【課題】環境にやさしく経済的な方法により、基板の粗さを形成することができるだけでなく、ビルドアップ基板材料と金属回路層との密着力強化による高信頼性の微細回路を具現することができるビルドアッププリント回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のビルドアッププリント回路基板の製造方法は、（ａ）第１樹脂基板を提供する段階と、（ｂ）前記第１樹脂基板の表面にエポキシエマルジョン溶液を塗布して粗さを形成する段階と、（ｃ）前記粗さが形成された第１樹脂基板にコア回路層を形成してコア層を提供する段階と、を含むものである。 （もっと読む）

【課題】金属膜材料を構成する各種基材との密着性が良好で、エッチング耐性が高く、得られるパターン形状の精度を向上する金属膜材料の製造方法及びそれを用いた金属膜材料の提供。
【解決手段】第１のモノマー、第２のモノマーをそれぞれ含有するインク組成物１）及び２）をインクジェット法により基材２上に吐出するインク付与工程と、付与した前記インク組成物を硬化して硬化膜３を形成する硬化膜形成工程と、前記硬化膜への触媒付与工程と、前記めっき触媒、又はその前駆体に対してめっきを行うめっき処理工程とを含み、前記硬化膜が膜の厚み方向において前記基材に最も近い側Ｂから前記基材に最も遠い側Ａに向かって下記第１のモノマーの硬化物の比率が大きくなり、かつ第２のモノマーの硬化物の比率が小さくなるように、第１のモノマーの硬化物及び第２のモノマーの硬化物の組成が連続的に変化する傾斜構造を有する、金属膜材料１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】マスクを必要とせず、基板との密着性を有し、かつ、所定の電気的性能を有する導電性パターンを形成しうる、導電性パターン形成方法及び導電性パターン形成システムを提供する。
【解決手段】少なくとも、導電性ポリマーを含有する第１パターン、導電性ポリマー及び金属ナノ粒子を含有し、第１パターンに対して導電性ポリマーの含有比率を減少させ、金属ナノ粒子の含有比率を増加させた第２パターン及び第２パターンに対して導電性ポリマーの含有比率を減少させ、金属ナノ粒子の含有比率を増加させた第３パターンを含み、厚み方向について、基材（１）から導電性ポリマーの含有比率を減少させつつ、金属ナノ粒子の含有比率を増加させた傾斜組成を有する導電性パターン（３，４）を形成する。 （もっと読む）

【課題】銅箔が極めて低い微細な粗化処理表面でも，合成樹脂基板との間が充分な接着力(強度)を有し，エッチング処理において粉末剥落（粉落）がなく、粗化処理用の電解溶液及び電解後の廃水処理等も良く、環境にやさしいプリント電気回路基板用銅箔を提供すること。
【解決手段】硫酸銅からなる酸性洗浄溶液で先に銅箔表面を洗浄し，その後に微量のリンタングステン酸ナトリウムからなる金属イオン化合物を含む酸性硫酸銅電解浴に投入して銅箔表面をめっきし粗化処理層となし，更にこの粗化処理層の上に公知技術の耐熱Zn合金層と防錆層を施し，最後に防錆層上にアルキルシリケート（Alkylsilicate）を塗装してなる。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工により形成される穴の形状精度が優れると共に、積層される金属層の密着性が優れる穴付き積層体の製造方法、および、該製造方法より得られる穴付き積層体を提供する。
【解決手段】基板上に第１の金属層１４と、樹脂および金属酸化物粒子を含む下地層１６と、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する基を有する被めっき層１８とをこの順に備える加工前積層体１０に対して、レーザ加工を施し、加工前積層体１０の被めっき層１８側の表面から第１の金属層１４表面に到達する穴２２を形成する穴形成工程を備え、下地層１６のヤング率が２．００〜４．００ＧＰａであり、金属酸化物粒子の平均一次粒子径が１００ｎｍ以下であり、下地層１６中における金属酸化物粒子の含有量が、樹脂１００質量部に対して、５〜３０質量部である、穴付き積層体２０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】１次コイル及び２次コイルを有する絶縁層であるコイル層の製造工程を単純化し、コイル部品の製造工程性を向上させることができる、導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプ及びこれを用いるコイル部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプは、プレート形態のインプリント本体部１０１と、インプリント本体部１０１の一面から突設され、インプリント本体部１０１の外郭側から中心側へ螺旋形態に連続したラインインプリント部１０２と、インプリント本体部１０１の一面から突設され、インプリント本体部１０１の中心側に位置したラインインプリント部１０２の端部から突設されるビアインプリント部１０３とを含む。 （もっと読む）

