【課題】内部の部品の配置密度をさらに向上できる部品内蔵基板を提供すること。
【解決手段】第１の面と該第１の面に対向する第２の面とを有する板状絶縁層と、棒状の形状を有して該棒状の形状の少なくとも両端面がそれぞれ電極面とされた構造を備え、両端面のうちの一方の端面が第１の面に対向しかつ両端面のうちの他方の端面が第２の面に対向するように、板状絶縁層の厚み方向の内部に配置された部品と、板状絶縁層の第１の面上に設けられた第１の配線パターンと、第１の配線パターンと部品の一方の端面の側の電極面とを電気的に接続する第１の接続部材と、板状絶縁層の第２の面上に設けられた第２の配線パターンと、板状絶縁層の厚み方向の一部を貫通して、第２の配線パターンと部品の他方の端面の側の電極面とを電気的に接続する第２の接続部材とを具備する。 （もっと読む）

【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法では、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、熱硬化性成分と導電性粒子５とを含む異方性導電材料を用いた異方性導電材料層を配置する工程と、該異方性導電材料層の上面３ａに、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層する工程と、異方性導電材料層を加熱して本硬化させ、硬化物層３を形成する工程とを備える。第２の接続対象部材４及び第１の接続対象部材２として、フレキシブルプリント基板とガラス基板とを用いる。本硬化前の上記異方性導電材料層の２５℃での貯蔵弾性率Ｇ’_２５を５×１０^４Ｐａ以上、１×１０^７Ｐａ以下にし、本硬化前の上記異方性導電材料層を２５℃から２５０℃まで加熱したときの最低損失弾性率Ｇ’’_ｍｉｎを１×１０^３Ｐａ以上、５×１０^５Ｐａ以下にする。 （もっと読む）

【課題】電子式モジュールを内蔵のケーシング内のエポキシ樹脂等の充填剤はコストが高い。
【解決手段】電子式モジュール10であって、少なくとも2枚の回路基板12，13を有するケーシング11を備え、その中で1本以上の電気伝導体14の一端は、1枚の回路基板に連結され、他端は、他の回路基板に連結され、その電気伝導体の両端の連結部は、ウエッジボンディングの技術によって接合され、またケーシングの中で、電気伝導体の少なくとも一端の接合部は、ポリウレタン樹脂17で被覆されている。 （もっと読む）

【課題】部品点数増加に対応しながらも、保守性に優れ、組み立て工数を低減し、さらに薄型化を図る。
【解決手段】フレーム部材１２の開口部１３を覆うようにサブ基板２０が設けられ、さらにサブ基板２０の全面にわたって形成された導体層２５がフレーム部材１２に電気的に接続されている。これにより、フレーム部材１２と、サブ基板２０の導体層２５とによって、電子部品５０の側方および上方を覆うシールドケースを構成する。これによって、厚さを小さくし、組み立て工数も低減する。また、電子部品５０の保守を行うような場合には、サブ基板２０を取り外して、フレーム部材１２の内部空間に実装された電子部品６０にアプローチする。 （もっと読む）

【課題】 特に、フレキシブルプリント基板の先端領域の縦幅を従来に比べて小さくできるともに各配線延出部の引き出し領域を幅細で形成することが可能な入力装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 フレキシブルプリント基板５４は、先端領域５４ａと引き出し領域５４ｂとを備える。第１端子部８０及び第２端子部８１は、横方向に間隔を空けて並設されている。第１配線延出部８２ａ，８２ｂは、第１端子部８０における横方向の端部から前記横方向に向けて延出している。第２配線延出部８３ａ，８３ｂは、第２端子部８１における横方向の端部から前記横方向に向けて延出している。横方向に向けて延出した第１配線延出部及び前記第２配線延出部が引き出し領域５４ｂに向けて集約されるとともに、第１配線延出部及び第２配線延出部が、引き出し領域５４ｂにて縦方向に向けて引き出されている。 （もっと読む）

【課題】対向する電極間の導電性と対向する回路部材同士の接着力を良好に維持しつつ、回路部材と回路接続部との界面での剥離を抑制することによって接続信頼性及び接続外観に優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明の回路接続材料は、第一の回路基板２１の主面２１ａ上に複数の第一の回路電極２２が形成された第一の回路部材２０と、第二の回路基板３１の主面３１ａ上に複数の第二の回路電極３２が形成された第二の回路部材３０とを、第一及び第二の回路電極２２，３２を対向させた状態で第一の回路電極２２と第二の回路電極３２とを電気的に接続するための回路接続材料であって、接着剤組成物４０と導電性粒子５３とポリアミック酸粒子及びポリイミド粒子の一方又は双方を含む絶縁性粒子５１とを含有し、絶縁性粒子５１の平均粒径が５〜１０μｍである。 （もっと読む）

