基板取付構造
【課題】樹脂フルポッティング時に、子基板の電子部品に、リード切れや、はんだ割れ等の応力不具合が発生するのを抑制できる基板取付構造を提供する。
【解決手段】子基板２１を親基板１１に取り付ける基板取付構造であって、親基板１１に設けられ、子基板２１を取付ける取付孔１２と、子基板２１に設けられ、親基板１１における取付孔１２に取付けられる取付部２２とを備え、親基板１１の取付孔１２には、スルーホールメッキ１４および両面のランド１５が設けられている。親基板１１の取付孔１２と、子基板２１の取付部２２とのはんだ付けによる接続強度が高くなるため、樹脂フルポッティング時に、リード切れや、はんだ割れ等の応力不具合の発生を抑制できる。
【解決手段】子基板２１を親基板１１に取り付ける基板取付構造であって、親基板１１に設けられ、子基板２１を取付ける取付孔１２と、子基板２１に設けられ、親基板１１における取付孔１２に取付けられる取付部２２とを備え、親基板１１の取付孔１２には、スルーホールメッキ１４および両面のランド１５が設けられている。親基板１１の取付孔１２と、子基板２１の取付部２２とのはんだ付けによる接続強度が高くなるため、樹脂フルポッティング時に、リード切れや、はんだ割れ等の応力不具合の発生を抑制できる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板取付構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、小基板を親基板に取り付ける基板取付構造としては、子基板における電子部品のリードにクリンチを設けるとともに、親基板のリード孔の内面にスルーホールメッキを施し、電子部品のリード切れや、はんだ割れの要因となる上下方向の応力を、リードのクリンチによって逃がすとともに、はんだ割れが発生しても、スルーホールメッキによって電気的導通を確保するモジュールの実装構造が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−２８９０５２号公報（請求項１、図１、図３、段落００３３〜００３６）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の基板取付構造は、製品の防水化等を目的として、ウレタン樹脂等による樹脂フルポッティングによって、電子部品を完全に樹脂で覆う状態とした場合、依然として、電子部品の動作時と不動作時との温度差や、周囲の温度差により、樹脂に応力が発生し、この応力が電子部品に加わることにり、電子部品のリード切れや、リードのはんだ付け部におけるはんだ割れ等の応力不具合が発生する虞があった。
【０００５】
本発明は、樹脂フルポッティング時に、子基板における電子部品のリード切れや、はんだ割れ等の応力不具合が発生するのを抑制できる基板取付構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、子基板を親基板に取り付ける基板取付構造であって、前記親基板に設けられ、前記子基板を取付ける取付孔と、前記子基板に設けられ、前記親基板における前記取付孔に取付けられる取付部とを備え、前記親基板の前記取付孔には、スルーホールメッキおよび両面ランドが設けられている。
【０００７】
本発明は、前記子基板における前記取付部には、両面ランドが設けられている。
【０００８】
本発明は、前記子基板には電子部品が設けられ、前記電子部品には、前記親基板と電気的に導通するリードが設けられ、前記リードには、クリンチが設けられている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、子基板における取付部の親基板に対する接続強度を高くできるため、樹脂フルポッティング時に、子基板の電子部品に、リード切れや、はんだ割れ等の応力不具合が発生するのを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明に係る第１実施形態の基板取付構造を示す一部断面正面図
【図２】第１実施形態の親基板を示す図１のＡ矢視図
【図３】第１実施形態の子基板を示す正面図
【図４】本発明に係る第２実施形態の親基板を示す平面図
【図５】図４のＢ矢視図
【図６】第２実施形態の子基板を示す正面図
【図７】図６のＣ矢視図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明に係る実施形態の基板取付構造について、図面を参照して説明する。
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態の基板取付構造１０を示す。この基板取付構造１０は、親基板１１に設けられ、子基板２１を取付ける平面視長方形の取付孔１２と、子基板２１に設けられ、親基板１１における取付孔１２に挿入されて、はんだ付けされることにより取付けられる取付部２２とを備えている。
【００１２】
図２にも示すように、親基板１１の取付孔１２は、複数個、本例では２個設けられている。これらの取付孔１２，１２は、互いに所定の間隔をあけて配置されている。２個の取付孔１２，１２の間には、平面視円形のリード孔１３が複数設けられている。
【００１３】