【課題】ニッケルめっき被膜に、はんだによりパワー素子などの素子を接合した場合であっても、熱伝導性の低下が抑制されるニッケルめっき被膜を得ることができる無電解ニッケルめっき処理方法を提供する。
【解決手段】基材の処理表面を、炭素元素を含む無電解ニッケルめっき液に浸漬させて、無電解めっきにより、前記処理表面にニッケルめっき被膜を被覆する工程を少なくとも含む無電解ニッケルめっき処理方法である。無電解ニッケルめっき処理方法は、前記無電解ニッケルめっき液を、前記ニッケルめっき被膜を被覆する工程で繰り返し用いるものである。前記ニッケルめっき被膜を被覆する工程において、前記ニッケルめっき被膜中に共析する炭素量を調整しながら、前記ニッケルめっき被膜を被覆する。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドなどの基材上に、銅配線など金属微粒子焼結膜を形成し、基材と金属微粒子焼結膜の界面が平滑であり、かつ基材と金属微粒子焼結膜との密着性が高いプリント配線板を提供すること。
【解決手段】基材上に、金属又は金属酸化物微粒子を含む塗布液を印刷して印刷層を形成する工程、該印刷層を焼成処理して金属微粒子焼結膜を形成する工程、及びパターン状の金属微粒子焼結膜を得る工程を有するプリント配線板の製造方法であって、該焼成処理を、周波数が３００ＭＨｚ〜３０００ＧＨｚの電磁波であるマイクロ波エネルギーの印加により発生する表面波プラズマにより行うことで、基材と金属微粒子焼結膜の界面の平均粗さを３０ｎｍ以下とすることを特徴とするプリント配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】導電性材料等と表面の粗面化の程度が小さな表面改質フッ素樹脂フィルムとが十分な強度で固着された導電性複合体の製造方法およびプリント配線板を提供する。
【解決手段】導電性複合体の製造方法は、基材であるフッ素樹脂フィルムＲＦの表面にアノードレイヤーイオンソース２からのイオンビームを照射電圧１．５ｋＶ以上３．５ｋＶ以下で照射してその表面を改質して粗面化する。祖面化された表面改質フッ素樹脂フィルムの表面に導電性材料の粒子を含む流体を塗布して加熱することにより導電性粒子をフッ素樹脂フィルムに固着させるものである。 （もっと読む）

【課題】配線間の絶縁性に優れ信頼性の高い配線構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】スピンコート法により、ベースポリマーがポリイミド樹脂である非感光性樹脂のワニスを塗布後、ベーク、キュアしてポリイミド樹脂を硬化、膜を形成する。これを第１絶縁膜１２とする。次いで、めっきシード層１８形成、フォトレジスト溝パターン２２形成、めっき、フォトレジスト溝パターン２２除去、配線下以外のめっきシード層１８除去に依り、第１の絶縁膜上に配線２６を形成する。そして、第１絶縁膜の表面上にシリカ粒子３０を分散し、散したシリカ粒子３０をマスクとして、ＣＦ４及びＯ２を混合したガスで、第１絶縁膜１２をドライエッチングすることに依り、段差が１００ｎｍ以上の凹凸３２を形成する。最後に前述と同様にして、スピンコート法により、第２絶縁膜としてのポリイミド樹脂膜３４を形成する。 （もっと読む）

【課題】微細配線を形成する場合であっても、ブリッジの発生を十分に低減でき、しかも優れたワイヤボンディング性を有する半導体チップ搭載用基板を製造可能な方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る半導体チップ搭載用基板製造方法は、基板の表面の導体回路の少なくとも一部を覆うように、電解ニッケルめっきによりニッケル層を形成する工程と、基板に対してデスミア処理を施す工程と、クエン酸を含む溶液に基板を浸漬する工程と、ニッケル層の少なくとも一部を覆うように、無電解めっきによりパラジウム層又は金層を形成する無電解めっき工程とをこの順序で備える。 （もっと読む）

【課題】樹脂基材に貼り付け後の銅箔の変色を生じない耐熱性に優れた粗化箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧延銅箔１０に粗化めっき層１１を形成し、樹脂基材と貼り合わせる粗化めっき層１１と反対側の圧延銅箔１０の表面に、ニッケルめっき層又はニッケルとコバルトの合金めっき層１４を有する防錆処理層１３を施した粗化箔において、防錆処理層１３のＳ含有量が１ｐｐｍ以上５０ｐｐｍ以下としたものである。 （もっと読む）

