多層基板およびその製造方法

【課題】多層基板のフレキシブル部の絶縁層の層数が多くなっても、フレキシブル部の柔軟性を維持することができるようにする。
【解決手段】多層基板１０２は、積層された複数の絶縁層２を含むリジッド部５１と、リジッド部５１に含まれる上記複数の絶縁層２の一部である第１群８の絶縁層２が延在することによってリジッド部５１から側方に延在するフレキシブル部５２とを備える。フレキシブル部５２は、リジッド部５１に比べて柔軟である。フレキシブル部５２は、内部に空隙９を有する。フレキシブル部５２は、使用時に折り曲げられることによって内側となる表面である第１表面２１と外側となる表面である第２表面２２とを有する。空隙９は、空隙９が中心面２３より第１表面２１側において占める体積が、空隙９が中心面２３より第２表面２２側において占める体積より大きくなるように、配置されている。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層基板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
導体パターンが適宜配置された複数の絶縁層が積層されることによって形成された多層基板の一例が特開平８−３３０６８３号公報（特許文献１）に記載されている。この文献に示されたプリント配線基板は、第１の基板、第２の基板と称する硬く平面性を保つ部分と、第１，第２の基板間を接続し、自由に曲げることができる部分とを備える。
【０００３】
硬く平面性を保つ部分を「リジッド部」と呼び、自由に曲げることができる部分を「フレキシブル部」と呼ぶものとする。
【０００４】
リジッド部とフレキシブル部との両方を備える多層基板を、複数の絶縁層の積層によって作製するためには、積層する絶縁層の数をリジッド部では多く設定し、フレキシブル部では少なく設定するということが行なわれる。このような多層基板の一例を図２０に示す。多層基板９０１は、リジッド部５１とフレキシブル部５２との両方を備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平８−３３０６８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図２０に示した多層基板９０１では、フレキシブル部５２は絶縁層２の２層分の厚みとなっていた。これに対して絶縁層の１層当たりの厚みが十分に薄い場合、たとえば図２１に示す多層基板９０２のように、フレキシブル部５２においても、多くの数の絶縁層が積層される。
【０００７】
一方、フレキシブル部の絶縁層の層数が多くなると、フレキシブル部の柔軟性が失われていく。
【０００８】
そこで、本発明は、フレキシブル部の絶縁層の層数が多くなっても、フレキシブル部の柔軟性を維持することができるような多層基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明に基づく多層基板は、積層された複数の絶縁層を含むリジッド部と、上記リジッド部に含まれる上記複数の絶縁層の一部である第１群の絶縁層が延在することによって上記リジッド部から側方に延在するフレキシブル部とを備え、上記フレキシブル部は、内部に空隙を有し、上記フレキシブル部は、使用時に折り曲げられることによって内側となる表面である第１表面と外側となる表面である第２表面とを有し、上記空隙は、上記空隙が上記フレキシブル部の厚み方向の中心面より上記第１表面側において占める体積が、上記空隙が上記フレキシブル部の厚み方向の中心面より上記第２表面側において占める体積より大きくなるように、配置されている。この構成を採用することにより、フレキシブル部の内部に空隙を有するので、フレキシブル部の絶縁層の層数が多くなっても、フレキシブル部の柔軟性を維持することができる。また、曲げられたときに圧縮状態となる側に空隙が多く配置されていることとなるので、フレキシブル部の絶縁層の層数が多くなっても、フレキシブル部の柔軟性を維持することができる。
【００１０】
上記発明において好ましくは、上記空隙は複数の空隙要素の集合である。この構成を採用することにより、曲げの際に空隙が機能を発揮する部位を広い範囲に分散させることができるので、より円滑で均一な曲げが得られる。
