【課題】従来技術の欠点が改善された回路装置を提供すること。
【解決手段】少なくとも１つの電子素子及び／又は電気素子（３０，３０’）と、支持体（１０，１０’）とを有する回路装置であって、
前記少なくとも１つの電子素子及び／又は電気素子は、該電子素子及び／又は電気素子と前記支持体との間に空気層（ＬＳ，ＬＳ’）を形成しつつ、少なくとも１つのはんだ層（４０，４０’）を介して前記支持体と導電的に接続されている、
回路装置において、
前記支持体の中に少なくとも１つの３次元収容構造（２０，２０’）が組み込まれており、
前記３次元収容構造内にて、該３次元収容構造の少なくとも２つのコンタクト領域（２２，２２’）の間に、前記少なくとも１つの電子素子及び／又は電気素子が軸方向に配置されている、
ことを特徴とする回路装置。 （もっと読む）

【課題】配線基板と電子部品との電気的接続において、高周波特性に関して向上されたものとする。
【解決手段】実装基板は電子部品３の搭載部１ａおよび信号導体層１ｂを含む上面を有している配線基板１と、搭載部１ａの周辺に配置されており、信号導体層１ｂと電子部品３を電気的に接続するための配線層２ａを含む主面を有している中継基板２とを備えており、主面は斜面からなる。本実施形態による実装基板は、このような構成を含んでいることによって、中継基板２の配線層２ａが直線状に形成されるものとなり、配線層２ａにおいて高周波信号の急激な伝搬方向の変化はなく、配線層における高周波信号が劣化するのを低減するものとなる。 （もっと読む）

【課題】配線ケーブルの配線作業を簡単に行うこと。
【解決手段】電子回路モジュール１は、フレキシブル回路基板１０と配線ケーブル１３とで構成される。フレキシブル回路基板１０は、撮像部品１１１や撮像素子駆動用回路部品１１２，１１３等の電子部品が搭載された電子部品実装領域１１０と、それぞれ配線ケーブル１３と接続される配線ケーブル接続用電極が配設された配線ケーブル接続領域１２０とを備え、展開状態において配線ケーブル接続領域１２０の長手方向と直交する方向に電子部品実装領域１１０が延びるようにこれらが一体的に形成されている。配線ケーブル接続領域１２０は、収納状態において折り曲げられ、各配線ケーブル１３が多層に積層される。このとき、配線ケーブル接続用電極が電子部品実装領域１１０の一端部およびこの一端部に搭載されている撮像素子駆動用回路部品と立体的に重なるように配置される。 （もっと読む）

【課題】電子部品を回路基板により精度良く実装することが可能な電子機器、電子部品、および基板アセンブリの製造方法を得る。
【解決手段】実施形態にかかる電子機器は、筐体と、回路基板と、電子部品と、接合部と、封止部と、位置決め部と、を備える。回路基板は、筐体に設けられ、第一面と、この第一面に設けられた第一導体部と、を有する。電子部品は、回路基板の第一面上に位置され、第一面と対向した第二面と、この第二面に設けられた第二導体部と、を有する。接合部は、 第一導体部と第二導体部との間に介在し、第一導体部と第二導体部とを電気的に接続する。封止部は、少なくとも第一面と第二面との間に介在し、酸化膜を還元する還元剤を含み、接合部を封止する。位置決め部は、回路基板と電子部品とを位置決めする。 （もっと読む）

【課題】収容ケース内に電子部品を収容すると共に樹脂を充填して電子部品を封止する構成の電子部品モジュールを製造する際のリペアの頻度を低下させて、電子部品モジュールの製造効率向上や製造コスト削減を図る。
【解決手段】電子部品１１を収容可能な筒状部３１と、電子部品１１に電気接続させる電気配線３３を有し、筒状部３１の一方の開口部３１Ａを閉塞する配線板部３２とを備え、筒状部３１内に面する配線板部３２の一方の主面に、電子部品１１を搭載する搭載領域を形成し、さらに、配線板部３２に、その一方の主面から窪むと共に前記搭載領域から搭載領域の外側まで延びる溝部３５を形成した収容ケース１３を提供する。 （もっと読む）

【課題】基板に実装する電子部品にかかる負荷を低減する。
【解決手段】本発明の半導体装置は、被実装品２に形成された接続端子３を介して、フレキシブル基板１の一方の面に前記被実装品が実装された半導体装置であって、前記接続端子は、前記フレキシブル基板の屈曲面において、その接線方向と垂直をなす方向に少なくとも一列、配されている。 （もっと読む）

