【課題】本発明は、プリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例によると、ベース基板と、ベース基板の上部に形成された内層絶縁層と、内層絶縁層の上部に形成された内層回路層と、内層回路層の上部に形成された内層回路保護層と、内層回路層の上部に形成された外層絶縁層と、外層絶縁層の上部に形成された外層回路層と、を含むプリント回路基板が提供される。 （もっと読む）

【課題】回路基板の信号伝送特性を向上させる。
【解決手段】回路基板１０は、絶縁層６内に設けられた配線層２、配線層４、及び貫通ビアホール７を含む。配線層２は、貫通ビアホール７が接続されたランド部２ａと、そのランド部２ａに接続された配線部２ｂとを有し、ランド部２ａが、配線部２ｂよりも、上層の配線層４から離れる方向に薄くなっている。ランド部２ａを薄くすることで、信号伝送時の、貫通ビアホール７との接続部におけるインピーダンスの低下を抑え、伝送損失を低減する。 （もっと読む）

【課題】外部振動や機械的衝撃に対して高い信頼性を確保した電子モジュールとその製造方法を提供する。
【解決手段】コア層１の上下面にビルドアップ層２b，２ａを積層した多層基板２０を用い、基板２０の一部にコア層１を貫通した開口３に収納されたＳＡＷフィルタ５を内蔵させ、上面のビルドアップ層２b上に形成した配線/回路パターン１０aにＳＡＷフィルタ５の端子５cおよび電子部品１２a，１２bを接続する。また、基板２０の上面側のコア層１上に設けた配線/回路パターン６bにＩＣチップ１１a，１１bを接続して搭載し、配線基板２０の下面のビルドアップ層２ａの表面に設置された放熱パターン９を有する。そして、基板２０の上面から下面に貫通し、ＩＣチップ１１a，１１bと放熱パターン９に達する熱伝達用のビアホール４を複数備え、ＩＣチップ１１a，１１bを含む複数の電子部品が搭載された上面の全面を覆って補強板１６を固定した。 （もっと読む）

【課題】感光性フィルムで構成された絶縁層に露光及び現像工程によりチップ内臓のためのキャビティーが形成される埋め込み印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は埋め込み印刷回路基板に関するものであって、キャビティーが形成されたコア層；前記チップを固定するための接着層が上部に塗布された銅箔層；前記接着層が塗布された銅箔層の上部に配置されたコア層のキャビティーに実装されたチップ；前記キャビティーとチップの間及び前記コア層の上部に形成された絶縁層；前記絶縁層上に形成された回路層；を含んで、前記コア層は光感応性モノマー及び光開始剤を含む感光性組成物で形成される。 （もっと読む）

【課題】新たな器具の用意や、特別な工程の実行を抑えて、配線基板に識別マークを設ける。
【解決手段】（ａ）複数の絶縁層と複数の配線層とを備えた積層体を用意する工程と、（ｂ）積層体の表面に設けられた第１の絶縁層に対してレーザ加工を施して、ビアホールと共に識別マーク部を形成する工程と、（ｃ）ビアホール内のビア導体と、ビア導体と接続する端子パッドを形成する工程と、（ｄ）端子パッドを形成した第１の絶縁層上にソルダーレジスト層を形成する工程と、（ｅ）ソルダーレジスト層に、端子パッド上で開口する第１の開口部と共に、識別マーク部上で開口する第２の開口部を形成する工程と、を備える配線基板の製造方法において、識別マーク部は、全体として配線基板の種類と特性と用途の少なくともいずれかを識別可能にする複数の識別マークを備え、第２の開口部は、識別マーク部全体を露出する。 （もっと読む）

【課題】導体層とフィルド導体との間のシーム発生を抑制する。
【解決手段】配線板が、コア絶縁層と、コア絶縁層の第１面側に形成される複数の第１面側導体層及びその層間の第１面側層間絶縁層と、コア絶縁層の第２面側に形成される複数の第２面側導体層及びその層間の第２面側層間絶縁層と、一端が第１面側導体層に接続され、他端が第２面側導体層に接続されるスルーホール導体と、を有する。層間絶縁層の各々には、給電層と、該給電層の上に形成される電解めっきと、を含むビア導体が形成される。また、スルーホール導体は、無電解めっきからなる給電層と、該給電層の上に形成される電解めっきと、を含む。そして、スルーホール導体の一端又は他端が接続される導体層下の第１面側層間絶縁層及び第２面側層間絶縁層に形成されたビア導体の給電層はそれぞれ、無電解めっきからなり、それ以外のビア導体の給電層はそれぞれ、無電解めっきとは異なる材料からなる。 （もっと読む）