【００１１】
上記発明において好ましくは、上記複数の空隙要素は、上記フレキシブル部の厚み方向の中心面より上記第１表面側に配置された空隙要素の数が上記フレキシブル部の厚み方向の中心面より上記第２表面側に配置された空隙要素の数より多くなるように配置されている。この構成を採用することにより、中心面より第１表面側と第２表面側とで空隙の体積に差を設けることが容易となる。
【００１２】
上記発明において好ましくは、上記空隙は、上記フレキシブル部の内部において厚み方向の中心面より上記第１表面側にのみ配置されている。この構成を採用することにより、空隙の全てが曲げたときに圧縮が生じる側に配置されているので、効率良く柔軟性を発揮させることができる。
【００１３】
上記発明において好ましくは、上記空隙は厚み方向に関して２以上の絶縁層にまたがるように設けられている。この構成を採用することにより、平面的には狭い面積を占有するのみでありながら大きな体積の空隙または空隙要素を確保することができる。
【００１４】
上記発明において好ましくは、上記空隙は、上底と下底とを有し、上記上底および上記下底のうち少なくとも一方の外縁の少なくとも一部が、上記外縁の内外にまたがる導体パターンによって覆われている。この構成を採用することにより、覆われている部分に関しては、曲げの際にその外縁を基点に絶縁層に亀裂が生じることを防止することができる。
【００１５】
上記発明において好ましくは、上記空隙は、上底と下底とを有し、上記上底および上記下底のうち少なくとも一方の外縁の全周が上記外縁の内外にまたがる導体パターンによって覆われている。この構成を採用することにより、当該底においては、曲げの際にその外縁を基点に絶縁層に亀裂が生じることをより確実に防止することができる。
【００１６】
上記目的を達成するため、本発明に基づく多層基板の製造方法は、上述のいずれかの多層基板を製造するための方法であって、上記リジッド部となるべき領域であるリジッド部予定領域と上記フレキシブル部となるべき領域であるフレキシブル部予定領域とを有する第１群の絶縁体シートを含む複数の絶縁体シートを用意する工程と、上記第１群の絶縁体シートのうち少なくとも一部の上記フレキシブル部領域に上記空隙の少なくとも一部となるべき孔を形成する工程と、上記複数の絶縁体シートを積層する工程と、積層された上記複数の絶縁体シートを圧着する工程とを含む。この方法を採用することにより、フレキシブル部の内部に空隙を有する多層基板を得ることができる。このようにして製造される多層基板は、フレキシブル部の内部に空隙を有することにより、フレキシブル部の絶縁層の層数が多くなっても、フレキシブル部の柔軟性を維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に基づく実施の形態１における多層基板の断面図である。
【図２】本発明に基づく実施の形態１における多層基板の変形例の断面図である。
【図３】本発明に基づく実施の形態２における多層基板の断面図である。
【図４】本発明に基づく実施の形態２における多層基板の変形例の断面図である。
【図５】本発明に基づく実施の形態３における多層基板の断面図である。
【図６】本発明に基づく実施の形態４における多層基板の断面図である。
【図７】本発明に基づく実施の形態５における多層基板の断面図である。
【図８】本発明に基づく実施の形態５における多層基板の部分拡大図である。
【図９】本発明に基づく実施の形態５における多層基板の第１の変形例の断面図である。
【図１０】本発明に基づく実施の形態５における多層基板の第２の変形例の断面図である。
【図１１】本発明に基づく実施の形態５における多層基板の第３の変形例の断面図である。
【図１２】本発明に基づく実施の形態６における多層基板の製造方法のフローチャートである。
【図１３】本発明に基づく実施の形態６における多層基板の製造方法の第１の工程の説明図である。
【図１４】本発明に基づく実施の形態６における多層基板の製造方法の第２の工程の説明図である。
【図１５】本発明に基づく実施の形態６における多層基板の製造方法の第３の工程の説明図である。
