【課題】加熱加圧対象物が面方向の全体に均一に加熱及び加圧された積層構造体を得ることができる積層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層構造体の製造方法は、金属板１２Ａと加熱加圧対象物１１と金属板１２Ｂとを交互に積層して第１の積層体１０を得る工程と、第１のクッション材２２Ａと第１の圧力安定板２１Ａと第１の積層体１０と第２の圧力安定板２１Ｂと第２のクッション材２２Ｂとがこの順で積層されている第２の積層体２０を得る工程と、第２の積層体２０を加熱及び加圧して、加熱加圧対象物１１が加熱及び加圧された積層構造体を得る工程とを備える。金属板１２Ａ，１２Ｂは、加熱加圧対象物１１よりも大きい。第１，第２の圧力安定板２１Ａ，２１Ｂは、加熱加圧対象物１１よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】剛性を高めることのできる配線基板、発光装置及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１は、基板１０と、基板１０の第１主面Ｐ１上に形成された絶縁層２０と、絶縁層２０の第１主面Ｒ１上に形成された複数の配線パターン３０とを有する。また、配線基板１は、絶縁層２０の第１主面Ｒ１上に形成され、配線パターン３０を被覆するとともに、隣接する配線パターン３０の一部を実装領域ＣＡとして露出する開口部５０Ｘを有する絶縁層５０と、基板１０の開口部５０Ｘの形成された領域よりも外側の領域に形成され、基板１０が絶縁層２０に向かって厚さ方向に立ち上がって形成された突出部７０とを有する。 （もっと読む）

【課題】簡易且つ低コストに外層基板の平坦性を確保しつつ歩留まりを向上させる。
【解決手段】まず、接着層９を介してベース基材１１側に離型紙８が設けられ、反対側に導体層１３が設けられた外層基板１０に対し、内層基板２０の内層回路２３の回路露出部分２３ａに対応する領域の外周に沿うように閉路状とはならない第１スリット部１７を形成する。次に、離型紙８に第１スリット部１７と繋がるハーフカット部１８を形成する。そして、外層基板１０と内層基板２０とを位置合わせして積層・キュアし、外層基板１０に外層回路１３ａ等を形成する。その後、外層基板１０に第１スリット部１７と繋がる第２スリット部１９を形成して、これらに囲まれた領域を残存離型紙８ａごと剥離することで、回路露出部分２３ａを露出させた多層回路基板が製造される。 （もっと読む）

【課題】材料コストが安く、しかもパッケージとした際に、薄型化が可能で、異物の発生を抑制可能な電子部品素子搭載用基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１４の一方の面が開放し他方の面が閉塞されて底部となる非貫通孔６と、この非貫通孔６の底部に設けられた電子部品素子搭載部１２と、を有する配線基板２と、配線基板２の基材１４の一方の面上に接着層４を介して配置され、電子部品素子搭載部１２上に空隙部１５を形成するスペーサ層３と、スペーサ層３上に接着層４を介して空隙部１５を塞ぐように配置される蓋基板５と、を有する。 （もっと読む）

【課題】低背化を可能としつつ放熱性を向上させる。
【解決手段】部品内蔵多層プリント基板１００は、第１〜第３の樹脂基材１０〜３０を積層し、電子部品４０をキャビティ６０内に内蔵してなる。電子部品４０の電極４１及びスルーホール電極１２の電極１２ａは直接接合され、各樹脂基材１０〜３０に形成された各配線等はそれぞれ基材の両面から突出せずに基材内に埋め込まれた状態で形成される。キャビティ６０内に内蔵された電子部品４０の非回路面４２は、放熱用配線２１及び放熱用ビア３２と接触している。このため、低背化を図ることができ、高密度実装が可能となり、放熱性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】積層基板の製造作業性を向上させることのできるキャリヤー付金属箔を提供する。
【解決手段】非金属製の板状のキャリヤー２と、この板状のキャリヤー２の少なくとも一面に積層される金属箔３と、この金属箔３とキャリヤー２との間に設けられて金属箔３に付着する微粘着材４とを備え、金属箔３の周囲に金属箔３がキャリヤー２で囲まれる切断部位Ａを設けた。 （もっと読む）