【課題】立体配線基板に電子部品を半田接合により実装するにあたって、安価で効率的で且つ高い実装信頼性を確保することが可能な実装方法を提供することにある。
【解決手段】底部に電極パッド４ａ、４ｂ、４ｃが設けられた複数の凹部２ａ、２ｂ、２ｃを有する立体配線基板１の一部の領域に半田ペーストパターン９ａ、９ｂ、９ｃを印刷形成し、半田ペーストパターン９ａ、９ｂ、９ｃの転写により電極に半田ペーストが塗布された電子部品１１、１２、１３を凹部２ａ、２ｂ、２ｃ内に載置して電子部品１１、１２、１３の電極１１ａ、１２ａ、１３ａと凹部底部の電極パッド４ａ、４ｂ、４ｃを半田を介して電気的に接合するようにした。 （もっと読む）

【課題】 射出成形により成形される射出基板に対し実装部品を半田接合する際において、半田接続部を外部から容易に視認可能な射出基板と実装部品との取付構造を提供する。
【解決手段】 基板１は、実装部品３の両側部（電極５の外方）に実装部品３を囲むように囲い部１３が形成される。囲い部１３の内周面（実装部品側）は、下部（導体部側の端部近傍）が半田保持部１７であり、半田保持部１７の上方に半田視認部１９が形成される。半田保持部１７は、半田９が周囲に流れ出すことを防止し、半田９の設けられる範囲を規制するものである。半田保持部１７は、基板の表面（接続部１５の面）に対して略垂直に形成される。半田視認部１９は、上方（基板側を下方とした場合に）に向かうにつれて、実装部品から離れる方向に広がるテーパ形状である。したがって、半田９の下方（接続部１５近傍）を外部から容易に視認することができる。 （もっと読む）

【課題】実装工程における半田接合性の低下を抑制し、信頼性の高い実装を実現することの可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】少なくとも、主表面である第１の面１０Ａに素子チップ２０を搭載するとともに、前記第１の面１０Ａと異なる第２の面１０Ｂを有する回路基板１０を具備し、前記回路基板が、前記第２の面で、半田層３０を介して実装基板１００に接続されており、前記第２の面は、配線導体層を具備する電気的接続領域Ｒ１と、前記電気的接続領域Ｒ１と離間して設けられ、配線導体層を具備しないで物理的接続のみを行う物理的接続領域Ｒ２とを具備し、前記第２の面と、前記実装基板１００との間が半田層を介して固着される回路モジュール１を提供する。 （もっと読む）

【課題】平坦性および実装強度を確保することができる回路基板、コネクタおよび電子機器を提供する。
【解決手段】マザー基板（メイン基板）１０１には凹部１２２が形成され、凹部１２２の底面に半導体ベアチップ１０８およびＬＣＲチップ部品１０７がはんだ付けされる。凹部１２２と実装面１２１の境界には段差部１２８が形成され、フランジ部１２５が形成された中継コネクタ（枠体）１０３が、凹部１２２の底面および段差部１２８の上面にはんだ付けされる。また、中継コネクタ１０３の上面にカード（ＵＩＭ，マイクロＳＤ）１０５が挿入されるカードコネクタ（カードスロット）１０２が実装される。 （もっと読む）

【課題】回路モジュールを実装基板に実装する際、回路モジュールと実装基板とを接合している半田フィレットに加わる応力を低減し、接合不良を防止し、信頼性の高い実装を実現することの可能な端子構造を提供する。
【解決手段】少なくとも第１及び第２の面を有する回路基板１０と、前記第１の面に搭載された素子チップ２０と、実装面である前記回路基板の前記第２の面に突出するように形成された実装用の端子部（端子電極）３０とを具備し、前記端子部３０が、半田溜りとなる断面対称の凹部を有する回路モジュールを構成する。 （もっと読む）

【課題】実装基板３上に発光部品１および高さの異なる他の電気部品２ａ〜２ｅを実装した状態でも発光部品１の発光部１ｂが充填材４に埋もれて光の損失を発生させることのない照明装置を提供する。
【解決手段】発光部品１と、発光部品１以外の電気部品２ａ〜２ｅと、前記各部品を実装するプリント基板３とを備える照明装置であって、前記プリント基板３を突出変形させることで、発光部品１の実装位置を電気部品２ａ〜２ｅの実装位置よりも高くする。発光部品１は充填により保護する部分である充電部（電極部１ａ）および発光部１ｂを持ち、発光部品１と電気部品２ａ〜２ｅを収納したケース５に硬化性の充填材４を流し込むことで各部品を保護する。発光部品１の電極部１ａと電気部品２ａ〜２ｅの充電部は充填材４により覆われ、発光部品１の発光部１ｂは充填材４に覆われていない。 （もっと読む）

