【課題】パターンを担持したブランケット等の担持体と基板を互いに密着させた後、両者を互いに離間させることで剥離して担持体上のパターンを基板に転写するパターン転写技術において、担持体と基板との剥離を良好に行う。
【解決手段】剥離工程を開始する前あるいは剥離開始と同時に、吸着プレート５１で複数の開口のうち開口形成エリアＯＦＡ内で有効パターンエリアＥＰＡを取り囲むエリア、つまり非パターンエリアＮＰＡに位置する開口Ｐ（＋ｎ）、Ｐ（−ｎ）への負圧供給を開始する。これによって、開口Ｐ（＋ｎ）、Ｐ（−ｎ））に対向するブランケット部分が担持体保持面５１ａに吸着保持され、剥離時においてブランケットＢＬを担持体保持面５１ａに保持する力、つまり保持力が増大する。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板に大きな反りが生じることがなく、かつ、金属層においてブローホール等の欠陥が発生することなく、回路層が銅板で構成されるとともに金属層がアルミニウム板で構成されたパワーモジュール用基板を安定して製造することができるパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の一方の面に、銅又は銅合金からなる銅板２２を接合して回路層１２を形成する銅板接合工程と、セラミックス基板１１の他方の面に、アルミニウム又はアルミニウム合金からなるアルミニウム板２３を接合して金属層１３を形成するアルミニウム板接合工程と、を有し、前記銅板接合工程では、銅板２２とセラミックス基板１１とを、液相温度が前記アルミニウム板の融点未満とされた接合材２４を用いて接合する構成とされており、銅板接合工程とアルミニウム板接合工程とを同時に行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】１枚のセラミックス基板から多数個の回路基板を低コストで得る。
【解決手段】１枚の大きなセラミックス基板１１と、これとほぼ同じ大きさであり、パターン化された金属パターン板１２が準備される。これらは図１（ｃ）に示されるように接合される。金属パターン板１２は、中央の縦２列×横３列の同一パターン（単位パターン）が配列された回路パターン部１２ａと、その周辺にある周辺部１２ｂとに大別される。回路パターン部１２ａと周辺部１２ｂのどちらにおいても、これらを構成する個々のパターンは、これらよりも小さい結合部１３で結合されている。その後、金属パターン板１２の表面全面にめっき層１４が形成される。セラミックス基板１１を割って分割することによって、図１（ｅ）にその上面図を示す６個の分割ユニット１５が得られる。結合部１３については、分割後に例えばカッターやニッパーを用いて容易にこれを切断することができる。 （もっと読む）

【課題】バスバーのズレや脱落を抑制できる回路基板と、このような回路基板を製造するための回路基板製造方法を得る。
【解決手段】絶縁性を有する材料で板状に形成された基材１４と、該基材１４の少なくとも一方の面の一部に貼り付けられた銅箔１６とを備え、銅箔１６の一部が外周部分に残存するように厚み方向に貫通する貫通溝２２が形成された基板本体１８と、前記貫通溝２２の深さに相当する厚みで且つ貫通溝２２の大きさよりも小さい大きさとされ、側面と貫通溝２２の内面との間に隙間が生じるように貫通溝２２に嵌め合わされたバスバー２０と、樹脂を含んで構成され、前記基板本体における他方の面に積層され、含まれていた樹脂により基板本体に貼り付けられたプリプレグシート２６と、前記プリプレグシート２６に含まれていた樹脂の一部が溶融し前記隙間に浸入した後硬化した浸入樹脂２６Ｐと、を有する回路基板。 （もっと読む）

