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Fターム[2H092MA31]の内容

液晶−電極、アクティブマトリックス (131,435) | 製造方法 (16,988) | 製法、工程 (14,676) | 接着 (842)

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【課題】液晶表示装置において、TCON基板からのEMIを低減する。
【解決手段】液晶表示装置の下フレーム30の裏面にTCON基板60が配置している。TCON基板60には液晶表示パネルと接続したフレキシブル配線基板50が接続している。TCON基板60の基板の右側端部にはアース電極62が形成されており、アース電極62は導電テープ70によって下フレーム30と接続している。TCON基板60において、タミー端子63が形成されており、ダミー端子63をTCON基板60のアース配線と接続するとともに、ダミー端子63を導電テープ70によって、金属によって形成された下フレーム30と電気的に接続する。したがって、TCON基板60全体を確実にアース電位に落とすことが出来る。これによってEMIを低減することが出来る。 (もっと読む)


【課題】 フレキシブルで、軽く、安定で高導電性の導電材料およびこれを用いた電気素
子を提供する。
【解決手段】
本発明の導電材料は、少なくとも一つの次元方向が200nm以下であり、かつ炭素原
子の一部が少なくとも窒素原子に置換された単層グラフェン及び多層グラフェンの少なく
とも1種よりなるカーボン材料と、金属の粒子及び線材の少なくとも1種よりなる金属材
料とが、混合及び/又は積層されてなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 本発明の表示装置は、周辺領域に駆動用ICを配置させる際、周辺領域を狭く形成して、狭額縁化が可能となる表示装置を提供する。
【解決手段】 信号系のバンプ31をIC3の第1の絶縁性基板1端側の長辺3bに配置する際、長辺3bに沿って配置させた電源系バンプ6の位置より、FPC17から離れた位置に連続して配置する。また、信号系バンプ31から延びる引き出し配線32は、IC3が配置される領域であって、IC3が重なる位置に形成し、FPC17に向かわせるように配置する。 (もっと読む)


【課題】基板に貼着された粘着テープから離型テープを迅速に剥離できる貼着装置を提供することにある。
【解決手段】供給リール10から粘着テープ7が貼着された離型テープ9を引き出して送る送り装置37と、送り装置によって供給リールから引き出されて送られる離型テープが基板に対向して走行するようガイドする一対のガイドローラ11a,11bと、離型テープが送り装置によって送られて所定長さに切断された粘着テープが基板に対向するよう位置決めされたとき、粘着テープを離型テープとともに基板に加圧して貼着する加圧ツール21と、加圧ツールが基板から離れる方向に駆動されたとき、送り装置を作動させて離型テープに引張り力を与えると同時に、一方のガイドローラを基板から離れる方向に駆動して剥離テープに作用する送り装置の引張り力を離型テープが基板に貼着された粘着テープから剥離する方向の剥離力に変換させるローラ駆動源43を具備する。 (もっと読む)


【課題】静電破壊を防止して歩留まり良く製造できる電気装置の製造方法、半導体基板の製造方法、電気装置用形成基板、及び電子機器を提供する。
【解決手段】支持体上に、樹脂材料からなる基材を複数積層することで第1基板を形成する工程と、素子基板から前記支持体を剥離する工程と、素子基板との間で機能素子を挟持するように第2基板を貼り付ける工程と、を有する電気装置の製造方法に関する。素子基板の形成工程においては、複数の基材間のいずれかに挟持するように電極層を配置するとともに、電極層よりも上層であって複数の前記基材間のいずれかに挟持する或いは基板本体の表面に配置するように機能素子を駆動するための半導体素子を設ける。 (もっと読む)


【課題】無駄時間の発生を減らして液晶パネルの生産効率の向上を図ることができる液晶パネル製造システムを提供することを目的とする。
【解決手段】各作業装置11が他の作業装置11と同時に基板載置部22を基板受け渡し位置に位置させて基板載置部22に載置された基板2が下流工程側の作業装置11の移載アーム23によって取り上げられるようにした後、他の作業装置11と同時に基板載置部22を基板載置位置に位置させて上流工程側の作業装置11から取り上げた基板2を自装置が備える基板載置部22に載置することによって基板2の移載を行うものにおいて、ACF貼着装置11Aは、作業位置に位置させた基板載置部22上の基板2に対して作業を行っているとき、作業位置に位置したACF貼着装置11Aの基板載置部22と干渉しない領域に進出した基板供給機13の基板供給部33に載置されて供給された基板2を移載アーム23により取り上げる。 (もっと読む)


