モジュール装着システム、モジュール、マザーボード及びモジュールの制御方法
【課題】モジュールの端子の利用効率を向上させることを課題とする。
【解決手段】モジュール１０に半導体メモリ３３を有するＩＣタグ３０を備えて該半導体メモリに記録されているモジュールに関する情報ＤＡ１を無線送信し、マザーボード４０にＩＣタグ３０からの無線信号を受信するアンテナ７６をソケット６０に有するリーダ５０を設けてモジュールに関する情報ＤＡ１を無線通信により入手し、マザーボード４０で前記入手したモジュールに関する情報ＤＡ１に基づいてモジュール１０の動作を制御する。また、ソケット６０の側部６６を介してマザーボード４０とモジュール１０とで信号を送受する手段３０，５０を設ける。
【解決手段】モジュール１０に半導体メモリ３３を有するＩＣタグ３０を備えて該半導体メモリに記録されているモジュールに関する情報ＤＡ１を無線送信し、マザーボード４０にＩＣタグ３０からの無線信号を受信するアンテナ７６をソケット６０に有するリーダ５０を設けてモジュールに関する情報ＤＡ１を無線通信により入手し、マザーボード４０で前記入手したモジュールに関する情報ＤＡ１に基づいてモジュール１０の動作を制御する。また、ソケット６０の側部６６を介してマザーボード４０とモジュール１０とで信号を送受する手段３０，５０を設ける。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マザーボードのソケットにモジュールが装着されるモジュール装着システム、該モジュール装着システムを構成するモジュール及びマザーボード、並びに、該モジュールの制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント回路板からなるメモリモジュールをパーソナルコンピュータ等のマザーボードに取り付ける際、メモリモジュールの端部にエッジコネクタ端子を形成し、このエッジコネクタ端子を差し込んで嵌合させるソケットをマザーボードに設けて、このソケットにメモリモジュールのエッジコネクタ端子を接続している。このソケットは、エッジコネクタやエッジ形ソケットコネクタとも呼ばれ、エッジコネクタ端子を差し込むためのスロットを有する基部と、該基部の長手方向の両端部から突出してメモリモジュールの相対向する縁部を係止する一対の側部とを備えている。ソケットの基部にはエッジコネクタ端子と電気的に接続されるコンタクトが設けられるが、このようなコンタクトはソケットの側部には設けられない。このようなソケットとして、例えば、特開平５−２１１０７６号公報に記載されるＳＩＭＭ（Single Inline Memory Module）ソケットが知られている。
【０００３】
メモリモジュールには様々な種類があるため、ＳＰＤ（Serial Presence Detect）という規格に従って情報をシリアル通信する不揮発性半導体メモリをメモリモジュールに実装することが行われている。この不揮発性半導体メモリには、ＳＩＭＭやＤＩＭＭ（Dual Inline Memory Module）といったメモリモジュールのタイプ、ＳＤＲＡＭ（Synchronous Dynamic Random Access Memory）やＤＲＡＭといったメモリチップの種別、メモリ容量、バンク構成、サイクルタイム、ＳＤＲＡＭのクロック周波数、ＥＣＣメモリ（Error Check and Correct memory）やパリティビットの有無、リフレッシュの間隔、等のメモリモジュールの機能の識別情報が記録される。これらの情報は、メモリモジュールのエッジコネクタ端子に設けられたＳＣＬ端子（シリアルクロック端子）及びＳＤＡ端子（シリアルデータ端子）を経由してマザーボードのメモリコントローラへ伝達される。メモリモジュールを装着したマザーボードは、メモリコントローラが入手したこれらの情報に基づいてメモリモジュールに対してアクセスすることができる。
また、特許第２６５０７４２号公報には、ジャンパチップを選択的に着脱することによって、同一の配線基板で３種類のアクセスタイムの変更に対応可能なメモリモジュールが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平５−２１１０７６号公報
【特許文献２】特許第２６５０７４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記不揮発性半導体メモリを実装したメモリモジュールから該メモリモジュールの機能の識別情報をメモリコントローラへ出力する場合、メモリモジュールのエッジコネクタ端子にシリアルクロック端子やシリアルデータ端子を設ける必要がある。特許第２６５０７４２号公報記載のメモリモジュールでも、エッジコネクタ端子に機能識別用の外部端子が必要である。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、メモリモジュールのようなモジュールの端子の利用効率を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明は、モジュールに関する情報を記録した半導体メモリを有するモジュールがマザーボードのソケットに装着されるモジュール装着システムであって、
前記モジュールは、前記半導体メモリを有して該半導体メモリに記録されている前記モジュールに関する情報を無線送信するＩＣタグを備え、
前記マザーボードは、
前記ＩＣタグからの無線信号を受信するアンテナを前記ソケットに有して前記モジュールに関する情報を無線通信により入手するリーダと、
入手した前記モジュールに関する情報に基づいて前記モジュールの動作を制御する制御手段とを備えることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明は、モジュールに関する情報を記録した半導体メモリを有し、マザーボードのソケットに装着されるモジュールであって、
前記半導体メモリを有して該半導体メモリに記録されている前記モジュールに関する情報を無線送信するＩＣタグを備えることを特徴とする。
【０００９】
さらに、本発明は、モジュールに関する情報を記録したＩＣタグを有するモジュールがソケットに装着されるマザーボードであって、
前記ＩＣタグからの無線信号を受信するアンテナを前記ソケットに有して前記モジュールに関する情報を無線通信により入手するリーダと、
入手した前記モジュールに関する情報に基づいて前記モジュールの動作を制御する制御手段とを備えることを特徴とする。
【００１０】
さらに、本発明は、モジュールに関する情報を記録した半導体メモリを有するモジュールであってマザーボードのソケットに装着されたモジュールの制御方法であって、
前記モジュールに前記半導体メモリを有するＩＣタグを備えて該半導体メモリに記録されている前記モジュールに関する情報を無線送信し、
前記マザーボードに前記ＩＣタグからの無線信号を受信するアンテナを前記ソケットに有するリーダを設けて前記モジュールに関する情報を無線通信により入手し、
前記マザーボードで前記入手したモジュールに関する情報に基づいて前記モジュールの動作を制御することを特徴とする。
【００１１】
すなわち、モジュールに関する情報がモジュールからマザーボードへ無線送信されるので、モジュールに関する情報を出力するための端子をモジュールに設ける必要が無くなる。従って、モジュールの端子の利用効率を向上させることができる。また、モジュールの物流管理、品質管理に用いられる情報をＩＣタグに記録しておけば、このＩＣタグを利用してモジュールの物流管理、品質管理を容易にさせることができる。
【００１２】
上記モジュールには、メモリモジュールの他、ＬＡＮモジュール、ハードディスクドライブモジュール、等も含まれる。
上記モジュールに関する情報には、モジュールのタイプ等のモジュールの機能の識別情報の他、モジュールの品質管理や物流管理に用いられる情報等も含まれる。
上記半導体メモリは、データを書き込み可能なメモリでもよいし、ＲＯＭなどデータを書き込み不可能なメモリでもよい。
上記マザーボードには、パーソナルコンピュータに設けられたマザーボードの他、特定の機能のみを実現させる専用機械に設けられたマザーボード等も含まれる。
上記リーダには、ＩＣタグに情報を書き込み可能なリーダライタ、ＩＣタグに情報を書き込む機能を有しないリーダ、のいずれも含まれる。
【００１３】
さらに、本発明は、エッジコネクタ端子を有するモジュールがマザーボードのソケットに装着されるモジュール装着システムであって、
前記ソケットは、前記エッジコネクタ端子を差し込むための基部と、該基部から突出して前記モジュールの縁部を係止する側部とを備え、
該側部を介して前記マザーボードと前記モジュールとで信号を送受する手段が設けられていることを特徴とする。
【００１４】
さらに、本発明は、エッジコネクタ端子を有し、基部から突出した側部を有するソケットの前記基部に前記エッジコネクタ端子が差し込まれ前記側部に縁部が係止されるモジュールであって、
前記ソケットの側部とで信号を送受する手段が設けられていることを特徴とする。
【００１５】
さらに、本発明は、エッジコネクタ端子を有するモジュールがソケットに装着されるマザーボードであって、
前記ソケットは、前記エッジコネクタ端子を差し込むための基部と、該基部から突出して前記モジュールの縁部を係止する側部とを備え、
該側部を介して前記モジュールとで信号を送受する手段が設けられていることを特徴とする。
【００１６】
すなわち、ソケットの側部を介してマザーボードとモジュールとで信号が送受されるので、マザーボードとモジュールとで信号を送受するための端子の少なくとも一部をエッジコネクタ端子に設ける必要が無くなる。従って、モジュールのエッジコネクタ端子の利用効率を向上させることができる。
【００１７】
上記マザーボードと上記モジュールとで信号を送受することには、マザーボードからモジュールへ信号を送信するとともにモジュールからマザーボードへ信号を送信すること、モジュールからマザーボードへ信号を送信する一方でマザーボードからモジュールへは信号を送信しないこと、マザーボードからモジュールへ信号を送信する一方でモジュールからマザーボードへは信号を送信しないこと、のいずれの場合も含まれる。
また、上記マザーボードと上記モジュールとの信号の送受は、無線通信により行われてもよいし、有線通信、すなわち、マザーボードとモジュールとが電気的に接続された状態により行われてもよい。
【００１８】
なお、請求項２〜請求項１０に対応したモジュールの制御方法にも発明が存在し、該発明も上述した作用、効果を奏する。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１、請求項６、請求項７、請求項１１に係る発明によれば、モジュールの端子の利用効率を向上させることが可能になる。
請求項２に係る発明では、ソケットの基部にはエッジコネクタ端子と電気的に接続されるコンタクトが設けられる一方、このようなコンタクトがソケットの側部には設けられないので、エッジコネクタ端子を流れる信号との干渉が生じにくい。従って、モジュールに関する情報をモジュールから入手する動作の安定性を向上させることができる。
請求項３に係る発明では、モジュールの導体部分とリーダのアンテナとの設計外の電気的接触が生じることが無いので、モジュールの動作の安定性を向上させることができる。
請求項４に係る発明では、ＩＣタグに品質管理と物流管理の少なくとも一方に用いられる情報が書き込まれているので、モジュールの物流管理、品質管理を容易にさせることができる。