【図１６】本発明に基づく実施の形態６における多層基板の製造方法の第４の工程の説明図である。
【図１７】本発明に基づく実施の形態６における多層基板の製造方法の第５の工程の説明図である。
【図１８】本発明に基づく実施の形態６における多層基板の製造方法の第６の工程の説明図である。
【図１９】本発明に基づく実施の形態６における多層基板の製造方法の第７の工程の説明図である。
【図２０】従来技術に基づく多層基板の第１の例の断面図である。
【図２１】従来技術に基づく多層基板の第２の例の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
（実施の形態１）
（構成）
図１を参照して、本発明に基づく実施の形態１における多層基板について説明する。本実施の形態における多層基板１０１は、積層された複数の絶縁層を含むリジッド部５１と、リジッド部５１に含まれる前記複数の絶縁層の一部である第１群８の絶縁層２が延在することによってリジッド部５１から側方に延在するフレキシブル部５２とを備える。フレキシブル部５２は、リジッド部５１に比べて柔軟である。これは、リジッド部５１に比べてフレキシブル部５２の方が絶縁層の層数が少ないからである。多層基板１０１はフレキシブル部５２の内部に空隙９を有する。
【００１９】
（作用・効果）
本実施の形態における多層基板１０１は、フレキシブル部５２の内部に空隙９を有するので、フレキシブル部の絶縁層の層数が多くなっても、フレキシブル部の柔軟性を維持することができる。
【００２０】
図１に示した例では、１層分の厚みを有する空隙９が配置された構成となっているが、空隙９の大きさはこれに限らない。たとえば図２に示す多層基板１０１ｅのように、空隙９は複数層にまたがる大きさであってもよい。図１、図２に示した例では、空隙９は、フレキシブル部５２の厚み方向の中央に配置されているが、厚み方向のいずれかの側に偏って配置されていてもよい。図１、図２に示した例では、空隙９は、長手方向の中央に位置しているが、長手方向のいずれかの側に偏って配置されていてもよい。
【００２１】
絶縁層２の材料は、たとえば熱可塑性樹脂であってよいが、他の種類の樹脂であってもよく、絶縁性の材料であれば樹脂以外であってもよい。以下の実施の形態においても同様である。
【００２２】
本実施の形態では、空隙９は単一のものとして説明したが、空隙９は、複数の空隙要素の集合であることが好ましい。すなわち、空隙９は複数の空隙要素に分割されていることが好ましい。これについては、実施の形態２以降で詳しく説明する。
【００２３】
（実施の形態２）
（構成）
図３を参照して、本発明に基づく実施の形態２における多層基板について説明する。本実施の形態における多層基板１０２は、使用時には矢印８１ａ，８１ｂの向きに曲げられるものとする。以下の実施の形態においても多層基板は同様の向きに曲げられるものとする。
【００２４】
多層基板１０２は、使用時に折り曲げられることによって内側となる表面である第１表面２１と外側となる表面である第２表面２２とを有する。空隙９は、空隙９がフレキシブル部５２の厚み方向の中心面２３より第１表面２１側において占める体積が、空隙９がフレキシブル部５２の厚み方向の中心面２３より第２表面２２側において占める体積より大きくなるように、配置されている。
【００２５】
（作用・効果）
本実施の形態における多層基板１０２は、使用時に曲げられることにより、フレキシブル部５２の厚み方向の中心面２３より第１表面２１側は圧縮状態となり、フレキシブル部５２の厚み方向の中心面２３より第２表面２２側は引張状態となる。これに対して、本実施の形態では、空隙９がフレキシブル部５２の厚み方向の中心面２３より第１表面２１側において占める体積が、空隙９がフレキシブル部５２の厚み方向の中心面２３より第２表面２２側において占める体積より大きくなっているので、曲げられたときに圧縮状態となる側に空隙９が多く配置されていることとなる。その結果、多層基板１０２は曲げやすくなる。したがって、フレキシブル部の絶縁層の層数が多くなっても、フレキシブル部の柔軟性を維持することができる。
【００２６】
