収容ケース、電子部品モジュール及び電子機器
【課題】収容ケース内に電子部品を収容すると共に樹脂を充填して電子部品を封止する構成の電子部品モジュールを製造する際のリペアの頻度を低下させて、電子部品モジュールの製造効率向上や製造コスト削減を図る。
【解決手段】電子部品１１を収容可能な筒状部３１と、電子部品１１に電気接続させる電気配線３３を有し、筒状部３１の一方の開口部３１Ａを閉塞する配線板部３２とを備え、筒状部３１内に面する配線板部３２の一方の主面に、電子部品１１を搭載する搭載領域を形成し、さらに、配線板部３２に、その一方の主面から窪むと共に前記搭載領域から搭載領域の外側まで延びる溝部３５を形成した収容ケース１３を提供する。
【解決手段】電子部品１１を収容可能な筒状部３１と、電子部品１１に電気接続させる電気配線３３を有し、筒状部３１の一方の開口部３１Ａを閉塞する配線板部３２とを備え、筒状部３１内に面する配線板部３２の一方の主面に、電子部品１１を搭載する搭載領域を形成し、さらに、配線板部３２に、その一方の主面から窪むと共に前記搭載領域から搭載領域の外側まで延びる溝部３５を形成した収容ケース１３を提供する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、収容ケース、これを備える電子部品モジュール及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、インバータ電源装置等の電子機器には、例えば図１５，１６に示すように、ベアチップや電解コンデンサ等の各種電子部品１０１，１０２によって電子回路を構成したものがある（特許文献１参照）。この電子機器では、電子部品１０１がケース１０３内に収容されており、電解コンデンサ（電子部品）１０２がケース１０３の外側に突出した状態で固定されている。
【０００３】
また、この電子機器では、支持部材１０４に電解コンデンサ１０２を固定してコンデンサモジュール（電子部品モジュール）１０５を構成した上で、このコンデンサモジュール１０５をケース１０３に装着するように構成されている。これにより、ケース１０３に対して複数の電解コンデンサ１０２を容易に取り付けることができる。具体的に説明すれば、支持部材１０４には、複数の電解コンデンサ１０２を個別に挿通させる挿入孔１０６が形成されている。そして、挿入孔１０６とこれに挿通された電解コンデンサ１０２との間に隙間が生じないように、支持部材１０４をグロメットにより形成する等して、支持部材１０４に対して電解コンデンサ１０２が液密に保持されている。
【０００４】
さらに、この電子機器では、電解コンデンサ１０２の本体（コンデンサ本体１０７）の一端部から突出するリード電極１０８を配線基板１０９の接合孔に挿通させた上で、はんだ等によりリード電極１０８を配線基板１０９に接合することで、電解コンデンサ１０２が配線基板１０９に電気接続されている。そして、リード電極１０８と配線基板１０９との接合部分は、ケース１０３内に充填された樹脂１１０によって封止されている。
このように構成される電子機器では、リード電極１０８と配線基板１０９との接合部分を樹脂１１０で封止することで、水分等がこの接合部分に到達することを防ぎ、水分等による電解コンデンサ１０２の電気的な短絡防止を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２８１１２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、この種の電子機器においては、その仕様に応じて電解コンデンサ１０２の個数を変更する必要がある。しかしながら、上記従来のコンデンサモジュール１０５では、電解コンデンサ１０２の個数にあわせて支持部材１０４に形成する挿入孔１０６の数を適宜変更する必要があるため、電子機器の仕様に応じて支持部材１０４を別個に製作する必要がある。すなわち、従来のコンデンサモジュール１０５は汎用性が低いという問題がある。
また、コンデンサ本体１０７からリード電極１０８が突出する構成の電解コンデンサ１０２を配線基板１０９に電気接続する場合には、コンデンサ本体１０７を配線基板１０９の主面に置く（載置する）ように配することが多い。このような配置状態でケース１０３内に溶融した樹脂１１０を流し込むと、コンデンサ本体１０７と配線基板１０９との隙間に空気が気泡として残留する場合がある。
【０００７】
この気泡は、樹脂１１０が硬化（熱硬化）する段階で前記隙間から抜けて樹脂１１０の上面まで上昇し、この上面から外側に抜けることが多いが、樹脂１１０が硬化した後の状態で樹脂１１０の上面から窪む窪み部として残ることもある。そして、この窪み部が樹脂１１０の上面から樹脂１１０内のリード電極１０８と配線基板１０９との接合部分まで到達していると、窪み部への水分等の浸入によって電解コンデンサ１０２の電気的な短絡が生じる虞がある。
このため、従来では、硬化後の樹脂１１０の上面に窪み部が発見された場合に、窪み部を別途樹脂や接着剤で埋めるリペアを実施しているが、このリペアを実施することで、電子機器の製造効率が低下するだけでなく、製造コストも上がってしまう、という問題がある。
【０００８】
この発明は、上述した事情に鑑みたものであって、汎用性の向上を図ることができ、かつ、前述したリペアの頻度を低下させて製造効率の低下や製造コストの増加を抑制できる電子機器、これに備える収容ケース及び電子部品モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この課題を解決するために、本発明の収容ケースは、本体部の外面に電極を設けた構成の電子部品を収容した状態で、電子回路を内蔵した本体ユニットに固定すると共に、前記電子部品を前記電子回路に電気接続するための収容ケースであって、両端に開口部を有すると共に一つ以上の前記電子部品を収容可能な筒状部と、当該筒状部の一方の開口部を閉塞する板状に形成されると共に、前記筒状部に収容された前記電子部品の前記電極を前記電子回路に電気接続するための電気配線を有する配線板部と、を備え、前記筒状部の内部に面する前記配線板部の一方の主面には、前記電子部品を搭載する搭載領域が形成され、前記配線板部には、前記一方の主面から窪む溝部が前記搭載領域から当該搭載領域の外側まで延びるように形成されていることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の電子部品モジュールは、前記収容ケースの前記筒状部に、本体部の外面に電極を設けて構成される電子部品が収容された状態で、前記本体部が前記配線板部の搭載領域に載置されると共に、前記電極と前記電気配線とが電気接続され、さらに、前記配線板部の一方の主面、及び、前記電極と前記電気配線との電気接続部分が、前記筒状部内に充填された樹脂によって封止されていることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の電子機器は、前記電子部品モジュールと、当該電子部品モジュールを固定し、前記配線板部の電気配線に電気接続される電子回路を内蔵する本体ユニットとを備えることを特徴とする。
【００１２】
前述した収容ケースを用いて上記電子部品モジュールや上記電子機器を製造する場合には、はじめに、電子部品の本体部を筒状部内に収容すると共に、電子部品の電極が配線板部の電気配線に接続されるように前記本体部を配線板部の一方の主面の搭載領域に載置すればよい。その後、筒状部の他方の開口部側から溶融した樹脂を流し込み、硬化させることで、配線板部の一方の主面、及び、電子部品の電極と配線板部の電気配線との接合部分を樹脂で封止すればよい。
【００１３】
そして、樹脂を筒状部内に流し込む際には、電子部品の本体部と配線板部との隙間にある空気が、流し込まれる樹脂によって、前記隙間から溝部を通って搭載領域の外側に押し出されるため、前記空気を効率よく収容ケースの外側に排出することができる。すなわち、樹脂を筒状部内に流し込んだ状態において前記空気が気泡として残留することを抑制できるため、従来のように、樹脂を筒状部に流し込んだ後から樹脂が硬化するまでの間に、前記気泡が樹脂中を上昇して樹脂の上面から窪む窪み部として残ってしまうことを抑えることができる。
したがって、上記構成の収容ケース及び電子部品モジュールによれば、前述した窪み部を埋めるリペアの頻度を低下させて、電子部品モジュールや電子機器の製造効率の向上、及び、製造コストの低下を図ることができる。
【００１４】
また、上記構成の収容ケースは、任意の個数の電子部品を一括して挿入できる有底筒状に形成されるため、本体ユニットの電子回路に接続すべき電子部品の個数が変化しても、同一の収容ケースを使用することが可能となる。また、配線板部に対する電子部品の電気接続構造が同一であれば、電子部品の個数を変更しても、電子部品に対する配線板部の電気接続構造を変更する必要がないため、同一の収容ケースに対して任意の個数の電子部品を電気接続することができる。したがって、電子部品モジュールの汎用性向上を図ることができる。
【００１５】
そして、前記収容ケースにおいては、前記溝部が、前記搭載領域の周縁の周方向に間隔をあけて複数配列されていることが好ましい。
この構成では、例えば樹脂を一の方向に延びる一の溝部に入り込むように設定することで、前記隙間にある空気を他の方向に延びている他の溝部から外側に効率よく逃がすことが可能となる。
【００１６】
また、前記収容ケースにおいては、前記一方の主面に沿う方向に延びる前記溝部の長手方向の両端部が、前記搭載領域の外側に位置しているとよい。
この構成では、例えば樹脂が溝部の長手方向の一端部から入り込むように設定することで、前記隙間の空気を溝部の他端部から外側に効率よく逃がすことが可能となる。
【００１７】
さらに、前記収容ケースにおいては、前記溝部の深さが、前記搭載領域からその外側に向かうにしたがって浅くなることが好ましい。
すなわち、上記構成では、搭載領域から外側に向けて溝部の深さが浅くなるように、傾斜する傾斜面として溝部の底面が形成されている。
この構成では、傾斜面に沿って樹脂や空気が流れるため、搭載領域の外側から溝部に入り込む樹脂の流速、及び、溝部から搭載領域の外側に排出される空気の流速の低下を抑えることができる。したがって、前記隙間にある空気を短時間で外側に逃がすことが可能となる。
【００１８】
また、前記収容ケースにおいて、前記溝部は、少なくとも前記搭載領域に重なる領域において前記溝部の深さが前記搭載領域側からその外側に向かうにしたがって深くなるように傾斜する第一傾斜面、及び、少なくとも前記搭載領域の外側に位置する領域において前記溝部の深さが前記搭載領域側からその外側に向かうにしたがって浅くなるように傾斜する第二傾斜面を有し、前記第一傾斜面及び前記第二傾斜面が、前記搭載領域から当該搭載領域の外側まで延びる前記溝部の長手方向に配列されていることがより好ましい。
なお、第一傾斜面及び第二傾斜面が例えば連なるように配される場合には、溝部が断面Ｖ字状に形成されることになり、第一傾斜面及び第二傾斜面が例えば互いに間隔をあけて配される場合には、溝部が断面台形状に形成されることになる。
