【課題】 金属微粒子の分散液を用いて基材に印刷し、この印刷物を加熱し金属微粒子を焼結させる導電性パターン形成方法は、耐熱性の低い樹脂フィルムを基材として使用する場合、金属微粒子の焼結時に基材が溶融し、変形し、また、変色することがあり、その上、金属微粒子の焼結時間を短縮することが困難となっていた。
【解決手段】 金属化合物溶液を用いて非導電性の基材にパターン印刷して生成した印刷物１００を予め準備する。そして、この印刷物１００は、マイクロ波表面波プラズマを発生させるパターン形成装置の処理室１１内でプラズマに晒し、パターン印刷物の金属成分を焼結させて導電性パターンを形成する構成としてある。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、基板から密着層が剥離し難い配線基板及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 基板上に密着層１５を形成し、密着層１５の上に配線層を形成する。密着層１５は窒化ＮｉＣｕ合金により形成される。基板は基板本体１１と、基板本体１１上に形成した絶縁層１３を含むこととしてもよい。また、配線層は、密着層１５上に形成したシード層１６と、シード層１６上に形成した配線１９及び配線パターン１８を含むこととしてもよい。 （もっと読む）

【課題】ピンホールが少ない金属薄膜を形成できる金属薄膜前駆体層を提供すること。
【解決手段】本発明の金属薄膜前駆体層は、基材上に設けられた、金属前駆体微粒子及び有機ポリマーを含む金属薄膜前駆体層であって、下記式（１）により求めた、波長７３０ｎｍの光線に対する厚さ１μｍあたりの内部透過率（Ｔ_１μｍ）が８５％以下であることを特徴とする。
【数１】


（式（１）中、Ｔ_０は基材のみで測定した光線透過率であり、Ｒ_０は基材のみで測定した絶対反射率であり、Ｔ_１は基材上に金属薄膜前駆体層を設けて測定した光線透過率であり、Ｒ_１は基材上に金属薄膜前駆体層を設けて測定した絶対反射率であり、ｄは金属薄膜前駆体層の厚さ（μｍ）である。） （もっと読む）

【課題】十分な導電性、簡便な工程、コストの低減、十分な回路形成速度を実現する導電性回路形成方法及び導電回路装置を提供する。
【解決手段】基板に配線パターンを印刷し、前記配線パターンに光を照射することにより導電性回路を形成する方法において、前記配線パターンの印刷には、平均粒子径が２０ｎｍ以下の微粒子を含む導電性材料を使用し、前記配線パターンに光を照射する照射光学系が、光を生成する光生成光学系、及び、前記光の照射パターンを帯状となるように整形する整形光学系を含み、前記照射光学系により照射される前記光の照射パターンを前記基板に対して、前記配線パターンが前記光を通過するように相対的に移動させることにより、前記基板に印刷された配線パターン全幅に渡って前記光を照射する。 （もっと読む）

【課題】低い表面粗さにシード層を薄く形成しても充分な剥離強度（peel strength）を確保して超薄型微細回路が形成できる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、表面が滑らかになるようにプリプレグを硬化する工程と、プリプレグに孔を形成する工程と、プリプレグ表面及び孔の内壁にイオンビーム表面処理を施し、シード層を形成する工程と、シード層に回路パターンに対応する開口部が形成されたメッキレジスト層を形成する工程と、開口部に回路パターンを形成する工程と、メッキレジスト層を除去する工程と、表面に露出されたシード層をフラッシュエッチングする工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ポリマー型導電インクを用いて基板上に所定形状の導電部を形成した場合、その導電部が容易に破壊されることがなく、かつ、導電部の導電性に優れたプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント配線基板の製造方法は、基板と、該基板の一方の面に設けられた導電部とを備えたプリント配線基板の製造方法であって、基板の一方の面に、ポリマー型導電インクを塗布して、導電部をなす塗膜を形成する工程Ａと、前記基板の他方の面と前記塗膜の最表面との間に電界を掛けて、前記塗膜に含まれる導電微粒子を、前記塗膜の最表面側に移動させる工程Ｂと、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】様々な電子デバイス、光学デバイス等でしばしば用いられている平行な２本線パターンを高精度に形成するパターン形成方法提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に薄膜を形成し、薄膜の物性を変化させるような第１のエネルギー値１３と、前記第１のエネルギー値１３より大きく前記薄膜を取り除くような第２のエネルギー値１４とを有した凸型のエネルギーの強度分布１２を持った１本の収束エネルギービームを前記薄膜に照射し、前記薄膜の物性を変化させることにより、２本の互いに平行なパターンを同時に形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】試料が焼損することのないイオンガン処理方法を提供すること。
【解決手段】試料台上に、絶縁体およびイオンガン処理を施す試料をこの順に配置した状態で、前記試料にイオンガン処理を施すことを特徴とするイオンガン処理方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、平坦な銅箔と絶縁基板との接着強度を向上させる、即ち銅箔に粗化処理を施さずとも銅箔と絶縁基板との接着強度を向上させるための銅箔の表面処理方法を提供することである。
【解決手段】銅若しくは銅合金箔と高分子絶縁材料とを接着する前に、銅もしくは銅合金箔の接着表面をＵＶ照射処理することを特徴とするプリント配線板の製造方法で、特にUV照射処理前の時点で銅若しくは銅合金箔表面に有機防錆剤が塗布されている場合に有効である。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールの形成および導電ペーストの充填を行わないフレキシブル基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 （ａ）フィルム、フィルムの表面および当該表面に対向する裏面に形成された絶縁樹脂層、ならびに絶縁樹脂層に埋め込まれた配線パターンを有して成るシート基材を用意する工程と（ｂ）表面および裏面の少なくとも一方の配線パターンの一部分をシート基材の内部に押し込んで、表面の配線パターンの一部分と裏面の配線パターンの一部分とを接合させる工程とを含んで成るフレキシブル基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 高密度化が可能な回路基板を提供する。
【解決手段】 回路基板３の構成は、銅基板１０の表面には微粒子ビーム堆積法にて形成された酸化アルミニウム基板１１が配置され、その表面にあるパターンを描く導電性配線１２が配置され、その上に同じく微粒子ビーム堆積法で形成された酸化アルミニウム層１３、１４が配置される。この層間にも導電性配線１２が通っている。酸化アルミニウム基板１１上にはまたＩＣチップ１６が高温半田１７を介して設置されており、導電性配線１２とワイヤーボンディング１８によって接続されている。 （もっと読む）

パターン化電気回路の製造方法である。本方法は、低温動的吹き付け（ＣＧＤＳ）デバイスを設けるステップと、基板を設けるステップと、ＣＧＤＳデバイスと基板の間の相対運動により基板上にＣＧＤＳデバイスを用いて所定パターンの導電材料を蒸着するステップとを含む。 （もっと読む）