回路転写用キャリア部材、これを用いたコアレスプリント基板、及びその製造方法
【課題】回路の損傷なしに、特定面にだけ凹凸を有する回路パターンを樹脂絶縁層内に転写して埋め込めるための回路転写用キャリア部材、これを用いたコアレスプリント基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】キャリア層の一面に、バリア層と、外側上端にだけ凹凸が形成されている回路パターンとを有するように構成された回路転写用キャリア部材を利用して回路パターンを樹脂絶縁層に転写して埋め込めることで、高密度、高信頼度のコアレスプリント基板を製作する。
【解決手段】キャリア層の一面に、バリア層と、外側上端にだけ凹凸が形成されている回路パターンとを有するように構成された回路転写用キャリア部材を利用して回路パターンを樹脂絶縁層に転写して埋め込めることで、高密度、高信頼度のコアレスプリント基板を製作する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は回路転写用キャリア部材、これを用いたコアレスプリント基板、及びその製造方法に関するものである。より詳しくは、本発明は、埋め込まれた回路パターンを有するコアレス基板構造であって、回路パターンの内側下端にだけ凹凸を形成することにより、高密度、高信頼度のプリント基板を提供することができる回路転写用キャリア部材、これを用いたコアレスプリント基板、及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在技術において、パッケージ用基板のうち、高密度の技術が適用される基板としては、ＦＣＢＧＡ基板を挙げることができ、これらの大部分はＣＰＵ用、チップセット用に使用されている。モバイル器機の適用が増加するにしたがい、適用されるパッケージもＣＰＵ用、チップセット用を搭載しようとする要求が増大している。
【０００３】
このような要求を収容するために、パッケージ用基板の密度が既存よりずっと高密度にしなければならず、よって基板のサイズ及び厚さを小さくするという技術的問題が発生することになった。
【０００４】
これに関連し、図５Ａ〜図５Ｄに従来のセミアディティブ工法によってプリント基板をビルドアップする過程を示し、以下にこれを参照して説明する。
【０００５】
まず、サブトラクティブ工法（Subtractive Process）、ＭＳＡＰ（Modified Semi Additive Process）のような通常のコア回路層形成方法によって、第１樹脂絶縁層５０１、例えば、ガラスファイバーが含浸されたＦＲ−４樹脂基板の両面に形成された内層回路５０２を導通孔５０３を介して電気的に接続する。ついで、外層回路の形成のために、第２樹脂絶縁層５０４、例えば、ガラスファイバーが含浸されていないＡＢＦ樹脂基板を積層し、ブラインドビアホール５０５を加工した後、無電解鍍金によって銅シード層５０６を形成する（図５Ａ参照）。ブラインドビアホール５０５及び外層回路が形成される部位を除き、所定の部位にドライフィルム５０７を塗布した後（図５Ｂ参照）、これを鍍金レジストとし、電解鍍金によってパターン銅鍍金層５０８を形成する（図５Ｃ参照）。ついで、ドライフィルム５０７を除去し、フラッシュエッチングを介して不要な部分の銅シード層５０６を除去して外層回路を完成する（図５Ｄ参照）。
【０００６】
図６に、このような従来の工程によって製作されるプリント基板の回路形状を概略的に示す。
【０００７】
図６を参照すれば、樹脂絶縁層６０１、６０３上に回路パターン６０２、６０４がそれぞれ形成されており、ビア６０５と回路６０４が鍍金過程によって同時に具現される。この際、樹脂絶縁層６０１、６０３との接着力を高めるために、通常回路パターン６０２、６０４の表面に粗さを付与する。しかし、右側の図に示すように、通常樹脂絶縁層６１１上に形成された銅シード層６１２を除去するためのフラッシュエッチングの際、銅シード層６１２とともに電解鍍金層６１３までも所定部分がエッチングされ、回路大きさの損傷が引き起こされるのみならず（Ｄ１）、回路の下部が過度にエッチングされ（Ｄ２）、面積減少によって、微細回路での回路短絡など、信頼性が落ちる欠点がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
したがって、本発明は前記のような問題点を解決するために広範囲な研究を繰り返えした結果、外側上端にだけ凹凸が形成された回路パターンを有するように製作された回路転写用キャリア部材を利用して、回路パターンを樹脂絶縁層に転写して埋め込めることにより、高密度、高信頼度のコアレスプリント基板を製作することができたので、本発明はこれに基づいて完成された。
【０００９】
本発明の第１の目的は、回路の損傷なしに、特定面にだけ凹凸を有する回路パターンを樹脂絶縁層内に転写して埋め込めるための回路転写用キャリア部材を提供することにある。
【００１０】
本発明の第２の目的は、回路転写用キャリア部材の製造方法を提供することにある。
【００１１】
本発明の第３の目的は、樹脂絶縁層内に埋め込まれた回路パターンを有するコアレスプリント基板を提供することにある。
【００１２】
本発明の第４の目的は、回路転写用キャリア部材を利用してコアレスプリント基板を製造する方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の好ましい一実施形態による回路転写用キャリア部材の製造方法は、（ａ）熱処理の際に非接着性を表す熱接着剤の両面に、キャリア層と、銅以外の金属シード層でなるバリア層とから構成されたキャリア原板が付着された両面キャリア構造物を準備するステップと、（ｂ）両面キャリア構造物のバリア層上において、ランドを含むか含まない回路形成部位を除いた部分に鍍金レジストを塗布するステップと、（ｃ）鍍金レジストを通じて開放された回路形成部位に電解銅鍍金を施して回路パターンを形成するステップと、（ｄ）回路パターンの露出した表面を粗面化処理して凹凸を形成するステップと、（ｅ）鍍金レジストを除去し、両面キャリア構造物を熱処理することで熱接着剤から一対の回路転写用キャリア部材を分離して得るステップとを含むことを特徴とする。
【００１４】
キャリア層は金属又は重合体でなることができる。また、両面キャリア構造物の熱処理は、１００〜１５０℃の温度で行うことができる。また、回路パターン幅の偏差は±１０％以内であることが好ましい。
【００１５】
また、回路形成部位は、一対の回路転写用キャリア部材のうち、第１回路転写用キャリア部材に形成された第１層ランドがビアホール加工部位を介在して離隔して形成され、第２回路転写用キャリア部材に形成された第２層ランドが離隔部分なしに一体的に第１層ランドに対向して形成されるように選択されることができる。
【００１６】
本発明の好ましい一実施形態による回路転写用キャリア部材は、キャリア層の一面に、銅以外の金属シード層でなるバリア層、及びランドを含むか含まない回路パターンを有し、ランドを含むか含まない回路パターンの内側下端及び露出した表面のうち、側面には凹凸が形成されず、外側上端にだけ凹凸が形成されていることを特徴とする。
【００１７】
本発明の好ましい一実施形態によるコアレスプリント基板の製造方法は、（ａ）キャリア層の一面に、銅以外の金属シード層でなるバリア層、及びランドを含む回路パターンを有し、ランドを含む回路パターンの内側下端及び露出した表面のうち、側面には凹凸が形成されず、外側上端にだけ凹凸が形成されている、一対の回路転写用キャリア部材を準備するステップと、（ｂ）樹脂絶縁層を準備するステップと、（ｃ）一対の回路転写用キャリア部材を、回路パターンが内層に向かうように、互いに対向させて、樹脂絶縁層に回路パターンをそれぞれ埋め込めるステップと、（ｄ）回路転写用キャリア部材のキャリア層を除去してバリア層を露出させるステップと、（ｅ）層間電気的接続のためのビアホールを加工してランドの接触面を露出させるステップと、（ｆ）ビアホールの内部とともにバリア層上に銅シード層を形成するステップと、（ｇ）ビアホールの内部に充電鍍金を施すステップと、（ｈ）銅シード層を含む表面層をエッチングしてバリア層を露出させるステップと、（ｉ）バリア層を含む表面層をエッチングして回路パターンを露出させるステップとを含むことを特徴とする。
【００１８】
ここで、（ｃ）ステップ〜（ｉ）ステップは、シートタイプの工程で行うことができる。また、樹脂絶縁層は、補強材が含浸されたか又は含浸されなかった熱硬化性樹脂でなることができる。
【００１９】
また、キャリア層の除去は、剥離又はエッチングによって行うことができる。また、銅シード層の形成は無電解銅鍍金によって行うことができる。
【００２０】
また、一対の回路転写用キャリア部材のうち、第１回路転写用キャリア部材に形成された第１層ランドは、両側面でビアホールとの接触面を有するように、ビアホール加工部位を介在して離隔して形成され、第２回路転写用キャリア部材に形成された第２層ランドは、内側上端でビアホールとの接触面を有するように、離隔部分なしに一体的に第１層ランドに対向して形成されることができる。
【００２１】
ビアホール加工は、ビアを形成する部位のバリア層を除去して樹脂絶縁層を露出させた後、樹脂絶縁加工してランドの接触面を露出させることで行うことができる。
【００２２】
このコアレスプリント基板の製造方法は、（ａ’）第２キャリア層の一面に、第２バリア層、及び第２ランドを含むか含まない第２回路パターンを有し、前記第２ランドを含むか含まない第２回路パターンの内側下端及び露出した表面のうち、側面には凹凸が形成されず、外側上端にだけ凹凸が形成されている第２回路転写用キャリア部材を準備するステップと、（ｂ’）コアレスプリント基板の片面又は両面に第２樹脂絶縁層を積層するステップと、（ｃ’）第２回路転写用キャリア部材を、第２回路パターンが内層に向かうようにして、第２樹脂絶縁層に第２回路パターンを埋め込めるステップと、（ｄ’）第２回路転写用キャリア部材の第２キャリア層を除去して第２バリア層を露出させるステップと、（ｅ’）層間電気的接続のための第２ビアホールを加工し、第２ランドが存在する場合はビアホール加工によって第２ランドの接触面を露出させるステップと、（ｆ’）第２ビアホールの内部とともに第２バリア層上に第２銅シード層を形成するステップと、（ｇ’）第２ビアホールの内部に充電鍍金を施すステップと、（ｈ’）第２銅シード層を含む表面層をエッチングして第２バリア層を露出させるステップと、（ｉ’）第２バリア層を含む表面層をエッチングして第２回路パターンを露出させるステップとを順次１回以上繰り返すことで、プリント基板の片面又は両面に外層回路層をさらに形成することができる。
