配線基板の製造方法
【課題】新たな器具の用意や、特別な工程の実行を抑えて、配線基板に識別マークを設ける。
【解決手段】（ａ）複数の絶縁層と複数の配線層とを備えた積層体を用意する工程と、（ｂ）積層体の表面に設けられた第１の絶縁層に対してレーザ加工を施して、ビアホールと共に識別マーク部を形成する工程と、（ｃ）ビアホール内のビア導体と、ビア導体と接続する端子パッドを形成する工程と、（ｄ）端子パッドを形成した第１の絶縁層上にソルダーレジスト層を形成する工程と、（ｅ）ソルダーレジスト層に、端子パッド上で開口する第１の開口部と共に、識別マーク部上で開口する第２の開口部を形成する工程と、を備える配線基板の製造方法において、識別マーク部は、全体として配線基板の種類と特性と用途の少なくともいずれかを識別可能にする複数の識別マークを備え、第２の開口部は、識別マーク部全体を露出する。
【解決手段】（ａ）複数の絶縁層と複数の配線層とを備えた積層体を用意する工程と、（ｂ）積層体の表面に設けられた第１の絶縁層に対してレーザ加工を施して、ビアホールと共に識別マーク部を形成する工程と、（ｃ）ビアホール内のビア導体と、ビア導体と接続する端子パッドを形成する工程と、（ｄ）端子パッドを形成した第１の絶縁層上にソルダーレジスト層を形成する工程と、（ｅ）ソルダーレジスト層に、端子パッド上で開口する第１の開口部と共に、識別マーク部上で開口する第２の開口部を形成する工程と、を備える配線基板の製造方法において、識別マーク部は、全体として配線基板の種類と特性と用途の少なくともいずれかを識別可能にする複数の識別マークを備え、第２の開口部は、識別マーク部全体を露出する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体チップなどの電子部品を搭載するための配線基板が知られている。このような配線基板には、個々の配線基板ごとに、識別マーク、例えば、その配線基板の種類、特性、用途等を識別可能にするための識別マークが付される場合がある。このような識別マークは、一般に、配線基板の外部から認識可能に設けられる。
【０００３】
外部から認識可能なマークを配線基板に付する方法の一つとして、従来、配線基板の表面に配置されたソルダーレジスト層に開口を設け、設けた開口内に金属層を形成して識別マークと成す構成が提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、識別マークを配線基板に付する他の方法として、配線基板の表面に配置されたソルダーレジスト層上に、識別マークを印刷する方法が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−０５１６５０号公報
【特許文献２】特開２００２−１１８３６３号公報
【特許文献３】特開２００９−１９４３２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来知られる識別マークの形成方法では、識別マークを設けるために、新たな器具等を要したり、特別な工程を要するという問題があった。例えば、ソルダーレジスト層に開口を設けて開口内に金属層を形成する場合には、識別マークを構成する開口を形成するために、識別マークの形状に対応したパターニングを施されたマスクを新たに用意する必要が生じる。また、ソルダーレジスト層上に識別マークを印刷する場合には、ソルダーレジスト層上に識別マークを印刷する工程を別途実行する必要が生じる。
【０００６】
本発明は、上述した従来の課題を解決するためになされたものであり、新たな器具を用意したり、特別な工程を実行することなく、配線基板に識別マークを設けることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実施することが可能である。
【０００８】
［適用例１］
（ａ）積層された複数の絶縁層と、前記複数の絶縁層間に形成された複数の配線層とを備えた、製造途中の配線基板である積層体を用意する工程と、
（ｂ）前記積層体の表面に設けられた第１の絶縁層に対してレーザ加工を施して、前記第１の絶縁層を貫通するビアホールを形成すると共に、前記第１の絶縁層の一部を前記第１の絶縁層の表面から削ることによって、前記配線基板の種類と特性と用途の少なくともいずれかを識別可能にするための識別マーク部を形成する工程と、
（ｃ）前記ビアホール内にビア導体を形成すると共に、前記第１の絶縁層上に、所定のパターンで前記ビア導体と接続する端子パッドを形成する工程と、
（ｄ）前記端子パッドを形成した前記第１の絶縁層上に、ソルダーレジスト層を形成する工程と、
（ｅ）前記ソルダーレジスト層をパターニングして、前記ソルダーレジスト層を貫通する開口部として、前記端子パッド上で開口する第１の開口部と共に、前記識別マーク部が露出するように前記識別マーク部上で開口する第２の開口部を形成する工程と
を備える配線基板の製造方法において、
前記識別マーク部は、互いに離間して形成された複数の識別マークであって、該複数の識別マークの形状、数、配置の順序および形成される位置から選択される要素の組み合わせによって、全体として、前記配線基板の種類と特性と用途の少なくともいずれかを識別可能にする複数の識別マークを備え、
前記第２の開口部は、前記複数の識別マークを備える前記識別マーク部全体を露出することを特徴とする
配線基板の製造方法。
【０００９】
適用例１に記載の配線基板の製造方法によれば、特別な器具や装置を別途用意する必要を抑え、製造工程の複雑化を抑制して、識別マーク部を設けることができる。特に、識別マーク部のパターンは異なるが、第１の開口部のパターンは同じであるような複数種類の配線基板を製造する場合に、ソルダーレジスト層のパターニングのために使用する露光マスクを、種類が異なる配線基板同士で共通して用いることが可能になる。このように、新たに器具や装置を別途用意する必要を抑え、製造工程の複雑化を抑制できることにより、コストの増大を抑制することができる。
【００１０】
［適用例２］
適用例１記載の配線基板の製造方法であって、前記（ａ）工程は、前記第１の絶縁層と、該第１の絶縁層の積層方向下側に設けられる第２の絶縁層との間に、前記配線層の少なくとも一部として、前記識別マーク部が備える前記複数の識別マークの少なくとも一部と厚み方向に重なる領域を占める金属層を形成する工程を備える配線基板の形成方法。適用例２に記載の配線基板の製造方法によれば、金属層と厚み方向に重なって設けられた識別マークの識別性を高めることができる。
【００１１】
［適用例３］
適用例１または２記載の配線基板の製造方法であって、前記（ｂ）工程において、前記識別マーク部が備える前記複数の識別マークのうちの少なくとも一部の識別マークは、前記第１の絶縁層を厚み方向に貫通して設けられる配線基板の製造方法。適用例３に記載の配線基板の製造方法によれば、第２の開口部を介して露出する第１の絶縁層の表面における凹凸によって、各々の識別マークを識別することが可能になる。
【００１２】
［適用例４］
適用例１または２記載の配線基板の製造方法であって、前記（ｂ）工程において、前記識別マーク部が備える前記複数の識別マークのうちの少なくとも一部の識別マークは、前記第１の絶縁層を、前記積層体の表面側から厚さ方向の途中まで削ることにより形成した凹部として形成される配線基板の製造方法。適用例４に記載の配線基板の製造方法によれば、第２の開口部を介して露出する第１の絶縁層の表面における凹凸によって、各々の識別マークを識別することが可能になる。
【００１３】
［適用例５］
適用例１記載の配線基板の製造方法であって、前記（ａ）工程は、前記第１の絶縁層と、該第１の絶縁層の積層方向下側に設けられる第２の絶縁層との間に、前記配線層の少なくとも一部として、前記識別マーク部が備える前記複数の識別マークの少なくとも一部と厚み方向に重なる領域を占める金属層を形成する工程を備え、前記（ｂ）工程において、前記識別マーク部が備える前記複数の識別マークのうちの少なくとも一部の識別マークは、前記第１の絶縁層を厚み方向に貫通して設けられ、前記配線基板の製造方法は、さらに、（ｆ）前記端子パッド上、および、前記第１の絶縁層を厚み方向に貫通して設けられた前記識別マーク内で露出する前記金属層上に、貴金属を含有する貴金属層を形成する工程を備える配線基板の製造方法。適用例５に記載の配線基板の製造方法によれば、ソルダーレジスト層表面、あるいは、第２の開口部を介して露出する第１の絶縁層表面と、識別マークとの間で色調のコントラストを大きくして、識別マークの視認性をさらに高めることができる。
【００１４】
本発明は、上記以外の種々の形態で実現可能であり、例えば、識別マーク部の形成方法や、識別マーク部を有する配線基板などの形態で実現することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】配線基板１０の概略構成を表わす断面図である。
【図２】配線基板１０の外観を模式的に表わす平面図である。
【図３】配線基板１０の製造工程を示す説明図である。
【図４】配線基板１１０の概略構成を表わす断面図である。
【図５】配線基板２１０の概略構成を表わす断面図である。
【図６】変形例としての配線基板３１０の構成を表わす平面図である。
【図７】変形例としての配線基板４１０の構成を表わす平面図である。
【図８】変形例としての配線基板５１０の構成を表わす平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
Ａ．第１の実施形態の配線基板１０の構成：
図１は、本発明に係る第１の実施形態としての配線基板１０の概略構成を表わす断面図である。また、図２は、配線基板１０の外観を模式的に表わす平面図である。図１は、配線基板１０における図２に示すＡ−Ａ断面であって、後述する識別マーク５０を含む一部の領域の様子を表わしている。
【００１７】
図１に示すように、配線基板１０は、板状コア２０の両面の各々の上に、所定のパターンを有する複数の配線層（導体層）および絶縁層（誘電体層）を交互に積層して成るビルドアップ基板である。板状コア２０の第１の面Ｓ１上には、第３配線層（導体層）ＣＬ３、第２の絶縁層（誘電体層）ＩＬ２、第２配線層（導体層）ＣＬ２、第１の絶縁層（誘電体層）ＩＬ１、第１配線層（導体層）ＣＬ１が、順次形成されている。ここで、第３配線層ＣＬ３と第２配線層ＣＬ２とは、ビアホール３０ｈ内に形成されたビア導体３０を介して電気的に接続されており、第２配線層ＣＬ２と第１配線層ＣＬ１とは、ビアホール３２ｈ内に形成されたビア導体３２を介して電気的に接続されている。第１配線層ＣＬ１は、その一部が金属端子パッド３４を構成している。また、第１の絶縁層ＩＬ１には、識別マーク部５５が形成されている。識別マーク部５５は、複数の識別マーク５０を備え、各々の識別マーク５０は、第１の絶縁層ＩＬ１を厚さ方向に貫通して設けられている。本実施形態では、第２配線層ＣＬ２の一部である金属層５２が、各々の識別マーク５０内において露出している。このような識別マーク部５５は、配線基板１０の種類と特性と用途の少なくともいずれかを識別可能にするために設けられている。識別マーク部５５については、後に詳しく説明する。これらの第１配線層ＣＬ１、第１の絶縁層ＩＬ１、第２配線層ＣＬ２、第２の絶縁層ＩＬ２、第３配線層ＣＬ３は、第１の配線積層部ＷＬ１を形成している。
【００１８】
同様に、板状コア２０の第２の面Ｓ２上には、第４配線層（導体層）ＣＬ４、第３の絶縁層（誘電体層）ＩＬ３、第５配線層（導体層）ＣＬ５、第４の絶縁層（誘電体層）ＩＬ４、第６配線層（導体層）ＣＬ６が、順次形成されている。ここで、第４配線層ＣＬ４と第５配線層ＣＬ５とは、ビアホール４０ｈ内に形成されたビア導体４０を介して電気的に接続されており、第５配線層ＣＬ５と第６配線層ＣＬ６とは、ビアホール４２ｈ内に形成されたビア導体４２を介して電気的にされている。なお、第６配線層ＣＬ６は、その一部が金属端子パッド４４を構成している。これらの第４配線層ＣＬ４、第３の絶縁層ＩＬ３、第５配線層ＣＬ５、第４の絶縁層ＩＬ４、第６配線層ＣＬ６は、第２の配線積層部ＷＬ２を形成している。
