッケージの外部引出し用端子とを、端子部材を介して電気的に接続し、電子回路ユニットを製造するための、電子回路ユニットの製造装置であって、
前記端子部材を吸引保持して、前記端子部材の端子部を、前記接続電極、又は、前記外部引出し用端子に対しセットする吸引保持具と、
前記吸引保持具の吸引用穴を介して、前記各端子部にレーザー光を照射して、記各端子部を、前記接続電極、又は、前記外部引出し用端子に対し、それぞれレーザー接合させるレーザー照射手段と、
を有する、電子回路ユニットの製造装置とする。
【００１３】
また、請求項３に記載のごとく、
回路基板上の接続電極と、前記回路基板が設置されるパッケージの外部引出し用端子とを、端子部材を介して電気的に接続し、電子回路ユニットを製造するための、電子回路ユニットの製造方法であって、
前記端子部材の両側に形成される端子部を、それぞれ、吸引保持するための一対の吸引用穴が形成された吸引保持具にて、前記各端子部を吸引保持する工程と、
前記吸引保持具にて前記各端子部を吸引保持しつつ、前記各端子部を、前記接続電極、又は、前記外部引出し用端子に対し、それぞれ、当着させる工程と、
前記各端子部を、前記接続電極、又は、前記外部引出し用端子に対して当着させつつ、レーザー照射手段にて、前記各吸引用穴を介して、前記各端子部にレーザー光を照射して、前記各端子部を、前記接続電極、又は、前記外部引出し用端子に対し、それぞれレーザー接合させる工程と、
を有する、電子回路ユニットの製造方法とする。
【００１４】
また、請求項４に記載のごとく、
前記端子部材を、製品状態の電子回路ユニットにおける前記端子部材の配置と同一の配置となるように配置するための凹凸部を有する端子部材仮置治具にセットする工程と、
前記吸引保持具が、製品状態の電子回路ユニットにおける前記端子部材の配置と同一の配置となるように配置される端子部材保持手段にて、前記端子部材を吸引保持する工程と、
前記各吸引保持具にて、前記端子部材仮置治具上にセットされた前記各端子部材の配置を保ったまま吸引保持する工程と、
前記各吸引保持具にて、前記端子部材仮置治具上にセットされた前記各端子部材の配置を保ったまま、前記端子部材の端子部を、前記接続電極、又は、前記外部引出し用端子に対し当着させる工程と、を有することとする。
【００１５】
また、請求項５に記載のごとく、
前記端子部材保持手段にて前記端子部材仮置治具にセットされた端子部材をプレス成形する工程を有し、
前記端子部材保持手段は、端子部材のプレス成形後に、前記端子部材を吸引保持することとする。
【００１６】
また、請求項６に記載のごとく、
前記端子部材保持手段として、
一対の吸引用穴のうち、一方の吸引用穴の穴断面積が、他方の吸引用穴の穴断面積より大きい吸引保持具を具備した第一の端子部材保持手段と、
一対の吸引用穴のうち、他方の吸引用穴の穴断面積が、一方の吸引用穴の穴断面積より大きい吸引保持具を具備した第二の端子部材保持手段とを用い、
前記第一の端子部材保持手段を用いて、穴断面積が大きい方の吸引用穴を介して前記端子部にレーザー光を照射する工程と、
前記第二の端子部材保持手段を用いて、穴断面積が大きい方の吸引用穴を介して前記端子部にレーザー光を照射する工程と、を有することとする。
【００１７】
また、請求項７に記載のごとく、
回路基板上の接続電極と、前記回路基板が設置されるパッケージの外部引出し用端子とを、端子部材を介して電気的に接続するための電子回路ユニットの製造装置であって、
前記端子部材の両側に形成される端子部を、それぞれ、吸引保持するための一対の吸引用穴が形成された吸引保持具を複数具備する端子部材保持手段と、
前記各吸引保持具にて前記各端子部を、前記接続電極、又は、前記外部引出し用端子に対し当着させた状態において、前記各吸引用穴を介して、前記各端子部にレーザー光を照射するレーザー照射手段と、を具備する、電子回路ユニットの製造装置とする。
【００１８】
また、請求項８に記載のごとく、
前記各吸引保持具が、製品状態の電子回路ユニットにおける前記端子部材の配置と同一の配置となるように配置される前記端子部材保持手段と、
前記端子部材を、製品状態の電子回路ユニットにおける前記端子部材の配置と同一の配置となるように配置するための端子部材仮置治具と、を具備し、
前記各吸引保持具にて、前記端子部材仮置治具上にセットされた前記各端子部材の配置を保ったまま吸引保持し、
前記各吸引保持具にて、前記端子部材仮置治具上にセットされた前記各端子部材の配置を保ったまま、前記端子部材の端子部を、前記接続電極、又は、前記外部引出し用端子に対し当着させることとする。
【００１９】
また、請求項９に記載のごとく、
前記端子部材保持手段として、
一対の吸引用穴のうち、一方の吸引用穴の穴断面積が、他方の吸引用穴の穴断面積より大きい吸引保持具を具備した第一の端子部材保持手段と、
一対の吸引用穴のうち、他方の吸引用穴の穴断面積が、一方の吸引用穴の穴断面積より大きい吸引保持具を具備した第二の端子部材保持手段と、が備えられ、
前記レーザー照射手段は、穴断面積が大きい方の吸引用穴を介して前記端子部にレーザー光を照射することとする。
【００２０】
また、請求項１０に記載のごとく、
前記各吸引保持具は、それぞれ、前記吸引用穴が形成される一対のノズル部材を具備し、
前記各ノズル部材は、前記各吸引保持具の本体部に対し、一定の範囲内で、前記端子部材に当接する方向へ摺動自在に支持され、
前記各ノズル部材は、前記本体部の内部に設けられるスプリングにより、常時突出する方向に付勢されていることとする。
【００２１】
また、請求項１１に記載のごとく、
前記各ノズル部材と前記本体部の相対位置を認識する機構を備えていることとする。
【００２２】
また、請求項１２に記載のごとく、
前記端子部材保持手段にて、前記端子部材仮置治具にセットされた端子部材をプレス成形し、
前記端子部材保持手段は、プレス成形後の端子部材を吸引保持することとする。
【発明の効果】
【００２３】
以上の請求項１に記載の発明では、
端子部材を予め規定の形状としておくことで、該端子部材の接続作業には、端子部材の湾曲・成形工程が存在せず、接続作業のサイクルタイムの短縮化を図ることができる。
また、吸引保持具でセットした位置に、直接レーザー光を照射してレーザー接合を実施することができ、接合位置精度の向上を図ることができる。
【００２４】
また、請求項２に記載の発明では、
端子部材を予め規定の形状としておくことで、該端子部材の接続作業には、端子部材の湾曲・成形工程が存在せず、接続作業のサイクルタイムの短縮化を図ることができる。
また、吸引保持具でセットした位置に、直接レーザー光を照射してレーザー接合を実施することができ、接合位置精度の向上を図ることができる。
【００２５】
また、請求項３に記載の発明では、
端子部材を予め規定の形状としておくことで、該端子部材の接続作業には、端子部材の湾曲・成形工程が存在せず、接続作業のサイクルタイムの短縮化を図ることができる。
また、吸引保持具でセットした位置に、直接レーザー光を照射してレーザー接合を実施することができ、接合位置精度の向上を図ることができる。
【００２６】
また、請求項４に記載の発明では、
