【課題】 プリプレグと導体パターンを略面一に揃えて不都合を解消できる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 銅箔３を使用して薄い配線板を製造する配線板の製造方法であり、サポート基材１の粘着性を有する表面に厚さが１２μｍ以下の銅箔３を着脱自在に粘着して中間体を構成し、この中間体の銅箔３に所定の電極パターン９をアディティブ法により形成し、中間体の所定の電極パターン９にプリプレグ１０と積層用の銅箔１１とを順次積層プレスして積層体１２を構成するとともに、この積層体１２の周縁部１３を打ち抜いて除去し、積層体１２を曲げてサポート基材１を取り外した後、積層体１２のプリプレグ１０から銅箔３をエッチング法により除去して所定の電極パターン９とプリプレグ１０の下面とを面一に揃える。 （もっと読む）

【課題】１次コイル及び２次コイルを有する絶縁層であるコイル層の製造工程を単純化し、コイル部品の製造工程性を向上させることができる、導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプ及びこれを用いるコイル部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプは、プレート形態のインプリント本体部１０１と、インプリント本体部１０１の一面から突設され、インプリント本体部１０１の外郭側から中心側へ螺旋形態に連続したラインインプリント部１０２と、インプリント本体部１０１の一面から突設され、インプリント本体部１０１の中心側に位置したラインインプリント部１０２の端部から突設されるビアインプリント部１０３とを含む。 （もっと読む）

【課題】回路の損傷なしに、特定面にだけ凹凸を有する回路パターンを樹脂絶縁層内に転写して埋め込めるための回路転写用キャリア部材、これを用いたコアレスプリント基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】キャリア層の一面に、バリア層と、外側上端にだけ凹凸が形成されている回路パターンとを有するように構成された回路転写用キャリア部材を利用して回路パターンを樹脂絶縁層に転写して埋め込めることで、高密度、高信頼度のコアレスプリント基板を製作する。 （もっと読む）

【課題】端子部および配線回路を含む導体パターンを構成する導体層のうちの端子部導体層に、Ｎｉ／Ａｕめっきなどの保護用金属層を形成する場合において、端子部導体間のスペースを狭小化しても、保護用金属の異常析出、ブリッジ現象により、隣り合う端子部導体間が導通してしまう事態が発生することを防止し、これにより導体パターンを従来よりも高精細化することを可能とする。
【解決手段】絶縁基材の一面に、配線回路および端子部を構成するパターンで導体層が埋め込まれており、その導体層のうちの端子部導体層の表面に、保護用金属からなる被覆層が形成されてなるプリント配線板において、前記端子部導体層は、その表面が絶縁基材の前記一面から窪んだ状態で形成され、その窪んだ端子部導体層の表面が前記被覆層によって覆われ、しかもその被覆層の表面が、絶縁基材の表面と実質的に同一面以下に位置するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】有機光電子デバイスで使用されるベース基板上に堆積された硬化ラッカー層上に電気回路及び機能的光構造を同時に形成する。
【解決手段】ベース基板上に硬化ラッカー層を形成する。その後、転写基板のあわせ面を硬化ラッカー層に接触させる。あわせ面は、第一部分上に電気回路及び第二部分上に機能的光構造のネガ像を含む。その後、あわせ面を硬化ラッカー層に接触させ、それによって、電気回路の少なくとも一部を硬化ラッカー層に埋め込み、硬化ラッカー層に機能的光構造を複製する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の端子部分のように、基材上に設けた金属微細パターンの表面に無電解ニッケル−パラジウム−金メッキを行う際に、下地である樹脂表面に金属の異常析出が起きるのを抑えることができる金属微細パターン付き基材の製造方法を提供し、さらに、当該製造方法によって品質に優れためっき処理面を有する、金属微細パターン付き基材、プリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】下地となる樹脂からなる支持表面に設けられた溝に、金属微細パターンの下部を埋め込み、当該金属微細パターンの溝の表面と接していない部分に、無電解ニッケル−パラジウム−金メッキを行う工程を含み、前記メッキを行う領域における支持表面からの突出高さＸと、パターン間の最小距離をＹの比（Ｘ／Ｙ）が０．８未満となるようにする金属微細パターン付き基材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】銅層転写シートの銅層を被転写体に転写する際に、銅層と接着層との剥離を防ぐ。
【解決手段】基材上に少なくとも銅層、プライマー層、接着層をこの順に積層した銅層転写シートにおいて、プライマー層が少なくともバインダーと２つ以上のカルボキシル基を有するカルボン酸からなることを特徴とする銅層転写シート。さらに前記カルボン酸のプライマー層中の含有率が０．１〜１０重量％であることを特徴とする銅層転写シート。
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【課題】 良好な電気的特性を有する立体的回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性フィルム１の片面に配線２が形成されたフィルム状回路基板３と表面に接着剤層５が形成された円筒形状の筺体４とを準備し、筺体４の表面全周にフィルム状回路基板３をその配線２が形成された面側が筐体４との貼付面側となるように接着剤層５を介して貼り付けた後、絶縁性フィルム１を除去して筺体４の表面の接着剤層５に配線２を残す。絶縁性フィルム１の除去は、エッチング処理による溶解除去であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】アウトグロースが発生しても、電気的な特性が安定し、さらに基板表面の平坦化を向上することができ、厚銅のパターンを形成する場合であってもこれに合わせた高さのレジストが不要となるプリント基板の製造方法及びこれを用いたプリント基板を提供する。
【解決手段】支持板上に金属層を形成し、金属層上にマスク層を形成し、マスク層高さまでめっきされた柄部７と、マスク層高さよりも高く盛り上げてめっきされ、一部がマスク層の表面にはみ出したアウトグロース８ａを有する傘部８とを含むパターンめっき６を形成し、支持板、薄胴層及びパターンめっき６の三者からなる導電回路板に前記絶縁基材１０を積層してパターンめっき６が前記絶縁基材１０に埋設された基板中間体を形成し、前記支持板及び前記金属層を除去し、前記導電パターンの前記柄部７が除去されるまで機械的に研磨し、前記露出面上での前記導電パターンの線幅を増大させる。 （もっと読む）

