配線基板および入力装置
【課題】第２配線電極に断線等の不具合が生じる可能性を低減しつつ、導電部材による第１配線電極と第２配線電極との接続信頼性が低下する可能性を低減する配線基板および入力装置を提供する。
【解決手段】配線基板は、第１基体２および第１配線電極８を備えた第１基板と、可撓性を有した第２基体１１、第２配線電極１２、第２基体１１の端部１１１で第２配線電極１２が露出するように第２配線電極１２を覆う被覆層１３、および補強部材１４を備えたフレキシブル基板１０とを備え、第１配線電極８と露出した第２配線電極１２とが導電部材３０を介して電気的に接続された配線基板であって、被覆層１３は、導電部材３０と空間Ｓ１を介して設けられており、補強部材２０は、第２基体１１の第２主面１１ｂ側において、空間Ｓ１と対応する第１領域Ｂ１から被覆層１３と対応する第２領域Ｂ２にわたって設けられている。
【解決手段】配線基板は、第１基体２および第１配線電極８を備えた第１基板と、可撓性を有した第２基体１１、第２配線電極１２、第２基体１１の端部１１１で第２配線電極１２が露出するように第２配線電極１２を覆う被覆層１３、および補強部材１４を備えたフレキシブル基板１０とを備え、第１配線電極８と露出した第２配線電極１２とが導電部材３０を介して電気的に接続された配線基板であって、被覆層１３は、導電部材３０と空間Ｓ１を介して設けられており、補強部材２０は、第２基体１１の第２主面１１ｂ側において、空間Ｓ１と対応する第１領域Ｂ１から被覆層１３と対応する第２領域Ｂ２にわたって設けられている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板および入力装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、第１基板における第１配線電極と、第２基板としてのフレキシブル基板における第２配線電極とが導電部材を介して電気的に接続された配線基板が知られている（例えば、特許文献１参照）。このような配線基板においては、第２基板を折り曲げて使用した場合、第２配線電極に断線等の不具合が生じる可能性を低減するために、第２基板における第２基体に、当該第２基体を補強する補強部材を設けることが行われている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−１３３９０４号公報
【特許文献２】特開２００８−１５１９９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
配線基板の製造時において、熱圧着を行うことにより、第１配線電極と第２配線電極とは、導電部材によって電気的に接続される。しかしながら、補強部材を設ける位置によっては、導電部材に対して十分に熱を加えることができず、導電部材による第１配線電極と第２配線電極との接続信頼性が低下する可能性があった。
【０００５】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、第２配線電極に断線等の不具合が生じる可能性を低減しつつ、導電部材による第１配線電極と第２配線電極との接続信頼性が低下する可能性を低減することができる配線基板および入力装置に関する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の配線基板における一態様は、第１基体、および前記第１基体上に設けられた第１配線電極を備えた第１基板と、可撓性を有しておりかつ第１主面および第２主面を有した第２基体、前記第２基体の前記第１主面側に設けられた第２配線電極、前記第２基体の端部で前記第２配線電極が露出するように前記第２配線電極を覆う被覆層、および、前記第２基体の前記第２主面側に設けられた補強部材を備えた第２基板と、を備え、前記第１配線電極と露出した前記第２配線電極とが導電部材を介して電気的に接続された配線基板であって、前記被覆層は、前記導電部材と空間を介して設けられており、前記補強部材は、前記第２基体の前記第２主面側において、前記空間と対応する第１領域から前記被覆層と対応する第２領域にわたって設けられている。
【０００７】
本発明の入力装置における一態様は、本発明に係る配線基板と、前記第１基体上に設けられておりかつ入力位置を検出するための検出電極と、を備え、前記第１配線電極は、前記検出電極と電気的に接続されている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の配線基板および入力装置は、第２配線電極に断線等の不具合が生じる可能性を低減しつつ、導電部材による第１配線電極と第２配線電極との接続信頼性が低下する可能性を低減することができる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施形態に係る入力装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】図１中に示した切断線Ｉ−Ｉに沿って切断した断面図である。
【図３】図１中に示した切断線ＩＩ−ＩＩに沿って切断した断面図である。
【図４】図１中に示した切断線ＩＩＩ−ＩＩＩに沿って切断した断面図である。
【図５】本実施形態に係る表示装置の概略構成を示す断面図である。
【図６】本実施形態に係る携帯端末の概略構成を示す斜視図である。
【図７】変形例１に係る入力装置の概略構成を示す平面図である。
【図８】変形例１に係るフレキシブル基板の概略構成を示す平面図である。
【図９】変形例２に係る入力装置の概略構成を示す平面図である。
【図１０】変形例２に係るフレキシブル基板の概略構成を示す平面図である。
【図１１】変形例３に係る入力装置の概略構成を示す平面図である。
【図１２】図１１中に示した切断線ＩＶ−ＩＶに沿って切断した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１１】
但し、以下で参照する各図は、説明の便宜上、本発明の一実施形態の構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材を簡略化して示したものである。したがって、本発明に係る配線基板および入力装置は、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。
【００１２】
図１に示すように、本実施形態に係る入力装置Ｘ１は、静電容量方式のタッチパネルであって、使用者によって入力操作が可能な入力領域ＥＩと、入力領域ＥＩの外側に位置する外側領域ＥＯとを有している。なお、静電容量方式のタッチパネルに代えて、抵抗膜方式のタッチパネル、表面弾性波方式のタッチパネル、赤外線方式のタッチパネル、あるいは電磁誘導方式のタッチパネルを用いてもよい。
【００１３】
図１〜図４に示すように、入力装置Ｘ１は、第１基体２を備えている。
【００１４】
第１基体２は、入力領域ＥＩにおいて後述する第１検出電極３ａ、第１接続電極３ｂ、第２検出電極４ａ、および第２接続電極４ｂを支持する役割を担うとともに、外側領域ＥＯにおいて後述する第１配線電極８を支持する役割を担う部材である。第１基体２は、操作面２ａ、および操作面２ａの反対側に位置する背面２ｂを有している。ここで、第１基体２および第１配線電極８が、本発明に係る第１基板の一実施形態となる。
【００１５】
第１基体２は、操作面２ａおよび背面２ｂに対して交差する方向に光を適切に透過することが可能な構成とされるとともに、絶縁性を有する構成とされている。第１基体２の構成材料としては、例えば、透明ガラスあるいは透明プラスチック等の透光性を有するものが挙げられるが、中でも視認性の観点において透明ガラスが好ましい。なお、本明細書において透光性とは、可視光に対する透過性を有することを意味する。