【課題】信号線に伝送される高周波信号を低損失で伝送することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】互いに積層された複数の絶縁層１と、絶縁層１の層間に配設された帯状の信号線２と、信号線２の上下に絶縁層１を挟んで対向配置された対向導体３と、信号線２と同じ絶縁層間に信号線２に対して並設された共面導体４と、を具備して成る配線基板であって、対向導体３と共面導体４との間に、対向導体３および共面導体４に電気的に接続された付加導体５が信号線２に対して並設されている。付加導体５により信号線２の側端部への電界の集中が緩和され、それにより信号線２に伝送される高周波信号を低損失で伝送することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】コア層部と、このコア層部の上に形成されたビルドアップ層とを有する多層プリント配線基板において、ビルドアップ層において、熱伝達性と絶縁信頼性とを同時に高めることは難しかった。
【解決手段】表層に第１配線層１０３が突出してなるコア層１０８と、このコア層１０８の上で、前記第１配線層１０３を埋設する第１絶縁層１０２と、前記第１配線層１０３と、前記第１絶縁層１０２の上に形成された第２配線層１０４とを接続する金属めっきビア１０５と、を有する多層プリント配線基板１０１であって、第１絶縁層１０２に含まれる芯材１１２と第１配線層１０３間に、フィラー１１４を存在させることによって、第１配線層１０３の厚みを厚くした場合であっても、芯材１１２と埋設された第１配線層１０３との間の距離をフィラー１１４の粒子径以上とし、ビルドアップ層１０９の熱伝導性と絶縁信頼性とを同時に高めた多層プリント配線基板１０１とする。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの微細化に対応可能な配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１は、ガラスクロス１１に熱硬化性の絶縁性樹脂を含浸させ硬化させたコア基板１０と、コア基板１０の第１主面１０ａから第２主面１０ｂまでを貫通する貫通穴１０Ｘと、貫通穴１０Ｘ内に充填された貫通電極２０と、貫通電極２０を介して電気的に接続された配線層３０ａ，３０ｂとを有する。コア基板１０では、貫通穴１０Ｘの厚さ方向の中央部におけるガラスクロス１１の密度が貫通穴１０Ｘの他の部分の密度より高くなるようにガラスクロス１１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】配線板に電子部品が内蔵されている場合でも、スパークテストを実施できる配線板及び配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線板１０は、第１電極３００Ａと第２電極３００Ｂとを有する電子部品３００と、第１絶縁層１００及び電子部品３００の上方に形成される第２絶縁層２０７と、第２絶縁層２０７上に形成され、第１電極３００Ａに接続される第１配線４１１ａと、第２電極３００Ｂに接続される第２配線４１１ｂと、第１配線４１１ａと第２配線４１１ｂとの線間にある第３配線４１１ｃとを含む第３導体パターン４１１と、第１配線４１１ａに接続される第１の検査用パッドＰ１と、第２配線４１１ｂに接続される第２の検査用パッドと、第３配線４１１ｃに接続される第３の検査用パッドとを備える。 （もっと読む）

【課題】
折り曲げた構造を容易に製造できる配線基板、電子装置、及び配線基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】
多層配線基板は、複数の絶縁体と、前記絶縁体と交互に積層される導電体と、を有する多層配線基板であって、前記多層配線基板の表面から前記多層配線基板の厚さ方向に形成される複数の穴であって、少なくとも前記絶縁体のうち一の絶縁体を残して形成される穴を含む。 （もっと読む）

【課題】 レーザビアと回路パターンとの位置公差の小さいプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 レーザによりビア用開口５１ｄと同時に形成した位置決め用開口５１ｂの凹部６０ｂｈを基に、レジスト膜５４を形成するため、該レジスト膜５４によって形成した導体回路５８と、ビア用開口５１ｄに形成したフィルドビア６０との位置精度が高く、ファインピッチな配線を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】貫通孔のフィルドビアめっき内へのボイドを抑制し、また表裏面の貫通孔上のフィルドビアめっき表面が平坦なことにより、工数低減と信頼性の確保を図ることが可能な配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】スルーホールめっき層を備えるＩＶＨと内層導体とを有する内層板と、この内層板の表裏両側に積層した絶縁樹脂及び表層導体とを有する積層基板と、前記積層基板を貫通する貫通孔とを有し、前記貫通孔の断面形状が、前記積層基板の表裏両側から内部に向かって孔径が縮小したテーパ形状の部分と、前記貫通孔の内層板に対応する部分に設けられた対向する内壁が平行となる部分と、を有する配線基板及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂絶縁層にクラックが発生しにくくて信頼性に優れた多層配線基板。
【解決手段】多層配線基板は、基板本体、内層配線パターン２８、下層側樹脂絶縁層１６、上層側樹脂絶縁層３０を備える。内層配線パターン２８は基板本体の面方向に沿って延びている。下層側樹脂絶縁層１６は、内層配線パターン２８の底面４４側に接する。上層側樹脂絶縁層３０は、下層側樹脂絶縁層１６に隣接しかつ内層配線パターン２８の上面４３側に接する。内層配線パターン２８は、下層側樹脂絶縁層１６及び上層側樹脂絶縁層３０の両方に対して埋まっている。内層配線パターン２８の積層方向切断面における最大幅部位５４が、パターン上端５１とパターン下端５２との間の位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】回路の損傷なしに、特定面にだけ凹凸を有する回路パターンを樹脂絶縁層内に転写して埋め込めるための回路転写用キャリア部材、これを用いたコアレスプリント基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】キャリア層の一面に、バリア層と、外側上端にだけ凹凸が形成されている回路パターンとを有するように構成された回路転写用キャリア部材を利用して回路パターンを樹脂絶縁層に転写して埋め込めることで、高密度、高信頼度のコアレスプリント基板を製作する。 （もっと読む）