【課題】電気的な接続不良の原因となり得るビア流れを抑制することが可能な、部品内蔵モジュール、および部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】導電性ペーストが充填されたビアホール４０２と、電子部品４０４が内蔵されるキャビティ４０３と、調整用空隙４０５と、を、樹脂を含むシート部材４０１に形成する形成ステップと、基板にシート部材４０１を当接させて熱プレスを行う熱プレスステップと、を備え、形成ステップにおいて形成される調整用空隙４０５は、電子部品４０４に向かう、ビアホール４０２近傍での熱プレス時における樹脂の流動ベクトルＥａが、調整用空隙４０５に向かう、ビアホール４０２近傍での熱プレス時における樹脂の流動ベクトルＥｂによって打ち消されるように形成される、部品内蔵モジュールの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】可撓性を有する多層プリント配線板において、可撓性シートと回路基板の層間の導通信頼性に優れ、繰り返し折り曲げても導体の切断や多層積層部分における層間剥離の発生しない優れた多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】硬質のリジット回路基板と可撓性を有するフレキシブル基板とを一体化した多層プリント配線板であり、フレキシブル基板とリジット回路基板の段差は、両側の回路基板との間と可撓性シートまたはカバーレイ層とで囲まれる凹部の四隅に樹脂による凹凸状の補強部が形成されたことを特徴とする多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂フィルム層おける層間接続の信頼性の低下を抑制する。
【解決手段】熱可塑性樹脂フィルムにて中間層フィルム１１０と一対の接着層フィルム１２０、１３０を形成し、これらフィルムの熱可塑性樹脂フィルムよりも流動性が低い低流動性樹脂フィルムを用いて、一対のパターン層フィルム２１、３１を形成し、中間層フィルムの第１の層間接続用導電ペースト１１３の両面に一対の接着層フィルムの第２の層間接続用導電ペースト１２４、１３４が対向するようにして一対の接着層フィルムを中間層フィルムの両面に重ね合わ、中間層フィルムと対向しない側の一対の接着層フィルムの面における第２の層間接続用導電ペーストに一対のパターン層フィルムの導体パターン２１１ｂ，３１１ｂが対向するようにして、一対のパターン層フィルムを一対の接着層フィルム上に重ね合わせて積層体を構成し、その後に、積層体に対して加熱プレスを行う。 （もっと読む）

【課題】層間密着性に優れ、高温高湿の環境下においても誘電特性の変動が少なく、伝送損失の小さい、シールドストリップラインを備えた多層基板を提供すること。
【解決手段】伝送線路が埋設された第一の誘電体層の少なくとも片面に導体層を積層してなる回路板の両面に、第一の誘電体層よりも高い比誘電率を有する第二の誘電体層を積層してなる積層板を含んでなり、第一の誘電体層は脂環式構造含有ポリマーを含む架橋性樹脂成形体（Ｉ）を硬化してなるものである、多層基板。 （もっと読む）

【課題】多層基板のフレキシブル部の絶縁層の層数が多くなっても、フレキシブル部の柔軟性を維持することができるようにする。
【解決手段】多層基板１０２は、積層された複数の絶縁層２を含むリジッド部５１と、リジッド部５１に含まれる上記複数の絶縁層２の一部である第１群８の絶縁層２が延在することによってリジッド部５１から側方に延在するフレキシブル部５２とを備える。フレキシブル部５２は、リジッド部５１に比べて柔軟である。フレキシブル部５２は、内部に空隙９を有する。フレキシブル部５２は、使用時に折り曲げられることによって内側となる表面である第１表面２１と外側となる表面である第２表面２２とを有する。空隙９は、空隙９が中心面２３より第１表面２１側において占める体積が、空隙９が中心面２３より第２表面２２側において占める体積より大きくなるように、配置されている。 （もっと読む）

【課題】平坦かつ高剛性の部品内蔵型回路基板を提供する。
【手段】樹脂シート２２ｂ下面に密着し、半導体装置を搭載する搭載領域６０直下に開口２２ｄ−１を有する第１の銅箔２２ｄと、開口２２ｄ−１内に形成され、樹脂シート２２ｂを貫通するビア２８と、ビア２８下端に接続され、樹脂シート２２ｂ下面に配置された電子部品２４と、樹脂シート２２ｂ下面に密着しかつ電子部品２４を包含するモールド樹脂成形体２５と、モールド樹脂成形体２５が嵌挿される貫通孔２１ａが設けられた剛性を有するコア板２１と、貫通孔２１ａにモールド樹脂成形体２５が嵌挿された前記コア板２１を、樹脂シート２２ｂ下面に貼着する接着材２６と、を備えたコア部材２０を有する回路基板１２０。 （もっと読む）

【課題】本発明は、シールド性能を維持しつつ、絶縁層とシールド電極との間で生じる剥離を抑制することが可能な多層基板を提供する。
【解決手段】可撓性を有する絶縁層１７と導体層５１とを含む積層体中に、電子部品１２、１３を内蔵してある。内蔵してある電子部品１２、１３をシールドするシールド電極１６が複数の層に分散して配置してあり、シールド電極１６のうち、電子部品１２、１３に近接する位置に配置してある第一のシールド電極１６ａは、積層方向から見て電子部品１２、１３が配置されている位置に配置してあり、第一のシールド電極１６ａより電子部品１２、１３から離れた位置に配置してある第二のシールド電極１６ｂは、第一のシールド電極１６ａで覆われている領域以外の領域を覆うように配置してある。 （もっと読む）

【課題】内層のフレキシブル基板を撓みにくくすることができるフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板１が、その片面又は両面に導体パターン２を設けて矩形状に形成される。金属箔付き樹脂シート３が、少なくとも縦及び横のいずれかの長さが前記フレキシブル基板１の縦又は横の長さよりも短い矩形状の樹脂層４を、前記樹脂層４の縦及び横の長さと同じ長さ以上の縦及び横を有する矩形状の金属箔５に設けて形成される。前記金属箔付き樹脂シート３の前記樹脂層４の少なくとも縦及び横のいずれかの両端から前記フレキシブル基板１がはみ出すように、前記フレキシブル基板１の前記導体パターン２が設けられた面に前記金属箔付き樹脂シート３の前記樹脂層４を重ねて積層する。この両外側に前記金属箔５と同じ大きさ以上の離型用金属箔６を積層する。この積層物７を２枚の金属板８で挟んで加熱加圧して積層成形する。 （もっと読む）