【課題】母型の凹凸パターンにクラックの無い金属膜を形成し、母型の凹凸パターンの破損を抑制するとともに凹凸パターンが反映された金属膜を支持部材に転写して金属微細構造体を製造することができる方法を提供する。
【解決手段】凹凸パターン１４が形成された母型１０の表面に下記式（Ｉ）で表されるシランカップリング剤の膜１６を形成する。シランカップリング剤の膜上に金属膜１８を形成した後、金属膜と該金属膜を支持する支持部材２０とを一体化させる。金属膜を支持部材とともに母型から剥離させることにより、母型の凹凸パターンが反映された金属膜と、該金属膜と一体化した前記支持部材とを有する金属微細構造体３０を得る。
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【課題】導体パターンとプリプレグとをプレスするときにプリプレグが歪むことなく、さらにプリプレグ中のガラスクロスが配線に接触することを確実に防止することができ、厚銅であっても迅速かつ効率よく製造することができるプリント基板の製造方法及びこれを用いたプリント基板を提供する。
【解決手段】支持板１にプリント基板を形成する第１工程と、前記プリント基板から前記支持板１を除去する第２工程とを備え、前記第１工程は、支持板１上に導体パターン４とされるべき部分を開口部とする絶縁マスク２を形成し、前記開口部に導体材料を充填して導体パターン４を形成し、前記絶縁マスク２と前記導体パターン４との露出面を面一とした露出表面５を形成し、前記露出表面５と絶縁基材６とをプレスして密着させる。 （もっと読む）

【目的】本発明は、工程能力を向上させることのできる回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板の製造方法は、以下のステップを有する。基板の少なくとも１つの表面に誘電層を形成する。誘電層の上に絶縁層を形成する。絶縁層の一部および誘電層の一部を取り除いて、誘電層および絶縁層の中に少なくとも１つのブラインドバイアを形成する。ブラインドバイアの側壁および絶縁層の残りの部分の上に無電解メッキ層を形成する。ここで、絶縁層と無電解メッキ層の間の結合力は、誘電層と無電解メッキ層の間の結合力よりも大きい。パターン化された導電層をメッキして、無電解メッキ層を覆う。 （もっと読む）

【課題】例えば７０μｍ以上の厚銅回路パターンを形成する際に、高い電流密度を用いることなく、したがって膜厚分布を揃えることができるプリント基板の製造方法及びプリント基板を提供する。
【解決手段】板状の支持体に銅薄膜２を形成し、銅薄膜の表面に第１のレジストを形成し、銅薄膜２の表面に銅めっきして内側銅回路５を形成し、第１のレジストを除去し、内側銅回路５を覆うように銅薄膜２の表面に絶縁基材７を積層し、支持体を除去し、銅薄膜２の支持体を除去した側の裏面に、第２のレジストを形成し、銅薄膜２の裏面に銅めっきして外側銅回路１０を形成し、前記第２のレジストを除去する。 （もっと読む）