【００１９】
配線基板１０の第１の面Ｓ１側における第１配線層ＣＬ１上、および、第２の面Ｓ２側における第６配線層ＣＬ６上には、それぞれ、ソルダーレジスト層３６、４６が設けられている。ソルダーレジスト層３６，４６は、それぞれ、金属端子パッド３４、４４を露出するように、各々の金属端子パッドに対応する位置に第１の開口部３６ａ、４６ａを有している。さらに、ソルダーレジスト層３６は、第１の絶縁層ＩＬ１に設けた複数の識別マーク５０を備える識別マーク部５５全体を露出するように形成された、第２の開口部３６ｂを有している。
【００２０】
本実施形態では、図１に示すように、第１の開口部３６ａ，４６ａにおける金属端子パッド３４，４４の露出面上に、貴金属を含有する層である貴金属層５４が設けられている。また、第２の開口部３６ｂを介して露出する識別マーク５０における金属層５２の露出面上に、同様の貴金属層５４が設けられている。本実施形態では、金属端子パッド３４は、はんだバンプがさらに形成されて、ＩＣチップ等の電子部品をフリップチップ接続するために用いられる。あるいは、金属端子パッド３４の少なくとも一部は、例えば、チップキャパシタを実装するためのチップキャパシタパッドであっても良い。また、金属端子パッド４４は、例えば、配線基板１０をマザーボードと接続するために用いられる。
【００２１】
板状コア２０には、スルーホール２２が形成され、その内壁面には、配線層ＣＬ１とＣＬ４とを導通させるスルーホール導体２４が形成されている。スルーホール２２には、エポキシ樹脂等の樹脂によって構成される穴埋め材２６が充填されている。
【００２２】
上記板状コア２０は、耐熱性樹脂板（例えば、ビスマレイミド−トリアジン樹脂板）や、繊維強化樹脂板（例えば、ガラス繊維強化エポキシ樹脂）によって構成することができる。第１〜第６配線層は、金属等の導電性材料、例えば銅（Ｃｕ）によって形成することができる。第１〜第４の絶縁層は、絶縁性材料、例えば熱硬化性樹脂によって形成することができる。また、ソルダーレジスト層３６、４６は、絶縁性材料、例えば光硬化性樹脂によって形成することができる。なお、各配線層のパターン（平面形状）および積層する配線層および絶縁層の数は、任意に設定することができる。
【００２３】
図２は、配線基板１０を、ソルダーレジスト層３６側から見た様子を表わす平面図である。図２に示すように、配線基板１０は、その中央部分に、半導体チップを実装するためのチップ搭載領域７０を備えている。図２の配線基板１０では、すべての金属端子パッド３４は、所定の間隔で格子状に配列して設けられ、チップ搭載領域７０を形成している。
【００２４】
また、配線基板１０は、チップ搭載領域７０の近傍に、複数の識別マーク５０を備える識別マーク部５５が形成された領域である識別領域７５を備えている。既述したように、識別マーク部５５は、配線基板１０の種類、特性、用途を識別可能にするための構造である。本実施形態では、各識別マーク５０は、横断面が円形であるドット形状に形成されている。識別領域７５に設ける識別マーク部５５のパターンは、例えば、複数のドット状の識別マーク５０の個数や形成される位置、あるいは識別マーク５０間の間隔等によって変更することができる。そのため、本実施形態では、識別マーク部５５のパターンとそれらのパターンが表わす意味との間に予めルールを定めることにより、識別マーク５５のパターンによって、配線基板１０の種類、特性、用途の少なくともいずれかを識別可能としている。
【００２５】
なお、上記識別領域７５は、ソルダーレジスト層３６において、既述した第２の開口部３６ｂが形成された領域である。すなわち、配線基板１０では、複数の識別マーク５０を備える識別マーク部５５全体が含まれるように、単一の第２の開口部３６ｂが設けられている。
【００２６】
図３は、配線基板１０の製造工程を示す説明図である。なお、本実施形態では、配線基板１０は、複数の配線基板１０が連結された連結配線基板を作製し、連結配線基板を分割することによって製造しており、製造効率の向上が図られている。そのため、以下に説明する配線基板１０を製造するための各工程、すなわち、板状コア２０上に各層を形成する工程は、連結配線基板を作製するための板状部材全体に対して一括して行なわれる。
【００２７】
配線基板１０を製造する際には、まず、板状コア２０となる耐熱性樹脂板等の板状部材を用意し、この板状部材を穿孔して、スルーホール２２を形成する（ステップＳ１００）。穿孔は、ドリル加工やレーザ加工、あるいはパンチングにより行なうことができる。その後、パターンめっきにより第３配線層ＣＬ３、第４配線層ＣＬ４、およびスルーホール導体２４を形成し、スルーホール２２に穴埋め材２６を充填する（ステップＳ１１０）。
【００２８】
次に、第３配線層ＣＬ３を被覆するように樹脂フィルムを貼り合わせ（ラミネートし）、貼り合わせた樹脂フィルムを硬化させて、第２の絶縁層ＩＬ２を形成する（ステップＳ１２０）。樹脂フィルムは、シリカフィラー等を混入した熱硬化製樹脂によって形成することができる。なお、本実施形態では、樹脂フィルムの貼り合わせに先立って、第３配線層ＣＬ３の表面に、樹脂フィルムとの接着性を向上させるための粗面化処理を施している。
【００２９】
その後、第２の絶縁層ＩＬ２を掘削・切削加工して、第２の絶縁層ＩＬ２において所定のパターンにてビアホール３０ｈを形成する（ステップＳ１３０）。第２の絶縁層ＩＬ２の掘削・切削加工は、例えば、レーザの照射により行なうことができる。レーザ照射の際には、エキシマレーザ、炭酸ガスレーザ、Ｎｄ−ＹＡＧレーザなど、種々のレーザ加工機を使用することができる。第２の絶縁層ＩＬ２を厚み方向に貫通するビアホール３０ｈを形成することにより、各々のビアホール３０ｈでは、第３配線層ＣＬ３の一部が露出される。
【００３０】
次に、ビアホール３０ｈ内にビア導体３０を形成すると共に、第２の絶縁層ＩＬ２上に第２配線層ＣＬ２を形成する（ステップＳ１４０）。具体的には、まず、掘削・切削加工後の第２の絶縁層ＩＬ２上に、例えばドライフィルムレジストを貼り合わせる（ラミネートする）ことにより、レジスト層を形成する。なお、レジスト層の形成に先立って、クロム酸溶液やアルカリ性過マンガン酸カリウム溶液などを用いて、ビアホール３０ｈ内を洗浄するデスミア工程を行なっても良い。さらに、デスミア工程の後に、ビアホール３０ｈ内に露出する第３配線層ＣＬ３の表層部をソフトエッチングにより除去し、その後、第２の絶縁層ＩＬ２上に無電解Ｃｕめっき層を形成し、この無電解Ｃｕめっき層上に、レジスト層を形成しても良い。ソフトエッチングは、第３配線層ＣＬ３の表層部における粗面化した部分を除去して、無電解Ｃｕめっき工程でのめっき析出性を向上させる処理であり、例えば硫酸や塩酸を用いることができる。第２の絶縁層ＩＬ２上にレジスト層を形成した後は、露光・現像を行なってレジスト層をパターニングする。
【００３１】
本実施形態では、形成すべき第２配線層ＣＬ２の形状に応じたパターニングが予め施された露光用マスクを用意して、製造途中の配線基板上の所定の位置に露光用マスクを配置した後に、ドライフィルムレジストの露光および現像を行なっている。これにより、ドライフィルムレジストを、第２配線層ＣＬ２を形成すべき領域以外の領域を覆うようにパターニングすることができる。その後、パターニングしたレジスト層をめっきレジストとして用いて電解Ｃｕめっきを行ない、ビアホール３０ｈ内にビア導体３０を形成すると共に、第１の絶縁層ＩＬ１上に第２配線層ＣＬ２を形成している。第２配線層ＣＬ２およびビア導体３０を形成した後は、薬液を用いてドライフィルムレジストを除去する。本実施形態では、ドライフィルムレジストの除去の後には、電解Ｃｕめっき層を形成するための下地めっき層として形成した無電解Ｃｕめっき層を、クイックエッチングにより除去している。
【００３２】
ステップＳ１４０でビア導体３０および第２配線層ＣＬ２を形成した後は、ステップＳ１２０と同様の工程を行なうことにより、第２配線層ＣＬ２を形成した第２の絶縁層ＩＬ２上に、第１の絶縁層ＩＬ１を形成する（ステップＳ１５０）。その後、ステップＳ１３０と同様の工程を行なうことにより、第１の絶縁層ＩＬ１に、ビアホール３２ｈと共に識別マーク部５５を形成する（ステップＳ１６０）。すなわち、第１の絶縁層ＩＬ１に対してレーザ加工を施すことによって、第１の絶縁層ＩＬ１を厚み方向に貫通するビアホール３２ｈと、第１の絶縁層ＩＬ１を厚み方向に貫通する複数の識別マーク５０を形成する。これにより、各々のビアホール３２ｈでは第２配線層ＣＬ２の一部が露出され、各々の識別マーク５０内では、第２配線層ＣＬ２の一部である金属層５２が露出される。なお、本実施形態では、ステップＳ１００からステップＳ１５０の工程により第１の絶縁層ＩＬ１まで形成された製造途中の配線基板が、請求項１に記載した「積層体」に相当する。
【００３３】
その後、ステップＳ１４０と同様の工程を行なうことにより、ビアホール３２ｈ内にビア導体３２を形成すると共に、第１の絶縁層ＩＬ１上に第１配線層ＣＬ１を形成する（ステップＳ１７０）。このとき、第１の絶縁層ＩＬ１上に設けるレジスト層は、識別領域７５全体を覆うように、露光用マスクによってパターニングされる。そのため、各々の識別マーク５０内にはビア導体は形成されず、第１の絶縁層ＩＬ１上における識別領域７５全体を含む所定の領域内には、第１配線層ＣＬ１は形成されない。
【００３４】
さらに、板状コア２０の第２の面Ｓ２に対してステップＳ１２０からＳ１７０までの工程と同様の工程を行なうことによって、第３の絶縁層ＩＬ３、第５配線層ＣＬ５、第４の絶縁層ＩＬ４、第６配線層ＣＬ６を形成する（ステップＳ１８０）。ただし、ステップ１６０と同様の工程を行なう際には、第４の絶縁層ＩＬ４において、ビアホール４２ｈのみを形成して、識別マーク５０は形成しない。
【００３５】
その後、第１配線層ＣＬ１上に、第１の開口部３６ａと第２の開口部３６ｂとが設けられたソルダーレジスト層３６を形成し、第６配線層ＣＬ６上に、第１の開口部４６ａが設けられたソルダーレジスト層４６を形成する（ステップＳ１９０）。既述したように、第１の開口部３６ａ，４６ａでは、金属端子パッド３４，４４が露出する。また、第２の開口部３６ｂでは、識別マーク部５５が備える複数の識別マーク５０全体が露出する。本実施形態では、ソルダーレジスト層を形成する際には、まず、第１配線層ＣＬ１上および第６配線層ＣＬ６上に、ソルダーレジスト層を形成するための光硬化性樹脂を塗布する。そして、設けるべき開口部の形状に応じたパターニングが予め施された露光用マスクを用意して、第１配線層ＣＬ１および第６配線層ＣＬ６上の所定の位置に露光用マスクを配置した後に、露光および現像を行なう。これにより、樹脂層における開口部に対応する部分が除去されて、所望のパターニングが施されたソルダーレジスト層３６，４６が得られる。
【００３６】
ソルダーレジスト層３６，４６を設けた後には、ソルダーレジスト層における各開口部で露出する配線層上に、貴金属層５４を設ける（ステップＳ２００）。すなわち、第１の開口部３６ａを介して露出する金属端子パッド３４、第２の開口部３６ｂ内の識別マーク５０を介して露出する金属層５２、および、第１の開口部４６ａを介して露出する金属端子パッド４４の上に、貴金属層５４を設ける。貴金属層５４は、例えば、金、銀、白金、パラジウム、あるいは貴金属合金によって形成することができる。本実施形態では、貴金属層５４は、ニッケル−金（Ｎｉ−Ａｕ）めっきにより形成している。
【００３７】
既述したように、本実施形態では、配線基板１０は、複数の配線基板１０が連結された連結配線基板として製造している。そのため、上記ステップＳ２００の後に、得られた連結配線基板を所定の位置で分割することで、配線基板１０を得ることができる。
