【課題】被記録媒体上に、厚膜でも膜割れの発生が抑制された表面抵抗値の低い銅微粒子焼結膜からなる銅パターン膜を形成することができ、かつ分散性が高く、インクジェット印刷適性が良好である上、焼成温度及び／又は焼成時間の低減が可能な銅微粒子分散体を提供する。
【解決手段】平均一次粒径が１〜２００ｎｍの銅微粒子、ポリエーテル構造を有し、重量平均分子量が５００〜５０，０００の範囲にある分散剤、及び分散媒を含有し、かつ、シリコーン系添加剤及び／又はフッ素含有添加剤を０．１〜１．０質量％含有する銅微粒子分散体である。 （もっと読む）

【課題】回路の損傷なしに、特定面にだけ凹凸を有する回路パターンを樹脂絶縁層内に転写して埋め込めるための回路転写用キャリア部材、これを用いたコアレスプリント基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】キャリア層の一面に、バリア層と、外側上端にだけ凹凸が形成されている回路パターンとを有するように構成された回路転写用キャリア部材を利用して回路パターンを樹脂絶縁層に転写して埋め込めることで、高密度、高信頼度のコアレスプリント基板を製作する。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式を用いて、低コストで、任意の位置に、任意の膜厚で、機能膜の端部の境界位置を正確に、機能性膜形成インクを導電性パターン上に付与することが可能な導電性パターン部材形成方法を提供すること。
【解決手段】基材上に導電性パターンが形成されている導電性パターン部材上の少なくとも一部に、表面処理を行った後、機能性インクをインクジェット法を用いて導電性パターン上の少なくとも一部に付与することで機能性膜を形成することを特徴とする導電性パターン部材形成方法。 （もっと読む）

【課題】平面性に優れかつ生産性にも優れる両面金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムを効率よく製造できる成膜方法及びスパッタリング装置を提供する。
【解決手段】この第１成膜工程に続いて、上記他方の面（第１成膜面）を第２冷却ロール３９に接触させて冷却すると共に、この接触している他方の面とは反対側の一方の面（第２成膜面）に成膜する（第２成膜工程）。この第２成膜工程に続いて、上記一方の面（第２成膜面）を第３冷却ロール４０に接触させて冷却すると共に、この接触している一方の面とは反対側の他方の面に成膜する（第３成膜工程）。これらの工程を順に繰り返しながら、耐熱性樹脂フィルム３２に複数の薄膜を重ねて成膜する。 （もっと読む）

【課題】多層配線が簡易な方法によって低コストで形成される電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１配線層３０の上に、絶縁層２２の上に金属層３２ａが積層された積層膜ＣＦを形成する工程と、積層膜ＣＦの上に開口部２３ａが設けられたレジスト２３を形成する工程と、レジスト２３の開口部２３ａを通して金属層３２ａをエッチングすることにより金属層３２ａに開口部３２ｘを形成する工程と、ウェットブラスト法により、金属層３２ａの開口部３２ｘを通して絶縁層２２をエッチングすることにより、第１配線層３０に到達するビアホールＶＨを形成する工程と、ビアホールＶＨに導電性ペースト４０又ははんだからなるビア導体を形成することにより、第１配線層３０と第２配線層３２となる金属層３２ａとをビア導体で接続する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】電気化学的マイグレーションによる電気的短絡を防止することができ、高密度化とともに信頼性を向上させることができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板およびその製造方法は、絶縁層及び前記絶縁層に配置された回路パターンと前記回路パターンの少なくとも一面を覆うように配置されて前記回路パターンから電気化学的マイグレーション(electrochemical migration)を抑制するバリア層を含んで、信頼性を確保するだけではなく、高密度化を実現することができる印刷回路基板及びその製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 厚さ５０μｍ以上、特に０．１ｍｍ以上の銅箔或いは銅板を張った１００ｍｍ角以上の銅張樹脂複合セラミックス板の製品化を可能とする。
【解決手段】 連続気孔セラミックス板に熱硬化性樹脂を含侵した基板の片面或いは両面に金属箔を重ねて積層成形してなる金属箔張樹脂複合セラミックス板の製造方法において、少なくとも片面の前記金属箔が、厚み５０μｍ以上の銅板であって、前記銅板の接着面側に所望のプリント配線パターンの機能を障害しないように溝を形成したものであり、少なくとも前記銅板と直接接触する熱硬化性樹脂が、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との接着用の樹脂組成物であることを特徴とする銅張樹脂複合セラミックス板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】積層配線基板の配線層をキャパシタ下部電極として利用する場合に、密着強度を上げる微細凹凸の形成がキャパシタ特性や信頼性に不利益を与えないようにする。
【解決手段】配線層（１４）の一部を被覆するＭＩＭ構造体を形成し、これに覆われていない配線層表面に微細凹凸を形成する。その上に絶縁基板１９ａを貼り合わせ、容量素子部分の絶縁基板１９ａを開口させて、そこに容量素子の電極取出し配線（２４）を形成する。 （もっと読む）

