【課題】フレキシブル基板とリジッド基板との間の配線どうしの接続について、配線間が狭ピッチ化しても、配線間のショートのおそれがなく、しかも高い信頼性が得られるようにした接続構造体を提供する。
【解決手段】第１配線２が設けられたフレキシブル基板３と、リジッド基材５ａ上に第２配線７が設けられたリジッド基板５と、フレキシブル基板３とリジッド基板５との間を、第１配線２と第２配線４とが接続した状態で接続固定する第１樹脂層６と、を備えた接続構造体１である。リジッド基板５にはリジッド基材５ａと第２配線７との間に第２樹脂層７が形成されている。第２配線４が第１配線２と接続することで変形しているとともに、第２樹脂層７も第２配線４の変形に倣って弾性変形しており、これら第２配線４の変形状態と第２樹脂層７の弾性変形状態とが第１樹脂層６によって保持されている。 （もっと読む）

【課題】はんだを介して電子部品を実装基板に実装したものにおいて、はんだに加わる応力を低減できる構造を備えた電子装置を提供する。
【解決手段】実装基板２０の一面２２に、電子部品３０を取り囲む中空筒状の第１筒部材４０を設け、実装基板２０の他面２３に第１筒部材４０の反対側に中空筒状の第２筒部材５０を設ける。これにより、第１筒部材４０によって実装基板２０の一面２２側のうち第１筒部材４０で囲まれた領域の伸縮が規制されると共に、第２筒部材５０によって実装基板２０の他面２３側のうち第２筒部材５０で囲まれた領域の伸縮を規制されるので、実装基板２０と電子部品３０との線膨張率の差に基づく発生応力がより低減され、はんだ６０に加わる応力が低減される。 （もっと読む）

【課題】回路部材間の接着剤層におけるボイド発生が十分に抑制され、ピッチ間が十分に封止充填されており、且つ接続信頼性に優れる回路板を提供すること、及び当該回路板の製造方法を提供すること。
【解決手段】高さｔ_ｃの第一の突起電極と該第一の突起電極上に形成された高さｔ_ｍのハンダを有する第一の回路部材と、高さｔ_ｓの第二の突起電極を有する第二の回路部材とを、上記第一の突起電極と上記第二の突起電極を対向して配置し、対向配置した上記第一の突起電極と上記第二の突起電極の間に厚さｔ_２の接着剤層を介在させ、加熱加圧して、下記式（１）、（２）及び（３）を満たすように対向配置した上記第一の突起電極と上記第二の突起電極を電気的に接続させてなる、回路板。
ｔ_１≧ｔ_ｃ＋ｔ_ｓ （１）
ｔ_１×１．３≧ｔ_２＞ｔ_ｃ＋ｔ_ｍ （２）
ｔ_１×１．３≧ｔ_２＞ｔ_ｃ＋ｔ_ｓ （３）
［式中、ｔ_１は加熱加圧後の前記第一の回路部材と前記第二の回路部材の間の積層方向に沿った距離を示し、ｔ_ｃは第一の突起電極の高さを示し、ｔ_ｓは第二の突起電極の高さを示し、ｔ_２は加熱加圧前の接着剤層の厚さを示し、ｔ_ｍは第一の突起電極上に形成されたハンダの高さを示す。］ （もっと読む）