【００３８】
以上のように構成された本実施形態の配線基板１０の製造方法によれば、第１の絶縁層ＩＬ１に対してレーザ加工を施すことにより各々の識別マーク５０を設けている。そのため、識別マーク５０を設けるために、新たな露光用マスク等、特別な器具や装置を別途用意する必要がなく、レーザ照射の制御プログラムを変更するだけでよい。そのため、新たに器具や装置を用意することに起因するコストの増大を抑制することができる。また、第１の絶縁層ＩＬ１において、識別マーク部５５を含むパターニングを行なうためにレーザ加工を用いるため、第１の絶縁層ＩＬ１を構成する材料の選択の自由度を高めることができる。例えば、第１の絶縁層ＩＬ１のパターニングを、露光用マスクを用いて露光・現像の工程によって行なう場合には、第１の絶縁層ＩＬ１を光硬化性樹脂により構成する必要が生じ得るが、レーザ加工を採用することにより、このような制限を抑えることができる。
【００３９】
また、本実施形態では、識別マーク部５５を形成するためのレーザ加工は、第１の絶縁層ＩＬ１にビアホール３２ｈを設ける工程と同時に行なうことができるため、識別マーク部５５の形成に起因する製造工程の複雑化を抑制することができる。さらに、各々の識別マーク５０内で露出する金属層５２上に貴金属層５４を設ける工程も、金属端子パッド３４上に貴金属層５４を設ける工程と同時に行なうことができるため、金属層５２上に貴金属層５４を設けることに起因する製造工程の複雑化を抑制できる。さらに、識別マーク部５５全体を露出させる第２の開口部３６ｂを設ける工程も、第１の開口部３６ａを設ける工程と同時に行なうことができるため、第２の開口部３６ｂを設けることに起因する製造工程の複雑化を抑制できる。上記のように、識別マーク部５５を設けることに起因する製造工程の複雑化を抑制できるため、製造工程の複雑化に起因するコストの増大を抑えることができる。
【００４０】
マスク等の特別な器具を別途用意しなくて良いという上記の効果は、ソルダーレジスト層３６のパターニングに露光用マスクを用いる場合であって、識別マーク部５５のパターンは異なるが、第１の開口部３６ａの配置パターンは同じであるような、複数種類の配線基板を製造する場合に特に顕著に得られる。例えば、異なる種類の配線基板を製造する場合として、ソルダーレジスト層３６に設ける第１の開口部３６ａのパターン（金属端子パッド３４の配置）は共通であるが、配線基板内部の配線パターンを変更（改良）する場合があり得る。また、異なる種類の配線基板を製造する場合として、ソルダーレジスト層３６に設ける第１の開口部３６ａのパターンは共通であるが、金属端子パッド３４，４４の表面処理を変更（例えば、金属端子パッド上に設ける層を構成する金属の種類を変更）する場合があり得る。このような場合に、本実施形態と同様にして識別マーク部５５を設け、種類の異なる配線基板同士であっても、識別領域７５（第２の開口部３６ｂ）の形状および配線基板における相対的な位置を共通とすればよい。
【００４１】
上記のように、配線基板の種類が異なっていても、第２の開口部３６ｂの形状および位置を共通とするならば、ソルダーレジスト層３６のパターニングに用いる露光用マスクとしては、上記した第２の開口部３６ｂを形成可能となる露光用マスクを用意すればよい。そして、このような露光用マスクを、種類が異なる配線基板の各々において共通して用いればよい。このような構成とすれば、異なる種類の配線基板を製造し、種類ごとに異なる識別マーク５０を付する場合であっても、ソルダーレジスト層のパターニングのために、配線基板の種類ごとに異なる露光用マスクを用意する必要がない。
【００４２】
なお、異なる種類の配線基板を製造する際に、識別領域７５の形状および位置に加えて、第１配線層ＣＬ１のパターンが、異なる種類の配線基板同士で共通する場合には、第１配線層ＣＬ１をパターニングする工程においても同様の効果が得られる。第１配線層ＣＬ１を形成する際には、既述したように、第１の絶縁層ＩＬ１に設けたレジスト層を、形成すべき第１配線層ＣＬ１の形状に応じてパターニングする。このようなパターニングの工程では、露光用マスクとして、識別マーク部５５全体が覆われる形状のマスクを、異なる種類の配線基板を製造する際に共通して用いればよい。すなわち、異なる種類の配線基板を製造し、種類ごとに異なる識別マーク５０を付する場合であっても、第１配線層ＣＬ１のパターニングのために、配線基板の種類ごとに異なる露光用マスクの用意が不要となる。
【００４３】
また、本実施形態では、各々の識別マーク部５０を、第１の絶縁層ＩＬ１を貫通して設け、識別マーク部５０内で金属層５２を露出させているため、識別マーク５０の識別性（視認性）を高めることができる。特に、本実施形態では、金属層５２上にさらに貴金属層５４を設けているため、ソルダーレジスト層３６表面、あるいは、第２の開口部３６ｂを介して露出する第１の絶縁層ＩＬ１表面と、識別マーク５０内で露出する貴金属層５４との間で色調のコントラストを大きくして、識別マーク５０の視認性をさらに高めることができる。
【００４４】
Ｂ．第１の実施形態の変形例：
（Ｂ−１）第１の実施形態の変形例１：
第１の実施形態では、各々の識別マーク５０および金属端子パッド３４，４４上に貴金属層５４を形成したが、異なる構成としても良い。例えば、貴金属層５４に代えて、貴金属を含有しない金属層を設けることとしても良い。貴金属は特に光沢が失われ難いため、ソルダーレジスト層３６の表面との間で色調のコントラストが大きくなり、識別マーク５０を認識し易くなって望ましい。しかしながら、貴金属以外の金属からなる金属層を設ける場合であっても、識別マークを認識し易くする効果を得ることができる。
【００４５】
あるいは、各々の識別マーク５０および金属端子パッド３４，４４上に、金属層を設ける代わりに、ＯＳＰ（有機保護膜、耐熱性プリフラックス）の層を設けても良い。また、各々の識別マーク５０および金属端子パッド３４，４４を、他の層で覆うことなくそのまま露出することとしても良い。いずれの場合であっても、各々の識別マーク５０および金属端子パッド３４，４４について、同様の表面処理を施す、あるいは、いずれも処理しないことによって、製造工程の複雑化を抑制することができる。ただし、各々の識別マーク５０および金属端子パッド３４，４４について、表面処理の態様を異ならせることによる製造工程の増加が許容できるなら、表面処理の態様を異ならせても良い。
【００４６】
（Ｂ−２）第１の実施形態の変形例２：
各々の識別マーク５０内において露出する金属層５２は、本来配線基板１０内に組み込まれている回路の一部であっても良く、あるいは、識別マーク５０を認識し易くするために特別に設けたものであっても良い。また、識別マーク５０を認識し易くするために特別に金属層５２を設ける場合には、識別マーク５０のデザインや配置場所が配線基板１０が本来備える回路に制限されることがなく、識別マーク５０を設ける際の自由度を高めることができる。
【００４７】
これに対して、金属層５２を、配線基板１０内に本来組み込まれている回路の一部によって構成する場合には、識別マーク５０を設けるために、新たに余分な回路パターンを形成する必要がないという効果を奏する。なお、配線基板１０内に本来組み込まれている回路の他に、余分な回路パターンを設ける場合には、余分な回路パターンがノイズを拾い、配線基板全体の機能に影響する可能性が考えられる。上記のように配線基板１０内に本来組み込まれている回路の一部を利用することで、余分な回路パターンに起因する問題の発生を抑えることができる。
【００４８】
（Ｂ−３）第１の実施形態の変形例３：
図４は、第１の実施形態の他の変形例としての配線基板１１０の概略構成を表わす断面図である。図４に示す変形例では、第１の実施形態の配線基板１０と共通する部分には同じ参照番号を付しており、詳しい説明を省略する。第１の実施形態の配線基板１０では、識別マーク５０内において金属層５２を露出させているが、図４に示す配線基板１１０では、識別マーク５０の下層に金属層５２を設けていない。すなわち、配線基板１１０は、配線基板１０に比べて、金属層５２および金属層５２上の貴金属層５４が設けられていない点、金属層５２に電気的に接続するビア導体３０および第３配線層ＣＬ３が設けられていない点が異なっている。このような配線基板１１０を製造するには、図３に示した配線基板１０の製造工程と同様の製造工程において、金属層５２および金属層５２に接続するビア導体３０および第３配線層ＣＬ３の一部に対応する導体層を設けないこととすれば良い。
【００４９】
本変形例では、ソルダーレジスト層３６に第２の開口部３６ｂを設けることにより、第２の開口部３６ｂにおいて、複数の識別マーク５０を備える識別マーク部５５全体を含む範囲で、第１の絶縁層ＩＬ１の表面が露出する。そのため、識別マーク５０の下層に金属層５２が設けられていなくても、第２の開口部３６ｂを介して露出する第１の絶縁層ＩＬ１の表面における凹凸によって、各々の識別マーク５０を視認等により認識することが可能になる。上記のように識別マーク５０の下層に金属層５２を設けない場合には、識別マーク部５５を設けるために、配線基板内に新たに余分な回路パターンを形成する必要がないという効果を奏する。
【００５０】
Ｃ．第２の実施形態：
図５は、第２の実施形態の配線基板２１０の概略構成を表わす断面図である。図５に示す第２の実施形態では、第１の実施形態の配線基板１０と共通する部分には、同じ参照番号を付して詳しい説明を省略する。第２の実施形態の配線基板２１０では、第１の実施形態の配線基板１０とは異なり、各々の識別マーク５０は、第１の絶縁層ＩＬ１を厚さ方向の途中まで削った凹部として形成している。
【００５１】
なお、図５に示す配線基板２１０は、各々の識別マーク５０が、第１の絶縁層ＩＬ１に形成された凹部であり、第１の絶縁層ＩＬ１を貫通していないこと、その結果として、識別マーク５０内に貴金属層５４が形成されないこと以外は、配線基板１０と同様の構成を備えている。すなわち、識別マーク５０の下層には、第２の絶縁層ＩＬ２上に金属層５２が設けられており、ソルダーレジスト層３６には、識別マーク部５５全体を露出させる第２の開口部３６ｂが設けられている。このような配線基板２１０を製造するには、図３に示した配線基板１０の製造工程と同様の製造工程において、ステップＳ１７０で、レーザ加工時のエネルギ量を調節して、第１の絶縁層ＩＬ１の厚さ方向の途中まで削られた識別マーク５０を形成すればよい。
【００５２】
上記した第２の実施形態では、第２の開口部３６ｂを介して露出する第１の絶縁層ＩＬ１の表面において、識別マーク５０を設けたことによる凹凸が形成されるため、各々の識別マーク５０を視認等により認識することが可能になる。特に、第１の絶縁層ＩＬ１では、識別マーク５０を設けた部分の厚みが薄いことにより、識別マーク５０の下層側に設けた金属層５２のうち識別マーク５０を設けた部分における色が、他の部分よりも透過し易くなっている。そのため、金属層５２を設けることにより、識別マーク５０の識別性を、さらに高めることができる。
【００５３】
本発明の第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様に、特別な器具や装置を別途用意する必要を抑え、製造工程の複雑化を抑制して、識別マーク部５５を設けることができる。また、第２の実施形態によれば、設けるべき識別マーク部５５のパターンは異なるが、設けるべき第１の開口部３６ａのパターンは同じであるような複数種類の配線基板を製造する場合に、ソルダーレジスト層３６のパターニングのための露光マスクを共通して用いることができる。
【００５４】
