【課題】スタブ長さを短くして伝送経路の特性劣化を防止できるプリント配線基板およびプリント配線基板の配線方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０は、ホスト側ボードに接続されるカードエッジコネクタ部１２を有するリジッド基板１１と、リジッド基板１１上において、カードエッジコネクタ部１２に配線される主信号配線４６〜５７と、カードエッジコネクタ部１２と接続される端の反対の端において主信号配線４６〜５７と接続され、他の基板と電気的に接続される接続パッド３４〜４５と、接続パッド３４〜４５に接続される引き出し配線５８〜６９とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板の変形を抑制しながら、信頼性の高い電気的接続を実現する。
【解決手段】第一の基板１と第二の基板１′との間に接合用金属３を配置し、レーザの照射により発熱して接合用金属３を軟化溶融する吸収媒体２を、接合用金属３と第一の基板１との間に存在させ、第一の基板１の外側から吸収媒体２に向けてレーザを照射することにより、吸収媒体２を発熱させて接合用金属３を溶融し、第一の基板１と第二の基板１′を電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】リジットプリント配線板(RPC)とフレキシブルプリント配線板(FPC)との接合状態の良否を容易に検査可能な配線板の接合方法、この接合方法により得られる配線板の接合構造、及びこの接合方法の実施に適したヒータチップを提供する。
【解決手段】FPC20の表裏に設けられた一対の端子部23を貫通するスルーホール24を有するFPC20と、半田12が塗布された電極部11を有するRPC10とを用意する。裏側端子部23dと電極部11上の半田12とを重ね合わせ、表側端子部23uの表面23fのスルーホール24の開口部を部分的に覆うようにヒータチップ40を押し付け、RPC10とFPC20とを接合する。スルーホール24の開口部の一部が開放され、その周縁の一部を覆うように溶融半田が漏れ出て、被覆半田部30が形成される。被覆半田部30は、目視で確認でき、接合状態の良否の検査を容易に行える。 （もっと読む）

【課題】回路部材間の接着剤層におけるボイド発生が十分に抑制され、ピッチ間が十分に封止充填されており、且つ接続信頼性に優れる回路板を提供すること、及び当該回路板の製造方法を提供すること。
【解決手段】高さｔ_ｃの第一の突起電極と該第一の突起電極上に形成された高さｔ_ｍのハンダを有する第一の回路部材と、高さｔ_ｓの第二の突起電極を有する第二の回路部材とを、上記第一の突起電極と上記第二の突起電極を対向して配置し、対向配置した上記第一の突起電極と上記第二の突起電極の間に厚さｔ_２の接着剤層を介在させ、加熱加圧して、下記式（１）、（２）及び（３）を満たすように対向配置した上記第一の突起電極と上記第二の突起電極を電気的に接続させてなる、回路板。
ｔ_１≧ｔ_ｃ＋ｔ_ｓ （１）
ｔ_１×１．３≧ｔ_２＞ｔ_ｃ＋ｔ_ｍ （２）
ｔ_１×１．３≧ｔ_２＞ｔ_ｃ＋ｔ_ｓ （３）
［式中、ｔ_１は加熱加圧後の前記第一の回路部材と前記第二の回路部材の間の積層方向に沿った距離を示し、ｔ_ｃは第一の突起電極の高さを示し、ｔ_ｓは第二の突起電極の高さを示し、ｔ_２は加熱加圧前の接着剤層の厚さを示し、ｔ_ｍは第一の突起電極上に形成されたハンダの高さを示す。］ （もっと読む）

【課題】入力端子が剥がれることを抑制することにより、製品不良の発生を低減させる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線板を実装基板に実装する実装工程を有する半導体装置の製造方法であり、フレキシブル配線板４１は、基材１と、その上に接着された入力端子３を有しており、基材１と入力端子３等の密着力補強する補強パターン２を形成している。さらに、基材１に実装された半導体チップ５と、ボンディングツールを挿入するためのスリット穴４とを具備しており、入力端子３はスリット穴４によって基材１側から露出されているものである。また、実装基板は、表面に形成されたランドと、その上に形成された半田バンプとを有し、実装工程は、フレキシブル配線板４１におけるスリット穴４と実装基板の半田バンプとを位置合わせし、スリット穴４を通してボンディングツールを入力端子３に押し当てることにより、接合する。 （もっと読む）

