【課題】パターン形成を安定して行うことができるパターン形成装置およびパターン形成方法を提供する。
【解決手段】開口Ｐ（０）に隣接する開口Ｐ（＋１）に接続される正圧バルブを閉じたまま吸着バルブを開状態から閉状態に切り替えて開口Ｐ（＋１）への負圧供給を停止する。すると、開口Ｐ（＋１）近傍では、加圧空間ＳＰ５内の加圧力に対するブランケットＢＬを保持する力が次第に弱くなり、それに伴って加圧空間ＳＰ５内の気体成分が、ブランケットＢＬの開口Ｐ（＋１）の鉛直上方部分と上面５１ａとの間に流入して当該ブランケット部分を上面５１ａから浮き上がらせて版ＰＰの下面に当接させる。このように、上記加圧空間ＳＰ５内の圧力が急激に変動するのを抑制しつつ当接領域ＣＡが中央部から（＋Ｙ）端縁側に緩やかに安定して拡幅される。 （もっと読む）

【課題】表層導体の剥離が生じ難く、電子部品の実装が容易であり、大電流用の配線基板として好適なセラミック基板を提供する。
【解決手段】セラミック基板１０は、セラミック焼結体１２と表層導体１４とが一体化され、表面に表層導体１４が露出した構成を有する。セラミック焼結体１２の一主面１２ａと、表層導体１４の一主面１４ａとは、同一平面をなし、表層導体１４の一主面１４ａ以外の部分は、セラミック焼結体１２に埋設され一体的に接合されている。表層導体１４の一主面１４ａ以外の部分、すなわち、表層導体１４の側面１４ｂは、セラミック焼結体１２の内壁部１２ｂと接合され、表層導体１４の他方の主面１４ｃは、セラミック焼結体１２の内底面１２ｃと接合されている。 （もっと読む）

【課題】インクジェット法で形成する積層印刷部の表面の凹凸を少なくして積層印刷部の電気的特性を改善する。
【解決手段】インクジェット法で所定の電気特性のインクを回路基板上に吐出して複数行のインクドットの配列からなる１層目の印刷部を形成して乾燥させた後、該印刷部上に前記インクを吐出して複数行のインクドットの配列からなる次の層の印刷部を形成して乾燥させするという工程を所定回繰り返して積層印刷部を形成する。この際、２層目以降の印刷部を形成する工程で、１層目の印刷部のインクドットの配列・吐出順序とは異なるインクドットの配列・吐出順序で２層目以降の印刷部を形成する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性の比較的低いポリマーフィルム等の低耐熱性基板に、高純度のカーボン材料からなる導電性パターンを低ランニングコストで形成することができる導電性パターンの形成方法および導電性パターンを備えた基板装置を提供する。
【解決手段】基板装置の電極を構成するパイロポリマーからなる導電性パターン３０に対応する初期パターンを、耐熱性基材２１上にパイロポリマーの前駆体ポリマーによって形成し、この初期パターンを酸素欠乏雰囲気下に加熱して、パイロポリマーからなる導電性パターン３０を形成し、耐熱性基材２１と低耐熱性基板４１とを、加熱して軟化させた状態で、圧接させて、当該耐熱性基材２１上に形成された導電性パターン３０を低耐熱性基板４１の表面に転写する。 （もっと読む）

【課題】 ステージ上面の平面度及び剛性を向上させる。
【解決手段】 上面側に吸引用流路形成溝５を有するベース板４の上側に、多数の吸引用小孔２を穿設した吸着板６を重ね、ベース板４と吸着板６との合わせ面にてベース板４のすべての吸引用流路形成溝５よりも外側となる外周部に、Ｏリング８を配置してその外側を固定ボルト９で固定する。吸着板６の下面におけるＯリング８よりも内側で且つベース板４の吸引用流路形成溝５と干渉しない位置に設けたねじ穴１０に、ベース板４に設けたボルト挿通孔１１に下側から挿通させた引きボルト１２を締め込むことで、吸着板６のＯリング８よりも内側に設けてあるねじ穴１０の部分を、ベース板４に密着させて、真空吸着ステージ１ａを形成する。引きボルト１２により吸着板６のＯリング８よりも内側の部分を、ベース板４に密着させることで、吸着板６の上向き凸状の変形を防止させる。 （もっと読む）

【課題】ムラが目立たないようにパターンを形成すること。
【解決手段】基板に第１のパターンを塗布する第１パターン塗布部と、当該基板に第２のパターンを塗布する第２パターン塗布部と、を備え、第２パターン塗布部は、第１のパターンの一部分と第２のパターンの一部分とが基板の搬送方向に交差する方向に互いに重なるように、第２のパターンを塗布する。 （もっと読む）