【００１６】
図１〜図３に示すように、入力領域ＥＩに対応する第１基体２の背面２ｂ上には、第１検出電極３ａ、第１接続電極３ｂ、第２検出電極４ａ、第２接続電極４ｂ、および絶縁体５が設けられている。
【００１７】
第１検出電極３ａは、入力領域ＥＩに接近した使用者の指Ｆ１の、Ｙ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指Ｆ１との間に静電容量を発生する機能を有している。すなわち、第１検出電極３ａは、第１基体２の背面２ｂ上に、Ｘ方向に沿って
所定の間隔を空けて設けられている。ここで、本実施形態に係る第１検出電極３ａは、検出感度を向上する観点から、平面視形状が略ひし形とされているが、これには限られない。
【００１８】
第１接続電極３ｂは、隣り合う第１検出電極３ａを電気的に接続する役割を担う部材である。第１接続電極３ｂは、第１基体２の背面２ｂ上に設けられている。
【００１９】
第２検出電極４ａは、入力領域ＥＩに接近した使用者の指Ｆ１の、Ｘ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指Ｆ１との間に静電容量を発生する機能を有している。すなわち、第２検出電極４ａは、第１基体２の背面２ｂ上に、Ｙ方向に沿って所定の間隔を空けて設けられている。ここで、本実施形態に係る第２検出電極４ａは、検出感度を向上する観点から、平面視形状が略ひし形とされているが、これには限られない。
【００２０】
第２接続電極４ｂは、隣り合う第２検出電極４ａを電気的に接続する役割を担う部材である。第２接続電極４ｂは、第１接続電極３ｂと電気的に絶縁するように、絶縁体５を跨ぐように、絶縁体５上に設けられている。ここで、絶縁体５は、第１接続電極３ｂを覆うように第１基体２の背面２ｂ上に設けられている。絶縁体５の構成材料としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、二酸化珪素、あるいは窒化珪素等が挙げられる。
【００２１】
上述の第１検出電極３ａ、第１接続電極３ｂ、第２検出電極４ａ、および第２接続電極４ｂの構成材料としては、例えば、透光性を有する導電部材が挙げられる。透光性を有する導電部材としては、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）、ＡＴＯ（Antimony Tin Oxide）、ＡＺＯ（Al-Doped Zinc Oxide）、酸化錫、酸化亜鉛、あるいは導電性高分子が挙げられる。
【００２２】
また、図２および図３に示すように、入力領域ＥＩに対応する第１基体２の背面２ｂ上には、保護部材６が設けられている。
【００２３】
保護部材６は、第１検出電極３ａ、第１接続電極３ｂ、第２検出電極４ａ、第２接続電極４ｂ、および絶縁体５を保護するための役割を担う部材である。このため、保護部材６は、これらの部材を覆うようにして設けられている。すなわち、保護部材６は、入力領域ＥＩに対応する第１基体２の背面２ｂと接合部材７を介して接合される。保護部材６としては、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム、アクリルフィルム、ポリカーボネートフィルム、樹脂フィルム等が挙げられる。また、接合部材７としては、例えば、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤、ウレタン系粘着剤等が挙げられる。
【００２４】
また、外側領域ＥＯに対応する第１基体２の背面２ｂ上には、第１配線電極８が設けられている。
【００２５】
第１配線電極８は、第１検出電極３ａおよび第２検出電極４ａに電圧を印加するための役割を担う部材である。第１配線電極８は、その一端部が第１検出電極３ａおよび第２検出電極４ａと電気的に接続され、その他端部が第１フレキシブル基板１０および第２フレキシブル基板２０に電気的に接続されている。第１配線電極８は、例えば、硬質で高い形状安定性を得るべく、金属薄膜で構成されている。この金属薄膜としては、例えば、アルミニウム膜、アルミニウム合金膜、クロム膜とアルミニウム膜との積層膜、クロム膜とアルミニウム合金膜との積層膜、銀膜、銀合金膜、あるいは金合金膜が挙げられる。なお、上述の金属薄膜を形成する方法としては、例えば、スパッタリング法、蒸着法、あるいは
化学気相成長法が挙げられる。
【００２６】
なお、上記では、第１フレキシブル基板１０および第２フレキシブル基板２０の２つを用いた例について説明したが、これに限定されない。すなわち、１つのフレキシブル基板を用いてもよい。
【００２７】
図４は、図１中に示した切断線ＩＩＩ−ＩＩＩに沿って切断した断面図である。図４に示すように、第１フレキシブル基板（第２基板）１０は、第２基体１１、第２配線電極１２、被覆層１３、および補強部材１４を備えている。ここで、第１基板（第１基体２、第１配線電極８）および第１フレキシブル基板１０が、本発明に係る配線基板の一実施形態となる。
【００２８】
第２基体１１は、絶縁性および可撓性を有している。また、第２基体１１は、第１主面１１ａおよび第２主面１１ｂを有している。第２基体１１は、例えば、ポリイミド樹脂、あるいはポリエステル樹脂から構成される。
【００２９】
第２配線電極１２は、第２基体１１の第１主面１１ａ側に設けられている。第２配線電極１２の構成材料としては、例えば、銅、アルミニウム、ニッケル、金、ステンレススチール等の金属材料が挙げられる。
【００３０】
被覆層１３は、第２基体１１の接続側の端部１１１で第２配線電極１２が露出するように第２配線電極１２を覆う役割を担う部材である。すなわち、第２基体１１の接続側の端部１１１で第２配線電極１２が露出するように当該端部１１１に位置する被覆層１３を切り欠いている。被覆層１３は、後述する導電部材３０と空間Ｓ１を介して設けられている。被覆層１３は、例えば、ポリイミド樹脂、あるいはポリエステル樹脂から構成される。
【００３１】
なお、露出した第２配線電極１２にはめっき層１２ａが形成されている。露出した第２配線電極１２にめっき層１２ａが形成されていることにより、露出した第２配線電極１２が酸化してしまう可能性を低減することができる。
【００３２】
また、第１配線電極８と露出した第２配線電極１２とは、導電部材３０を介して電気的に接続されている。これにより、第１フレキシブル基板１０における第２配線電極１２、および第１配線電極８を介して、検出電極３ａ，４ａに電圧を印加することが可能となる。ここで、導電部材３０としては、例えば、はんだ、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）等が挙げられる。
【００３３】
補強部材１４は、第２基体１１を補強するための役割を担う部材である。補強部材１４は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ガラスエポキシ樹脂、紙フェノール、あるいは金属板から構成される。
【００３４】
補強部材１４は、第２基体１１の第２主面１１ｂ側において、空間Ｓ１と対応する第１領域Ｂ１から被覆層１３と対応する第２領域Ｂ２にわたって設けられている。補強部材１４が第１領域Ｂ１から第２領域Ｂ２にわたって設けられているので、図４に示す矢印の方向に第１フレキシブル基板１０を折り曲げて使用した場合であっても、第２配線電極１２に断線等の不具合が生じる可能性を低減することができる。
【００３５】