【課題】作業性を向上することが可能であり、かつ、配線基板を確実に保持することが可能な配線基板の支持部材を提供する。
【解決手段】この配線基板５０のスペーサ部材２０（配線基板の支持部材）は、弾性変形により外径を小さくすることにより配線基板５０の開口部５１を貫通可能な軸部本体２１（柱状部２１ａ）と、柱状部２１ａの外周面から突出するとともに柱状部２１ａの軸方向に間隔Ｌ１を隔てて配置され、柱状部２１ａの外径が小さくされる際に配線基板５０の開口部５１を貫通する複数の凸部２１ｂとを備えている。そして、配線基板５０の開口部５１を軸部本体２１（柱状部２１ａ）が貫通した状態で、柱状部２１ａの軸方向に隣り合う凸部２１ｂ間に配線基板５０が配置されることにより、複数の配線基板５０を柱状部２１ａの軸方向に沿って間隔Ｌ１を隔てて保持するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】複数の印刷配線板が所定の間隔をおいて積み重ねられた積層構造を有し、この構造体が高い機械的強度を有し、外部から応力が付加されても変形、破損などが起こり難く、印刷配線板同士の間隙がほぼ一定に保持される実装構造体を提供する。
【解決手段】少なくとも１つの第１の電子部品を含む複数の電子部品を表面に搭載した第１の印刷配線板と、前記第１の印刷配線板の表面側に積層される第２の印刷配線板と、前記第１の印刷配線板と第２の印刷配線板とを、両者間に所定の間隔を保持して、機械的に接続する複数の接続部材とを備え、前記接続部材が、前記少なくとも１つの第１の電子部品の頂面と前記第２の印刷配線板の裏面とを接着する第１の樹脂硬化物を含む実装構造体。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線基板などに要求される耐熱性が著しく緩和される端子間の接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の端子１１と、第２の端子２１とを互いに対向させ、これら端子間に異方性導電膜３０を介装し、上記第１の端子と第２の端子を互いに圧し付けるとともに、両端子間に超音波振動を付与する端子間の接続方法において、該異方性導電膜３０は、導電性粒子３２を分散含有した光硬化性樹脂よりなり、上記接続に際し、異方性導電膜３０に光を照射することを特徴とする端子間の接続方法。 （もっと読む）

【課題】吸湿・透湿性が低く、且つフレキシブル基板との接着性に優れるフォトリソグラフィ手法によりパターンの形成が可能な感光性樹脂組成物、及びそれを用いた基板の接着方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）主鎖に炭素数５〜２０のアルキレン鎖又は脂環式骨格を有するポリアミック酸と、（Ｂ）光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）エポキシ基含有シラン化合物とを含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】発熱部品の実装に伴う温度上昇によるＬＳＩの誤動作を回避し、信頼性の高い電子回路基板およびこれを用いた電子回路を提供する。
【解決手段】発熱量の大きいデジタル部品を第１の面に実装し、前記第１の面に対向する第２の面に発熱量の小さなアナログ部品および接続部を実装し、第２の面が実装基板に対向する形態となるため、電子回路基板に熱が蓄積されるのを防止することができる。また基板の第１の面からは、デジタル部品からの発熱が効率よく放熱され、熱による影響を抑制し信頼性の高い電子回路を提供することができる。また、アナログ部品のうち、発熱部品は、前記デジタル部品と平面的に対向する位置を避けて配置することで、基板を介して伝達される熱の影響を回避することができる。 （もっと読む）

【課題】モジュール基板を上下方向に積層してなるモジュールのコンパクト化を推進することができるとともに、これらモジュール基板を電気的信頼性及び耐応力性を高くして接続可能なモジュール部品を提供する。
【解決手段】複数のモジュール基板２が上下に積層される際にこれらモジュール基板２の間に介在して電気的な接続を行うモジュール部品３を、上下方向に延びる直線部５と該直線部５の上下両端から略直角方向に延びてモジュール基板２と接合可能な端子部６とからなる導電部材５を複数並設させた状態で直線部６の中央を絶縁体７を介して一体化して構成する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の接続と保護樹脂の塗布とをほぼ同時に行えるようにする。
【解決手段】表示パネル１０の信号入力電極部１１ｃが形成されている端子部１１ａに、ベースフィルム２１０の一端側に信号出力電極部２３０が形成されているフレキシブル基板２００をヒートシール接続手段３０を介して電気的，機械的に接続するにあたって、フレキシブル基板２００の一端側に、信号出力電極部２３０からベースフィルム２１０のみを端子部１１ａの奥行き方向に所定長さ分引き出してなるフラップ片２１１を連設し、フラップ片２１１に保護樹脂４０の層を形成し、ヒートシール接続手段３０とともにフラップ片２１１を加熱加圧して、保護樹脂４０をフラップ片２１１からはみ出させて、端子部１１ａ上を保護樹脂４０にて被覆する。 （もっと読む）