各取付孔１２の内周面には、スルーホールメッキ１４が設けられている。また、各取付孔１２における開口の周囲の部分には、親基板１１の表裏両面に広がるランド１５が、スルーホールメッキ１４に接続されて設けられている。
【００１４】
リード孔１３にも、スルーホールメッキ１６、および親基板１１の表裏面に広がるランド１７が設けられている。ランド１７は、スルーホールメッキ１６に接続されている。
【００１５】
図３に示すように、子基板２１の取付部２２は、一側端縁から側方に突出して、複数、ここでは２個設けられている。各取付部２２の、少なくとも親基板１１の取付孔１２に挿入される部分には、全面にランド２３が設けられている。
【００１６】
２個の取付部２２、２２の間には、複数の電子部品（図示せず）が設けられ、そのリード２４が、子基板２１から取付部２２と同一方向に突出されている。各リード２４には、中間に位置するクリンチ２５が設けられている。クリンチ２５は、例えば円弧状に形成できる。
【００１７】
次に、この基板取付構造１０の作用を説明する。図１に示すように、子基板２１を親基板１１に取付ける場合は、子基板２１の取付部２２と、リード２４とを、親基板１１の取付孔１２と、リード孔１３とに挿入する。そして、取付部２２を取付孔１２のスルーホールメッキ１４、およびランド１５にはんだ付けするとともに、リード２４をリード孔１３のスルーホールメッキ１６、およびランド１７にはんだ付けする。
【００１８】
第１実施形態によれば、親基板１１の取付孔１２に、スルーホールメッキ１４および両面のランド１５が設けられているため、子基板２１の取付部２２を親基板１１にはんだ付けしたとき、はんだ付け部の接続強度が大幅に高くなる。
【００１９】
これにより、子基板２１への応力は、リード２４と比べて接続強度が高く、逃がしがない取付部２２へ集中する。その結果、リード２４には殆ど応力がかからない。
【００２０】
このため、防水性能の向上を目的とする例えばウレタン樹脂等による樹脂フルポッティング時に、子基板２１における電子部品のリード切れ、はんだ割れ等の応力不具合が発生するのを抑制できる。
なお、子基板２１の取付部２２は、親基板１１に対する電気的導通を必要としないため、取付部２２のはんだ付け部に、はんだ割れが発生したとしても、問題はない。
【００２１】
また、子基板２１の取付部２２には、全面にランド２３が設けられているため、取付部２２の親基板１１に対するはんだ付け部の接続強度が、さらに高くなる。従って、リード２４およびそのはんだ付け部に、リード切れや、はんだ割れ等の応力不具合が発生するのを、さらに抑制できる。
【００２２】
また、子基板２１における電子部品のリード２４には、クリンチ２５が設けられているため、子基板２１の取付部２２およびはんだ付け部の強度を超える応力のみ、クリンチ２５によって逃がされる。これにより、リード２４およびそのはんだ付け部に加わる応力は非常に小さくなる。従って、リード切れや、はんだ割れ等の応力不具合が発生するのを、さらに確実に抑制できる。
【００２３】
（第２実施形態）
図４および図５は、第２実施形態の親基板３１を示す。
なお、第１実施形態と同様な部分には、同一の符号を付けて詳細な説明を省略する。
この親基板３１の取付孔３２は、等間隔を開けて３個設けられている。これらの取付孔３２は、親基板３１の一側縁から内部に凹入し、一側面が開口されている。取付孔３２の内面にはスルーホールメッキ３４が設けられ、取付孔３２における上下の開口には、親基板３１の表裏両面に広がるランド３５が設けられている。
リード孔１３は、取付孔３２の近傍に設けられている。
【００２４】
図６に、第２実施形態の子基板４１を示す。この子基板４１には、一側縁から側方に突出する３個の取付部４２が、互いに等間隔を開けて設けられている。各取付部４２は、側面視ほぼＴ字状に形成され、Ｔ字における縦辺部分、および横辺部分の下端部に、全周にわたってランド４３が設けられている。
【００２５】
子基板４１には、複数の電子部品（図示せず）が設けられ、図７に示すように、これらの電子部品における逆くの字状のリード４４が、取付部４２と同様に子基板４１の側方に突出している。各リード４４には、クリンチ４５が設けられている。
【００２６】
第２実施形態によれば、第１実施形態と同様の作用および効果を奏する。
【符号の説明】
【００２７】
１０ 基板取付構造
１１ 親基板
１２ 取付孔
１３ リード孔
１４ スルーホールメッキ
１５ ランド
１６ スルーホールメッキ
１７ ランド
２１ 子基板
２２ 取付部
２３ ランド
２４ リード
２５ クリンチ
３１ 親基板
３２ 取付孔
３４ スルーホールメッキ
３５ ランド
４１ 子基板
４２ 取付部
４３ ランド
４４ リード