請求項５に係る発明では、リーダがＩＣタグと電気的に接続してモジュールに関する情報を入手可能であるので、マザーボードがモジュールに関する情報をモジュールから入手する動作の安定性をさらに向上させることができる。
請求項８〜請求項１０に係る発明では、モジュールのエッジコネクタ端子の利用効率を向上させることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】モジュール装着システムの構成例を模式的に示す図。
【図２】モジュールとソケットとの接続構造の例を正面から見て示す分解図。
【図３】図１に示すモジュールの半田面側を示す斜視図。
【図４】図１に示すソケットの外観を一部破断して示す斜視図。
【図５】図１に示すモジュール装着システムの回路構成の概略を示すブロック図。
【図６】半導体メモリのデータ構造の例を模式的に示す図。
【図７】信号送受手段の構成例を示すブロック図。
【図８】メモリコントローラで行われる動作の例を説明するためのフローチャート。
【図９】ＤＲＡＭにアクセスするときにＣＰＵとメモリコントローラとで行われる動作の例を説明するためのフローチャート。
【図１０】メモリモジュールが製造されてマザーボードに装着される流れの例を示す図。
【図１１】モジュール装着システムの変形例を模式的に示す図。
【図１２】モジュール装着システムの変形例を模式的に示す図。
【図１３】図１２に示すモジュール装着システムの要部を同図のＡ１の位置で断面視して示す要部断面図。
【図１４】モジュール装着システムの変形例を模式的に示す図。
【図１５】モジュール装着システムの変形例を模式的に示す図。
【図１６】図１５に示すモジュール装着システムの要部を同図のＡ２の位置で断面視して示す要部断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
（１）モジュール装着システムの構成：
図１は本発明の一実施形態に係るモジュール装着システム１００の構成を模式的に示す図、図２はモジュール１０とソケット６０との接続構造を正面から見て示す分解図、図３はモジュール１０の半田面１２ｂ側を示す斜視図、図４はソケット６０の外観を一部破断して示す斜視図、図５はモジュール装着システム１００の回路構成の概略を示すブロック図、図６は半導体メモリ３３のデータ構造を模式的に示す図、図７は信号送受手段の構成を示すブロック図、図８はメモリコントローラで行われる動作を説明するためのフローチャート、図９はＤＲＡＭにアクセスするときにＣＰＵとメモリコントローラとで行われる動作を説明するためのフローチャートである。図１、図２、図５に示すアンテナ６８は、簡略化して描いている。
【００２２】
本発明を適用可能なモジュールは、モジュールに関する情報を記録した半導体メモリをプリント回路板に有し、ソケットに対して電気的に接続される端子が形成されていればよい。通常、プリント配線板にエッジコネクタ端子が形成され、プリント配線板に電子部品が実装されてモジュールが形成され、このモジュールがソケットを介してマザーボードに対して電気的に接続される。このようなモジュールには、例えば、ＳＰＤに対応した不揮発性半導体メモリを有するメモリモジュールがある。
本発明を適用可能なソケットは、マザーボードに設けられてモジュールを装着可能であればよい。通常、ソケットには、エッジコネクタ端子を差し込んで嵌合させるエッジ形ソケットコネクタ（エッジコネクタ）が用いられる。
【００２３】
本システム１００は、メモリモジュール（モジュール）１０とマザーボード４０とを少なくとも備える。むろん、モジュールとマザーボード以外にも、ディスプレイやプリンタ等の出力装置、キーボード等の入力装置、等がモジュール装着システムに設けられてもよい。モジュール１０は、モジュール関連情報（モジュールに関する情報）ＤＡ１を記録した不揮発性半導体メモリ（半導体メモリ）３３を有する。メモリ３３は、無線ＩＣタグ（ＩＣタグ）３０に設けられている。ＩＣタグ３０は、メモリ３３に記録されているモジュール関連情報ＤＡ１を無線送信可能である。
マザーボード４０は、リーダ５０と制御部（制御手段）８０とを少なくとも備える。リーダ５０は、ＩＣタグ３０からの無線信号を受信するリーダアンテナ（アンテナ）６８をソケット６０に有し、モジュール関連情報ＤＡ１を無線通信により入手する。アンテナ６８を設けたソケット６０は、マザーボード４０上に設けられ、モジュール１０を装着可能である。制御部８０は、リーダ５０で入手されたモジュール関連情報ＤＡ１に基づいてモジュール１０の動作を制御する。
【００２４】
モジュール関連情報ＤＡ１は、モジュール１０からマザーボード４０へ無線送信される。従って、モジュール関連情報ＤＡ１を出力するためのＳＣＬ端子やＳＤＡ端子をモジュールに設ける必要が無くなる。
【００２５】
メモリモジュール１０は、図１に示すように、プリント配線板１２にＤＲＡＭ１６やＩＣチップ３２等の各種電子部品が実装されたプリント回路板（プリント回路実装品）とされている。ＤＲＡＭ１６には、例えば、ＳＤＲＡＭが用いられる。モジュール１０は、ＤＲＡＭ１６を含むプリント回路１５が基板部１４に形成され、ソケット６０に差し込まれる縁部にエッジコネクタ端子２０が形成されている。モジュールの導体部分の設計外の電気的接触を防ぐため、端面１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆに導体が露出しないようにプリント配線板１２が形成されている。本実施形態のモジュール１０は、ＤＩＭＭであり、エッジコネクタ端子２０の実装面１２ａ及び半田面１２ｂに端子２２が複数形成されている。端子２２には、グランド用端子、電源用端子、信号用端子、が含まれるが、モジュール関連情報を出力するためのＳＣＬ端子やＳＤＡ端子が含まれない。エッジコネクタ端子２０は、端面１２ｃからソケット６０のスロット６３に差し込み可能であり、該ソケットに差し込まれて各端子２２がソケットの各コンタクト７２に接触し、マザーボード４０と電気的に接続される。
プリント配線板１２の相対向する側端面１２ｄ，１２ｅには、それぞれソケット６０に係止するための凹部１３，１３が形成されている。
【００２６】
無線ＩＣタグ３０は、プリント配線板１２に半田付けされるＩＣチップ３２と、プリント配線板１２に形成されたＩＣタグアンテナ３６とを少なくとも備えるアクティブタグとされ、マザーボード４０からモジュール１０に供給される電力をエネルギー源にしてモジュール関連情報ＤＡ１をリーダ５０へ無線送信する。むろん、ＩＣタグは、リーダから送られてくる電磁エネルギーにより無線送信を行うパッシブタグでもよいし、セミパッシブタグでもよい。ＩＣタグとリーダ（リーダライタを含む）との信号の無線通信には、例えば、１３．５６ＭＨｚの短波が用いられる。むろん、ＩＣタグとリーダとの信号の無線通信は、電磁結合方式、電磁誘導方式、マイクロ波方式、光方式、のいずれの方式の通信でもよい。
ここで、ＩＣタグ３０とリーダ５０とは、ソケットの側部を介してマザーボードとモジュールとで信号を送受する信号送受手段を構成する。
【００２７】
図５に示すように、ＩＣチップ３２は、データを書き込み可能な不揮発性半導体メモリ３３、メモリ制御部３４、通信部３５、を少なくとも備える。半導体メモリ３３には、モジュール関連情報ＤＡ１が記録されている。モジュール関連情報ＤＡ１には、モジュール１０の機能を識別するための情報（機能識別情報）ＤＡ２、モジュール１０の品質管理に用いられる情報（品質管理情報）ＤＡ３、モジュール１０の物流管理に用いられる情報（物流管理情報）ＤＡ４、が少なくとも含まれる。
【００２８】
図６に示すように、機能識別情報ＤＡ２には、例えば、モジュールの品番ＤＡ２１、モジュールのタイプＤＡ２２、メモリチップの種別ＤＡ２３、メモリ容量、バンク構成、サイクルタイム、ＳＤＲＡＭのクロック周波数、ＥＣＣメモリやパリティビットの有無、リフレッシュの間隔、等、主にＳＰＤに従った情報が含まれる。
品質管理情報ＤＡ３には、例えば、モジュールの製造年月日ＤＡ３１、モジュールの製造工場を識別するための情報ＤＡ３２、モジュールのロットを識別するための情報、モジュールの動作が確認されたことを表す情報、等、主にモジュールの品質を保証するために用いられる情報が含まれる。
物流管理情報ＤＡ４には、例えば、モジュールを物流倉庫に入庫した年月日ＤＡ４１、該物流倉庫を識別するための情報ＤＡ４２、モジュールを物流倉庫から搬出した年月日ＤＡ４３、モジュールを小売店から販売した年月日ＤＡ４４、等、主にモジュールの物流経路を特定するために用いられる情報が含まれる。
【００２９】
むろん、各情報ＤＡ２，ＤＡ３，ＤＡ４は、排他的に区分される情報ではなく、同じ情報が異なる区分の情報ＤＡ２，ＤＡ３，ＤＡ４に含まれてもよい。例えば、モジュールの製造年月日は機能識別情報ＤＡ２に含まれてもよいし、モジュールを製造工場から搬出した年月日は品質管理情報ＤＡ３と物流管理情報ＤＡ４のどちらに含まれてもよい。
【００３０】
一方、マザーボードのリーダ５０は、ソケット６０に設けられたリーダアンテナ６８と、このリーダアンテナを用いてモジュール関連情報ＤＡ１を入手するリーダ本体部５２と、を少なくとも備える。本実施形態では、同じリーダ本体部５２を用いて複数のモジュール１０からモジュール関連情報ＤＡ１を入手するため、リーダ５０にスイッチ回路５４を設けている。従って、モジュール関連情報を入手するモジュールを切り替える必要が無ければ、スイッチ回路は不要である。
【００３１】
ソケット６０は、図２や図４に示すように、エッジコネクタ端子２０を差し込むためのスロット６３を有する基部６２と、該基部の長手方向Ｄ１の両端部から突出してモジュール１０の相対向する端面１２ｄ，１２ｅを挟む第一及び第二の側部６４，６６とを有している。側部６４，６６には、相対向する側部６６，６４に向かって突出した係止部６４ａ，６６ａがそれぞれ設けられている。係止部６４ａ，６６ａは、モジュール１０を固定するため側部６４，６６に設けられたラッチ部分であり、側部６６，５４内に設けられたばねにより相対向する側部６６，６４に向かって付勢されている。従って、ソケット６０にモジュール１０が取り付けられる時には係止部６４ａ，６６ａが互いに離反する方向へ退避した後に凹部１３，１３に挿入してモジュール１０を係止し、ソケット６０からモジュール１０が取り外される時には係止部６４ａ，６６ａが互いに離反する方向へ退避してモジュール１０を解放する。
【００３２】
基部６２には、エッジコネクタ端子２０と電気的に接続されるコンタクト群７０がスロット６３の内側面に設けられている。コンタクト群７０を構成する各コンタクト７２は、エッジコネクタ端子の各端子２２に対応して設けられ、各端子２２に接触して該端子と電気的に接続される。コンタクト７２には、グランド用コンタクト、電源用コンタクト、信号用コンタクト、が含まれるが、モジュール関連情報を入力するためのコンタクトが含まれない。
【００３３】
本ソケット６０は、リーダ５０の一部を構成し、第二の側部６６にリーダアンテナ６８が設けられている。ソケットの基部６２にはコンタクト７２が設けられているが、ソケットの側部６６にはコンタクトが設けられないので、エッジコネクタ端子２０とコンタクト群７０とを流れる信号との干渉が生じにくい。従って、モジュールからモジュール関連情報を入手する動作の安定性を向上させることができる。
むろん、上述した信号の干渉が生じなければ、ソケットの基部にリーダアンテナを設けてもよい。
【００３４】