【課題】回路の損傷なしに、特定面にだけ凹凸を有する回路パターンを樹脂絶縁層内に転写して埋め込めるための回路転写用キャリア部材、これを用いたコアレスプリント基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】キャリア層の一面に、バリア層と、外側上端にだけ凹凸が形成されている回路パターンとを有するように構成された回路転写用キャリア部材を利用して回路パターンを樹脂絶縁層に転写して埋め込めることで、高密度、高信頼度のコアレスプリント基板を製作する。 （もっと読む）

【課題】基板乾燥炉の中を連続的に基板を搬送する連続炉では、基板搬送手段、例えば、搬送ロール、チェーンベルト、ウォーキングビーム等によって、基板との接触面から基板の温度ムラを発生させるという問題がある。他にも、搬送手段からの発塵や大型基板のたわみ等の問題が発生する場合もある。
【解決手段】搬送手段３０は、基板５が搬送方向に移動可能に載置される載置部３２と、載置部３２上で基板５を搬送方向に移動させる移動手段３４とを含んで構成されている。載置部３２は、平坦な水平面上に自由回転可能に配置された多数の球体２１を含んで構成されている。移動手段３４として、軸心が上下方向に向けられ基板搬送経路の両サイドから基板５を端面にて挟み込む様な対になる搬送ローラー２ｄが用いられる。 （もっと読む）

【課題】導体膜を有する配線基板において、導体膜の表面に傾斜や凹凸を設けることなく、導体膜に発生する膨れやピンホールの発生を適切に防止する配線基板を提供する。
【解決手段】表面に、導体よりなる下地層１１、銅よりなる銅層１２、１３、金よりなる金層１４を順次積層して形成してなる導体膜１０を有する配線基板１であって、銅層１２、１３は、下地層１１の側から銅メッキよりなる第１の層１２、銅メッキよりなる第２の層１３を順次形成してなるものであり、第１の層１２の内部には、下地層１１と第１の層１２との間に発生するガスを抜くためのガス抜き通路１５が、第１の層１２における下地層１１側の面から第２の層１３側の面まで形成されており、ガス抜き通路１５は、第１の層１２における第２の層１３側の面にて、第２の層１３によって閉塞されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、前記従来技術に基づく問題点を解消し、高温焼結することなく、高信頼性を有する、すなわち、マイグレーションの発生を防止することができる配線形成方法を提供することにある。
【解決手段】多孔質型受容層が表面に形成された受容層付基材上に、導電性パターンの画像データに基づいて、金属コロイド溶液をインクジェット方式により吐出して描画した後、マイグレーション防止溶液を塗布するマイグレーション防止処理を行って前記導電性パターンを持つ配線を形成することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤが接続されるニッケルメッキ膜の剥がれを防止することができるパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板の上にアルミニウム製の回路層が形成されるとともに、該回路層の表面にニッケルメッキ膜が形成されてなるパワーモジュール用基板の製造方法において、ニッケルメッキ膜を形成した後、不活性ガス雰囲気中で２００〜３８０℃のピーク温度に１０〜２０℃／分の昇温速度で到達させた後、冷却する。 （もっと読む）

【課題】基板に着弾した液滴の乾燥を促進させ作業効率を向上させることができる液滴吐
出装置を提供する。
【解決手段】吐出ヘッド本体３０Ａを挟んで、籠４１に収容された水分吸着粒子４２から
なる水分吸着装置４０を配置した。水分吸着装置４０は、着弾した液滴Ｆｂの乾燥を妨げ
るグリーンシート４Ｇから発生し同グリーンシート４Ｇの表面に停留する水蒸気を吸着し
、グリーンシート４Ｇの表面を乾燥状態にする。従って、吐出ヘッド３０から吐出されグ
リーンシート４Ｇに着弾した液滴Ｆｂの乾燥を促進させることができる。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板では、絶縁樹脂層と導体配線層との密着強度向上のため、絶縁樹脂層に粗化処理が行われる。しかし、界面に形成された凹部内部へエッチング残り等が発生して、導体配線パターン間でショートが発生したりする。また、特にファインピッチ導体配線パターンでは高周波領域での信号遅延などの問題が起こる。
【解決手段】少なくとも以下の工程を有することを特徴とする、多層プリント配線板の製造方法である。（１）内層導体パターン上に熱硬化性絶縁樹脂層をコート又はラミネートし、半硬化状態（Ｂステージ）とする工程。（２）熱硬化性絶縁樹脂層にシランカップリング剤を付与させる工程。（３）無電解めっきにより導体配線シードを形成する工程。（４）導体配線シード層に電子線を照射する工程。（５）導体配線シード層に電解めっきして導体配線層を形成する工程。（６）熱硬化性絶縁樹脂層を熱硬化（ポストベーク）する工程。 （もっと読む）

