【課題】導電性の接着剤によって形成されたパッド部の不具合を防止できる電子機器を提供する。
【解決手段】一つの実施の形態に係る電子機器は、筐体と、配線パターンと、凹部と、パッド部と、電子部品とを具備する。前記配線パターンは、導電性の接着剤によって前記筐体の内面に形成される。前記凹部は、前記筐体の内面に設けられる。前記パッド部は、前記導電性の接着剤によって前記凹部に設けられ、前記配線パターンの端部に接続される。前記電子部品は、前記パッド部に接触する端子を有する。 （もっと読む）

【課題】 遮蔽を行ない、はんだ付けを必要としない電子ユニット用のコネクターを提供する。
【解決手段】 本発明は、各々が電気的接続パッド（１３）を備え、２つの空洞（１１、２１）内にそれぞれが設置される、２つの電子回路基板（１、２）を相互接続するための装置（４０）に関し、この装置は空洞間のマイクロ波遮蔽手段を備える。
この装置は更に：
− その両端がそれぞれ２つの電子回路基板の接続パッド（１３）と直接接触するように意図された導電体であって、装置の端から端まで貫通し、はんだ付けされていない幾つかの導電体（４８）と、
− 装置の両側に、装置に対して２つの回路基板を保持するための機械的手段とを備え、
そして各導体（４８）と接触し、各導電体の長さの全体又は幾分かを囲むマイクロ波吸収体（４５）によって、遮蔽手段が用意される。 （もっと読む）

【課題】一対の回路基板の収容空間を小さくできるとともに、回路基板を個別に支持することを要しない電気装置およびこの電気装置を具備する電気機器を提供する。
【解決手段】電気装置１は、電子部品５，６が実装された一対の回路基板２，３と、巻線１４が巻回される本体部７、本体部７の巻線１４が巻回される軸方向の両側に設けられた一対の取付け部８，８および一対の取付け部８，８を貫通して各取付け部８，８から外方に突出するように各取付け部８，８に固定されるとともに本体部７に巻回された巻線１４が接続される少なくとも一対の接続ピン９，９を有し、一対の取付け部８，８に一対の回路基板２，３がそれぞれ対向するように取り付けられるとともに、各接続ピン９，９が回路基板２，３に電気接続されている巻線部品４を具備している。 （もっと読む）

【課題】省スペースで装置に対する冷却性を確保することが可能な基板接続構造、および電子装置を提供する。
【解決手段】複数の回路基板を接続するための基板接続構造であって、複数の回路基板と、送風部から送出される冷却風の流路に対して水平に配置され、回路基板を互いに接続するための接続基板と、複数の回路基板のそれぞれと接続基板とを接続するコネクタ部を備え、前記回路基板のそれぞれと前記接続基板とは、互いに同一平面上に配置されている。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡパッケージに関する薄型化を実現する。
【解決手段】筐体２と、回路基板２０と、半田ボール１９を有する第１面１８Ａと、素子収容孔１８ｈが設けられた第２面１８Ｂとを有したＢＧＡパッケージ基板１８と、前記ＢＧＡパッケージ基板１８の素子収容孔１８ｈに、少なくとも一部が収容された半導体素子１４と、前記ＢＧＡパッケージ基板１８の第２面１８Ｂに実装された電子部品１１ａ〜１１ｆと、前記ＢＧＡパッケージ基板１８の第２面１８Ｂと対向して前記半導体素子１４と熱的に接続されとともに、前記電子部品１１ａ〜１１ｆの少なくとも一部を収容した部品収容孔１１ａ〜１１ｆとが設けられた放熱板１１と、を具備した。 （もっと読む）

【課題】容量の精度が高く、しかも長期の使用でも容量変動の小さな容量素子を提供する。
【解決手段】互いに対向配置されたフレキシブル基板１０，２０が、これらの間に設けられた接着層３０によって接着されている。フレキシブル基板１０において、樹脂フィルム１１のうちフレキシブル基板２０側の表面に、接着層１２を介して電極１３が形成されている。フレキシブル基板２０において、樹脂フィルム２１のうちフレキシブル基板１０側の表面に、接着層２２を介して電極２３が形成されている。電極１３，２３間の間隙は、接着層３０によって埋められており、電極１３，２３は接着層３０によって互いに接着されている。接着層３０には、分散充填された複数の粒子３２が含まれている。粒子３２は、粒径の揃った球状粒子であり、電極１３，２３の双方に接触し、電極１３，２３間の間隙を所定の範囲内に規定するスペーサとして機能する。 （もっと読む）