なお、コンタクトとばねとリーダアンテナを除くソケットは、絶縁材料が好ましく、例えば、絶縁性を有する樹脂成形材料等を射出成形等により成形することにより、形成することができる。コンタクトとリーダアンテナには、金属のような導電性材料が用いられる。係止部を付勢するばねは、金属のような導電性材料で形成されてもよいし、非導電性樹脂のような絶縁材料で形成されてもよい。
【００３５】
本実施形態のソケットの側部６６は、リーダアンテナ６８が絶縁材料で覆われて形成されている。これにより、モジュールの導体部分とリーダアンテナとの設計外の電気的接触が生じることが無いので、モジュールの動作の安定性を向上させることができる。
アンテナ６８の形状は、例えば金属ワイヤの両端をリーダ内の回路に接続したループ状といった線状等とすることができる。
【００３６】
図７は、ソケットの側部６６を介してＩＣタグ３０とリーダ５０とで信号を送受する信号送受手段の構成の一例を示している。なお、ＩＣタグ３０からリーダ５０へモジュール関連情報ＤＡ１を無線送信するには図示の実線部分の構成があればよく、ＩＣタグ３０に情報を書き込み可能なＩＣタグを用いリーダ５０にリーダライタを用いる場合には図示の破線部分の構成が設けられる。
【００３７】
図７に示すように、メモリ制御部３４には、主制御部３４ａ、符号化回路３４ｂ、が設けられ、情報を書き込み可能なＩＣタグを用いる場合には復号化回路３４ｃが設けられる。主制御部３４ａには、外部のクロック発生回路からクロック信号が与えられる。通信部３５には、変調回路３５ａが設けられ、情報を書き込み可能なＩＣタグを用いる場合には復調回路３５ｂが設けられる。アンテナ３６は送信用のＩＣタグアンテナであり、アンテナ３７は受信用のＩＣタグアンテナである。アンテナ３６，３７は、異なるアンテナのみならず、同一のアンテナでもよい。
アンテナ６８は受信用のリーダアンテナであり、アンテナ６９は送信用のリーダライタアンテナである。アンテナ６８，６９は、異なるアンテナのみならず、同一のアンテナでもよい。スイッチ回路５４はリーダアンテナ６８を切り替える回路であり、スイッチ回路５５はリーダライタアンテナ６９を切り替える回路である。リーダ本体部５２には、主制御部５２ａ、復号化回路５２ｂ、復調回路５２ｃ、が設けられ、リーダライタを用いる場合には符号化回路５２ｄと変調回路５２ｅが設けられる。主制御部５２ａには、外部のクロック発生回路からクロック信号が与えられる。
【００３８】
メモリ３３に記録されているモジュール関連情報ＤＡ１は、主制御部３４ａの制御により読み出され、符号化回路３４ｂにより符号化され、変調回路３５ａにより変調されて、ＩＣタグアンテナ３６から無線送信される。ＩＣタグアンテナ３６からの無線信号は、リーダアンテナ６８で受信され、スイッチ回路５４を通り、復調回路５２ｃで復調され、復号化回路５２ｂで復号化されて、主制御部５２ａの制御によりメモリコントローラ８３へ伝達される。
一方、ＩＣタグ３０に情報を書き込む場合、書き込み対象の情報は、主制御部５２ａの制御により記憶場所から読み出され、符号化回路５２ｄにより符号化され、変調回路５２ｅにより変調され、スイッチ回路５５を通り、リーダライタアンテナ６９から無線送信される。リーダライタアンテナ６９からの無線信号は、ＩＣタグアンテナ３７で受信され、復調回路３５ｂで復調され、復号化回路３４ｃで復号化されて、主制御部３４ａの制御によりメモリ３３に書き込まれる。
【００３９】
ＩＣタグ及びリーダ（リーダライタを含む）には、様々な構成が考えられ、例えば、特開昭６３−２２９５９３号公報や特許第２９４９７２８号公報に記載されたシステムを適用することができる。
【００４０】
上記リーダ５０に接続される制御部８０は、例えば、図５に示すように、ＣＰＵ８１、ＲＯＭ８２、メモリコントローラ８３、ＤＲＡＭ８４、が設けられる。ＤＲＡＭ８４は、例えばＳＤＲＡＭが用いられ、マザーボード４０に最初から実装されるＲＡＭとされる。メモリコントローラ８３は、ＣＰＵ８１とＤＲＡＭ８４，１６とを中継し、ＤＲＡＭ８４，１６に対するアクセスのインターフェイスを統括するＬＳＩとされている。メモリコントローラ８３は、リーダ本体部５２からモジュール関連情報ＤＡ１を入手し、ＣＰＵ８１の制御に従ってＤＲＡＭ８４，１６に対してデータの読み書きやリフレッシュ等を行う。ＣＰＵ８１は、ＲＯＭ８２に書き込まれた制御プログラムに従って、適宜ＤＲＡＭ８４，１６をワークエリアとして使用しながらマザーボード４０全体の動作を制御する。これにより、制御部８０は、リーダ５０が入手したモジュール関連情報ＤＡ１に基づいてモジュール１０の動作を制御する。
【００４１】
マザーボード４０に電源が投入されると、メモリコントローラ８３は図８に示すように動作する。すなわち、電源が投入されると、メモリコントローラ８３は、リーダ本体部５２からモジュール関連情報ＤＡ１を入手し（ステップＳ１０２）、該モジュール関連情報ＤＡ１を内部の所定の場所に格納する（ステップＳ１０４）。これにより、メモリモジュールのＤＲＡＭ１６に対するタイミング等の各種設定が自動的に行われ、アクセスするＤＲＡＭ８４，１６の選択や、メモリモジュールのＤＲＡＭ１６に対するデータの読み書きやリフレッシュ等が適切に行われる。
【００４２】
メモリモジュールのＤＲＡＭ１６に対するアクセスは、図９に示すような動作で行われる。
ＣＰＵ８１がＤＲＡＭ１６に対するアドレスを指定したアクセスをメモリコントローラ８３に対して指示すると（ステップＳ２０２）、メモリコントローラ８３は、該アクセスの指示を入手し（ステップＳ２２２）、該指示に基づいてアクセスするＤＲＡＭ８４，１６を選択する処理を行う（ステップＳ２２４）。すなわち、マザーボード４０に直接実装されたＤＲＡＭ８４及び各メモリモジュール１０に実装されたＤＲＡＭ１６の中からアクセス対象のＤＲＡＭが選択される。次に、メモリコントローラ８３は、設定に応じた動作でアクセス対象のＤＲＡＭへアドレスを出力する（ステップＳ２２６）。通常、ＤＲＡＭに対して行アドレス（Row Address）の信号と列アドレス（Column Address）の信号とが異なるタイミングで出力される。さらに、メモリコントローラ８３は、設定に応じた動作でＤＲＡＭにアクセスする（ステップＳ２２８）。ＤＲＡＭにデータを書き込む場合、ＤＲＡＭにデータ信号が入力され、アドレス信号に対応したアドレスにデータが書き込まれる。ＤＲＡＭからデータを読み出す場合、ＤＲＡＭからデータ信号が出力され、アドレス信号に対応したアドレスのデータが読み出される。むろん、メモリモジュールのＤＲＡＭ１６に対するアクセスが行われる場合、ステップＳ２２４〜Ｓ２２８の動作は、モジュール関連情報ＤＡ１にに対応した設定に応じた動作となる。
【００４３】
ＤＲＡＭ８４，１６からデータを読み出す場合、メモリコントローラ８３は、ＤＲＡＭ８４，１６から入力されたデータをＣＰＵ８１へ出力する（ステップＳ２３０）。ＣＰＵ８１は、該データをメモリコントローラ８３から入手する（ステップＳ２０４）。
ＣＰＵ８１とメモリコントローラ８３とは、上述した動作を繰り返して、ＤＲＡＭ８４，１６に対してアクセスする。
【００４４】
（２）モジュール装着システムの形成方法並びに作用及び効果：
次に、モジュール装着システム１００の形成方法の一例を説明する。
図１０は、メモリモジュール１０が製造されてマザーボード４０に装着される流れの一例を示している。メモリモジュール１０を製造する段階では、例えば、プリント配線板１２を形成し、ＤＲＡＭ１６やＩＣチップ３２等の電子部品を実装して半田付けする。ここで、ＩＣチップ３２には前もってモジュール関連情報ＤＡ１を記録しておく必要は無く、モジュール１０に実装された後にライタからモジュール関連情報ＤＡ１を無線送信してＩＣチップ３２に書き込めばよい。製造段階では、例えば、ライタＷ１から機能識別情報ＤＡ２が無線送信されてＩＣタグ３０に記録される。
【００４５】
モジュール１０の品質を管理する段階では、例えば、ＤＲＡＭ１６が正常に動作するか否かの等の検査を行うとともに、リーダライタＷ２を用いてＩＣタグ３０から機能識別情報ＤＡ２を正確に読み出すことができるか否か等の検査を行い、リーダライタＷ２から品質管理情報ＤＡ３を無線送信してＩＣタグ３０に書き込む。
モジュール１０の物流を管理する段階では、例えば、リーダライタＷ３を用いてＩＣタグ３０からモジュール関連情報ＤＡ１を読み出しながら物流経路を確認し、リーダライタＷ３から物流管理情報ＤＡ４を無線送信してＩＣタグ３０に書き込む。この段階では、ＩＣチップ３２に記録されているデータを書き換えてもよい。
【００４６】
そして、モジュール１０をマザーボード４０に装着した段階では、ＩＣタグ３０に記録されたモジュール関連情報ＤＡ１がリーダ５０により読み出され、該モジュール関連情報ＤＡ１に基づいた制御がモジュール１０に対して行われる作用となる。
【００４７】
以上説明したように、機能識別情報ＤＡ２を含むモジュール関連情報ＤＡ１がＩＣタグ３０に記録され、このＩＣタグを有するモジュール１０からモジュール関連情報ＤＡ１がマザーボード４０へ無線送信されるので、モジュール関連情報ＤＡ１を出力するための端子をエッジコネクタ端子２０等に設ける必要が無くなる。従って、本発明によると、モジュールの端子２２の利用効率が向上する。また、モジュール１０の物流管理、品質管理に用いられる情報がＩＣタグ３０に記録されるので、モジュール１０の物流管理、品質管理が容易になる。
さらに、ソケットの側部６６を介してマザーボード４０とモジュール１０とで信号が送受されるので、マザーボードとモジュールとで信号を送受するための端子の少なくとも一部をエッジコネクタ端子２０に設ける必要が無くなる。従って、モジュールのエッジコネクタ端子２０の利用効率が向上する。
【００４８】
（４）変形例：
本発明は、種々の変形例が考えられる。
例えば、ＩＣチップ３２に物流管理情報を記録しないで機能識別情報と品質管理情報とを記録してもよく、この場合には品質管理を容易にさせる効果が得られる。一方、ＩＣチップ３２に品質管理情報を記録しないで機能識別情報と物流管理情報とを記録してもよく、この場合には物流管理を容易にさせる効果が得られる。むろん、ＩＣチップ３２に物流管理情報と品質管理情報とを記録しないで機能識別情報を記録してもよく、この場合でもモジュールの端子の利用効率を向上させる効果が得られる。
【００４９】
また、ＩＣチップの半導体メモリは、書き込み可能な不揮発性メモリであると物流管理情報や品質管理情報を容易に記録することができるので好適であるものの、ＲＯＭなど書き込み不可能な半導体メモリでもよい。このような場合でも、モジュールの端子の利用効率を向上させる効果が得られる。
さらに、ＩＣタグは、モジュールに一つのみならず、複数設けられてもよい。ＩＣタグからの無線信号を受信するリーダアンテナ（リーダライタアンテナを含む）も、ソケットに一つのみならず、複数設けられてもよい。
【００５０】
さらに、リーダアンテナは、ソケットにおける第二の側部６６のみならず、第一の側部６４にも設けられてもよいし、さらに基部６２にも設けられてもよい。むろん、第一の側部６４にのみリーダアンテナが設けられてもよい。
【００５１】
さらに、ソケットの側部がリーダアンテナを絶縁材料で覆う構造とされると設計外の電気的接触を防ぐ点から好適であるものの、ソケットの側部の少なくとも表面を金属のような導電性材料とすることも可能である。