【００２３】
本発明の好ましい一実施形態によるコアレスプリント基板は、（ａ）樹脂絶縁層と、（ｂ）樹脂絶縁層の両面にそれぞれ表面が露出したままで埋め込まれた、ランドを含む回路パターンと、（ｃ）層間電気的接続のために、各層のランドと接触するように形成されたビアとを含み、ランドを含む回路パターンの露出した表面及び埋め込まれた面のうち、側面には凹凸が形成されず、内側下端にだけ凹凸が形成され、回路パターンとビアはその層構成が互いに異なることを特徴とする。
【００２４】
ランドを含む回路パターンは電解銅鍍金層でなり、ビアは内側表面に形成された無電解銅箔シード層と無電解銅箔シード層に形成された充電鍍金層でなることが好ましい。
【００２５】
コアレスプリント基板は、（ａ’）コアレスプリント基板の片面又は両面に積層された第２樹脂絶縁層と、（ｂ’）第２樹脂絶縁層に表面が露出したままで埋め込まれた、第２ランドを含むか含まない第２回路パターンと、（ｃ’）層間電気的接続のために形成され、第２ランドが存在する場合は第２ランドと接触するように形成される第２ビアとをさらに含み、第２ランドを含むか含まない第２回路パターンの露出した表面及び埋め込まれた面のうち、側面には凹凸が形成されず、内側下端にだけ凹凸が形成され、第２回路パターンと第２ビアは層構成が互いに異なることができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、微細回路を具現するにあたって、シード層の除去の際、回路の損傷が最小化して有利である。また、微細回路の埋め込まれた内側下部にだけ、回路密着力を高めるための凹凸が形成されるので、回路損傷を最小化するとともに信頼性の高い基板構造を製作することができる。
【００２７】
さらに、キャリアによって回路を製作した後、回路を樹脂絶縁内に転写／埋め込めて形成することにより、実質的なコアなしに内層のコア基板を製作することができる。また、製造ラインにおいて、基板に一定水準以上の強度が確保されるので、薄い基板を駆動するための別途の設備が要求されなく、駆動ロールに接触が少ないシートタイプの工程ラインで製作することができる利点がある。
【００２８】
そのうえ、既存のプリント基板に比べ、基板表面が平坦であるので、ＩＣ実装に有利である。
【００２９】
本発明の単純な変形ないし変更はいずれも本発明の領域に属するもので、本発明の具体的な保護範囲は添付する特許請求範囲によって明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の好ましい一実施形態によるコアレスプリント基板の構造を概略的に示す断面図である。
【図２Ａ】本発明の好ましい一実施形態による多層コアレスプリント基板の構造を概略的に示す断面図である。
【図２Ｂ】本発明の好ましい一実施形態による多層コアレスプリント基板の構造を概略的に示す断面図である。
【図３Ａ】本発明の好ましい一実施形態による回路転写用キャリア部材の製造工程の流れを説明する図である。
【図３Ｂ】本発明の好ましい一実施形態による回路転写用キャリア部材の製造工程の流れを説明する図である。
【図３Ｃ】本発明の好ましい一実施形態による回路転写用キャリア部材の製造工程の流れを説明する図である。
【図３Ｄ】本発明の好ましい一実施形態による回路転写用キャリア部材の製造工程の流れを説明する図である。
【図３Ｅ】本発明の好ましい一実施形態による回路転写用キャリア部材の製造工程の流れを説明する図である。
【図４Ａ】本発明の好ましい一実施形態によるコアレスプリント基板の製造工程の流れを説明する図である。
【図４Ｂ】本発明の好ましい一実施形態によるコアレスプリント基板の製造工程の流れを説明する図である。
【図４Ｃ】本発明の好ましい一実施形態によるコアレスプリント基板の製造工程の流れを説明する図である。
【図４Ｄ】本発明の好ましい一実施形態によるコアレスプリント基板の製造工程の流れを説明する図である。
【図４Ｅ】本発明の好ましい一実施形態によるコアレスプリント基板の製造工程の流れを説明する図である。
【図４Ｆ】本発明の好ましい一実施形態によるコアレスプリント基板の製造工程の流れを説明する図である。
【図４Ｇ】本発明の好ましい一実施形態によるコアレスプリント基板の製造工程の流れを説明する図である。
【図５Ａ】従来技術の一実施形態によるプリント基板の製造工程の流れを説明する図である。
【図５Ｂ】従来技術の一実施形態によるプリント基板の製造工程の流れを説明する図である。
【図５Ｃ】従来技術の一実施形態によるプリント基板の製造工程の流れを説明する図である。
【図５Ｄ】従来技術の一実施形態によるプリント基板の製造工程の流れを説明する図である。
【図６】従来技術の一実施形態によって製作されたプリント基板の回路形状を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明を添付図面に基づいてより具体的に説明する。図１には本発明の好ましい一実施形態によるコアレスプリント基板の構造を概略的に示す。
【００３２】
本発明の好ましい一実施形態によるコアレスプリント基板は、回路が樹脂に埋め込まれている薄型構造であって、高密度基板のコア構造として使用できる。
【００３３】
図１を参照すれば、コアレスプリント基板１００は、樹脂絶縁層１０１と、樹脂絶縁層１０１の両面にそれぞれ表面が露出したままで埋め込まれた、ランド１０３、１０５を含む回路パターン１０２、１０４と、層間電気的接続のために、各層のランド１０３、１０５と接触するように形成されたビア１０６とを含む。
【００３４】
樹脂絶縁層１０１は、好ましくは補強材が含浸されたか又は含浸されなかった熱硬化性樹脂でなることができる。例えば、プリプレグ、又は通常の樹脂基板資材として、ＦＲ−４、ＢＴ（Bismaleimide Triazine）、ＡＢＦ（Ajinomoto Buildup Film）などのエポキシ系樹脂を使用することができるが、特にこれに限定されるものではない。一般的には、両面基板用に使用する場合はプリプレグを、高多層基板用に使用する場合はガラスファイバーが含浸されていない熱硬化性樹脂を使用するが、高多層基板においても、所定の強度が要求される場合はガラスファイバーが含浸された樹脂を使用することが好ましい。
【００３５】
ランド１０３、１０５を含む、両面の回路パターン１０２、１０４は、同一の樹脂絶縁層１０１に積層されると同時に硬化して埋め込まれる。回路パターン１０２、１０４の幅（Ｄ）とスペース（Ｅ）は実質的に同一であり、特に限定されるものではないが、高密度薄板への適用が可能なように、５〜１５μｍの範囲で選択することができる。回路パターン１０２、１０４の幅の偏差は±１０％以内であることが好ましい。
【００３６】
本発明によれば、ランド１０３、１０５を含む、回路パターン１０２、１０４の露出した表面及び埋め込まれた面の中で、側面Ｉには凹凸が形成されず、内側下端Ｊにだけ凹凸が形成される。凹凸の構造は特に限定されるものではなく、例えば針状又はアンカー構造が可能である。
【００３７】
ランド１０３、１０５を含む各回路パターン１０２、１０４の厚さＢ、Ｂ’は、電気的導通の問題がない程度であれば特に限定されなく、両面の回路パターン１０２、１０４間の絶縁距離（Ｃ）も、回路のマイグレイションが発生しない厚さ以上であれば特に限定されず、適切に選択可能である。
【００３８】
一方、回路パターン１０２、１０４とビア１０６はその層構成が互いに異なる。好ましくは、ランド１０３、１０５を含む回路パターン１０２、１０４は電解銅鍍金層でなり、ビア１０６は、内側表面に形成された無電解銅箔シード層１０６ａと無電解銅箔シード層１０６ａに形成された充電鍍金層１０６ｂとからなる。
【００３９】
ランド１０３、１０５の大きさＦ、Ｆ’は、ビア１０６の大きさ（Ｇ）とアニュラリング（Anular ring）のサイズ（Ｈ）の２倍を合わせた値と実質的に同じである。例えば、高密度薄板の構造に適用するために、前記ビア１０６の大きさ（Ｇ）は約４０〜６５μｍに設定することができ、アニュラリングの大きさ（Ｈ）は約１０〜３０μｍに設定することができる。この際、ランド１０３、１０５の大きさＦ、Ｆ’は（４０〜６５μｍ）＋（１０〜３０μｍ）×２≒６０〜１２５μｍであることができるが、特にこれに限定されるものではない。
【００４０】
一方、樹脂絶縁層１０１とランド１０３、１０５を含む、露出した回路パターン１０２、１０４の表面との間には少しの段差Ｋ、Ｋ’が存在することができる。
【００４１】
このように構成される本発明の好ましい一実施形態によるコアレス基板１００の全厚さＡは６０μｍ以下であることも可能である。
【００４２】
図２Ａ及び図２Ｂに本発明の好ましい一実施形態による多層コアレスプリント基板の構造を概略的に示す。
【００４３】
本発明によるコアレスプリント基板は、外層の形成の際、一面及びその対面の回路と同一構造に積層され、高多層の場合は、対称構造に形成して行くことが典型的である。
【００４４】
まず、図２Ａに基づいて６層の多層基板を説明すれば、図１の内層基板の両面に、第１外層として、第２樹脂絶縁層２０１と、第２樹脂絶縁層２０１に表面が露出したままで埋め込まれた、第２ランド２０３を含む第２回路パターン２０２と、層間電気的接続のために、ランド２０３と接触するように形成されたビア２０６とを含む。また、第１外層の両面に、第２外層として、第３樹脂絶縁層２１１と、第３樹脂絶縁層２１１に表面が露出したままで埋め込まれた、第２ランド２１３を含む第３回路パターン２１２と、層間電気的接続のために、ランド２１３と接触するように形成されたビア２１６とを含む。
【００４５】
第１外層において、第２ランド２０３を含む第２回路パターン２０２の露出した表面及び埋め込まれた面の中で、側面には凹凸が形成されず、内側下端にだけ凹凸が形成されており、第２回路パターン２０２と第２ビア２０６は層構成が互いに異なる。これは、第２外層にも同様に適用される。
【００４６】