【課題】電磁波ノイズの対策を有効かつ低コストで実現することが可能なケーブル及びノイズ低減構造を提供する。
【解決手段】フラットケーブル１は、接合部１４を介してノイズ源１７を有する基板１６とノイズ源を有しない基板１８とを互いに電気的に接続するためのものである。フラットケーブル１は、複数の導線を並列配置して保護被覆で帯状に束ねて一体に構成されたフラットケーブル本体１１と、フラットケーブル本体１１の長さ方向に沿って配設された付加線１２と、を有する。付加線１２の一方の端部１２ａが接合部１４を介してグランドＧＮＤに接続され、付加線１２の反対側の端部１２ｂは開放状態である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁フィルムと絶縁フィルム上に形成される金属層の厚み割合を一定数値以内に制限することによって、軟性フィルムの剥離強度、寸法安定性、及び引張強度などを向上できる軟性フィルムを提供するためのものである。
【解決手段】本発明は、絶縁フィルム、及び絶縁フィルム上に形成される金属層を含み、金属層の厚みと絶縁フィルムの厚みの割合が１：３乃至１：１０であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ＣＯＧ実装やＣＯＦ実装に対して低抵抗の電気接続特性と隣接電極間の高い絶縁性が両立でき、かつ液晶表示用ガラスパネルへ液晶駆動用ＩＣを実装した後のパネル反りが十分に防止でき、さらに回路部材に対して回路接続部材を転写させる工程において転写不良を十分に防止することのできる接着剤組成物、この接着剤組成物を用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法を提供する。
【解決手段】 回路部材に対してセパレータ側から所定の条件で圧着することで導電性接着層を粘着させ、かつセパレータを除去することで接着剤組成物を転写させる工程における回路部材と導電性接着層間の引っ張り剥離試験による密着力が、試験温度２３℃、剥離角度９０°及び剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで２０〜２００Ｎ／ｍである回路接続用接着剤組成物、この接着剤組成物を用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板およびリジッド基板の特徴を併せ持ち、接続部品による接続の信頼性を向上させ、優れた電気特性と高い信頼性を有するフレキシブルリジッドプリント基板、その製造方法、そのようなフレキシブルリジッドプリント基板を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】可撓性を有するフレキシブル基板２０の端部に重ねて形成された硬質性の連結絶縁部と連結絶縁部に積層された連結導体層３２とを有し内側リジッド基材４１に嵌合された連結基板と、連結導体層３２および外側リジッド基材が有する外側リジッド導体層４４を接続する接続部品１０とを備え、外側リジッド基材が有する外側リジッド絶縁層は内側リジッド基材４１の端面位置から延伸され連結基板に積層してある。 （もっと読む）

【課題】コスト上昇を抑制しながら、フレキシブル配線体における配線の高密度化を実現する。
【解決手段】電気的負荷３２と外部信号源側とを接続するフレキシブル配線体４は、基材の一方の広幅面に多数の導線が配線された配線材が複数備えられ、電気的負荷３２に対して、複数の配線材４１，４２が広幅面同士を重ねて積層されている。各配線材における電気的負荷側の広幅面の導線５６には、電気的負荷３２と接続するための突起状のバンプ体４４ａ、４４ｂがそれぞれ設けられ、電気的負荷３２に対して他の配線材４１を介して重なる配線材４２のバンプ体４４ｂは、他の配線材４１に形成された貫通穴４３を介して、電気的負荷３２と対向するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】回路の高密度化が図れるとともに、コネクタ機構における高さ方向の位置設定が容易に、かつ高い精度で行えるプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１１および回路部品１３の積層間隔、およびコネクタ部品１５の高さ位置をそれぞれ共通のスタッド１２により設定する。 （もっと読む）

【課題】 親基板に子基板を結合するために要するスペースが小さく、また、基板レイアウト変更に低コストに対応できることに加え、親基板に対する子基板の誤配置を防止できる基板結合用部品を提供する。
【解決手段】 親基板１０上に実装される複数の嵌合片から成る第１の嵌合片群１１０と、子基板２０上に実装され、前記第１の嵌合片群１１０に対応して嵌合する複数の嵌合片から成る第２の嵌合片群１２０とを有している。第１の嵌合片群１１０は、１つの凸型嵌合片１１０ｂと、その残りの数の凹型嵌合片１１０ａとを含んでいる。第２の嵌合片群１２０は、１つの凹型嵌合片１２０ａと、その残りの数の凸型嵌合片１２０ｂとを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】所望の形状を有するように曲げることができ、光学的に提供されるパワーにより電気信号処理を行うフレキシブル回路アセンブリを提供する。
【解決手段】複数のモジュールを有し、個々のモジュールが回路アセンブリに光学パワーおよび信号を導通させる光ファイバを担持し、個々の光ファイバが個々のモジュールに接続するモジュラアセンブリを備え、個々の光ファイバに接続される個々のコンバータが、光学パワーを電気的パワーに変換する。処理される信号を受信する入力端子のセットを設け、入力端子は前記モジュールの１つにあり、その１つのモジュールは第１および第２のパワーコンバータとミクサとを備え、第１のコンバータがミクサの動作のためバイアス電圧を供給し、第２のコンバータが、ミクサに基準発振信号を供給して、ＲＦ信号をＩＦ信号に変換する。 （もっと読む）

