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Fターム[5E314BB12]の内容

印刷回路の非金属質の保護被覆 (18,974) | 被覆構造 (3,281) | 印刷回路の両面 (166)

Fターム[5E314BB12]に分類される特許

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【課題】反りを抑制しつつ高密度実装に対応できるフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板13は、ベースフィルム25を有する。フレキシブルプリント基板13は、ベースフィルム25の一主面25a上に第1導電層26を有する。フレキシブルプリント基板13は、ベースフィルム25の他主面25b上に第2導電層28を有する。フレキシブルプリント基板13は、第1導電層26を覆う第1保護層27を有する。フレキシブルプリント基板13は、第2導電層28を覆う第2保護層29を有する。第1保護層27と第2保護層29とは、少なくともいずれか一方の少なくとも一部を感光性レジストにより形成し、全体として互いの熱膨張率を等しくする。 (もっと読む)


【課題】 本願発明の課題は、加熱プレス時の変形が少なく、タックフリー性に優れ、繰り返し折り曲げに耐え得る柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、反りが小さい絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも(A)バインダーポリマー及び(B)有機−無機複合化微粒子を含有することを特徴とする絶縁膜であって、前記(B)有機−無機複合化微粒子は、前記絶縁膜中に分散しており、前記絶縁膜の厚み方向の断面の任意の125μm×15μmの範囲において、(B)有機−無機複合化微粒子が10〜60%の面積を占めることを特徴とする絶縁膜を用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】 ソルダーレジストに要求される諸特性を満足しつつ、難燃性に優れ、部品実装時の反り、反発、を充分に低減できる感光性樹脂組成物、それを用いた永久マスクレジストとその製造方法を提供する。
【解決手段】 (A)カルボキシル基を有するポリマー、(B)エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、(C)光重合開始剤、(D)リン含有難燃剤、(E)熱硬化剤、を含有する感光性樹脂組成物において、前記(E)熱硬化剤が、フェノール・ホルムアルデヒド重縮合物のエピクロルヒドリンによるグリシジルエーテル化物及び/またはその誘導体であり、かつエポキシ当量が160以上である、感光性樹脂組成物。前記の感光性樹脂組成物の硬化物からなる永久マスクレジスト。前記の感光性樹脂組成物からなる感光層を設ける工程と、感光層に活性光線をパターン照射する工程と、感光層を現像して永久マスクレジストを形成させる工程とを備える、永久マスクレジストの製造方法。 (もっと読む)


【課題】コストを増大させることなく、簡便に基材の端面からの発塵による品質低下を抑制する。
【解決手段】基材10と、基材10の両面または片面に形成された金属配線20pと、金属配線20pが形成された基材10の両面または片面の上の少なくとも一部を覆って保護するフィルム型ソルダレジスト50と、を備え、フィルム型ソルダレジスト50は、基材10の少なくとも一部の端面Eを覆う。 (もっと読む)


【課題】開口部を形成するための工程時間を短縮することができるとともに、工程を簡単化し、コストを減少することができるコアレス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】(A)キャリア110の一面に開口部形成用ドライフィルム122をパターニングする段階と、(B)開口部形成用ドライフィルム122がパターニングされたキャリア110に、第1の保護層130を形成する段階と、(C)第1の保護層130にパッド142を含む回路層140を形成する段階と、(D)回路層140が形成された前記第1の保護層130にビルドアップ層150を形成する段階と、(E)ビルドアップ層150を形成した後、キャリア110を第1の保護層130から分離する段階と、(F)開口部形成用ドライフィルム122を第1の保護層130から除去してパッド142を露出させる段階と、を含む。 (もっと読む)


【課題】 感光層のベタツキを抑え、埋め込み性、表面平坦性に優れた感光性樹脂組成物、及びドライフィルムタイプのアルカリ現像可能な感光性エレメント、永久レジストを提供する。
【解決手段】 (a)分子内に1個以上のエチレン性不飽和基とカルボキシル基を有する樹脂と、(b)分子内に1個以上のエチレン性不飽和基とトリシクロデカン構造とを有する光重合性モノマーと、(c)光重合開始剤と、(d)エポキシ樹脂を含有する感光性樹脂組成物であって、前記(a)成分が、重量平均分子量の異なる2種以上の化合物を含む感光性樹脂組成物。前記(a)成分の重量平均分子量の異なる2種以上の化合物の重量平均分子量が、3000〜8000と、9000〜18000であると好ましい。 (もっと読む)