具体的に言えば、第１配線電極８と露出した第２配線電極１２とが導電部材３０により電気的に接続された状態で、第１フレキシブル基板１０を図４に示す矢印の方向に折り曲げて使用した場合に、図４のＡ１の部分に曲げ応力が集中する。このため、図４のＡ１の部分に位置する第２配線電極１２に断線等の不具合が生じる可能性がある。そこで、本実
施形態のように、第１領域Ｂ１から第２領域Ｂ２にわたって補強部材１４を設けることにより、図４のＡ１の部分に曲げ応力が集中する可能性を低減することができる。これにより、図４のＡ１の部分に位置する第２配線電極１２に断線等の不具合が生じる可能性を低減することができる。
【００３６】
また、本実施形態では、補強部材１４が導電部材３０と対応する第３領域Ｂ３には設けられていないので、導電部材３０による第１配線電極８と露出した第２配線電極１２との接続信頼性が低下する可能性を低減することができる。
【００３７】
具体的に言えば、配線基板の製造時において、第１配線電極８と露出した第２配線電極１２とを導電部材３０により電気的に接続する際、第３領域Ｂ３に対して図示しない治具を押し当て加熱して加圧することにより、第１配線電極８と露出した第２配線電極１２とを導電部材３０により電気的に接続していた。ここで、仮に、第３領域Ｂ３に補強部材１４が設けられていた場合、補強部材１４を介して熱圧着することになり、導電部材３０に対して十分に熱を加えることができず、導電部材３０による第１配線電極８と露出した第２配線電極１２との接続信頼性が低下する可能性があった。これに対して、本実施形態では、補強部材１４は、第１領域Ｂ１から第２領域Ｂ２にわたって設けられている（すなわち、第３領域Ｂ３には設けられていない）ので、補強部材１４を介することなく直接第３領域Ｂ３に対して治具を押し当て加熱して加圧することが可能となる。これにより、第１配線電極８と露出した第２配線電極１２とを導電部材３０により確実に接続することが可能となる。この結果、入力装置Ｘ１では、導電部材３０による第１配線電極８と露出した第２配線電極１２との接続信頼性が低下する可能性を低減することができる。
【００３８】
なお、第２フレキシブル基板２０においても、第１フレキシブル基板１０と同様の構成を有していてもよい。
【００３９】
次に、上記の入力装置Ｘ１の検出原理について説明する。
【００４０】
入力領域ＥＩに対応する第１基体２の操作面２ａに、導電体である指Ｆ１が近接、接触、または押圧すると、指Ｆ１と検出電極３ａ,４ａとの間の静電容量が変化する。ここで
、図示しない位置検出ドライバは、指Ｆ１と検出電極３ａ,４ａとの間の静電容量の変化
を常に検出している。この位置検出ドライバは、所定値以上の静電容量の変化を検出すると、静電容量の変化が検出された位置を入力位置として検出する。このようにして、入力装置Ｘ１は、入力位置を検出することができる。なお、入力装置Ｘ１が入力位置を検出する方式として、相互キャパシタンス方式および自己キャパシタンス方式のいずれの方式であってもよい。相互キャパシタンス方式を採用すると、同時に複数の入力位置を検出できるので、自己キャパシタンス方式を採用する場合と比べて、好ましい。
【００４１】
以上のように、上記の入力装置Ｘ１では、第２配線電極１２に断線等の不具合が生じる可能性を低減しつつ、導電部材３０による第１配線電極８と第２配線電極１２との接続信頼性が低下する可能性を低減することができる。
【００４２】
次に、上記の入力装置Ｘ１を備えた表示装置Ｙ１について、図５を参照しながら説明する。
【００４３】
図５に示すように、本実施形態に係る表示装置Ｙ１は、入力装置Ｘ１と、入力装置Ｘ１に対向して配置される液晶表示装置Ｚ１とを備えている。
【００４４】
液晶表示装置Ｚ１は、液晶表示パネル１０１、バックライト１０２、および第１筐体１０３を備えている。
【００４５】
液晶表示パネル１０１は、表示のために液晶組成物を利用した表示パネルである。なお、液晶表示パネル１０１の代わりに、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパ等の表示パネルであってもよい。バックライト１０２は、光源１０２ａおよび導光板１０２ｂを備えている。光源１０２ａは、導光板１０２ｂに向けて光を出射する役割を担う部材であり、例えば、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）から構成される。なお、ＬＥＤの代わりに、冷陰極蛍光ランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、ＥＬ（Electro-Luminescence）であってもよい。導光板１０２ｂは、液晶表示パネル１０１の下面全体にわたって、光源１０２ａからの光を略均一に導くための役割を担う部材である。
【００４６】
第１筐体１０３は、液晶表示パネル１０１およびバックライト１０２を収容する役割を担うものであり、上側筐体１０３ａおよび下側筐体１０３ｂを含んで構成される。第１筐体１０３の構成材料としては、例えば、ポリカーボネート等の樹脂、あるいは、ステンレス、アルミニウム等の金属が挙げられる。
【００４７】
ここで、入力装置Ｘ１と液晶表示装置Ｚ１とは、両面テープ１０４を介して接着される。すなわち、入力装置Ｘ１における基体２の背面２ｂが液晶表示パネル１０１の主面に対向して配置されるように、入力装置Ｘ１と液晶表示装置Ｚ１とが、両面テープ１０４を介して接着される。なお、入力装置Ｘ１と液晶表示装置Ｚ１との固定方法に使用される固定用部材は両面テープ１０４には限られず、例えば、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂等の接着部材、あるいは入力装置Ｘ１と液晶表示装置Ｚ１とを物理的に固定する固定構造体であってもよい。また、入力装置Ｘ１と液晶表示装置Ｚ１とは、互いに接して配置されていてもよいし、隙間を空けて配置されていてもよい。
【００４８】
このように、入力装置Ｘ１は、液晶表示装置Ｚ１の液晶表示パネル１０１を透視しながら、入力装置Ｘ１の入力領域ＥＩを入力操作することによって、各種の情報を入力することができる。なお、各種の情報を入力する際に、情報を入力した使用者に対して、押圧感、なぞり感、肌触り感等の様々な触感を呈示する機能を入力装置Ｘ１に付与してもよい。この場合、入力装置Ｘ１における基体２に、１または複数の振動体（例えば、圧電素子等）を備え、所定の入力操作あるいは所定の押圧荷重を検知した場合に、当該振動体を所定の周波数で振動させることで実現することができる。
【００４９】
表示装置Ｙ１は、入力装置Ｘ１を備えているので、第２配線電極１２に断線等の不具合が生じる可能性を低減しつつ、導電部材３０による第１配線電極８と第２配線電極１２との接続信頼性が低下する可能性を低減することができる。
【００５０】
次に、表示装置Ｙ１を備えた携帯端末Ｐ１について、図６を参照しながら説明する。
【００５１】
図６に示すように、本実施形態に係る携帯端末Ｐ１は、例えば、携帯電話、スマートフォン、ＰＤＡ等の機器であって、表示装置Ｙ１と、音声入力部２０１と、音声出力部２０２と、キー入力部２０３と、第２筐体２０４とを備えている。
【００５２】
音声入力部２０１は、例えば、マイク等により構成されており、使用者の音声等が入力される。音声出力部２０２は、スピーカ等により構成されており、相手方からの音声等が出力される。キー入力部２０３は、例えば、機械的なキーにより構成される。なお、キー入力部２０３は、表示画面に表示された操作キーであってもよい。第２筐体２０４は、表示装置Ｙ１、音声入力部２０１、音声出力部２０２、およびキー入力部２０３を収容する役割を担う部材である。
【００５３】