この構成では、前述したように、第二傾斜面によって搭載領域の外側と溝部との間を流れる樹脂や空気の流速の低下を抑えることに加え、第一傾斜面によって前記隙間と溝部との間を流れる樹脂や空気の流速の低下も抑えることができる。したがって、前記隙間の空気をさらに短時間で外側に逃がすことが可能となる。
【００１９】
さらに、前記収容ケースにおいては、前記配線板部のうち前記搭載領域の外側には、前記搭載領域に配される前記電子部品を囲むように前記一方の主面から上方に突出する位置決めガイド部が一体に形成されているとよい。
この構成では、収容ケースに対する電子部品の取り付けを容易に行うことができる。
【００２０】
なお、前記収容ケースにおいては、前記位置決めガイド部が前記筒状部によって画成されていてもよい。
【００２１】
さらに、前記収容ケースにおいては、複数の前記位置決めガイド部が、前記搭載領域の周縁の周方向に互いに間隔をあけて配列されていることが好ましい。
この構成では、二つの位置決めガイド部の間に溝部を形成することが可能となるため、溝部を通る樹脂や空気の流れが位置決めガイド部によって阻害されることを確実に防ぐことができる。
【００２２】
また、前記収容ケースにおいては、前記位置決めガイド部が、前記溝部の底面から突出し、前記電子部品を前記搭載領域に配した状態において、前記電子部品と前記位置決めガイド部との間に間隙が画成されてもよい。
この構成では、電子部品の外周面と位置決めガイド部との間隙が、溝部の上方に延びるように画成されるため、電子部品と配線板部との隙間から溝部内を通って排出された空気が、前記間隙によって、筒状部の他方の開口部に向けて流れるように溝部の上方に誘導される。したがって、隙間にある空気を効率よく収容ケースの外部に排出することが可能となる。
【００２３】
さらに、前記収容ケースにおいては、前記筒状部と前記配線板部とが一体に形成されているとよい。
この構成では、筒状部と配線板部とが別体で形成されている場合に対し、配線板部を筒状部に固定する工程が不要となるため、電子部品モジュールの製造工程数を減らして、その製造効率を向上させることが可能となる。
【００２４】
また、前記収容ケースにおいては、前記配線板部の他方の主面から突出して延びる前記電気配線の外部延出部の先端部分が、当該外部延出部の基端部分に対して屈曲されて、前記他方の主面に平行するように延びていることがより好ましい。
この構成では、本体ユニットの電子回路をなす配線基板に対して電子部品モジュールを搭載する場合に、筒状部の長手方向（両端の開口部が配列される方向）が配線基板の主面に沿うように電子部品モジュールを搭載することができる。したがって、配線基板の主面に直接電子部品を搭載する場合と比較して、配線基板の主面から突出する電子部品の突出高さを抑えて、電子機器の薄型化を図ることができる。
【００２５】
そして、前記電子部品モジュールにおいては、前記電子部品の電極が、前記電子部品の本体部の平坦面から突出するように形成されると共に、前記本体部が、前記平坦面の周縁から突出する環状突起部を有する場合には、前記溝部が、平面視で前記環状突起部よりも前記搭載領域の内側に延びているとよい。
この構成では、電子部品の本体部が、電解コンデンサのように環状突起部を有する構成であっても、配線板部の一方の主面に本体部を載置した状態で、本体部の平坦面及び環状突起部、並びに、配線板部の一方の主面によって画成される隙間を、溝部を介して確実に外方に連通させることができる。したがって、電子部品が電解コンデンサであっても、樹脂を充填する際に前記隙間の空気を効率よく逃がすことができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、電子部品モジュールや電子機器を製造する際のリペアの頻度を低下させて、電子部品モジュールや電子機器の製造効率の向上、及び、製造コストの低下を図ることができる。
また、電子機器に要する電子部品の個数を変更しても、同一の収容ケースを使用することができるため、電子部品モジュールの汎用性向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の第一実施形態に係るコンデンサモジュールを本体ユニットに固定してなる電子機器を、筒状部の他方の開口部側から見た状態を示す斜視図である。
【図２】図１に示すコンデンサモジュールを、配線板部によって閉塞された筒状部の一方の開口部側から見た状態を示す斜視図である。
【図３】図１，２に示すコンデンサモジュールを筒状部の他方の開口部側から見た状態を示す平面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図５】図３のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図６】図３のＣ−Ｃ矢視断面図である。
【図７】図３のＤ−Ｄ矢視断面図である。
【図８】電解コンデンサと配線板部との隙間への樹脂の流入方向、及び、隙間から排出される空気の排出方向の一例を示す説明図である。
【図９】図８のＥ−Ｅ矢視断面図である。
【図１０】本発明の第二実施形態に係るコンデンサモジュールの要部を示す拡大断面図である。
【図１１】本発明の第三実施形態に係るコンデンサモジュールの要部を示す拡大断面図である。
【図１２】本発明の第四実施形態に係るコンデンサモジュールの要部概略を示す平面図である。
【図１３】本発明の第五実施形態に係るコンデンサモジュールの要部を示す拡大断面図である。
【図１４】図１３のコンデンサモジュールにおける溝部及び位置決めガイドの平面視形状及び配置の一例を示す概略平面図である。
【図１５】従来の電子機器の一例を示す斜視図である。
【図１６】図１５の電子機器の要部を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
〔第一実施形態〕
以下、図１〜９を参照して本発明の第一実施形態について説明する。
図１〜７に示すように、この実施形態に係るコンデンサモジュール（電子部品モジュール）３は、電子回路を内蔵した本体ユニット５の外側に固定されることで、本体ユニット５と共に電子機器１を構成するものである。なお、本体ユニット５は、例えば従来と同様に、電子回路を構成する配線基板７や複数の電子部品等をケース９内に収容して構成されるものである。
コンデンサモジュール３は、複数の電解コンデンサ（電子部品）１１と、電解コンデンサ１１を収容する収容ケース１３と、収容ケース１３内において電解コンデンサ１１を封止する封止樹脂１５とを備えて構成されている。
【００２９】
各電解コンデンサ１１は、例えば既存のアルミニウム電解コンデンサであり、図４〜７に示すように、円柱状に形成されたコンデンサ本体（本体部）２１と、その長手方向の一端に面する平坦な一端面（平坦面）２１ａから突出するように延びる一対のリード電極（電極）２２とを備えている。また、コンデンサ本体２１には、その一端面２１ａの周縁から突出する円環状の環状突起部２３が形成されている。なお、リード電極２２の突出長さは、環状突起部２３よりも長く設定されている。
そして、コンデンサ本体２１の長手方向の他端面２１ｂには、電解コンデンサ１１の過度な内圧上昇を防ぐための防爆弁（不図示）が形成されている。すなわち、防爆弁は、電解コンデンサ１１の内圧が予め設定された所定値以上となったときに破裂するものである。
【００３０】
収容ケース１３は、両端に開口部３１Ａ,３１Ｂを有する筒状部３１と、筒状部３１の一方の開口部３１Ａを閉塞する平板状の配線板部３２とを一体に形成して構成されている。この収容ケース１３は、例えば樹脂成形によって筒状部３１及び配線板部３２を一体に形成することで、有底筒状の形状を呈している。
筒状部３１は、各電解コンデンサ１１の長手方向が筒状部３１の長手方向（両端の開口部３１Ａ,３１Ｂが配列される方向（Ｚ方向））に一致するように複数の電解コンデンサ１１を収容する形状に形成されている。さらに、本実施形態における筒状部３１は、複数の電解コンデンサ１１を筒状部３１の長手方向（Ｚ方向）に直交する一方向（筒状部３１の幅方向（Ｘ方向））に一列に並べて収容する細長い断面形状に形成されている。また、本実施形態の筒状部３１の幅方向（Ｘ方向）の両端は、円柱状とされたコンデンサ本体２１の外周面に対応する円弧状に形成されている。
なお、図示例における筒状部３１は、三つの電解コンデンサ１１を収容できる大きさに設定されているが、これに限ることはなく、任意の数の電解コンデンサ１１を収容できる大きさに設定されてよい。
【００３１】
配線板部３２は、筒状部３１に収容された電解コンデンサ１１を本体ユニット５の電子回路に電気接続するためのものであり、筒状部３１の内部に面する配線板部３２の一方の主面３２ａには、各電解コンデンサ１１を搭載する搭載領域Ｓ１が複数形成されている。
ここで、各電解コンデンサ１１の搭載領域Ｓ１は、コンデンサ本体２１が載置される一方の主面３２ａの領域であり、本実施形態では、図３や図８に示すように、平面視した配線板部３２の一方の主面３２ａにおいて円形状で示されるものである。また、複数の搭載領域Ｓ１は、互いに間隔をあけて形成されている。
そして、図４〜７に示すように、コンデンサ本体２１は、その一端面２１ａが配線板部３２の一方の主面３２ａに対向するように、環状突起部２３の先端を一方の主面３２ａに当接させることで、一方の主面３２ａに載置される。このようにコンデンサ本体２１が載置された状態では、コンデンサ本体２１の一端面２１ａ及び環状突起部２３、並びに、配線板部３２の一方の主面３２ａによって隙間Ｖ１が画成される。
【００３２】
そして、配線板部３２は、図２等に示すように、その搭載領域Ｓ１に配された電解コンデンサ１１を本体ユニット５の配線基板７に電気接続するための端子板（電気配線）３３を複数有している。各端子板３３は、図２，４に示すように、その長手方向の一端部（外部延出部）３３Ａが配線板部３２の他方の主面３２ｂから突出して延びており、他端部３３Ｂが配線板部３２内に埋設されるように、配線板部３２に取り付けられている。
【００３３】
また、配線板部３２には、図２，４，９に示すように、その厚さ方向に貫通する挿通孔３４が形成され、各端子板３３の他端部３３Ｂは挿通孔３４内に突出するように配されている。さらに、端子板３３の他端部３３Ｂにも挿通孔３４の貫通方向に貫通する孔が形成されている。
そして、これら配線板部３２の挿通孔３４及び端子板３３の孔に、電解コンデンサ１１のリード電極２２を挿通させた上で、リード電極２２と端子板３３の他端部３３Ｂとを半田１７で接合することにより、電解コンデンサ１１が端子板３３に電気接続されることになる。なお、一つの搭載領域Ｓ１に設けられる端子板３３及び挿通孔３４の数は、各電解コンデンサ１１のリード電極２２の数に対応している。
【００３４】
一方、配線板部３２から突出する端子板３３の一端部３３Ａは、その突出方向の先端部分を基端部分に対して屈曲するように形成されている。そして、この一端部３３Ａの先端部分は、配線板部３２の他方の主面３２ｂに平行する方向に延びている。より具体的に説明すれば、一端部３３Ａの先端部分は、電解コンデンサ１１の長手方向（Ｚ方向）及び複数の電解コンデンサ１１の配列方向（Ｘ方向）の両方に直交する方向に延びている。