【課題】電極同士の接触部分における電気抵抗値の制御が容易で安定した電気特性を備えつつ電子部品同士を確実に接続する。
【解決手段】電子部品相互の接続構造は、例えばＲＰＣＢ１０及びＦＰＣ２０相互の接続に適用される。ＲＰＣＢ１０は、基板１１上に形成された電極１２を備え、電極１２は、凸部１２ａを備える。ＦＰＣ２０は、基板２１上に形成された電極２２を備え、電極２２は、凹部２２ａを備える。凹部２２ａを含めた電極２２上には、凹部２２ａの形状に沿ってワイヤ２３がボンディングされ、ＲＰＣＢ１０の電極１２形成側の面上には接着材１３が形成される。電極１２，２２を凸部及び凹部１２ａ，２２ａが嵌合するように位置合わせしてＲＰＣＢ１０及びＦＰＣ２０を熱圧着により接続する。電極１２，２２はワイヤ２３を介して金属結合されるので、電気抵抗値のばらつきが少ない接続を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】他の薄膜基板との接続の操作性を向上させたリードを有する薄膜基板及び薄膜基板の接続方法を提供する。
【解決手段】薄膜基板１０は、金属プレート１１と、はんだ層と、回路を有するセラミック基板１２と、高融点はんだによって接続されたリード１４と、を備える。また、薄膜基板１０の接続方法は、金属プレートと、はんだ層と、回路を有するセラミック基板１２と、高融点はんだによって第１の接続部が回路に接続されたリード１４と、を備える薄膜基板のリード１４の第２の接続部を低融点はんだ又は高融点はんだを用いて隣接する基板と接続する。 （もっと読む）

【課題】電子部品内部の電子デバイスへの水分の浸透を防止することができ、強度及び靭性に優れ、フラックス洗浄が不要なカチオン硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】カチオン硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂、カチオン硬化開始剤、融点が１６０℃以下のはんだ粒子、及び式（１）ＨＯＣＯ−Ｃ（Ｒ_１）（Ｒ_２）−Ｙ−Ｘ又は式（２）ＨＯＣＯ−Ｃ（Ｒ_１）（Ｒ_２）−Ｙ−Ｃ（Ｒ_３）（Ｒ_４）−Ｘで示される化合物であるフラックス成分が含有されている。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣを内包する筐体の大型化を招くことなくＦＰＣの変位に伴うＦＰＣ及びＦＰＣの周囲の構成に対する破損等の悪影響を抑止する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）のガイド装置１０は、ＦＰＣ２の変位に応じて回転するギヤ部１１及びローラー俯仰ギヤ１２と、ローラー俯仰ギヤ１２の回転角度に応じてＦＰＣ２の湾曲部２Ｄをピックアップ３の移動方向の反対側へ押し込むようガイドするローラー１３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板の変形を抑制しながら、信頼性の高い電気的接続を実現する。
【解決手段】第一の基板１と第二の基板１′との間に接合用金属３を配置し、レーザの照射により発熱して接合用金属３を軟化溶融する吸収媒体２を、接合用金属３と第一の基板１との間に存在させ、第一の基板１の外側から吸収媒体２に向けてレーザを照射することにより、吸収媒体２を発熱させて接合用金属３を溶融し、第一の基板１と第二の基板１′を電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】異なった二つの基板上に配設されているお互い対置する二つの電極を電気的に接続する連結部分において発生する、接続不良を改善すること。
【解決手段】第一の電極５０が形成されている第一の基板３と、前記第一の電極５０に対向する第二の電極５１が表面に形成されている第二の基板４と、前記第一の電極５０と第二の電極５１とに挟まれて両基板を接続する連結部材２とを備え、前記連結部材２は球殻状もしくは扁平した球殻状の樹脂核と、前記樹脂核を覆う導電膜とを含み、前記樹脂核は内部に空隙を有することを特徴とする電子機器。 （もっと読む）