図１１は、ソケット６０における第二の側部１６８の表面を導電性材料で形成したモジュール装着システム２００を模式的に示している。側部１６８は、全体が導電性材料とされてもよいし、非導電性樹脂のような絶縁材料の表面を導電性材料で覆う構造とされてもよい。側部１６８に接触するモジュールの側端面１２ｅにモジュール１０の導体が露出していないので、設計外の電気的接触が生じないようにされている。
本変形例では、側部１６８自体がリーダアンテナとされ、該側部１６８がＩＣタグ３０からの無線信号を受信するので、より確実にモジュール関連情報ＤＡ１の無線通信が行われることが期待される。
【００５２】
さらに、モジュール関連情報ＤＡ１が有線によっても送信されてもよい。
図１２はモジュール関連情報を有線通信可能なモジュール装着システム３００を模式的に示し、図１３は同システム３００の要部を図１２のＡ１の位置で断面視して示している。本変形例のＩＣタグ３０は、半導体メモリ３３に記録されているモジュール関連情報ＤＡ１を有線により送信するための通信用端子２３９をさらに備えている。この通信用端子２３９とＩＣチップ３２とは、プリント配線板１２に形成された信号線２３７で電気的に接続されている。
一方、リーダ５０は、リーダ本体部５２や制御部８０等の他、通信用端子２３９と電気的に接続される通信用コンタクト２６９をソケット６０に有している。この通信用コンタクト２６９は、ソケットにおける第二の側部６６に設けられ、スイッチ回路５４に繋がる信号線２６７に接続されている。リーダ５０は、通信用コンタクト２６９からモジュール関連情報ＤＡ１を入手可能とされている。
【００５３】
図１３に示すように、ソケットにおける第二の側部６６には、第一の側部６４に向かって突出した凸部６６ｂが形成されている。この凸部６６ｂは、モジュール１０における側端面１２ｅ側の縁部を挿入可能であり、該縁部を挿入した状態で通信用端子２３９に接触する通信用コンタクト２６９が内側面に設けられている。
ソケット６０にモジュール１０が装着されて通信用端子２３９と通信用コンタクト２６９とが接触すると、ＩＣタグ３０とリーダ５０とが電気的に接続される。この状態で、モジュール関連情報ＤＡ１は、ＩＣチップ３２から読み出され、信号線２３７、通信用端子２３９、通信用コンタクト２６９、信号線２６７、スイッチ回路５４、リーダ本体部５２を経て、制御部８０に伝達される。
【００５４】
本変形例では、リーダ５０がＩＣタグ３０と電気的に接続してモジュール関連情報ＤＡ１を入手可能であるので、マザーボード４０がモジュール関連情報をモジュール１０から入手する動作の安定性がさらに向上する。なお、ＩＣタグ３０にＩＣタグアンテナ３６が設けられているので、通信用端子２３９と通信用コンタクト２６９とが接触不良等により電気的に接続されない場合、リーダ５０はモジュール関連情報ＤＡ１を無線通信により入手可能である。従って、モジュール関連情報の伝達動作の安定性が極めて高い。
【００５５】
むろん、図１４に示すように、ＩＣタグ３０にＩＣタグアンテナが設けられず、有線通信でのみモジュール関連情報ＤＡ１を伝達可能なモジュール装着システム４００も構築可能である。本変形例でも、リーダ５０がＩＣタグ３０と電気的に接続してモジュール関連情報ＤＡ１を入手可能であるので、マザーボード４０がモジュール関連情報をモジュール１０から入手する動作の安定性が高い。また、本システム４００も、ソケットの側部６６を介してマザーボード４０とモジュール１０とで信号を送受する手段３０，５０が設けられていることを特徴としていると言え、モジュールのエッジコネクタ端子２０の利用効率を向上させる効果が得られる。
【００５６】
さらに、ソケットの側部のラッチ部分である係止部を利用してモジュール関連情報を伝達するようにしてもよい。
図１５は係止部６６ａでモジュール関連情報を有線通信可能なモジュール装着システム５００を模式的に示し、図１６は同システム５００の要部を図１４のＡ２の位置で断面視して示している。本変形例のＩＣタグ３０は、半導体メモリ３３に記録されているモジュール関連情報ＤＡ１を有線により送信するための通信用端子４３９をさらに備えている。この通信用端子４３９は、プリント配線板１２の内部導体パターンが凹部１３の端面（１２ｅ）に露出して形成されている。通信用端子４３９とＩＣチップ３２とは、プリント配線板１２に形成された信号線２３７で電気的に接続されている。
一方、リーダ５０は、リーダ本体部５２や制御部８０等の他、通信用端子４３９と電気的に接続される通信用コンタクト４６９をソケット６０に有している。この通信用コンタクト４６９は、ソケットの第二の側部における係止部６６ａの端面に設けられ、スイッチ回路５４に繋がる信号線２６７に接続されている。
【００５７】
ソケット６０にモジュール１０が装着されて通信用端子４３９と通信用コンタクト４６９とが接触すると、ＩＣタグ３０とリーダ５０とが電気的に接続される。本変形例でも、リーダ５０がＩＣタグ３０と電気的に接続してモジュール関連情報ＤＡ１を入手可能であるので、マザーボード４０がモジュール関連情報をモジュール１０から入手する動作の安定性がさらに向上する。なお、ＩＣタグ３０にＩＣタグアンテナ３６が設けられているので、通信用端子４３９と通信用コンタクト４６９とが接触不良等により電気的に接続されない場合、リーダ５０はモジュール関連情報ＤＡ１を無線通信により入手可能である。
【００５８】
なお、上述した効果は、モジュール単体の発明、マザーボード単体の発明、モジュールの制御方法の発明、についても得られる。
【００５９】
また、本発明は、上述した実施形態や変形例に限られず、上述した実施形態及び変形例の中で開示した各構成を相互に置換したり組み合わせを変更したりした構成、公知技術並びに上述した実施形態及び変形例の中で開示した各構成を相互に置換したり組み合わせを変更したりした構成、等も含まれる。
【符号の説明】
【００６０】
１０…メモリモジュール（モジュール）、
１２…プリント配線板、１３…凹部、１６…ＤＲＡＭ、
２０…エッジコネクタ端子、２２…端子、
３０…ＩＣタグ（信号送受手段の一部）、
３２…ＩＣチップ、
３３…不揮発性半導体メモリ（半導体メモリ）、３４…メモリ制御部、３５…通信部、
３６…ＩＣタグアンテナ、
４０…マザーボード、
５０…リーダ（信号送受手段の一部）、
５２…リーダ本体部、５４…スイッチ回路、
６０…ソケット、
６２…基部、６３…スロット、
６４…第一の側部、６４ａ…係止部、６６，１６８…第二の側部、６６ａ…係止部、
６８…リーダアンテナ、
７０…コンタクト群、７２…コンタクト、
８０…制御部（制御手段）、
８１…ＣＰＵ、８２…ＲＯＭ、８３…メモリコントローラ、８４…ＤＲＡＭ、
１００，２００，３００，４００，５００…モジュール装着システム、
２３７，２６７…信号線、
２３９，４３９…通信用端子、２６９，４６９…通信用コンタクト、
Ｄ１…長手方向、
ＤＡ１…モジュール関連情報（モジュールに関する情報）、
ＤＡ２…機能識別情報、ＤＡ３…品質管理情報、ＤＡ４…物流管理情報、
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マザーボードのソケットにモジュールが装着されるモジュール装着システム、該モジュール装着システムを構成するモジュール及びマザーボード、並びに、該モジュールの制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント回路板からなるメモリモジュールをパーソナルコンピュータ等のマザーボードに取り付ける際、メモリモジュールの端部にエッジコネクタ端子を形成し、このエッジコネクタ端子を差し込んで嵌合させるソケットをマザーボードに設けて、このソケットにメモリモジュールのエッジコネクタ端子を接続している。このソケットは、エッジコネクタやエッジ形ソケットコネクタとも呼ばれ、エッジコネクタ端子を差し込むためのスロットを有する基部と、該基部の長手方向の両端部から突出してメモリモジュールの相対向する縁部を係止する一対の側部とを備えている。ソケットの基部にはエッジコネクタ端子と電気的に接続されるコンタクトが設けられるが、このようなコンタクトはソケットの側部には設けられない。このようなソケットとして、例えば、特開平５−２１１０７６号公報に記載されるＳＩＭＭ（Single Inline Memory Module）ソケットが知られている。
【０００３】
メモリモジュールには様々な種類があるため、ＳＰＤ（Serial Presence Detect）という規格に従って情報をシリアル通信する不揮発性半導体メモリをメモリモジュールに実装することが行われている。この不揮発性半導体メモリには、ＳＩＭＭやＤＩＭＭ（Dual Inline Memory Module）といったメモリモジュールのタイプ、ＳＤＲＡＭ（Synchronous Dynamic Random Access Memory）やＤＲＡＭといったメモリチップの種別、メモリ容量、バンク構成、サイクルタイム、ＳＤＲＡＭのクロック周波数、ＥＣＣメモリ（Error Check and Correct memory）やパリティビットの有無、リフレッシュの間隔、等のメモリモジュールの機能の識別情報が記録される。これらの情報は、メモリモジュールのエッジコネクタ端子に設けられたＳＣＬ端子（シリアルクロック端子）及びＳＤＡ端子（シリアルデータ端子）を経由してマザーボードのメモリコントローラへ伝達される。メモリモジュールを装着したマザーボードは、メモリコントローラが入手したこれらの情報に基づいてメモリモジュールに対してアクセスすることができる。
また、特許第２６５０７４２号公報には、ジャンパチップを選択的に着脱することによって、同一の配線基板で３種類のアクセスタイムの変更に対応可能なメモリモジュールが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平５−２１１０７６号公報
【特許文献２】特許第２６５０７４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記不揮発性半導体メモリを実装したメモリモジュールから該メモリモジュールの機能の識別情報をメモリコントローラへ出力する場合、メモリモジュールのエッジコネクタ端子にシリアルクロック端子やシリアルデータ端子を設ける必要がある。特許第２６５０７４２号公報記載のメモリモジュールでも、エッジコネクタ端子に機能識別用の外部端子が必要である。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、メモリモジュールのようなモジュールの端子の利用効率を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明は、モジュールに関する情報を記録した半導体メモリを有するモジュールがマザーボードのソケットに装着されるモジュール装着システムであって、
前記モジュールは、前記半導体メモリを有して該半導体メモリに記録されている前記モジュールに関する情報を無線送信するＩＣタグを備え、
前記マザーボードは、
前記ＩＣタグからの無線信号を受信するアンテナを前記ソケットに有して前記モジュールに関する情報を無線通信により入手するリーダと、
入手した前記モジュールに関する情報に基づいて前記モジュールの動作を制御する制御手段とを備えることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明は、モジュールに関する情報を記録した半導体メモリを有し、マザーボードのソケットに装着されるモジュールであって、
前記半導体メモリを有して該半導体メモリに記録されている前記モジュールに関する情報を無線送信するＩＣタグを備えることを特徴とする。