【課題】平面寸法（平面積）や高さ寸法を大幅に縮小することができ、コンパクトに形成できる電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】一対の配線基板１０，２０間に電子部品３０を搭載した電子部品内蔵基板１００であって、配線基板同士１０，２０がはんだボール４０を介して電気的に接続され、電子部品３０が搭載された一方の配線基板１０と対向する他方の配線基板２０において、電子部品３０と対向する位置に電子部品３０の平面形状よりも大きく開口する開口部２４が設けられ、一対の配線基板１０，２０間が封止樹脂５０によって封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】平面寸法（平面積）や高さ寸法を大幅に縮小することが可能な電子部品内蔵基板および電子部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも２枚の基板１０，２０間に電子部品３０が配設され、基板１０の少なくとも一方側と電子部品３０の電極３４が電気的に接続されていると共に、基板１０，２０どうしが電気的に接続され、かつ、基板１０，２０間が樹脂封止されている電子部品内蔵基板１００であって、電子部品３０の他方側基板２０と対向する面に基板１０，２０どうしを電気的に接続するためのはんだボール４０が配設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 放熱板と基板支柱を放熱板で共通化できて、コストダウンを図れると共に省スペース化を図れ、メイン基板と補助基板のグラントを放熱板を介して取ることができるので、グランド強化を図れてセット性能としての向上を見込むことができる。
【解決手段】 メイン基板１に発熱部品２が実装され、発熱部品２には放熱板３が取付けられ、メイン基板１とその上部に位置する補助基板５を接続するようにし、メイン基板１に実装された発熱部品２にビス４で取付けられた放熱板３の上部が水平方向に屈曲され、放熱板３の水平部分３ａに補助基板５がビス４で取り付け固定され、メイン基板１には放熱板３と接するグランド６が設けられると共に、補助基板５には放熱板３の水平部分３ａと接するグランド７が設けられており、各基板１、５に実装されたＩＣ等から出るノイズ等の輻射をグランド６、７に逃がすように構成した。 （もっと読む）

【課題】液晶表示パネルと、制御回路基板との間の間隔が異なっている場合であっても、共通して使用し得る液晶駆動用半導体チップを実装したCOFフィルムを提供することをを目的とする。
【解決手段】アクティブマトリックス型液晶表示装置の液晶駆動用半導体チップが実装されたフィルムに先端に小円状の穴を有するスリットを設置し、前記スリット幅が変化することにより、前記アクティブマトリックス型液晶表示装置の液晶表示パネルと制御回路基板との間の間隔が均一でない場合であっても、同一の液晶駆動用半導体チップ実装COFフィルムを共通して使用できるように液晶駆動用半導体チップが実装されたフィルムを構成する。 （もっと読む）

【課題】小型でかつノイズの影響の少ない、集積回路実装基板および電力線通信装置を提供する。
【解決手段】マルチキャリア信号の変復調を行うように構成された集積回路の搭載された集積回路実装基板であって、絶縁層を介して積層された複数の導電層を内部に有する積層基板と、前記積層基板の表面に実装され、接地すべき複数の接地端子を有する集積回路とを備え、前記複数の導電層のうち、前記集積回路に対して最も近くに配置された導電層が、前記複数の接地端子に電気的に接続される接地層を構成する。 （もっと読む）

【課題】低コスト化を図ることができると共に、接続部の低背化ならびに接続部の実装密度を上げることが可能な回路基板の接合構造を提供すること。
【解決手段】搭載された電子部品２ａ，２ｂに対する信号の授受を可能にする複数のパッドからなる第一接合部３を形成した第一基板１と、前記各パッドに金属結合されて電気的な導通を実現する複数のバンプからなる第二接合部６を形成した第二基板５とが備えられる。前記第一接合部３と第二接合部６との間には、導体回路で接続され、一面にパッドが他面にバンプが形成された内装配線基板が必要に応じて介在されて多層化される。そして、多層基板部は各絶縁基材の厚さ方向に形成されたビアホールを介して層間の導体回路を選択的に接続した構成にされる。 （もっと読む）