基板の外層構造の各部分に使用される材料、回路パターン、ビアを含む構造的仕様は、図１の内層構造で説明したように、外層構造にも実質的に同様に適用することができる。添付図面では、両面６層基板を一例として説明したが、これに限定されなく、必要に応じて多様な層数の多層基板の製作が可能であり、また両面のみならず、片面にだけ外層を形成することができる。
【００４７】
図２Ｂは最外層にビアランド２０３がない場合の４層基板を示すもので、最外層にビアランドを形成しないことを除き、各部分に使用される材料、回路パターン、ビアを含む構造的仕様は図２Ａで説明したようである。
【００４８】
一方、前述したコアレスプリント基板の製造に使用される、本発明の好ましい一実施形態による回路転写用キャリア部材は、キャリア層の一面に、バリア層と、ランドを含むか含まない回路パターンとを有する。この際、ランドを含むか含まない回路パターンの内側下端及び露出した表面のうち、側面には凹凸が形成されず、外側上端にだけ凹凸が形成されている。
【００４９】
以下、図３Ａ〜図３Ｅに基づき、本発明の好ましい一実施形態による回路転写用キャリア部材の製造方法を説明する。
【００５０】
まず、熱接着剤３０１の両面にキャリア層３０２ａ、３０２ｂ及びバリア層３０３ａ、３０３ｂで構成されたキャリア原板が付着された両面キャリア構造物３００を準備する（図３Ａ参照）。
【００５１】
熱接着剤３０１は、熱処理の際に非接着性を表す物質であって、常温では接着された状態の接着性を維持しているが、熱処理によって接着性を失うことにより、被接着物からの剥離が可能なものであれば、特に限定されず、当業界に公知されたすべての熱接着剤を使用することができる。例えば、約１００〜１５０℃の温度での熱処理の際に非接着性を表すアクリルと発泡材からなる熱接着剤などが使用可能であるが、特にこれに限定されるものではない。
【００５２】
キャリア層３０２ａ、３０２ｂは、当業界に公知されたものであれば特に限定されないで使用することができ、例えば、金属又は重合体、特に剥離性重合体でなる材料のいずれも使用可能である。
【００５３】
バリア層３０３ａ、３０３ｂは、当業界で知られた銅以外の金属のうち、バリア層として使用可能なものであれば特に限定されない。例えば、ニッケル、クロム、これらの組合せなどを挙げることができるが、特にこれに限定されるものではない。また、バリア層の厚さ及び形成方法も特に限定されない。例えば、バリア層３０３ａ、３０３ｂは、電解又は無電解鍍金によって約３〜５μｍの厚さに形成することができるが、特にこれに限定されるものではない。
【００５４】
ついで、両面キャリア構造物３００のバリア層３０３ａ、３０３ｂ上に、ランドを含むか含まない回路形成部位３０５、３０６、３０７、３０８を除いた部分に鍍金レジスト３０４ａ、３０４ｂを塗布する（図３Ｂ参照）。鍍金レジスト３０４ａ、３０４ｂとしては、当業界に公知されたものであれば特に限定されないで使用可能である。例えば、ドライフィルムを使用し、通常の露光／エッチング過程によって回路形成部位のみを開放させることができる。
【００５５】
この際、回路形成部位３０５、３０６、３０７、３０８は、好ましくは、回路転写用キャリア部材のうち、一つの回路転写用キャリア部材に形成された第１層ランド３１２がビアホール加工部位を介在して離隔してパターン化され、他の一つの回路転写用キャリア部材に形成された第２層ランド３１０が離隔部分なしに一体的に第１層ランド３１２に対向して形成されるように選択される。
【００５６】
ついで、鍍金レジスト３０４ａ、３０４ｂを通じて開放された回路形成部位３０５、３０６、３０７、３０８に通常の電解銅鍍金を施して回路パターン３０９、３１０、３１１、３１２を形成する（図３Ｃ参照）。この際、バリア層３０３ａ、３０３ｂが既に形成されているので、別途のシード層形成過程なしにすぐ電解銅鍍金が可能である。
【００５７】
ついで、回路パターンの露出した表面を粗面化処理して凹凸３１３を形成する（図３Ｄ参照）。粗面化処理は、当業界において樹脂絶縁層と回路層の接着力向上のために使用される方法であれば特に限定されず、いずれも使用可能であり、これにより形成される凹凸３１３の形状は特に限定されず、例えば、針状又はアンカー構造に形成することができる。
【００５８】
ついで、鍍金レジスト３０４ａ、３０４ｂを剥離などによって除去し、両面キャリア構造物３００を、好ましくは約１００〜１５０℃の温度で熱処理して、熱接着剤３０１から一対の回路転写用キャリア部材Ｃ１、Ｃ２をそれぞれ分離して得る。一対の回路転写用キャリア部材Ｃ１、Ｃ２の場合、ランド３１０、３１２を含む回路パターン３０９、３１１の構造的仕様は図１で前述したようである。
【００５９】
以下、図４Ａ〜図４Ｇに基づき、回路転写用キャリア部材を利用してコアレスプリント基板を製造する方法の好ましい一実施形態を説明する。
【００６０】
まず、前述したように製作して、キャリア層４０１ａ、４０１ｂの一面に、バリア層４０２ａ、４０２ｂ、及びランド４０４ａ、４０４ｂを含む回路パターン４０３ａ、４０３ｂを有する一対の回路転写用キャリア部材４００ａ、４００ｂを準備する。好ましくは、一対の回路転写用キャリア部材のうち、第１回路転写用キャリア部材４００ａに形成された第１層ランド４０４ａは、両側面でビアホール４０６との接触面を有するように、ビアホール加工部位を介在して離隔して形成され、第２回路転写用キャリア部材４００ｂに形成された第２層ランド４０４ｂは、内側上端でビアホール４０６との接触面を有するように、離隔部分なしに一体的に第１層ランド４０４ａに対向して形成される。
【００６１】
この際、ランド４０４ａ、４０４ｂを含む回路パターン４０３ａ、４０３ｂの内側下端及び露出した表面のうち、側面には凹凸Ｒが形成されず、外側上端にだけ凹凸Ｒが形成されている。
【００６２】
ついで、樹脂絶縁層４０５を準備し、一対の回路転写用キャリア部材４００ａ、４００ｂを、回路パターン４０３ａ、４０３ｂ、４０４ａ、４０４ｂが内層に向かうように、互いに対向させ、樹脂絶縁層４０５に回路パターン４０３ａ、４０３ｂ、４０４ａ、４０４ｂをそれぞれ埋め込める（図４Ａ参照）。この際、一対の回路転写用キャリア部材４００ａ、４００ｂは、一つの樹脂絶縁層４０５に対向させて積層し、樹脂絶縁層４０５を硬化させて埋め込める。
【００６３】
ついで、回路転写用キャリア部材４００ａ、４００ｂのキャリア層４０１ａ、４０１ｂをそれぞれ除去してバリア層４０２ａ、４０２ｂを露出させる（図４Ｂ参照）。キャリア層４０１ａ、４０１ｂの除去は、硬化／埋め込めが完了した後、例えばキャリア層として剥離性重合体を使用した場合は剥離処理を用い、あるいは金属材質のキャリア層を使用した場合は通常のエッチングを用いることで行うことができるが、特にこれに限定されるものではない。
【００６４】
ついで、層間電気的接続のためのビアホール４０６を加工してランド４０４ａ、４０４ｂの接触面を露出させる（図４Ｃ参照）。この際、ビアホール４０６の加工は、通常のＣＯ２レーザーなどを使用して行うことができる。好ましくは、ビアホール４０６の加工は、先にビアを形成する部位のバリア層４０２ａを除去して樹脂絶縁層４０５を露出させた後、樹脂絶縁層４０５を加工してランド４０４ａ、４０４ｂの接触面を露出させることで行うことができる。
【００６５】
ついで、ビアホール４０６の内部とともにバリア層４０２ａ、４０２ｂ上に銅シード層４０７ａ、４０７ｂをそれぞれ形成する（図４Ｄ参照）。銅シード層４０７ａ、４０７ｂの形成は、無電解銅鍍金によって行うことができるが、特にこれに限定されるものではない。この際、無電解銅鍍金に先立ち、露出した表面の異物などを除去するために、例えば、デスミア処理のような通常の表面前処理を行うことができる。
【００６６】
ついで、ビアホールの内部に充電鍍金４０８を施す（図４Ｅ参照）。充電鍍金法は特に限定されるものではないが、例えば逆パルス鍍金のように、鍍金液成分及び鍍金方法などを適宜調節して、主にビア内に充電鍍金層が形成され、基板表面には鍍金層がほとんど形成されないようにすることが好ましい。
【００６７】
ついで、銅シード層４０７ａ、４０７ｂを含む表面層を通常のフラッシュエッチングなどの方法でエッチングしてバリア層４０２ａ、４０２ｂを露出させる（図４Ｆ参照）。バリア層４０２ａ、４０２ｂを含む表面層も、通常の金属エッチング法によってエッチングして回路パターン４０３ａ、４０３ｂ、４０４ａ、４０４ｂを露出させる（図４Ｇ参照）。この際、既存の方法によって銅シード層をエッチングすることに比べ、本発明によって銅以外の金属でなるバリア層をエッチングして除去すると、銅回路パターン部位の損傷を減らすことができる。一方、バリア層４０２ａ、４０２ｂをエッチングする過程で、通常回路の表面も微細にエッチングされるので、樹脂絶縁層４０５の表面と回路表面間に少しの段差が生じることができる。
【００６８】
本発明によれば、コアレス基板を製作しながらも一定水準の基板強度を維持することができるので、前述したコアレスプリント基板の製造過程を、駆動ロールに対する接触が小さいラインで、すなわちシートタイプの工程で行うことができる。
【００６９】
添付図面では、コア構造の基板のみを挙げて説明したが、これに限定されず、図３Ａ〜図３Ｅに示すように製作された他の回路転写用キャリア部材を使用して、コアレス基板の片面又は両面に第２樹脂絶縁層を積層し、これに第２回路パターンを、前述した方法で、埋め込め、転写し、層間連結のためのビアを形成して外層を形成する過程を数回繰り返すことで、多層プリント基板を具現することができる。この際、最外層には必要に応じてビアランドを省略して製作することができる。
【００７０】
前述したように、本発明によれば、回路が絶縁層に埋め込まれた構造であって、実質的なコアなしに、微細回路を有する薄いコア基板構造の具現が可能である。また、埋め込まれた回路の内側下部にだけ回路密着力を高めるための粗面化処理が施されているので、回路の損傷を最小化するとともに信頼性を高めることができる。
【００７１】
また、コアの構造において、一面と他面の回路層が一絶縁層に埋め込まれて具現されるので、同時に硬化して形成される構造であって、薄板の高密度プリント基板の製作が可能である。