このように形成された端子板３３の一端部３３Ａは、その先端部分が本体ユニット５の配線基板７に対してその厚さ方向に挿通されることで、配線基板７に電気接続される。このように配線基板７と端子板３３とが接続されることで、コンデンサモジュール３は、筒状部３１の長手方向（Ｚ方向）や複数の電解コンデンサ１１の配列方向（Ｘ方向）が配線基板７の主面に沿うように、配線基板７に搭載されることになる。
【００３５】
さらに、配線板部３２には、図３〜５，８に示すように、その一方の主面３２ａから窪む有底の溝部３５が複数形成されている。
各溝部３５は、電解コンデンサ１１の搭載領域Ｓ１から搭載領域Ｓ１の外側に延びるように形成されている。より具体的に説明すれば、各溝部３５は、断面視矩形状に形成され、また、平面視円形状とされた搭載領域Ｓ１の径方向に延びる平面視短冊状あるいは略矩形状に形成されている。また、各溝部３５は、搭載領域Ｓ１に形成された挿通孔３４に対して間隔をあけるように形成されている。そして、各搭載領域Ｓ１に対して形成される複数の溝部３５は、各搭載領域Ｓ１の周縁の周方向に間隔をあけるように複数配列されている。なお、本実施形態では、各搭載領域Ｓ１に対して四つの溝部３５が、搭載領域Ｓ１の周縁の周方向に等しい間隔をあけて配されている。
【００３６】
さらに詳細に説明すれば、平面視で搭載領域Ｓ１の周縁から筒状部３１の内周面に向けて延びる第一溝部３５Ａは、その長手方向の一端が環状突起部２３よりも搭載領域Ｓ１の内側に位置して、配線板部３２とこれに搭載された電解コンデンサ１１との隙間Ｖ１に連通している。一方、第一溝部３５Ａの他端は、搭載領域Ｓ１の外側に位置し、これによって第一溝部３５Ａが収容ケース１３内の空間に連通している。
また、平面視で互いに隣り合う二つの搭載領域Ｓ１の間に形成される第二溝部３５Ｂは、二つの搭載領域Ｓ１の配列方向（Ｘ方向）に延びており、その長手方向の両端が環状突起部２３よりも各搭載領域Ｓ１の内側に位置している。これにより、第二溝部３５Ｂが隣り合う二つの搭載領域Ｓ１に搭載された電解コンデンサ１１と配線板部３２との隙間Ｖ１に連通している。一方、二つの搭載領域Ｓ１の間に位置する第二溝部３５Ｂの長手方向の中途部は、二つの搭載領域Ｓ１の外側に位置しているため、第二溝部３５Ｂは収容ケース１３内の空間に連通している。
したがって、配線板部３２と電解コンデンサ１１との隙間Ｖ１は、第一溝部３５Ａや第二溝部３５Ｂを介して収容ケース１３内の空間に連通している。
【００３７】
また、配線板部３２のうち各搭載領域Ｓ１の外側には、図３，６，７に示すように、各搭載領域Ｓ１に配される電解コンデンサ１１を囲むように、一方の主面３２ａから上方に突出する複数（図示例では四つずつ）の位置決めガイド部３６が一体に形成されている。
各位置決めガイド部３６は、平面視でコンデンサ本体２１の外周面に対応する円弧状に形成されている。本実施形態においては、電解コンデンサ１１を配線板部３２に搭載した状態で、コンデンサ本体２１の外周面が位置決めガイド部３６に接触する、あるいは、コンデンサ本体２１の外周面及び位置決めガイド部３６が微小な間隙を介して互いに対向するようになっている。
【００３８】
そして、各搭載領域Ｓ１に対して形成される複数の位置決めガイド部３６は、搭載領域Ｓ１の周縁の周方向に互いに間隔をあけて配列されている。より詳細に説明すれば、複数の位置決めガイド部３６は、搭載領域Ｓ１の周方向に配列された複数の溝部３５の間に配され、溝部３５に干渉しないようになっている。
なお、電解コンデンサ１１の配列方向（Ｘ方向）の両端に配される各電解コンデンサ１１を囲む複数の位置決めガイド部３６のうち一部（図示例では二つ）は、筒状部３１の内周面に一体に形成されている。言い換えれば、位置決めガイド部３６の一部は、筒状部３１によって画成されている。
【００３９】
さらに、図２等に示すように、配線板部３２の厚さ方向に沿う側面及びこれに連なる筒状部３１の外周面には、コンデンサモジュール３を本体ユニット５のケース９に固定するための係合溝３７が形成されている。この係合溝３７を本体ユニット５のケース９の側壁部の一部に形成された開口部の縁に係合させることで（図１参照）、コンデンサモジュール３を本体ユニット５のケース９に固定することができる。
【００４０】
封止樹脂１５は、図４〜７に示すように、配線板部３２の一方の主面３２ａ及び各電解コンデンサ１１の全体を封止するように収容ケース１３内に形成されており、これによって電解コンデンサ１１が収容ケース１３に固定されている。すなわち、本実施形態においては、防爆弁を含む電解コンデンサ１１の他端面２１ｂが封止樹脂１５によって覆われている。ここで、封止樹脂１５の硬度及び防爆弁を覆う封止樹脂１５の厚みは、防爆弁の正常な作動を妨げないように調整されている。例えば、封止樹脂１５の材質が柔らかい場合には、防爆弁を覆う封止樹脂１５の厚みを大きくしてもよいが、封止樹脂１５の材質が硬い場合には、電解コンデンサ１１の防爆機能を損なわないように封止樹脂１５の厚みを小さく調整する必要がある。
なお、図示例においては、封止樹脂１５が筒状部３１の他方の開口部３１Ｂよりも収容ケース１３の内側に位置しているが、前述した防爆弁と封止樹脂１５の硬さとの関係や、他方の開口部３１Ｂに対する電解コンデンサ１１の他端面２１ｂの位置によっては、例えば収容ケース１３内全体に充填されていてもよい。
【００４１】
次に、上記構成のコンデンサモジュール３の製造方法の一例について説明する。
コンデンサモジュール３を製造する際には、はじめに、電解コンデンサ１１を他方の開口部３１Ｂ側から筒状部３１内に収容すると共に、電解コンデンサ１１のリード電極２２が配線板部３２の挿通孔３４及び端子板３３の孔に挿通されるように、コンデンサ本体２１を配線板部３２の一方の主面３２ａに載置する（収容工程）。
このように電解コンデンサ１１を筒状部３１に収容する際には、位置決めガイド部３６によって電解コンデンサ１１が一方の主面３２ａの搭載領域Ｓ１上に案内されるため、電解コンデンサ１１を容易に搭載領域Ｓ１に配することができる。
【００４２】
次いで、電解コンデンサ１１のリード電極２２と端子板３３の他端部３３Ｂとを半田１７で接合する（接続工程）。なお、半田１７による接合は、リード電極２２の先端部分及び端子板３３の他端部３３Ｂが露出する配線板部３２の他方の主面３２ｂ側から行えばよい。この接続工程よって、電解コンデンサ１１のリード電極２２が配線板部３２の端子板３３に電気接続されることになる。
【００４３】
最後に、他方の開口部３１Ｂから筒状部３１内に溶融した樹脂を流し込み、硬化させることで、封止樹脂１５によって、収容ケース１３内において電解コンデンサ１１全体及び配線板部３２の一方の主面３２ａを封止し、電解コンデンサ１１を収容ケース１３に固定する（封止工程）。これにより、コンデンサモジュール３の製造が完了する。
【００４４】
前述の封止工程で溶融樹脂を収容ケース１３内に流し込む際には、例えば図９に示すように、溶融樹脂が一の溝部３５を介してコンデンサ本体２１と配線板部３２との隙間Ｖ１に流れ込む。このため、コンデンサ本体２１と配線板部３２との隙間Ｖ１にある空気は、この溶融樹脂の流れ込みによって、隙間Ｖ１から他の溝部３５を通って搭載領域Ｓ１の外側に押し出されるため、隙間Ｖ１にある空気を収容ケース１３の外側に効率よく排出することができる。
なお、図９における符号Ｄ１は、一の溝部３５から隙間Ｖ１に向けて流れる溶融樹脂の流れ方向を示しており、符号Ｄ２は、隙間Ｖ１から他の溝部３５を通して搭載領域Ｓ１の外側に流れる空気の流れ方向を示している。
【００４５】
そして、この封止工程は、例えば溶融樹脂を流し出すポッティング装置のノズルを、筒状部３１の他方の開口部３１Ｂの上方において、複数の電解コンデンサ１１の配列方向（Ｘ方向）に移動させながら実施するとよい。
この場合には、例えば図８に示すように、溶融樹脂が電解コンデンサ１１の配列方向（Ｘ方向）に並べられた溝部３５に入り込み易く、配列方向に直交する方向（紙面縦方向）に並べられた溝部３５には入り込み難い。このため、電解コンデンサ１１と配線板部３２との隙間Ｖ１にある空気は、紙面縦方向に並べられた溝部３５を通じて搭載領域Ｓ１外に押し出されることになり、隙間Ｖ１にある空気を収容ケース１３の外側に効率よく排出することができる。
【００４６】
さらに、上述のように製造されるコンデンサモジュール３を本体ユニット５に固定する場合には、例えば端子板３３の一端部３３Ａを半田等によって配線基板７に接合して電気接続した後に、配線基板７がケース９内に収容されるように、コンデンサモジュール３をケース９に固定すればよい。また、この固定後には、例えば本体ユニット５のケース９内に樹脂を流し込んで、配線板部３２の他方の主面３２ｂや配線基板７等を樹脂封止してもよいが、電子機器１の使用環境によっては例えば樹脂封止しなくても構わない。
【００４７】
以上説明したように、本実施形態に係る収容ケース１３及びコンデンサモジュール３によれば、溶融樹脂を収容ケース１３に流し込む際、電解コンデンサ１１と配線板部３２と隙間Ｖ１にある空気を効率よく収容ケース１３の外側に排出することができる。
特に、本実施形態では、溝部３５が各搭載領域Ｓ１の周縁の周方向に間隔をあけて複数配列されているため、図８に例示したように、溶融樹脂を一の方向に延びる一の溝部３５に入り込み易くなるように設定すれば、隙間Ｖ１にある空気を他の方向に延びる他の溝部３５から搭載領域Ｓ１の外側に効率よく逃がすことができる。
【００４８】
これにより、溶融樹脂を収容ケース１３に流し込んだ後の状態において、隙間Ｖ１にある空気が気泡として溶融樹脂中に残留することを抑制できる。すなわち、従来のように、溶融樹脂を筒状部３１に流し込んだ後から溶融樹脂が硬化するまでの間に、前述の気泡が樹脂中を上昇して樹脂の上面から窪む窪み部として残ってしまうことを抑えることができる。
したがって、前述の窪み部を埋めるリペアの頻度を低下させて、コンデンサモジュール３や電子機器１の製造効率の向上、及び、製造コストの低下を図ることができる。
【００４９】
また、収容ケース１３は、任意の個数の電解コンデンサ１１を一括して挿入できる有底筒状に形成されるため、本体ユニット５の電子回路に接続すべき電解コンデンサ１１の個数が変化しても、同一の収容ケース１３を使用することが可能となる。さらに、配線板部３２の端子板３３に対する電解コンデンサ１１のリード電極２２の形状や配置（電気接続構造）が同一であれば、電解コンデンサ１１の個数を変更しても、電解コンデンサ１１に対する配線板部３２の端子板３３の形状や配置（電気接続構造）を変更する必要がないため、同一の収容ケース１３に対して任意の個数の電解コンデンサ１１を電気接続することができる。したがって、コンデンサモジュール３の汎用性向上を図ることができる。
【００５０】
さらに、本実施形態の収容ケース１３には位置決めガイド部３６が形成されているため、収容ケース１３に対する電解コンデンサ１１の取り付けを容易に行うことができる。