このように第１の絶縁層ＩＬ１の厚み方向の途中まで形成された凹部によって識別マーク５０を構成する場合には、識別マーク５０の下層側に設ける金属層５２を、配線基板２１０が本来備える回路パターンを構成する配線層の一部とする場合に、特に有利となる。回路パターンを構成する配線層を第１の絶縁層ＩＬ１の表面から露出させると、配線層における露出された部分が損傷する可能性がある。第２の実施形態のように、配線層が露出しないように識別マーク５０となる凹部を形成すると、回路パターンを構成する配線層の損傷を抑えることができる。このように、本実施形態では、配線基板が本来備える回路パターン上に支障なく識別マーク５０を設けることができるため、配線基板において、識別マーク部５５を設けるために特別にスペースを確保する必要がない。そのため、配線基板表面に金属端子パッド等の他の構造を設けない領域であれば、既存の回路パターン上において、適宜、高い自由度で識別マーク部５５を設けることができる。
【００５５】
また、第２の実施形態のように第１の絶縁層ＩＬ１を厚さ方向の途中まで削った凹部によって識別マーク５０を構成する場合には、識別マーク５０の下には金属層５２を設けないこととしても良い。金属層５２を設けなくても、ソルダーレジスト層３６に第２の開口部３６ｂを設けるならば、第１の絶縁層ＩＬ１の表面の凹凸のみによって、充分に識別マーク５０を視認等により識別可能になる。
【００５６】
Ｄ．変形例：
なお、この発明は上記の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。
【００５７】
Ｄ１．変形例１（識別マークの形状・配置に係る変形）：
第１および第２の実施形態では、識別マーク５０を、上面視略円形のドット状に形成し、配線基板の種類等の違いを、識別マーク５０の個数や形成される位置、あるいは識別マーク５０間の間隔等によって表わしたが、異なる構成としても良い。図６〜図８は、変形例としての配線基板の構成を表わす平面図である。図６〜図８に示す各変形例では、識別マーク以外の構成は、第１の実施形態の配線基板１０と同じであり、配線基板１０と共通する部分には同じ参照番号を付して、詳しい説明を省略する。
【００５８】
図６に示す配線基板３１０では、識別マーク部５５は、複数の識別マーク５０を備えているが、これら複数の識別マーク５０は、すべてが同じ形状に形成されているわけではなく、複数種類の図形によって構成されている。配線基板３１０では、このような複数種類の図形の種類や配置の順序や個数、あるいは形成される位置によって、配線基板の種類、特性、用途の少なくともいずれかを識別可能としている。
【００５９】
図７に示す配線基板４１０では、識別マーク部５５は、複数の識別マーク５０を備えているが、これら複数の識別マーク５０の各々は、上面視が数字を表わす形状に形成されている。そして、配線基板４１０では、このような数字の種類や配置の順序や個数、あるいは形成される位置によって、配線基板の種類、特性、用途の少なくともいずれかを識別可能としている。
【００６０】
図８に示す配線基板５１０では、識別マーク部５５は、複数の識別マーク５０を備えているが、これら複数の識別マーク５０は、断面構成の異なる複数種類の識別マーク、すなわち、第１識別マーク５０ａと第２識別マーク５０ｂとに分類される。具体的には、本変形例では、第１識別マーク５０ａは、数字を表わす形状に形成されると共に、図５に示す識別マーク５０と同様の断面の構成を有している。すなわち、第１識別マーク５０ａは、第１の絶縁層ＩＬ１を貫通することのない凹部として形成されている。また、第２識別マーク５０ｂは、上面視円形のドット状に形成されると共に、図１に示す識別マーク５０と同様の断面の構成を有している。すなわち、第２識別マーク５０ｂは、第１の絶縁層ＩＬ１を貫通して設けられ、識別マーク５０ｂ内には貴金属層５４が形成された金属層５２が露出している。このように、第１識別マーク５０ａと第２識別マーク５０ｂとでは、金属層５２が、露出した状態で識別されるか、第１の絶縁層ＩＬ１を透過して識別されるか、の違いがあり、視認性が異なる。そのため、例えば、第１識別マーク５０ａのパターンによって配線基板内部の配線パターンの違いを表わし、第２識別マーク５０ｂのパターンによって金属端子パッド３４，４４の表面処理の違いを表わすことができる。
【００６１】
あるいは、上記した図５および図１に示す識別マーク５０と同様の断面構成の識別マークを用いる構成に加えて、あるいは、さらに上記したいずれかの識別マークに代えて、図４に示す識別マーク５０と同様の断面構成（識別マーク５０の下層側に金属層５２を設けない構成）の識別マークを用いても良い。また、図５に示す識別マーク５０と同様の断面構成から金属層５２を除いた構成（第１の絶縁層ＩＬ１を貫通しない凹部によって識別マークが形成されて金属層５２を設けない構成）を有する識別マークを用いても良い。このように、複数種類の配線基板について、基板の種類に係る変更点ごとに、断面の構成が異なる複数種類の識別マーク５０を用いて識別マーク部５５の表示を行なう場合には、各配線基板の種類の区別をさらに容易化することができる。いずれの場合であっても、複数の識別マーク部５０を備える識別マーク部５５全体を露出させる第２の開口部３６ｂを設けることで、既述した第１および第２の実施形態と同様の効果が得られる。
【００６２】
上記のように、識別マーク部５５を構成する複数の識別マーク５０のパターンは、配線基板の種類、特性、用途の少なくともいずれかを識別可能であれば、種々の変形が可能である。用いる識別マーク５０の上面視形状は、例えば、文字、数字、記号、図形など、個別に識別可能なマークであればよい。
【００６３】
既述した第１および第２の実施形態では、識別マーク５０の認識を視認により行なっているが、異なる構成としても良い。例えば、撮像装置により識別マーク部５５を撮像して機械で読み取ることにより、識別の動作を行なっても良い。この場合には、識別マーク部５５が備える各々の識別マーク５０の形状は、上記した文字等以外に、バーコードなどの１次元コードや、２次元コードとすることができる。
【００６４】
また、配線基板上に識別マーク部５５を形成する識別領域７５は、図２のようにチップ搭載領域７０の近傍以外の領域に設けても良い。視認や機械的な読み取りなどの、識別マークを認識する動作に支障が無く、金属端子パッド３４等の表面構造との干渉が抑えられた位置であればよい。また、識別マーク部５５は、ソルダーレジスト層３６側の面のみに設けるのではなく、ソルダーレジスト層３６側の面に代えて、あるいはソルダーレジスト層３６側の面に加えて、ソルダーレジスト層４６側の面に形成しても良い。
【００６５】
Ｄ２．変形例２（配線基板に係る変形）：
識別マークを設ける配線基板においても種々の変形が可能である。例えば、第１および第２の実施形態では、配線層のパターニングを行なう際に、セミアディティブ法を用いたが、フルアディティブ法やサブトラクティブ法を用いても良い。また、配線基板内に設けるビア導体は、フィルドビアに代えて、コンフォーマルビアとしても良い。また、配線基板は、コア層（板状コア）を有しない、いわゆるコアレス多層基板であっても良い。
【００６６】
あるいは、金属端子パッドとして、ソルダーレジスト層の第１の開口部内で露出してソルダーレジスト層表面よりも低い位置に形成される金属端子パッドに加えて、あるいはこのような金属端子パッドに代えて、ソルダーレジスト層表面から突出する金属端子パッドを設けても良い。ソルダーレジスト層表面から突出する金属端子パッドを設けるには、例えば、ソルダーレジスト層３６上にめっきレジスト層を形成し、めっきレジスト層上に露光用マスクを配置して上記金属端子パッドの形状に応じたパターニングを行ない、その後めっき処理を行なえばよい。そのため、ソルダーレジスト層３６に設ける金属端子パッドの配置パターンは共通するが種類は異なる（設けるべき識別マーク部５５が異なる）複数種類の配線基板を製造する場合には、識別領域７５の形状および相対的な位置を共通とすればよい。これにより、複数種類の配線基板を製造する際に、上記金属端子パッドを設けるために、識別領域７５全体を覆う露光用マスクを、共通して用いることが可能になる。
【符号の説明】
【００６７】
１０，１１０，２１０，３１０，４１０，５１０…配線基板
２０…板状コア
２２…スルーホール
２４…スルーホール導体
２６…穴埋め材
３０，３２，４０，４２…ビア導体
３０ｈ，３２ｈ，４０ｈ，４２ｈ…ビアホール
３４，４４…金属端子パッド
３６，４６…ソルダーレジスト層
３６ａ，４６ａ…第１の開口部
３６ｂ…第２の開口部
５０…識別マーク
５０ａ…第１識別マーク
５０ｂ…第２識別マーク
５２…金属層
５４…貴金属層
５５…識別マーク部
７０…チップ搭載領域
７５…識別領域
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体チップなどの電子部品を搭載するための配線基板が知られている。このような配線基板には、個々の配線基板ごとに、識別マーク、例えば、その配線基板の種類、特性、用途等を識別可能にするための識別マークが付される場合がある。このような識別マークは、一般に、配線基板の外部から認識可能に設けられる。
【０００３】
外部から認識可能なマークを配線基板に付する方法の一つとして、従来、配線基板の表面に配置されたソルダーレジスト層に開口を設け、設けた開口内に金属層を形成して識別マークと成す構成が提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、識別マークを配線基板に付する他の方法として、配線基板の表面に配置されたソルダーレジスト層上に、識別マークを印刷する方法が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−０５１６５０号公報
【特許文献２】特開２００２−１１８３６３号公報
【特許文献３】特開２００９−１９４３２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来知られる識別マークの形成方法では、識別マークを設けるために、新たな器具等を要したり、特別な工程を要するという問題があった。例えば、ソルダーレジスト層に開口を設けて開口内に金属層を形成する場合には、識別マークを構成する開口を形成するために、識別マークの形状に対応したパターニングを施されたマスクを新たに用意する必要が生じる。また、ソルダーレジスト層上に識別マークを印刷する場合には、ソルダーレジスト層上に識別マークを印刷する工程を別途実行する必要が生じる。
【０００６】
本発明は、上述した従来の課題を解決するためになされたものであり、新たな器具を用意したり、特別な工程を実行することなく、配線基板に識別マークを設けることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実施することが可能である。
【０００８】
［適用例１］
（ａ）積層された複数の絶縁層と、前記複数の絶縁層間に形成された複数の配線層とを備えた、製造途中の配線基板である積層体を用意する工程と、
（ｂ）前記積層体の表面に設けられた第１の絶縁層に対してレーザ加工を施して、前記第１の絶縁層を貫通するビアホールを形成すると共に、前記第１の絶縁層の一部を前記第１の絶縁層の表面から削ることによって、前記配線基板の種類と特性と用途の少なくともいずれかを識別可能にするための識別マーク部を形成する工程と、
（ｃ）前記ビアホール内にビア導体を形成すると共に、前記第１の絶縁層上に、所定のパターンで前記ビア導体と接続する端子パッドを形成する工程と、
（ｄ）前記端子パッドを形成した前記第１の絶縁層上に、ソルダーレジスト層を形成する工程と、
（ｅ）前記ソルダーレジスト層をパターニングして、前記ソルダーレジスト層を貫通する開口部として、前記端子パッド上で開口する第１の開口部と共に、前記識別マーク部が露出するように前記識別マーク部上で開口する第２の開口部を形成する工程と
を備える配線基板の製造方法において、