一度に複数の端子部材をワークの規定の位置にセットすることができ、これにより、レーザー照射手段を常時稼動させてレーザー接合を実施することができこととなるので、高価なレーザー発信器の稼働率を高めることができ、効率のよい端子部材の接合作業を実施することができる。
また、前記端子部材仮置治具によって端子部材が規定の位置にセットされ、その規定の位置を保ったまま、端子部材をワークの規定の位置にセットすることができ、位置精度の高い構成とすることができる。
【００２７】
また、請求項５に記載の発明では、
製品配置と同配置でプレス成形した状態を保ったまま、端子部材を吸引保持して搬送・レーザー接合することができるので、端子部材仮置治具から端子部材を吸引保持する際の保持位置精度が向上し、接合位置精度をさらに向上することができる。
【００２８】
また、請求項６に記載の発明では、
レーザー光を通過させない吸引用穴の穴断面積を小さくすることで、一組の吸引用穴間の距離を短く構成することが可能となり、接続電極と外部引出し用端子の間のピッチが短い構成に対応することができる。
【００２９】
また、請求項７に記載の発明では、
端子部材を予め規定の形状としておくことで、該端子部材の接続作業には、端子部材の湾曲・成形工程が存在せず、接続作業のサイクルタイムの短縮化を図ることができる。
また、吸引保持具でセットした位置に、直接レーザー光を照射してレーザー接合を実施することができ、接合位置精度の向上を図ることができる。
【００３０】
また、請求項８に記載の発明では、
一度に複数の端子部材をワークの規定の位置にセットすることができ、これにより、レーザー照射手段を常時稼動させてレーザー接合を実施することができこととなるので、高価なレーザー発信器の稼働率を高めることができ、効率のよい端子部材の接合作業を実施することができる。
また、前記端子部材仮置治具によって端子部材が規定の位置にセットされ、その規定の位置を保ったまま、端子部材をワークの規定の位置にセットすることができ、位置精度の高い構成とすることができる。
【００３１】
また、請求項９に記載の発明では、
レーザー光を通過させない吸引用穴の穴断面積を小さくすることで、一組の吸引用穴間の距離を短く構成することが可能となり、接続電極と外部引出し用端子の間のピッチが短い構成に対応することができる。
【００３２】
また、請求項１０に記載の発明では、
前記端子部材の両側に形成される端子部を、それぞれ、前記接続電極、前記外部引出し用端子に対し、規定の圧力で当接させることできる。そして、これにより、各端子間での隙間をなくし、接合不良の発生を防止することができる。
【００３３】
また、請求項１１に記載の発明では、
前記各ノズル部材の先端部と前記端子部材の各端子部の間の異物の存在や、前記ノズル部材の先端部の摩耗を検知することができ、これらの不具合に基づく接合不良を防止することができる。
【００３４】
また、請求項１２に記載の発明では、
製品配置と同配置でプレス成形した状態を保ったまま、端子部材を吸引保持して搬送・レーザー接合することができるので、端子部材仮置治具から端子部材を吸引保持する際の保持位置精度が向上し、接合位置精度をさらに向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
本発明の実施形態について、以下の実施例により説明する。
【実施例１】
【００３６】
図１は、本発明の概要を示すものであり、
本発明は、回路基板８上の接続電極７と、前記回路基板８が設置されるパッケージ４の外部引出し用端子６（バスバー）とを、リード端子等の端子部材１を介して電気的に接続し、電子回路ユニットを製造するための、電子回路ユニットの製造方法である。
そして、吸引保持具２２にて、予め規定の形状に構成された端子部材１・１・・・を吸引保持して、前記端子部材１の端子部１ａ・１ｂを、前記接続電極７、及び、前記外部引出し用端子６に対しセットする工程と、前記吸引保持具２２の吸引用穴３３・４３を介して、前記各端子部１ａ・１ｂにレーザー光を照射することで、前記各端子部１ａ・１ｂを、前記接続電極７、又は、前記外部引出し用端子６に対し、それぞれレーザー接合させる工程と、を有するものである。
【００３７】
また、以上を実施するための製造装置の構成として、前記端子部材１・１・・・を吸引保持して、前記端子部材１・１・・・の端子部１ａ・１ｂを、前記接続電極７、又は、前記外部引出し用端子６に対しセットする吸引保持具２２と、前記吸引保持具２２の吸引用穴３３・４３を介して、前記各端子部１ａ・１ｂにレーザー光を照射して、記各端子部１ａ・１ｂを、前記接続電極７、又は、前記外部引出し用端子６に対し、それぞれレーザー接合させるレーザー照射手段と、を具備する構成とするものである。
【００３８】
そして、以上においては、端子部材１が予め規定の形状に構成されているので、該端子部材１の接続作業には、端子部材１の湾曲・成形工程が存在せず、接続作業のサイクルタイムの短縮化を図ることができる。
また、前記吸引保持具２２の吸引用穴３３・４３でセットした位置に、直接レーザー光を照射してレーザー接合を実施することができ、接合位置精度の向上を図ることができる。
【００３９】
以下詳細について説明すると、図１及び図３に示すごとく、前記端子部材１・１・・・は、略「へ」字状に予め成形加工されて、両端部に水平方向の端子部１ａ・１ｂが構成される。
また、前記端子部１ａ・１ｂの間の中途部には、ループ状の湾曲部１ｃが成形されている。この湾曲部１ｃは弾性変形可能に構成されているため、端子部材１の変形が許容され、レーザー接合における前記端子部１ａ・１ｂでの応力集中による接続不良や、端子部材１の残留応力に基づく不具合の発生が防止される。
【００４０】
また、図２に示すごとく、前記端子部材仮置治具２は厚板部材に構成されるものであり、その上面には、複数の端子部材１・１・・・をそれぞれ個別に設置するための複数の凹凸部２ａ・２ａ・・・が形成されている。
また、前記凹凸部２ａ・２ａ・・・の配置は、製品状態の電子回路ユニットにおける前記端子部材１・１・・・の配置と同一の配置とされており、これにより、各端子部材１・１・・・は、製品状態の電子回路ユニットにおける前記端子部材１・１・・・の配置と同一の配置で、端子部材仮置治具２上にセットされることになる。
【００４１】
また、図２のＡ−Ａ線断面図に示すごとく、前記各凹凸部２ａ・２ａ・・・には、前記端子部材１・１・・・の端子部１ａ・１ｂを載置するための設置面２ｂ・２ｃが上下方向にずらして設けられている。上側に配置される設置面２ｂには、端子部１ｂが載置され、下側に配置される設置面２ｃには、端子部１ａが載置される。
【００４２】
また、図２のＢ−Ｂ線断面図に示すごとく、前記設置面２ｃの幅（Ｂ−Ｂ線断面図において上下方向の幅）は、前記端子部材１・１・・・の幅（Ｂ−Ｂ線断面図において上下方向の幅）と略同一に設定されることとし、これにより、凹凸部２ａ・２ａ・・・に端子部材１・１・・・を載置すると、各端子部材１・１・・・が規定の位置、即ち、製品状態の電子回路ユニットにおける前記端子部材１・１・・・の位置に、確実にセットされるようになっている。
【００４３】
また、前記設置面２ｃに、前記端子部１ａを導くべく、前記凹凸部２ａの側面を傾斜面２ｄで構成することとし、端子部材１の凹凸部２ａへの位置合わせを容易にする、いわゆる、セルフアライメント機能が呈される構成としている。