【課題】均熱性、放熱性およびリサイクル性に優れ、しかもコスト低減を図ることができる回路基板の放熱構造およびそれを備えた電気接続箱を提供すること。
【解決手段】電気部品が実装される二つの回路基板１１，１２で、これらの間に配置される枠型スペーサ２１の両側の開口部２２，２３を閉塞し、これら二つの回路基板１１，１２および枠型スペーサ２１で囲まれる空間部に放熱ジェル３３を充填する。形状を保持可能な粘度の高い放熱ジェルを用いる必要がなく、放熱ジェル３３が二つの回路基板１１，１２の突出部分の有無に関係なくこれら回路基板１１，１２に応じた形状に容易に変形してこれらの対向面全体に亘って密着する。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品を積層させた状態で内蔵する電子部品内蔵基板において、平面寸法を大幅に縮小することが可能で、低コストでの製造が可能な電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】一対の配線基板１０，２０間に、複数段に電子部品３０，６０が積み重ねて搭載された電子部品内蔵基板１００であって、一方の配線基板１０と他方の配線基板２０同士がはんだボール４０を介して電気的に接続され、一方の配線基板１０に第１の電子部品３０が搭載されると共に、第１の電子部品３０の上に第２の電子部品６０が搭載され、他方の配線基板２０には、第２の電子部品６０を収容する開口部２４が設けられ、第２の電子部品６０は、開口部２４内に収容して搭載されると共に、他方の配線基板２０にワイヤボンディングによって電気的に接続され、一対の配線基板１０，２０間が封止樹脂５０によって封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、接合部分の熱応力や衝撃応力を効果的に緩和することができる複合基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複合基板１０は、少なくとも一方主面１２ｂに端子を有する基板本体１２と、基板本体１２の一方主面１２ｂに接合される複数の小片部品２０とを備える。小片部品２０は、絶縁材料からなる主部２２と、金属薄板の折り曲げ加工により形成され、中間片３４の両端にそれぞれ第１片３２と第２片３６とが連続する接続部材３０とを有する。接続部材３０は、主部２２に配置される。接続部材３０の第１片３２は、主部２２の基板本体１２側に露出して、基板本体１２の一方主面１２ｂの端子に接合される。接続部材３０の第２片３６は、主部２２の基板本体１２とは反対側に露出している。 （もっと読む）

【課題】エレクトロニクス製品の軽量化、小型化に伴う回路パターンの高精度化にあたり、ＣＯＦ技術におけるリールツーリール方式の製造装置に対応した短冊状の枚葉可撓性フィルム回路基板を繋ぎ合わせて長尺化するフィルム回路基板において、繋ぎ不良が発生してもリペア可能で安定した繋ぎ方法が希求されている。
【解決手段】回路パターンを有する枚葉可撓性フィルム回路基板を複数順次整列させ、隣り合う枚葉可撓性フィルム回路基板を接着層を用いて逐次繋ぎ合わせるフィルム回路基板の製造方法であって、接着層を搬送方向に対して上流にある枚葉可撓性フィルム回路基板の下流側短辺側端部に形成し、隣り合う搬送方向に対して下流にある枚葉可撓性フィルム回路基板の上流側短辺側端部を上流にある可撓性フィルム回路基板の下流側短辺側端部に形成された接着層を挟むように重ねて加熱加圧させることで繋ぎ合わせることを特徴とするフィルム回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】シート状のフレキシブルプリント基板を接合材を加熱加圧する接合の方法で、帯状のフレキシブルプリント基板にする技術の提供。
【解決手段】搬送された２つのシート状のフレキシブルプリント基板２を対向させて位置決めし、導電体１８と樹脂体１９とが積層された接合材３を巻き出し部材９よりフレキシブルプリント基板２の接合位置に引き出し、接合材３を切断し、接合装置により加熱加圧して接合する。接合した後に接合材３を部分的に押圧しフレキシブルプリント基板２間を電気的に導通させる処理を施し、シート状のフレキシブルプリント基板２を連続的に接合し帯状にしてロールに巻き取る。 （もっと読む）