【課題】基板と金属層との密着性に優れ、金属層の厚みが均一である、金属層を有する積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０上に、ブタジエン由来の繰り返し単位を有するポリマーを含む被めっき層１２を形成する被めっき層形成工程と、上記被めっき層１２を熱処理する熱処理工程と、上記熱処理後の被めっき層１２をアルカリ処理するアルカリ処理工程と、上記アルカリ処理後の被めっき層１２にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、上記めっき触媒またはその前駆体が付与された被めっき層１２に対してめっきを行い、上記被めっき層１２上に金属層１４を形成するめっき工程と、を備え、上記熱処理前の被めっき層１２中におけるブタジエン由来の繰り返し単位の濃度が、１０．４ｍｍｏｌ／ｃｍ³以上である、金属層を有する積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板上に密着力の弱い材料を直接積層することができる基板製造方法、配線基板の製造方法、ガラス基板および配線基板を提供する。
【解決手段】ケイ素酸化物を含むガラス基板２をいて形成されている基板を製造する基板製造方法であって、前記ガラスのケイ素酸化物を選択的にエッチングすることでアンカー部を形成するエッチング工程を備え、ケイ素酸化物を含むガラスを用いて形成されるガラス基板２において、前記ガラスのケイ素酸化物を選択的にエッチングすることで形成されたアンカー部を備える。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板に形成された貫通孔内に金属を充填する際に、当該貫通孔の孔内の底
部形状の影響を排除して、当該貫通孔の孔内におけるボイド発生を防止する。
【解決手段】貫通孔３が形成されたガラス基板２の一面側に第１メッキ層４ａを形成して
貫通孔３の開口部を閉塞する第１の工程と、第１メッキ層４ａを用いて行う電解メッキに
よりガラス基板２の他面側から第２メッキ層４ｂを堆積する第２の工程とを備える基板製
造方法において、第２の工程は、貫通孔３の底部の凹状窪みを平坦に均す平坦化段階と、
平坦に均した後の孔内に第２メッキ層４ｂを堆積させて当該孔内を埋める充填段階とを有
する。そして、少なくとも平坦化段階では、電解メッキとして、正の極性のフォワード電
流と負の極性のリバース電流を交互に与えるパルスメッキを行う。 （もっと読む）

【課題】配線と基板との密着性が良好で、配線幅を拡げずに配線厚みを大きくでき、短時間で配線を描画形成できかつ製造コストが低廉な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】溶剤中に金属微粒子を混入した金属ナノインクの液滴をインクジェットヘッドにより吐出し、絶縁材料からなる基板上に所定の配線パターンを描画するように金属ナノインクの液滴を着滴させ、溶剤を飛散させて乾燥させることにより配線を形成する配線基板の製造方法であって、基板Ｋに対する濡れ性が良い（θ１≒６°）金属ナノインクの液滴（標準液滴Ｄｐ１）を基板Ｋ上に着滴させ、所定の配線幅ｄを有する配線の下地層Ｌ１を形成する工程と、金属ナノインクの液滴（大形液滴Ｄｐ２）を下地層Ｌ１からはみ出ない範囲で下地層Ｌ１上に重ねて着滴させる重ね層形成工程と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】基材との良好な密着性を示しつつ、高精細な配線パターンを形成することができる貼り付け用銅箔を提供する。
【解決手段】基材に貼り付けるために用いられる貼り付け用銅箔１０であって、基材に貼り付ける側の表面の表面粗さ（Ｒｚ）が０．５００μｍ以下であり、正方形のボックスの一辺の大きさを１ｎｍ〜１０ｎｍに設定したボックスカウント法を適用して算出した、銅箔１０の断面における基材に貼り付ける側の表面の輪郭線のフラクタル次元が１．０２０〜１．４００である、貼り付け用銅箔１０。 （もっと読む）

【課題】高温高湿環境下に曝されても基板に対する密着性に優れる金属層を有する積層体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０と所定の官能基を有するトリアジン化合物とを接触させ、基板上にトリアジン化合物層１２を形成するトリアジン化合物層形成工程と、トリアジン化合物層１２に、めっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき触媒またはその前駆体が付与されたトリアジン化合物層１２に対してめっき処理を行い、トリアジン化合物層上に金属層１４を形成するめっき工程とを備える、金属層を有する積層体１６の製造方法。 （もっと読む）