４５ クリンチ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板取付構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、小基板を親基板に取り付ける基板取付構造としては、子基板における電子部品のリードにクリンチを設けるとともに、親基板のリード孔の内面にスルーホールメッキを施し、電子部品のリード切れや、はんだ割れの要因となる上下方向の応力を、リードのクリンチによって逃がすとともに、はんだ割れが発生しても、スルーホールメッキによって電気的導通を確保するモジュールの実装構造が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−２８９０５２号公報（請求項１、図１、図３、段落００３３〜００３６）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の基板取付構造は、製品の防水化等を目的として、ウレタン樹脂等による樹脂フルポッティングによって、電子部品を完全に樹脂で覆う状態とした場合、依然として、電子部品の動作時と不動作時との温度差や、周囲の温度差により、樹脂に応力が発生し、この応力が電子部品に加わることにり、電子部品のリード切れや、リードのはんだ付け部におけるはんだ割れ等の応力不具合が発生する虞があった。
【０００５】
本発明は、樹脂フルポッティング時に、子基板における電子部品のリード切れや、はんだ割れ等の応力不具合が発生するのを抑制できる基板取付構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、子基板を親基板に取り付ける基板取付構造であって、前記親基板に設けられ、前記子基板を取付ける取付孔と、前記子基板に設けられ、前記親基板における前記取付孔に取付けられる取付部とを備え、前記親基板の前記取付孔には、スルーホールメッキおよび両面ランドが設けられている。
【０００７】
本発明は、前記子基板における前記取付部には、両面ランドが設けられている。
【０００８】
本発明は、前記子基板には電子部品が設けられ、前記電子部品には、前記親基板と電気的に導通するリードが設けられ、前記リードには、クリンチが設けられている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、子基板における取付部の親基板に対する接続強度を高くできるため、樹脂フルポッティング時に、子基板の電子部品に、リード切れや、はんだ割れ等の応力不具合が発生するのを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明に係る第１実施形態の基板取付構造を示す一部断面正面図
【図２】第１実施形態の親基板を示す図１のＡ矢視図
【図３】第１実施形態の子基板を示す正面図
【図４】本発明に係る第２実施形態の親基板を示す平面図
【図５】図４のＢ矢視図
【図６】第２実施形態の子基板を示す正面図
【図７】図６のＣ矢視図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明に係る実施形態の基板取付構造について、図面を参照して説明する。
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態の基板取付構造１０を示す。この基板取付構造１０は、親基板１１に設けられ、子基板２１を取付ける平面視長方形の取付孔１２と、子基板２１に設けられ、親基板１１における取付孔１２に挿入されて、はんだ付けされることにより取付けられる取付部２２とを備えている。
【００１２】
図２にも示すように、親基板１１の取付孔１２は、複数個、本例では２個設けられている。これらの取付孔１２，１２は、互いに所定の間隔をあけて配置されている。２個の取付孔１２，１２の間には、平面視円形のリード孔１３が複数設けられている。
【００１３】
各取付孔１２の内周面には、スルーホールメッキ１４が設けられている。また、各取付孔１２における開口の周囲の部分には、親基板１１の表裏両面に広がるランド１５が、スルーホールメッキ１４に接続されて設けられている。
【００１４】
リード孔１３にも、スルーホールメッキ１６、および親基板１１の表裏面に広がるランド１７が設けられている。ランド１７は、スルーホールメッキ１６に接続されている。
【００１５】
図３に示すように、子基板２１の取付部２２は、一側端縁から側方に突出して、複数、ここでは２個設けられている。各取付部２２の、少なくとも親基板１１の取付孔１２に挿入される部分には、全面にランド２３が設けられている。
【００１６】
２個の取付部２２、２２の間には、複数の電子部品（図示せず）が設けられ、そのリード２４が、子基板２１から取付部２２と同一方向に突出されている。各リード２４には、中間に位置するクリンチ２５が設けられている。クリンチ２５は、例えば円弧状に形成できる。
【００１７】
次に、この基板取付構造１０の作用を説明する。図１に示すように、子基板２１を親基板１１に取付ける場合は、子基板２１の取付部２２と、リード２４とを、親基板１１の取付孔１２と、リード孔１３とに挿入する。そして、取付部２２を取付孔１２のスルーホールメッキ１４、およびランド１５にはんだ付けするとともに、リード２４をリード孔１３のスルーホールメッキ１６、およびランド１７にはんだ付けする。
【００１８】
第１実施形態によれば、親基板１１の取付孔１２に、スルーホールメッキ１４および両面のランド１５が設けられているため、子基板２１の取付部２２を親基板１１にはんだ付けしたとき、はんだ付け部の接続強度が大幅に高くなる。
【００１９】
これにより、子基板２１への応力は、リード２４と比べて接続強度が高く、逃がしがない取付部２２へ集中する。その結果、リード２４には殆ど応力がかからない。
【００２０】
このため、防水性能の向上を目的とする例えばウレタン樹脂等による樹脂フルポッティング時に、子基板２１における電子部品のリード切れ、はんだ割れ等の応力不具合が発生するのを抑制できる。