前記識別マーク部は、互いに離間して形成された複数の識別マークであって、該複数の識別マークの形状、数、配置の順序および形成される位置から選択される要素の組み合わせによって、全体として、前記配線基板の種類と特性と用途の少なくともいずれかを識別可能にする複数の識別マークを備え、
前記第２の開口部は、前記複数の識別マークを備える前記識別マーク部全体を露出することを特徴とする
配線基板の製造方法。
【０００９】
適用例１に記載の配線基板の製造方法によれば、特別な器具や装置を別途用意する必要を抑え、製造工程の複雑化を抑制して、識別マーク部を設けることができる。特に、識別マーク部のパターンは異なるが、第１の開口部のパターンは同じであるような複数種類の配線基板を製造する場合に、ソルダーレジスト層のパターニングのために使用する露光マスクを、種類が異なる配線基板同士で共通して用いることが可能になる。このように、新たに器具や装置を別途用意する必要を抑え、製造工程の複雑化を抑制できることにより、コストの増大を抑制することができる。
【００１０】
［適用例２］
適用例１記載の配線基板の製造方法であって、前記（ａ）工程は、前記第１の絶縁層と、該第１の絶縁層の積層方向下側に設けられる第２の絶縁層との間に、前記配線層の少なくとも一部として、前記識別マーク部が備える前記複数の識別マークの少なくとも一部と厚み方向に重なる領域を占める金属層を形成する工程を備える配線基板の形成方法。適用例２に記載の配線基板の製造方法によれば、金属層と厚み方向に重なって設けられた識別マークの識別性を高めることができる。
【００１１】
［適用例３］
適用例１または２記載の配線基板の製造方法であって、前記（ｂ）工程において、前記識別マーク部が備える前記複数の識別マークのうちの少なくとも一部の識別マークは、前記第１の絶縁層を厚み方向に貫通して設けられる配線基板の製造方法。適用例３に記載の配線基板の製造方法によれば、第２の開口部を介して露出する第１の絶縁層の表面における凹凸によって、各々の識別マークを識別することが可能になる。
【００１２】
［適用例４］
適用例１または２記載の配線基板の製造方法であって、前記（ｂ）工程において、前記識別マーク部が備える前記複数の識別マークのうちの少なくとも一部の識別マークは、前記第１の絶縁層を、前記積層体の表面側から厚さ方向の途中まで削ることにより形成した凹部として形成される配線基板の製造方法。適用例４に記載の配線基板の製造方法によれば、第２の開口部を介して露出する第１の絶縁層の表面における凹凸によって、各々の識別マークを識別することが可能になる。
【００１３】
［適用例５］
適用例１記載の配線基板の製造方法であって、前記（ａ）工程は、前記第１の絶縁層と、該第１の絶縁層の積層方向下側に設けられる第２の絶縁層との間に、前記配線層の少なくとも一部として、前記識別マーク部が備える前記複数の識別マークの少なくとも一部と厚み方向に重なる領域を占める金属層を形成する工程を備え、前記（ｂ）工程において、前記識別マーク部が備える前記複数の識別マークのうちの少なくとも一部の識別マークは、前記第１の絶縁層を厚み方向に貫通して設けられ、前記配線基板の製造方法は、さらに、（ｆ）前記端子パッド上、および、前記第１の絶縁層を厚み方向に貫通して設けられた前記識別マーク内で露出する前記金属層上に、貴金属を含有する貴金属層を形成する工程を備える配線基板の製造方法。適用例５に記載の配線基板の製造方法によれば、ソルダーレジスト層表面、あるいは、第２の開口部を介して露出する第１の絶縁層表面と、識別マークとの間で色調のコントラストを大きくして、識別マークの視認性をさらに高めることができる。
【００１４】
本発明は、上記以外の種々の形態で実現可能であり、例えば、識別マーク部の形成方法や、識別マーク部を有する配線基板などの形態で実現することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】配線基板１０の概略構成を表わす断面図である。
【図２】配線基板１０の外観を模式的に表わす平面図である。
【図３】配線基板１０の製造工程を示す説明図である。
【図４】配線基板１１０の概略構成を表わす断面図である。
【図５】配線基板２１０の概略構成を表わす断面図である。
【図６】変形例としての配線基板３１０の構成を表わす平面図である。
【図７】変形例としての配線基板４１０の構成を表わす平面図である。
【図８】変形例としての配線基板５１０の構成を表わす平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
Ａ．第１の実施形態の配線基板１０の構成：
図１は、本発明に係る第１の実施形態としての配線基板１０の概略構成を表わす断面図である。また、図２は、配線基板１０の外観を模式的に表わす平面図である。図１は、配線基板１０における図２に示すＡ−Ａ断面であって、後述する識別マーク５０を含む一部の領域の様子を表わしている。
【００１７】
図１に示すように、配線基板１０は、板状コア２０の両面の各々の上に、所定のパターンを有する複数の配線層（導体層）および絶縁層（誘電体層）を交互に積層して成るビルドアップ基板である。板状コア２０の第１の面Ｓ１上には、第３配線層（導体層）ＣＬ３、第２の絶縁層（誘電体層）ＩＬ２、第２配線層（導体層）ＣＬ２、第１の絶縁層（誘電体層）ＩＬ１、第１配線層（導体層）ＣＬ１が、順次形成されている。ここで、第３配線層ＣＬ３と第２配線層ＣＬ２とは、ビアホール３０ｈ内に形成されたビア導体３０を介して電気的に接続されており、第２配線層ＣＬ２と第１配線層ＣＬ１とは、ビアホール３２ｈ内に形成されたビア導体３２を介して電気的に接続されている。第１配線層ＣＬ１は、その一部が金属端子パッド３４を構成している。また、第１の絶縁層ＩＬ１には、識別マーク部５５が形成されている。識別マーク部５５は、複数の識別マーク５０を備え、各々の識別マーク５０は、第１の絶縁層ＩＬ１を厚さ方向に貫通して設けられている。本実施形態では、第２配線層ＣＬ２の一部である金属層５２が、各々の識別マーク５０内において露出している。このような識別マーク部５５は、配線基板１０の種類と特性と用途の少なくともいずれかを識別可能にするために設けられている。識別マーク部５５については、後に詳しく説明する。これらの第１配線層ＣＬ１、第１の絶縁層ＩＬ１、第２配線層ＣＬ２、第２の絶縁層ＩＬ２、第３配線層ＣＬ３は、第１の配線積層部ＷＬ１を形成している。
【００１８】
同様に、板状コア２０の第２の面Ｓ２上には、第４配線層（導体層）ＣＬ４、第３の絶縁層（誘電体層）ＩＬ３、第５配線層（導体層）ＣＬ５、第４の絶縁層（誘電体層）ＩＬ４、第６配線層（導体層）ＣＬ６が、順次形成されている。ここで、第４配線層ＣＬ４と第５配線層ＣＬ５とは、ビアホール４０ｈ内に形成されたビア導体４０を介して電気的に接続されており、第５配線層ＣＬ５と第６配線層ＣＬ６とは、ビアホール４２ｈ内に形成されたビア導体４２を介して電気的にされている。なお、第６配線層ＣＬ６は、その一部が金属端子パッド４４を構成している。これらの第４配線層ＣＬ４、第３の絶縁層ＩＬ３、第５配線層ＣＬ５、第４の絶縁層ＩＬ４、第６配線層ＣＬ６は、第２の配線積層部ＷＬ２を形成している。
【００１９】
配線基板１０の第１の面Ｓ１側における第１配線層ＣＬ１上、および、第２の面Ｓ２側における第６配線層ＣＬ６上には、それぞれ、ソルダーレジスト層３６、４６が設けられている。ソルダーレジスト層３６，４６は、それぞれ、金属端子パッド３４、４４を露出するように、各々の金属端子パッドに対応する位置に第１の開口部３６ａ、４６ａを有している。さらに、ソルダーレジスト層３６は、第１の絶縁層ＩＬ１に設けた複数の識別マーク５０を備える識別マーク部５５全体を露出するように形成された、第２の開口部３６ｂを有している。
【００２０】
本実施形態では、図１に示すように、第１の開口部３６ａ，４６ａにおける金属端子パッド３４，４４の露出面上に、貴金属を含有する層である貴金属層５４が設けられている。また、第２の開口部３６ｂを介して露出する識別マーク５０における金属層５２の露出面上に、同様の貴金属層５４が設けられている。本実施形態では、金属端子パッド３４は、はんだバンプがさらに形成されて、ＩＣチップ等の電子部品をフリップチップ接続するために用いられる。あるいは、金属端子パッド３４の少なくとも一部は、例えば、チップキャパシタを実装するためのチップキャパシタパッドであっても良い。また、金属端子パッド４４は、例えば、配線基板１０をマザーボードと接続するために用いられる。
【００２１】
板状コア２０には、スルーホール２２が形成され、その内壁面には、配線層ＣＬ１とＣＬ４とを導通させるスルーホール導体２４が形成されている。スルーホール２２には、エポキシ樹脂等の樹脂によって構成される穴埋め材２６が充填されている。
【００２２】
上記板状コア２０は、耐熱性樹脂板（例えば、ビスマレイミド−トリアジン樹脂板）や、繊維強化樹脂板（例えば、ガラス繊維強化エポキシ樹脂）によって構成することができる。第１〜第６配線層は、金属等の導電性材料、例えば銅（Ｃｕ）によって形成することができる。第１〜第４の絶縁層は、絶縁性材料、例えば熱硬化性樹脂によって形成することができる。また、ソルダーレジスト層３６、４６は、絶縁性材料、例えば光硬化性樹脂によって形成することができる。なお、各配線層のパターン（平面形状）および積層する配線層および絶縁層の数は、任意に設定することができる。
【００２３】
図２は、配線基板１０を、ソルダーレジスト層３６側から見た様子を表わす平面図である。図２に示すように、配線基板１０は、その中央部分に、半導体チップを実装するためのチップ搭載領域７０を備えている。図２の配線基板１０では、すべての金属端子パッド３４は、所定の間隔で格子状に配列して設けられ、チップ搭載領域７０を形成している。
【００２４】
また、配線基板１０は、チップ搭載領域７０の近傍に、複数の識別マーク５０を備える識別マーク部５５が形成された領域である識別領域７５を備えている。既述したように、識別マーク部５５は、配線基板１０の種類、特性、用途を識別可能にするための構造である。本実施形態では、各識別マーク５０は、横断面が円形であるドット形状に形成されている。識別領域７５に設ける識別マーク部５５のパターンは、例えば、複数のドット状の識別マーク５０の個数や形成される位置、あるいは識別マーク５０間の間隔等によって変更することができる。そのため、本実施形態では、識別マーク部５５のパターンとそれらのパターンが表わす意味との間に予めルールを定めることにより、識別マーク５５のパターンによって、配線基板１０の種類、特性、用途の少なくともいずれかを識別可能としている。
【００２５】
なお、上記識別領域７５は、ソルダーレジスト層３６において、既述した第２の開口部３６ｂが形成された領域である。すなわち、配線基板１０では、複数の識別マーク５０を備える識別マーク部５５全体が含まれるように、単一の第２の開口部３６ｂが設けられている。
【００２６】
図３は、配線基板１０の製造工程を示す説明図である。なお、本実施形態では、配線基板１０は、複数の配線基板１０が連結された連結配線基板を作製し、連結配線基板を分割することによって製造しており、製造効率の向上が図られている。そのため、以下に説明する配線基板１０を製造するための各工程、すなわち、板状コア２０上に各層を形成する工程は、連結配線基板を作製するための板状部材全体に対して一括して行なわれる。
【００２７】
配線基板１０を製造する際には、まず、板状コア２０となる耐熱性樹脂板等の板状部材を用意し、この板状部材を穿孔して、スルーホール２２を形成する（ステップＳ１００）。穿孔は、ドリル加工やレーザ加工、あるいはパンチングにより行なうことができる。その後、パターンめっきにより第３配線層ＣＬ３、第４配線層ＣＬ４、およびスルーホール導体２４を形成し、スルーホール２２に穴埋め材２６を充填する（ステップＳ１１０）。
【００２８】