なお、本実施の形態で示したように、空隙９は複数の空隙要素の集合であることが好ましい。このようになっていれば、曲げの際に空隙が機能を発揮する部位を広い範囲に分散させることができるので、より円滑で均一な曲げが得られるので、好ましい。図３に示した例では、空隙９は２つの空隙要素３１，３２からなるものとしたが、より多くの空隙要素からなる構成であってもよい。
【００２７】
（変形例）
図３に示した多層基板１０２では、各空隙要素は厚み方向に複数層に相当する厚みを有する空間であったが、図４に示す多層基板１０３のように、各空隙要素は、１層分の厚みを有するのみであってもよい。
【００２８】
なお、図３に示した多層基板１０２のように、空隙９が厚み方向に関して２以上の絶縁層にまたがるように設けられていることは好ましい。このようにすれば、平面的には狭い面積を占有するのみでありながら大きな体積の空隙または空隙要素を確保することができるからである。
【００２９】
（実施の形態３）
（構成）
図５を参照して、本発明に基づく実施の形態３における多層基板１０４について説明する。実施の形態２で図３に示した多層基板１０２では、各空隙要素は中心面２３にまたがるように配置されていたが、本実施の形態では、図５に示す多層基板１０４のように、各空隙要素が中心面２３に接しない位置に配置されている。多層基板１０４においては、空隙９は５つの空隙要素からなる。これらの５つの空隙要素はそれぞれ同じ体積のものであってもよい。フレキシブル部５２の厚み方向の中心面より第１表面２１側に３つ、フレキシブル部５２の厚み方向の中心面２３より第２表面２２側に２つの空隙要素が配置されている。空隙９を構成する空隙要素の体積の合計を比較すると、空隙９がフレキシブル部５２の厚み方向の中心面２３より第１表面２１側において占める体積が、空隙９がフレキシブル部５２の厚み方向の中心面２３より第２表面２２側において占める体積より大きくなっている。
【００３０】
本実施の形態では、空隙９は複数の空隙要素によって構成されている。本実施の形態のように、複数の空隙要素は、フレキシブル部５２の厚み方向の中心面２３より前記第１表面側に配置された空隙要素の数が前記フレキシブル部の厚み方向の中心面より前記第２表面側に配置された空隙要素の数より多くなるように配置されていることが好ましい。
【００３１】
（作用・効果）
本実施の形態では、空隙要素の数に差をつけることによって、中心面２３より第１表面２１側と第２表面２２側とで空隙９の体積に明確に差をつける形となっている。したがって、空隙９の体積に差を設けることが容易となる。本実施の形態では、空隙要素の１個当たりの大きさおよび形状を同一にすることも可能となるので、作製が容易となる。
【００３２】
（実施の形態４）
（構成）
図６を参照して、本発明に基づく実施の形態４における多層基板１０５について説明する。多層基板１０５においては、空隙９は、フレキシブル部５２の内部において厚み方向の中心面２３より第１表面２１側にのみ配置されている。
【００３３】
（作用・効果）
本実施の形態では、たとえ空隙９の総体積が少ない場合であっても、空隙９の全てが厚み方向の中心面２３より第１表面２１側、すなわち曲げたときに圧縮が生じる側に配置されているので、効率良く柔軟性を発揮させることができる。その結果、フレキシブル部の絶縁層の層数が多くなっても、フレキシブル部の柔軟性を維持することができる。
【００３４】
（実施の形態５）
（構成）
図７を参照して、本発明に基づく実施の形態５における多層基板１０６について説明する。多層基板１０６においては、空隙９は、上底と下底とを有し、前記上底および前記下底のうち少なくとも一方の外縁の少なくとも一部が、前記外縁の内外にまたがる導体パターンによって覆われている。図７の空隙要素３１の近傍を拡大したところを図８に示す。空隙９に対して導体パターン２４，２５が露出している。
【００３５】
図８に示すように、上底の外縁の少なくとも一部であるＺ１部は導体パターン２４によって覆われている。さらに上底の外縁の他の一部であるＺ２部も導体パターン２４によって覆われている。下底の外縁の少なくとも一部であるＺ３部は導体パターン２５によって覆われている。さらに下底の外縁の他の一部であるＺ４部も導体パターン２５によって覆われている。