本発明は、素子を支持する少なくとも１つの導電基板を有し、当該導電基板が機械的な保護手段により包囲されている形式の電子ユニットに関する。導電基板（２）は、機械的保護手段（１３）としての成形コンパウンド（１２）により包囲されており、固有剛性とバネ弾性を有する少なくとも１つの電気接続導体（７）とコンタクトしており、接続導体（７）は少なくとも部分的に成形コンパウンド（１２）の中に埋め込まれている。本発明は上記電子ユニットの製造方法にも関する。
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【課題】電子機器の高機能化及び小型化の要求に伴う、電子材料における端子間の狭ピッチ化にも対応可能な端子間の接続方法及びそれを用いた半導体装置の製造方法等を提供する。
【解決手段】媒体中に分散した導電性粒子１１０を介して対向する端子１１、２１間を電気的に接続する際に、対向する端子１１、２１間に電圧を印加して導電性粒子１１０の端子間への凝集を制御することにより、端子間を電気的に接続することができ、簡便な方法で微細な端子間の導通を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】余剰はんだが接続端子部からはみ出ることによる不具合を防止しながらも、そのための構成を簡単に済ませる。
【解決手段】リジッド基板３４の表面に形成された配線パターン３７の端部部分が接続端子部３７ａとされ、ペースト状のはんだ３８がコーティングされる。フレキシブル配線基板３５の表面に形成された配線パターン４１の端部が接続端子４１ａとされ、ペースト状のはんだ４２がコーティングされる。リジッド基板３４にフレキシブル配線基板３５を接続するにあたっては、フレキシブル配線基板３５を下向きにして各接続端子部３７ａと接続端子４１ａとの位置合せ状態で重ね合わせ、ヒートツール２４を下降させて押当てることによりはんだ付けを行う。接続端子部３７ａ部分には、余剰はんだを吸収するための多数本の溝部４４を形成しておく。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の複数の電極端子に半田を配置し、これらの電極端子の上方から、フレキシブルプリント配線板の各電極端子を対向配置して、フレキシブルプリント配線板の上方から、所定温度に加熱した半田こてを下降させ、フレキシブルプリント配線板の樹脂フィルムの上から各電極端子を熱圧着する手法において、樹脂フイルムの熱膨張による電極端子のずれを防止して各プリント配線板の各電極端子を確実に接続する。
【解決手段】半田こて３の押圧面３８に、各電極端子１３に対して交叉する複数の溝を設け、押圧面３８の複数の溝を各電極端子１３に交叉して押圧する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板を接続対象基板の任意の位置に接続し、任意の角度に引き出せて、接続に要する面積が小さい基板間接続構造を提供する。
【解決手段】第１絶縁層１０上に第１接続端子１６を有する導体パターンが形成された第１導体層１２が設けられた第１プリント基板１と、第２絶縁層２０上に第２接続端子２６を有する導体パターンが形成された第２導体層２２が設けられ、第１プリント基板１を挿入可能なスリット２８を有する第２プリント基板２と、スリット２８に第１プリント基板１が挿入された状態で、第１接続端子１６と第２接続端子２６を接続する接続層３１とを備える。 （もっと読む）

【課題】この発明は、金属基板と金属基板の周辺部に配置された接続端子とを金属片で電気的に接続するとともに、金属基板の導体層と金属片をレーザ溶接で接合することにより、接続するための部品点数とスペースが削減されるので、装置が小型化でき、コストが低減できるとともに、接合の信頼性が向上する等の電動式パワーステアリング装置を得る。
【解決手段】この電動式パワーステアリング装置では、パワー用金属片Ｆｐとモータ用パッド部４１ｐ、信号用金属片Ｆｓとセンサ用パッド部Ｓｐ、グランド用金属片Ｆｇとグランド用パッド部Ｇｐ、パワー用金属片Ｆｐと溶接パッド部２６ｅｗ、信号用金属片Ｆｓと溶接パッド部２６ｅｗ、グランド用金属片Ｆｇと溶接パッド部２６ｅｗが夫々レーザ溶接により電気的に接合されている。 （もっと読む）

【課題】従来のプリント配線板の製造方法を大きく変更することなく比較的容易に部品内蔵のプリント配線板を得る。
【解決手段】少なくとも１つの電極１２上に第１の融点Ｔａを有する第１の接合部材１３を介して電気的に接続された電子部品３０を備えた第１の配線基板１０と、第１の融点Ｔａより低い軟化点Ｔｃを有する樹脂部と、少なくとも１つの電極２２を表面に有し、融点Ｔａより低く軟化点Ｔｃより高い温度の第２の融点Ｔｂを有する第２の接合部材２３が電極上塗布された第２の配線基板２０を電極が前記樹脂部と対向するように配置し、前記第１の配線基板１０と第２の配線基板２０を電子部品３０が配置されていない側から所定の圧力で加圧しつつ第１に融点Ｔａより低く、第２の融点Ｔｂより高い所定の温度履歴で加熱することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】回路基板上の接続電極と、パッケージの外部引出し用端子とを、端子部材を介して電気的に接続する電子回路ユニットの製造方法・製造装置につき、新規な技術を提案する。
【解決手段】回路基板８上の接続電極７と、前記回路基板８が設置されるパッケージ４の外部引出し用端子６とを、リード端子等の端子部材１を介して電気的に接続し、電子回路ユニットを製造するための、電子回路ユニットの製造方法であって、吸引保持具２２にて、予め規定の形状に構成された端子部材１を吸引保持して、前記端子部材の端子部を、前記接続電極７、及び、前記外部引出し用端子６に対しセットする工程と、前記吸引保持具２２の吸引用穴３３・４３を介して、前記各端子部にレーザー光を照射することで、前記各端子部を、前記接続電極７、又は、前記外部引出し用端子６に対し、それぞれレーザー接合させる工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 第１端子と第２端子とを高い信頼性で電気的に接合する。
【解決手段】 ＦＰＣ５０に端子５１を形成するときは、まず、コア５２を形成しその後コア５２の表面上にはんだ膜５３を形成する。このとき、ＦＰＣ５０の下面４０ａからのコア５２の高さと、はんだ膜５３の膜厚との比が１：１〜２：１の範囲となるようにコア５２及びはんだ膜５３を形成する。そして、ＦＰＣ５０の端子５１とアクチュエータユニット２１のランド３６とを接合するときは、端子５１をランド３６に対して押圧しつつ端子５１を加熱する。 （もっと読む）