また、上記位置決めガイド部３６は、溝部３５に干渉しないように、同一の搭載領域Ｓ１に対してその周縁の周方向に互いに間隔をあけて複数配列されているため、溝部３５を通る溶融樹脂や空気の流れが位置決めガイド部３６によって阻害されることを確実に防ぐことができる。
【００５１】
さらに、本実施形態の収容ケース１３は、筒状部３１と配線板部３２とが一体に形成されているため、筒状部３１と配線板部３２とが別体で形成される場合と比較して、配線板部３２を筒状部３１に固定する工程が不要となるため、コンデンサモジュール３の製造工程数を減らして、その製造効率を向上させることも可能となる。
また、本実施形態の収容ケース１３では、配線板部３２の他方の主面３２ｂから突出する端子板３３の一端部３３ＡがＬ字状に屈曲されているため、筒状部３１の長手方向（Ｚ方向）や複数の電解コンデンサ１１の配列方向（Ｘ方向）が配線基板７の主面に沿うように、コンデンサモジュール３を配線基板７に搭載することができる。したがって、配線基板７の主面に直接電解コンデンサ１１を搭載する場合と比較して、配線基板７の主面から突出する電解コンデンサ１１の突出高さを抑えて、電子機器１の薄型化を図ることができる。
【００５２】
さらに、本実施形態のコンデンサモジュール３によれば、リード電極２２を含む電解コンデンサ１１全体及び配線板部３２の一方の主面３２ａが封止樹脂１５によって封止されていることで、収容ケース１３の他方の開口部３１Ｂから収容ケース１３内に水分等が入り込んでも、リード電極２２や配線板部３２あるいはコンデンサ本体２１には到達しないため、電解コンデンサ１１の電気的な短絡を防止できる。
また、収容ケース１３内に一括して収容された複数の電解コンデンサ１１が封止樹脂１５により一括して固定されるため、電解コンデンサ１１が収容ケース１３に対して振動することを防止でき、その結果として、電解コンデンサ１１と端子板３３との電気接続の信頼性が向上する。
以上のことから、電気的に信頼性の高いコンデンサモジュール３を提供することが可能となる。
【００５３】
なお、この第一実施形態において、溝部３５は、複数形成されることに限らず、例えば一つだけ形成されてもよい。このような構成では、同一の溝部に樹脂及び空気を互いに逆向きに流通させることができるように、溝部３５を幅広に形成することが好ましい。
【００５４】
〔第二実施形態〕
次に、図１０を参照して本発明の第二実施形態について説明する。
この実施形態に係るコンデンサモジュールは、図１０に示すように、第一実施形態のコンデンサモジュール３と比較して、溝部３５の断面形状のみが異なっている。
図１０に示すように、この実施形態のコンデンサモジュール３を構成する配線板部３２の溝部３５は、第一実施形態と同様に、配線板部３２の一方の主面３２ａにおける電解コンデンサ１１の搭載領域から搭載領域の外側に延びるように形成され、その長手方向の一端が環状突起部２３よりも内側に位置している。
【００５５】
そして、この溝部３５は、その深さが搭載領域からその外側に向かうにしたがって浅くなるように形成されている。言い換えれば、溝部３５の底面３５ｃが、搭載領域Ｓ１の内側から外側に向かうにしたがって配線板部３２の一方の主面３２ａに近づくように傾斜する傾斜面となっている。
本実施形態の収容ケースによれば、第一実施形態と同様の効果を奏する。また、本実施形態の収容ケースによれば、封止工程においては溝部３５の傾斜面に沿って溶融樹脂や空気が流れるため、搭載領域Ｓ１の外側から溝部３５に入り込む溶融樹脂の流速の低下、及び、溝部３５から搭載領域Ｓ１の外側に排出される空気の流速の低下を抑えることができる。したがって、隙間Ｖ１にある空気を短時間で外側に逃がすことができる。
【００５６】
〔第三実施形態〕
次に、図１１を参照して本発明の第三実施形態について説明する。
この実施形態に係るコンデンサモジュールは、図１１に示すように、第一、第二実施形態のコンデンサモジュール３と比較して、溝部３５の断面形状のみが異なっている。
図１１に示すように、この実施形態のコンデンサモジュール３を構成する配線板部３２の溝部３５は、電解コンデンサ１１の搭載領域Ｓ１に重なる領域において、溝部３５の深さが搭載領域Ｓ１側からその外側に向かうにしたがって深くなるように傾斜する第一傾斜面３５ｄを有している。また、溝部３５は、搭載領域Ｓ１の外側に位置する領域において、溝部３５の深さが搭載領域Ｓ１側からその外側に向かうにしたがって浅くなるように傾斜する第二傾斜面３５ｅを有している。そして、これら第一傾斜面３５ｄ及び第二傾斜面３５ｅは、搭載領域Ｓ１から当該搭載領域Ｓ１の外側に向けて延びる溝部３５の長手方向に配列されている。
そして、本実施形態では、第一傾斜面３５ｄ及び第二傾斜面３５ｅが連なるように配されており、これによって溝部３５が断面Ｖ字状に形成されている。なお、図示例では、第二傾斜面３５ｅが搭載領域Ｓ１に重なる領域まで延びることで、第一傾斜面３５ｄと第二傾斜面３５ｅとの接続部分が、電解コンデンサ１１の環状突起部２３に重なるように位置しているが、例えば隙間Ｖ１に重なるように位置してもよいし、搭載領域Ｓ１の外側に位置してもよい。
【００５７】
本実施形態の収容ケースによれば、第一実施形態と同様の効果を奏する。また、本実施形態の収容ケースによれば、第二傾斜面３５ｅによって搭載領域Ｓ１の外側と溝部３５との間を流れる樹脂や空気の流速の低下を抑えることに加え、第一傾斜面３５ｄによって隙間Ｖ１と溝部３５との間を流れる樹脂や空気の流速の低下も抑えることができる。したがって、隙間Ｖ１にある空気をさらに短時間で外側に逃がすことが可能となる。
なお、上記第三実施形態では、第一傾斜面３５ｄ及び第二傾斜面３５ｅが連ねて配されているが、例えば互いに間隔をあけて配されてもよい。この場合、溝部３５は断面台形状に形成されることになる。
【００５８】
〔第四実施形態〕
次に、図１２を参照して本発明の第四実施形態について説明する。
この実施形態に係るコンデンサモジュールは、図１２に示すように、第一実施形態のコンデンサモジュール３と比較して、溝部３５の平面視形状のみが異なっている。
図１２に示すように、この実施形態のコンデンサモジュールを構成する収容ケースの配線板部３２には、その一方の主面３２ａに沿う方向に延びて平面視短冊状に形成された二つの溝部３５が形成されており、これら二つの溝部３５は互いに直交している。すなわち、二つの溝部３５は、平面視十字形状を呈している。そして、各溝部３５は、第一実施形態と同様に搭載領域Ｓ１の径方向に延びており、その両端部が搭載領域Ｓ１の外側に位置している。
なお、図示例では、二つの溝部３５が挿通孔３４に重なるように形成されているが、例えば挿通孔３４に重ならないように形成されても構わない。
【００５９】
本実施形態の収容ケースによれば、第一実施形態と同様の効果を奏する。また、本実施形態の収容ケースによれば、封止工程において例えば溶融樹脂が溝部３５の長手方向の一端部から入り込むように設定することで、隙間Ｖ１にある空気を溝部３５の他端部から外側に効率よく逃がすことが可能となる。
この第四実施形態の構成は、前述した第二、第三実施形態のいずれにも適用することが可能である。
なお、上記第四実施形態では、互いに直交する二つの短冊状の溝部３５が形成されているが、例えば一つの短冊状の溝部３５のみが形成されてもよい。
【００６０】
〔第五実施形態〕
次に、図１３，１４を参照して本発明の第五実施形態について説明する。
この実施形態に係るコンデンサモジュールは、図１３に示すように、第一実施形態のコンデンサモジュール３と比較して、溝部３５及び位置決めガイド部３６の相対的な位置関係のみが異なっている。
図１３に示すように、この実施形態のコンデンサモジュール３を構成する収容ケース１３の配線板部３２には、第一実施形態と同様に、電解コンデンサ１１の搭載領域から搭載領域の外側に延びる溝部３５、及び、搭載領域に配される電解コンデンサ１１を囲む位置決めガイド部３６が形成されている。
【００６１】
そして、本実施形態では、位置決めガイド部３６が、溝部３５の底面３５ｃから突出して一方の主面３２ａの上方まで延びている。より具体的に説明すれば、位置決めガイド部３６は、搭載領域の外側に位置する溝部３５の長手方向の端部に配されている。これにより、搭載領域に配されたコンデンサ本体２１の外周面と位置決めガイド部３６との間には、間隙Ｖ２が画成されている。なお、この間隙Ｖ２が画成されていても、電解コンデンサ１１を筒状部３１に収容する際に、位置決めガイド部３６によって一方の主面３２ａの搭載領域上に案内することは十分に可能である。
【００６２】
このように位置決めガイド部３６が溝部３５の底面３５ｃから突出する構成では、例えば図１４に示すように、搭載領域Ｓ１の周方向に沿う溝部３５の周方向長さを位置決めガイド部３６の周方向長さよりも長く設定しておくことが好ましい。このように設定しておくことで、封止工程において溶融樹脂を容易に溝部３５内に入り込ませることができる。なお、この図１４におけるＦ−Ｆ矢視断面図は、図１３に示す断面図に相当している。
本実施形態の収容ケースによれば、第一実施形態と同様の効果を奏する。また、本実施形態の収容ケースでは、コンデンサ本体２１の外周面と位置決めガイド部３６との間隙Ｖ２が、溝部３５の上方に延びるように画成されるため、コンデンサ本体２１と配線板部３２との隙間Ｖ１から溝部３５内を通って搭載領域Ｓ１の外側に排出された空気が、間隙Ｖ２によって筒状部３１の他方の開口部３１Ｂに向けて流れるように溝部３５の上方に誘導される。したがって、隙間Ｖ１にある空気を効率よく収容ケース１３の外部に排出することができる。
なお、この第五実施形態の構成は、前述した第二〜第四実施形態のいずれにも適用することが可能である。
【００６３】
以上、本発明の第一〜第五実施形態により本発明の詳細ついて説明したが、本発明の技術的範囲はこれに限定されることはなく、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
すなわち、溝部３５は、上述した全ての実施形態の形状や配列に限らず、例えば、電解コンデンサの搭載領域の周縁の周方向に沿う平面視環状に形成されてもよい。
また、収容ケース１３の筒状部３１は、複数の電解コンデンサ１１を筒状部３１の長手方向（Ｚ方向）に直交する方向（Ｘ方向）に一列に並べて収容する細長い断面形状に形成されることに限らず、複数の電解コンデンサ１１をマトリックス状、千鳥状等のように任意に配列することができるように、例えば正多角形や円形など任意の断面形状に形成されていてよい。
【００６４】
さらに、収容ケース１３の筒状部３１は、複数の電解コンデンサ１１を収容できるように形成されているが、例えば一つの電解コンデンサ１１のみを収容できる形状に形成されていても構わない。なお、この場合には、位置決めガイド部３６全体が例えば筒状部３１の内周面によって画成されてもよい。
また、配線板部３２には位置決めガイド部３６が形成されるとしたが、例えば形成されなくてもよい。この構成では、同一の収容ケース１３に収容可能な電解コンデンサ１１の個数だけではなく、電解コンデンサ１１のサイズも任意に設定することができる。したがって、収容ケース１３の汎用性をさらに向上させることができる。