【０００９】
さらに、本発明は、モジュールに関する情報を記録したＩＣタグを有するモジュールがソケットに装着されるマザーボードであって、
前記ＩＣタグからの無線信号を受信するアンテナを前記ソケットに有して前記モジュールに関する情報を無線通信により入手するリーダと、
入手した前記モジュールに関する情報に基づいて前記モジュールの動作を制御する制御手段とを備えることを特徴とする。
【００１０】
さらに、本発明は、モジュールに関する情報を記録した半導体メモリを有するモジュールであってマザーボードのソケットに装着されたモジュールの制御方法であって、
前記モジュールに前記半導体メモリを有するＩＣタグを備えて該半導体メモリに記録されている前記モジュールに関する情報を無線送信し、
前記マザーボードに前記ＩＣタグからの無線信号を受信するアンテナを前記ソケットに有するリーダを設けて前記モジュールに関する情報を無線通信により入手し、
前記マザーボードで前記入手したモジュールに関する情報に基づいて前記モジュールの動作を制御することを特徴とする。
【００１１】
すなわち、モジュールに関する情報がモジュールからマザーボードへ無線送信されるので、モジュールに関する情報を出力するための端子をモジュールに設ける必要が無くなる。従って、モジュールの端子の利用効率を向上させることができる。また、モジュールの物流管理、品質管理に用いられる情報をＩＣタグに記録しておけば、このＩＣタグを利用してモジュールの物流管理、品質管理を容易にさせることができる。
【００１２】
上記モジュールには、メモリモジュールの他、ＬＡＮモジュール、ハードディスクドライブモジュール、等も含まれる。
上記モジュールに関する情報には、モジュールのタイプ等のモジュールの機能の識別情報の他、モジュールの品質管理や物流管理に用いられる情報等も含まれる。
上記半導体メモリは、データを書き込み可能なメモリでもよいし、ＲＯＭなどデータを書き込み不可能なメモリでもよい。
上記マザーボードには、パーソナルコンピュータに設けられたマザーボードの他、特定の機能のみを実現させる専用機械に設けられたマザーボード等も含まれる。
上記リーダには、ＩＣタグに情報を書き込み可能なリーダライタ、ＩＣタグに情報を書き込む機能を有しないリーダ、のいずれも含まれる。
【００１３】
さらに、本発明は、エッジコネクタ端子を有するモジュールがマザーボードのソケットに装着されるモジュール装着システムであって、
前記ソケットは、前記エッジコネクタ端子を差し込むための基部と、該基部から突出して前記モジュールの縁部を係止する側部とを備え、
該側部を介して前記マザーボードと前記モジュールとで信号を送受する手段が設けられていることを特徴とする。
【００１４】
さらに、本発明は、エッジコネクタ端子を有し、基部から突出した側部を有するソケットの前記基部に前記エッジコネクタ端子が差し込まれ前記側部に縁部が係止されるモジュールであって、
前記ソケットの側部とで信号を送受する手段が設けられていることを特徴とする。
【００１５】
さらに、本発明は、エッジコネクタ端子を有するモジュールがソケットに装着されるマザーボードであって、
前記ソケットは、前記エッジコネクタ端子を差し込むための基部と、該基部から突出して前記モジュールの縁部を係止する側部とを備え、
該側部を介して前記モジュールとで信号を送受する手段が設けられていることを特徴とする。
【００１６】
すなわち、ソケットの側部を介してマザーボードとモジュールとで信号が送受されるので、マザーボードとモジュールとで信号を送受するための端子の少なくとも一部をエッジコネクタ端子に設ける必要が無くなる。従って、モジュールのエッジコネクタ端子の利用効率を向上させることができる。
【００１７】
上記マザーボードと上記モジュールとで信号を送受することには、マザーボードからモジュールへ信号を送信するとともにモジュールからマザーボードへ信号を送信すること、モジュールからマザーボードへ信号を送信する一方でマザーボードからモジュールへは信号を送信しないこと、マザーボードからモジュールへ信号を送信する一方でモジュールからマザーボードへは信号を送信しないこと、のいずれの場合も含まれる。
また、上記マザーボードと上記モジュールとの信号の送受は、無線通信により行われてもよいし、有線通信、すなわち、マザーボードとモジュールとが電気的に接続された状態により行われてもよい。
【００１８】
なお、請求項２〜請求項１０に対応したモジュールの制御方法にも発明が存在し、該発明も上述した作用、効果を奏する。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１、請求項６、請求項７、請求項１１に係る発明によれば、モジュールの端子の利用効率を向上させることが可能になる。
請求項２に係る発明では、ソケットの基部にはエッジコネクタ端子と電気的に接続されるコンタクトが設けられる一方、このようなコンタクトがソケットの側部には設けられないので、エッジコネクタ端子を流れる信号との干渉が生じにくい。従って、モジュールに関する情報をモジュールから入手する動作の安定性を向上させることができる。
請求項３に係る発明では、モジュールの導体部分とリーダのアンテナとの設計外の電気的接触が生じることが無いので、モジュールの動作の安定性を向上させることができる。
請求項４に係る発明では、ＩＣタグに品質管理と物流管理の少なくとも一方に用いられる情報が書き込まれているので、モジュールの物流管理、品質管理を容易にさせることができる。
請求項５に係る発明では、リーダがＩＣタグと電気的に接続してモジュールに関する情報を入手可能であるので、マザーボードがモジュールに関する情報をモジュールから入手する動作の安定性をさらに向上させることができる。
請求項８〜請求項１０に係る発明では、モジュールのエッジコネクタ端子の利用効率を向上させることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】モジュール装着システムの構成例を模式的に示す図。
【図２】モジュールとソケットとの接続構造の例を正面から見て示す分解図。
【図３】図１に示すモジュールの半田面側を示す斜視図。
【図４】図１に示すソケットの外観を一部破断して示す斜視図。
【図５】図１に示すモジュール装着システムの回路構成の概略を示すブロック図。
【図６】半導体メモリのデータ構造の例を模式的に示す図。
【図７】信号送受手段の構成例を示すブロック図。
【図８】メモリコントローラで行われる動作の例を説明するためのフローチャート。
【図９】ＤＲＡＭにアクセスするときにＣＰＵとメモリコントローラとで行われる動作の例を説明するためのフローチャート。
【図１０】メモリモジュールが製造されてマザーボードに装着される流れの例を示す図。
【図１１】モジュール装着システムの変形例を模式的に示す図。
【図１２】モジュール装着システムの変形例を模式的に示す図。
【図１３】図１２に示すモジュール装着システムの要部を同図のＡ１の位置で断面視して示す要部断面図。
【図１４】モジュール装着システムの変形例を模式的に示す図。
【図１５】モジュール装着システムの変形例を模式的に示す図。
【図１６】図１５に示すモジュール装着システムの要部を同図のＡ２の位置で断面視して示す要部断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
（１）モジュール装着システムの構成：
図１は本発明の一実施形態に係るモジュール装着システム１００の構成を模式的に示す図、図２はモジュール１０とソケット６０との接続構造を正面から見て示す分解図、図３はモジュール１０の半田面１２ｂ側を示す斜視図、図４はソケット６０の外観を一部破断して示す斜視図、図５はモジュール装着システム１００の回路構成の概略を示すブロック図、図６は半導体メモリ３３のデータ構造を模式的に示す図、図７は信号送受手段の構成を示すブロック図、図８はメモリコントローラで行われる動作を説明するためのフローチャート、図９はＤＲＡＭにアクセスするときにＣＰＵとメモリコントローラとで行われる動作を説明するためのフローチャートである。図１、図２、図５に示すアンテナ６８は、簡略化して描いている。
【００２２】
本発明を適用可能なモジュールは、モジュールに関する情報を記録した半導体メモリをプリント回路板に有し、ソケットに対して電気的に接続される端子が形成されていればよい。通常、プリント配線板にエッジコネクタ端子が形成され、プリント配線板に電子部品が実装されてモジュールが形成され、このモジュールがソケットを介してマザーボードに対して電気的に接続される。このようなモジュールには、例えば、ＳＰＤに対応した不揮発性半導体メモリを有するメモリモジュールがある。
本発明を適用可能なソケットは、マザーボードに設けられてモジュールを装着可能であればよい。通常、ソケットには、エッジコネクタ端子を差し込んで嵌合させるエッジ形ソケットコネクタ（エッジコネクタ）が用いられる。
【００２３】
本システム１００は、メモリモジュール（モジュール）１０とマザーボード４０とを少なくとも備える。むろん、モジュールとマザーボード以外にも、ディスプレイやプリンタ等の出力装置、キーボード等の入力装置、等がモジュール装着システムに設けられてもよい。モジュール１０は、モジュール関連情報（モジュールに関する情報）ＤＡ１を記録した不揮発性半導体メモリ（半導体メモリ）３３を有する。メモリ３３は、無線ＩＣタグ（ＩＣタグ）３０に設けられている。ＩＣタグ３０は、メモリ３３に記録されているモジュール関連情報ＤＡ１を無線送信可能である。
マザーボード４０は、リーダ５０と制御部（制御手段）８０とを少なくとも備える。リーダ５０は、ＩＣタグ３０からの無線信号を受信するリーダアンテナ（アンテナ）６８をソケット６０に有し、モジュール関連情報ＤＡ１を無線通信により入手する。アンテナ６８を設けたソケット６０は、マザーボード４０上に設けられ、モジュール１０を装着可能である。制御部８０は、リーダ５０で入手されたモジュール関連情報ＤＡ１に基づいてモジュール１０の動作を制御する。
【００２４】
モジュール関連情報ＤＡ１は、モジュール１０からマザーボード４０へ無線送信される。従って、モジュール関連情報ＤＡ１を出力するためのＳＣＬ端子やＳＤＡ端子をモジュールに設ける必要が無くなる。
【００２５】
メモリモジュール１０は、図１に示すように、プリント配線板１２にＤＲＡＭ１６やＩＣチップ３２等の各種電子部品が実装されたプリント回路板（プリント回路実装品）とされている。ＤＲＡＭ１６には、例えば、ＳＤＲＡＭが用いられる。モジュール１０は、ＤＲＡＭ１６を含むプリント回路１５が基板部１４に形成され、ソケット６０に差し込まれる縁部にエッジコネクタ端子２０が形成されている。モジュールの導体部分の設計外の電気的接触を防ぐため、端面１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆに導体が露出しないようにプリント配線板１２が形成されている。本実施形態のモジュール１０は、ＤＩＭＭであり、エッジコネクタ端子２０の実装面１２ａ及び半田面１２ｂに端子２２が複数形成されている。端子２２には、グランド用端子、電源用端子、信号用端子、が含まれるが、モジュール関連情報を出力するためのＳＣＬ端子やＳＤＡ端子が含まれない。エッジコネクタ端子２０は、端面１２ｃからソケット６０のスロット６３に差し込み可能であり、該ソケットに差し込まれて各端子２２がソケットの各コンタクト７２に接触し、マザーボード４０と電気的に接続される。