次に、第３配線層ＣＬ３を被覆するように樹脂フィルムを貼り合わせ（ラミネートし）、貼り合わせた樹脂フィルムを硬化させて、第２の絶縁層ＩＬ２を形成する（ステップＳ１２０）。樹脂フィルムは、シリカフィラー等を混入した熱硬化製樹脂によって形成することができる。なお、本実施形態では、樹脂フィルムの貼り合わせに先立って、第３配線層ＣＬ３の表面に、樹脂フィルムとの接着性を向上させるための粗面化処理を施している。
【００２９】
その後、第２の絶縁層ＩＬ２を掘削・切削加工して、第２の絶縁層ＩＬ２において所定のパターンにてビアホール３０ｈを形成する（ステップＳ１３０）。第２の絶縁層ＩＬ２の掘削・切削加工は、例えば、レーザの照射により行なうことができる。レーザ照射の際には、エキシマレーザ、炭酸ガスレーザ、Ｎｄ−ＹＡＧレーザなど、種々のレーザ加工機を使用することができる。第２の絶縁層ＩＬ２を厚み方向に貫通するビアホール３０ｈを形成することにより、各々のビアホール３０ｈでは、第３配線層ＣＬ３の一部が露出される。
【００３０】
次に、ビアホール３０ｈ内にビア導体３０を形成すると共に、第２の絶縁層ＩＬ２上に第２配線層ＣＬ２を形成する（ステップＳ１４０）。具体的には、まず、掘削・切削加工後の第２の絶縁層ＩＬ２上に、例えばドライフィルムレジストを貼り合わせる（ラミネートする）ことにより、レジスト層を形成する。なお、レジスト層の形成に先立って、クロム酸溶液やアルカリ性過マンガン酸カリウム溶液などを用いて、ビアホール３０ｈ内を洗浄するデスミア工程を行なっても良い。さらに、デスミア工程の後に、ビアホール３０ｈ内に露出する第３配線層ＣＬ３の表層部をソフトエッチングにより除去し、その後、第２の絶縁層ＩＬ２上に無電解Ｃｕめっき層を形成し、この無電解Ｃｕめっき層上に、レジスト層を形成しても良い。ソフトエッチングは、第３配線層ＣＬ３の表層部における粗面化した部分を除去して、無電解Ｃｕめっき工程でのめっき析出性を向上させる処理であり、例えば硫酸や塩酸を用いることができる。第２の絶縁層ＩＬ２上にレジスト層を形成した後は、露光・現像を行なってレジスト層をパターニングする。
【００３１】
本実施形態では、形成すべき第２配線層ＣＬ２の形状に応じたパターニングが予め施された露光用マスクを用意して、製造途中の配線基板上の所定の位置に露光用マスクを配置した後に、ドライフィルムレジストの露光および現像を行なっている。これにより、ドライフィルムレジストを、第２配線層ＣＬ２を形成すべき領域以外の領域を覆うようにパターニングすることができる。その後、パターニングしたレジスト層をめっきレジストとして用いて電解Ｃｕめっきを行ない、ビアホール３０ｈ内にビア導体３０を形成すると共に、第１の絶縁層ＩＬ１上に第２配線層ＣＬ２を形成している。第２配線層ＣＬ２およびビア導体３０を形成した後は、薬液を用いてドライフィルムレジストを除去する。本実施形態では、ドライフィルムレジストの除去の後には、電解Ｃｕめっき層を形成するための下地めっき層として形成した無電解Ｃｕめっき層を、クイックエッチングにより除去している。
【００３２】
ステップＳ１４０でビア導体３０および第２配線層ＣＬ２を形成した後は、ステップＳ１２０と同様の工程を行なうことにより、第２配線層ＣＬ２を形成した第２の絶縁層ＩＬ２上に、第１の絶縁層ＩＬ１を形成する（ステップＳ１５０）。その後、ステップＳ１３０と同様の工程を行なうことにより、第１の絶縁層ＩＬ１に、ビアホール３２ｈと共に識別マーク部５５を形成する（ステップＳ１６０）。すなわち、第１の絶縁層ＩＬ１に対してレーザ加工を施すことによって、第１の絶縁層ＩＬ１を厚み方向に貫通するビアホール３２ｈと、第１の絶縁層ＩＬ１を厚み方向に貫通する複数の識別マーク５０を形成する。これにより、各々のビアホール３２ｈでは第２配線層ＣＬ２の一部が露出され、各々の識別マーク５０内では、第２配線層ＣＬ２の一部である金属層５２が露出される。なお、本実施形態では、ステップＳ１００からステップＳ１５０の工程により第１の絶縁層ＩＬ１まで形成された製造途中の配線基板が、請求項１に記載した「積層体」に相当する。
【００３３】
その後、ステップＳ１４０と同様の工程を行なうことにより、ビアホール３２ｈ内にビア導体３２を形成すると共に、第１の絶縁層ＩＬ１上に第１配線層ＣＬ１を形成する（ステップＳ１７０）。このとき、第１の絶縁層ＩＬ１上に設けるレジスト層は、識別領域７５全体を覆うように、露光用マスクによってパターニングされる。そのため、各々の識別マーク５０内にはビア導体は形成されず、第１の絶縁層ＩＬ１上における識別領域７５全体を含む所定の領域内には、第１配線層ＣＬ１は形成されない。
【００３４】
さらに、板状コア２０の第２の面Ｓ２に対してステップＳ１２０からＳ１７０までの工程と同様の工程を行なうことによって、第３の絶縁層ＩＬ３、第５配線層ＣＬ５、第４の絶縁層ＩＬ４、第６配線層ＣＬ６を形成する（ステップＳ１８０）。ただし、ステップ１６０と同様の工程を行なう際には、第４の絶縁層ＩＬ４において、ビアホール４２ｈのみを形成して、識別マーク５０は形成しない。
【００３５】
その後、第１配線層ＣＬ１上に、第１の開口部３６ａと第２の開口部３６ｂとが設けられたソルダーレジスト層３６を形成し、第６配線層ＣＬ６上に、第１の開口部４６ａが設けられたソルダーレジスト層４６を形成する（ステップＳ１９０）。既述したように、第１の開口部３６ａ，４６ａでは、金属端子パッド３４，４４が露出する。また、第２の開口部３６ｂでは、識別マーク部５５が備える複数の識別マーク５０全体が露出する。本実施形態では、ソルダーレジスト層を形成する際には、まず、第１配線層ＣＬ１上および第６配線層ＣＬ６上に、ソルダーレジスト層を形成するための光硬化性樹脂を塗布する。そして、設けるべき開口部の形状に応じたパターニングが予め施された露光用マスクを用意して、第１配線層ＣＬ１および第６配線層ＣＬ６上の所定の位置に露光用マスクを配置した後に、露光および現像を行なう。これにより、樹脂層における開口部に対応する部分が除去されて、所望のパターニングが施されたソルダーレジスト層３６，４６が得られる。
【００３６】
ソルダーレジスト層３６，４６を設けた後には、ソルダーレジスト層における各開口部で露出する配線層上に、貴金属層５４を設ける（ステップＳ２００）。すなわち、第１の開口部３６ａを介して露出する金属端子パッド３４、第２の開口部３６ｂ内の識別マーク５０を介して露出する金属層５２、および、第１の開口部４６ａを介して露出する金属端子パッド４４の上に、貴金属層５４を設ける。貴金属層５４は、例えば、金、銀、白金、パラジウム、あるいは貴金属合金によって形成することができる。本実施形態では、貴金属層５４は、ニッケル−金（Ｎｉ−Ａｕ）めっきにより形成している。
【００３７】
既述したように、本実施形態では、配線基板１０は、複数の配線基板１０が連結された連結配線基板として製造している。そのため、上記ステップＳ２００の後に、得られた連結配線基板を所定の位置で分割することで、配線基板１０を得ることができる。
【００３８】
以上のように構成された本実施形態の配線基板１０の製造方法によれば、第１の絶縁層ＩＬ１に対してレーザ加工を施すことにより各々の識別マーク５０を設けている。そのため、識別マーク５０を設けるために、新たな露光用マスク等、特別な器具や装置を別途用意する必要がなく、レーザ照射の制御プログラムを変更するだけでよい。そのため、新たに器具や装置を用意することに起因するコストの増大を抑制することができる。また、第１の絶縁層ＩＬ１において、識別マーク部５５を含むパターニングを行なうためにレーザ加工を用いるため、第１の絶縁層ＩＬ１を構成する材料の選択の自由度を高めることができる。例えば、第１の絶縁層ＩＬ１のパターニングを、露光用マスクを用いて露光・現像の工程によって行なう場合には、第１の絶縁層ＩＬ１を光硬化性樹脂により構成する必要が生じ得るが、レーザ加工を採用することにより、このような制限を抑えることができる。
【００３９】
また、本実施形態では、識別マーク部５５を形成するためのレーザ加工は、第１の絶縁層ＩＬ１にビアホール３２ｈを設ける工程と同時に行なうことができるため、識別マーク部５５の形成に起因する製造工程の複雑化を抑制することができる。さらに、各々の識別マーク５０内で露出する金属層５２上に貴金属層５４を設ける工程も、金属端子パッド３４上に貴金属層５４を設ける工程と同時に行なうことができるため、金属層５２上に貴金属層５４を設けることに起因する製造工程の複雑化を抑制できる。さらに、識別マーク部５５全体を露出させる第２の開口部３６ｂを設ける工程も、第１の開口部３６ａを設ける工程と同時に行なうことができるため、第２の開口部３６ｂを設けることに起因する製造工程の複雑化を抑制できる。上記のように、識別マーク部５５を設けることに起因する製造工程の複雑化を抑制できるため、製造工程の複雑化に起因するコストの増大を抑えることができる。
【００４０】
マスク等の特別な器具を別途用意しなくて良いという上記の効果は、ソルダーレジスト層３６のパターニングに露光用マスクを用いる場合であって、識別マーク部５５のパターンは異なるが、第１の開口部３６ａの配置パターンは同じであるような、複数種類の配線基板を製造する場合に特に顕著に得られる。例えば、異なる種類の配線基板を製造する場合として、ソルダーレジスト層３６に設ける第１の開口部３６ａのパターン（金属端子パッド３４の配置）は共通であるが、配線基板内部の配線パターンを変更（改良）する場合があり得る。また、異なる種類の配線基板を製造する場合として、ソルダーレジスト層３６に設ける第１の開口部３６ａのパターンは共通であるが、金属端子パッド３４，４４の表面処理を変更（例えば、金属端子パッド上に設ける層を構成する金属の種類を変更）する場合があり得る。このような場合に、本実施形態と同様にして識別マーク部５５を設け、種類の異なる配線基板同士であっても、識別領域７５（第２の開口部３６ｂ）の形状および配線基板における相対的な位置を共通とすればよい。
【００４１】
上記のように、配線基板の種類が異なっていても、第２の開口部３６ｂの形状および位置を共通とするならば、ソルダーレジスト層３６のパターニングに用いる露光用マスクとしては、上記した第２の開口部３６ｂを形成可能となる露光用マスクを用意すればよい。そして、このような露光用マスクを、種類が異なる配線基板の各々において共通して用いればよい。このような構成とすれば、異なる種類の配線基板を製造し、種類ごとに異なる識別マーク５０を付する場合であっても、ソルダーレジスト層のパターニングのために、配線基板の種類ごとに異なる露光用マスクを用意する必要がない。
【００４２】
なお、異なる種類の配線基板を製造する際に、識別領域７５の形状および位置に加えて、第１配線層ＣＬ１のパターンが、異なる種類の配線基板同士で共通する場合には、第１配線層ＣＬ１をパターニングする工程においても同様の効果が得られる。第１配線層ＣＬ１を形成する際には、既述したように、第１の絶縁層ＩＬ１に設けたレジスト層を、形成すべき第１配線層ＣＬ１の形状に応じてパターニングする。このようなパターニングの工程では、露光用マスクとして、識別マーク部５５全体が覆われる形状のマスクを、異なる種類の配線基板を製造する際に共通して用いればよい。すなわち、異なる種類の配線基板を製造し、種類ごとに異なる識別マーク５０を付する場合であっても、第１配線層ＣＬ１のパターニングのために、配線基板の種類ごとに異なる露光用マスクの用意が不要となる。
【００４３】
また、本実施形態では、各々の識別マーク部５０を、第１の絶縁層ＩＬ１を貫通して設け、識別マーク部５０内で金属層５２を露出させているため、識別マーク５０の識別性（視認性）を高めることができる。特に、本実施形態では、金属層５２上にさらに貴金属層５４を設けているため、ソルダーレジスト層３６表面、あるいは、第２の開口部３６ｂを介して露出する第１の絶縁層ＩＬ１表面と、識別マーク５０内で露出する貴金属層５４との間で色調のコントラストを大きくして、識別マーク５０の視認性をさらに高めることができる。