【課題】電極接合構造体の製造方法における製造工程を簡素化する。
【解決手段】フレキシブル基板102の端部のフレキシブル基板端縁102cに沿った領域は、第一のガラス基板100の端部のガラス基板端縁100aに沿った領域よりも内側にある領域に、接着部材105を介して接合されており、隙間Gが、フレキシブル基板102の端部のフレキシブル基板端縁102cに沿った領域よりも内側にある領域と、第一のガラス基板100の端部のガラス基板端縁100aに沿った領域と、の間に形成されており、封止樹脂部材104は、フレキシブル基板102の端部のフレキシブル基板上面102uを覆うとともに少なくとも隙間Gの一部分に入り込むように形成されており、隙間Gの高さhは、第一のガラス基板100の端部のガラス基板端縁100aから内側に向かって小さくなっている、電極接合構造体である。 (もっと読む)


【課題】直接描画法で露光した場合に、高感度、優れたテント信頼性及び良好な剥離性を有する感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、(A)バインダーポリマー、(B)光重合性化合物及び(C)光重合開始剤を含有し、前記(C)光重合開始剤が、下記一般式(I)で表される化合物を含む。上記一般式(I)中、Rは、炭素数3〜20のシクロアルキル基を含む有機基を示し、R及びRは、各々独立にアルキル基又はアリール基を示し、Rは、アルキル基を示す。
【化1】
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【課題】 本発明の課題は、塗膜乾燥後のタックフリー性に優れ、感光性を有するため微細加工が可能であり、得られる硬化膜が柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも(A1)分子内にラジカル重合性基を実質的に含有せず、かつウレタン結合及びカルボキシル基を含有する樹脂、(A2)分子内にラジカル重合性基を含有し、かつウレタン結合を含有する樹脂、(B)架橋ポリマー粒子、(C)熱硬化性樹脂、(D)光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】液晶ポリマー又はフッ素樹脂によるカバーレイを用いつつ、カバーレイの剥がれを生じさせることが無く、且つ十分な回路保護機能を実現する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板1は、可撓性のベース基板4と、このベース基板4を被覆するカバーレイ10とを有する。カバーレイ10は、外側の層11が内側の層12よりも融点が高い液晶ポリマー又はフッ素樹脂からなる2層のカバーレイ層を含む。ベース基板は、ビアホールまたスルーホール20を構成する凹部を有し、2層のカバーレイ層のうちの内側の層12は、凹部を埋めている。 (もっと読む)


【課題】使用する感光性樹脂量が最小限で充分な強度をもったギャップスペーサーを製造でき、さらに基板バンプ用のレジスト材料として用いた場合には、めっき浴汚染性に優れ、かつ高密度の基板バンプを製造できる感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】アルカリ可溶性高分子:20〜90質量%、光重合性化合物:5〜75質量%、並びに光重合開始剤:0.01〜30質量%を含む感光性樹脂組成物であって、(A)フォトマスクを用いて露光する工程であって、該感光性樹脂組成物上に積層された支持体と該フォトマスクとの距離が50μmである工程、及び(B)30℃の0.4質量%炭酸ナトリウム水溶液で最小現像時間の1.5倍の時間に亘って現像する工程により形成される多角形状感光性樹脂パターンの線幅が20μm以下であり、ピッチが200〜1000μmであり、かつ高さが45〜100μmである感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】より製造の手間を減らすことが可能な新規な構成のフレキシブルプリント配線板を含んだテレビジョン受像機および電子機器を得る。
【解決手段】実施形態にかかるテレビジョン受像機は、筐体と、回路基板と、フレキシブルプリント配線板と、を備える。回路基板は、筐体内に設けられる。フレキシブルプリント配線板は、回路基板に電気的に接続され、可撓性を有し、内層と、第一外層と、第二外層と、第一導電層と、第二導電層と、導電部と、を有する。内層は、第一面とこの第一面の反対側に位置された第二面とを有する。第一外層は、内層の第一面を覆う。第二外層は、内層の第二面を覆う。第一導電層は、内層の第一面に埋まり第一外層に接する。第二導電層は、内層の第二面に埋まり第二外層に接する。導電部は、内層を貫通して第一導電層と第二導電層とを電気的に接続する。 (もっと読む)