【課題】液晶パネル用の自動化加工システムを提供する。
【解決手段】自動化加工システム1は、ワークテーブル主体11と、支持装置12と、導電粘着テープ付着装置13とを備える。ワークテーブル主体11は、粘着テープ付着領域と材料出入領域とを規定している。支持装置12はワークテーブル主体11に設けられ、薄膜トランジスタ基板21とカラーフィルター基板22との基板アセンブリ2を支持することに用いられる。基板アセンブリ2は材料出入領域から支持装置12に置かれ、支持装置12は、基板アセンブリ2を材料出入領域から粘着テープ付着領域に支持する。導電粘着テープ付着装置13は、導電粘着テープ3を導電粘着テープシート31に切断し、粘着テープ付着領域において導電粘着テープシート31を薄膜トランジスタ基板21とカラーフィルター基板22との界面に貼り合せることに用いられる。 (もっと読む)


【課題】テープ部材を切断する刃体の刃面とテープ部材を刃体に押し付けるパッドとの平行度の調整が不要なACF貼着装置を提供することを目的とする。
【解決手段】テープ部材Tpを挟んで当接部材51の当接面51sと対向する位置からパッド部材54の押圧面54sを当接部材51の当接面51sに当接させ、パッド部材54により当接部材51の窪み部51a内のテープ部材Tpを刃体52の刃面52aに押圧することによってテープ部材TpのうちACFテープ4のみを切断するテープ押圧部材53が、パッド部材54の押圧面54sを当接部材51の当接面51sに当接させた状態で当接部材51の当接面51sに平行かつ刃面52aに垂直な方向に延びるパッド部材首振り軸59を有し、パッド部材54がパッド部材首振り軸59に首振り自在に設けられる。 (もっと読む)


【課題】一対の透明基板を重ね合わせた液晶表示装置において、其々の透明基板上に形成される電極などの導電層間での導通に関して安定した電気的接続構造が得られる。
【解決手段】この発明の液晶表示装置100においては、一方の表面に透明導電層131を、他方の表面に遮光層125を備えたカラーフィルタ基板120と、カラーフィルタ基板120と対向して配置され、表面にアースパッド117を備えるガラス基板111よりなるTFT基板110と、カラーフィルタ基板120上からTFT基板110上に跨って貼り付けられ透明導電層131とアースパッド117に其々接続される導電テープ133とを備え、透明導電層131と導電テープ133の接続部分において、カラーフィルタ基板120とTFT基板110が透光性であることにより、光を透過する透光部TR1を備えたものである。 (もっと読む)


【課題】複数のデータ線制御回路がCOF方式で実装される電気光学基板において、各可撓性基板と各実装端子の接続部分の封止工程を簡略化し、併せて電気光学基板全体の厚みが増すことを回避する。
【解決手段】電気光学基板の走査線方向の一辺に沿って端子部を設け、データ線制御回路が搭載された第1および第2可撓性基板を各々接続する第1および第2実装端子をデータ線の引き出し方向に並べて配置する。第1可撓性基板と第1実装端子の接合部分、および第2可撓性基板と第2実装端子の接合部分を封止するための樹脂を塗布する封止工程においては、樹脂の吐出角度および水平面に対する基板の保持角度の両方を調整しつつ、前者の接合部分と後者の接合部分のうち互いに対向する部分が共通の樹脂部材で封止されるように樹脂を塗布する。 (もっと読む)


【課題】ACFテープ上にCOFなどの電子部品を搭載して圧着した時に、安定した張力を維持し、薄いACFテープの貼り付け位置が変動しないようにした表示パネルモジュール組立装置、及び異方性導電材搬送装置を提供する。
【解決手段】2つのテープクランプがACFテープの送り方向に対して、お互いの位置が上流側と下流側に入れ替わる方式でACFテープを送り、COF4にACFテープを貼り付ける位置でのテープ張力を安定させる。 (もっと読む)


【課題】表示パネルと電子部品又は電子部品搭載基板との接続箇所を検査する際に、撮影した画像でそれぞれの面の様子が良好に判るようにする。
【解決手段】被検査対象となる表示パネルと電子部品又は電子部品搭載基板との接続部を、撮影部で撮影する。その撮影時に、撮影部のレンズの光軸と同じ方向から同軸落射で照明光を投射すると共に、レンズの光軸と所定の角度を持った方向から照明光を投射する。そして、同軸落射方式で照明した状態で撮影を行い、その撮影画像から接続部の表示パネル側の状態を判別する。また、所定の角度を持った方向から照明した状態で撮影を行い、その撮影画像から接続部の電子部品又は電子部品搭載基板側の状態を判別する。同軸落射による照明光と、所定の角度を持った照明光は、色を変えて同時に照射して、撮影でカラー画像を得て、色分離された画像からそれぞれの状態を判別するようにしてもよい。 (もっと読む)