【００４４】
Ｂ．第１の実施形態の変形例：
（Ｂ−１）第１の実施形態の変形例１：
第１の実施形態では、各々の識別マーク５０および金属端子パッド３４，４４上に貴金属層５４を形成したが、異なる構成としても良い。例えば、貴金属層５４に代えて、貴金属を含有しない金属層を設けることとしても良い。貴金属は特に光沢が失われ難いため、ソルダーレジスト層３６の表面との間で色調のコントラストが大きくなり、識別マーク５０を認識し易くなって望ましい。しかしながら、貴金属以外の金属からなる金属層を設ける場合であっても、識別マークを認識し易くする効果を得ることができる。
【００４５】
あるいは、各々の識別マーク５０および金属端子パッド３４，４４上に、金属層を設ける代わりに、ＯＳＰ（有機保護膜、耐熱性プリフラックス）の層を設けても良い。また、各々の識別マーク５０および金属端子パッド３４，４４を、他の層で覆うことなくそのまま露出することとしても良い。いずれの場合であっても、各々の識別マーク５０および金属端子パッド３４，４４について、同様の表面処理を施す、あるいは、いずれも処理しないことによって、製造工程の複雑化を抑制することができる。ただし、各々の識別マーク５０および金属端子パッド３４，４４について、表面処理の態様を異ならせることによる製造工程の増加が許容できるなら、表面処理の態様を異ならせても良い。
【００４６】
（Ｂ−２）第１の実施形態の変形例２：
各々の識別マーク５０内において露出する金属層５２は、本来配線基板１０内に組み込まれている回路の一部であっても良く、あるいは、識別マーク５０を認識し易くするために特別に設けたものであっても良い。また、識別マーク５０を認識し易くするために特別に金属層５２を設ける場合には、識別マーク５０のデザインや配置場所が配線基板１０が本来備える回路に制限されることがなく、識別マーク５０を設ける際の自由度を高めることができる。
【００４７】
これに対して、金属層５２を、配線基板１０内に本来組み込まれている回路の一部によって構成する場合には、識別マーク５０を設けるために、新たに余分な回路パターンを形成する必要がないという効果を奏する。なお、配線基板１０内に本来組み込まれている回路の他に、余分な回路パターンを設ける場合には、余分な回路パターンがノイズを拾い、配線基板全体の機能に影響する可能性が考えられる。上記のように配線基板１０内に本来組み込まれている回路の一部を利用することで、余分な回路パターンに起因する問題の発生を抑えることができる。
【００４８】
（Ｂ−３）第１の実施形態の変形例３：
図４は、第１の実施形態の他の変形例としての配線基板１１０の概略構成を表わす断面図である。図４に示す変形例では、第１の実施形態の配線基板１０と共通する部分には同じ参照番号を付しており、詳しい説明を省略する。第１の実施形態の配線基板１０では、識別マーク５０内において金属層５２を露出させているが、図４に示す配線基板１１０では、識別マーク５０の下層に金属層５２を設けていない。すなわち、配線基板１１０は、配線基板１０に比べて、金属層５２および金属層５２上の貴金属層５４が設けられていない点、金属層５２に電気的に接続するビア導体３０および第３配線層ＣＬ３が設けられていない点が異なっている。このような配線基板１１０を製造するには、図３に示した配線基板１０の製造工程と同様の製造工程において、金属層５２および金属層５２に接続するビア導体３０および第３配線層ＣＬ３の一部に対応する導体層を設けないこととすれば良い。
【００４９】
本変形例では、ソルダーレジスト層３６に第２の開口部３６ｂを設けることにより、第２の開口部３６ｂにおいて、複数の識別マーク５０を備える識別マーク部５５全体を含む範囲で、第１の絶縁層ＩＬ１の表面が露出する。そのため、識別マーク５０の下層に金属層５２が設けられていなくても、第２の開口部３６ｂを介して露出する第１の絶縁層ＩＬ１の表面における凹凸によって、各々の識別マーク５０を視認等により認識することが可能になる。上記のように識別マーク５０の下層に金属層５２を設けない場合には、識別マーク部５５を設けるために、配線基板内に新たに余分な回路パターンを形成する必要がないという効果を奏する。
【００５０】
Ｃ．第２の実施形態：
図５は、第２の実施形態の配線基板２１０の概略構成を表わす断面図である。図５に示す第２の実施形態では、第１の実施形態の配線基板１０と共通する部分には、同じ参照番号を付して詳しい説明を省略する。第２の実施形態の配線基板２１０では、第１の実施形態の配線基板１０とは異なり、各々の識別マーク５０は、第１の絶縁層ＩＬ１を厚さ方向の途中まで削った凹部として形成している。
【００５１】
なお、図５に示す配線基板２１０は、各々の識別マーク５０が、第１の絶縁層ＩＬ１に形成された凹部であり、第１の絶縁層ＩＬ１を貫通していないこと、その結果として、識別マーク５０内に貴金属層５４が形成されないこと以外は、配線基板１０と同様の構成を備えている。すなわち、識別マーク５０の下層には、第２の絶縁層ＩＬ２上に金属層５２が設けられており、ソルダーレジスト層３６には、識別マーク部５５全体を露出させる第２の開口部３６ｂが設けられている。このような配線基板２１０を製造するには、図３に示した配線基板１０の製造工程と同様の製造工程において、ステップＳ１７０で、レーザ加工時のエネルギ量を調節して、第１の絶縁層ＩＬ１の厚さ方向の途中まで削られた識別マーク５０を形成すればよい。
【００５２】
上記した第２の実施形態では、第２の開口部３６ｂを介して露出する第１の絶縁層ＩＬ１の表面において、識別マーク５０を設けたことによる凹凸が形成されるため、各々の識別マーク５０を視認等により認識することが可能になる。特に、第１の絶縁層ＩＬ１では、識別マーク５０を設けた部分の厚みが薄いことにより、識別マーク５０の下層側に設けた金属層５２のうち識別マーク５０を設けた部分における色が、他の部分よりも透過し易くなっている。そのため、金属層５２を設けることにより、識別マーク５０の識別性を、さらに高めることができる。
【００５３】
本発明の第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様に、特別な器具や装置を別途用意する必要を抑え、製造工程の複雑化を抑制して、識別マーク部５５を設けることができる。また、第２の実施形態によれば、設けるべき識別マーク部５５のパターンは異なるが、設けるべき第１の開口部３６ａのパターンは同じであるような複数種類の配線基板を製造する場合に、ソルダーレジスト層３６のパターニングのための露光マスクを共通して用いることができる。
【００５４】
このように第１の絶縁層ＩＬ１の厚み方向の途中まで形成された凹部によって識別マーク５０を構成する場合には、識別マーク５０の下層側に設ける金属層５２を、配線基板２１０が本来備える回路パターンを構成する配線層の一部とする場合に、特に有利となる。回路パターンを構成する配線層を第１の絶縁層ＩＬ１の表面から露出させると、配線層における露出された部分が損傷する可能性がある。第２の実施形態のように、配線層が露出しないように識別マーク５０となる凹部を形成すると、回路パターンを構成する配線層の損傷を抑えることができる。このように、本実施形態では、配線基板が本来備える回路パターン上に支障なく識別マーク５０を設けることができるため、配線基板において、識別マーク部５５を設けるために特別にスペースを確保する必要がない。そのため、配線基板表面に金属端子パッド等の他の構造を設けない領域であれば、既存の回路パターン上において、適宜、高い自由度で識別マーク部５５を設けることができる。
【００５５】
また、第２の実施形態のように第１の絶縁層ＩＬ１を厚さ方向の途中まで削った凹部によって識別マーク５０を構成する場合には、識別マーク５０の下には金属層５２を設けないこととしても良い。金属層５２を設けなくても、ソルダーレジスト層３６に第２の開口部３６ｂを設けるならば、第１の絶縁層ＩＬ１の表面の凹凸のみによって、充分に識別マーク５０を視認等により識別可能になる。
【００５６】
Ｄ．変形例：
なお、この発明は上記の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。
【００５７】
Ｄ１．変形例１（識別マークの形状・配置に係る変形）：
第１および第２の実施形態では、識別マーク５０を、上面視略円形のドット状に形成し、配線基板の種類等の違いを、識別マーク５０の個数や形成される位置、あるいは識別マーク５０間の間隔等によって表わしたが、異なる構成としても良い。図６〜図８は、変形例としての配線基板の構成を表わす平面図である。図６〜図８に示す各変形例では、識別マーク以外の構成は、第１の実施形態の配線基板１０と同じであり、配線基板１０と共通する部分には同じ参照番号を付して、詳しい説明を省略する。
【００５８】
図６に示す配線基板３１０では、識別マーク部５５は、複数の識別マーク５０を備えているが、これら複数の識別マーク５０は、すべてが同じ形状に形成されているわけではなく、複数種類の図形によって構成されている。配線基板３１０では、このような複数種類の図形の種類や配置の順序や個数、あるいは形成される位置によって、配線基板の種類、特性、用途の少なくともいずれかを識別可能としている。
【００５９】
図７に示す配線基板４１０では、識別マーク部５５は、複数の識別マーク５０を備えているが、これら複数の識別マーク５０の各々は、上面視が数字を表わす形状に形成されている。そして、配線基板４１０では、このような数字の種類や配置の順序や個数、あるいは形成される位置によって、配線基板の種類、特性、用途の少なくともいずれかを識別可能としている。
【００６０】
図８に示す配線基板５１０では、識別マーク部５５は、複数の識別マーク５０を備えているが、これら複数の識別マーク５０は、断面構成の異なる複数種類の識別マーク、すなわち、第１識別マーク５０ａと第２識別マーク５０ｂとに分類される。具体的には、本変形例では、第１識別マーク５０ａは、数字を表わす形状に形成されると共に、図５に示す識別マーク５０と同様の断面の構成を有している。すなわち、第１識別マーク５０ａは、第１の絶縁層ＩＬ１を貫通することのない凹部として形成されている。また、第２識別マーク５０ｂは、上面視円形のドット状に形成されると共に、図１に示す識別マーク５０と同様の断面の構成を有している。すなわち、第２識別マーク５０ｂは、第１の絶縁層ＩＬ１を貫通して設けられ、識別マーク５０ｂ内には貴金属層５４が形成された金属層５２が露出している。このように、第１識別マーク５０ａと第２識別マーク５０ｂとでは、金属層５２が、露出した状態で識別されるか、第１の絶縁層ＩＬ１を透過して識別されるか、の違いがあり、視認性が異なる。そのため、例えば、第１識別マーク５０ａのパターンによって配線基板内部の配線パターンの違いを表わし、第２識別マーク５０ｂのパターンによって金属端子パッド３４，４４の表面処理の違いを表わすことができる。
【００６１】
あるいは、上記した図５および図１に示す識別マーク５０と同様の断面構成の識別マークを用いる構成に加えて、あるいは、さらに上記したいずれかの識別マークに代えて、図４に示す識別マーク５０と同様の断面構成（識別マーク５０の下層側に金属層５２を設けない構成）の識別マークを用いても良い。また、図５に示す識別マーク５０と同様の断面構成から金属層５２を除いた構成（第１の絶縁層ＩＬ１を貫通しない凹部によって識別マークが形成されて金属層５２を設けない構成）を有する識別マークを用いても良い。このように、複数種類の配線基板について、基板の種類に係る変更点ごとに、断面の構成が異なる複数種類の識別マーク５０を用いて識別マーク部５５の表示を行なう場合には、各配線基板の種類の区別をさらに容易化することができる。いずれの場合であっても、複数の識別マーク部５０を備える識別マーク部５５全体を露出させる第２の開口部３６ｂを設けることで、既述した第１および第２の実施形態と同様の効果が得られる。