【００４４】
また、図１及び図３に示すごとく、
前記端子部材保持手段２０は、
レーザー光Ｂの通過部２１ａ・２１ｂを有する板状のフレーム２１と、
前記フレーム２１に対し、前記端子部材仮置治具２における前記端子部材１・１・・・の配置と同一の配置で固定される吸引保持具２２・２２・・・と、を具備するものであり、
前記吸引保持具２２・２２・・・は、
前記端子部材１の前記接続電極７に対する端子部１ａを吸引保持し、かつ、レーザー光Ｂを通過させるための吸引用穴３３が形成される第一のノズル部材３１と、
前記端子部材１の前記外部引出し用端子６に対する端子部１ｂを吸引保持し、かつ、レーザー光を通過させるための吸引用穴４３が形成される第二のノズル部材４１と、を有する構成としている。
尚、このように、本実施例では、前記第一のノズル部材３１と、第二のノズル部材４１によって、吸引保持具２２に、一対の吸引用穴２４・２５が形成されるようになっている。
【００４５】
また、図３に示すごとく、前記フレーム２１は、本実施例では、レーザー光の透過性を有する一枚のガラス部材により構成される。尚、このガラス部材の例の他、透明樹脂部材等、他の透明部材でフレーム２１を構成することも可能である。
また、前記フレーム２１は、図示せぬロボットアーム等の移動装置に取り付けられ、図１に示すごとく、前記端子部材仮置治具２が配置される位置において、後述の構成により端子部材１・１・・・を吸引保持した後、前記回路基板８及びパッケージ４からなるワーク３が配置される位置へと移動される構成となっている。
【００４６】
また、前記フレーム２１を移動させる移動装置には、前記フレーム２１の前記端子部材仮置治具２に対する位置補正を行う機能、及び、前記フレーム２１の前記ワーク３に対する位置補正を行う機能が実装されており、これにより、前記端子部材仮置治具２にて規定の位置に配置された端子部材１・１・・・を、その配置を保ったまま、前記ワーク３の規定の位置にセットできるようにしている。
【００４７】
また、図１に示すごとく、前記各吸引保持具２２・２２・・・は、前記端子部材１・１・・・と同数設けられるものであり、各吸引保持具２２・２２・・・が、前記フレーム２１の一側表面（本実施例では下面）に固定される構成としている。
【００４８】
また、図３に示すごとく、前記吸引保持具２２は、前記フレーム２１に固定される本体部２３から、二つの第一・第二のノズル部材３１・４１が突出される構成とするものであり、前記第一・第二のノズル部材３１・４１は、その先端が、前記端子部材１の端子部１ａ・１ｂにそれぞれ到着するように配置されている。
【００４９】
尚、図３において、前記吸引保持具２２は、左右反転させた状態でフレーム２１に対して固定されるものであってもよく、接続電極７と外部引出し用端子６の配置に応じて、適宜、吸引保持具２２のフレーム２１に対する適切な固定方法が採用される。
また、前記第一・第二のノズル部材３１・４１の形状は、その断面を円形とする他、長方形等であってもよく、特に限定されるものではない。
【００５０】
また、前記第一・第二のノズル部材３１・４１には、それぞれ、筒軸方向（図において上下方向）に、断面視略Ｖ字状に構成される吸引用穴３３・４３が構成されており、また、前記本体部２３には、前記吸引用穴３３・４３と連通し、その開放部が前記フレーム２１に対向する吸引用穴２４・２５が設けられている。
以上の吸引用穴３３・４３・２４・２５の構成により、レーザー光を通過させる通路が図において上下方向に形成され、前記フレーム２１を挟んで前記吸引保持具２２の反対側に配置されるレーザー照射手段３０から照射されるレーザー光が、前記端子部材１の各端子部１ａ・１ｂへ到達可能に構成される。
尚、各吸引用穴３３・４３・２４・２５の穴断面の形状は、円形とするほか、長方形等であってもよく、特に限定されるものではない。
【００５１】
また、前記本体部２３には、前記吸引用穴２４・２５と連通する吸気穴２６・２７が設けられており、図示せぬ減圧ポンプ等の吸引装置により、前記吸気穴２６・２７を介して前記吸引用穴２４・２５内の空気が吸引される構成となっている。
尚、本実施例では、前記本体部２３と前記フレーム２１との間に板状のスペーサ２３ａを介設し、前記スペーサ２３ａに前記吸気穴２６・２７を設ける構成としている。
【００５２】
そして、以上の構成により、前記第一・第二のノズル部材３１・４１の先端部に前記端子部材１の端子部１ａ・１ｂを当接させた状態で、前記吸引装置による吸引が行なわれると、前記吸引用穴２４・２５、及び、第一・第二のノズル部材３１・４１の吸引用穴３３・４３内が減圧され、前記端子部１ａ・１ｂが第一・第二のノズル部材３１・４１の各先端部に吸引される。
このように端子部材１を前記第一・第二のノズル部材３１・４１に吸引させる構成とすることで、前記端子部材保持手段２０にて端子部材１を傷つけることなく、かつ、確実に保持できるようになっている。
【００５３】
また、前記各吸引保持具２２・２２は、それぞれ、前記吸引用穴が形成される一対のノズル部材３１・４１を具備し、前記第一・第二のノズル部材３１・４１は、前記フレーム２１に固定される本体部２３に対し、前記吸引用穴２４・２５内において、一定の範囲内で、前記端子部材に当接する方向へ摺動自在に支持されている。
また、前記第一・第二のノズル部材３１・４１は、本体部２３の内部に設けられるスプリング３４・４４により、常時突出する方向、即ち、図において下方側へと付勢されており、第一・第二のノズル部材３１・４１の各先端部と、前記接続電極７、及び、前記外部引出し用端子６の間に、前記端子部１ａ・１ｂが挟まれた状態では、前記端子部１ａ・１ｂを、それぞれ、前記接続電極７、前記外部引出し用端子６に対し、規定の圧力で当接させることが可能となっている。そして、これにより、各端子間での隙間の発生をなくし、接合不良の発生を防止することができる。
尚、図３に示すごとく、端子部材１を接続電極７、外部引出し用端子６に当着させた状態では、前記吸引装置による端子部材１の第一・第二のノズル部材３１・４１への吸引は解除されるものとする。
【００５４】
また、図３に示すごとく、端子部材１を接続電極７、外部引出し用端子６に当着させた状態、即ち、接合準備状態において、前記レーザー照射手段３０からレーザー光Ｂを照射することにより、端子部１ａの接続電極７に対する接合、端子部１ｂの外部引出し用端子６に対する接合が、順次行われる。
このレーザー照射手段３０による各端子部１ａ・１ｂの接合作業は、各吸引保持具２２・２２・・・によって接合準備状態となった端子部材１・１・・・について、順次実施させるものである。
そして、以上の構成では、複数の端子部材１・１・・・が同時に接合準備状態となっており、この状態から、レーザー照射手段３０を常時稼動させて接合作業を実施することができ、高価なレーザー発信器の稼働率を高いものとして、効率のよい作業プロセスを実現することができる。
【００５５】
また、前記レーザー照射手段３０の具体的な構成については特に限定されるものではなく、例えば、ロボットアーム等の移動装置にレーザー発信器を取り付けて、このレーザー発信器を前記各吸引保持具２２・２２・・・の位置に移動させる構成や、反射ミラーを利用して各吸引保持具２２・２２・・・の位置にレーザー光を誘導させる構成を採用することができる。