【００６５】
さらに、配線板部３２は、筒状部３１と一体に形成されるとしたが、例えば配線板部３２の一方の主面３２ａが収容ケース１３内に臨むように、接着剤等によって筒状部３１の一方の開口部３１Ａ側に接着固定されてもよい。この場合、配線板部３２の一方の主面３２ａの面積は、一方の開口部３１Ａを閉塞できるように、収容ケース１３の一方の開口部３１Ａの開口面積よりも大きく設定されていればよい。
また、上記構成のコンデンサモジュールを製造する場合には、配線板部３２を筒状部３１に固定した後に、第一実施形態と同様に筒状部３１内に電解コンデンサ１１を収容してもよいが、例えば、電解コンデンサ１１を配線板部３２に搭載した後に、配線板部３２を筒状部３１の一方の開口部３１Ａ側に接着固定してもよい。
【００６６】
さらに、電解コンデンサ１１のリード電極２２と配線板部３２の端子板３３とは、半田１７によって接合されるとしたが、少なくともリード電極２２と端子板３３とが電気接続されればよく、例えば溶接等の他の手法によって接合されてもよい。
また、封止樹脂１５は、電解コンデンサ１１全体を封止するとしたが、少なくとも配線板部３２の一方の主面３２ａを封止して、電解コンデンサ１１を収容ケース１３に固定していればよい。すなわち、封止樹脂１５は、例えば防爆弁を含む電解コンデンサ１１の他端面２１ｂを覆わず、電解コンデンサ１１の一端面２１ａ側のみを封止していてもよい。このような構成であっても、水分等による電解コンデンサ１１の電気的な短絡や、収容ケース１３に対する電解コンデンサ１１の振動を防止することができる。
さらに、封止樹脂１５によって防爆弁を覆わない場合には、例えば収容ケース１３の他方の開口部３１Ｂを閉塞する蓋部材を設けてもよく、これによって、防爆弁を含む電解コンデンサ１１全体の保護を図ることが可能となる。
【００６７】
そして、全ての実施形態においては、電解コンデンサ１１を備えるコンデンサモジュール３について説明したが、本発明の電子部品モジュールは、少なくとも本体ユニット５の電子回路に必要な任意の電子部品を備える構成に適用することが可能である。すなわち、収容ケース１３には、電解コンデンサ１１に限らず、例えばベアチップ等の他の電子部品が収容されていてもよい。
【符号の説明】
【００６８】
１ 電子機器
３ コンデンサモジュール（電子部品モジュール）
５ 本体ユニット
７ 配線基板
１１ 電解コンデンサ（電子部品）
２１ コンデンサ本体（本体部）
２１ａ 一端面（平坦面）
２２ リード電極（電極）
２３ 環状突起部
１３ 収容ケース
３１ 筒状部
３１Ａ 一方の開口部
３１Ｂ 他方の開口部
３２ 配線板部
３２ａ 一方の主面
３２ｂ 他方の主面
３３ 端子板（電気配線）
３３Ａ 一端部（外部延出部）
３５，３５Ａ，３５Ｂ 溝部
３５ｄ 第一傾斜面
３５ｅ 第二傾斜面
３６ 位置決めガイド部
１５ 封止樹脂
Ｓ１ 搭載領域
Ｖ１ 隙間
Ｖ２ 間隙
【技術分野】
【０００１】
この発明は、収容ケース、これを備える電子部品モジュール及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、インバータ電源装置等の電子機器には、例えば図１５，１６に示すように、ベアチップや電解コンデンサ等の各種電子部品１０１，１０２によって電子回路を構成したものがある（特許文献１参照）。この電子機器では、電子部品１０１がケース１０３内に収容されており、電解コンデンサ（電子部品）１０２がケース１０３の外側に突出した状態で固定されている。
【０００３】
また、この電子機器では、支持部材１０４に電解コンデンサ１０２を固定してコンデンサモジュール（電子部品モジュール）１０５を構成した上で、このコンデンサモジュール１０５をケース１０３に装着するように構成されている。これにより、ケース１０３に対して複数の電解コンデンサ１０２を容易に取り付けることができる。具体的に説明すれば、支持部材１０４には、複数の電解コンデンサ１０２を個別に挿通させる挿入孔１０６が形成されている。そして、挿入孔１０６とこれに挿通された電解コンデンサ１０２との間に隙間が生じないように、支持部材１０４をグロメットにより形成する等して、支持部材１０４に対して電解コンデンサ１０２が液密に保持されている。
【０００４】
さらに、この電子機器では、電解コンデンサ１０２の本体（コンデンサ本体１０７）の一端部から突出するリード電極１０８を配線基板１０９の接合孔に挿通させた上で、はんだ等によりリード電極１０８を配線基板１０９に接合することで、電解コンデンサ１０２が配線基板１０９に電気接続されている。そして、リード電極１０８と配線基板１０９との接合部分は、ケース１０３内に充填された樹脂１１０によって封止されている。
このように構成される電子機器では、リード電極１０８と配線基板１０９との接合部分を樹脂１１０で封止することで、水分等がこの接合部分に到達することを防ぎ、水分等による電解コンデンサ１０２の電気的な短絡防止を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２８１１２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、この種の電子機器においては、その仕様に応じて電解コンデンサ１０２の個数を変更する必要がある。しかしながら、上記従来のコンデンサモジュール１０５では、電解コンデンサ１０２の個数にあわせて支持部材１０４に形成する挿入孔１０６の数を適宜変更する必要があるため、電子機器の仕様に応じて支持部材１０４を別個に製作する必要がある。すなわち、従来のコンデンサモジュール１０５は汎用性が低いという問題がある。
また、コンデンサ本体１０７からリード電極１０８が突出する構成の電解コンデンサ１０２を配線基板１０９に電気接続する場合には、コンデンサ本体１０７を配線基板１０９の主面に置く（載置する）ように配することが多い。このような配置状態でケース１０３内に溶融した樹脂１１０を流し込むと、コンデンサ本体１０７と配線基板１０９との隙間に空気が気泡として残留する場合がある。
【０００７】
この気泡は、樹脂１１０が硬化（熱硬化）する段階で前記隙間から抜けて樹脂１１０の上面まで上昇し、この上面から外側に抜けることが多いが、樹脂１１０が硬化した後の状態で樹脂１１０の上面から窪む窪み部として残ることもある。そして、この窪み部が樹脂１１０の上面から樹脂１１０内のリード電極１０８と配線基板１０９との接合部分まで到達していると、窪み部への水分等の浸入によって電解コンデンサ１０２の電気的な短絡が生じる虞がある。
このため、従来では、硬化後の樹脂１１０の上面に窪み部が発見された場合に、窪み部を別途樹脂や接着剤で埋めるリペアを実施しているが、このリペアを実施することで、電子機器の製造効率が低下するだけでなく、製造コストも上がってしまう、という問題がある。
【０００８】
この発明は、上述した事情に鑑みたものであって、汎用性の向上を図ることができ、かつ、前述したリペアの頻度を低下させて製造効率の低下や製造コストの増加を抑制できる電子機器、これに備える収容ケース及び電子部品モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この課題を解決するために、本発明の収容ケースは、本体部の外面に電極を設けた構成の電子部品を収容した状態で、電子回路を内蔵した本体ユニットに固定すると共に、前記電子部品を前記電子回路に電気接続するための収容ケースであって、両端に開口部を有すると共に一つ以上の前記電子部品を収容可能な筒状部と、当該筒状部の一方の開口部を閉塞する板状に形成されると共に、前記筒状部に収容された前記電子部品の前記電極を前記電子回路に電気接続するための電気配線を有する配線板部と、を備え、前記筒状部の内部に面する前記配線板部の一方の主面には、前記電子部品を搭載する搭載領域が形成され、前記配線板部には、前記一方の主面から窪む溝部が前記搭載領域から当該搭載領域の外側まで延びるように形成されていることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の電子部品モジュールは、前記収容ケースの前記筒状部に、本体部の外面に電極を設けて構成される電子部品が収容された状態で、前記本体部が前記配線板部の搭載領域に載置されると共に、前記電極と前記電気配線とが電気接続され、さらに、前記配線板部の一方の主面、及び、前記電極と前記電気配線との電気接続部分が、前記筒状部内に充填された樹脂によって封止されていることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の電子機器は、前記電子部品モジュールと、当該電子部品モジュールを固定し、前記配線板部の電気配線に電気接続される電子回路を内蔵する本体ユニットとを備えることを特徴とする。
【００１２】
前述した収容ケースを用いて上記電子部品モジュールや上記電子機器を製造する場合には、はじめに、電子部品の本体部を筒状部内に収容すると共に、電子部品の電極が配線板部の電気配線に接続されるように前記本体部を配線板部の一方の主面の搭載領域に載置すればよい。その後、筒状部の他方の開口部側から溶融した樹脂を流し込み、硬化させることで、配線板部の一方の主面、及び、電子部品の電極と配線板部の電気配線との接合部分を樹脂で封止すればよい。
【００１３】
そして、樹脂を筒状部内に流し込む際には、電子部品の本体部と配線板部との隙間にある空気が、流し込まれる樹脂によって、前記隙間から溝部を通って搭載領域の外側に押し出されるため、前記空気を効率よく収容ケースの外側に排出することができる。すなわち、樹脂を筒状部内に流し込んだ状態において前記空気が気泡として残留することを抑制できるため、従来のように、樹脂を筒状部に流し込んだ後から樹脂が硬化するまでの間に、前記気泡が樹脂中を上昇して樹脂の上面から窪む窪み部として残ってしまうことを抑えることができる。
したがって、上記構成の収容ケース及び電子部品モジュールによれば、前述した窪み部を埋めるリペアの頻度を低下させて、電子部品モジュールや電子機器の製造効率の向上、及び、製造コストの低下を図ることができる。
【００１４】
また、上記構成の収容ケースは、任意の個数の電子部品を一括して挿入できる有底筒状に形成されるため、本体ユニットの電子回路に接続すべき電子部品の個数が変化しても、同一の収容ケースを使用することが可能となる。また、配線板部に対する電子部品の電気接続構造が同一であれば、電子部品の個数を変更しても、電子部品に対する配線板部の電気接続構造を変更する必要がないため、同一の収容ケースに対して任意の個数の電子部品を電気接続することができる。したがって、電子部品モジュールの汎用性向上を図ることができる。
【００１５】
そして、前記収容ケースにおいては、前記溝部が、前記搭載領域の周縁の周方向に間隔をあけて複数配列されていることが好ましい。
この構成では、例えば樹脂を一の方向に延びる一の溝部に入り込むように設定することで、前記隙間にある空気を他の方向に延びている他の溝部から外側に効率よく逃がすことが可能となる。