なお、子基板２１の取付部２２は、親基板１１に対する電気的導通を必要としないため、取付部２２のはんだ付け部に、はんだ割れが発生したとしても、問題はない。
【００２１】
また、子基板２１の取付部２２には、全面にランド２３が設けられているため、取付部２２の親基板１１に対するはんだ付け部の接続強度が、さらに高くなる。従って、リード２４およびそのはんだ付け部に、リード切れや、はんだ割れ等の応力不具合が発生するのを、さらに抑制できる。
【００２２】
また、子基板２１における電子部品のリード２４には、クリンチ２５が設けられているため、子基板２１の取付部２２およびはんだ付け部の強度を超える応力のみ、クリンチ２５によって逃がされる。これにより、リード２４およびそのはんだ付け部に加わる応力は非常に小さくなる。従って、リード切れや、はんだ割れ等の応力不具合が発生するのを、さらに確実に抑制できる。
【００２３】
（第２実施形態）
図４および図５は、第２実施形態の親基板３１を示す。
なお、第１実施形態と同様な部分には、同一の符号を付けて詳細な説明を省略する。
この親基板３１の取付孔３２は、等間隔を開けて３個設けられている。これらの取付孔３２は、親基板３１の一側縁から内部に凹入し、一側面が開口されている。取付孔３２の内面にはスルーホールメッキ３４が設けられ、取付孔３２における上下の開口には、親基板３１の表裏両面に広がるランド３５が設けられている。
リード孔１３は、取付孔３２の近傍に設けられている。
【００２４】
図６に、第２実施形態の子基板４１を示す。この子基板４１には、一側縁から側方に突出する３個の取付部４２が、互いに等間隔を開けて設けられている。各取付部４２は、側面視ほぼＴ字状に形成され、Ｔ字における縦辺部分、および横辺部分の下端部に、全周にわたってランド４３が設けられている。
【００２５】
子基板４１には、複数の電子部品（図示せず）が設けられ、図７に示すように、これらの電子部品における逆くの字状のリード４４が、取付部４２と同様に子基板４１の側方に突出している。各リード４４には、クリンチ４５が設けられている。
【００２６】
第２実施形態によれば、第１実施形態と同様の作用および効果を奏する。
【符号の説明】
【００２７】
１０ 基板取付構造
１１ 親基板
１２ 取付孔
１３ リード孔
１４ スルーホールメッキ
１５ ランド
１６ スルーホールメッキ
１７ ランド
２１ 子基板
２２ 取付部
２３ ランド
２４ リード
２５ クリンチ
３１ 親基板
３２ 取付孔
３４ スルーホールメッキ
３５ ランド
４１ 子基板
４２ 取付部
４３ ランド
４４ リード
４５ クリンチ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
子基板を親基板に取り付ける基板取付構造であって、
前記親基板に設けられ、前記子基板を取付ける取付孔と、
前記子基板に設けられ、前記親基板における前記取付孔に取付けられる取付部とを備え、
前記親基板の前記取付孔には、スルーホールメッキおよび両面ランドが設けられている基板取付構造。
【請求項２】
請求項１に記載の基板取付構造において、
前記子基板における前記取付部には、ランドが設けられている基板取付構造。
【請求項３】
請求項１または２に記載の基板取付構造において、
前記子基板には電子部品が設けられ、前記電子部品には、前記親基板と電気的に導通するリードが設けられ、前記リードには、クリンチが設けられている基板取付構造。
【請求項１】
子基板を親基板に取り付ける基板取付構造であって、
前記親基板に設けられ、前記子基板を取付ける取付孔と、
前記子基板に設けられ、前記親基板における前記取付孔に取付けられる取付部とを備え、
前記親基板の前記取付孔には、スルーホールメッキおよび両面ランドが設けられている基板取付構造。
【請求項２】
請求項１に記載の基板取付構造において、
前記子基板における前記取付部には、ランドが設けられている基板取付構造。
【請求項３】
請求項１または２に記載の基板取付構造において、
前記子基板には電子部品が設けられ、前記電子部品には、前記親基板と電気的に導通するリードが設けられ、前記リードには、クリンチが設けられている基板取付構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１２−１３４２２５（Ｐ２０１２−１３４２２５Ａ）
【公開日】平成２４年７月１２日（２０１２．７．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２８３１５０（Ｐ２０１０−２８３１５０）
【出願日】平成２２年１２月２０日（２０１０．１２．２０）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年７月１２日（２０１２．７．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１２月２０日（２０１０．１２．２０）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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