【課題】各種電子部品として所望される最適（微細）な画像を、凸版反転印刷法により正確に形成することができ、高い生産性を得ることができる微細パターン形成用インキ組成物を提供する。
【解決手段】ブランケット２表面に形成された均一なインキ塗膜３を凸版に押圧して押圧部を凸版４に転写させて除去することによって、ブランケット表面に画像を形成した後、これを被印刷基材５に転写する凸版反転印刷法に用いられる微細パターン形成用インキ組成物であって、樹脂成分、粒状成分、有機溶剤、及び表面エネルギー調整剤を含有し、前記樹脂成分が、Ｔｇが２５℃未満のビニル系共重合体を含有することを特徴とする微細パターン形成用インキ組成物。 （もっと読む）

【課題】加熱してもフィルム表面にスパイク状の突出物が生じることがなく、転写してもクラックの生じることのない離型フィルムを用いた高い塗膜均質性を有する透明電極の製造方法とそれにより得られる透明電極を提供する。
【解決手段】離型フィルムの離型面上に、少なくとも導電性金属微粒子を含む透明導電層を形成した後、該透明導電層を透明基材上に転写することにより透明電極を製造する透明電極の製造方法であって、該離型フィルムの離型面は、平滑性Ｒｙが１ｎｍ以上、５０ｎｍ以下であり、表面エネルギーが２０ｍＮ／ｍ以上、５０ｍＮ／ｍ以下であり、かつＪＩＳＫ５６００に準じた鉛筆硬度試験法に従って測定した鉛筆硬度がＨ以上、５Ｈ以下であることを特徴とする透明電極の製造方法。 （もっと読む）

【課題】印刷初期の段階でシリコーンブランケットに十分な離型性を付与して転写不良等が生じるのを確実に防止しうる導電性ペーストと、前記導電性ペーストを用いることにより、印刷初期から長期間に亘って転写不良等を生じることなしに、導電機能部材を生産性良く製造できる導電機能部材の製造方法とを提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、導電成分、バインダ樹脂、および溶剤を含み、かつ前記バインダ樹脂１００質量部あたり１５質量部以上、１００質量部以下の割合でメチルフェニルシリコーンオイル、メチルハイドロジェンシリコーンオイル、および変性シリコーンオイルのうちの少なくとも１種を含む。導電機能部材の製造方法は、前記導電性ペーストを、シリコーンブランケットを用いた印刷方法によって基板の表面に印刷する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】絶縁被覆層で被覆しても優れた導電性を有し且つ曲げた状態にしても導電性の低下が十分に抑制される回路層を形成することができる導電性ペースト及びメンブレン配線板を提供すること。
【解決手段】バインダ樹脂と導電粉とを含み、導電粉が、フレーク状の銀粒子と、球状の銀粒子とから構成され、導電粉中の球状の銀粒子の割合が０質量％より大きく１５質量％以下であることを特徴とする導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】より簡易な方法で微細かつ平坦性に優れるパターン化膜を実現するためのパターン化膜の形成方法を提供する。
【解決手段】パターン化膜の形成方法は、第１の基板２１上に被転写膜６０を形成する工程と、第２の基板２０上に濡れ性変化層３０を形成する工程と、濡れ性変化層３０に低表面エネルギー部位と高表面エネルギー部位とを形成する工程と、第１の基板２１上に形成された被転写膜６０を、濡れ性変化層３０が形成された第２の基板２０に押し当てる工程と、第２の基板２０から第１の基板２１を剥離して濡れ性変化層３０の高表面エネルギー部位４０のみに選択的に被転写膜６０を転写してパターン化膜６０ａを形成する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】導電性インクジェットインクを使用してインクジェット印刷してもにじむことがなく、焼成して製造された導電パターンと基板との密着性が良いものを提供することである。
【解決手段】微粒子を含まず、少なくともアクリルシリコン樹脂とインク溶媒吸収樹脂からなり、シリコン含有量が固形分比で０．１重量％〜０．５重量％であることを特徴とするインク受容層塗工液であり、このインク受容層塗工液を基板に塗布して、２５℃〜１５０℃の乾燥にてインク受容層を単層で形成して、導電性インクジェットインクを用いて印刷して、２００℃以上の焼成にて導電パターンとなることを特徴とする導電パターン製造方法であり、少なくとも有機保護コロイドを有する銀ナノ粒子と溶媒からなり、溶媒は少なくともノナノールからなることを特徴とする導電性インクジェットインクである。 （もっと読む）