【００７２】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのもので、本発明による回路転写用キャリア部材、これを用いたコアレスプリント基板、及びその製造方法はこれに限定されず、本発明の技術的思想内で当業界の通常の知識を持った者によってその変形や改良が可能であろう。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明は、回路パターンの内側下端にだけ凹凸を形成することにより、高密度、高信頼度のプリント基板を提供することに適用可能である。
【符号の説明】
【００７４】
１００ コアレスプリント基板
１０１、２０１、２１１ 樹脂絶縁層
１０２、１０４、２０２、２１２ 回路パターン
１０３、１０５、２０３、２１３ ランド
１０６、２０６、２１６ ビアホール
３００ キャリア原板
３０１ 接着体
３０２ キャリア層
３０３ バリア層
３０４ 鍍金レジスト
３０５、３０６、３０７、３０８ 回路形成部位
３０９、３１１ 回路パターン
３１０、３１２ ランド
３１３ 凹凸
Ｃ１、Ｃ２ 回路転写用キャリア部材
４００ａ、４００ｂ 回路転写用キャリア部材
４０１ａ、４０１ｂ キャリア層
４０２ａ、４０２ｂ バリア層
４０３ａ、４０３ｂ 回路パターン
４０４ａ、４０４ｂ ランド
４０５ 樹脂絶縁層
４０６ ブラインドビアホール
４０７ａ、４０７ｂ 銅シード層
４０８ 充電鍍金層
【技術分野】
【０００１】
本発明は回路転写用キャリア部材、これを用いたコアレスプリント基板、及びその製造方法に関するものである。より詳しくは、本発明は、埋め込まれた回路パターンを有するコアレス基板構造であって、回路パターンの内側下端にだけ凹凸を形成することにより、高密度、高信頼度のプリント基板を提供することができる回路転写用キャリア部材、これを用いたコアレスプリント基板、及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在技術において、パッケージ用基板のうち、高密度の技術が適用される基板としては、ＦＣＢＧＡ基板を挙げることができ、これらの大部分はＣＰＵ用、チップセット用に使用されている。モバイル器機の適用が増加するにしたがい、適用されるパッケージもＣＰＵ用、チップセット用を搭載しようとする要求が増大している。
【０００３】
このような要求を収容するために、パッケージ用基板の密度が既存よりずっと高密度にしなければならず、よって基板のサイズ及び厚さを小さくするという技術的問題が発生することになった。
【０００４】
これに関連し、図５Ａ〜図５Ｄに従来のセミアディティブ工法によってプリント基板をビルドアップする過程を示し、以下にこれを参照して説明する。
【０００５】
まず、サブトラクティブ工法（Subtractive Process）、ＭＳＡＰ（Modified Semi Additive Process）のような通常のコア回路層形成方法によって、第１樹脂絶縁層５０１、例えば、ガラスファイバーが含浸されたＦＲ−４樹脂基板の両面に形成された内層回路５０２を導通孔５０３を介して電気的に接続する。ついで、外層回路の形成のために、第２樹脂絶縁層５０４、例えば、ガラスファイバーが含浸されていないＡＢＦ樹脂基板を積層し、ブラインドビアホール５０５を加工した後、無電解鍍金によって銅シード層５０６を形成する（図５Ａ参照）。ブラインドビアホール５０５及び外層回路が形成される部位を除き、所定の部位にドライフィルム５０７を塗布した後（図５Ｂ参照）、これを鍍金レジストとし、電解鍍金によってパターン銅鍍金層５０８を形成する（図５Ｃ参照）。ついで、ドライフィルム５０７を除去し、フラッシュエッチングを介して不要な部分の銅シード層５０６を除去して外層回路を完成する（図５Ｄ参照）。
【０００６】
図６に、このような従来の工程によって製作されるプリント基板の回路形状を概略的に示す。
【０００７】
図６を参照すれば、樹脂絶縁層６０１、６０３上に回路パターン６０２、６０４がそれぞれ形成されており、ビア６０５と回路６０４が鍍金過程によって同時に具現される。この際、樹脂絶縁層６０１、６０３との接着力を高めるために、通常回路パターン６０２、６０４の表面に粗さを付与する。しかし、右側の図に示すように、通常樹脂絶縁層６１１上に形成された銅シード層６１２を除去するためのフラッシュエッチングの際、銅シード層６１２とともに電解鍍金層６１３までも所定部分がエッチングされ、回路大きさの損傷が引き起こされるのみならず（Ｄ１）、回路の下部が過度にエッチングされ（Ｄ２）、面積減少によって、微細回路での回路短絡など、信頼性が落ちる欠点がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
したがって、本発明は前記のような問題点を解決するために広範囲な研究を繰り返えした結果、外側上端にだけ凹凸が形成された回路パターンを有するように製作された回路転写用キャリア部材を利用して、回路パターンを樹脂絶縁層に転写して埋め込めることにより、高密度、高信頼度のコアレスプリント基板を製作することができたので、本発明はこれに基づいて完成された。
【０００９】
本発明の第１の目的は、回路の損傷なしに、特定面にだけ凹凸を有する回路パターンを樹脂絶縁層内に転写して埋め込めるための回路転写用キャリア部材を提供することにある。
【００１０】
本発明の第２の目的は、回路転写用キャリア部材の製造方法を提供することにある。
【００１１】
本発明の第３の目的は、樹脂絶縁層内に埋め込まれた回路パターンを有するコアレスプリント基板を提供することにある。
【００１２】
本発明の第４の目的は、回路転写用キャリア部材を利用してコアレスプリント基板を製造する方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の好ましい一実施形態による回路転写用キャリア部材の製造方法は、（ａ）熱処理の際に非接着性を表す熱接着剤の両面に、キャリア層と、銅以外の金属シード層でなるバリア層とから構成されたキャリア原板が付着された両面キャリア構造物を準備するステップと、（ｂ）両面キャリア構造物のバリア層上において、ランドを含むか含まない回路形成部位を除いた部分に鍍金レジストを塗布するステップと、（ｃ）鍍金レジストを通じて開放された回路形成部位に電解銅鍍金を施して回路パターンを形成するステップと、（ｄ）回路パターンの露出した表面を粗面化処理して凹凸を形成するステップと、（ｅ）鍍金レジストを除去し、両面キャリア構造物を熱処理することで熱接着剤から一対の回路転写用キャリア部材を分離して得るステップとを含むことを特徴とする。
【００１４】
キャリア層は金属又は重合体でなることができる。また、両面キャリア構造物の熱処理は、１００〜１５０℃の温度で行うことができる。また、回路パターン幅の偏差は±１０％以内であることが好ましい。
【００１５】
また、回路形成部位は、一対の回路転写用キャリア部材のうち、第１回路転写用キャリア部材に形成された第１層ランドがビアホール加工部位を介在して離隔して形成され、第２回路転写用キャリア部材に形成された第２層ランドが離隔部分なしに一体的に第１層ランドに対向して形成されるように選択されることができる。
【００１６】
本発明の好ましい一実施形態による回路転写用キャリア部材は、キャリア層の一面に、銅以外の金属シード層でなるバリア層、及びランドを含むか含まない回路パターンを有し、ランドを含むか含まない回路パターンの内側下端及び露出した表面のうち、側面には凹凸が形成されず、外側上端にだけ凹凸が形成されていることを特徴とする。
【００１７】
本発明の好ましい一実施形態によるコアレスプリント基板の製造方法は、（ａ）キャリア層の一面に、銅以外の金属シード層でなるバリア層、及びランドを含む回路パターンを有し、ランドを含む回路パターンの内側下端及び露出した表面のうち、側面には凹凸が形成されず、外側上端にだけ凹凸が形成されている、一対の回路転写用キャリア部材を準備するステップと、（ｂ）樹脂絶縁層を準備するステップと、（ｃ）一対の回路転写用キャリア部材を、回路パターンが内層に向かうように、互いに対向させて、樹脂絶縁層に回路パターンをそれぞれ埋め込めるステップと、（ｄ）回路転写用キャリア部材のキャリア層を除去してバリア層を露出させるステップと、（ｅ）層間電気的接続のためのビアホールを加工してランドの接触面を露出させるステップと、（ｆ）ビアホールの内部とともにバリア層上に銅シード層を形成するステップと、（ｇ）ビアホールの内部に充電鍍金を施すステップと、（ｈ）銅シード層を含む表面層をエッチングしてバリア層を露出させるステップと、（ｉ）バリア層を含む表面層をエッチングして回路パターンを露出させるステップとを含むことを特徴とする。
【００１８】
ここで、（ｃ）ステップ〜（ｉ）ステップは、シートタイプの工程で行うことができる。また、樹脂絶縁層は、補強材が含浸されたか又は含浸されなかった熱硬化性樹脂でなることができる。
【００１９】
また、キャリア層の除去は、剥離又はエッチングによって行うことができる。また、銅シード層の形成は無電解銅鍍金によって行うことができる。
【００２０】
また、一対の回路転写用キャリア部材のうち、第１回路転写用キャリア部材に形成された第１層ランドは、両側面でビアホールとの接触面を有するように、ビアホール加工部位を介在して離隔して形成され、第２回路転写用キャリア部材に形成された第２層ランドは、内側上端でビアホールとの接触面を有するように、離隔部分なしに一体的に第１層ランドに対向して形成されることができる。
【００２１】
ビアホール加工は、ビアを形成する部位のバリア層を除去して樹脂絶縁層を露出させた後、樹脂絶縁加工してランドの接触面を露出させることで行うことができる。
【００２２】
このコアレスプリント基板の製造方法は、（ａ’）第２キャリア層の一面に、第２バリア層、及び第２ランドを含むか含まない第２回路パターンを有し、前記第２ランドを含むか含まない第２回路パターンの内側下端及び露出した表面のうち、側面には凹凸が形成されず、外側上端にだけ凹凸が形成されている第２回路転写用キャリア部材を準備するステップと、（ｂ’）コアレスプリント基板の片面又は両面に第２樹脂絶縁層を積層するステップと、（ｃ’）第２回路転写用キャリア部材を、第２回路パターンが内層に向かうようにして、第２樹脂絶縁層に第２回路パターンを埋め込めるステップと、（ｄ’）第２回路転写用キャリア部材の第２キャリア層を除去して第２バリア層を露出させるステップと、（ｅ’）層間電気的接続のための第２ビアホールを加工し、第２ランドが存在する場合はビアホール加工によって第２ランドの接触面を露出させるステップと、（ｆ’）第２ビアホールの内部とともに第２バリア層上に第２銅シード層を形成するステップと、（ｇ’）第２ビアホールの内部に充電鍍金を施すステップと、（ｈ’）第２銅シード層を含む表面層をエッチングして第２バリア層を露出させるステップと、（ｉ’）第２バリア層を含む表面層をエッチングして第２回路パターンを露出させるステップとを順次１回以上繰り返すことで、プリント基板の片面又は両面に外層回路層をさらに形成することができる。