【課題】十分な機械強度を有するとともに高い耐熱性を有する、セラミック体と金属体との接合体を提供する。
【解決手段】窒化珪素質セラミック体２と、Ｎｉを主成分とする金属体４と、前記窒化珪素質セラミック体と前記金属体との間に配置されて前記窒化珪素質セラミック体と前記金属体とを接合している接合部６とを備えるセラミック体と金属体との接合体であって、前記接合部は、前記窒化珪素質セラミック体に接している、主成分としてＣｒを含むとともにＮを含む第１接合層１２と、該第１接合層と前記金属体との間に配置されて前記第１接合層と接している、Ｃｒ、Ｎ、およびＴｉを含む第２接合層１４とを有し、該第２接合層に比べて前記第１接合層の方が、Ｃｒの含有割合が高いことを特徴とするセラミック体と金属体との接合体。 （もっと読む）

【課題】１枚の導体板から並列に位置するように形成される高電位側導体と低電位側導体との隙間を小さくし得る電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】１枚の導体板３０が用意され、縁部３１ａと縁部３２ａとが調整前隙間ｄを形成するように各導体３１および各導体３２が並列に位置するとともに、これら各導体が連結部５１，５２等を介して連結するように、上記導体板３０が加工される。そして、連結部５２の中央部５２ａを変形させることで調整前隙間ｄが狭くされる。そして、搭載された各スイッチおよび各導体等をモールド樹脂により封止した後に、連結部５１，５２等による連結を解除することで、電力変換回路が成形される。 （もっと読む）

【課題】絶縁性コア基板に薄い導体パターンと厚い導体パターンを段差ができることなく重ねて配置することができるとともに、薄い導体パターンと厚い導体パターンとを電気的に接続することができる配線板を提供する。
【解決手段】第二の導体パターン５２，５３に凹部８５，８６、貫通孔８０，８１が形成され、凹部８５，８６の絶縁性コア基板３０側の開口部と貫通孔８０，８１の絶縁性コア基板３０側の開口部とは互いに繋がるように形成されている。第一の導体パターン４１，４２が凹部８５，８６の開口部に延設され、はんだ９０，９１により第一の導体パターン４１，４２と第二の導体パターン５２，５３とが電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上しつつコストを低減することのできる電子装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子装置１０は、合成樹脂からなる絶縁基材２０に配線２１が形成され、該配線２１として絶縁基材２０の一面２０ａに形成されたランド２１ａを有する基板１１と、ランド２１ａと電気的に接続された電子部品１２と、基板１１及び電子部品１２を収容する筐体１３と、を備える。そして、筐体１３として、金属材料を用いて形成されたケース３０を少なくとも有し、基板１１を構成する絶縁基材２０は、ケース３０をインサート部品として成形されている。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板と導体パターン層との強固な接合性を得ることができ、組立作業性を向上させることができるパワーモジュール用基板用の導体パターン部材を提供する。
【解決手段】導体パターン部材１０は、導体パターン層６とろう材箔９とを積層状態に仮固定してなり、導体パターン層６の表面にろう材箔９を溶接することにより形成された溶接部１２が、導体パターン層６の外縁の少なくとも対向する二辺に沿って又は前記二辺の端部に位置するように複数設けられている。 （もっと読む）

