【課題】 イリジウムの塩化物溶液から金属イリジウムを回収する方法を提供するものである。
【解決手段】 イリジウムの塩化物溶液から金属イリジウムを回収する方法において、
該溶液を加熱して酸化剤を添加することでイリジウムイオンの価数を４価に調整した後、さらに塩基を加え、液ｐＨを７以上に調整を行い、イリジウムを水酸化物として沈殿させる回収工程、
該沈殿物をろ過した後、純水によるリパルプ洗浄を数回行い付随するアルカリ金属イオンを洗浄除去する洗浄工程、
該沈殿物を還元性ガス雰囲気中で還元焼成することにより、金属イリジウムを得る還元工程
からなるイリジウムの焼成還元方法。 （もっと読む）

【課題】鉄酸化細菌および銀を添加した硫酸溶液を用いる硫化銅鉱からの銅の浸出の際に、鉄酸化菌の生育および鉄酸化能力を低下させることなく銅を浸出させる方法を提供すること。
【解決手段】鉄酸化細菌及び又は、硫黄酸化細菌更に、銀を添加した硫酸溶液を用いる硫化銅鉱からの銅の浸出において、フェノール性化合物を添加する銅の浸出方法。 （もっと読む）

【課題】ステンレス鋼などからなる金属薄板の表面に極薄の貴金属膜を被覆して、低い接触抵抗性を有する金属セパレータ用基材、その製造方法、および前記基材を用いた燃料電池用の金属セパレータを低コストで提供する。
【解決手段】燃料電池の電極と接触する表面３を有し、係る表面３の表面粗さＲｚが１〜１０μｍであり、且つ該表面３の輪郭曲線要素の平均長さＲＳｍが２０〜１５０μｍである金属薄板２と、係る金属薄板２の表面３に被覆された平均膜厚が１０ｎｍ以下のＡｕ（貴金属）膜２０とを備え、上記表面３において、最大膜厚１５ｎｍ以上の上記貴金属膜が被覆された凸部３ｈは、当該表面３全体の凸部３ｈの２０％以上を占めている、金属セパレータ用基材１ａ。 （もっと読む）

【課題】プレス加工性だけでなく、強度、導電率、及び曲げ加工性にも優れたＣｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系合金板及びＣｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系合金Ｓｎめっき条を提供する。
【解決手段】２〜１２質量％のＺｎ及び０．１〜１．０質量％のＳｎを含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなり、Ｘ線回折法により板表面から５μｍの深さまでの結晶方位を測定したとき、｛１１１｝正極点図上のα＝０±１０°（但し、α：シュルツ法に規定する回折用ゴニオメータの回転軸に垂直な軸）の領域に相当するせん断集合組織の極密度が２〜８であるＣｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系合金板である。 （もっと読む）

【課題】 高耐熱性及び好適なへたり性を備えたプリント基板端子用の銅合金すずめっき材。
【解決手段】Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｎの順で電気めっきを施した後リフローめっきされた銅又は銅合金条であり、Ｎｉ相０．１〜０．８μｍ、Ｃｕ−Ｓｎ合金相０．１〜１．５μｍ、Ｓｎ相０．１〜１．５μｍであり；Ｃｕ−Ｓｎ合金相はＮｉを０．０５〜３．０ｗｔ％を含み、Ｓｎ相との界面において面積が３μｍ²未満の微細な結晶粒と３μｍ²以上の粗大な結晶粒が混在し、３μｍ²未満の各結晶粒の総面積をＳ_X、３μｍ²以上の各結晶粒の総面積をＳ_Yとしたとき、２０≦Ｓ_X／（Ｓ_X＋Ｓ_Y）×１００≦６０が成り立つプリント基板端子用に好適なへたり性をもつ銅合金すずめっき材であり、２〜２２重量％のＺｎを含有してもよく、更に必要に応じてＮｉ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｆｅ、Ａｇ及びＭｎの群から選ばれた１種以上を合計で２．０重量％以下含有してもよい。 （もっと読む）

【課題】Ｔｉ圧延板表面にＡｕ層又はＡｕ合金層を形成した燃料電池用セパレータ材料の接触抵抗を低減させ導電性を確保した燃料電池用セパレータ材料、それを用いた燃料電池スタックを提供する。
【解決手段】Ｔｉ基材の表面にＡｕ層又はＡｕ合金層が形成され、Ａｕ層又はＡｕ合金層の表面の中心線平均粗さが０．２μｍ以下である燃料電池用セパレータ材料である。 （もっと読む）

【課題】高強度、高導電性及び高曲げ加工性を兼備する高濃度Ｃｏ含有Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金を提供する。
【解決手段】Ｃｏを２．５〜４．０質量％、及び、Ｓｉを０．４〜１．２質量％含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなり、Ｃｏ及びＳｉの質量％比（Ｃｏ／Ｓｉ）が３．５≦Ｃｏ／Ｓｉ≦６で、０．２耐力（ＹＳ）が８００ＭＰａ以上、且つ、導電率が４０％ＩＡＣＳ以上である電子材料用銅合金。 （もっと読む）

【課題】Ｔｉ基材へのＡｕ層の密着性に優れ、燃料電池作動環境下でも耐食性や耐久性が高く、導電性も確保した燃料電池用セパレータ材料、それを用いた燃料電池スタックを提供する。
【解決手段】Ｔｉ基材の表面にＡｕ層が形成されてなる燃料電池用セパレータ材料であって、９０℃で硫酸濃度０．５ｇ／Ｌの水溶液に１週間浸漬後、Ｔｉ基材からＡｕ層を貫通する酸化チタンが、断面長さ１μｍ当り５個未満である燃料電池用セパレータ材料である。 （もっと読む）

【課題】無電解めっきにより、フィラー等を含む樹脂基板においても、基板表面に均一で、密着性が良好な金属膜を形成することができる前処理液を提供することを目的とする。また、前処理した後に行う触媒付与において、Ｐｄ濃度が低くても無電解めっきにより基板表面に均一で、密着性が良好な金属膜を形成することが可能となる前処理剤を提供することを目的とする。
【解決手段】基板の無電界めっき用前処理剤であって、アニオン系リン酸エステル界面活性剤を含み、処理した基板表面のゼータ電位が０ｍＶ未満となることを特徴とする無電解めっき用前処理剤。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板との接着性が改善されたプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該銅箔基材は、圧延方向に平行な断面から観察した場合の、オイルピット深さｄの平均値をＥ（ｄ）、オイルピット幅ｌの平均値をＥ（ｌ）としたとき、Ｅ（ｌ）／Ｅ（ｄ）≧２．０、Ｅ（ｄ）≦１．５μｍであり、該被覆層は銅箔基材表面から順に積層したＮｉ層及びＣｒ層で構成され、該被覆層にはＣｒが１５〜２１０μｇ／ｄｍ²、Ｎｉが１５〜４４０μｇ／ｄｍ²の被覆量で存在し、該被覆層の断面を透過型電子顕微鏡によって観察すると最大厚みが０．５〜５ｎｍであり、最小厚みが最大厚みの８０％以上である、プリント配線板用銅箔。 （もっと読む）