【００３６】
（作用・効果）
本実施の形態では、空隙の上底および下底のうち少なくとも一方の外縁の少なくとも一部が、外縁の内外にまたがる導体パターンによって覆われているので、その覆われている部分に関しては、曲げの際にその外縁を基点に絶縁層に亀裂が生じることを防止することができる。
【００３７】
図８では、Ｚ１〜Ｚ４部のいずれもが外縁の内外にまたがる導体パターンによって覆われている例を示した。このようにＺ１〜Ｚ４部のいずれも覆われている構成であればいずれの角においても亀裂の発生を防止できるので好ましいが、Ｚ１〜Ｚ４部のうち一部のみが外縁の内外にまたがる導体パターンによって覆われている構成であっても当該角における亀裂発生を防止する効果は得られる。ここでは、説明の便宜上、断面図で見える四隅を抽出してＺ１〜Ｚ４部としたが、上底および下底の「外縁」とは、これらの四隅だけでなく紙面奥側および手前側を含めた外縁の全周を意味する。
【００３８】
本実施の形態で示した多層基板１０６においては、空隙９は、上底と下底とを有し、前記上底および前記下底のうち少なくとも一方の外縁の全周が前記外縁の内外にまたがる導体パターンによって覆われている。このように全周にわたって外縁の内外にまたがる導体パターンによって覆われていれば、当該底においては、曲げの際にその外縁を基点に絶縁層に亀裂が生じることをより確実に防止することができるので好ましい。また、外縁を覆う導体パターンは、その他の導体パターンと電気的に接続されていてもよく、その他の導体パターンと電気的に接続されていない、いわゆるダミー導体パターンであってもよい。
【００３９】
（変形例）
本実施の形態の変形例としては、図９〜図１１に示すようなものが考えられる。これらの構成においてもそれぞれ曲げの際に空隙の底の外縁を基点とした亀裂発生を防止する効果が期待できる。
【００４０】
（実施の形態６）
（製造方法）
図１２〜図１９を参照して、本発明に基づく実施の形態６における多層基板の製造方法について説明する。本実施の形態における多層基板の製造方法のフローチャートを図１２に示す。
【００４１】
この製造方法は、上述の各実施の形態における多層基板を製造するための方法である。この製造方法は、リジッド部５１となるべき領域であるリジッド部予定領域とフレキシブル部５２となるべき領域であるフレキシブル部予定領域とを有する第１群の絶縁体シートを含む複数の絶縁体シートを用意する工程Ｓ１と、前記第１群の絶縁体シートのうち少なくとも一部の前記フレキシブル部領域に前記空隙の少なくとも一部となるべき孔を形成する工程Ｓ２と、前記複数の絶縁体シートを積層する工程Ｓ３と、積層された前記複数の絶縁体シートを圧着する工程Ｓ４とを含む。以下に詳しく説明する。
【００４２】
まず、工程Ｓ１として図１３に示すような導体箔付き樹脂シート１２を用意する。導体箔付き樹脂シート１２は、絶縁層２の片面に導体箔１７が付着した構造のシートである。導体箔付き樹脂シート１２は工程Ｓ１における絶縁体シートに相当する。工程Ｓ１では、複数の絶縁体シートを用意する。これらの複数の絶縁体シートのうちの一部は、第１群の絶縁体シートとしてのちにフレキシブル部を構成する絶縁体シートである。工程Ｓ１で用意される複数の絶縁体シートは、１枚の導体箔付き樹脂シート１２からそれぞれ切り出して形成されるものであってもよく、複数の導体箔付き樹脂シート１２から形成されるものであってもよい。
【００４３】
導体箔付き樹脂シート１２に含まれる絶縁層２は樹脂層であってよい。樹脂層は、たとえば熱可塑性樹脂であるＬＣＰ（液晶ポリマー）からなるものである。絶縁層２となる樹脂層の材料としては、ＬＣＰの他に、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）、ＰＰＳ（ポニフェニレンスルファイド）、ＰＩ（ポリイミド）などであってもよい。導体箔１７は、たとえばＣｕからなる厚さ１８μｍの箔である。なお、導体箔１７の材料はＣｕ以外にＡｇ、Ａｌ、ＳＵＳ、Ｎｉ、Ａｕであってもよく、これらの金属のうちから選択された２以上の異なる金属の合金であってもよい。本実施の形態では、導体箔１７は厚さ１８μｍとしたが、導体箔１７の厚みは３〜４０μｍ程度であってよい。導体箔１７は、回路形成が可能な厚みであればよい。