【課題】優れた導電性を有し、めっきを施す際にも金属パターンが剥がれることなく十分な接着性を有し、かつ各種接着剤と密着力の強い導電性材料を得るための導電性材料前駆体を提供することにある。更には裏面から見た金属パターンの色が黒く、そのためディスプレー等に用いても映像が見やすく、色再現性が良好である透明導電性材料及びそれを得るための透明導電性材料前駆体を提供することにある。
【解決手段】支持体上に、少なくとも物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順に有する導電性材料前駆体において、前記物理現像核層に接し、かつ前記物理現像核層よりも支持体側に設けられる下引き層が、該下引き層の全固形分量に対して６０質量％以上のポリマーラテックスを含有し、かつ１級若しくは２級アミノ基を有する水溶性高分子を含有することを特徴とする導電性材料前駆体。 （もっと読む）

【課題】配線導体と半導体素子との電気的な接続信頼性に優れた配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】一方面が粗面であり、他方面が微粗面である電解金属箔を複数準備する工程と、一部の金属箔の微粗面に転写フィルムを貼着して第１の配線導体３ａ用転写フィルムを形成する工程と、他の金属箔の粗面に転写フィルムを貼着して第２の配線導体３ｂ用転写フィルムを形成する工程と、第１および第２の配線導体３ａ、３ｂ用転写フィルムの金属箔をそれぞれパターン加工した後、露出した金属箔の表面を粗化する工程と、パターン加工された第１および第２の配線導体用転写フィルムの金属箔を絶縁層１に転写する工程と、第１の配線導体３ａ用転写フィルムの金属箔が最外層となり、第２の配線導体３ｂ用転写フィルムの金属箔が内層となるように、金属箔が転写された絶縁層１を積層する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】基板を破損させることなく導電パッド上を清浄化することができるペースト印刷装置およびペースト印刷方法を提供する。
【解決手段】ペースト印刷装置１１では、基板２１上の導電パッド２２はマスク部材１３の開口１４内で露出する。除去機構１８は開口１４内で導電パッド２２の表面に作用する。こうして導電パッド２２の表面から腐食膜２３ａは除去される。導電パッド２２上は清浄化される。マスク部材１３の開口１４は導電パッド２２を露出させることから、除去機構１８は導電パッド２２にのみ作用する。導電パッド２２以外の領域で基板２１の破損は回避される。しかも、スキージ１７はマスク部材１３の開口１４から導電パッド２２の表面に導電ペースト２４を供給する。その結果、清浄化された導電パッド２２の表面は導電ペースト２４で覆われる。導電パッド２２の表面は大気中の酸素から隔絶される。導電パッド２２の表面の酸化は確実に回避される。 （もっと読む）

【課題】 ウィスカの発生を確実に抑制することができる回路基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】回路基板１は、可撓性を有する絶縁基材１１１と、この絶縁基材１１１上に形成された回路層１１２とを備える。絶縁基材１１１の端部と、この端部上に形成された回路層１１２と、この回路層１１２上に形成された金属層１１４と、この金属層１１４上に形成された保護膜（本実施形態では、燐酸塩被膜）１１８と、を含んで端子部１Ａが構成されている。金属層１１４は、回路層１１２上に形成された錫または錫合金を含んで構成される第一金属層１１４Ａと、この第一金属層１１４Ａ上に形成された錫または錫合金を含んで構成される第二金属層１１４Ｂとを備える。第一金属層１１４Ａは、平均粒径が０．５μｍ以上、５μｍ以下の無光沢めっき層であり、第二金属層１１４Ｂは平均粒径０．１μｍ以下の光沢めっき層である。 （もっと読む）

【課題】簡単な処理工程であり、かつ、少ない工程数により金属配線を形成することができ、絶縁体に対して高い密着性を有する金属配線を形成することを可能にした金属配線形成方法を提供する。
【解決手段】絶縁体の表面に金属配線を形成する金属配線形成方法において、レーザー光としてパルス幅がピコ秒オーダーのピコ秒レーザー光またはフェムト秒オーダーのフェムト秒レーザー光を、前記レーザー光の波長に対して透明かつ銀イオンを含有する絶縁体の表面に照射し、該照射領域において銀イオンを銀原子に還元して該照射領域に銀原子を生成し、前記レーザー光を照射されて該照射領域に銀原子が生成された前記絶縁体を所定の温度に維持した無電解めっき液に所定時間浸し、該銀原子を触媒核として金属を析出させることにより前記絶縁体に金属膜を堆積して金属配線を形成するようにした。 （もっと読む）