【課題】基板にDFRをラミネートした際にエアーボイドの発生が少なく、露光、現像工程におけるレジストパターンの欠陥や、続くエッチング工程またはめっき工程において形成される回路の欠けや断線、ショートなどの欠陥の低減が可能であり、また、感光性樹脂層上に保護層を積層して感光性樹脂積層体を製造する際に、感光性樹脂層が保護層と密着しやすい感光性樹脂積層体を提供すること。
【解決手段】支持体(A)、感光性樹脂層(B)、およびポリエチレンフィルムである保護層(C)からなる感光性樹脂積層体において、前記保護層(C)の膜厚が30μm以上50μm以下であり、かつ感光性樹脂層(B)側の中心線平均粗さ(Ra)が0.1μm未満であり、該感光性樹脂層(B)が(i)アルカリ可溶性高分子、(ii)ビスフェノールA系(メタ)アクリル酸エステルモノマーの分子中にエチレンオキシド鎖を含む化合物、ビスフェノールA系(メタ)アクリル酸エステルモノマーの分子中にプロピレンオキシド鎖を含む化合物、及びビスフェノールA系(メタ)アクリル酸エステルモノマーの分子中にエチレンオキシド鎖とプロピレンオキシド鎖の双方を含む化合物よりなる群から選ばれる少なくとも1種であるエチレン性不飽和付加重合性モノマー、(iii)光重合開始剤を含有し、該(i)アルカリ可溶性高分子がスチレン又はスチレン誘導体を単量体の少なくとも一部として重合して得られ、該(iii)光重合開始剤が2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾリル二量体を含有することを特徴とする感光性樹脂積層体。 (もっと読む)


【課題】外部接続パッドに無電解めっき法によるめっき金属層が良好に被着されているとともに、半導体素子接続パッドに半田が直接溶着された配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板1上面の半導体素子接続パッド2の中央部をソルダーレジスト用樹脂層4の薄膜4bで覆ったままの状態で、絶縁基板1下面の外部接続パッド2の露出した中央部に無電解めっき法によりめっき金属層6を被着させ、次に絶縁基板1上面側のソルダーレジスト用樹脂層4の薄膜4bを除去して半導体素子接続パッド2の中央部を露出させ、最後に露出した半導体素子接続パッド2の中央部に半田7を溶着させる。 (もっと読む)


【課題】
可撓性に優れるとともに反り及び反発力が十分に低減されたソルダーレジストを形成可能であり、且つ支持体とのはく離性が良好な、感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
エチレン性不飽和結合を有するポリウレタン化合物と、下記式(1−1)で表される構造を有する化合物と、光重合開始剤と、カルボキシル基を有するバインダーポリマーと、を含有する、感光性樹脂組成物。
【化1】


[式中、Rは四価の有機基を示す。] (もっと読む)


【課題】 本発明の課題は、各種特性に優れる白色感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、(A)分子内にラジカル重合性基を実質的に含有しない少なくともカルボキシル基含有(メタ)アクリル酸エステルと(メタ)アクリル酸アルキルエステルを共重合させることにより得られるカルボキシル基含有樹脂、(B)分子内にラジカル重合性基を含有するカルボキシル基含有樹脂、(C)ラジカル重合性化合物、(D)分子内に芳香環を実質的に含有しないカルボキシル基と反応性を有する反応性基含有化合物、(E)光重合開始剤、(F)ルチル型酸化チタン、(G)ホスフィン酸塩を含有し、ケイ素含有有機化合物を実質的に含有しないことを特徴とする白色感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】部品の破損を効果的に防いだ上で、軽量且つ安価な電子機器およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子機器は、ケース1と、前記ケース1の底部1aに下面2aが対向して、前記ケース1の内部に配置された回路基板2と、前記回路基板2の上面2bに実装された電子部品3と、上部開口端4aと下部開口端4bとを有し、前記電子部品3を囲み且つ前記回路基板2の上面2bに前記下部開口端4bが接するように配置されたチューブ状部材4と、前記チューブ状部材4内で前記電子部品3を封止する第1のモールド樹脂5と、前記ケース1内で、前記チューブ状部材4で囲まれた領域の外側の前記回路基板2を封止する第2のモールド樹脂6と、を備える。前記回路基板2の上面2bに垂直な方向の前記第2のモールド樹脂6の厚さh2は、前記回路基板2の上面2bに垂直な方向の前記第1のモールド樹脂5の厚さh1より薄い。 (もっと読む)


【課題】耐湿性に優れ、曲面部分に装着しても接続不良が生じにくい部品内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】第一の面と第一の面とは異なる第二の面とを有するフレキシブル基板と、上記フレキシブル基板の上記第一の面から上記第二の面へと突出して1つ以上設けられた凹部と、上記フレキシブル基板の上記第一の面の上記凹部内に実装された電子部品と、上記フレキシブル基板の上記第一の面及び上記実装された電子部品を封止する第一の樹脂と、上記フレキシブル基板の上記第二の面を封止する第二の樹脂とを有する。 (もっと読む)


【課題】高反射率で高解像度のソルダーレジスト組成物、及び当該組成物を用いて形成するソルダーレジストを有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明のソルダーレジスト組成物は、1分子内にエチレン性不飽和基とカルボキシル基を含む樹脂と、ビスアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤と、モノアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤と、光重合性モノマーと、酸化チタンと、エポキシ化合物と、有機溶剤とを含むことを特徴とする。 (もっと読む)


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