【００４４】
図１４に示すように、導体箔付き樹脂シート１２の絶縁層２側の表面に炭酸ガスレーザ光を照射することによって絶縁層２を貫通するようにビア孔１１を形成する。ビア孔１１は、絶縁層２を貫通しているが導体箔１７は貫通していない。その後、ビア孔１１のスミア（図示せず）を除去する。ここではビア孔１１を形成するために炭酸ガスレーザ光を用いたが、他の種類のレーザ光を用いてもよい。また、ビア孔１１を形成するためにレーザ光照射以外の方法を採用してもよい。
【００４５】
次に、図１５に示すように、導体箔付き樹脂シート１２の導体箔１７の表面に、スクリーン印刷などの方法で、所望の回路パターンに対応するレジストパターン１３を印刷する。
【００４６】
次に、レジストパターン１３をマスクとしてエッチングを行ない、図１６に示すように、導体箔１７のうちレジストパターン１３で被覆されていない部分を除去する。導体箔１７のうち、このエッチングの後に残った部分を「導体パターン７」と称する。その後、図１７に示すように、レジストパターン１３を除去する。こうして樹脂層２の一方の表面に所望の導体パターン７が得られる。
【００４７】
次に、図１８に示すように、ビア孔１１に、スクリーン印刷などにより導電性ペーストを充填する。スクリーン印刷は、図１７における下側の面から行なわれる。図１７および図１８では説明の便宜上、ビア孔１１が下方を向いた姿勢で表示しているが、実際には適宜姿勢を変えてスクリーン印刷を行なってよい。充填する導電性ペーストは上述したように銀を主成分とするものであってもよいが、その代わりにたとえば銅を主成分とするものであってもよい。この導電性ペーストは、のちに積層した樹脂層を熱圧着する際の温度（以下「熱圧着温度」という。）で、導体パターン７の材料である金属との間で合金層を形成するような金属粉を適量含むものであることが好ましい。この導電性ペーストは導電性を発揮するための主成分として銅すなわちＣｕを含むので、この導電性ペーストは主成分の他にＡｇ，Ｃｕ，Ｎｉのうち少なくとも１種類と、Ｓｎ，Ｂｉ，Ｚｎのうち少なくとも１種類とを含むことが好ましい。こうしてビア導体６が形成される。
【００４８】
次に工程Ｓ２として、図１９に示すように、絶縁層２に対してパンチ加工を行なう。このパンチ加工では、第１群に属する絶縁体シートとしての絶縁層２のうち少なくとも一部のフレキシブル部領域に空隙９の少なくとも一部となるべき孔１４を形成する。図１９に示した例では、孔１４は貫通孔であるが、貫通孔とは限らない。孔は、貫通しない孔であってもよい。
【００４９】
第１群に属する絶縁体シートとして絶縁層２の中には、孔１４が形成されるものと形成されないものとがあってよい。絶縁層２においてそれぞれ設計に従い、孔１４を形成すべき絶縁層２のみに孔１４が形成される。
【００５０】
ここでは、孔をあける方法としてパンチ加工を挙げたが、孔をパンチ加工以外の方法によって形成してもよい。孔の底を導体パターンが覆うようにするには、孔をレーザ加工であけることが好適である。
【００５１】
図１２では工程Ｓ１を行なった後に工程Ｓ２を行なうものとして示したが、順序はこれに限らない。工程Ｓ２を含むここまでの処理を先に行なって、工程Ｓ１はその後で行なうこととしてもよい。積層体のサイズに絶縁体シートを切り出してから各種処理を行なうより、大判の導体箔付きシートのまま各種処理を行なった方が扱いやすい場合もありうるからである。
【００５２】
さらに工程Ｓ３，Ｓ４として、積層および圧着をすることによって、たとえば図７に示した多層基板１０６が得られる。上述の実施の形態で例示した他の多層基板についても、工程Ｓ２における孔の配置を変更することによって作製可能である。多層基板の下面に配置された導体パターン７は外部電極１８となる。圧着は、仮圧着と本圧着の２回に分けて行なってもよい。
【００５３】
（作用・効果）
本実施の形態では、工程Ｓ２として、少なくとも一部のフレキシブル部領域に空隙９の少なくとも一部となるべき孔１４を形成しているので、工程Ｓ３，Ｓ４を経て最終的には、フレキシブル部５２の内部に空隙９を有する多層基板を得ることができる。このようにして製造される多層基板は、フレキシブル部の内部に空隙を有することとなるので、たとえフレキシブル部の絶縁層の層数が多くなっても、フレキシブル部の柔軟性を維持することができる。