他にも、携帯端末Ｐ１は、必要な機能に応じて、デジタルカメラ機能部、ワンセグ放送
用チューナ、赤外線通信機能部等の近距離無線通信部、および各種インタフェース等を備える場合もあるが、これらの詳細についての図示および説明は省略する。
【００５４】
携帯端末Ｐ１は、表示装置Ｙ１を備えているので、第２配線電極１２に断線等の不具合が生じる可能性を低減しつつ、導電部材３０による第１配線電極８と第２配線電極１２との接続信頼性が低下する可能性を低減することができる。
【００５５】
なお、上記では、携帯端末Ｐ１に音声入力部２０１を備えている例について説明したが、これに限定されない。すなわち、携帯端末Ｐ１には音声入力部２０１は備えられていなくともよい。
【００５６】
ここで、表示装置Ｙ１は、上記の携帯端末Ｐ１の代わりに、産業用途で使用されるプログラマブル表示器、電子手帳、パーソナルコンピュータ、複写機、ゲーム用の端末装置、テレビ、デジタルカメラ等の種々の機器に備えられていてもよい。
【００５７】
なお、上述した実施形態は、本発明の実施形態の一具体例を示すものであり、種々の変形が可能である。以下、いくつかの主な変形例を示す。
【００５８】
[変形例１]
図７は、変形例１に係る入力装置Ｘ２の概略構成を示す平面図である。図７において、図１と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。
【００５９】
図７に示すように、入力装置Ｘ２では、第１フレキシブル基板１０の代わりに、第１フレキシブル基板１０ａを備えている。
【００６０】
図８は、第１フレキシブル基板１０ａの概略構成を示す平面図である。具体的には、図８は、被覆層１３の上面から見た、第１フレキシブル基板１０ａの概略構成を示す平面図である。図８に示すように、補強部材１４が位置する部位における第２基体１１の幅Ｌ１は、補強部材１４が位置しない部位における第２基体１１の幅Ｌ２よりも大きい。すなわち、変形例１では、第２基体１１の幅は、導電部材３０が位置する方向に向かうに従って、広くなっている。これにより、第１フレキシブル基板１０ａを折り曲げて使用した場合であっても、第２配線電極１２に断線等の不具合が生じる可能性をより低減することができる。
【００６１】
[変形例２]
図９は、変形例２に係る入力装置Ｘ３の概略構成を示す平面図である。図９において、図７と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。
【００６２】
図９に示すように、入力装置Ｘ３では、第１フレキシブル基板１０ａの代わりに、第１フレキシブル基板１０ｂを備えている。また、入力装置Ｘ３では、外側領域ＥＯに対応する第１基体２の背面２ｂ上に第１ダミー配線９が設けられている。第１ダミー配線９は、第１配線電極８よりも外側に位置している。また、第１ダミー配線９は、第１配線電極８と電気的に接続されていない。第１ダミー配線９は、第１配線電極８と同様の材料から構成される。
【００６３】
図１０は、第１フレキシブル基板１０ｂの概略構成を示す平面図である。具体的には、図１０は、被覆層１３の上面から見た、第１フレキシブル基板１０ｂの概略構成を示す平面図である。なお、図１０では、図８とは異なり、説明の便宜上、導電部材３０を一点鎖
線で表している。第１フレキシブル基板１０ｂでは、第２基体１１の第１主面１１ａ側に第２ダミー配線１５が設けられている。第２ダミー配線１５は、第２配線電極１２よりも外側に位置している。また、第２ダミー配線１５は、第２配線電極１２と電気的に接続されていない。第２ダミー配線１５は、第２配線電極１２と同様の材料から構成される。
【００６４】
そして、第１ダミー配線９と第２ダミー配線１５とは、導電部材３０を介して接続されている。第１ダミー配線９と第２ダミー配線１５とが導電部材３０を介して接続されているので、第１フレキシブル基板１０ａを折り曲げて使用した場合であっても、第２配線電極１２に断線等の不具合が生じる可能性をより低減することができる。
【００６５】
[変形例３]
図１１は、変形例３に係る入力装置Ｘ４の概略構成を示す平面図である。図１１において、図９と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。
【００６６】
図１１に示すように、入力装置Ｘ４では、第１フレキシブル基板１０ｂの代わりに、第１フレキシブル基板１０ｃを備えている。
【００６７】
図１２は、図１１中に示した切断線ＩＶ−ＩＶに沿って切断した断面図である。図１２に示すように、被覆層１３と導電部材３０との間の空間Ｓ１（図４参照）に樹脂部材４０が設けられている。空間Ｓ１に樹脂部材４０が設けられているので、第１フレキシブル基板１０ａを折り曲げて使用した場合であっても、第２配線電極１２に断線等の不具合が生じる可能性をより低減することができる。
【００６８】
[変形例４]
なお、上記では、第１基板と第２基板（第１フレキシブル基板）とを備えた配線基板が入力装置に備えられている例について説明したが、これに限定されない。すなわち、配線基板は、入力装置以外の、様々な装置に備えられていてもよい。
【００６９】
また、上述した実施形態および変形例を適宜に組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００７０】
Ｘ１〜Ｘ４ 入力装置
２ 第１基体
３ａ 第１検出電極（検出電極）
４ａ 第２検出電極（検出電極）
８ 第１配線電極
９ 第１ダミー配線
１０ 第１フレキシブル基板（第２基板）
１１ 第２基体
１２ 第２配線電極
１３ 被覆層
１４ 補強部材
１５ 第２ダミー配線
３０ 導電部材
４０ 樹脂部材
Ｂ１ 第１領域
Ｂ２ 第２領域
Ｂ３ 第３領域
Ｓ１ 空間
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板および入力装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、第１基板における第１配線電極と、第２基板としてのフレキシブル基板における第２配線電極とが導電部材を介して電気的に接続された配線基板が知られている（例えば、特許文献１参照）。このような配線基板においては、第２基板を折り曲げて使用した場合、第２配線電極に断線等の不具合が生じる可能性を低減するために、第２基板における第２基体に、当該第２基体を補強する補強部材を設けることが行われている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−１３３９０４号公報
【特許文献２】特開２００８−１５１９９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
配線基板の製造時において、熱圧着を行うことにより、第１配線電極と第２配線電極とは、導電部材によって電気的に接続される。しかしながら、補強部材を設ける位置によっては、導電部材に対して十分に熱を加えることができず、導電部材による第１配線電極と第２配線電極との接続信頼性が低下する可能性があった。