【課題】 印刷精度を向上させる。
【解決手段】 架台１９上の左右位置に設けたベース部材３４ａ，３４ｂの上側に、機械加工により直線性の高い段差部３５を形成して、その垂直面３６と水平面３７に、左右のガイドレール２０ａ，２０ｂをそれぞれ押し付けて設置する。版テーブル２３と印刷対象テーブル２５の底面にて一方のガイドレール２０ａの上方となる個所に、機械加工により直線性の高い段差部４１を形成して、その垂直面４２と水平面４３に、一方のガイドブロック２１ａを押し付けて取り付ける。各テーブル２３，２５の底面の他方のガイドレール２０ｂの上方となる個所には他方のガイドブロック２１ｂを取り付ける。同一の直線性の高いガイドレール２０ａ，２０ｂにより各テーブル２３，２５を案内させることで真直性を担保し、版テーブル２３上の版より印刷対象テーブル２５上の印刷対象へ印刷する印刷パターンの位置精度を向上させる。 （もっと読む）

【課題】感光性樹脂並びに赤外線及びサーマルヘッドを使用することなく複雑な工程を経ず、カブリ及びピンホールの発生をより確実に抑制することができ、精度良くスクリーン印刷版を製造できる方法を提供する。
【解決手段】スクリーン印刷用紗をスクリーン印刷用枠に張り付ける工程、熱溶融穿孔性基材で構成された光熱変換物質を含む感熱式スクリーンシートを、スクリーン印刷用枠に貼り付けられたスクリーン印刷用紗に貼り合わせ、レーザー製版用スクリーン版を作製する工程、レーザー製版用スクリーン版のうちの光熱変換層側からレーザーを照射して穿孔し、スクリーン印刷版を得る工程、によりスクリーン印刷版を製造する。 （もっと読む）

【課題】素材の機能を発揮させたパターンを作る。又素材の選定により体積を持った構造物を基板面作る。
【解決手段】シリコンゴム製凹版４に機能性素材５を充填し、接着剤６を塗布する。凹版平部２３の素材等の残渣を除去し、凹部素材の粘着性、凝集性の確保の後、基板８に転写する。 （もっと読む）

【課題】インク中の溶剤の揮散を抑え、連続的に配線パターンの印刷を繰り返しても、配線パターンに対する凹凸の発生、または断線の発生が起こり難いスクリーンマスクを提供する。
【解決手段】被印刷体に対して溶剤を含有するインクを用いてパターンを形成するためのスクリーンマスクであって、枠体１内に外周部を保持されたスクリーンメッシュ体２と、スクリーンメッシュ体２の印刷面側に設けられ、パターンに対応する第１の開口パターンを有する第１のマスク体３ａと、スクリーンメッシュ体２のスキージ面側に設けられ、スキージ面側から上面視したときに第１の開口パターンに対応する第２の開口パターンを有するとともに、少なくともスキージ面側が溶剤に対して撥溶剤性を有する、第２のマスク体３ｂと、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 シランカップリング処理による銅箔の表面またはその上の金属防錆層の表面へのシランの付着量を適正化して、有機材料からなる絶縁性基材の表面との接合強度の向上を達成したプリント配線板用銅箔およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 銅箔１の表面上に設けられたシランカップリング処理層２における、グロー放電発光表面分析によって計測されるシランの成分分布のピーク面積Ｖを、当該プリント配線板用銅箔におけるシランカップリング処理層２が設けられた面における比表面積Ｓで除算した値Ｖ／Ｓを、０．０３以上０．６以下とする。 （もっと読む）

【課題】厚膜の印刷物を作る。
【解決手段】シリコンゴムによる凹版にインキを充填した後、凹版平部のインキを除去し、凹部のインキの溶剤の蒸発１６、版への吸収１７によりインキ１１に粘着性、凝集性を発生させることで、基板１４にインキを１００％転写する。 （もっと読む）

【課題】中空形状物への回路形成を容易に実現する回路形成転写構造体及び回路形成方法を提供する。
【解決手段】回路形成転写バルーン４は、伸縮性を有する袋状のバルーン支持層５と、バルーン支持層５の表層に、導電物質と熱可塑性弾性樹脂との混合組成物によって設けられた導電回路２ｂと、袋状のバルーン支持層５の所定の位置の内壁に設けられ、所定の極性で磁力を発する永久磁性層６と、バルーン支持層５が形成する袋の内外を繋ぐ空気給排気口７に設置された永久磁性部８とを有する。 （もっと読む）

【課題】非平面形状物の表面形状の違いに依存することなく、回路形成転写構造体と非平面形状物表面とを柔軟に密着可能とした回路形成転写構造体及び回路形成方法を提供する。
【解決手段】回路形成転写構造体１は、伸縮性を有する膜状であり開口を有する容器形状の少なくとも一部を構成する風船状ベース層４と、風船状ベース層４の表層に、導電物質と熱可塑性弾性樹脂との混合組成物によって設けられた導電回路２ｂとを有する。 （もっと読む）