【００１６】
また、前記収容ケースにおいては、前記一方の主面に沿う方向に延びる前記溝部の長手方向の両端部が、前記搭載領域の外側に位置しているとよい。
この構成では、例えば樹脂が溝部の長手方向の一端部から入り込むように設定することで、前記隙間の空気を溝部の他端部から外側に効率よく逃がすことが可能となる。
【００１７】
さらに、前記収容ケースにおいては、前記溝部の深さが、前記搭載領域からその外側に向かうにしたがって浅くなることが好ましい。
すなわち、上記構成では、搭載領域から外側に向けて溝部の深さが浅くなるように、傾斜する傾斜面として溝部の底面が形成されている。
この構成では、傾斜面に沿って樹脂や空気が流れるため、搭載領域の外側から溝部に入り込む樹脂の流速、及び、溝部から搭載領域の外側に排出される空気の流速の低下を抑えることができる。したがって、前記隙間にある空気を短時間で外側に逃がすことが可能となる。
【００１８】
また、前記収容ケースにおいて、前記溝部は、少なくとも前記搭載領域に重なる領域において前記溝部の深さが前記搭載領域側からその外側に向かうにしたがって深くなるように傾斜する第一傾斜面、及び、少なくとも前記搭載領域の外側に位置する領域において前記溝部の深さが前記搭載領域側からその外側に向かうにしたがって浅くなるように傾斜する第二傾斜面を有し、前記第一傾斜面及び前記第二傾斜面が、前記搭載領域から当該搭載領域の外側まで延びる前記溝部の長手方向に配列されていることがより好ましい。
なお、第一傾斜面及び第二傾斜面が例えば連なるように配される場合には、溝部が断面Ｖ字状に形成されることになり、第一傾斜面及び第二傾斜面が例えば互いに間隔をあけて配される場合には、溝部が断面台形状に形成されることになる。
この構成では、前述したように、第二傾斜面によって搭載領域の外側と溝部との間を流れる樹脂や空気の流速の低下を抑えることに加え、第一傾斜面によって前記隙間と溝部との間を流れる樹脂や空気の流速の低下も抑えることができる。したがって、前記隙間の空気をさらに短時間で外側に逃がすことが可能となる。
【００１９】
さらに、前記収容ケースにおいては、前記配線板部のうち前記搭載領域の外側には、前記搭載領域に配される前記電子部品を囲むように前記一方の主面から上方に突出する位置決めガイド部が一体に形成されているとよい。
この構成では、収容ケースに対する電子部品の取り付けを容易に行うことができる。
【００２０】
なお、前記収容ケースにおいては、前記位置決めガイド部が前記筒状部によって画成されていてもよい。
【００２１】
さらに、前記収容ケースにおいては、複数の前記位置決めガイド部が、前記搭載領域の周縁の周方向に互いに間隔をあけて配列されていることが好ましい。
この構成では、二つの位置決めガイド部の間に溝部を形成することが可能となるため、溝部を通る樹脂や空気の流れが位置決めガイド部によって阻害されることを確実に防ぐことができる。
【００２２】
また、前記収容ケースにおいては、前記位置決めガイド部が、前記溝部の底面から突出し、前記電子部品を前記搭載領域に配した状態において、前記電子部品と前記位置決めガイド部との間に間隙が画成されてもよい。
この構成では、電子部品の外周面と位置決めガイド部との間隙が、溝部の上方に延びるように画成されるため、電子部品と配線板部との隙間から溝部内を通って排出された空気が、前記間隙によって、筒状部の他方の開口部に向けて流れるように溝部の上方に誘導される。したがって、隙間にある空気を効率よく収容ケースの外部に排出することが可能となる。
【００２３】
さらに、前記収容ケースにおいては、前記筒状部と前記配線板部とが一体に形成されているとよい。
この構成では、筒状部と配線板部とが別体で形成されている場合に対し、配線板部を筒状部に固定する工程が不要となるため、電子部品モジュールの製造工程数を減らして、その製造効率を向上させることが可能となる。
【００２４】
また、前記収容ケースにおいては、前記配線板部の他方の主面から突出して延びる前記電気配線の外部延出部の先端部分が、当該外部延出部の基端部分に対して屈曲されて、前記他方の主面に平行するように延びていることがより好ましい。
この構成では、本体ユニットの電子回路をなす配線基板に対して電子部品モジュールを搭載する場合に、筒状部の長手方向（両端の開口部が配列される方向）が配線基板の主面に沿うように電子部品モジュールを搭載することができる。したがって、配線基板の主面に直接電子部品を搭載する場合と比較して、配線基板の主面から突出する電子部品の突出高さを抑えて、電子機器の薄型化を図ることができる。
【００２５】
そして、前記電子部品モジュールにおいては、前記電子部品の電極が、前記電子部品の本体部の平坦面から突出するように形成されると共に、前記本体部が、前記平坦面の周縁から突出する環状突起部を有する場合には、前記溝部が、平面視で前記環状突起部よりも前記搭載領域の内側に延びているとよい。
この構成では、電子部品の本体部が、電解コンデンサのように環状突起部を有する構成であっても、配線板部の一方の主面に本体部を載置した状態で、本体部の平坦面及び環状突起部、並びに、配線板部の一方の主面によって画成される隙間を、溝部を介して確実に外方に連通させることができる。したがって、電子部品が電解コンデンサであっても、樹脂を充填する際に前記隙間の空気を効率よく逃がすことができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、電子部品モジュールや電子機器を製造する際のリペアの頻度を低下させて、電子部品モジュールや電子機器の製造効率の向上、及び、製造コストの低下を図ることができる。
また、電子機器に要する電子部品の個数を変更しても、同一の収容ケースを使用することができるため、電子部品モジュールの汎用性向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の第一実施形態に係るコンデンサモジュールを本体ユニットに固定してなる電子機器を、筒状部の他方の開口部側から見た状態を示す斜視図である。
【図２】図１に示すコンデンサモジュールを、配線板部によって閉塞された筒状部の一方の開口部側から見た状態を示す斜視図である。
【図３】図１，２に示すコンデンサモジュールを筒状部の他方の開口部側から見た状態を示す平面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図５】図３のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図６】図３のＣ−Ｃ矢視断面図である。
【図７】図３のＤ−Ｄ矢視断面図である。
【図８】電解コンデンサと配線板部との隙間への樹脂の流入方向、及び、隙間から排出される空気の排出方向の一例を示す説明図である。
【図９】図８のＥ−Ｅ矢視断面図である。
【図１０】本発明の第二実施形態に係るコンデンサモジュールの要部を示す拡大断面図である。
【図１１】本発明の第三実施形態に係るコンデンサモジュールの要部を示す拡大断面図である。
【図１２】本発明の第四実施形態に係るコンデンサモジュールの要部概略を示す平面図である。
【図１３】本発明の第五実施形態に係るコンデンサモジュールの要部を示す拡大断面図である。
【図１４】図１３のコンデンサモジュールにおける溝部及び位置決めガイドの平面視形状及び配置の一例を示す概略平面図である。
【図１５】従来の電子機器の一例を示す斜視図である。
【図１６】図１５の電子機器の要部を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
〔第一実施形態〕
以下、図１〜９を参照して本発明の第一実施形態について説明する。
図１〜７に示すように、この実施形態に係るコンデンサモジュール（電子部品モジュール）３は、電子回路を内蔵した本体ユニット５の外側に固定されることで、本体ユニット５と共に電子機器１を構成するものである。なお、本体ユニット５は、例えば従来と同様に、電子回路を構成する配線基板７や複数の電子部品等をケース９内に収容して構成されるものである。
コンデンサモジュール３は、複数の電解コンデンサ（電子部品）１１と、電解コンデンサ１１を収容する収容ケース１３と、収容ケース１３内において電解コンデンサ１１を封止する封止樹脂１５とを備えて構成されている。
【００２９】
各電解コンデンサ１１は、例えば既存のアルミニウム電解コンデンサであり、図４〜７に示すように、円柱状に形成されたコンデンサ本体（本体部）２１と、その長手方向の一端に面する平坦な一端面（平坦面）２１ａから突出するように延びる一対のリード電極（電極）２２とを備えている。また、コンデンサ本体２１には、その一端面２１ａの周縁から突出する円環状の環状突起部２３が形成されている。なお、リード電極２２の突出長さは、環状突起部２３よりも長く設定されている。
そして、コンデンサ本体２１の長手方向の他端面２１ｂには、電解コンデンサ１１の過度な内圧上昇を防ぐための防爆弁（不図示）が形成されている。すなわち、防爆弁は、電解コンデンサ１１の内圧が予め設定された所定値以上となったときに破裂するものである。
【００３０】
収容ケース１３は、両端に開口部３１Ａ,３１Ｂを有する筒状部３１と、筒状部３１の一方の開口部３１Ａを閉塞する平板状の配線板部３２とを一体に形成して構成されている。この収容ケース１３は、例えば樹脂成形によって筒状部３１及び配線板部３２を一体に形成することで、有底筒状の形状を呈している。
筒状部３１は、各電解コンデンサ１１の長手方向が筒状部３１の長手方向（両端の開口部３１Ａ,３１Ｂが配列される方向（Ｚ方向））に一致するように複数の電解コンデンサ１１を収容する形状に形成されている。さらに、本実施形態における筒状部３１は、複数の電解コンデンサ１１を筒状部３１の長手方向（Ｚ方向）に直交する一方向（筒状部３１の幅方向（Ｘ方向））に一列に並べて収容する細長い断面形状に形成されている。また、本実施形態の筒状部３１の幅方向（Ｘ方向）の両端は、円柱状とされたコンデンサ本体２１の外周面に対応する円弧状に形成されている。
なお、図示例における筒状部３１は、三つの電解コンデンサ１１を収容できる大きさに設定されているが、これに限ることはなく、任意の数の電解コンデンサ１１を収容できる大きさに設定されてよい。
【００３１】
配線板部３２は、筒状部３１に収容された電解コンデンサ１１を本体ユニット５の電子回路に電気接続するためのものであり、筒状部３１の内部に面する配線板部３２の一方の主面３２ａには、各電解コンデンサ１１を搭載する搭載領域Ｓ１が複数形成されている。
ここで、各電解コンデンサ１１の搭載領域Ｓ１は、コンデンサ本体２１が載置される一方の主面３２ａの領域であり、本実施形態では、図３や図８に示すように、平面視した配線板部３２の一方の主面３２ａにおいて円形状で示されるものである。また、複数の搭載領域Ｓ１は、互いに間隔をあけて形成されている。