【０００５】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、第２配線電極に断線等の不具合が生じる可能性を低減しつつ、導電部材による第１配線電極と第２配線電極との接続信頼性が低下する可能性を低減することができる配線基板および入力装置に関する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の配線基板における一態様は、第１基体、および前記第１基体上に設けられた第１配線電極を備えた第１基板と、可撓性を有しておりかつ第１主面および第２主面を有した第２基体、前記第２基体の前記第１主面側に設けられた第２配線電極、前記第２基体の端部で前記第２配線電極が露出するように前記第２配線電極を覆う被覆層、および、前記第２基体の前記第２主面側に設けられた補強部材を備えた第２基板と、を備え、前記第１配線電極と露出した前記第２配線電極とが導電部材を介して電気的に接続された配線基板であって、前記被覆層は、前記導電部材と空間を介して設けられており、前記補強部材は、前記第２基体の前記第２主面側において、前記空間と対応する第１領域から前記被覆層と対応する第２領域にわたって設けられている。
【０００７】
本発明の入力装置における一態様は、本発明に係る配線基板と、前記第１基体上に設けられておりかつ入力位置を検出するための検出電極と、を備え、前記第１配線電極は、前記検出電極と電気的に接続されている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の配線基板および入力装置は、第２配線電極に断線等の不具合が生じる可能性を低減しつつ、導電部材による第１配線電極と第２配線電極との接続信頼性が低下する可能性を低減することができる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施形態に係る入力装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】図１中に示した切断線Ｉ−Ｉに沿って切断した断面図である。
【図３】図１中に示した切断線ＩＩ−ＩＩに沿って切断した断面図である。
【図４】図１中に示した切断線ＩＩＩ−ＩＩＩに沿って切断した断面図である。
【図５】本実施形態に係る表示装置の概略構成を示す断面図である。
【図６】本実施形態に係る携帯端末の概略構成を示す斜視図である。
【図７】変形例１に係る入力装置の概略構成を示す平面図である。
【図８】変形例１に係るフレキシブル基板の概略構成を示す平面図である。
【図９】変形例２に係る入力装置の概略構成を示す平面図である。
【図１０】変形例２に係るフレキシブル基板の概略構成を示す平面図である。
【図１１】変形例３に係る入力装置の概略構成を示す平面図である。
【図１２】図１１中に示した切断線ＩＶ−ＩＶに沿って切断した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１１】
但し、以下で参照する各図は、説明の便宜上、本発明の一実施形態の構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材を簡略化して示したものである。したがって、本発明に係る配線基板および入力装置は、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。
【００１２】
図１に示すように、本実施形態に係る入力装置Ｘ１は、静電容量方式のタッチパネルであって、使用者によって入力操作が可能な入力領域ＥＩと、入力領域ＥＩの外側に位置する外側領域ＥＯとを有している。なお、静電容量方式のタッチパネルに代えて、抵抗膜方式のタッチパネル、表面弾性波方式のタッチパネル、赤外線方式のタッチパネル、あるいは電磁誘導方式のタッチパネルを用いてもよい。
【００１３】
図１〜図４に示すように、入力装置Ｘ１は、第１基体２を備えている。
【００１４】
第１基体２は、入力領域ＥＩにおいて後述する第１検出電極３ａ、第１接続電極３ｂ、第２検出電極４ａ、および第２接続電極４ｂを支持する役割を担うとともに、外側領域ＥＯにおいて後述する第１配線電極８を支持する役割を担う部材である。第１基体２は、操作面２ａ、および操作面２ａの反対側に位置する背面２ｂを有している。ここで、第１基体２および第１配線電極８が、本発明に係る第１基板の一実施形態となる。
【００１５】
第１基体２は、操作面２ａおよび背面２ｂに対して交差する方向に光を適切に透過することが可能な構成とされるとともに、絶縁性を有する構成とされている。第１基体２の構成材料としては、例えば、透明ガラスあるいは透明プラスチック等の透光性を有するものが挙げられるが、中でも視認性の観点において透明ガラスが好ましい。なお、本明細書において透光性とは、可視光に対する透過性を有することを意味する。
【００１６】
図１〜図３に示すように、入力領域ＥＩに対応する第１基体２の背面２ｂ上には、第１検出電極３ａ、第１接続電極３ｂ、第２検出電極４ａ、第２接続電極４ｂ、および絶縁体５が設けられている。
【００１７】
第１検出電極３ａは、入力領域ＥＩに接近した使用者の指Ｆ１の、Ｙ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指Ｆ１との間に静電容量を発生する機能を有している。すなわち、第１検出電極３ａは、第１基体２の背面２ｂ上に、Ｘ方向に沿って
所定の間隔を空けて設けられている。ここで、本実施形態に係る第１検出電極３ａは、検出感度を向上する観点から、平面視形状が略ひし形とされているが、これには限られない。
【００１８】
第１接続電極３ｂは、隣り合う第１検出電極３ａを電気的に接続する役割を担う部材である。第１接続電極３ｂは、第１基体２の背面２ｂ上に設けられている。
【００１９】
第２検出電極４ａは、入力領域ＥＩに接近した使用者の指Ｆ１の、Ｘ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指Ｆ１との間に静電容量を発生する機能を有している。すなわち、第２検出電極４ａは、第１基体２の背面２ｂ上に、Ｙ方向に沿って所定の間隔を空けて設けられている。ここで、本実施形態に係る第２検出電極４ａは、検出感度を向上する観点から、平面視形状が略ひし形とされているが、これには限られない。
【００２０】
第２接続電極４ｂは、隣り合う第２検出電極４ａを電気的に接続する役割を担う部材である。第２接続電極４ｂは、第１接続電極３ｂと電気的に絶縁するように、絶縁体５を跨ぐように、絶縁体５上に設けられている。ここで、絶縁体５は、第１接続電極３ｂを覆うように第１基体２の背面２ｂ上に設けられている。絶縁体５の構成材料としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、二酸化珪素、あるいは窒化珪素等が挙げられる。
【００２１】
上述の第１検出電極３ａ、第１接続電極３ｂ、第２検出電極４ａ、および第２接続電極４ｂの構成材料としては、例えば、透光性を有する導電部材が挙げられる。透光性を有する導電部材としては、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）、ＡＴＯ（Antimony Tin Oxide）、ＡＺＯ（Al-Doped Zinc Oxide）、酸化錫、酸化亜鉛、あるいは導電性高分子が挙げられる。
【００２２】
また、図２および図３に示すように、入力領域ＥＩに対応する第１基体２の背面２ｂ上には、保護部材６が設けられている。
【００２３】
保護部材６は、第１検出電極３ａ、第１接続電極３ｂ、第２検出電極４ａ、第２接続電極４ｂ、および絶縁体５を保護するための役割を担う部材である。このため、保護部材６は、これらの部材を覆うようにして設けられている。すなわち、保護部材６は、入力領域ＥＩに対応する第１基体２の背面２ｂと接合部材７を介して接合される。保護部材６としては、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム、アクリルフィルム、ポリカーボネートフィルム、樹脂フィルム等が挙げられる。また、接合部材７としては、例えば、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤、ウレタン系粘着剤等が挙げられる。