【００５４】
これまで各実施の形態では、多層基板を示す際に断面図のみで示してきたが、平面的に見たとき、空隙の配置は、長手方向に１列であってもよく、複数列であってもよい。空隙は、長手方向にジグザグに配置されたものであってもよい。
【００５５】
これまでの各実施の形態では、多層基板は、フレキシブル部の長手方向の両端にそれぞれリジッド部がある構造、すなわち、１つのフレキシブル部と２つのリジッド部とを組み合わせた構造を前提として説明してきたが、多層基板はこのような構造に限らない。たとえばフレキシブル部の一端のみにリジッド部がある構造であってもよい。
【００５６】
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【符号の説明】
【００５７】
２絶縁層、６ビア導体、７導体パターン、８第１群、９空隙、１２導体箔付き樹脂シート、１３レジストパターン、１４孔、１７（パターニングする前の）導体箔、２１第１表面、２２第２表面、２３（フレキシブル部の厚み方向の）中心面、２４，２５（空隙に露出する）導体パターン、３１，３２空隙要素、５１リジッド部、５２フレキシブル部、８１ａ，８１ｂ矢印、１０１，１０１ｅ，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６多層基板、９０１，９０２（従来の）多層基板。

【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層された複数の絶縁層を含むリジッド部と、
前記リジッド部に含まれる前記複数の絶縁層の一部である第１群の絶縁層が延在することによって前記リジッド部から側方に延在するフレキシブル部とを備え、
前記フレキシブル部は、内部に空隙を有し、
前記フレキシブル部は、使用時に折り曲げられることによって内側となる表面である第１表面と外側となる表面である第２表面とを有し、前記空隙は、前記空隙が前記フレキシブル部の厚み方向の中心面より前記第１表面側において占める体積が、前記空隙が前記フレキシブル部の厚み方向の中心面より前記第２表面側において占める体積より大きくなるように、配置されている、多層基板。
【請求項２】
前記空隙は複数の空隙要素の集合である、請求項１に記載の多層基板。
【請求項３】
前記複数の空隙要素は、前記フレキシブル部の厚み方向の中心面より前記第１表面側に配置された空隙要素の数が前記フレキシブル部の厚み方向の中心面より前記第２表面側に配置された空隙要素の数より多くなるように配置されている、請求項２に記載の多層基板。
【請求項４】
前記空隙は、前記フレキシブル部の内部において厚み方向の中心面より前記第１表面側にのみ配置されている、請求項１から３のいずれかに記載の多層基板。
【請求項５】
前記空隙は厚み方向に関して２以上の絶縁層にまたがるように設けられている、請求項１から４のいずれかに記載の多層基板。
【請求項６】
前記空隙は、上底と下底とを有し、前記上底および前記下底のうち少なくとも一方の外縁の少なくとも一部が、前記外縁の内外にまたがる導体パターンによって覆われている、請求項１から５のいずれかに記載の多層基板。
【請求項７】
前記空隙は、上底と下底とを有し、前記上底および前記下底のうち少なくとも一方の外縁の全周が前記外縁の内外にまたがる導体パターンによって覆われている、請求項１から５のいずれかに記載の多層基板。
【請求項８】
請求項１から７のいずれかに記載の多層基板を製造するための方法であって、
前記リジッド部となるべき領域であるリジッド部予定領域と前記フレキシブル部となるべき領域であるフレキシブル部予定領域とを有する第１群の絶縁体シートを含む複数の絶縁体シートを用意する工程と、
前記第１群の絶縁体シートのうち少なくとも一部の前記フレキシブル部領域に前記空隙の少なくとも一部となるべき孔を形成する工程と、
前記複数の絶縁体シートを積層する工程と、
積層された前記複数の絶縁体シートを圧着する工程とを含む、多層基板の製造方法。

【図１】