プリント配線板１２の相対向する側端面１２ｄ，１２ｅには、それぞれソケット６０に係止するための凹部１３，１３が形成されている。
【００２６】
無線ＩＣタグ３０は、プリント配線板１２に半田付けされるＩＣチップ３２と、プリント配線板１２に形成されたＩＣタグアンテナ３６とを少なくとも備えるアクティブタグとされ、マザーボード４０からモジュール１０に供給される電力をエネルギー源にしてモジュール関連情報ＤＡ１をリーダ５０へ無線送信する。むろん、ＩＣタグは、リーダから送られてくる電磁エネルギーにより無線送信を行うパッシブタグでもよいし、セミパッシブタグでもよい。ＩＣタグとリーダ（リーダライタを含む）との信号の無線通信には、例えば、１３．５６ＭＨｚの短波が用いられる。むろん、ＩＣタグとリーダとの信号の無線通信は、電磁結合方式、電磁誘導方式、マイクロ波方式、光方式、のいずれの方式の通信でもよい。
ここで、ＩＣタグ３０とリーダ５０とは、ソケットの側部を介してマザーボードとモジュールとで信号を送受する信号送受手段を構成する。
【００２７】
図５に示すように、ＩＣチップ３２は、データを書き込み可能な不揮発性半導体メモリ３３、メモリ制御部３４、通信部３５、を少なくとも備える。半導体メモリ３３には、モジュール関連情報ＤＡ１が記録されている。モジュール関連情報ＤＡ１には、モジュール１０の機能を識別するための情報（機能識別情報）ＤＡ２、モジュール１０の品質管理に用いられる情報（品質管理情報）ＤＡ３、モジュール１０の物流管理に用いられる情報（物流管理情報）ＤＡ４、が少なくとも含まれる。
【００２８】
図６に示すように、機能識別情報ＤＡ２には、例えば、モジュールの品番ＤＡ２１、モジュールのタイプＤＡ２２、メモリチップの種別ＤＡ２３、メモリ容量、バンク構成、サイクルタイム、ＳＤＲＡＭのクロック周波数、ＥＣＣメモリやパリティビットの有無、リフレッシュの間隔、等、主にＳＰＤに従った情報が含まれる。
品質管理情報ＤＡ３には、例えば、モジュールの製造年月日ＤＡ３１、モジュールの製造工場を識別するための情報ＤＡ３２、モジュールのロットを識別するための情報、モジュールの動作が確認されたことを表す情報、等、主にモジュールの品質を保証するために用いられる情報が含まれる。
物流管理情報ＤＡ４には、例えば、モジュールを物流倉庫に入庫した年月日ＤＡ４１、該物流倉庫を識別するための情報ＤＡ４２、モジュールを物流倉庫から搬出した年月日ＤＡ４３、モジュールを小売店から販売した年月日ＤＡ４４、等、主にモジュールの物流経路を特定するために用いられる情報が含まれる。
【００２９】
むろん、各情報ＤＡ２，ＤＡ３，ＤＡ４は、排他的に区分される情報ではなく、同じ情報が異なる区分の情報ＤＡ２，ＤＡ３，ＤＡ４に含まれてもよい。例えば、モジュールの製造年月日は機能識別情報ＤＡ２に含まれてもよいし、モジュールを製造工場から搬出した年月日は品質管理情報ＤＡ３と物流管理情報ＤＡ４のどちらに含まれてもよい。
【００３０】
一方、マザーボードのリーダ５０は、ソケット６０に設けられたリーダアンテナ６８と、このリーダアンテナを用いてモジュール関連情報ＤＡ１を入手するリーダ本体部５２と、を少なくとも備える。本実施形態では、同じリーダ本体部５２を用いて複数のモジュール１０からモジュール関連情報ＤＡ１を入手するため、リーダ５０にスイッチ回路５４を設けている。従って、モジュール関連情報を入手するモジュールを切り替える必要が無ければ、スイッチ回路は不要である。
【００３１】
ソケット６０は、図２や図４に示すように、エッジコネクタ端子２０を差し込むためのスロット６３を有する基部６２と、該基部の長手方向Ｄ１の両端部から突出してモジュール１０の相対向する端面１２ｄ，１２ｅを挟む第一及び第二の側部６４，６６とを有している。側部６４，６６には、相対向する側部６６，６４に向かって突出した係止部６４ａ，６６ａがそれぞれ設けられている。係止部６４ａ，６６ａは、モジュール１０を固定するため側部６４，６６に設けられたラッチ部分であり、側部６６，５４内に設けられたばねにより相対向する側部６６，６４に向かって付勢されている。従って、ソケット６０にモジュール１０が取り付けられる時には係止部６４ａ，６６ａが互いに離反する方向へ退避した後に凹部１３，１３に挿入してモジュール１０を係止し、ソケット６０からモジュール１０が取り外される時には係止部６４ａ，６６ａが互いに離反する方向へ退避してモジュール１０を解放する。
【００３２】
基部６２には、エッジコネクタ端子２０と電気的に接続されるコンタクト群７０がスロット６３の内側面に設けられている。コンタクト群７０を構成する各コンタクト７２は、エッジコネクタ端子の各端子２２に対応して設けられ、各端子２２に接触して該端子と電気的に接続される。コンタクト７２には、グランド用コンタクト、電源用コンタクト、信号用コンタクト、が含まれるが、モジュール関連情報を入力するためのコンタクトが含まれない。
【００３３】
本ソケット６０は、リーダ５０の一部を構成し、第二の側部６６にリーダアンテナ６８が設けられている。ソケットの基部６２にはコンタクト７２が設けられているが、ソケットの側部６６にはコンタクトが設けられないので、エッジコネクタ端子２０とコンタクト群７０とを流れる信号との干渉が生じにくい。従って、モジュールからモジュール関連情報を入手する動作の安定性を向上させることができる。
むろん、上述した信号の干渉が生じなければ、ソケットの基部にリーダアンテナを設けてもよい。
【００３４】
なお、コンタクトとばねとリーダアンテナを除くソケットは、絶縁材料が好ましく、例えば、絶縁性を有する樹脂成形材料等を射出成形等により成形することにより、形成することができる。コンタクトとリーダアンテナには、金属のような導電性材料が用いられる。係止部を付勢するばねは、金属のような導電性材料で形成されてもよいし、非導電性樹脂のような絶縁材料で形成されてもよい。
【００３５】
本実施形態のソケットの側部６６は、リーダアンテナ６８が絶縁材料で覆われて形成されている。これにより、モジュールの導体部分とリーダアンテナとの設計外の電気的接触が生じることが無いので、モジュールの動作の安定性を向上させることができる。
アンテナ６８の形状は、例えば金属ワイヤの両端をリーダ内の回路に接続したループ状といった線状等とすることができる。
【００３６】
図７は、ソケットの側部６６を介してＩＣタグ３０とリーダ５０とで信号を送受する信号送受手段の構成の一例を示している。なお、ＩＣタグ３０からリーダ５０へモジュール関連情報ＤＡ１を無線送信するには図示の実線部分の構成があればよく、ＩＣタグ３０に情報を書き込み可能なＩＣタグを用いリーダ５０にリーダライタを用いる場合には図示の破線部分の構成が設けられる。
【００３７】
図７に示すように、メモリ制御部３４には、主制御部３４ａ、符号化回路３４ｂ、が設けられ、情報を書き込み可能なＩＣタグを用いる場合には復号化回路３４ｃが設けられる。主制御部３４ａには、外部のクロック発生回路からクロック信号が与えられる。通信部３５には、変調回路３５ａが設けられ、情報を書き込み可能なＩＣタグを用いる場合には復調回路３５ｂが設けられる。アンテナ３６は送信用のＩＣタグアンテナであり、アンテナ３７は受信用のＩＣタグアンテナである。アンテナ３６，３７は、異なるアンテナのみならず、同一のアンテナでもよい。
アンテナ６８は受信用のリーダアンテナであり、アンテナ６９は送信用のリーダライタアンテナである。アンテナ６８，６９は、異なるアンテナのみならず、同一のアンテナでもよい。スイッチ回路５４はリーダアンテナ６８を切り替える回路であり、スイッチ回路５５はリーダライタアンテナ６９を切り替える回路である。リーダ本体部５２には、主制御部５２ａ、復号化回路５２ｂ、復調回路５２ｃ、が設けられ、リーダライタを用いる場合には符号化回路５２ｄと変調回路５２ｅが設けられる。主制御部５２ａには、外部のクロック発生回路からクロック信号が与えられる。
【００３８】
メモリ３３に記録されているモジュール関連情報ＤＡ１は、主制御部３４ａの制御により読み出され、符号化回路３４ｂにより符号化され、変調回路３５ａにより変調されて、ＩＣタグアンテナ３６から無線送信される。ＩＣタグアンテナ３６からの無線信号は、リーダアンテナ６８で受信され、スイッチ回路５４を通り、復調回路５２ｃで復調され、復号化回路５２ｂで復号化されて、主制御部５２ａの制御によりメモリコントローラ８３へ伝達される。
一方、ＩＣタグ３０に情報を書き込む場合、書き込み対象の情報は、主制御部５２ａの制御により記憶場所から読み出され、符号化回路５２ｄにより符号化され、変調回路５２ｅにより変調され、スイッチ回路５５を通り、リーダライタアンテナ６９から無線送信される。リーダライタアンテナ６９からの無線信号は、ＩＣタグアンテナ３７で受信され、復調回路３５ｂで復調され、復号化回路３４ｃで復号化されて、主制御部３４ａの制御によりメモリ３３に書き込まれる。
【００３９】
ＩＣタグ及びリーダ（リーダライタを含む）には、様々な構成が考えられ、例えば、特開昭６３−２２９５９３号公報や特許第２９４９７２８号公報に記載されたシステムを適用することができる。
【００４０】
上記リーダ５０に接続される制御部８０は、例えば、図５に示すように、ＣＰＵ８１、ＲＯＭ８２、メモリコントローラ８３、ＤＲＡＭ８４、が設けられる。ＤＲＡＭ８４は、例えばＳＤＲＡＭが用いられ、マザーボード４０に最初から実装されるＲＡＭとされる。メモリコントローラ８３は、ＣＰＵ８１とＤＲＡＭ８４，１６とを中継し、ＤＲＡＭ８４，１６に対するアクセスのインターフェイスを統括するＬＳＩとされている。メモリコントローラ８３は、リーダ本体部５２からモジュール関連情報ＤＡ１を入手し、ＣＰＵ８１の制御に従ってＤＲＡＭ８４，１６に対してデータの読み書きやリフレッシュ等を行う。ＣＰＵ８１は、ＲＯＭ８２に書き込まれた制御プログラムに従って、適宜ＤＲＡＭ８４，１６をワークエリアとして使用しながらマザーボード４０全体の動作を制御する。これにより、制御部８０は、リーダ５０が入手したモジュール関連情報ＤＡ１に基づいてモジュール１０の動作を制御する。
【００４１】
マザーボード４０に電源が投入されると、メモリコントローラ８３は図８に示すように動作する。すなわち、電源が投入されると、メモリコントローラ８３は、リーダ本体部５２からモジュール関連情報ＤＡ１を入手し（ステップＳ１０２）、該モジュール関連情報ＤＡ１を内部の所定の場所に格納する（ステップＳ１０４）。これにより、メモリモジュールのＤＲＡＭ１６に対するタイミング等の各種設定が自動的に行われ、アクセスするＤＲＡＭ８４，１６の選択や、メモリモジュールのＤＲＡＭ１６に対するデータの読み書きやリフレッシュ等が適切に行われる。
【００４２】
メモリモジュールのＤＲＡＭ１６に対するアクセスは、図９に示すような動作で行われる。
ＣＰＵ８１がＤＲＡＭ１６に対するアドレスを指定したアクセスをメモリコントローラ８３に対して指示すると（ステップＳ２０２）、メモリコントローラ８３は、該アクセスの指示を入手し（ステップＳ２２２）、該指示に基づいてアクセスするＤＲＡＭ８４，１６を選択する処理を行う（ステップＳ２２４）。すなわち、マザーボード４０に直接実装されたＤＲＡＭ８４及び各メモリモジュール１０に実装されたＤＲＡＭ１６の中からアクセス対象のＤＲＡＭが選択される。次に、メモリコントローラ８３は、設定に応じた動作でアクセス対象のＤＲＡＭへアドレスを出力する（ステップＳ２２６）。通常、ＤＲＡＭに対して行アドレス（Row Address）の信号と列アドレス（Column Address）の信号とが異なるタイミングで出力される。さらに、メモリコントローラ８３は、設定に応じた動作でＤＲＡＭにアクセスする（ステップＳ２２８）。ＤＲＡＭにデータを書き込む場合、ＤＲＡＭにデータ信号が入力され、アドレス信号に対応したアドレスにデータが書き込まれる。ＤＲＡＭからデータを読み出す場合、ＤＲＡＭからデータ信号が出力され、アドレス信号に対応したアドレスのデータが読み出される。むろん、メモリモジュールのＤＲＡＭ１６に対するアクセスが行われる場合、ステップＳ２２４〜Ｓ２２８の動作は、モジュール関連情報ＤＡ１にに対応した設定に応じた動作となる。