【００２３】
本発明の好ましい一実施形態によるコアレスプリント基板は、（ａ）樹脂絶縁層と、（ｂ）樹脂絶縁層の両面にそれぞれ表面が露出したままで埋め込まれた、ランドを含む回路パターンと、（ｃ）層間電気的接続のために、各層のランドと接触するように形成されたビアとを含み、ランドを含む回路パターンの露出した表面及び埋め込まれた面のうち、側面には凹凸が形成されず、内側下端にだけ凹凸が形成され、回路パターンとビアはその層構成が互いに異なることを特徴とする。
【００２４】
ランドを含む回路パターンは電解銅鍍金層でなり、ビアは内側表面に形成された無電解銅箔シード層と無電解銅箔シード層に形成された充電鍍金層でなることが好ましい。
【００２５】
コアレスプリント基板は、（ａ’）コアレスプリント基板の片面又は両面に積層された第２樹脂絶縁層と、（ｂ’）第２樹脂絶縁層に表面が露出したままで埋め込まれた、第２ランドを含むか含まない第２回路パターンと、（ｃ’）層間電気的接続のために形成され、第２ランドが存在する場合は第２ランドと接触するように形成される第２ビアとをさらに含み、第２ランドを含むか含まない第２回路パターンの露出した表面及び埋め込まれた面のうち、側面には凹凸が形成されず、内側下端にだけ凹凸が形成され、第２回路パターンと第２ビアは層構成が互いに異なることができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、微細回路を具現するにあたって、シード層の除去の際、回路の損傷が最小化して有利である。また、微細回路の埋め込まれた内側下部にだけ、回路密着力を高めるための凹凸が形成されるので、回路損傷を最小化するとともに信頼性の高い基板構造を製作することができる。
【００２７】
さらに、キャリアによって回路を製作した後、回路を樹脂絶縁内に転写／埋め込めて形成することにより、実質的なコアなしに内層のコア基板を製作することができる。また、製造ラインにおいて、基板に一定水準以上の強度が確保されるので、薄い基板を駆動するための別途の設備が要求されなく、駆動ロールに接触が少ないシートタイプの工程ラインで製作することができる利点がある。
【００２８】
そのうえ、既存のプリント基板に比べ、基板表面が平坦であるので、ＩＣ実装に有利である。
【００２９】
本発明の単純な変形ないし変更はいずれも本発明の領域に属するもので、本発明の具体的な保護範囲は添付する特許請求範囲によって明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の好ましい一実施形態によるコアレスプリント基板の構造を概略的に示す断面図である。
【図２Ａ】本発明の好ましい一実施形態による多層コアレスプリント基板の構造を概略的に示す断面図である。
【図２Ｂ】本発明の好ましい一実施形態による多層コアレスプリント基板の構造を概略的に示す断面図である。
【図３Ａ】本発明の好ましい一実施形態による回路転写用キャリア部材の製造工程の流れを説明する図である。
【図３Ｂ】本発明の好ましい一実施形態による回路転写用キャリア部材の製造工程の流れを説明する図である。
【図３Ｃ】本発明の好ましい一実施形態による回路転写用キャリア部材の製造工程の流れを説明する図である。
【図３Ｄ】本発明の好ましい一実施形態による回路転写用キャリア部材の製造工程の流れを説明する図である。
【図３Ｅ】本発明の好ましい一実施形態による回路転写用キャリア部材の製造工程の流れを説明する図である。
【図４Ａ】本発明の好ましい一実施形態によるコアレスプリント基板の製造工程の流れを説明する図である。
【図４Ｂ】本発明の好ましい一実施形態によるコアレスプリント基板の製造工程の流れを説明する図である。
【図４Ｃ】本発明の好ましい一実施形態によるコアレスプリント基板の製造工程の流れを説明する図である。
【図４Ｄ】本発明の好ましい一実施形態によるコアレスプリント基板の製造工程の流れを説明する図である。
【図４Ｅ】本発明の好ましい一実施形態によるコアレスプリント基板の製造工程の流れを説明する図である。
【図４Ｆ】本発明の好ましい一実施形態によるコアレスプリント基板の製造工程の流れを説明する図である。
【図４Ｇ】本発明の好ましい一実施形態によるコアレスプリント基板の製造工程の流れを説明する図である。
【図５Ａ】従来技術の一実施形態によるプリント基板の製造工程の流れを説明する図である。
【図５Ｂ】従来技術の一実施形態によるプリント基板の製造工程の流れを説明する図である。
【図５Ｃ】従来技術の一実施形態によるプリント基板の製造工程の流れを説明する図である。
【図５Ｄ】従来技術の一実施形態によるプリント基板の製造工程の流れを説明する図である。
【図６】従来技術の一実施形態によって製作されたプリント基板の回路形状を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明を添付図面に基づいてより具体的に説明する。図１には本発明の好ましい一実施形態によるコアレスプリント基板の構造を概略的に示す。
【００３２】
本発明の好ましい一実施形態によるコアレスプリント基板は、回路が樹脂に埋め込まれている薄型構造であって、高密度基板のコア構造として使用できる。
【００３３】
図１を参照すれば、コアレスプリント基板１００は、樹脂絶縁層１０１と、樹脂絶縁層１０１の両面にそれぞれ表面が露出したままで埋め込まれた、ランド１０３、１０５を含む回路パターン１０２、１０４と、層間電気的接続のために、各層のランド１０３、１０５と接触するように形成されたビア１０６とを含む。
【００３４】
樹脂絶縁層１０１は、好ましくは補強材が含浸されたか又は含浸されなかった熱硬化性樹脂でなることができる。例えば、プリプレグ、又は通常の樹脂基板資材として、ＦＲ−４、ＢＴ（Bismaleimide Triazine）、ＡＢＦ（Ajinomoto Buildup Film）などのエポキシ系樹脂を使用することができるが、特にこれに限定されるものではない。一般的には、両面基板用に使用する場合はプリプレグを、高多層基板用に使用する場合はガラスファイバーが含浸されていない熱硬化性樹脂を使用するが、高多層基板においても、所定の強度が要求される場合はガラスファイバーが含浸された樹脂を使用することが好ましい。
【００３５】
ランド１０３、１０５を含む、両面の回路パターン１０２、１０４は、同一の樹脂絶縁層１０１に積層されると同時に硬化して埋め込まれる。回路パターン１０２、１０４の幅（Ｄ）とスペース（Ｅ）は実質的に同一であり、特に限定されるものではないが、高密度薄板への適用が可能なように、５〜１５μｍの範囲で選択することができる。回路パターン１０２、１０４の幅の偏差は±１０％以内であることが好ましい。
【００３６】
本発明によれば、ランド１０３、１０５を含む、回路パターン１０２、１０４の露出した表面及び埋め込まれた面の中で、側面Ｉには凹凸が形成されず、内側下端Ｊにだけ凹凸が形成される。凹凸の構造は特に限定されるものではなく、例えば針状又はアンカー構造が可能である。
【００３７】
ランド１０３、１０５を含む各回路パターン１０２、１０４の厚さＢ、Ｂ’は、電気的導通の問題がない程度であれば特に限定されなく、両面の回路パターン１０２、１０４間の絶縁距離（Ｃ）も、回路のマイグレイションが発生しない厚さ以上であれば特に限定されず、適切に選択可能である。
【００３８】
一方、回路パターン１０２、１０４とビア１０６はその層構成が互いに異なる。好ましくは、ランド１０３、１０５を含む回路パターン１０２、１０４は電解銅鍍金層でなり、ビア１０６は、内側表面に形成された無電解銅箔シード層１０６ａと無電解銅箔シード層１０６ａに形成された充電鍍金層１０６ｂとからなる。
【００３９】
ランド１０３、１０５の大きさＦ、Ｆ’は、ビア１０６の大きさ（Ｇ）とアニュラリング（Anular ring）のサイズ（Ｈ）の２倍を合わせた値と実質的に同じである。例えば、高密度薄板の構造に適用するために、前記ビア１０６の大きさ（Ｇ）は約４０〜６５μｍに設定することができ、アニュラリングの大きさ（Ｈ）は約１０〜３０μｍに設定することができる。この際、ランド１０３、１０５の大きさＦ、Ｆ’は（４０〜６５μｍ）＋（１０〜３０μｍ）×２≒６０〜１２５μｍであることができるが、特にこれに限定されるものではない。
【００４０】
一方、樹脂絶縁層１０１とランド１０３、１０５を含む、露出した回路パターン１０２、１０４の表面との間には少しの段差Ｋ、Ｋ’が存在することができる。
【００４１】
このように構成される本発明の好ましい一実施形態によるコアレス基板１００の全厚さＡは６０μｍ以下であることも可能である。
【００４２】
図２Ａ及び図２Ｂに本発明の好ましい一実施形態による多層コアレスプリント基板の構造を概略的に示す。
【００４３】
本発明によるコアレスプリント基板は、外層の形成の際、一面及びその対面の回路と同一構造に積層され、高多層の場合は、対称構造に形成して行くことが典型的である。
【００４４】
まず、図２Ａに基づいて６層の多層基板を説明すれば、図１の内層基板の両面に、第１外層として、第２樹脂絶縁層２０１と、第２樹脂絶縁層２０１に表面が露出したままで埋め込まれた、第２ランド２０３を含む第２回路パターン２０２と、層間電気的接続のために、ランド２０３と接触するように形成されたビア２０６とを含む。また、第１外層の両面に、第２外層として、第３樹脂絶縁層２１１と、第３樹脂絶縁層２１１に表面が露出したままで埋め込まれた、第２ランド２１３を含む第３回路パターン２１２と、層間電気的接続のために、ランド２１３と接触するように形成されたビア２１６とを含む。
【００４５】