【課題】デラミネーションの発生が抑制される多層配線板の製造方法と、浮遊容量の発生に起因した性能低下を防ぐ多層アンテナとを提供する。
【解決手段】多層配線板としての多層アンテナの製造方法は、樹脂シート２１上に、環状に延びる導体パターン３６を形成する工程と、複数枚の樹脂シート２１を積層して積層体１２０とするとともに、積層体１２０を、凸型プレス板６１と平型プレス板６２との間に配置する工程と、樹脂シート２１を加熱しつつ、その積層方向に加圧する工程とを備える。凸型プレス板６１は、平型プレス板６２に向けて突出する凸部６３が形成されたプレス面６１ａを有する。積層体１２０を凸型プレス板６１と平型プレス板６２との間に配置する工程は、樹脂シート２１の積層方向から見た場合に、凸部６３と、導体パターン３６の内側の領域３３とが重なるように、積層体１２０を位置決めする工程を含む。 （もっと読む）

【課題】高密度で高い配線収容性を備え、層間の電気的接続が安定した両面あるいは多層構造の回路基板を提供する。
【解決手段】内層用回路基板と外層回路が層間接続用絶縁基材の導通孔を介して電気的に接続され、前記層間接続用絶縁基材には選択的に硬化部が形成されていることを特徴とする。これにより、回路基板の製造過程でのバラツキや、絶縁基材あるいは層間接続用絶縁基材の寸法変化等を最小にし、多層構造の回路基板の位置決め積層精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】複数の層に電子部品１２ａを内蔵させることを可能とする。
【解決手段】積層プリント配線板３ａは、第１配線板１１ａと、第１配線板１１ａに積層された第２配線板１１ｃと、第１配線板１１ａ及び第２配線板１１ｃの間に配置された電子部品１２ａと、電子部品１２ａの周囲に配置されたスペーサ１１ｂとを備える。スペーサ１１ｂとして、片方の面にのみ配線回路２３ｂが形成された、第１配線板１１ａ、第２配線板１１ｃと同様な片面基板を用いる。 （もっと読む）

【課題】 樹脂含浸シートにおけるピンホールや気泡の形成を抑制しうる多層プリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 キャリアフィルム（３０）と重ね合わされて搬送されるガラスクロス（２４）に溶液（３２）を塗布して溶液層（３２ａ）を形成する第１塗布工程と、前記溶液層に重ねて前記ガラスクロスに樹脂ペースト（２２）を塗布し、前記ガラスクロスに前記樹脂ペーストが含浸された樹脂含浸シート（２６）を形成する第２塗布工程と、前記樹脂含浸シートを乾燥する乾燥工程と、を有する多層プリント基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高速伝送を実現しつつも設計が容易なプリント配線板の構造を提供する。
【解決手段】
第１絶縁層１０の一方主面に形成されたグランド層３０と、他方主面に形成された信号線４１と、第１絶縁層１０の他方主面に形成され、信号線４１を挟んで並設された２本の導電線４２と、信号線４１と導電線４２とを覆う第２絶縁層２０と、を備え、第２絶縁層（絶縁層Ａ）２０の誘電正接Ａ＞第１絶縁層（絶縁層Ｂ）１０の誘電正接Ｂである場合は、関係式１：比誘電率Ｂ×信号線４１の幅（Ｗ４１）÷第１絶縁層（絶縁層Ｂ）１０の厚さ（Ｔ１０）＞比誘電率Ａ×｛信号線４１の厚さ（Ｔ４１）÷信号線４１と一方の導電線４２ａとの距離（Ｓ１）＋信号線４１の厚さ（Ｔ４１）÷信号線４１と他方の導電線４２ｂとの距離（Ｓ２）＋信号線４１の厚さ（Ｔ４１）÷一対の信号線（４１ａ、４１ｂ）間の距離（Ｓ３）×２）｝を満たす。 （もっと読む）

【課題】電気的接続の高い信頼性を有するビアホール導体により層間接続された、Ｐｂフリーのニーズに対応することができる多層配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂層と絶縁樹脂層の両面にそれぞれ配設された配線とこれらの配線間を電気的に接続するためのビアホール導体とを有し、ビアホール導体は金属部分と樹脂部分とを含み、金属部分は、配線間を接続する銅粒子の結合体を含む第一金属領域と、錫，錫‐銅合金，及び錫‐銅金属間化合物等を主成分とする第二金属領域と、ビスマスを主成分とする第三金属領域と、を有し、結合体を形成する銅粒子同士が互いに面接触することにより面接触部を形成し、第二金属領域の少なくとも一部分が第一金属領域に接触している多層配線基板であって、絶縁樹脂層が、熱硬化性樹脂と無機フィラーを含有する多層配線基板である。 （もっと読む）