【００４３】
ＤＲＡＭ８４，１６からデータを読み出す場合、メモリコントローラ８３は、ＤＲＡＭ８４，１６から入力されたデータをＣＰＵ８１へ出力する（ステップＳ２３０）。ＣＰＵ８１は、該データをメモリコントローラ８３から入手する（ステップＳ２０４）。
ＣＰＵ８１とメモリコントローラ８３とは、上述した動作を繰り返して、ＤＲＡＭ８４，１６に対してアクセスする。
【００４４】
（２）モジュール装着システムの形成方法並びに作用及び効果：
次に、モジュール装着システム１００の形成方法の一例を説明する。
図１０は、メモリモジュール１０が製造されてマザーボード４０に装着される流れの一例を示している。メモリモジュール１０を製造する段階では、例えば、プリント配線板１２を形成し、ＤＲＡＭ１６やＩＣチップ３２等の電子部品を実装して半田付けする。ここで、ＩＣチップ３２には前もってモジュール関連情報ＤＡ１を記録しておく必要は無く、モジュール１０に実装された後にライタからモジュール関連情報ＤＡ１を無線送信してＩＣチップ３２に書き込めばよい。製造段階では、例えば、ライタＷ１から機能識別情報ＤＡ２が無線送信されてＩＣタグ３０に記録される。
【００４５】
モジュール１０の品質を管理する段階では、例えば、ＤＲＡＭ１６が正常に動作するか否かの等の検査を行うとともに、リーダライタＷ２を用いてＩＣタグ３０から機能識別情報ＤＡ２を正確に読み出すことができるか否か等の検査を行い、リーダライタＷ２から品質管理情報ＤＡ３を無線送信してＩＣタグ３０に書き込む。
モジュール１０の物流を管理する段階では、例えば、リーダライタＷ３を用いてＩＣタグ３０からモジュール関連情報ＤＡ１を読み出しながら物流経路を確認し、リーダライタＷ３から物流管理情報ＤＡ４を無線送信してＩＣタグ３０に書き込む。この段階では、ＩＣチップ３２に記録されているデータを書き換えてもよい。
【００４６】
そして、モジュール１０をマザーボード４０に装着した段階では、ＩＣタグ３０に記録されたモジュール関連情報ＤＡ１がリーダ５０により読み出され、該モジュール関連情報ＤＡ１に基づいた制御がモジュール１０に対して行われる作用となる。
【００４７】
以上説明したように、機能識別情報ＤＡ２を含むモジュール関連情報ＤＡ１がＩＣタグ３０に記録され、このＩＣタグを有するモジュール１０からモジュール関連情報ＤＡ１がマザーボード４０へ無線送信されるので、モジュール関連情報ＤＡ１を出力するための端子をエッジコネクタ端子２０等に設ける必要が無くなる。従って、本発明によると、モジュールの端子２２の利用効率が向上する。また、モジュール１０の物流管理、品質管理に用いられる情報がＩＣタグ３０に記録されるので、モジュール１０の物流管理、品質管理が容易になる。
さらに、ソケットの側部６６を介してマザーボード４０とモジュール１０とで信号が送受されるので、マザーボードとモジュールとで信号を送受するための端子の少なくとも一部をエッジコネクタ端子２０に設ける必要が無くなる。従って、モジュールのエッジコネクタ端子２０の利用効率が向上する。
【００４８】
（４）変形例：
本発明は、種々の変形例が考えられる。
例えば、ＩＣチップ３２に物流管理情報を記録しないで機能識別情報と品質管理情報とを記録してもよく、この場合には品質管理を容易にさせる効果が得られる。一方、ＩＣチップ３２に品質管理情報を記録しないで機能識別情報と物流管理情報とを記録してもよく、この場合には物流管理を容易にさせる効果が得られる。むろん、ＩＣチップ３２に物流管理情報と品質管理情報とを記録しないで機能識別情報を記録してもよく、この場合でもモジュールの端子の利用効率を向上させる効果が得られる。
【００４９】
また、ＩＣチップの半導体メモリは、書き込み可能な不揮発性メモリであると物流管理情報や品質管理情報を容易に記録することができるので好適であるものの、ＲＯＭなど書き込み不可能な半導体メモリでもよい。このような場合でも、モジュールの端子の利用効率を向上させる効果が得られる。
さらに、ＩＣタグは、モジュールに一つのみならず、複数設けられてもよい。ＩＣタグからの無線信号を受信するリーダアンテナ（リーダライタアンテナを含む）も、ソケットに一つのみならず、複数設けられてもよい。
【００５０】
さらに、リーダアンテナは、ソケットにおける第二の側部６６のみならず、第一の側部６４にも設けられてもよいし、さらに基部６２にも設けられてもよい。むろん、第一の側部６４にのみリーダアンテナが設けられてもよい。
【００５１】
さらに、ソケットの側部がリーダアンテナを絶縁材料で覆う構造とされると設計外の電気的接触を防ぐ点から好適であるものの、ソケットの側部の少なくとも表面を金属のような導電性材料とすることも可能である。
図１１は、ソケット６０における第二の側部１６８の表面を導電性材料で形成したモジュール装着システム２００を模式的に示している。側部１６８は、全体が導電性材料とされてもよいし、非導電性樹脂のような絶縁材料の表面を導電性材料で覆う構造とされてもよい。側部１６８に接触するモジュールの側端面１２ｅにモジュール１０の導体が露出していないので、設計外の電気的接触が生じないようにされている。
本変形例では、側部１６８自体がリーダアンテナとされ、該側部１６８がＩＣタグ３０からの無線信号を受信するので、より確実にモジュール関連情報ＤＡ１の無線通信が行われることが期待される。
【００５２】
さらに、モジュール関連情報ＤＡ１が有線によっても送信されてもよい。
図１２はモジュール関連情報を有線通信可能なモジュール装着システム３００を模式的に示し、図１３は同システム３００の要部を図１２のＡ１の位置で断面視して示している。本変形例のＩＣタグ３０は、半導体メモリ３３に記録されているモジュール関連情報ＤＡ１を有線により送信するための通信用端子２３９をさらに備えている。この通信用端子２３９とＩＣチップ３２とは、プリント配線板１２に形成された信号線２３７で電気的に接続されている。
一方、リーダ５０は、リーダ本体部５２や制御部８０等の他、通信用端子２３９と電気的に接続される通信用コンタクト２６９をソケット６０に有している。この通信用コンタクト２６９は、ソケットにおける第二の側部６６に設けられ、スイッチ回路５４に繋がる信号線２６７に接続されている。リーダ５０は、通信用コンタクト２６９からモジュール関連情報ＤＡ１を入手可能とされている。
【００５３】
図１３に示すように、ソケットにおける第二の側部６６には、第一の側部６４に向かって突出した凸部６６ｂが形成されている。この凸部６６ｂは、モジュール１０における側端面１２ｅ側の縁部を挿入可能であり、該縁部を挿入した状態で通信用端子２３９に接触する通信用コンタクト２６９が内側面に設けられている。
ソケット６０にモジュール１０が装着されて通信用端子２３９と通信用コンタクト２６９とが接触すると、ＩＣタグ３０とリーダ５０とが電気的に接続される。この状態で、モジュール関連情報ＤＡ１は、ＩＣチップ３２から読み出され、信号線２３７、通信用端子２３９、通信用コンタクト２６９、信号線２６７、スイッチ回路５４、リーダ本体部５２を経て、制御部８０に伝達される。
【００５４】
本変形例では、リーダ５０がＩＣタグ３０と電気的に接続してモジュール関連情報ＤＡ１を入手可能であるので、マザーボード４０がモジュール関連情報をモジュール１０から入手する動作の安定性がさらに向上する。なお、ＩＣタグ３０にＩＣタグアンテナ３６が設けられているので、通信用端子２３９と通信用コンタクト２６９とが接触不良等により電気的に接続されない場合、リーダ５０はモジュール関連情報ＤＡ１を無線通信により入手可能である。従って、モジュール関連情報の伝達動作の安定性が極めて高い。
【００５５】
むろん、図１４に示すように、ＩＣタグ３０にＩＣタグアンテナが設けられず、有線通信でのみモジュール関連情報ＤＡ１を伝達可能なモジュール装着システム４００も構築可能である。本変形例でも、リーダ５０がＩＣタグ３０と電気的に接続してモジュール関連情報ＤＡ１を入手可能であるので、マザーボード４０がモジュール関連情報をモジュール１０から入手する動作の安定性が高い。また、本システム４００も、ソケットの側部６６を介してマザーボード４０とモジュール１０とで信号を送受する手段３０，５０が設けられていることを特徴としていると言え、モジュールのエッジコネクタ端子２０の利用効率を向上させる効果が得られる。
【００５６】
さらに、ソケットの側部のラッチ部分である係止部を利用してモジュール関連情報を伝達するようにしてもよい。
図１５は係止部６６ａでモジュール関連情報を有線通信可能なモジュール装着システム５００を模式的に示し、図１６は同システム５００の要部を図１４のＡ２の位置で断面視して示している。本変形例のＩＣタグ３０は、半導体メモリ３３に記録されているモジュール関連情報ＤＡ１を有線により送信するための通信用端子４３９をさらに備えている。この通信用端子４３９は、プリント配線板１２の内部導体パターンが凹部１３の端面（１２ｅ）に露出して形成されている。通信用端子４３９とＩＣチップ３２とは、プリント配線板１２に形成された信号線２３７で電気的に接続されている。
一方、リーダ５０は、リーダ本体部５２や制御部８０等の他、通信用端子４３９と電気的に接続される通信用コンタクト４６９をソケット６０に有している。この通信用コンタクト４６９は、ソケットの第二の側部における係止部６６ａの端面に設けられ、スイッチ回路５４に繋がる信号線２６７に接続されている。
【００５７】
ソケット６０にモジュール１０が装着されて通信用端子４３９と通信用コンタクト４６９とが接触すると、ＩＣタグ３０とリーダ５０とが電気的に接続される。本変形例でも、リーダ５０がＩＣタグ３０と電気的に接続してモジュール関連情報ＤＡ１を入手可能であるので、マザーボード４０がモジュール関連情報をモジュール１０から入手する動作の安定性がさらに向上する。なお、ＩＣタグ３０にＩＣタグアンテナ３６が設けられているので、通信用端子４３９と通信用コンタクト４６９とが接触不良等により電気的に接続されない場合、リーダ５０はモジュール関連情報ＤＡ１を無線通信により入手可能である。
【００５８】
なお、上述した効果は、モジュール単体の発明、マザーボード単体の発明、モジュールの制御方法の発明、についても得られる。
【００５９】
また、本発明は、上述した実施形態や変形例に限られず、上述した実施形態及び変形例の中で開示した各構成を相互に置換したり組み合わせを変更したりした構成、公知技術並びに上述した実施形態及び変形例の中で開示した各構成を相互に置換したり組み合わせを変更したりした構成、等も含まれる。
【符号の説明】
【００６０】
１０…メモリモジュール（モジュール）、
１２…プリント配線板、１３…凹部、１６…ＤＲＡＭ、
２０…エッジコネクタ端子、２２…端子、
３０…ＩＣタグ（信号送受手段の一部）、
３２…ＩＣチップ、
３３…不揮発性半導体メモリ（半導体メモリ）、３４…メモリ制御部、３５…通信部、