【００６２】
上記のように、識別マーク部５５を構成する複数の識別マーク５０のパターンは、配線基板の種類、特性、用途の少なくともいずれかを識別可能であれば、種々の変形が可能である。用いる識別マーク５０の上面視形状は、例えば、文字、数字、記号、図形など、個別に識別可能なマークであればよい。
【００６３】
既述した第１および第２の実施形態では、識別マーク５０の認識を視認により行なっているが、異なる構成としても良い。例えば、撮像装置により識別マーク部５５を撮像して機械で読み取ることにより、識別の動作を行なっても良い。この場合には、識別マーク部５５が備える各々の識別マーク５０の形状は、上記した文字等以外に、バーコードなどの１次元コードや、２次元コードとすることができる。
【００６４】
また、配線基板上に識別マーク部５５を形成する識別領域７５は、図２のようにチップ搭載領域７０の近傍以外の領域に設けても良い。視認や機械的な読み取りなどの、識別マークを認識する動作に支障が無く、金属端子パッド３４等の表面構造との干渉が抑えられた位置であればよい。また、識別マーク部５５は、ソルダーレジスト層３６側の面のみに設けるのではなく、ソルダーレジスト層３６側の面に代えて、あるいはソルダーレジスト層３６側の面に加えて、ソルダーレジスト層４６側の面に形成しても良い。
【００６５】
Ｄ２．変形例２（配線基板に係る変形）：
識別マークを設ける配線基板においても種々の変形が可能である。例えば、第１および第２の実施形態では、配線層のパターニングを行なう際に、セミアディティブ法を用いたが、フルアディティブ法やサブトラクティブ法を用いても良い。また、配線基板内に設けるビア導体は、フィルドビアに代えて、コンフォーマルビアとしても良い。また、配線基板は、コア層（板状コア）を有しない、いわゆるコアレス多層基板であっても良い。
【００６６】
あるいは、金属端子パッドとして、ソルダーレジスト層の第１の開口部内で露出してソルダーレジスト層表面よりも低い位置に形成される金属端子パッドに加えて、あるいはこのような金属端子パッドに代えて、ソルダーレジスト層表面から突出する金属端子パッドを設けても良い。ソルダーレジスト層表面から突出する金属端子パッドを設けるには、例えば、ソルダーレジスト層３６上にめっきレジスト層を形成し、めっきレジスト層上に露光用マスクを配置して上記金属端子パッドの形状に応じたパターニングを行ない、その後めっき処理を行なえばよい。そのため、ソルダーレジスト層３６に設ける金属端子パッドの配置パターンは共通するが種類は異なる（設けるべき識別マーク部５５が異なる）複数種類の配線基板を製造する場合には、識別領域７５の形状および相対的な位置を共通とすればよい。これにより、複数種類の配線基板を製造する際に、上記金属端子パッドを設けるために、識別領域７５全体を覆う露光用マスクを、共通して用いることが可能になる。
【符号の説明】
【００６７】
１０，１１０，２１０，３１０，４１０，５１０…配線基板
２０…板状コア
２２…スルーホール
２４…スルーホール導体
２６…穴埋め材
３０，３２，４０，４２…ビア導体
３０ｈ，３２ｈ，４０ｈ，４２ｈ…ビアホール
３４，４４…金属端子パッド
３６，４６…ソルダーレジスト層
３６ａ，４６ａ…第１の開口部
３６ｂ…第２の開口部
５０…識別マーク
５０ａ…第１識別マーク
５０ｂ…第２識別マーク
５２…金属層
５４…貴金属層
５５…識別マーク部
７０…チップ搭載領域
７５…識別領域
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）積層された複数の絶縁層と、前記複数の絶縁層間に形成された複数の配線層とを備えた、製造途中の配線基板である積層体を用意する工程と、
（ｂ）前記積層体の表面に設けられた第１の絶縁層に対してレーザ加工を施して、前記第１の絶縁層を貫通するビアホールを形成すると共に、前記第１の絶縁層の一部を前記第１の絶縁層の表面から削ることによって、前記配線基板の種類と特性と用途の少なくともいずれかを識別可能にするための識別マーク部を形成する工程と、
（ｃ）前記ビアホール内にビア導体を形成すると共に、前記第１の絶縁層上に、所定のパターンで前記ビア導体と接続する端子パッドを形成する工程と、
（ｄ）前記端子パッドを形成した前記第１の絶縁層上に、ソルダーレジスト層を形成する工程と、
（ｅ）前記ソルダーレジスト層をパターニングして、前記ソルダーレジスト層を貫通する開口部として、前記端子パッド上で開口する第１の開口部と共に、前記識別マーク部が露出するように前記識別マーク部上で開口する第２の開口部を形成する工程と
を備える配線基板の製造方法において、
前記識別マーク部は、互いに離間して形成された複数の識別マークであって、該複数の識別マークの形状、数、配置の順序および形成される位置から選択される要素の組み合わせによって、全体として、前記配線基板の種類と特性と用途の少なくともいずれかを識別可能にする複数の識別マークを備え、
前記第２の開口部は、前記複数の識別マークを備える前記識別マーク部全体を露出することを特徴とする
配線基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の配線基板の製造方法であって、
前記（ａ）工程は、前記第１の絶縁層と、該第１の絶縁層の積層方向下側に設けられる第２の絶縁層との間に、前記配線層の少なくとも一部として、前記識別マーク部が備える前記複数の識別マークの少なくとも一部と厚み方向に重なる領域を占める金属層を形成する工程を備える
配線基板の形成方法。
【請求項３】
請求項１または２記載の配線基板の製造方法であって、
前記（ｂ）工程において、前記識別マーク部が備える前記複数の識別マークのうちの少なくとも一部の識別マークは、前記第１の絶縁層を厚み方向に貫通して設けられる
配線基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１または２記載の配線基板の製造方法であって、
前記（ｂ）工程において、前記識別マーク部が備える前記複数の識別マークのうちの少なくとも一部の識別マークは、前記第１の絶縁層を、前記積層体の表面側から厚さ方向の途中まで削ることにより形成した凹部として形成される
配線基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１記載の配線基板の製造方法であって、
前記（ａ）工程は、前記第１の絶縁層と、該第１の絶縁層の積層方向下側に設けられる第２の絶縁層との間に、前記配線層の少なくとも一部として、前記識別マーク部が備える前記複数の識別マークの少なくとも一部と厚み方向に重なる領域を占める金属層を形成する工程を備え、
前記（ｂ）工程において、前記識別マーク部が備える前記複数の識別マークのうちの少なくとも一部の識別マークは、前記第１の絶縁層を厚み方向に貫通して設けられ、
前記配線基板の製造方法は、さらに、
（ｆ）前記端子パッド上、および、前記第１の絶縁層を厚み方向に貫通して設けられた前記識別マーク内で露出する前記金属層上に、貴金属を含有する貴金属層を形成する工程を備える
配線基板の製造方法。
【請求項１】
（ａ）積層された複数の絶縁層と、前記複数の絶縁層間に形成された複数の配線層とを備えた、製造途中の配線基板である積層体を用意する工程と、
（ｂ）前記積層体の表面に設けられた第１の絶縁層に対してレーザ加工を施して、前記第１の絶縁層を貫通するビアホールを形成すると共に、前記第１の絶縁層の一部を前記第１の絶縁層の表面から削ることによって、前記配線基板の種類と特性と用途の少なくともいずれかを識別可能にするための識別マーク部を形成する工程と、
（ｃ）前記ビアホール内にビア導体を形成すると共に、前記第１の絶縁層上に、所定のパターンで前記ビア導体と接続する端子パッドを形成する工程と、
（ｄ）前記端子パッドを形成した前記第１の絶縁層上に、ソルダーレジスト層を形成する工程と、
（ｅ）前記ソルダーレジスト層をパターニングして、前記ソルダーレジスト層を貫通する開口部として、前記端子パッド上で開口する第１の開口部と共に、前記識別マーク部が露出するように前記識別マーク部上で開口する第２の開口部を形成する工程と
を備える配線基板の製造方法において、
前記識別マーク部は、互いに離間して形成された複数の識別マークであって、該複数の識別マークの形状、数、配置の順序および形成される位置から選択される要素の組み合わせによって、全体として、前記配線基板の種類と特性と用途の少なくともいずれかを識別可能にする複数の識別マークを備え、
前記第２の開口部は、前記複数の識別マークを備える前記識別マーク部全体を露出することを特徴とする
配線基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の配線基板の製造方法であって、
前記（ａ）工程は、前記第１の絶縁層と、該第１の絶縁層の積層方向下側に設けられる第２の絶縁層との間に、前記配線層の少なくとも一部として、前記識別マーク部が備える前記複数の識別マークの少なくとも一部と厚み方向に重なる領域を占める金属層を形成する工程を備える
配線基板の形成方法。
【請求項３】
請求項１または２記載の配線基板の製造方法であって、
前記（ｂ）工程において、前記識別マーク部が備える前記複数の識別マークのうちの少なくとも一部の識別マークは、前記第１の絶縁層を厚み方向に貫通して設けられる
配線基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１または２記載の配線基板の製造方法であって、
前記（ｂ）工程において、前記識別マーク部が備える前記複数の識別マークのうちの少なくとも一部の識別マークは、前記第１の絶縁層を、前記積層体の表面側から厚さ方向の途中まで削ることにより形成した凹部として形成される
配線基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１記載の配線基板の製造方法であって、
前記（ａ）工程は、前記第１の絶縁層と、該第１の絶縁層の積層方向下側に設けられる第２の絶縁層との間に、前記配線層の少なくとも一部として、前記識別マーク部が備える前記複数の識別マークの少なくとも一部と厚み方向に重なる領域を占める金属層を形成する工程を備え、
前記（ｂ）工程において、前記識別マーク部が備える前記複数の識別マークのうちの少なくとも一部の識別マークは、前記第１の絶縁層を厚み方向に貫通して設けられ、
前記配線基板の製造方法は、さらに、
（ｆ）前記端子パッド上、および、前記第１の絶縁層を厚み方向に貫通して設けられた前記識別マーク内で露出する前記金属層上に、貴金属を含有する貴金属層を形成する工程を備える
配線基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１３−９３３９３（Ｐ２０１３−９３３９３Ａ）
【公開日】平成２５年５月１６日（２０１３．５．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２３３５４２（Ｐ２０１１−２３３５４２）
【出願日】平成２３年１０月２５日（２０１１．１０．２５）
【出願人】（０００００４５４７）日本特殊陶業株式会社 (2,912)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月１６日（２０１３．５．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１０月２５日（２０１１．１０．２５）
【出願人】（０００００４５４７）日本特殊陶業株式会社 (2,912)
【Ｆターム（参考）】
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