【００５６】
また、前記レーザー照射手段３０に、前記第一・第二のノズル部材３１・４１の先端の穴位置を基準に、レーザー照射位置を補正する照射位置補正機能を設けることにより、実際の第一・第二のノズル部材３１・４１の穴位置に合わせてレーザー照射を実施することにより、より確実にレーザー接合を実施することができる。
【００５７】
以上のように、実施例１では、図１乃至図３に示すごとく、
端子部材１・１・・・の両側に形成される端子部１ａ・１ｂを、それぞれ、吸引保持するための一対の吸引用穴２４・２５が形成された吸引保持具２２にて、前記各端子部１ａ・１ｂを吸引保持する工程と、
前記吸引保持具２２にて前記各端子部１ａ・１ｂを吸引保持しつつ、前記各端子部１ａ・１ｂを、前記接続電極７、又は、前記外部引出し用端子６に対し、それぞれ、当着させる工程と、
前記各端子部１ａ・１ｂを、前記接続電極７、又は、前記外部引出し用端子６に対して当着させつつ、レーザー照射手段３０にて、前記各吸引用穴２４・２５を介して、前記各端子部１ａ・１ｂにレーザー光を照射して、前記各端子部１ａ・１ｂを、前記接続電極７、又は、前記外部引出し用端子６に対し、それぞれレーザー接合させる工程とを有する電子回路ユニットの製造方法とするものである。
【００５８】
また、回路基板８上の接続電極７と、前記回路基板８が設置されるパッケージ４の外部引出し用端子６とを、端子部材１を介して電気的に接続するための電子回路ユニットの製造装置であって、
前記端子部材１の両側に形成される端子部１ａ・１ｂを、それぞれ、吸引保持するための一対の吸引用穴２４・２５が形成された吸引保持具２２を複数具備する端子部材保持手段２０と、
前記各吸引保持具２２・２２・・・にて前記各端子部１ａ・１ｂを、前記接続電極７、又は、前記外部引出し用端子６に対し当着させた状態において、前記各吸引用穴２４・２５を介して、前記各端子部１ａ・１ｂにレーザー光を照射するレーザー照射手段３０と、を具備する電子回路ユニットの製造装置とするものである。
【００５９】
これにより、一度に複数の端子部材１・１・・・をワーク３の規定の位置にセットすることができ、次のレーザー接合を実施する段階においては、レーザー照射手段３０を常時稼動させることができこととなるので、高価なレーザー発信器の稼働率を高めることができ、効率のよい端子部材の接合作業を実施することができる。
【００６０】
また、図１乃至図３に示すごとく、
前記端子部材１を、製品状態の電子回路ユニットにおける前記端子部材１の配置と同一の配置となるように配置するための凹凸部を有する端子部材仮置治具２にセットする工程と、
前記吸引保持具２２が、製品状態の電子回路ユニットにおける前記端子部材の配置と同一の配置となるように配置される端子部材保持手段２０にて、前記端子部材１を吸引保持する工程と、
前記各吸引保持具２２・２２・・・にて、前記端子部材仮置治具２上にセットされた前記各端子部材１・１・・・の配置を保ったまま吸引保持する工程と、
前記各吸引保持具２２・２２・・・にて、前記端子部材仮置治具２上にセットされた前記各端子部材１・１・・・の配置を保ったまま、前記端子部材１の端子部１ａ・１ｂを、前記回路基板８上の前記接続電極７、又は、前記外部引出し用端子６に対し当着させる工程と、を有する電子回路ユニットの製造方法とするものである。
【００６１】
また、前記各吸引保持具２２・２２・・・が、製品状態の電子回路ユニットにおける前記端子部材１・１・・の配置と同一の配置となるように配置される前記端子部材保持手段２０と、
前記端子部材１を、製品状態の電子回路ユニットにおける前記端子部材１の配置と同一の配置となるように配置するための端子部材仮置治具２と、を具備し、
前記各吸引保持具２２にて、前記端子部材仮置治具２上にセットされた前記各端子部材１・１・・・の配置を保ったまま吸引保持し、
前記各吸引保持具２２・２２・・・にて、前記端子部材仮置治具２上にセットされた前記各端子部材１・１・・・の配置を保ったまま、前記端子部材１の端子部１ａ・１ｂを、前記接続電極７、又は、前記外部引出し用端子６に対し当着させる電子回路ユニットの製造装置とするものである。
【００６２】
これにより、端子部材仮置治具２によって端子部材１・１・・・が規定の位置にセットされ、その規定の位置を保ったまま、端子部材１・１・・・をワーク３の規定の位置にセットすることができ、位置精度の高い構成とすることができる。
【実施例２】
【００６３】
本実施例２は、図５及び図６に示すごとく、回路基板８上の接続電極７と、パッケージ４の外部引出し用端子６との間のピッチＬ（距離）が短い構成に対して適用されるものであり、一組のノズル部材３１Ａ・４１Ａについて、その吸引用穴３３Ａ・４３Ａ・３３Ｂ・４３Ｂの穴断面積の大きさを異ならせることにより、ピッチＬの短い構成に対応しようとするものである。
【００６４】
即ち、前記端子部材保持手段として、
図５に示すごとく、一対の吸引用穴３３Ａ・４３Ａのうち、一方の吸引用穴３３Ａの穴断面積が、他方の吸引用穴４３Ａの穴断面積より大きい吸引保持具２２Ａを具備した第一の端子部材保持手段２０Ａと、
図６に示すごとく、一対の吸引用穴３３Ｂ・４３Ｂのうち、他方の吸引用穴４３Ｂの穴断面積が、一方の吸引用穴３３Ｂの穴断面積より大きい吸引保持具２２Ｂを具備した第二の端子部材保持手段２０Ｂとを用い、
前記第一の端子部材保持手段２０Ａを用いて、穴断面積が大きい方の吸引用穴３３Ａを介して前記端子部１ｂにレーザー光を照射する工程と、
前記第二の端子部材保持手段２０Ｂを用いて、穴断面積が大きい方の吸引用穴４３Ｂを介して前記端子部にレーザー光を照射する工程とを有する電子回路ユニットの製造方法とするものである。
【００６５】
また、前記端子部材保持手段として、
図５に示すごとく、一対の吸引用穴３３Ａ・４３Ａのうち、一方の吸引用穴３３Ａの穴断面積が、他方の吸引用穴４３Ａの穴断面積より大きい吸引保持具２２Ａを具備した第一の端子部材保持手段２０Ａと、
図６に示すごとく、一対の吸引用穴３３Ｂ・４３Ｂのうち、他方の吸引用穴４３Ｂの穴断面積が、一方の吸引用穴３３Ｂの穴断面積より大きい吸引保持具２２Ｂを具備した第二の端子部材保持手段２０Ｂと、が備えられ、
前記レーザー照射手段３０は、穴断面積が大きい方の吸引用穴３３Ａ・４３Ｂを介して前記端子部にレーザー光を照射する、電子回路ユニットの製造装置とするものである。
【００６６】
そして、以上の構成によれば、図５及び図６に示すごとく、回路基板８上の接続電極７と、パッケージ４の外部引出し用端子６との間のピッチＬが短い場合に、前記接続電極７、及び、前記外部引出し用端子６に対し、個別にレーザー接合を実施すべく、前記端子部材保持手段２０Ａ・２０Ｂを専用の設計とすることにより、前記ピッチＬの短い構成に対応することが可能となる。
つまり、レーザー光を通過させないノズル部材（４３Ａ・３３Ｂ）の吸引用穴３３Ｂ・４３Ａの穴断面積を小さくすることで、その外径寸法（ノズル部材４１Ａ・３１Ｂ）を小さくすることができ、一組のノズル部材３１Ａ・４１Ａ（３１Ｂ・４１Ｂ）の間の距離を短く構成することが可能となり、接続電極７と外部引出し用端子６のピッチＬが短い構成に対応できる。