【課題】 配線パターンのピッチが微細でも、隣接する配線間の短絡が防止されたはんだ接続が可能で、半導体装置の小型化が可能なフレキシブル配線基板を得る。
【解決手段】 電子部品または配線基板に、はんだ接続されるフレキシブル配線基板であって、フレキシブル配線基板１は、絶縁フィルム３の一方の面にはんだ付け用の接続端子２１が形成され、絶縁フィルム３の、接続端子２１が設けられた面（絶縁フィルムの第１の面）と反対側の面（絶縁フィルムの第２の面）には、絶縁フィルム３を挟んで上記接続端子２１に対向し、上記接続端子２１に沿って導体部材２２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 微細なピッチであっても短絡の問題を生ぜず、また、接続信頼性の高いＰＣＢと他の基板との接続方法を提供する。
【解決手段】 接続部を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）を用意すること、前記ＰＣＢを接続しようとする、接続部を有する第二の回路基板を用意すること、ここで、前記ＰＣＢ及び前記第二の回路基板の一方又は両方の接続部は少なくとも１つの導体バンプを有する、前記ＰＣＢの接続部と前記第二の回路基板の接続部との間に熱硬化性接着フィルムが存するように前記第二の回路基板の接続部に向かい合わせて前記ＰＣＢの接続部を配置すること、前記少なくとも１つのバンプと向かい合った回路基板の接続部と間に電気接触をさせるために十分に接着フィルムを押し退け、そして接着剤が硬化するのに十分な熱及び圧力を前記接続部及び前記熱硬化性接着フィルムに加えることの工程を含む、プリント回路基板の第二の回路基板への接続方法。 （もっと読む）

【課題】インクジェットヘッドとフレキシブル配線基板との電気的接続の際に、インクジェットヘッド（圧電素子）に対する熱影響を小さくする。
【解決手段】フレキシブル配線基板１２の絶縁体１２ａの一方の面上に、複数の端子ランド１２ｂや、そのそれぞれに独立して接続される導線等からなる配線パターンを形成する。絶縁体１２ａには、端子ランド１２ｂをその他方の面側に露出させる貫通孔１２ｃを設ける。端子ランド１２ｂは、貫通孔１２ｃを介して、絶縁体１２ａの他方の面側においてインクジェットヘッド１１のヘッド端子１１ａと導電性接着剤４１で接合して電気的に接続固定する。このとき、一方の面側に配設された導線間や端子ランド間は、絶縁体１２ａによって導電性接着剤４１から隔離される。 （もっと読む）

【課題】従来の金属接続方法よりも加熱温度を低くしながら、炭化水素化合物ラジカルの生成を促進させること
【解決手段】有機過酸化物を混合した炭化水素化合物３０を、銅電極１２及びはんだ被覆電極２２間に配置して約３００℃に加熱する。有機過酸化物は加熱によるエネルギーを受けて熱分解し、酸素間の結合が解かれた有機過酸化物ラジカルとなる。この有機過酸化物ラジカルは活性化されているため、炭化水素化合物から水素を引き抜く。このため、有機過酸化物によって、炭化水素化合物ラジカルの生成が促進されるので。相対的に低い加熱温度においても、十分に炭化水素化合物ラジカルを生成できる。この結果、相対的に低い加熱温度でも、炭化水素化合物ラジカルによって金属表面から酸化膜を還元除去することができる。 （もっと読む）

本発明は、板状の基板２０に電気接続ピンを組み立てる方法であって、上記基板の第１面２０_１を通り個々の囲い２２内へピン３１を挿入し、ここで上記ピンは、第２面２０_２に少なくとも一つの櫛状の配列３１Ａ、３１Ｂを形成する、上記ピンの周りの上記基板の上記第２面に半田を配置し、そして半田付けを行うためホットガス流により上記櫛を加熱する、電気接続ピンの組立方法に関する。上記方法において、上記ガス流は、上記櫛３１Ａ、３１Ｂを形成するピン３１間を上記櫛の一方側から少なくとも部分的に通過し、上記櫛を通過後、上記基板から離れるように進路を変えられることを特徴とする。
特に、上記ガス流を案内する流路と、ガス流を少なくとも進路変更するデフレクターとを有するノズルが使用される。流路の壁は、加熱に使用されないガス流部分を減じるように、ピンにて形成される櫛に沿って配置される。

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