【課題】接続端子の狭ピッチ化を図ることのできる配線基板及びその製造方法、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】配線基板１１の表面となる第１の主面と、前記第１の主面とは反対側に位置する第２の主面とを備えた第１の絶縁層１４と、前記第１の絶縁層を前記第１の主面側から前記第２の主面側に貫通して設けられた開口部１４Ａと、前記開口部内から前記開口部の壁面を経由して前記第２の主面上に延出して設けられ、一体に形成された導体層と、前記導体層を被覆して前記第２の主面に設けられた第２の絶縁層２１と、前記第２の絶縁層に設けられたビア２４と、を有し、前記開口部内に設けられた前記導体層の、前記第１の主面に露出する部分が、接続端子１５となり、前記導体層の、前記開口部の壁面を経由して前記第２の主面上に延出して設けられた部分が、配線パターン１６となり、前記ビアが、前記第２の主面上に延出した前記配線パターンに接続されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の封止に汎用性の高い絶縁材料を用いるも、所期の小径とされた微細な貫通電極を有し、更なる微細化を可能とする信頼性の高い電子デバイスを提供する。
【解決手段】電子部品内蔵基板２０は、第１の絶縁層４Ａ，４Ｂ（大径の無機フィラー９ａを含有する。）と、第１の絶縁層４Ａ，４Ｂ内に設けられた電子部品２Ａ，２Ｂと、第１の絶縁層４Ａ，４Ｂを貫通する貫通電極８とを備え、貫通電極８は、第１の絶縁層４Ａ，４Ｂに形成された第１の貫通孔５に第２の絶縁層６（無機フィラー９ａよりも小径の無機フィラー９ｂを含有する。）が埋め込まれ、第２の絶縁層６に第１の貫通孔５よりも小径の第２の貫通孔７が形成され、第２の貫通孔に導電材料８ａ，８ｂが配されて構成される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に形成されるビア等の接続孔におけるめっき不良を抑止でき、接続信頼性を向上させることが可能なプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１００は、異なるテーパ角を有する内壁部で構成されたビアホール２０（貫通孔）を有する熱硬化性樹脂シート１６（絶縁層）と、その熱硬化性樹脂シート１６上に設けられた銅箔１７（導体層）と、ビアホール２０から露呈するように設けられており、かつ、ビアホール２０を介して銅箔１７と電気的に接続された配線パターン１３（配線層）とを備えるものである。 （もっと読む）

【課題】めっきの密着力に優れ、信頼性に優れる多層プリント配線板を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】第１の絶縁層１、第１の導体層２ａ，２ｂ，２ｃ、脂環式オレフィン重合体を含有する第２の絶縁層３、及び、第２の導体層４ａ，４ｂ，４ｃ、がこの順に積層され、第１と第２の導体層を電気的に接続するビアホール５を有する多層プリント配線板の製造方法であって、第２の絶縁層に、ビアホール用開口を形成する工程、ビアホール用開口を含む第２の絶縁層表面に、アルカリ水溶液と有機溶剤とをそれぞれ接触させる工程、酸化剤水溶液を接触させる工程、ビアホール用開口表面を含む第２の絶縁層表面を、中和還元処理する工程、中和還元処理後に、アルカリ水溶液を接触させる工程、ビアホール用開口表面を含む第２の絶縁層表面に、めっき法により導体薄膜を形成する工程を含む、多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】露光装置を用いたフォトリソグラフィ法によって配線パターンを形成してなる配線基板を製造する際に、露光装置におけるマスクパターンの静電破壊を防止するとともに、マスクパターンの除塵を効果的に行って製品不良の割合を低減し、低コストで配線基板を製造する。
【解決手段】露光ステージ上に感光性レジストが配置された基板を設置するとともに、露光ステージと対向するようにして、絶縁性の透明基材上に所定のパターンが描画されてなるマスクパターンを配置し、マスクパターンを介して感光性レジストに対して露光処理を行い、感光性レジストにパターンの潜像を形成する。次いで、マスクパターンに対して除塵ローラを接触及び回転させてマスクパターンの清浄を行い、マスクパターン及び除塵ローラが接触している状態において、マスクパターン及び除塵ローラに対してイオン化装置よりイオンを照射し、マスクパターン及び除塵ローラの除電を行う。 （もっと読む）