【００２４】
また、外側領域ＥＯに対応する第１基体２の背面２ｂ上には、第１配線電極８が設けられている。
【００２５】
第１配線電極８は、第１検出電極３ａおよび第２検出電極４ａに電圧を印加するための役割を担う部材である。第１配線電極８は、その一端部が第１検出電極３ａおよび第２検出電極４ａと電気的に接続され、その他端部が第１フレキシブル基板１０および第２フレキシブル基板２０に電気的に接続されている。第１配線電極８は、例えば、硬質で高い形状安定性を得るべく、金属薄膜で構成されている。この金属薄膜としては、例えば、アルミニウム膜、アルミニウム合金膜、クロム膜とアルミニウム膜との積層膜、クロム膜とアルミニウム合金膜との積層膜、銀膜、銀合金膜、あるいは金合金膜が挙げられる。なお、上述の金属薄膜を形成する方法としては、例えば、スパッタリング法、蒸着法、あるいは
化学気相成長法が挙げられる。
【００２６】
なお、上記では、第１フレキシブル基板１０および第２フレキシブル基板２０の２つを用いた例について説明したが、これに限定されない。すなわち、１つのフレキシブル基板を用いてもよい。
【００２７】
図４は、図１中に示した切断線ＩＩＩ−ＩＩＩに沿って切断した断面図である。図４に示すように、第１フレキシブル基板（第２基板）１０は、第２基体１１、第２配線電極１２、被覆層１３、および補強部材１４を備えている。ここで、第１基板（第１基体２、第１配線電極８）および第１フレキシブル基板１０が、本発明に係る配線基板の一実施形態となる。
【００２８】
第２基体１１は、絶縁性および可撓性を有している。また、第２基体１１は、第１主面１１ａおよび第２主面１１ｂを有している。第２基体１１は、例えば、ポリイミド樹脂、あるいはポリエステル樹脂から構成される。
【００２９】
第２配線電極１２は、第２基体１１の第１主面１１ａ側に設けられている。第２配線電極１２の構成材料としては、例えば、銅、アルミニウム、ニッケル、金、ステンレススチール等の金属材料が挙げられる。
【００３０】
被覆層１３は、第２基体１１の接続側の端部１１１で第２配線電極１２が露出するように第２配線電極１２を覆う役割を担う部材である。すなわち、第２基体１１の接続側の端部１１１で第２配線電極１２が露出するように当該端部１１１に位置する被覆層１３を切り欠いている。被覆層１３は、後述する導電部材３０と空間Ｓ１を介して設けられている。被覆層１３は、例えば、ポリイミド樹脂、あるいはポリエステル樹脂から構成される。
【００３１】
なお、露出した第２配線電極１２にはめっき層１２ａが形成されている。露出した第２配線電極１２にめっき層１２ａが形成されていることにより、露出した第２配線電極１２が酸化してしまう可能性を低減することができる。
【００３２】
また、第１配線電極８と露出した第２配線電極１２とは、導電部材３０を介して電気的に接続されている。これにより、第１フレキシブル基板１０における第２配線電極１２、および第１配線電極８を介して、検出電極３ａ，４ａに電圧を印加することが可能となる。ここで、導電部材３０としては、例えば、はんだ、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）等が挙げられる。
【００３３】
補強部材１４は、第２基体１１を補強するための役割を担う部材である。補強部材１４は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ガラスエポキシ樹脂、紙フェノール、あるいは金属板から構成される。
【００３４】
補強部材１４は、第２基体１１の第２主面１１ｂ側において、空間Ｓ１と対応する第１領域Ｂ１から被覆層１３と対応する第２領域Ｂ２にわたって設けられている。補強部材１４が第１領域Ｂ１から第２領域Ｂ２にわたって設けられているので、図４に示す矢印の方向に第１フレキシブル基板１０を折り曲げて使用した場合であっても、第２配線電極１２に断線等の不具合が生じる可能性を低減することができる。
【００３５】
具体的に言えば、第１配線電極８と露出した第２配線電極１２とが導電部材３０により電気的に接続された状態で、第１フレキシブル基板１０を図４に示す矢印の方向に折り曲げて使用した場合に、図４のＡ１の部分に曲げ応力が集中する。このため、図４のＡ１の部分に位置する第２配線電極１２に断線等の不具合が生じる可能性がある。そこで、本実
施形態のように、第１領域Ｂ１から第２領域Ｂ２にわたって補強部材１４を設けることにより、図４のＡ１の部分に曲げ応力が集中する可能性を低減することができる。これにより、図４のＡ１の部分に位置する第２配線電極１２に断線等の不具合が生じる可能性を低減することができる。
【００３６】
また、本実施形態では、補強部材１４が導電部材３０と対応する第３領域Ｂ３には設けられていないので、導電部材３０による第１配線電極８と露出した第２配線電極１２との接続信頼性が低下する可能性を低減することができる。
【００３７】
具体的に言えば、配線基板の製造時において、第１配線電極８と露出した第２配線電極１２とを導電部材３０により電気的に接続する際、第３領域Ｂ３に対して図示しない治具を押し当て加熱して加圧することにより、第１配線電極８と露出した第２配線電極１２とを導電部材３０により電気的に接続していた。ここで、仮に、第３領域Ｂ３に補強部材１４が設けられていた場合、補強部材１４を介して熱圧着することになり、導電部材３０に対して十分に熱を加えることができず、導電部材３０による第１配線電極８と露出した第２配線電極１２との接続信頼性が低下する可能性があった。これに対して、本実施形態では、補強部材１４は、第１領域Ｂ１から第２領域Ｂ２にわたって設けられている（すなわち、第３領域Ｂ３には設けられていない）ので、補強部材１４を介することなく直接第３領域Ｂ３に対して治具を押し当て加熱して加圧することが可能となる。これにより、第１配線電極８と露出した第２配線電極１２とを導電部材３０により確実に接続することが可能となる。この結果、入力装置Ｘ１では、導電部材３０による第１配線電極８と露出した第２配線電極１２との接続信頼性が低下する可能性を低減することができる。
【００３８】
なお、第２フレキシブル基板２０においても、第１フレキシブル基板１０と同様の構成を有していてもよい。
【００３９】
次に、上記の入力装置Ｘ１の検出原理について説明する。
【００４０】
入力領域ＥＩに対応する第１基体２の操作面２ａに、導電体である指Ｆ１が近接、接触、または押圧すると、指Ｆ１と検出電極３ａ,４ａとの間の静電容量が変化する。ここで
、図示しない位置検出ドライバは、指Ｆ１と検出電極３ａ,４ａとの間の静電容量の変化
を常に検出している。この位置検出ドライバは、所定値以上の静電容量の変化を検出すると、静電容量の変化が検出された位置を入力位置として検出する。このようにして、入力装置Ｘ１は、入力位置を検出することができる。なお、入力装置Ｘ１が入力位置を検出する方式として、相互キャパシタンス方式および自己キャパシタンス方式のいずれの方式であってもよい。相互キャパシタンス方式を採用すると、同時に複数の入力位置を検出できるので、自己キャパシタンス方式を採用する場合と比べて、好ましい。
【００４１】
以上のように、上記の入力装置Ｘ１では、第２配線電極１２に断線等の不具合が生じる可能性を低減しつつ、導電部材３０による第１配線電極８と第２配線電極１２との接続信頼性が低下する可能性を低減することができる。
【００４２】
次に、上記の入力装置Ｘ１を備えた表示装置Ｙ１について、図５を参照しながら説明する。
【００４３】