第１外層において、第２ランド２０３を含む第２回路パターン２０２の露出した表面及び埋め込まれた面の中で、側面には凹凸が形成されず、内側下端にだけ凹凸が形成されており、第２回路パターン２０２と第２ビア２０６は層構成が互いに異なる。これは、第２外層にも同様に適用される。
【００４６】
基板の外層構造の各部分に使用される材料、回路パターン、ビアを含む構造的仕様は、図１の内層構造で説明したように、外層構造にも実質的に同様に適用することができる。添付図面では、両面６層基板を一例として説明したが、これに限定されなく、必要に応じて多様な層数の多層基板の製作が可能であり、また両面のみならず、片面にだけ外層を形成することができる。
【００４７】
図２Ｂは最外層にビアランド２０３がない場合の４層基板を示すもので、最外層にビアランドを形成しないことを除き、各部分に使用される材料、回路パターン、ビアを含む構造的仕様は図２Ａで説明したようである。
【００４８】
一方、前述したコアレスプリント基板の製造に使用される、本発明の好ましい一実施形態による回路転写用キャリア部材は、キャリア層の一面に、バリア層と、ランドを含むか含まない回路パターンとを有する。この際、ランドを含むか含まない回路パターンの内側下端及び露出した表面のうち、側面には凹凸が形成されず、外側上端にだけ凹凸が形成されている。
【００４９】
以下、図３Ａ〜図３Ｅに基づき、本発明の好ましい一実施形態による回路転写用キャリア部材の製造方法を説明する。
【００５０】
まず、熱接着剤３０１の両面にキャリア層３０２ａ、３０２ｂ及びバリア層３０３ａ、３０３ｂで構成されたキャリア原板が付着された両面キャリア構造物３００を準備する（図３Ａ参照）。
【００５１】
熱接着剤３０１は、熱処理の際に非接着性を表す物質であって、常温では接着された状態の接着性を維持しているが、熱処理によって接着性を失うことにより、被接着物からの剥離が可能なものであれば、特に限定されず、当業界に公知されたすべての熱接着剤を使用することができる。例えば、約１００〜１５０℃の温度での熱処理の際に非接着性を表すアクリルと発泡材からなる熱接着剤などが使用可能であるが、特にこれに限定されるものではない。
【００５２】
キャリア層３０２ａ、３０２ｂは、当業界に公知されたものであれば特に限定されないで使用することができ、例えば、金属又は重合体、特に剥離性重合体でなる材料のいずれも使用可能である。
【００５３】
バリア層３０３ａ、３０３ｂは、当業界で知られた銅以外の金属のうち、バリア層として使用可能なものであれば特に限定されない。例えば、ニッケル、クロム、これらの組合せなどを挙げることができるが、特にこれに限定されるものではない。また、バリア層の厚さ及び形成方法も特に限定されない。例えば、バリア層３０３ａ、３０３ｂは、電解又は無電解鍍金によって約３〜５μｍの厚さに形成することができるが、特にこれに限定されるものではない。
【００５４】
ついで、両面キャリア構造物３００のバリア層３０３ａ、３０３ｂ上に、ランドを含むか含まない回路形成部位３０５、３０６、３０７、３０８を除いた部分に鍍金レジスト３０４ａ、３０４ｂを塗布する（図３Ｂ参照）。鍍金レジスト３０４ａ、３０４ｂとしては、当業界に公知されたものであれば特に限定されないで使用可能である。例えば、ドライフィルムを使用し、通常の露光／エッチング過程によって回路形成部位のみを開放させることができる。
【００５５】
この際、回路形成部位３０５、３０６、３０７、３０８は、好ましくは、回路転写用キャリア部材のうち、一つの回路転写用キャリア部材に形成された第１層ランド３１２がビアホール加工部位を介在して離隔してパターン化され、他の一つの回路転写用キャリア部材に形成された第２層ランド３１０が離隔部分なしに一体的に第１層ランド３１２に対向して形成されるように選択される。
【００５６】
ついで、鍍金レジスト３０４ａ、３０４ｂを通じて開放された回路形成部位３０５、３０６、３０７、３０８に通常の電解銅鍍金を施して回路パターン３０９、３１０、３１１、３１２を形成する（図３Ｃ参照）。この際、バリア層３０３ａ、３０３ｂが既に形成されているので、別途のシード層形成過程なしにすぐ電解銅鍍金が可能である。
【００５７】
ついで、回路パターンの露出した表面を粗面化処理して凹凸３１３を形成する（図３Ｄ参照）。粗面化処理は、当業界において樹脂絶縁層と回路層の接着力向上のために使用される方法であれば特に限定されず、いずれも使用可能であり、これにより形成される凹凸３１３の形状は特に限定されず、例えば、針状又はアンカー構造に形成することができる。
【００５８】
ついで、鍍金レジスト３０４ａ、３０４ｂを剥離などによって除去し、両面キャリア構造物３００を、好ましくは約１００〜１５０℃の温度で熱処理して、熱接着剤３０１から一対の回路転写用キャリア部材Ｃ１、Ｃ２をそれぞれ分離して得る。一対の回路転写用キャリア部材Ｃ１、Ｃ２の場合、ランド３１０、３１２を含む回路パターン３０９、３１１の構造的仕様は図１で前述したようである。
【００５９】
以下、図４Ａ〜図４Ｇに基づき、回路転写用キャリア部材を利用してコアレスプリント基板を製造する方法の好ましい一実施形態を説明する。
【００６０】
まず、前述したように製作して、キャリア層４０１ａ、４０１ｂの一面に、バリア層４０２ａ、４０２ｂ、及びランド４０４ａ、４０４ｂを含む回路パターン４０３ａ、４０３ｂを有する一対の回路転写用キャリア部材４００ａ、４００ｂを準備する。好ましくは、一対の回路転写用キャリア部材のうち、第１回路転写用キャリア部材４００ａに形成された第１層ランド４０４ａは、両側面でビアホール４０６との接触面を有するように、ビアホール加工部位を介在して離隔して形成され、第２回路転写用キャリア部材４００ｂに形成された第２層ランド４０４ｂは、内側上端でビアホール４０６との接触面を有するように、離隔部分なしに一体的に第１層ランド４０４ａに対向して形成される。
【００６１】
この際、ランド４０４ａ、４０４ｂを含む回路パターン４０３ａ、４０３ｂの内側下端及び露出した表面のうち、側面には凹凸Ｒが形成されず、外側上端にだけ凹凸Ｒが形成されている。
【００６２】
ついで、樹脂絶縁層４０５を準備し、一対の回路転写用キャリア部材４００ａ、４００ｂを、回路パターン４０３ａ、４０３ｂ、４０４ａ、４０４ｂが内層に向かうように、互いに対向させ、樹脂絶縁層４０５に回路パターン４０３ａ、４０３ｂ、４０４ａ、４０４ｂをそれぞれ埋め込める（図４Ａ参照）。この際、一対の回路転写用キャリア部材４００ａ、４００ｂは、一つの樹脂絶縁層４０５に対向させて積層し、樹脂絶縁層４０５を硬化させて埋め込める。
【００６３】
ついで、回路転写用キャリア部材４００ａ、４００ｂのキャリア層４０１ａ、４０１ｂをそれぞれ除去してバリア層４０２ａ、４０２ｂを露出させる（図４Ｂ参照）。キャリア層４０１ａ、４０１ｂの除去は、硬化／埋め込めが完了した後、例えばキャリア層として剥離性重合体を使用した場合は剥離処理を用い、あるいは金属材質のキャリア層を使用した場合は通常のエッチングを用いることで行うことができるが、特にこれに限定されるものではない。
【００６４】
ついで、層間電気的接続のためのビアホール４０６を加工してランド４０４ａ、４０４ｂの接触面を露出させる（図４Ｃ参照）。この際、ビアホール４０６の加工は、通常のＣＯ２レーザーなどを使用して行うことができる。好ましくは、ビアホール４０６の加工は、先にビアを形成する部位のバリア層４０２ａを除去して樹脂絶縁層４０５を露出させた後、樹脂絶縁層４０５を加工してランド４０４ａ、４０４ｂの接触面を露出させることで行うことができる。
【００６５】
ついで、ビアホール４０６の内部とともにバリア層４０２ａ、４０２ｂ上に銅シード層４０７ａ、４０７ｂをそれぞれ形成する（図４Ｄ参照）。銅シード層４０７ａ、４０７ｂの形成は、無電解銅鍍金によって行うことができるが、特にこれに限定されるものではない。この際、無電解銅鍍金に先立ち、露出した表面の異物などを除去するために、例えば、デスミア処理のような通常の表面前処理を行うことができる。
【００６６】
ついで、ビアホールの内部に充電鍍金４０８を施す（図４Ｅ参照）。充電鍍金法は特に限定されるものではないが、例えば逆パルス鍍金のように、鍍金液成分及び鍍金方法などを適宜調節して、主にビア内に充電鍍金層が形成され、基板表面には鍍金層がほとんど形成されないようにすることが好ましい。
【００６７】
ついで、銅シード層４０７ａ、４０７ｂを含む表面層を通常のフラッシュエッチングなどの方法でエッチングしてバリア層４０２ａ、４０２ｂを露出させる（図４Ｆ参照）。バリア層４０２ａ、４０２ｂを含む表面層も、通常の金属エッチング法によってエッチングして回路パターン４０３ａ、４０３ｂ、４０４ａ、４０４ｂを露出させる（図４Ｇ参照）。この際、既存の方法によって銅シード層をエッチングすることに比べ、本発明によって銅以外の金属でなるバリア層をエッチングして除去すると、銅回路パターン部位の損傷を減らすことができる。一方、バリア層４０２ａ、４０２ｂをエッチングする過程で、通常回路の表面も微細にエッチングされるので、樹脂絶縁層４０５の表面と回路表面間に少しの段差が生じることができる。
【００６８】
本発明によれば、コアレス基板を製作しながらも一定水準の基板強度を維持することができるので、前述したコアレスプリント基板の製造過程を、駆動ロールに対する接触が小さいラインで、すなわちシートタイプの工程で行うことができる。
【００６９】
添付図面では、コア構造の基板のみを挙げて説明したが、これに限定されず、図３Ａ〜図３Ｅに示すように製作された他の回路転写用キャリア部材を使用して、コアレス基板の片面又は両面に第２樹脂絶縁層を積層し、これに第２回路パターンを、前述した方法で、埋め込め、転写し、層間連結のためのビアを形成して外層を形成する過程を数回繰り返すことで、多層プリント基板を具現することができる。この際、最外層には必要に応じてビアランドを省略して製作することができる。
【００７０】
前述したように、本発明によれば、回路が絶縁層に埋め込まれた構造であって、実質的なコアなしに、微細回路を有する薄いコア基板構造の具現が可能である。また、埋め込まれた回路の内側下部にだけ回路密着力を高めるための粗面化処理が施されているので、回路の損傷を最小化するとともに信頼性を高めることができる。
【００７１】
また、コアの構造において、一面と他面の回路層が一絶縁層に埋め込まれて具現されるので、同時に硬化して形成される構造であって、薄板の高密度プリント基板の製作が可能である。