【課題】バックコンタクト型太陽電池用の配線シートが、絶縁性を有する基材と導電体との積層体からなり、生産性に優れ、且つ、高信頼性を有するバックコンタクト型太陽電池モジュールを生産することができる太陽電池用配線シートを提供する。
【解決手段】配線パターンを有する太陽電池用配線シートであって、セパレート基材の片面にオレフィン系樹脂と金属箔を順次積層する工程と、該金属箔を打ち抜く工程と、打ち抜いた金属箔を剥離除去する工程と、接着剤を介して絶縁性基材と積層する工程が順次施され、その後、セパレート基材とオレフィン系樹脂を剥離する工程からなることを特徴とする太陽電池用配線シート及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】１枚のセラミックス基板から多数個の回路基板を低コストで得る。
【解決手段】１枚の大きなセラミックス基板１１と、これとほぼ同じ大きさであり、パターン化された金属パターン板１２が準備される。これらは図１（ｃ）に示されるように接合される。金属パターン板１２は、中央の縦２列×横３列の同一パターン（単位パターン）が配列された回路パターン部１２ａと、その周辺にある周辺部１２ｂとに大別される。回路パターン部１２ａと周辺部１２ｂのどちらにおいても、これらを構成する個々のパターンは、これらよりも小さい結合部１３で結合されている。結合部１３については、分割後に例えばカッターやニッパーを用いて容易にこれを切断することができる。同様に、セラミックス基板１１の裏面にパターン化された金属放熱板を形成することもできる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル多層回路基板を安定して製造することができるフレキシブル多層回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル多層回路基板の製造方法は、ベースフィルム１５、２５上に第１、第２回路層が形成された第１、第２転写用回路基板１６、２６、及び、貫通孔３１ａ、３１ｂが形成された絶縁フィルム３０を準備する準備工程と、貫通孔３１ａ、３１ｂと第１接続部１１ａ、１１ｂと第２接続部２１ａ、２１ｂとが重なるようにして、絶縁フィルム３０の両面に第１、第２転写用回路基板１６、２６を貼り合わせる貼り合せ工程と、ベースフィルム１５、２５を第１、第２回路層から剥離する剥離工程と、貫通孔３１ａ、３１ｂにおいて絶縁フィルム３０の両面の第１、第２回路層同士を溶接により接続する接続工程とを備える。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）一分子中に２個以上の脂肪族不飽和一価炭化水素基を含有する直鎖状のジオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のメルカプト基を含有するオルガノシラン又はオルガノシロキサン、
（Ｃ）Ｒ¹₃ＳｉＯ_1/2（式中、Ｒ¹は一価炭化水素基である。）で表されるシロキサン単位及びＳｉＯ_4/2で表されるシロキサン単位を含有する、三次元網状構造のオルガノポリシロキサンレジン、
（Ｄ）光開始剤 （Ａ），（Ｂ），（Ｃ）成分の合計量１００質量部に対して０．０１〜５質量部
を含有する光硬化型シリコーンゴム組成物の硬化物からなり、硬化物中の無官能低分子シロキサンＤ₃〜Ｄ₂₀の含有量の合計が２００ｐｐｍ以下であるマイクロコンタクトプリント用版材。
【効果】本発明によれば、Ｓｉ製マスター等を用いることなく、光造形法によりＵＶレーザー光の照射により、ダイレクトにその組成物の表面に微細パターンを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートを複数枚積層して焼結する製造方法を用いた場合に、高熱伝導性を有するとともに必要な曲げ強度を有し、かつ該窒化珪素基板に銅板を接合した際の耐ヒートサイクル性が改善され、長期にわたって安定して使用できる窒化珪素基板を得る。
【解決手段】ＢＮからなる分離材の平均粒径を２０μｍ以下とし、焼結工程では、窒化珪素粒子は短径ａが０．５〜５μｍでかつ短径ａに対する長径ｂの比（ｂ／ａ）が２以上の柱状結晶粒子を面積比で３０％以上とし、除去加工工程では、基板表面に残存するＢＮとの比がホウ素（Ｂ）の蛍光Ｘ線強度とシリコン（Ｓｉ）の蛍光Ｘ線強度の比（Ｂ／Ｓｉ）を６．５×１０^−５を超え３００×１０^−５以下とし、かつ窒化珪素基板表面の算術平均粗さRaを０．３〜２μｍとするように窒化珪素焼結体の表面を除去加工する。 （もっと読む）

【課題】簡単な工程で安価でかつ信頼性の高い絶縁放熱基板の接合部の形成を可能とすることを目的とするものである。
【解決手段】所定の導体パターン９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄを打抜いて形成し、その上面側をレジスト１０で覆ったリードフレーム９と、レジスト１０面を露出させてリードフレーム９を配置した絶縁樹脂層１１とを備え、リードフレーム９の上面の一部にはレジスト１０を剥離して底面に凹凸部を形成した剥離部１３を設けたうえで、この剥離部１３にはんだ溶接部を形成した絶縁放熱基板。 （もっと読む）