図５に示すように、本実施形態に係る表示装置Ｙ１は、入力装置Ｘ１と、入力装置Ｘ１に対向して配置される液晶表示装置Ｚ１とを備えている。
【００４４】
液晶表示装置Ｚ１は、液晶表示パネル１０１、バックライト１０２、および第１筐体１０３を備えている。
【００４５】
液晶表示パネル１０１は、表示のために液晶組成物を利用した表示パネルである。なお、液晶表示パネル１０１の代わりに、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパ等の表示パネルであってもよい。バックライト１０２は、光源１０２ａおよび導光板１０２ｂを備えている。光源１０２ａは、導光板１０２ｂに向けて光を出射する役割を担う部材であり、例えば、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）から構成される。なお、ＬＥＤの代わりに、冷陰極蛍光ランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、ＥＬ（Electro-Luminescence）であってもよい。導光板１０２ｂは、液晶表示パネル１０１の下面全体にわたって、光源１０２ａからの光を略均一に導くための役割を担う部材である。
【００４６】
第１筐体１０３は、液晶表示パネル１０１およびバックライト１０２を収容する役割を担うものであり、上側筐体１０３ａおよび下側筐体１０３ｂを含んで構成される。第１筐体１０３の構成材料としては、例えば、ポリカーボネート等の樹脂、あるいは、ステンレス、アルミニウム等の金属が挙げられる。
【００４７】
ここで、入力装置Ｘ１と液晶表示装置Ｚ１とは、両面テープ１０４を介して接着される。すなわち、入力装置Ｘ１における基体２の背面２ｂが液晶表示パネル１０１の主面に対向して配置されるように、入力装置Ｘ１と液晶表示装置Ｚ１とが、両面テープ１０４を介して接着される。なお、入力装置Ｘ１と液晶表示装置Ｚ１との固定方法に使用される固定用部材は両面テープ１０４には限られず、例えば、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂等の接着部材、あるいは入力装置Ｘ１と液晶表示装置Ｚ１とを物理的に固定する固定構造体であってもよい。また、入力装置Ｘ１と液晶表示装置Ｚ１とは、互いに接して配置されていてもよいし、隙間を空けて配置されていてもよい。
【００４８】
このように、入力装置Ｘ１は、液晶表示装置Ｚ１の液晶表示パネル１０１を透視しながら、入力装置Ｘ１の入力領域ＥＩを入力操作することによって、各種の情報を入力することができる。なお、各種の情報を入力する際に、情報を入力した使用者に対して、押圧感、なぞり感、肌触り感等の様々な触感を呈示する機能を入力装置Ｘ１に付与してもよい。この場合、入力装置Ｘ１における基体２に、１または複数の振動体（例えば、圧電素子等）を備え、所定の入力操作あるいは所定の押圧荷重を検知した場合に、当該振動体を所定の周波数で振動させることで実現することができる。
【００４９】
表示装置Ｙ１は、入力装置Ｘ１を備えているので、第２配線電極１２に断線等の不具合が生じる可能性を低減しつつ、導電部材３０による第１配線電極８と第２配線電極１２との接続信頼性が低下する可能性を低減することができる。
【００５０】
次に、表示装置Ｙ１を備えた携帯端末Ｐ１について、図６を参照しながら説明する。
【００５１】
図６に示すように、本実施形態に係る携帯端末Ｐ１は、例えば、携帯電話、スマートフォン、ＰＤＡ等の機器であって、表示装置Ｙ１と、音声入力部２０１と、音声出力部２０２と、キー入力部２０３と、第２筐体２０４とを備えている。
【００５２】
音声入力部２０１は、例えば、マイク等により構成されており、使用者の音声等が入力される。音声出力部２０２は、スピーカ等により構成されており、相手方からの音声等が出力される。キー入力部２０３は、例えば、機械的なキーにより構成される。なお、キー入力部２０３は、表示画面に表示された操作キーであってもよい。第２筐体２０４は、表示装置Ｙ１、音声入力部２０１、音声出力部２０２、およびキー入力部２０３を収容する役割を担う部材である。
【００５３】
他にも、携帯端末Ｐ１は、必要な機能に応じて、デジタルカメラ機能部、ワンセグ放送
用チューナ、赤外線通信機能部等の近距離無線通信部、および各種インタフェース等を備える場合もあるが、これらの詳細についての図示および説明は省略する。
【００５４】
携帯端末Ｐ１は、表示装置Ｙ１を備えているので、第２配線電極１２に断線等の不具合が生じる可能性を低減しつつ、導電部材３０による第１配線電極８と第２配線電極１２との接続信頼性が低下する可能性を低減することができる。
【００５５】
なお、上記では、携帯端末Ｐ１に音声入力部２０１を備えている例について説明したが、これに限定されない。すなわち、携帯端末Ｐ１には音声入力部２０１は備えられていなくともよい。
【００５６】
ここで、表示装置Ｙ１は、上記の携帯端末Ｐ１の代わりに、産業用途で使用されるプログラマブル表示器、電子手帳、パーソナルコンピュータ、複写機、ゲーム用の端末装置、テレビ、デジタルカメラ等の種々の機器に備えられていてもよい。
【００５７】
なお、上述した実施形態は、本発明の実施形態の一具体例を示すものであり、種々の変形が可能である。以下、いくつかの主な変形例を示す。
【００５８】
[変形例１]
図７は、変形例１に係る入力装置Ｘ２の概略構成を示す平面図である。図７において、図１と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。
【００５９】
図７に示すように、入力装置Ｘ２では、第１フレキシブル基板１０の代わりに、第１フレキシブル基板１０ａを備えている。
【００６０】
図８は、第１フレキシブル基板１０ａの概略構成を示す平面図である。具体的には、図８は、被覆層１３の上面から見た、第１フレキシブル基板１０ａの概略構成を示す平面図である。図８に示すように、補強部材１４が位置する部位における第２基体１１の幅Ｌ１は、補強部材１４が位置しない部位における第２基体１１の幅Ｌ２よりも大きい。すなわち、変形例１では、第２基体１１の幅は、導電部材３０が位置する方向に向かうに従って、広くなっている。これにより、第１フレキシブル基板１０ａを折り曲げて使用した場合であっても、第２配線電極１２に断線等の不具合が生じる可能性をより低減することができる。
【００６１】
[変形例２]
図９は、変形例２に係る入力装置Ｘ３の概略構成を示す平面図である。図９において、図７と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。
【００６２】
図９に示すように、入力装置Ｘ３では、第１フレキシブル基板１０ａの代わりに、第１フレキシブル基板１０ｂを備えている。また、入力装置Ｘ３では、外側領域ＥＯに対応する第１基体２の背面２ｂ上に第１ダミー配線９が設けられている。第１ダミー配線９は、第１配線電極８よりも外側に位置している。また、第１ダミー配線９は、第１配線電極８と電気的に接続されていない。第１ダミー配線９は、第１配線電極８と同様の材料から構成される。
【００６３】
図１０は、第１フレキシブル基板１０ｂの概略構成を示す平面図である。具体的には、図１０は、被覆層１３の上面から見た、第１フレキシブル基板１０ｂの概略構成を示す平面図である。なお、図１０では、図８とは異なり、説明の便宜上、導電部材３０を一点鎖
線で表している。第１フレキシブル基板１０ｂでは、第２基体１１の第１主面１１ａ側に第２ダミー配線１５が設けられている。第２ダミー配線１５は、第２配線電極１２よりも外側に位置している。また、第２ダミー配線１５は、第２配線電極１２と電気的に接続されていない。第２ダミー配線１５は、第２配線電極１２と同様の材料から構成される。