３６…ＩＣタグアンテナ、
４０…マザーボード、
５０…リーダ（信号送受手段の一部）、
５２…リーダ本体部、５４…スイッチ回路、
６０…ソケット、
６２…基部、６３…スロット、
６４…第一の側部、６４ａ…係止部、６６，１６８…第二の側部、６６ａ…係止部、
６８…リーダアンテナ、
７０…コンタクト群、７２…コンタクト、
８０…制御部（制御手段）、
８１…ＣＰＵ、８２…ＲＯＭ、８３…メモリコントローラ、８４…ＤＲＡＭ、
１００，２００，３００，４００，５００…モジュール装着システム、
２３７，２６７…信号線、
２３９，４３９…通信用端子、２６９，４６９…通信用コンタクト、
Ｄ１…長手方向、
ＤＡ１…モジュール関連情報（モジュールに関する情報）、
ＤＡ２…機能識別情報、ＤＡ３…品質管理情報、ＤＡ４…物流管理情報、
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モジュールに関する情報を記録した半導体メモリを有するモジュールがマザーボードのソケットに装着されるモジュール装着システムであって、
前記モジュールは、前記半導体メモリを有して該半導体メモリに記録されている前記モジュールに関する情報を無線送信するＩＣタグを備え、
前記マザーボードは、
前記ＩＣタグからの無線信号を受信するアンテナを前記ソケットに有して前記モジュールに関する情報を無線通信により入手するリーダと、
入手した前記モジュールに関する情報に基づいて前記モジュールの動作を制御する制御手段とを備えることを特徴とするモジュール装着システム。
【請求項２】
前記モジュールは、前記ソケットに差し込まれて前記マザーボードと電気的に接続されるエッジコネクタ端子を備え、
前記ソケットは、前記エッジコネクタ端子を差し込むための基部と、該基部から突出して前記モジュールの縁部を係止する側部とを備え、
前記リーダのアンテナが前記側部に設けられた、請求項１に記載のモジュール装着システム。
【請求項３】
前記ソケットの側部は、前記リーダのアンテナが絶縁材料で覆われて形成されていることを特徴とする請求項２に記載のモジュール装着システム。
【請求項４】
前記ＩＣタグの半導体メモリは、データを書き込み可能な不揮発性メモリとされ、前記モジュールの機能を識別するための情報、及び、前記モジュールの品質管理と物流管理の少なくとも一方に用いられる情報が前記モジュールに関する情報として書き込まれていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載のモジュール装着システム。
【請求項５】
前記ＩＣタグは、前記半導体メモリに記録されている前記モジュールに関する情報を有線により送信するための通信用端子をさらに備え、
前記リーダは、さらに、前記通信用端子と電気的に接続される通信用コンタクトを前記ソケットに有して該通信用コンタクトから前記モジュールに関する情報を入手可能とされていることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載のモジュール装着システム。
【請求項６】
モジュールに関する情報を記録した半導体メモリを有し、マザーボードのソケットに装着されるモジュールであって、
前記半導体メモリを有して該半導体メモリに記録されている前記モジュールに関する情報を無線送信するＩＣタグを備えることを特徴とするモジュール。
【請求項７】
モジュールに関する情報を記録したＩＣタグを有するモジュールがソケットに装着されるマザーボードであって、
前記ＩＣタグからの無線信号を受信するアンテナを前記ソケットに有して前記モジュールに関する情報を無線通信により入手するリーダと、
入手した前記モジュールに関する情報に基づいて前記モジュールの動作を制御する制御手段とを備えることを特徴とするマザーボード。
【請求項８】
エッジコネクタ端子を有するモジュールがマザーボードのソケットに装着されるモジュール装着システムであって、
前記ソケットは、前記エッジコネクタ端子を差し込むための基部と、該基部から突出して前記モジュールの縁部を係止する側部とを備え、
該側部を介して前記マザーボードと前記モジュールとで信号を送受する手段が設けられていることを特徴とするモジュール装着システム。
【請求項９】
エッジコネクタ端子を有し、基部から突出した側部を有するソケットの前記基部に前記エッジコネクタ端子が差し込まれ前記側部に縁部が係止されるモジュールであって、
前記ソケットの側部とで信号を送受する手段が設けられていることを特徴とするモジュール。
【請求項１０】
エッジコネクタ端子を有するモジュールがソケットに装着されるマザーボードであって、
前記ソケットは、前記エッジコネクタ端子を差し込むための基部と、該基部から突出して前記モジュールの縁部を係止する側部とを備え、
該側部を介して前記モジュールとで信号を送受する手段が設けられていることを特徴とするマザーボード。
【請求項１１】
モジュールに関する情報を記録した半導体メモリを有するモジュールであってマザーボードのソケットに装着されたモジュールの制御方法であって、
前記モジュールに前記半導体メモリを有するＩＣタグを備えて該半導体メモリに記録されている前記モジュールに関する情報を無線送信し、
前記マザーボードに前記ＩＣタグからの無線信号を受信するアンテナを前記ソケットに有するリーダを設けて前記モジュールに関する情報を無線通信により入手し、
前記マザーボードで前記入手したモジュールに関する情報に基づいて前記モジュールの動作を制御することを特徴とするモジュールの制御方法。
【請求項１】
モジュールに関する情報を記録した半導体メモリを有するモジュールがマザーボードのソケットに装着されるモジュール装着システムであって、
前記モジュールは、前記半導体メモリを有して該半導体メモリに記録されている前記モジュールに関する情報を無線送信するＩＣタグを備え、
前記マザーボードは、
前記ＩＣタグからの無線信号を受信するアンテナを前記ソケットに有して前記モジュールに関する情報を無線通信により入手するリーダと、
入手した前記モジュールに関する情報に基づいて前記モジュールの動作を制御する制御手段とを備えることを特徴とするモジュール装着システム。
【請求項２】
前記モジュールは、前記ソケットに差し込まれて前記マザーボードと電気的に接続されるエッジコネクタ端子を備え、
前記ソケットは、前記エッジコネクタ端子を差し込むための基部と、該基部から突出して前記モジュールの縁部を係止する側部とを備え、
前記リーダのアンテナが前記側部に設けられた、請求項１に記載のモジュール装着システム。
【請求項３】
前記ソケットの側部は、前記リーダのアンテナが絶縁材料で覆われて形成されていることを特徴とする請求項２に記載のモジュール装着システム。
【請求項４】
前記ＩＣタグの半導体メモリは、データを書き込み可能な不揮発性メモリとされ、前記モジュールの機能を識別するための情報、及び、前記モジュールの品質管理と物流管理の少なくとも一方に用いられる情報が前記モジュールに関する情報として書き込まれていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載のモジュール装着システム。
【請求項５】
前記ＩＣタグは、前記半導体メモリに記録されている前記モジュールに関する情報を有線により送信するための通信用端子をさらに備え、
前記リーダは、さらに、前記通信用端子と電気的に接続される通信用コンタクトを前記ソケットに有して該通信用コンタクトから前記モジュールに関する情報を入手可能とされていることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載のモジュール装着システム。
【請求項６】
モジュールに関する情報を記録した半導体メモリを有し、マザーボードのソケットに装着されるモジュールであって、
前記半導体メモリを有して該半導体メモリに記録されている前記モジュールに関する情報を無線送信するＩＣタグを備えることを特徴とするモジュール。
【請求項７】
モジュールに関する情報を記録したＩＣタグを有するモジュールがソケットに装着されるマザーボードであって、
前記ＩＣタグからの無線信号を受信するアンテナを前記ソケットに有して前記モジュールに関する情報を無線通信により入手するリーダと、
入手した前記モジュールに関する情報に基づいて前記モジュールの動作を制御する制御手段とを備えることを特徴とするマザーボード。
【請求項８】
エッジコネクタ端子を有するモジュールがマザーボードのソケットに装着されるモジュール装着システムであって、
前記ソケットは、前記エッジコネクタ端子を差し込むための基部と、該基部から突出して前記モジュールの縁部を係止する側部とを備え、
該側部を介して前記マザーボードと前記モジュールとで信号を送受する手段が設けられていることを特徴とするモジュール装着システム。
【請求項９】
エッジコネクタ端子を有し、基部から突出した側部を有するソケットの前記基部に前記エッジコネクタ端子が差し込まれ前記側部に縁部が係止されるモジュールであって、
前記ソケットの側部とで信号を送受する手段が設けられていることを特徴とするモジュール。
【請求項１０】
エッジコネクタ端子を有するモジュールがソケットに装着されるマザーボードであって、
前記ソケットは、前記エッジコネクタ端子を差し込むための基部と、該基部から突出して前記モジュールの縁部を係止する側部とを備え、
該側部を介して前記モジュールとで信号を送受する手段が設けられていることを特徴とするマザーボード。
【請求項１１】
モジュールに関する情報を記録した半導体メモリを有するモジュールであってマザーボードのソケットに装着されたモジュールの制御方法であって、
前記モジュールに前記半導体メモリを有するＩＣタグを備えて該半導体メモリに記録されている前記モジュールに関する情報を無線送信し、
前記マザーボードに前記ＩＣタグからの無線信号を受信するアンテナを前記ソケットに有するリーダを設けて前記モジュールに関する情報を無線通信により入手し、
前記マザーボードで前記入手したモジュールに関する情報に基づいて前記モジュールの動作を制御することを特徴とするモジュールの制御方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【公開番号】特開２０１２−２５６３２６（Ｐ２０１２−２５６３２６Ａ）
【公開日】平成２４年１２月２７日（２０１２．１２．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−１３６６５２（Ｐ２０１２−１３６６５２）
【出願日】平成２４年６月１８日（２０１２．６．１８）
【分割の表示】特願２００７−９０２３５（Ｐ２００７−９０２３５）の分割
【原出願日】平成１９年３月３０日（２００７．３．３０）
【出願人】（３９００４０１８７）株式会社バッファロー (378)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１２月２７日（２０１２．１２．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年６月１８日（２０１２．６．１８）
【分割の表示】特願２００７−９０２３５（Ｐ２００７−９０２３５）の分割
【原出願日】平成１９年３月３０日（２００７．３．３０）
【出願人】（３９００４０１８７）株式会社バッファロー (378)
【Ｆターム（参考）】
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