【００６７】
そして、図８に示すごとく、第一セット工程においては、第一の端子部材保持手段２０Ａを用い、丸印１２０Ａ・１２０Ａ・・・で囲んだ箇所についてレーザー接合を実施し、第二セット工程においては、第二の端子部材保持手段２０Ｂを用い、第一セット工程でレーザー接合がされていない、丸印１２０Ｂ・１２０Ｂ・・・で囲んだ箇所について、レーザー接合が実施されるものである。このようにして、各端子部材１・１・・・の端子部１ａ・１ｂについて、第一セット工程、第二セット工程に分けて、順番に（チドリ状に）レーザー接合が実施されるものである。
【００６８】
以下、詳細について説明すると、図５及び図６に示すごとく、前記端子部材保持手段２０Ａ・２０Ｂは、
レーザー光の通過部２１ａ・２１ｂを有する板状のフレーム２１Ａ・２１Ｂと、
前記フレーム２１に対し、前記端子部材仮置治具２における前記端子部材１・１・・・の配置と同一の配置で固定される第一・第二の吸引保持具２２Ａ・２２Ｂと、をそれぞれ具備するものであり、
前記第一の吸引保持具２２Ａ（図５）は、
前記端子部材１の一側端子部（端子部１ａ）を吸引保持し、かつ、レーザー光を通過させるための吸引用穴３３Ａが形成される第一のノズル部材３１Ａと、
前記端子部材１の他側端子部（端子部１ｂ）を吸引保持するための吸引用穴４３Ａが形成される第二のノズル部材４１Ａと、を有し、
前記第二の吸引保持具２２Ｂ（図６）は、
前記端子部材１の他側端子部（端子部１ｂ）を吸引保持し、かつ、レーザー光を通過させるための吸引用穴４３Ｂが形成される第三のノズル部材４１Ｂと、
前記端子部材１の一側端子部（端子部１ａ）を吸引保持するための吸引用穴３３Ｂが形成される第四のノズル部材３１Ｂと、を有する構成とするものである。
【００６９】
また、図５に示すごとく、前記第一のノズル部材３１Ａの吸引用穴３３Ａ、及びフレーム２１Ａの通過部２１ａによって、前記第一の端子部材保持手段２０Ａに、前記端子部材１の一側端子部１ａをレーザー接合させるレーザー光Ｂの通路が形成され、同様に、図６に示すごとく、前記第三のノズル部材４１Ｂの吸引用穴４３Ｂ、及びフレーム２１Ｂの通過部２１ｂによって、前記第一の端子部材保持手段２０Ｂに、前記端子部材１の一側端子部１ａをレーザー接合させるレーザー光Ｂの通路が形成される。
尚、図５及び図６において、図３に示す符号と同一符号のものの構成・機能は、図３に示すものと同じである。
【００７０】
また、図７に示すごとく、
前記第一の端子部材保持手段２０Ａにおける前記第一の吸引保持具２２Ａの配置は、
前記第二の端子部材保持手段２０Ｂにおける前記第二の吸引保持具２２Ｂの配置と同一とし、
前記第一の端子部材保持手段２０Ａにおける前記第二の吸引保持具２２Ｂの配置は、
前記第二の端子部材保持手段２０Ｂにおける前記第一の吸引保持具２２Ａの配置と同一とする構成となっている。
例えば、図７において、前記第一の端子部材保持手段２０Ａの位置Ｐ１に第一の吸引保持具２２Ａが配置されるとすると、前記第一の端子部材保持手段２０Ｂの位置Ｐ１には第二の吸引保持具２２Ｂが配置されることとなる。
【００７１】
また、図５及び図６に示すごとく、前記第二のノズル部材４１Ａの吸引用穴４３Ａの穴断面積は、前記第一のノズル部材３１Ａの吸引用穴３３Ａの穴断面積よりも小さく構成され（図５）、前記第四のノズル部材３１Ｂの吸引用穴３３Ｂの穴断面積は、前記第三のノズル部材４１Ｂの吸引用穴４３Ｂの穴断面積よりも小さく構成されることとする。
尚、各吸引用穴３３Ａ・４３Ａ・３３Ｂ・４３Ｂの穴断面の形状は、円形とするほか、長方形等であってもよく、特に限定されるものではない。
【００７２】
そして、この構成では、図５に示すごとく、前記第二のノズル部材４１Ａの吸引用穴４３Ａにはレーザー光を通過させないこととし、穴断面積を小さく構成し、これにより、前記第二のノズル部材４１Ａの外形寸法を小さく構成するものである。
このように、第二のノズル部材４１Ａの外形寸法を小さく構成することにより、前記両ノズル部材３１Ａ・４１Ａの先端部の穴ピッチ（吸引用穴３３Ａ・４３Ａの中心線距離；ピッチＬ）を短く構成することができる。
同様に、図６に示すごとく、前記第四のノズル部材３１Ｂの吸引用穴３３Ｂにはレーザー光を通過させないこととし、穴断面積を小さく構成し、これにより、前記第四のノズル部材３１Ｂの外形寸法を小さく構成するものである。このように、第四のノズル部材３１Ｂの外形寸法を小さく構成することにより、前記両ノズル部材３１Ｂ・４１Ｂの先端部の穴ピッチ（吸引用穴３３Ｂ・４３Ｂの中心線距離；ピッチＬ）を短く構成することができる。
【００７３】
そして、以上のように各吸引用穴３３Ａ・４３Ａ、吸引用穴３３Ｂ・４３Ｂにおける穴ピッチ（中心線距離）を小さくすることを可能とすることで、前記接続電極７と、前記外部引出し用端子６との間のピッチＬが短い構成に対応することができる。
【００７４】
また、本実施例２の実施に際し、図８に示すごとく、前記端子部材保持手段２０Ａ・２０Ｂをライン７０に沿って配置し、前記回路基板８及びパッケージ４からなるワーク３をライン７０上で移動させることにより、順次レーザー接合を実施させることとする他、ロボットアーム等の移動装置にて前記端子部材保持手段２０Ａ・２０Ｂを順次ワーク３の位置まで移動させ、レーザー接合を実施させることとすることもできる。
【実施例３】
【００７５】
本実施例３では、図９に示すごとく、前記各ノズル部材３１・４１と前記本体部２３の相対位置を認識する機構を備えることにより、各ノズル部材３１・４１の先端部３１ａ・４１ａと前記各端子部１ａ・１ｂの間の異物の存在や、前記ノズル部材３１・４１の先端部３１ａ・４１ａの摩耗を検知することとするものである。
【００７６】
仮に、端子部１ａ・１ｂ上に異物が存在すると、ノズル部材３１・４１の先端部３１ａ・４１ａによって、端子部１ａ・１ｂを接続電極７、又は、外部引出し用端子６に対して、規定の圧力で当接さえることができなくなり、接合面に隙間が生じ、接合不良を招くことになる。
また、前記ノズル部材３１・４１の先端部３１ａ・４１ａが摩耗した場合には、前記スプリング３４・４４の付勢力による規定の圧力を、端子部１ａ・１ｂと接続電極７、又は、外部引出し用端子６の間の接合面に付与できないこととなる。
【００７７】
そこで、本実施例３では、前記ノズル部材３１・４１と前記本体部２３の相対位置を認識することによって、前述の不具合をなくそうとするものである。
図９に示す例では、位置センサー６０を前記フレーム２１の上方で順次移動させ、該位置センサー６０によって、該位置センサー６０から前記本体部２３（又は、フレーム２１でもよい）までの距離Ｍ１を計測する。
次に、位置センサー６０により、該位置センサー６０から、前記フレーム２１、及び、吸引用穴２４・２５を介して、ノズル部材３１・４１の後端部３１ｂ・４１ｂまでの距離Ｍ２を計測する。
そして、図示せぬ演算装置により前記距離Ｍ１・Ｍ２の差分Ｍを算出し、前記差分Ｍが規定の値と一致しない場合に、エラー信号等を出力させる構成としている。
【００７８】
尚、位置センサー６０は、周知の非接触式の光学センサーにより構成されるものであり、特に、具体的な構成は限定されるものではない。