【００７２】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのもので、本発明による回路転写用キャリア部材、これを用いたコアレスプリント基板、及びその製造方法はこれに限定されず、本発明の技術的思想内で当業界の通常の知識を持った者によってその変形や改良が可能であろう。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明は、回路パターンの内側下端にだけ凹凸を形成することにより、高密度、高信頼度のプリント基板を提供することに適用可能である。
【符号の説明】
【００７４】
１００ コアレスプリント基板
１０１、２０１、２１１ 樹脂絶縁層
１０２、１０４、２０２、２１２ 回路パターン
１０３、１０５、２０３、２１３ ランド
１０６、２０６、２１６ ビアホール
３００ キャリア原板
３０１ 接着体
３０２ キャリア層
３０３ バリア層
３０４ 鍍金レジスト
３０５、３０６、３０７、３０８ 回路形成部位
３０９、３１１ 回路パターン
３１０、３１２ ランド
３１３ 凹凸
Ｃ１、Ｃ２ 回路転写用キャリア部材
４００ａ、４００ｂ 回路転写用キャリア部材
４０１ａ、４０１ｂ キャリア層
４０２ａ、４０２ｂ バリア層
４０３ａ、４０３ｂ 回路パターン
４０４ａ、４０４ｂ ランド
４０５ 樹脂絶縁層
４０６ ブラインドビアホール
４０７ａ、４０７ｂ 銅シード層
４０８ 充電鍍金層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）熱処理の際に非接着性を表す熱接着剤の両面に、キャリア層と、銅以外の金属シード層でなるバリア層とから構成されたキャリア原板が付着された両面キャリア構造物を準備するステップと、
（ｂ）前記両面キャリア構造物のバリア層上において、ランドを含むか又は含まない回路形成部位を除いた部分に鍍金レジストを塗布するステップと、
（ｃ）前記鍍金レジストを通じて開放された回路形成部位に電解銅鍍金を施して回路パターンを形成するステップと、
（ｄ）前記回路パターンの露出した表面を粗面化処理して凹凸を形成するステップと、
（ｅ）前記鍍金レジストを除去し、前記両面キャリア構造物を熱処理することで、熱接着剤から一対の回路転写用キャリア部材を分離して得るステップと
を含むことを特徴とする、回路転写用キャリア部材の製造方法。
【請求項２】
前記キャリア層は金属又は重合体でなることを特徴とする、請求項１に記載の回路転写用キャリア部材の製造方法。
【請求項３】
前記両面キャリア構造物の熱処理は、１００〜１５０℃の温度で行われることを特徴とする、請求項１に記載の回路転写用キャリア部材の製造方法。
【請求項４】
前記回路パターン幅の偏差は±１０％以内であることを特徴とする、請求項１に記載の回路転写用キャリア部材の製造方法。
【請求項５】
前記回路形成部位は、前記一対の回路転写用キャリア部材のうち、第１回路転写用キャリア部材に形成された第１層ランドがビアホール加工部位を介在して離隔して形成され、第２回路転写用キャリア部材に形成された第２層ランドが離隔部分なしに一体的に前記第１層ランドに対向して形成されるように選択されることを特徴とする、請求項１に記載の回路転写用キャリア部材の製造方法。
【請求項６】
キャリア層の一面に、銅以外の金属シード層でなるバリア層、及びランドを含むか又は含まない回路パターンを有し、前記ランドを含むか含まない回路パターンの内側下端及び露出した表面のうち、側面には凹凸が形成されず、外側上端にだけ凹凸が形成されていることを特徴とする、回路転写用キャリア部材。
【請求項７】
前記キャリア層は金属又は重合体でなることを特徴とする、請求項６に記載の回路転写用キャリア部材。
【請求項８】
前記回路パターン幅の偏差は±１０％以内であることを特徴とする、請求項６に記載の回路転写用キャリア部材。
【請求項９】
（ａ）キャリア層の一面に、銅以外の金属シード層でなるバリア層、及びランドを含む回路パターンを有し、前記ランドを含む回路パターンの内側下端及び露出した表面のうち、側面には凹凸が形成されず、外側上端にだけ凹凸が形成されている、一対の回路転写用キャリア部材を準備するステップと、
（ｂ）樹脂絶縁層を準備するステップと、
（ｃ）前記一対の回路転写用キャリア部材を、回路パターンが内層に向かうように、互いに対向させて、前記樹脂絶縁層に回路パターンをそれぞれ埋め込めるステップと、
（ｄ）前記回路転写用キャリア部材のキャリア層を除去してバリア層を露出させるステップと、
（ｅ）層間電気的接続のためのビアホールを加工してランドの接触面を露出させるステップと、
（ｆ）前記ビアホールの内部とともにバリア層上に銅シード層を形成するステップと、
（ｇ）前記ビアホールの内部に充電鍍金を施すステップと、
（ｈ）前記銅シード層を含む表面層をエッチングしてバリア層を露出させるステップと、
（ｉ）前記バリア層を含む表面層をエッチングして回路パターンを露出させるステップと
を含むことを特徴とする、コアレスプリント基板の製造方法。
【請求項１０】
前記（ｃ）ステップ〜（ｉ）ステップは、シートタイプの工程で行われることを特徴とする、請求項９に記載のコアレスプリント基板の製造方法。
【請求項１１】
前記キャリア層は金属又は重合体でなることを特徴とする、請求項９に記載のコアレスプリント基板の製造方法。
【請求項１２】
前記回路パターン幅の偏差は±１０％以内であることを特徴とする、請求項９に記載のコアレスプリント基板の製造方法。
【請求項１３】
前記樹脂絶縁層は、補強材が含浸されたか又は含浸されなかった熱硬化性樹脂でなることを特徴とする、請求項９に記載のコアレスプリント基板の製造方法。
【請求項１４】
前記キャリア層の除去は、剥離又はエッチングによって行われることを特徴とする、請求項９に記載のコアレスプリント基板の製造方法。
【請求項１５】
前記銅シード層の形成は無電解銅鍍金によって行われることを特徴とする、請求項９に記載のコアレスプリント基板の製造方法。
【請求項１６】
前記一対の回路転写用キャリア部材のうち、第１回路転写用キャリア部材に形成された第１層ランドは、両側面でビアホールとの接触面を有するように、ビアホール加工部位を介在して離隔して形成され、第２回路転写用キャリア部材に形成された第２層ランドは、内側上端でビアホールとの接触面を有するように、離隔部分なしに一体的に前記第１層ランドに対向して形成されることを特徴とする、請求項９に記載のコアレスプリント基板の製造方法。
【請求項１７】
前記ビアホール加工は、ビアを形成する部位のバリア層を除去して樹脂絶縁層を露出させた後、樹脂絶縁加工してランドの接触面を露出させることで行われることを特徴とする、請求項９に記載のコアレスプリント基板の製造方法。
【請求項１８】
前記方法は、
（ａ’）第２キャリア層の一面に、第２バリア層、及び第２ランドを含むか含まない第２回路パターンを有し、前記第２ランドを含むか含まない第２回路パターンの内側下端及び露出した表面のうち、側面には凹凸が形成されず、外側上端にだけ凹凸が形成されている第２回路転写用キャリア部材を準備するステップと、
（ｂ’）前記コアレスプリント基板の片面又は両面に第２樹脂絶縁層を積層するステップと、
（ｃ’）前記第２回路転写用キャリア部材を、第２回路パターンが内層に向かうようにして、前記第２樹脂絶縁層に第２回路パターンを埋め込めるステップと、
（ｄ’）前記第２回路転写用キャリア部材の第２キャリア層を除去して第２バリア層を露出させるステップと、
（ｅ’）層間電気的接続のための第２ビアホールを加工し、第２ランドが存在する場合はビアホール加工によって第２ランドの接触面を露出させるステップと、
（ｆ’）前記第２ビアホールの内部とともに第２バリア層上に第２銅シード層を形成するステップと、
（ｇ’）前記第２ビアホールの内部に充電鍍金を施すステップと、
（ｈ’）前記第２銅シード層を含む表面層をエッチングして第２バリア層を露出させるステップと、
（ｉ’）前記第２バリア層を含む表面層をエッチングして第２回路パターンを露出させるステップと
を順次１回以上繰り返すことで、プリント基板の片面又は両面に外層回路層をさらに形成することを特徴とする、請求項９に記載のコアレスプリント基板の製造方法。
【請求項１９】
（ａ）樹脂絶縁層と、
（ｂ）前記樹脂絶縁層の両面にそれぞれ表面が露出したままで埋め込まれた、ランドを含む回路パターンと、
（ｃ）層間電気的接続のために、各層のランドと接触するように形成されたビアと
を含み、
前記ランドを含む回路パターンの露出した表面及び埋め込まれた面のうち、側面には凹凸が形成されず、内側下端にだけ凹凸が形成され、前記回路パターンと前記ビアはその層構成が互いに異なることを特徴とする、コアレスプリント基板。
【請求項２０】
前記回路パターンは電解銅鍍金層でなり、前記ビアは内側表面に形成された無電解銅箔シード層と前記無電解銅箔シード層に形成された充電鍍金層でなることを特徴とする、請求項１９に記載のコアレスプリント基板。
【請求項２１】
前記回路パターン幅の偏差は±１０％以内であることを特徴とする、請求項１９に記載のコアレスプリント基板。
【請求項２２】
前記樹脂絶縁層は補強材が含浸されたか又は含浸されなかった熱硬化性樹脂でなることを特徴とする、請求項１９に記載のコアレスプリント基板。
【請求項２３】
前記コアレスプリント基板は、
（ａ’）前記コアレスプリント基板の片面又は両面に積層された第２樹脂絶縁層と、
（ｂ’）前記第２樹脂絶縁層に表面が露出したままで埋め込まれた、第２ランドを含むか含まない第２回路パターンと、
（ｃ’）層間電気的接続のために形成され、第２ランドが存在する場合は第２ランドと接触するように形成される第２ビアと
をさらに含み、
前記第２ランドを含むか含まない第２回路パターンの露出した表面及び埋め込まれた面のうち、側面には凹凸が形成されず、内側下端にだけ凹凸が形成され、前記第２回路パターンと前記第２ビアは層構成が互いに異なることを特徴とする、請求項１９に記載のコアレスプリント基板。
【請求項１】
（ａ）熱処理の際に非接着性を表す熱接着剤の両面に、キャリア層と、銅以外の金属シード層でなるバリア層とから構成されたキャリア原板が付着された両面キャリア構造物を準備するステップと、