【課題】 表面が平坦で厚みの薄いプリント配線板を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１０は、絶縁層４２がビルドアップ多層配線板の層間樹脂絶縁層を構成する層間樹脂絶縁材からなるため、薄く、搭載するＩＣチップ６０からの熱を効率的に逃がすことができる。導体回路４０Ａ、４０Ｂが、絶縁層４２の第１面４２Ｕ側に埋め込まれ、絶縁層４２の第１面と同一平面に位置し、絶縁層上に凸凹が無くフラットであるため、ＩＣチップ６０を信頼性高く搭載することができる。 （もっと読む）

【課題】配線パターンと絶縁層との密着性を向上することが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】配線回路基板７０は、絶縁層１を備える。絶縁層１上に、複数の配線パターン７が形成される。各配線パターン７は、界面層２、第１のシード層３、第２のシード層４および配線層６を含む。界面層２、第１のシード層３、第２のシード層４および配線層６は、この順で絶縁層１上に積層される。界面層２は、硫酸を１８％の濃度（体積濃度）で含むとともに塩酸を１０％の濃度で含む混合水溶液中における飽和カロメル電極に対する電極電位が−０．３Ｖ以上０．０１Ｖ以下となるように形成される。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れた積層電子部品を得るための、導電率が高く転写性の良い転写用電極を提供することを目的とするものである。
【解決手段】ベース基板１１上に設けたレジストパターン１３の開口部１２にメッキにより形成した転写用導体１４であって、転写用導体１４のベース基板１１に接する部分の角部を曲面状としたものであり、このようにすることにより積層電子部品に用いた場合デラミネーションの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】ＲＦＩＤタグ内蔵型インレイを製造するためのＲＦＩＤタグ製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、樹脂で充填された樹脂領域、及び所定のパターンをなす非樹脂領域が形成されたマスターの表面をメッキし、非樹脂領域上に複数のパターン回路部を形成する段階と、複数のパターン回路部が形成されたマスターの上側にコアフィルム層をボンディングする段階と、コアフィルム層を金属マスターから分離しながら前記複数のパターン回路部をコアフィルム層側に転写させる段階と、複数のパターン回路部の間の空間に絶縁部を形成する段階と、絶縁部上で前記複数のパターン回路部同士を電気的に連結するジャンパー線を形成する段階とを含んでなる。これにより、ＲＦＩＤタグ内蔵型インレイを容易に製造することができる。 （もっと読む）

【課題】フィラーが破壊されて表面にむき出しになって基材特性が低下したりすることがなく、回路層の密着性が高い高精度の回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板１０は、フィラー１１を含有する樹脂により形成された絶縁基材１の表面に、導電体からなる回路層１３が埋設されて形成されている。絶縁基材１の露出表面はフィラー１１が破壊されずに形成されている。回路層１３の絶縁基材１との接触面は、フィラー１１の当該接触面への突出形状に追従して凹凸形状に形成されている。好ましくは、回路層１３の絶縁基材１との接触面は、当該接触面に突出する少なくとも一部のフィラー１１と接触している。また、好ましくは、絶縁基材１の露出表面はフィラー１１が露出していない。 （もっと読む）

【課題】積層カスレの発生がなく、電気回路の断面積のバラツキや抵抗値への影響が少なく、電気回路の低密度部分と高密度部分とでインピーダンスのばらつきが小さくて回路設計に余裕がある回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁基材１に複数の回路溝３を有し、各回路溝３に充填されためっき層により電気回路６が形成された回路基板Ａに関する。前記電気回路６が密に形成された高密度部３０と、疎に形成された低密度部３１とを有する。高密度部３０における絶縁基材１及び電気回路６の各表面と、低密度部３１における絶縁基材１及び電気回路６の各表面とが面一に形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、絶縁層に埋め込まれた回路を備えた、高密度かつ信頼性が高いプリント回路基板を提供することにある。
【解決手段】本製造方法は、一方の面に形成されたシード層と、内部に埋め込まれた少なくとも１つの金属パターンと、を有する第１絶縁層を形成する第１ステップと、第１絶縁層とベース基板との間に第２絶縁層を挿入して、第１絶縁層と、内部回路を有するベース基板とを積層する第２ステップと、を含む。従って、絶縁層に埋め込まれた回路を有するプリント回路基板が提供され、高密度かつ信頼性が高いプリント回路基板が得られる。さらに、プリント回路基板は金型を用いて製造されるため、埋め込みのための回路製造工程、シード層形成工程、及び表面研磨等の複雑な工程を省略し、製造工程を簡略化することができる。 （もっと読む）