【実施例４】
【００７９】
本実施例４では、図１０に示すごとく、前記端子部材仮置治具２において端子部材１・１・・・をセットする表面２ｆ（凹凸部２ａ）を、前記端子部材１・１・・・の一側表面と接触し、前記端子部材１・１・・・を規定の形状にプレス成形するためのプレス面として形成することで、前記端子部材仮置治具２をプレス金型として機能させることとするものである。
また、前記端子部材仮置治具２に対向する可動プレス金型として機能する押圧具５を用意し、前記押圧具５の表面５ｆを前記端子部材１・１・・・の他側表面を押圧するためのプレス面として形成する。
そして、前記端子部材仮置治具２の凹凸部２ａの位置に、成形前の平板状の端子部材１をセットし、前記押圧具５を移動させて、端子部材１を両表面２ｆ・５ｆで挟み込むことにより、端子部材１を前記表面２ｆ・５ｆに沿った規定の形状に成形することとする。
【００８０】
そして、このように、前記端子部材仮置治具２をプレス金型として機能させることとすれば、この端子部材仮置治具２にセットする前工程における端子部材１の成形加工の工程を省略することができ、加工時間の短縮を図ることができる。
また、端子部材１のプレス加工後は、端子部材仮置治具２上に規定の位置に配置されている成形後の端子部材１を、そのまま端子部材保持手段２０によって吸引保持することができ、端子部材１の置き換え等の作業を必要とせずに、短時間で、次の工程に移ることができる。
【実施例５】
【００８１】
本実施例５では、図１１に示すごとく、前記端子部材保持手段５０につき、端子部材仮置治具２との間で、端子部材１をプレス成形する機能を持たせた構成とするものである。
即ち、前記端子部材保持手段５０にて前記端子部材仮置治具２にセットされた端子部材１・１・・・をプレス成形する工程を有し、前記端子部材保持手段５０は、端子部材１・１・・・のプレス成形後に、前記端子部材１・１・・・を吸引保持することとするものである。
【００８２】
以上の製造方法によれば、製品配置と同配置でプレス成形した状態を保ったまま、端子部材１・１・・・を吸引保持して搬送・レーザー接合することができるので、端子部材仮置治具２から端子部材１・１・・を吸引保持する際の保持位置精度が向上し、接合位置精度をさらに向上することができる。
【００８３】
また、以上の製造方法の実施においては、前記端子部材保持手段５０と、前記端子部材仮置治具２をプレス金型として機能させるものであり、前記端子部材保持手段５０にて、前記端子部材仮置治具２にセットされた端子部材１・１・・・をプレス成形し、前記端子部材保持手段５０は、プレス成形後の端子部材１・１・・・を吸引保持することとするものである。
【００８４】
また、前記端子部材保持手段５０は、一つのブロック状の部材から構成され、その下側の表面５０ａがプレス面とされている。また、前記端子部材仮置治具２の表面２ｆ（凹凸部２ａ）は、前記端子部材保持手段５０の表面５０ｆに対するプレス面とされており、両表面２ｆ・５０ａの間で、成形前の平板状の端子部材１を挟み込むことにより、端子部材１を前記表面５０ａ・２ｆに沿った規定の形状に成形させることとしている。
【００８５】
また、前記端子部材保持手段５０において、複数箇所に、一対の吸引用穴５２ａ・５２ｂが形成された吸引保持部５１・５１・・・を構成し、各吸引保持部５１・５１・・・の吸引用穴５２ａ・５２ｂにて、端子部材１の端子部１ａ・１ｂをそれぞれ吸引保持する構成とするものである。
尚、この吸引保持部５１・５１・・・は、製品状態の電子回路ユニットにおける前記端子部材の配置と同一の配置となるように形成されている。また、各吸引保持部５１・５１・・・の表面がプレス面として機能することとなる。
【００８６】
また、前記端子部材保持手段５０において、前記各吸引用穴５２ａ・５２ｂにて端子部材１・１・・・を吸引保持した状態で、前記端子部材保持手段５０を端子部材仮置治具２から離して、前記端子部材１・１・・・を脱型する。
そして、前記端子部材保持手段５０をスライド装置やロータリー装置等で、回路基板８の上方へと移動、降下させ、前記各端子部材１・１・・・の端子部１ａ・１ｂを、回路基板８の接続電極７、又は、外部引出し用端子６に対して当着させるようになっている。
この端子部材１の脱型、回路基板８上へのセットの一連の工程においては、プレス成形した端子部材１の位置を維持しながら行うことができるので、回路基板８の接続電極７、又は、外部引出し用端子６に対する端子部材１の位置精度を高くすることができる、つまりは、端子部材１を規定の位置に確実にセットすることができるようになる。
【００８７】
また、前記吸引用穴５２ａ・５２ｂの少なくとも一方は、レーザー照射手段３０からのレーザー光を通過させるべく構成しており、これにより、レーザー照射手段３０によって、順次、吸引用穴５２ａ・５２ｂを介してレーザー光を照射し、各端子部１ａ・１ｂを、接続電極７、又は、外部引出し用端子６に対して接合するものである。
尚、前述の実施例２と同様に、前記吸引用穴５２ａ・５２ｂの穴断面積を大小異なる設計とし、吸引用穴５２ａ・５２ｂの間の肉厚を薄くして、吸引用穴５２ａ・５２ｂの間の距離を短くした一組の端子部材保持手段を用意することで、本実施例５の構成においても、前記接続電極７と、前記外部引出し用端子６との間のピッチが短い構成に対応するができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】実施例１の電子回路ユニットの製造方法について示す図。
【図２】端子部材仮置治具の構成について示す図。
【図３】実施例１の端子部材保持手段の構成について示す図。
【図４】実施例２の電子回路ユニットの製造方法について示す図。
【図５】実施例２の第一の端子部材保持手段の構成について示す図。
【図６】実施例２の第二の端子部材保持手段の構成について示す図。
【図７】第一・第二の吸引保持具の配置関係について示す図。
【図８】実施例２においてワークを移動させてレーザー接合をする例について示す図。
【図９】実施例３の位置センサーにてノズル部材の摩耗等の不具合の検知等を行う構成について示す図。
【図１０】実施例４の端子部材のプレス成形について示す図。
【図１１】実施例５の端子部材保持手段の構成等について示す図。
【符号の説明】
【００８９】
１ 端子部材
２ 端子部材仮置治具
３ ワーク
４ パッケージ
６ 外部引出し用端子
７ 接続電極
８ 回路基板
２０ 端子部材保持手段
２２ 吸引保持具
３０ レーザー照射手段
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板上の接続電極と、前記回路基板が設置されるパッケージの外部引出し用端子とを、端子部材を介して電気的に接続し、電子回路ユニットを製造するための、電子回路ユニットの製造方法であって、
吸引保持具にて前記端子部材を吸引保持して、前記端子部材の端子部を、前記接続電極、又は、前記外部引出し用端子に対し当着させる工程と、
前記吸引保持具の吸引用穴を介して、前記各端子部にレーザー光を照射することで、
前記各端子部を、前記接続電極、又は、前記外部引出し用端子に対し、それぞれレーザー接合させる工程と、
を有する、電子回路ユニットの製造方法。
【請求項２】
