【課題】銅箔が極めて低い微細な粗化処理表面でも，合成樹脂基板との間が充分な接着力(強度)を有し，エッチング処理において粉末剥落（粉落）がなく、粗化処理用の電解溶液及び電解後の廃水処理等も良く、環境にやさしいプリント電気回路基板用銅箔を提供すること。
【解決手段】硫酸銅からなる酸性洗浄溶液で先に銅箔表面を洗浄し，その後に微量のリンタングステン酸ナトリウムからなる金属イオン化合物を含む酸性硫酸銅電解浴に投入して銅箔表面をめっきし粗化処理層となし，更にこの粗化処理層の上に公知技術の耐熱Zn合金層と防錆層を施し，最後に防錆層上にアルキルシリケート（Alkylsilicate）を塗装してなる。 （もっと読む）

【課題】抗酸化特性およびエッチング特性が良好であり、さらに、高温高圧環境でも剥離性に優れた極く薄い銅箔と、厚さが均一であり、ピンホールがほとんどない担体とを備える、担体としてベリーロープロファイル銅箔付きの極く薄い銅箔を提供すること。
【解決手段】ベリーロープロファイル銅箔を担体とした極く薄い銅箔の製造方法が、担体の両面が平坦で，粗さが1.5μm以下，厚さが18〜35μmのベリーロープロファイル銅箔を；リブテン，ニッケル，クロムとカリウム金属イオンからなるめっき液でめっきして剥離層とし；剥離層の上に、Cu₂P₂O₇3H₂O；10〜60g/L，K₄P₂O₇：100〜400 g/L，PH＝6〜10，浴温10〜60⁰ Cからなるめっき液を電流密度1〜5A/dm²でめっきして剥離層の保護膜を形成し、；更に銅濃度50〜100g/L，硫酸濃度90〜125g/L，浴温40〜70⁰ C，のめっき液を電流密度10〜50A/dm²でめっきして、厚さ1〜6μm以下の極く薄い銅箔とからなること。 （もっと読む）

【課題】樹脂と自然繊維からなる合成紙をエンボスして、自然の繊維からなる紙のエンボス紙と同様なエンボス合成紙を製作する方法及び装置を提供すること。
【解決手段】重さが20g/m² 〜210g/m² である三層構造の合成紙を（１）石英電気オーブン，赤外線加熱器で65℃〜160℃，好ましくは115℃にて予熱及び加熱して，（２）少なくともショアA硬さが60〜90であるゴム製型押しロールと、表面に浮き彫り模様の型があるエンボスロールとからなるエンボス設備にてエンボスし，（３）上記エンボス設備は、エンボス加工中に、エンボスロールとゴム製型押しロールとを同調させて同時に冷却し、（４）更に左右一組の冷却ドラムで冷却し、合成紙上の浮き彫り模様を定着成形してエンボス合成紙となすことからなる。 （もっと読む）

【課題】軽く、薄く、小型で、精密化及び高周波化され、伝送過程においては資料の損失や妨害がないよう使用する樹脂材料は優れた電気特性を持つ積層基板用低誘導電率樹脂ワニス組成物を提供すること。
【解決手段】積層基板用低誘導電率樹脂ワニス組成物が、(A)ジシクロペンタジエン-ノボラック型フェノール樹脂(DCPD-PN)、又は樹脂総量の13〜60重量%を占める(B)一種或いは多種のエポキシ樹脂、又はDCPD成分を持つジシクロペンタジエンエポキシ樹脂(DCPD-PNE)、又は樹脂総量の30〜50重量%を占める(C)ジシクロペンタジエン-ジヒドロベンゾキサジン樹脂(DCPD-BX)、あるいは(B)及び(C)を混合した樹脂と、(D)難燃剤、硬化剤或いは促進剤及び溶剤と一定の比例にて混合することからなる。 （もっと読む）

【課題】優れた電気特性（低誘電率/低消耗係数）、耐燃性及び熱安定性のある新規臭素化エポキシ樹脂で、広くグラスファイバー積層板の製作に応用され得る積層板用の臭素化エポキシ樹脂の製造方法を提供すること。
【解決手段】対称性モノフェノール化合物を、アルデヒド化合物或いはシクロジエン化合物と酸性触媒下で反応させて、対称性構造或いは飽和環状構造のあるビスフェノール型フェノールアルデヒド化合物を生成させ、生成したビスフェノール型フェノールアルデヒド化合物はエピクロルヒドリンとエポキシ化反応して、フェノールアルデヒドエポキシ樹脂を作り、最後にフェノールアルデヒドエポキシ樹脂を、含臭素フェノール化合物と反応させて、臭素化エポキシ樹脂となすこと。 （もっと読む）

【課題】優れた耐高温の物理的性質を有し、0.5時間圧力釜テストした後、288℃のはんだ炉の中でその安定性が600秒以上である回路基板組成を提供すること。普通の1 oz銅箔を使っても、10 lbf/inch以上のピール強度を実現することができる回路基板を提供すること。現在一般的に使われている銅箔基板より、吸湿率がより低い回路基板を提供すること。低い臭素含量でも、UL94 V-0難燃標準に達する難燃組成回路基板を提供すること。
【解決手段】回路基板樹脂組成物が、(A)ハロゲンエポキシ樹脂と触媒第四アンモニウム塩とを混合し、イソシアネートと反応して得た、改質オキサゾリドンを含むハロゲンエポキシ樹脂と、(B)二つまたは二つ以上のエポキシ基を含むエポキシ樹脂と、(C)硬化剤と、(D)硬化促進剤とからなること。 （もっと読む）

【課題】ポリブタジエンを主材料として生成される回路基板の電気性、化学性及び耐熱性を改良し、即ち、ポリブタジエンの耐燃性、熱膨張係数、誘電係数、損耗因子、粘度、接合強度などを改善し、生産コストを下げ、新たなポリブタジエン熱硬化性樹脂回路基板組成物およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】回路基板組成物が、70wt％以上のビニル基を含んだモル質量が100,000g/mol以上の高分子量ポリブタジエン熱硬化性樹脂と、モル質量が5,000〜10,000 g/molの低分子量ポリブタジエン熱硬化性樹脂をミックスしたものと、二つ或いは二つ以上のビニル基二重結合のシクロレフィン化合物と/或いは、アクリル酸、アクリル酸ニトリル、ブタジエンとが重合反応してなる高分子重合体と、からなる熱硬化性樹脂基材と、ガラス繊維布と、無機粒子充填料と、メタリック コエージェントと、臭素難燃剤と、からなる。 （もっと読む）