【課題】本発明は、曲面を有する基材に被剥離層を貼りつけた半導体装置およびその作製
方法を提供することを課題とする。特に、曲面を有するディスプレイ、具体的には曲面を
有する基材に貼りつけられたOLEDを有する発光装置、曲面を有する基材に貼りつけら
れた液晶表示装置の提供を課題とする。
【解決手段】本発明は、基板上に素子を含む被剥離層を形成する際、素子のチャネルとし
て機能する領域のチャネル長方向を全て同一方向に配置し、該チャネル長方向と同一方向
に走査するレーザー光の照射を行い、素子を完成させた後、さらに、前記チャネル長方向
と異なっている方向、即ちチャネル幅方向に湾曲した曲面を有する基材に貼り付けて曲面
を有するディスプレイを実現するものである。 (もっと読む)


【課題】表示品位の良好な液晶表示装置を提供する。
【解決手段】所定の間隔をおいて対向配置された第1基板及び第2基板と、前記第1基板の前記第2基板と対向する側に配置され、前記第2基板を支持し前記第2基板との間にセルギャップを形成するスペーサと、前記第1基板と前記第2基板との間の前記セルギャップに保持されるとともに、前記第1基板と前記第2基板とに間に形成される縦電界が印加される液晶層と、前記第1基板の前記第2基板と対向する側において各画素の周辺に配置され、前記第2基板から離間し前記第2基板との間に空隙を形成する壁部と、前記スペーサ及び前記壁部を覆う配向膜と、を備えたことを特徴とする液晶表示装置。 (もっと読む)


【課題】被剥離層に損傷を与えない剥離方法を提供し、小さな面積を有する被剥離層の剥離だけでなく、大きな面積を有する被剥離層を全面に渡って剥離することを可能とする。
【解決手段】基板上に金属層を形成する工程と、前記金属層上に酸化物層を形成する工程と、前記酸化物層上に絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層上に薄膜トランジスタを形成する工程と、前記薄膜トランジスタ上に発光素子を形成する工程と、人間の手又は前記薄膜トランジスタを引き剥がす装置を用いることにより、前記酸化物層の層内または界面において前記基板から前記薄膜トランジスタを剥離する工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】FPDモジュールに搭載される部材の端部を良好に検出すること。
【解決手段】端部検出装置10は、FPDモジュールに搭載される部材を載置する載置面に、入射光を乱反射する仕上げ処理が施されたヘッド部13と、ヘッド部13に載置される部材の端部を撮像して画像を出力する撮像部14と、を備える。また、撮像部14が有するレンズ14aの光軸に対して、レンズ14aより外側の領域へ傾けた位置に配置され、部材及び載置面に光を照射する光源11と、画像に含まれる部材及びヘッド部13の載置面のコントラスト比を求め、コントラスト比が閾値を超える領域を、部材の端部として検出する端部検出部15と、を備える。端部検出部15は、ACFを部材に貼り付ける場合にACFの端面を部材の端面に合わせて、ACFを正確に切断できるように位置を調整する指示を行う。 (もっと読む)


【課題】薄く、軽量であり且つ破壊が生じにくい液晶表示装置を、作製工程を大幅に削減して低コストで作製する方法を提供する。
【解決手段】剥離層を介して基板上に素子領域を形成する際に、半導体層のエッチングと、画素電極とドレイン電極を接続するためのコンタクトホールの形成を、同一のフォトリソグラフィ工程及びエッチング工程で行う。更に素子領域を基板から剥離してじん性の高い第1の支持体に移し替え、第1の支持体及びじん性の高い第2の支持体で液晶素子を挟持することで、薄く、軽量であり且つ破壊が生じにくい液晶表示装置を、作製工程を大幅に削減して低コストで作製できる。 (もっと読む)


【課題】フレキシブル配線基板の破断を抑制し、信頼性の向上した表示装置を提供する。
【解決手段】下部基板11の配線領域13にはフレキシブル配線基板17が配設され、このフレキシブル配線基板17と電極14とがACF19を介して電気的に接続されている。フレキシブル配線基板17の表面にフレキシブル配線基板17を間にしてACF19を覆うように補強材15が設けられている。これによりフレキシブル配線基板17の曲げを小さくし、破断を抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】
TFT基板にドライバをCOG実装方式で実装する場合でも、大画面化や高精細化、さらには高信頼性を両立させることが可能な液晶表示装置を提供すること。
【解決手段】
TFT基板と対向基板との間に液晶を封止した液晶表示パネルと、前記液晶表示パネルに光を照射するバックライトと、前記液晶表示パネルを支持するフレームとを有する液晶表示装置において、前記TFT基板には映像信号線と接続している半導体チップが配置され、前記半導体チップは、前記TFT基板の辺に沿って配置され、前記TFT基板の前記辺と前記フレームとの間には、平面的に見て前記半導体チップと対向する位置に、第1のスペーサが配置され、前記TFT基板の前記辺とは異なる他の辺と前記フレームとの間には、前記第1のスペーサよりも熱伝導率が低い第2のスペーサが配置されていることを特徴とする。 (もっと読む)


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