【課題】原材料コストや加工コストを低く抑え、一体型基板としての反り（形状変形）が低減され、優れた強度および放熱性を備えた液冷一体型基板およびその液冷一体型基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１０の一方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属回路板１５が接合されると共に、他方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる平板状の金属ベース板２０の一方の面が接合され、金属ベース板２０の他方の面には押出し材で構成される液冷式の放熱器３０が接合された液冷一体型基板１において、金属回路板１５の厚さｔ１と金属ベース板２０の厚さｔ２との関係はｔ２／ｔ１≧２を満たし、金属回路板１５の厚さｔ１は０．４〜３ｍｍであり、金属ベース板２０の厚さｔ２は０．８〜６ｍｍである、液冷一体型基板が提供される。 （もっと読む）

【課題】打ち抜き加工により形成された導体パターン部材をセラミックス基板に確実に接合するとともに、ろう材がパターン面に付着するのを防止する。
【解決手段】セラミックス基板１１の表面に、金属板の打ち抜き加工により形成された導体パターン部材１２の裏面１２ａがろう付けされてなるパワーモジュール用基板１０であって、導体パターン部材１２の表面１２ｂと側面１２ｃとの稜線部に、側面１２ｃから表面１２ｂに沿う方向に突出するフランジ状突起１５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】簡素な工程で、大電流配線及び信号配線を含むプリント配線基板を製造する。
【解決手段】プリント配線基板の製造方法は、絶縁基材１１の少なくとも一方の面を被覆する導体層の一部をエッチングして導体層除去パターンを形成する工程と、絶縁基材１１の導体層除去パターン内の部分を除去して溝パターン３３を形成する工程と、溝パターン３３に適合した形状の導体パターンを溝パターン３３内に挿入して大電流配線２１を形成する工程と、大電流配線２１と溝パターン３３との間を接着剤２２で固定する工程と、導体層の残余の部分をパターニングして、信号配線１３に形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】高精密度セラミック基板を提供する。
【解決手段】本発明の高精密度セラミック基板製造工程は、電気鍍金及び高精度の露光/エッチング方式で製造する必要があり、一般のプリント方式で製造するセラミック基板と異なり、セラミック基板表面に金属層を鍍金した後、金属層表面に乾燥型を貼付し、現像を行ない、露出した金属層表面に導電金属層を鍍金し、且つ回路部分を残した金属層及び導電金属層をエッチングし、所定位置の導電金属層表面に無酸素テープを粘着接合し、その無酸素テープは、セラミック粉、ガラス粉及び粘着剤を所定の比率で調合、積層して形成し、セラミック基板を無酸素炉に送り込み、同時焼成を行い、無酸素テープが遮蔽壁を成形し、無酸素炉内に同時焼成し、導電金属層は、酸化を発生せず、後続の溶接、電気鍍金工程を行なう時に既に鍍金した金属層が剥離、又は溶接不十分の欠陥が発生することがない。 （もっと読む）

【課題】コストを増大させず、ノイズを低減させ半導体素子パッケージおよび回路基板の電気的特性を安定させるとともに半導体素子パッケージを回路基板に実装する。
【解決手段】中継基板２０は、第一の絶縁層２１−１と、第一の絶縁層２１−１に内包される第一の金属板２２−１とを有するとともに、第二の絶縁層２１−２と、第二の絶縁層２１−２に内包される第二の金属板２２−２とを有し、第一の絶縁層２１−１と、第二の絶縁層２１−２とを積層した層間に絶縁基材２８を有し、第一の回路基板１０を搭載する表面から第二の回路基板３０と向かい合う表面へと第一の絶縁層２１−１、第一の金属板２２−１、絶縁基材２８、第二の金属板２２−２および第二の絶縁層２１−２とともに貫通する金属杭２４を有する。 （もっと読む）