（ｂ）前記両面キャリア構造物のバリア層上において、ランドを含むか又は含まない回路形成部位を除いた部分に鍍金レジストを塗布するステップと、
（ｃ）前記鍍金レジストを通じて開放された回路形成部位に電解銅鍍金を施して回路パターンを形成するステップと、
（ｄ）前記回路パターンの露出した表面を粗面化処理して凹凸を形成するステップと、
（ｅ）前記鍍金レジストを除去し、前記両面キャリア構造物を熱処理することで、熱接着剤から一対の回路転写用キャリア部材を分離して得るステップと
を含むことを特徴とする、回路転写用キャリア部材の製造方法。
【請求項２】
前記キャリア層は金属又は重合体でなることを特徴とする、請求項１に記載の回路転写用キャリア部材の製造方法。
【請求項３】
前記両面キャリア構造物の熱処理は、１００〜１５０℃の温度で行われることを特徴とする、請求項１に記載の回路転写用キャリア部材の製造方法。
【請求項４】
前記回路パターン幅の偏差は±１０％以内であることを特徴とする、請求項１に記載の回路転写用キャリア部材の製造方法。
【請求項５】
前記回路形成部位は、前記一対の回路転写用キャリア部材のうち、第１回路転写用キャリア部材に形成された第１層ランドがビアホール加工部位を介在して離隔して形成され、第２回路転写用キャリア部材に形成された第２層ランドが離隔部分なしに一体的に前記第１層ランドに対向して形成されるように選択されることを特徴とする、請求項１に記載の回路転写用キャリア部材の製造方法。
【請求項６】
キャリア層の一面に、銅以外の金属シード層でなるバリア層、及びランドを含むか又は含まない回路パターンを有し、前記ランドを含むか含まない回路パターンの内側下端及び露出した表面のうち、側面には凹凸が形成されず、外側上端にだけ凹凸が形成されていることを特徴とする、回路転写用キャリア部材。
【請求項７】
前記キャリア層は金属又は重合体でなることを特徴とする、請求項６に記載の回路転写用キャリア部材。
【請求項８】
前記回路パターン幅の偏差は±１０％以内であることを特徴とする、請求項６に記載の回路転写用キャリア部材。
【請求項９】
（ａ）キャリア層の一面に、銅以外の金属シード層でなるバリア層、及びランドを含む回路パターンを有し、前記ランドを含む回路パターンの内側下端及び露出した表面のうち、側面には凹凸が形成されず、外側上端にだけ凹凸が形成されている、一対の回路転写用キャリア部材を準備するステップと、
（ｂ）樹脂絶縁層を準備するステップと、
（ｃ）前記一対の回路転写用キャリア部材を、回路パターンが内層に向かうように、互いに対向させて、前記樹脂絶縁層に回路パターンをそれぞれ埋め込めるステップと、
（ｄ）前記回路転写用キャリア部材のキャリア層を除去してバリア層を露出させるステップと、
（ｅ）層間電気的接続のためのビアホールを加工してランドの接触面を露出させるステップと、
（ｆ）前記ビアホールの内部とともにバリア層上に銅シード層を形成するステップと、
（ｇ）前記ビアホールの内部に充電鍍金を施すステップと、
（ｈ）前記銅シード層を含む表面層をエッチングしてバリア層を露出させるステップと、
（ｉ）前記バリア層を含む表面層をエッチングして回路パターンを露出させるステップと
を含むことを特徴とする、コアレスプリント基板の製造方法。
【請求項１０】
前記（ｃ）ステップ〜（ｉ）ステップは、シートタイプの工程で行われることを特徴とする、請求項９に記載のコアレスプリント基板の製造方法。
【請求項１１】
前記キャリア層は金属又は重合体でなることを特徴とする、請求項９に記載のコアレスプリント基板の製造方法。
【請求項１２】
前記回路パターン幅の偏差は±１０％以内であることを特徴とする、請求項９に記載のコアレスプリント基板の製造方法。
【請求項１３】
前記樹脂絶縁層は、補強材が含浸されたか又は含浸されなかった熱硬化性樹脂でなることを特徴とする、請求項９に記載のコアレスプリント基板の製造方法。
【請求項１４】
前記キャリア層の除去は、剥離又はエッチングによって行われることを特徴とする、請求項９に記載のコアレスプリント基板の製造方法。
【請求項１５】
前記銅シード層の形成は無電解銅鍍金によって行われることを特徴とする、請求項９に記載のコアレスプリント基板の製造方法。
【請求項１６】
前記一対の回路転写用キャリア部材のうち、第１回路転写用キャリア部材に形成された第１層ランドは、両側面でビアホールとの接触面を有するように、ビアホール加工部位を介在して離隔して形成され、第２回路転写用キャリア部材に形成された第２層ランドは、内側上端でビアホールとの接触面を有するように、離隔部分なしに一体的に前記第１層ランドに対向して形成されることを特徴とする、請求項９に記載のコアレスプリント基板の製造方法。
【請求項１７】
前記ビアホール加工は、ビアを形成する部位のバリア層を除去して樹脂絶縁層を露出させた後、樹脂絶縁加工してランドの接触面を露出させることで行われることを特徴とする、請求項９に記載のコアレスプリント基板の製造方法。
【請求項１８】
前記方法は、
（ａ’）第２キャリア層の一面に、第２バリア層、及び第２ランドを含むか含まない第２回路パターンを有し、前記第２ランドを含むか含まない第２回路パターンの内側下端及び露出した表面のうち、側面には凹凸が形成されず、外側上端にだけ凹凸が形成されている第２回路転写用キャリア部材を準備するステップと、
（ｂ’）前記コアレスプリント基板の片面又は両面に第２樹脂絶縁層を積層するステップと、
（ｃ’）前記第２回路転写用キャリア部材を、第２回路パターンが内層に向かうようにして、前記第２樹脂絶縁層に第２回路パターンを埋め込めるステップと、
（ｄ’）前記第２回路転写用キャリア部材の第２キャリア層を除去して第２バリア層を露出させるステップと、
（ｅ’）層間電気的接続のための第２ビアホールを加工し、第２ランドが存在する場合はビアホール加工によって第２ランドの接触面を露出させるステップと、
（ｆ’）前記第２ビアホールの内部とともに第２バリア層上に第２銅シード層を形成するステップと、
（ｇ’）前記第２ビアホールの内部に充電鍍金を施すステップと、
（ｈ’）前記第２銅シード層を含む表面層をエッチングして第２バリア層を露出させるステップと、
（ｉ’）前記第２バリア層を含む表面層をエッチングして第２回路パターンを露出させるステップと
を順次１回以上繰り返すことで、プリント基板の片面又は両面に外層回路層をさらに形成することを特徴とする、請求項９に記載のコアレスプリント基板の製造方法。
【請求項１９】
（ａ）樹脂絶縁層と、
（ｂ）前記樹脂絶縁層の両面にそれぞれ表面が露出したままで埋め込まれた、ランドを含む回路パターンと、
（ｃ）層間電気的接続のために、各層のランドと接触するように形成されたビアと
を含み、
前記ランドを含む回路パターンの露出した表面及び埋め込まれた面のうち、側面には凹凸が形成されず、内側下端にだけ凹凸が形成され、前記回路パターンと前記ビアはその層構成が互いに異なることを特徴とする、コアレスプリント基板。
【請求項２０】
前記回路パターンは電解銅鍍金層でなり、前記ビアは内側表面に形成された無電解銅箔シード層と前記無電解銅箔シード層に形成された充電鍍金層でなることを特徴とする、請求項１９に記載のコアレスプリント基板。
【請求項２１】
前記回路パターン幅の偏差は±１０％以内であることを特徴とする、請求項１９に記載のコアレスプリント基板。
【請求項２２】
前記樹脂絶縁層は補強材が含浸されたか又は含浸されなかった熱硬化性樹脂でなることを特徴とする、請求項１９に記載のコアレスプリント基板。
【請求項２３】
前記コアレスプリント基板は、
（ａ’）前記コアレスプリント基板の片面又は両面に積層された第２樹脂絶縁層と、
（ｂ’）前記第２樹脂絶縁層に表面が露出したままで埋め込まれた、第２ランドを含むか含まない第２回路パターンと、
（ｃ’）層間電気的接続のために形成され、第２ランドが存在する場合は第２ランドと接触するように形成される第２ビアと
をさらに含み、
前記第２ランドを含むか含まない第２回路パターンの露出した表面及び埋め込まれた面のうち、側面には凹凸が形成されず、内側下端にだけ凹凸が形成され、前記第２回路パターンと前記第２ビアは層構成が互いに異なることを特徴とする、請求項１９に記載のコアレスプリント基板。
【図１】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図３Ｃ】
【図３Ｄ】
【図３Ｅ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図４Ｄ】
【図４Ｅ】
【図４Ｆ】
【図４Ｇ】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図５Ｃ】
【図５Ｄ】
【図６】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図３Ｃ】
【図３Ｄ】
【図３Ｅ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図４Ｄ】
【図４Ｅ】
【図４Ｆ】
【図４Ｇ】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図５Ｃ】
【図５Ｄ】
【図６】
【公開番号】特開２０１３−６２５４６（Ｐ２０１３−６２５４６Ａ）
【公開日】平成２５年４月４日（２０１３．４．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１３−１７３（Ｐ２０１３−１７３）
【出願日】平成２５年１月４日（２０１３．１．４）
【分割の表示】特願２０１０−１６３１０８（Ｐ２０１０−１６３１０８）の分割
【原出願日】平成１９年１２月２７日（２００７．１２．２７）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月４日（２０１３．４．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２５年１月４日（２０１３．１．４）
【分割の表示】特願２０１０−１６３１０８（Ｐ２０１０−１６３１０８）の分割
【原出願日】平成１９年１２月２７日（２００７．１２．２７）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
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