【課題】非接触型の加熱源を用いてリードレス構造の半導体装置をはんだ付けする際に、下面のはんだ接合部の温度不足に起因する接合信頼性の低下を防ぐ。
【解決手段】プリント配線板１の接続用ランド２の周辺に切り込み部５を形成し、切り込み部５を折り返し曲げて、半導体装置１０の側面電極１１と下面電極１２に対向するように側面電極当接ランド部２ａと下面電極当接ランド部２ｂを形成する。切り込み部５を折り返し曲げることで、レーザー光の照射部の面積が増し、接続用ランド２に供給されたはんだを効率良く加熱することが可能となり、信頼性の高いはんだ付けを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は複数の部品を高密度実装する部品実装構造及び部品実装方法に関し、部品実装密度及び電気的特性の向上を図ることを課題とする。
【解決手段】制御系ＢＧＡ１２が実装されたプリント配線基板１１と、メモリＢＧＡ１３が実装されると共に固定部１５Ａがプリント配線基板１１に電気的に接続されたフレキシブル配線基板１５とを有し、フレキシブル配線基板１５がプリント配線基板１１上で制御系ＢＧＡ１２に向けて折り曲げられた構成とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明では、ハンドリング時の配線損傷が発生しやすい角隅部における損傷確率を低減させ、角隅部における配線が損傷し難い立体配線構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】
開示の立体配線構造体の一形態では、樹脂で形成された基材と、前記基材の表面に配置される複数の表層配線と、前記基材の内部に配置される内部配線と、を有する配線構造体であって、前記基材の角隅部を隔て、かつ隣接して配置される２つの前記表層配線は、前記内部配線を介して接続されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板及びこれを備えるプローブの提供。
【解決手段】本発明のプローブは、トランスデューサと、このトランスデューサと面接触するパターン部を有するプリント基板と、前記トランスデューサを前記プリント基板のパターン部に接着させる接着部材とを備える。本発明によれば、プリント基板の接着部がパターン部を有することにより、接着部の接着面積が増加し、更に接着部材が接着部の金属層だけでなく、電気絶縁膜の部分とも接触できるようになるため、トランスデューサとプリント基板との間の接着力が向上する。これにより、トランスデューサとプリント基板とが、強固に接合されるようになり、両者間でのトランスデューサとプリント基板との間の接合不良による性能低下を防止すことができる。 （もっと読む）

【課題】筐体の厚みを格段と小さくすることができるようにし、しかも曲面の筐体へ収容できるように工夫された部品実装基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０をブロック１１，１２，１３に分割して、これらブロック１１，１２，１３間をフレキシブル配線基板２１，２２により連結してブロック１１，１２，１３間を厚み方向へ移動自在となる構造とし、プリント配線基板１０全体に柔軟性を持たせて曲面の筐体１００に収容できるようにした。また、ブロック１２に実装される部品３３の上面がブロック１１，１３の下面に一致する方向に、ブロック１１，１３に対しフレキシブル配線基板２１，２２を介してブロック１２を移動させるようにしている。 （もっと読む）

【課題】 構造全体の小型化を図る。
【解決手段】 部品本体２４と該部品本体に接合されたリード端子２５、２５とを有する電子部品１８と、金属材料によって形成されリード端子が接続される配線板１９と、樹脂材料によって形成され配線板の一部を除いた部分に被着され配線板に接する接合面２０ｂと電子部品が搭載される部品搭載面２０ａとを有する基板２０とを設け、配線板に、部品搭載面に対して略直交し部品搭載面より接合面の反対側へ突出された突出部２２を設け、突出部に部品搭載面に対して略直交する取付面２２ａと部品搭載面に略平行とされた先端面２２ｂとを形成し、先端面と部品搭載面との距離を部品本体における部品搭載面から最も遠方に位置する面と部品搭載面との距離と略同じか又は該距離以上とされ、先端面の近傍においてリード端子を配線板の突出部に溶接した。 （もっと読む）

【課題】治具等を使うことなく実装部品位置すなわち配線基板の曲げ角度を規制することができ、実装構造体及び実装構造体搭載製品の小型化を妨げることなく、任意の位置に実装部品を配置可能な実装構造体を提供する。
【解決手段】筐体内に屈曲可能な配線基板１１を有する実装構造体１０であって、配線基板１１を屈曲させる際、配線基板１１に実装されている実装部品１２、１３同士を互いに当接させ、又は、配線基板１１に実装されている実装部品と配線基板１１とを互いに当接させることで、配線基板１１の屈曲角度θを規制するとともに、当接した状態を保持する角度保持手段を備える。 （もっと読む）