そして、図４〜７に示すように、コンデンサ本体２１は、その一端面２１ａが配線板部３２の一方の主面３２ａに対向するように、環状突起部２３の先端を一方の主面３２ａに当接させることで、一方の主面３２ａに載置される。このようにコンデンサ本体２１が載置された状態では、コンデンサ本体２１の一端面２１ａ及び環状突起部２３、並びに、配線板部３２の一方の主面３２ａによって隙間Ｖ１が画成される。
【００３２】
そして、配線板部３２は、図２等に示すように、その搭載領域Ｓ１に配された電解コンデンサ１１を本体ユニット５の配線基板７に電気接続するための端子板（電気配線）３３を複数有している。各端子板３３は、図２，４に示すように、その長手方向の一端部（外部延出部）３３Ａが配線板部３２の他方の主面３２ｂから突出して延びており、他端部３３Ｂが配線板部３２内に埋設されるように、配線板部３２に取り付けられている。
【００３３】
また、配線板部３２には、図２，４，９に示すように、その厚さ方向に貫通する挿通孔３４が形成され、各端子板３３の他端部３３Ｂは挿通孔３４内に突出するように配されている。さらに、端子板３３の他端部３３Ｂにも挿通孔３４の貫通方向に貫通する孔が形成されている。
そして、これら配線板部３２の挿通孔３４及び端子板３３の孔に、電解コンデンサ１１のリード電極２２を挿通させた上で、リード電極２２と端子板３３の他端部３３Ｂとを半田１７で接合することにより、電解コンデンサ１１が端子板３３に電気接続されることになる。なお、一つの搭載領域Ｓ１に設けられる端子板３３及び挿通孔３４の数は、各電解コンデンサ１１のリード電極２２の数に対応している。
【００３４】
一方、配線板部３２から突出する端子板３３の一端部３３Ａは、その突出方向の先端部分を基端部分に対して屈曲するように形成されている。そして、この一端部３３Ａの先端部分は、配線板部３２の他方の主面３２ｂに平行する方向に延びている。より具体的に説明すれば、一端部３３Ａの先端部分は、電解コンデンサ１１の長手方向（Ｚ方向）及び複数の電解コンデンサ１１の配列方向（Ｘ方向）の両方に直交する方向に延びている。
このように形成された端子板３３の一端部３３Ａは、その先端部分が本体ユニット５の配線基板７に対してその厚さ方向に挿通されることで、配線基板７に電気接続される。このように配線基板７と端子板３３とが接続されることで、コンデンサモジュール３は、筒状部３１の長手方向（Ｚ方向）や複数の電解コンデンサ１１の配列方向（Ｘ方向）が配線基板７の主面に沿うように、配線基板７に搭載されることになる。
【００３５】
さらに、配線板部３２には、図３〜５，８に示すように、その一方の主面３２ａから窪む有底の溝部３５が複数形成されている。
各溝部３５は、電解コンデンサ１１の搭載領域Ｓ１から搭載領域Ｓ１の外側に延びるように形成されている。より具体的に説明すれば、各溝部３５は、断面視矩形状に形成され、また、平面視円形状とされた搭載領域Ｓ１の径方向に延びる平面視短冊状あるいは略矩形状に形成されている。また、各溝部３５は、搭載領域Ｓ１に形成された挿通孔３４に対して間隔をあけるように形成されている。そして、各搭載領域Ｓ１に対して形成される複数の溝部３５は、各搭載領域Ｓ１の周縁の周方向に間隔をあけるように複数配列されている。なお、本実施形態では、各搭載領域Ｓ１に対して四つの溝部３５が、搭載領域Ｓ１の周縁の周方向に等しい間隔をあけて配されている。
【００３６】
さらに詳細に説明すれば、平面視で搭載領域Ｓ１の周縁から筒状部３１の内周面に向けて延びる第一溝部３５Ａは、その長手方向の一端が環状突起部２３よりも搭載領域Ｓ１の内側に位置して、配線板部３２とこれに搭載された電解コンデンサ１１との隙間Ｖ１に連通している。一方、第一溝部３５Ａの他端は、搭載領域Ｓ１の外側に位置し、これによって第一溝部３５Ａが収容ケース１３内の空間に連通している。
また、平面視で互いに隣り合う二つの搭載領域Ｓ１の間に形成される第二溝部３５Ｂは、二つの搭載領域Ｓ１の配列方向（Ｘ方向）に延びており、その長手方向の両端が環状突起部２３よりも各搭載領域Ｓ１の内側に位置している。これにより、第二溝部３５Ｂが隣り合う二つの搭載領域Ｓ１に搭載された電解コンデンサ１１と配線板部３２との隙間Ｖ１に連通している。一方、二つの搭載領域Ｓ１の間に位置する第二溝部３５Ｂの長手方向の中途部は、二つの搭載領域Ｓ１の外側に位置しているため、第二溝部３５Ｂは収容ケース１３内の空間に連通している。
したがって、配線板部３２と電解コンデンサ１１との隙間Ｖ１は、第一溝部３５Ａや第二溝部３５Ｂを介して収容ケース１３内の空間に連通している。
【００３７】
また、配線板部３２のうち各搭載領域Ｓ１の外側には、図３，６，７に示すように、各搭載領域Ｓ１に配される電解コンデンサ１１を囲むように、一方の主面３２ａから上方に突出する複数（図示例では四つずつ）の位置決めガイド部３６が一体に形成されている。
各位置決めガイド部３６は、平面視でコンデンサ本体２１の外周面に対応する円弧状に形成されている。本実施形態においては、電解コンデンサ１１を配線板部３２に搭載した状態で、コンデンサ本体２１の外周面が位置決めガイド部３６に接触する、あるいは、コンデンサ本体２１の外周面及び位置決めガイド部３６が微小な間隙を介して互いに対向するようになっている。
【００３８】
そして、各搭載領域Ｓ１に対して形成される複数の位置決めガイド部３６は、搭載領域Ｓ１の周縁の周方向に互いに間隔をあけて配列されている。より詳細に説明すれば、複数の位置決めガイド部３６は、搭載領域Ｓ１の周方向に配列された複数の溝部３５の間に配され、溝部３５に干渉しないようになっている。
なお、電解コンデンサ１１の配列方向（Ｘ方向）の両端に配される各電解コンデンサ１１を囲む複数の位置決めガイド部３６のうち一部（図示例では二つ）は、筒状部３１の内周面に一体に形成されている。言い換えれば、位置決めガイド部３６の一部は、筒状部３１によって画成されている。
【００３９】
さらに、図２等に示すように、配線板部３２の厚さ方向に沿う側面及びこれに連なる筒状部３１の外周面には、コンデンサモジュール３を本体ユニット５のケース９に固定するための係合溝３７が形成されている。この係合溝３７を本体ユニット５のケース９の側壁部の一部に形成された開口部の縁に係合させることで（図１参照）、コンデンサモジュール３を本体ユニット５のケース９に固定することができる。
【００４０】
封止樹脂１５は、図４〜７に示すように、配線板部３２の一方の主面３２ａ及び各電解コンデンサ１１の全体を封止するように収容ケース１３内に形成されており、これによって電解コンデンサ１１が収容ケース１３に固定されている。すなわち、本実施形態においては、防爆弁を含む電解コンデンサ１１の他端面２１ｂが封止樹脂１５によって覆われている。ここで、封止樹脂１５の硬度及び防爆弁を覆う封止樹脂１５の厚みは、防爆弁の正常な作動を妨げないように調整されている。例えば、封止樹脂１５の材質が柔らかい場合には、防爆弁を覆う封止樹脂１５の厚みを大きくしてもよいが、封止樹脂１５の材質が硬い場合には、電解コンデンサ１１の防爆機能を損なわないように封止樹脂１５の厚みを小さく調整する必要がある。
なお、図示例においては、封止樹脂１５が筒状部３１の他方の開口部３１Ｂよりも収容ケース１３の内側に位置しているが、前述した防爆弁と封止樹脂１５の硬さとの関係や、他方の開口部３１Ｂに対する電解コンデンサ１１の他端面２１ｂの位置によっては、例えば収容ケース１３内全体に充填されていてもよい。
【００４１】
次に、上記構成のコンデンサモジュール３の製造方法の一例について説明する。
コンデンサモジュール３を製造する際には、はじめに、電解コンデンサ１１を他方の開口部３１Ｂ側から筒状部３１内に収容すると共に、電解コンデンサ１１のリード電極２２が配線板部３２の挿通孔３４及び端子板３３の孔に挿通されるように、コンデンサ本体２１を配線板部３２の一方の主面３２ａに載置する（収容工程）。
このように電解コンデンサ１１を筒状部３１に収容する際には、位置決めガイド部３６によって電解コンデンサ１１が一方の主面３２ａの搭載領域Ｓ１上に案内されるため、電解コンデンサ１１を容易に搭載領域Ｓ１に配することができる。
【００４２】
次いで、電解コンデンサ１１のリード電極２２と端子板３３の他端部３３Ｂとを半田１７で接合する（接続工程）。なお、半田１７による接合は、リード電極２２の先端部分及び端子板３３の他端部３３Ｂが露出する配線板部３２の他方の主面３２ｂ側から行えばよい。この接続工程よって、電解コンデンサ１１のリード電極２２が配線板部３２の端子板３３に電気接続されることになる。
【００４３】
最後に、他方の開口部３１Ｂから筒状部３１内に溶融した樹脂を流し込み、硬化させることで、封止樹脂１５によって、収容ケース１３内において電解コンデンサ１１全体及び配線板部３２の一方の主面３２ａを封止し、電解コンデンサ１１を収容ケース１３に固定する（封止工程）。これにより、コンデンサモジュール３の製造が完了する。
【００４４】
前述の封止工程で溶融樹脂を収容ケース１３内に流し込む際には、例えば図９に示すように、溶融樹脂が一の溝部３５を介してコンデンサ本体２１と配線板部３２との隙間Ｖ１に流れ込む。このため、コンデンサ本体２１と配線板部３２との隙間Ｖ１にある空気は、この溶融樹脂の流れ込みによって、隙間Ｖ１から他の溝部３５を通って搭載領域Ｓ１の外側に押し出されるため、隙間Ｖ１にある空気を収容ケース１３の外側に効率よく排出することができる。
なお、図９における符号Ｄ１は、一の溝部３５から隙間Ｖ１に向けて流れる溶融樹脂の流れ方向を示しており、符号Ｄ２は、隙間Ｖ１から他の溝部３５を通して搭載領域Ｓ１の外側に流れる空気の流れ方向を示している。
【００４５】
そして、この封止工程は、例えば溶融樹脂を流し出すポッティング装置のノズルを、筒状部３１の他方の開口部３１Ｂの上方において、複数の電解コンデンサ１１の配列方向（Ｘ方向）に移動させながら実施するとよい。
この場合には、例えば図８に示すように、溶融樹脂が電解コンデンサ１１の配列方向（Ｘ方向）に並べられた溝部３５に入り込み易く、配列方向に直交する方向（紙面縦方向）に並べられた溝部３５には入り込み難い。このため、電解コンデンサ１１と配線板部３２との隙間Ｖ１にある空気は、紙面縦方向に並べられた溝部３５を通じて搭載領域Ｓ１外に押し出されることになり、隙間Ｖ１にある空気を収容ケース１３の外側に効率よく排出することができる。
【００４６】
さらに、上述のように製造されるコンデンサモジュール３を本体ユニット５に固定する場合には、例えば端子板３３の一端部３３Ａを半田等によって配線基板７に接合して電気接続した後に、配線基板７がケース９内に収容されるように、コンデンサモジュール３をケース９に固定すればよい。また、この固定後には、例えば本体ユニット５のケース９内に樹脂を流し込んで、配線板部３２の他方の主面３２ｂや配線基板７等を樹脂封止してもよいが、電子機器１の使用環境によっては例えば樹脂封止しなくても構わない。
【００４７】
以上説明したように、本実施形態に係る収容ケース１３及びコンデンサモジュール３によれば、溶融樹脂を収容ケース１３に流し込む際、電解コンデンサ１１と配線板部３２と隙間Ｖ１にある空気を効率よく収容ケース１３の外側に排出することができる。