回路基板上の接続電極と、前記回路基板が設置されるパッケージの外部引出し用端子とを、端子部材を介して電気的に接続し、電子回路ユニットを製造するための、電子回路ユニットの製造装置であって、
前記端子部材を吸引保持して、前記端子部材の端子部を、前記接続電極、又は、前記外部引出し用端子に対しセットする吸引保持具と、
前記吸引保持具の吸引用穴を介して、前記各端子部にレーザー光を照射して、記各端子部を、前記接続電極、又は、前記外部引出し用端子に対し、それぞれレーザー接合させるレーザー照射手段と、
を有する、電子回路ユニットの製造装置。
【請求項３】
回路基板上の接続電極と、前記回路基板が設置されるパッケージの外部引出し用端子とを、端子部材を介して電気的に接続し、電子回路ユニットを製造するための、電子回路ユニットの製造方法であって、
前記端子部材の両側に形成される端子部を、それぞれ、吸引保持するための一対の吸引用穴が形成された吸引保持具にて、前記各端子部を吸引保持する工程と、
前記吸引保持具にて前記各端子部を吸引保持しつつ、前記各端子部を、前記接続電極、又は、前記外部引出し用端子に対し、それぞれ、当着させる工程と、
前記各端子部を、前記接続電極、又は、前記外部引出し用端子に対して当着させつつ、レーザー照射手段にて、前記各吸引用穴を介して、前記各端子部にレーザー光を照射して、前記各端子部を、前記接続電極、又は、前記外部引出し用端子に対し、それぞれレーザー接合させる工程と、
を有する、電子回路ユニットの製造方法。
【請求項４】
前記端子部材を、製品状態の電子回路ユニットにおける前記端子部材の配置と同一の配置となるように配置するための凹凸部を有する端子部材仮置治具にセットする工程と、
前記吸引保持具が、製品状態の電子回路ユニットにおける前記端子部材の配置と同一の配置となるように配置される端子部材保持手段にて、前記端子部材を吸引保持する工程と、
前記各吸引保持具にて、前記端子部材仮置治具上にセットされた前記各端子部材の配置を保ったまま吸引保持する工程と、
前記各吸引保持具にて、前記端子部材仮置治具上にセットされた前記各端子部材の配置を保ったまま、前記端子部材の端子部を、前記接続電極、又は、前記外部引出し用端子に対し当着させる工程と、
を有する、ことを特徴とする、請求項３に記載の電子回路ユニットの製造方法。
【請求項５】
前記端子部材保持手段にて前記端子部材仮置治具にセットされた端子部材をプレス成形する工程を有し、
前記端子部材保持手段は、端子部材のプレス成形後に、前記端子部材を吸引保持することとする、
ことを特徴とする、請求項４に記載の電子回路ユニットの製造方法。
【請求項６】
前記端子部材保持手段として、
一対の吸引用穴のうち、一方の吸引用穴の穴断面積が、他方の吸引用穴の穴断面積より大きい吸引保持具を具備した第一の端子部材保持手段と、
一対の吸引用穴のうち、他方の吸引用穴の穴断面積が、一方の吸引用穴の穴断面積より大きい吸引保持具を具備した第二の端子部材保持手段とを用い、
前記第一の端子部材保持手段を用いて、穴断面積が大きい方の吸引用穴を介して前記端子部にレーザー光を照射する工程と、
前記第二の端子部材保持手段を用いて、穴断面積が大きい方の吸引用穴を介して前記端子部にレーザー光を照射する工程と、
を有する、ことを特徴とする、請求項３乃至請求項５のいずれか一項に記載の電子回路ユニットの製造方法。
【請求項７】
回路基板上の接続電極と、前記回路基板が設置されるパッケージの外部引出し用端子とを、端子部材を介して電気的に接続するための電子回路ユニットの製造装置であって、
前記端子部材の両側に形成される端子部を、それぞれ、吸引保持するための一対の吸引用穴が形成された吸引保持具を複数具備する端子部材保持手段と、
前記各吸引保持具にて前記各端子部を、前記接続電極、又は、前記外部引出し用端子に対し当着させた状態において、前記各吸引用穴を介して、前記各端子部にレーザー光を照射するレーザー照射手段と、を具備する、
電子回路ユニットの製造装置。
【請求項８】
前記各吸引保持具が、製品状態の電子回路ユニットにおける前記端子部材の配置と同一の配置となるように配置される前記端子部材保持手段と、
前記端子部材を、製品状態の電子回路ユニットにおける前記端子部材の配置と同一の配置となるように配置するための端子部材仮置治具と、を具備し、
前記各吸引保持具にて、前記端子部材仮置治具上にセットされた前記各端子部材の配置を保ったまま吸引保持し、
前記各吸引保持具にて、前記端子部材仮置治具上にセットされた前記各端子部材の配置を保ったまま、前記端子部材の端子部を、前記接続電極、又は、前記外部引出し用端子に対し当着させる、
ことを特徴とする、請求項７に記載の電子回路ユニットの製造装置。
【請求項９】
前記端子部材保持手段として、
一対の吸引用穴のうち、一方の吸引用穴の穴断面積が、他方の吸引用穴の穴断面積より大きい吸引保持具を具備した第一の端子部材保持手段と、
一対の吸引用穴のうち、他方の吸引用穴の穴断面積が、一方の吸引用穴の穴断面積より大きい吸引保持具を具備した第二の端子部材保持手段と、が備えられ、
前記レーザー照射手段は、穴断面積が大きい方の吸引用穴を介して前記端子部にレーザー光を照射する、
ことを特徴とする、請求項７、又は、請求項８に記載の電子回路ユニットの製造装置。
【請求項１０】
前記各吸引保持具は、それぞれ、前記吸引用穴が形成される一対のノズル部材を具備し、
前記各ノズル部材は、前記各吸引保持具の本体部に対し、一定の範囲内で、前記端子部材に当接する方向へ摺動自在に支持され、
前記各ノズル部材は、前記本体部の内部に設けられるスプリングにより、常時突出する方向に付勢されている、
ことを特徴とする、請求項７乃至請求項９のいずれか一項に記載の電子回路ユニットの製造装置。
【請求項１１】
前記各ノズル部材と前記本体部の相対位置を認識する機構を備えている、
ことを特徴とする、請求項１０に記載の電子回路ユニットの製造装置。
【請求項１２】
前記端子部材保持手段にて、前記端子部材仮置治具にセットされた端子部材をプレス成形し、
前記端子部材保持手段は、プレス成形後の端子部材を吸引保持することとする、
ことを特徴とする、請求項７乃至請求項９のいずれか一項に記載の電子回路ユニットの製造装置。
【請求項１】
回路基板上の接続電極と、前記回路基板が設置されるパッケージの外部引出し用端子とを、端子部材を介して電気的に接続し、電子回路ユニットを製造するための、電子回路ユニットの製造方法であって、
吸引保持具にて前記端子部材を吸引保持して、前記端子部材の端子部を、前記接続電極、又は、前記外部引出し用端子に対し当着させる工程と、
前記吸引保持具の吸引用穴を介して、前記各端子部にレーザー光を照射することで、
前記各端子部を、前記接続電極、又は、前記外部引出し用端子に対し、それぞれレーザー接合させる工程と、
を有する、電子回路ユニットの製造方法。
【請求項２】
回路基板上の接続電極と、前記回路基板が設置されるパッケージの外部引出し用端子とを、端子部材を介して電気的に接続し、電子回路ユニットを製造するための、電子回路ユニットの製造装置であって、
前記端子部材を吸引保持して、前記端子部材の端子部を、前記接続電極、又は、前記外部引出し用端子に対しセットする吸引保持具と、