【課題】 波長分布が広く多種類の接続材料に適用可能な電極の接続方法および接続装置を提供する。
【解決手段】 回路基板に設けられた相対峙する電極間に光硬化性成分を含有する接続部材を介在させ、加圧または加熱加圧手段により両電極の接続を得る方法において、炉内で接続する基板をロール間で加圧しながらコンベアを走行させ、走行時にエネルギー線の波長特性の異なる２種以上の光源を併用照射する電極の接続方法。加圧、かつ、回転可能なロールコンベア部と、加圧部に照射可能なエネルギー線照射部と、これらを収容する炉とを備え、前記照射部がエネルギー線の波長特性の異なる２種以上の光源を有する接続装置。 （もっと読む）

【課題】 隣接する配線間の距離が小さくなっても、マイグレーションを発生しにくく、隣接配線間の電気的短絡を抑制でき、配線の導通不良を抑制できる配線基板の接合方法を提供する。
【解決手段】 複数の第１の配線４の形成された部分と複数の第２の配線６の形成された部分とが所定領域にて対向するようにガラス基板５とフレキシブルプリント基板７とを配置するとともに、その所定領域に第１の接着剤１及び第２の接着剤１１を配置し、ガラス基板５とフレキシブルプリント基板７とによる接着剤１，１１の挟圧を行い、この接着剤の挟圧に際して第１の接着剤１が所定領域から少なくとも部分的にはみ出るのを第２の接着剤１１により阻止するように第２の接着剤１１を所定領域の外周部に配置する。３は封止樹脂である。 （もっと読む）

【課題】 液晶表示パネルのフィルム・オン・ガラス実装部の接続強度を増し、電気的接続を確実にし、基板上の接続電極あるいは引き出し電極の電蝕を防止して信頼性を向上する。
【解決手段】 チップ・オン・ガラス実装部とフィルム・オン・ガラス実装部に一体で共通の異方性導電フィルムを用いると同時に、フィルム・オン・ガラス実装部にはさらに異方性導電フィルムに重ねて、絶縁性フィルム、または先の異方性導電フィルムに含まれる導電粒と粒径の異なる導電粒を含む別の異方性導電フィルムを用いる構成をとる。 （もっと読む）

【課題】 ベース基板と回路基板のプレス接着時に絶縁性の接着剤が溶解しても、ベース基板の収縮時に悪影響が出ないプリント配線基板の提供。
【解決手段】 ベース基板の凹部に、回路基板を絶縁性の接着剤で積層して成るプリント配線基板において、当該接着剤が溶けた場合に流れ込接着剤溜りを備えているプリント配線基板；ベース基板の凹部に、絶縁性の接着剤を介して回路基板を、当該接着剤が溶けた場合に流れ込む接着剤溜りを形成せしめて積層接着するプリント配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 多層半導体デバイス等の半導体装置及びその製造方法において、製造コストの増大等を抑制すると共に高い接合性及び良好な封止状態を得ること。
【解決手段】 第１のデバイス部１を有し第１のバンプ電極６が表面に形成された第１の基板２と、第２のデバイス部３を有し第２のバンプ電極１０が表面に形成されていると共に第１のバンプ電極６と第２のバンプ電極１０とを接合させた状態で第１の基板２上に積層された第２の基板４と、接合状態の第１のバンプ電極６と第２のバンプ電極１０とを包囲した状態で第１の基板２と第２の基板４との間に介在してこれらを接合し、内部の空間を気密状態に封止する第１の封止接合材８及び第２の封止接合材１２と、を備えている。 （もっと読む）