【００６４】
そして、第１ダミー配線９と第２ダミー配線１５とは、導電部材３０を介して接続されている。第１ダミー配線９と第２ダミー配線１５とが導電部材３０を介して接続されているので、第１フレキシブル基板１０ａを折り曲げて使用した場合であっても、第２配線電極１２に断線等の不具合が生じる可能性をより低減することができる。
【００６５】
[変形例３]
図１１は、変形例３に係る入力装置Ｘ４の概略構成を示す平面図である。図１１において、図９と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。
【００６６】
図１１に示すように、入力装置Ｘ４では、第１フレキシブル基板１０ｂの代わりに、第１フレキシブル基板１０ｃを備えている。
【００６７】
図１２は、図１１中に示した切断線ＩＶ−ＩＶに沿って切断した断面図である。図１２に示すように、被覆層１３と導電部材３０との間の空間Ｓ１（図４参照）に樹脂部材４０が設けられている。空間Ｓ１に樹脂部材４０が設けられているので、第１フレキシブル基板１０ａを折り曲げて使用した場合であっても、第２配線電極１２に断線等の不具合が生じる可能性をより低減することができる。
【００６８】
[変形例４]
なお、上記では、第１基板と第２基板（第１フレキシブル基板）とを備えた配線基板が入力装置に備えられている例について説明したが、これに限定されない。すなわち、配線基板は、入力装置以外の、様々な装置に備えられていてもよい。
【００６９】
また、上述した実施形態および変形例を適宜に組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００７０】
Ｘ１〜Ｘ４ 入力装置
２ 第１基体
３ａ 第１検出電極（検出電極）
４ａ 第２検出電極（検出電極）
８ 第１配線電極
９ 第１ダミー配線
１０ 第１フレキシブル基板（第２基板）
１１ 第２基体
１２ 第２配線電極
１３ 被覆層
１４ 補強部材
１５ 第２ダミー配線
３０ 導電部材
４０ 樹脂部材
Ｂ１ 第１領域
Ｂ２ 第２領域
Ｂ３ 第３領域
Ｓ１ 空間
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基体、および前記第１基体上に設けられた第１配線電極を備えた第１基板と、
可撓性を有しておりかつ第１主面および第２主面を有した第２基体、前記第２基体の前記第１主面側に設けられた第２配線電極、前記第２基体の端部で前記第２配線電極が露出するように前記第２配線電極を覆う被覆層、および、前記第２基体の前記第２主面側に設けられた補強部材を備えた第２基板と、を備え、
前記第１配線電極と露出した前記第２配線電極とが導電部材を介して電気的に接続された配線基板であって、
前記被覆層は、前記導電部材と空間を介して設けられており、
前記補強部材は、前記第２基体の前記第２主面側において、前記空間と対応する第１領域から前記被覆層と対応する第２領域にわたって設けられている、配線基板。
【請求項２】
前記補強部材は、前記第２基体の前記第２主面側において、前記導電部材と対応する第３領域には設けられていない、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記補強部材が位置する部位における前記第２基体の幅は、前記補強部材が位置しない部位における前記第２基体の幅よりも大きい、請求項１または２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記第１基板は、前記第１基体上に設けられておりかつ前記第１配線電極よりも外側に位置する第１ダミー配線をさらに備え、
前記第２基板は、前記第２基体の前記第１主面側に設けられておりかつ前記第２配線電極よりも外側に位置する第２ダミー配線をさらに備え、
前記第１ダミー配線と前記第２ダミー配線とが前記導電部材を介して接続されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項５】
前記空間に樹脂部材が設けられている、請求項１〜４のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の配線基板と、
前記第１基体上に設けられておりかつ入力位置を検出するための検出電極と、を備え、前記第１配線電極は、前記検出電極と電気的に接続されている、入力装置。
【請求項１】
第１基体、および前記第１基体上に設けられた第１配線電極を備えた第１基板と、
可撓性を有しておりかつ第１主面および第２主面を有した第２基体、前記第２基体の前記第１主面側に設けられた第２配線電極、前記第２基体の端部で前記第２配線電極が露出するように前記第２配線電極を覆う被覆層、および、前記第２基体の前記第２主面側に設けられた補強部材を備えた第２基板と、を備え、
前記第１配線電極と露出した前記第２配線電極とが導電部材を介して電気的に接続された配線基板であって、
前記被覆層は、前記導電部材と空間を介して設けられており、
前記補強部材は、前記第２基体の前記第２主面側において、前記空間と対応する第１領域から前記被覆層と対応する第２領域にわたって設けられている、配線基板。
【請求項２】
前記補強部材は、前記第２基体の前記第２主面側において、前記導電部材と対応する第３領域には設けられていない、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記補強部材が位置する部位における前記第２基体の幅は、前記補強部材が位置しない部位における前記第２基体の幅よりも大きい、請求項１または２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記第１基板は、前記第１基体上に設けられておりかつ前記第１配線電極よりも外側に位置する第１ダミー配線をさらに備え、
前記第２基板は、前記第２基体の前記第１主面側に設けられておりかつ前記第２配線電極よりも外側に位置する第２ダミー配線をさらに備え、
前記第１ダミー配線と前記第２ダミー配線とが前記導電部材を介して接続されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項５】
前記空間に樹脂部材が設けられている、請求項１〜４のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の配線基板と、
前記第１基体上に設けられておりかつ入力位置を検出するための検出電極と、を備え、前記第１配線電極は、前記検出電極と電気的に接続されている、入力装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１３−４５９５６（Ｐ２０１３−４５９５６Ａ）
【公開日】平成２５年３月４日（２０１３．３．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１８３８０８（Ｐ２０１１−１８３８０８）
【出願日】平成２３年８月２５日（２０１１．８．２５）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年３月４日（２０１３．３．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年８月２５日（２０１１．８．２５）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
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