前記吸引保持具の吸引用穴を介して、前記各端子部にレーザー光を照射して、記各端子部を、前記接続電極、又は、前記外部引出し用端子に対し、それぞれレーザー接合させるレーザー照射手段と、
を有する、電子回路ユニットの製造装置。
【請求項３】
回路基板上の接続電極と、前記回路基板が設置されるパッケージの外部引出し用端子とを、端子部材を介して電気的に接続し、電子回路ユニットを製造するための、電子回路ユニットの製造方法であって、
前記端子部材の両側に形成される端子部を、それぞれ、吸引保持するための一対の吸引用穴が形成された吸引保持具にて、前記各端子部を吸引保持する工程と、
前記吸引保持具にて前記各端子部を吸引保持しつつ、前記各端子部を、前記接続電極、又は、前記外部引出し用端子に対し、それぞれ、当着させる工程と、
前記各端子部を、前記接続電極、又は、前記外部引出し用端子に対して当着させつつ、レーザー照射手段にて、前記各吸引用穴を介して、前記各端子部にレーザー光を照射して、前記各端子部を、前記接続電極、又は、前記外部引出し用端子に対し、それぞれレーザー接合させる工程と、
を有する、電子回路ユニットの製造方法。
【請求項４】
前記端子部材を、製品状態の電子回路ユニットにおける前記端子部材の配置と同一の配置となるように配置するための凹凸部を有する端子部材仮置治具にセットする工程と、
前記吸引保持具が、製品状態の電子回路ユニットにおける前記端子部材の配置と同一の配置となるように配置される端子部材保持手段にて、前記端子部材を吸引保持する工程と、
前記各吸引保持具にて、前記端子部材仮置治具上にセットされた前記各端子部材の配置を保ったまま吸引保持する工程と、
前記各吸引保持具にて、前記端子部材仮置治具上にセットされた前記各端子部材の配置を保ったまま、前記端子部材の端子部を、前記接続電極、又は、前記外部引出し用端子に対し当着させる工程と、
を有する、ことを特徴とする、請求項３に記載の電子回路ユニットの製造方法。
【請求項５】
前記端子部材保持手段にて前記端子部材仮置治具にセットされた端子部材をプレス成形する工程を有し、
前記端子部材保持手段は、端子部材のプレス成形後に、前記端子部材を吸引保持することとする、
ことを特徴とする、請求項４に記載の電子回路ユニットの製造方法。
【請求項６】
前記端子部材保持手段として、
一対の吸引用穴のうち、一方の吸引用穴の穴断面積が、他方の吸引用穴の穴断面積より大きい吸引保持具を具備した第一の端子部材保持手段と、
一対の吸引用穴のうち、他方の吸引用穴の穴断面積が、一方の吸引用穴の穴断面積より大きい吸引保持具を具備した第二の端子部材保持手段とを用い、
前記第一の端子部材保持手段を用いて、穴断面積が大きい方の吸引用穴を介して前記端子部にレーザー光を照射する工程と、
前記第二の端子部材保持手段を用いて、穴断面積が大きい方の吸引用穴を介して前記端子部にレーザー光を照射する工程と、
を有する、ことを特徴とする、請求項３乃至請求項５のいずれか一項に記載の電子回路ユニットの製造方法。
【請求項７】
回路基板上の接続電極と、前記回路基板が設置されるパッケージの外部引出し用端子とを、端子部材を介して電気的に接続するための電子回路ユニットの製造装置であって、
前記端子部材の両側に形成される端子部を、それぞれ、吸引保持するための一対の吸引用穴が形成された吸引保持具を複数具備する端子部材保持手段と、
前記各吸引保持具にて前記各端子部を、前記接続電極、又は、前記外部引出し用端子に対し当着させた状態において、前記各吸引用穴を介して、前記各端子部にレーザー光を照射するレーザー照射手段と、を具備する、
電子回路ユニットの製造装置。
【請求項８】
前記各吸引保持具が、製品状態の電子回路ユニットにおける前記端子部材の配置と同一の配置となるように配置される前記端子部材保持手段と、
前記端子部材を、製品状態の電子回路ユニットにおける前記端子部材の配置と同一の配置となるように配置するための端子部材仮置治具と、を具備し、
前記各吸引保持具にて、前記端子部材仮置治具上にセットされた前記各端子部材の配置を保ったまま吸引保持し、
前記各吸引保持具にて、前記端子部材仮置治具上にセットされた前記各端子部材の配置を保ったまま、前記端子部材の端子部を、前記接続電極、又は、前記外部引出し用端子に対し当着させる、
ことを特徴とする、請求項７に記載の電子回路ユニットの製造装置。
【請求項９】
前記端子部材保持手段として、
一対の吸引用穴のうち、一方の吸引用穴の穴断面積が、他方の吸引用穴の穴断面積より大きい吸引保持具を具備した第一の端子部材保持手段と、
一対の吸引用穴のうち、他方の吸引用穴の穴断面積が、一方の吸引用穴の穴断面積より大きい吸引保持具を具備した第二の端子部材保持手段と、が備えられ、
前記レーザー照射手段は、穴断面積が大きい方の吸引用穴を介して前記端子部にレーザー光を照射する、
ことを特徴とする、請求項７、又は、請求項８に記載の電子回路ユニットの製造装置。
【請求項１０】
前記各吸引保持具は、それぞれ、前記吸引用穴が形成される一対のノズル部材を具備し、
前記各ノズル部材は、前記各吸引保持具の本体部に対し、一定の範囲内で、前記端子部材に当接する方向へ摺動自在に支持され、
前記各ノズル部材は、前記本体部の内部に設けられるスプリングにより、常時突出する方向に付勢されている、
ことを特徴とする、請求項７乃至請求項９のいずれか一項に記載の電子回路ユニットの製造装置。
【請求項１１】
前記各ノズル部材と前記本体部の相対位置を認識する機構を備えている、
ことを特徴とする、請求項１０に記載の電子回路ユニットの製造装置。
【請求項１２】
前記端子部材保持手段にて、前記端子部材仮置治具にセットされた端子部材をプレス成形し、
前記端子部材保持手段は、プレス成形後の端子部材を吸引保持することとする、
ことを特徴とする、請求項７乃至請求項９のいずれか一項に記載の電子回路ユニットの製造装置。
【図１】
【図４】
【図６】
【図８】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図５】
【図７】
【図９】
【図４】
【図６】
【図８】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図５】
【図７】
【図９】
【公開番号】特開２００７−１３４５８３（Ｐ２００７−１３４５８３Ａ）
【公開日】平成１９年５月３１日（２００７．５．３１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−３２７６２６（Ｐ２００５−３２７６２６）
【出願日】平成１７年１１月１１日（２００５．１１．１１）
【出願人】（０００００３２０７）トヨタ自動車株式会社 (59,920)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年５月３１日（２００７．５．３１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年１１月１１日（２００５．１１．１１）
【出願人】（０００００３２０７）トヨタ自動車株式会社 (59,920)
【Ｆターム（参考）】
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