【課題】小型化および省スペース化が容易であるとともに、電気的接続特性が良好で安価に再接続性を向上させる。
【解決手段】接続用基板１０は、接続端子１２に接合材４０を介して接合された接続粒子３０を有する。配線基板２０は、接続端子２２に形成された孔部５０を有する。接続粒子３０は、弾性を有するプラスチック粒子３１の表面に導電膜３２を形成してなる。孔部５０は、接続粒子３０が嵌合可能な径で形成される。接続粒子３０が孔部５０に嵌合可能となる位置に両基板１０，２０を位置合わせし、接続粒子３０を孔部５０に嵌め込むように両者を接続する。これにより、接続部の高さや占有面積を抑えて接続信頼性や耐久性、ハンドリング性などの電気的接続特性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡパッケージに関する薄型化を実現する。
【解決手段】筐体２と、回路基板２０と、半田ボール１９を有する第１面１８Ａと、素子収容孔１８ｈが設けられた第２面１８Ｂとを有したＢＧＡパッケージ基板１８と、前記ＢＧＡパッケージ基板１８の素子収容孔１８ｈに、少なくとも一部が収容された半導体素子１４と、前記ＢＧＡパッケージ基板１８の第２面１８Ｂに実装された電子部品１１ａ〜１１ｆと、前記ＢＧＡパッケージ基板１８の第２面１８Ｂと対向して前記半導体素子１４と熱的に接続されとともに、前記電子部品１１ａ〜１１ｆの少なくとも一部を収容した部品収容孔１１ａ〜１１ｆとが設けられた放熱板１１と、を具備した。 （もっと読む）

【課題】薄型化された半導体チップが配線基板の間に実装されて樹脂封止された構造の半導体装置において、密着性が改善されて十分な信頼性が得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】第１配線基板１０と、第１配線基板１０の上にフリップチップ実装されて、上面が鏡面処理された半導体チップ３０と、半導体チップ３０の上面に形成された密着層４０と、第１配線基板１０の上にバンプ電極６２を介して接続されて積層され、半導体チップ３０を収容する収容部を構成する第２配線基板５０と、第１配線基板１０と第２配線基板５０との間に充填されたモールド樹脂７６とを含む。密着層４０は離型材を含まない樹脂又はカップリング材から形成される。 （もっと読む）

【課題】複数の基板を筐体に組み付けるだけで基板同士を電気的に接続し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】第１基板３０の開口部３２の周縁の一部には、各接続端子３４を有するフレキシブル部３３が屈曲可能に連結して設けられている。そして、筐体２０には、第１基板３０および第２基板４０を当該筐体２０に組み付ける際に、第１基板３０の開口部３２を挿通してフレキシブル部３３の上面３３ａを第２基板４０の下面４０ａに付勢することにより各接続端子３４を対応する接続端子４２にそれぞれ電気的に接続する先端部５１を有する支持部材５０が、ケース２１の底面２１ａから内方に突出するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】十分な接合強度を確保しながら、取り外しが容易で各部材の再利用が可能な、プローブカードにおけるＦＰＣと基板の接合方法を提供する。
【解決手段】 プローブカードにおけるフレキシブルプリント配線板と基板の接合方法であって、フレキシブルプリント配線板上の配線に設けられたパッド、あるいは基板上の配線に設けられたパッドのいずれかにスタッドバンプを形成し、上記スタッドバンプの周囲に上記スタッドバンプの厚みより薄いフィルム接着剤を仮接合した後、加圧・加熱接合を行う。 （もっと読む）

【課題】素子基板と実装用基板との間のずれによって生じる応力を緩和することができ、なおかつ、素子基板を実装用基板に実装した製品の薄型化を図ることができる基板の接続構造を提供する。
【解決手段】本発明によって提供される基板の接続構造Ａ１は、表面に電子素子１１が配置される素子基板１０を実装用基板２０に実装するための基板の接続構造であって、電子素子１１と接続され、素子基板１０に固定される固定部３１と、実装用基板２０にハンダ付けされる実装部３２と、固定部３１と実装部３２との間を連結する弾性変形可能な弾性部３３と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高周波信号を損失なく伝送することができ、電子部品を立体的に配置することが可能な可撓性を有するプリント配線板および光送受信モジュールを得る。
【解決手段】可撓性を有するプリント配線板においては、ヤング率が１０ＧＰａ以上で、かつ線膨張係数が１×１０^−５以下の絶縁性の材料からなる織布を心材として、その織布の両面に、比誘電率が４以下で、誘電正接が０．００５以下の絶縁性の高分子材料からなる基材が積層される。 （もっと読む）

【課題】従来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れ、かつ、可使時間を有する電気・電子用の回路板の製造方法を提供する。
【解決手段】第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子とを、回路接続材料を用いて電気的に接続する回路板の製造方法において、第一の回路部材と第二の回路部材とを、（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、（２）ポリビニルホルマール等から選ばれる少なくとも一種の分子量１００００以上の水酸基含有樹脂、（３）アクリレート等から選ばれる少なくとも一種のラジカル重合性物質の成分を必須とする回路接続材料を介在させて重ね合わせた状態で加熱加圧及び超音波印加によって、第一の接続端子と第二の接続端子とを電気的および機械的に接続する回路板の製造方法。 （もっと読む）