特に、本実施形態では、溝部３５が各搭載領域Ｓ１の周縁の周方向に間隔をあけて複数配列されているため、図８に例示したように、溶融樹脂を一の方向に延びる一の溝部３５に入り込み易くなるように設定すれば、隙間Ｖ１にある空気を他の方向に延びる他の溝部３５から搭載領域Ｓ１の外側に効率よく逃がすことができる。
【００４８】
これにより、溶融樹脂を収容ケース１３に流し込んだ後の状態において、隙間Ｖ１にある空気が気泡として溶融樹脂中に残留することを抑制できる。すなわち、従来のように、溶融樹脂を筒状部３１に流し込んだ後から溶融樹脂が硬化するまでの間に、前述の気泡が樹脂中を上昇して樹脂の上面から窪む窪み部として残ってしまうことを抑えることができる。
したがって、前述の窪み部を埋めるリペアの頻度を低下させて、コンデンサモジュール３や電子機器１の製造効率の向上、及び、製造コストの低下を図ることができる。
【００４９】
また、収容ケース１３は、任意の個数の電解コンデンサ１１を一括して挿入できる有底筒状に形成されるため、本体ユニット５の電子回路に接続すべき電解コンデンサ１１の個数が変化しても、同一の収容ケース１３を使用することが可能となる。さらに、配線板部３２の端子板３３に対する電解コンデンサ１１のリード電極２２の形状や配置（電気接続構造）が同一であれば、電解コンデンサ１１の個数を変更しても、電解コンデンサ１１に対する配線板部３２の端子板３３の形状や配置（電気接続構造）を変更する必要がないため、同一の収容ケース１３に対して任意の個数の電解コンデンサ１１を電気接続することができる。したがって、コンデンサモジュール３の汎用性向上を図ることができる。
【００５０】
さらに、本実施形態の収容ケース１３には位置決めガイド部３６が形成されているため、収容ケース１３に対する電解コンデンサ１１の取り付けを容易に行うことができる。
また、上記位置決めガイド部３６は、溝部３５に干渉しないように、同一の搭載領域Ｓ１に対してその周縁の周方向に互いに間隔をあけて複数配列されているため、溝部３５を通る溶融樹脂や空気の流れが位置決めガイド部３６によって阻害されることを確実に防ぐことができる。
【００５１】
さらに、本実施形態の収容ケース１３は、筒状部３１と配線板部３２とが一体に形成されているため、筒状部３１と配線板部３２とが別体で形成される場合と比較して、配線板部３２を筒状部３１に固定する工程が不要となるため、コンデンサモジュール３の製造工程数を減らして、その製造効率を向上させることも可能となる。
また、本実施形態の収容ケース１３では、配線板部３２の他方の主面３２ｂから突出する端子板３３の一端部３３ＡがＬ字状に屈曲されているため、筒状部３１の長手方向（Ｚ方向）や複数の電解コンデンサ１１の配列方向（Ｘ方向）が配線基板７の主面に沿うように、コンデンサモジュール３を配線基板７に搭載することができる。したがって、配線基板７の主面に直接電解コンデンサ１１を搭載する場合と比較して、配線基板７の主面から突出する電解コンデンサ１１の突出高さを抑えて、電子機器１の薄型化を図ることができる。
【００５２】
さらに、本実施形態のコンデンサモジュール３によれば、リード電極２２を含む電解コンデンサ１１全体及び配線板部３２の一方の主面３２ａが封止樹脂１５によって封止されていることで、収容ケース１３の他方の開口部３１Ｂから収容ケース１３内に水分等が入り込んでも、リード電極２２や配線板部３２あるいはコンデンサ本体２１には到達しないため、電解コンデンサ１１の電気的な短絡を防止できる。
また、収容ケース１３内に一括して収容された複数の電解コンデンサ１１が封止樹脂１５により一括して固定されるため、電解コンデンサ１１が収容ケース１３に対して振動することを防止でき、その結果として、電解コンデンサ１１と端子板３３との電気接続の信頼性が向上する。
以上のことから、電気的に信頼性の高いコンデンサモジュール３を提供することが可能となる。
【００５３】
なお、この第一実施形態において、溝部３５は、複数形成されることに限らず、例えば一つだけ形成されてもよい。このような構成では、同一の溝部に樹脂及び空気を互いに逆向きに流通させることができるように、溝部３５を幅広に形成することが好ましい。
【００５４】
〔第二実施形態〕
次に、図１０を参照して本発明の第二実施形態について説明する。
この実施形態に係るコンデンサモジュールは、図１０に示すように、第一実施形態のコンデンサモジュール３と比較して、溝部３５の断面形状のみが異なっている。
図１０に示すように、この実施形態のコンデンサモジュール３を構成する配線板部３２の溝部３５は、第一実施形態と同様に、配線板部３２の一方の主面３２ａにおける電解コンデンサ１１の搭載領域から搭載領域の外側に延びるように形成され、その長手方向の一端が環状突起部２３よりも内側に位置している。
【００５５】
そして、この溝部３５は、その深さが搭載領域からその外側に向かうにしたがって浅くなるように形成されている。言い換えれば、溝部３５の底面３５ｃが、搭載領域Ｓ１の内側から外側に向かうにしたがって配線板部３２の一方の主面３２ａに近づくように傾斜する傾斜面となっている。
本実施形態の収容ケースによれば、第一実施形態と同様の効果を奏する。また、本実施形態の収容ケースによれば、封止工程においては溝部３５の傾斜面に沿って溶融樹脂や空気が流れるため、搭載領域Ｓ１の外側から溝部３５に入り込む溶融樹脂の流速の低下、及び、溝部３５から搭載領域Ｓ１の外側に排出される空気の流速の低下を抑えることができる。したがって、隙間Ｖ１にある空気を短時間で外側に逃がすことができる。
【００５６】
〔第三実施形態〕
次に、図１１を参照して本発明の第三実施形態について説明する。
この実施形態に係るコンデンサモジュールは、図１１に示すように、第一、第二実施形態のコンデンサモジュール３と比較して、溝部３５の断面形状のみが異なっている。
図１１に示すように、この実施形態のコンデンサモジュール３を構成する配線板部３２の溝部３５は、電解コンデンサ１１の搭載領域Ｓ１に重なる領域において、溝部３５の深さが搭載領域Ｓ１側からその外側に向かうにしたがって深くなるように傾斜する第一傾斜面３５ｄを有している。また、溝部３５は、搭載領域Ｓ１の外側に位置する領域において、溝部３５の深さが搭載領域Ｓ１側からその外側に向かうにしたがって浅くなるように傾斜する第二傾斜面３５ｅを有している。そして、これら第一傾斜面３５ｄ及び第二傾斜面３５ｅは、搭載領域Ｓ１から当該搭載領域Ｓ１の外側に向けて延びる溝部３５の長手方向に配列されている。
そして、本実施形態では、第一傾斜面３５ｄ及び第二傾斜面３５ｅが連なるように配されており、これによって溝部３５が断面Ｖ字状に形成されている。なお、図示例では、第二傾斜面３５ｅが搭載領域Ｓ１に重なる領域まで延びることで、第一傾斜面３５ｄと第二傾斜面３５ｅとの接続部分が、電解コンデンサ１１の環状突起部２３に重なるように位置しているが、例えば隙間Ｖ１に重なるように位置してもよいし、搭載領域Ｓ１の外側に位置してもよい。
【００５７】
本実施形態の収容ケースによれば、第一実施形態と同様の効果を奏する。また、本実施形態の収容ケースによれば、第二傾斜面３５ｅによって搭載領域Ｓ１の外側と溝部３５との間を流れる樹脂や空気の流速の低下を抑えることに加え、第一傾斜面３５ｄによって隙間Ｖ１と溝部３５との間を流れる樹脂や空気の流速の低下も抑えることができる。したがって、隙間Ｖ１にある空気をさらに短時間で外側に逃がすことが可能となる。
なお、上記第三実施形態では、第一傾斜面３５ｄ及び第二傾斜面３５ｅが連ねて配されているが、例えば互いに間隔をあけて配されてもよい。この場合、溝部３５は断面台形状に形成されることになる。
【００５８】
〔第四実施形態〕
次に、図１２を参照して本発明の第四実施形態について説明する。
この実施形態に係るコンデンサモジュールは、図１２に示すように、第一実施形態のコンデンサモジュール３と比較して、溝部３５の平面視形状のみが異なっている。
図１２に示すように、この実施形態のコンデンサモジュールを構成する収容ケースの配線板部３２には、その一方の主面３２ａに沿う方向に延びて平面視短冊状に形成された二つの溝部３５が形成されており、これら二つの溝部３５は互いに直交している。すなわち、二つの溝部３５は、平面視十字形状を呈している。そして、各溝部３５は、第一実施形態と同様に搭載領域Ｓ１の径方向に延びており、その両端部が搭載領域Ｓ１の外側に位置している。
なお、図示例では、二つの溝部３５が挿通孔３４に重なるように形成されているが、例えば挿通孔３４に重ならないように形成されても構わない。
【００５９】
本実施形態の収容ケースによれば、第一実施形態と同様の効果を奏する。また、本実施形態の収容ケースによれば、封止工程において例えば溶融樹脂が溝部３５の長手方向の一端部から入り込むように設定することで、隙間Ｖ１にある空気を溝部３５の他端部から外側に効率よく逃がすことが可能となる。
この第四実施形態の構成は、前述した第二、第三実施形態のいずれにも適用することが可能である。
なお、上記第四実施形態では、互いに直交する二つの短冊状の溝部３５が形成されているが、例えば一つの短冊状の溝部３５のみが形成されてもよい。
【００６０】
〔第五実施形態〕
次に、図１３，１４を参照して本発明の第五実施形態について説明する。
この実施形態に係るコンデンサモジュールは、図１３に示すように、第一実施形態のコンデンサモジュール３と比較して、溝部３５及び位置決めガイド部３６の相対的な位置関係のみが異なっている。
図１３に示すように、この実施形態のコンデンサモジュール３を構成する収容ケース１３の配線板部３２には、第一実施形態と同様に、電解コンデンサ１１の搭載領域から搭載領域の外側に延びる溝部３５、及び、搭載領域に配される電解コンデンサ１１を囲む位置決めガイド部３６が形成されている。
【００６１】
そして、本実施形態では、位置決めガイド部３６が、溝部３５の底面３５ｃから突出して一方の主面３２ａの上方まで延びている。より具体的に説明すれば、位置決めガイド部３６は、搭載領域の外側に位置する溝部３５の長手方向の端部に配されている。これにより、搭載領域に配されたコンデンサ本体２１の外周面と位置決めガイド部３６との間には、間隙Ｖ２が画成されている。なお、この間隙Ｖ２が画成されていても、電解コンデンサ１１を筒状部３１に収容する際に、位置決めガイド部３６によって一方の主面３２ａの搭載領域上に案内することは十分に可能である。
【００６２】
このように位置決めガイド部３６が溝部３５の底面３５ｃから突出する構成では、例えば図１４に示すように、搭載領域Ｓ１の周方向に沿う溝部３５の周方向長さを位置決めガイド部３６の周方向長さよりも長く設定しておくことが好ましい。このように設定しておくことで、封止工程において溶融樹脂を容易に溝部３５内に入り込ませることができる。なお、この図１４におけるＦ−Ｆ矢視断面図は、図１３に示す断面図に相当している。
本実施形態の収容ケースによれば、第一実施形態と同様の効果を奏する。また、本実施形態の収容ケースでは、コンデンサ本体２１の外周面と位置決めガイド部３６との間隙Ｖ２が、溝部３５の上方に延びるように画成されるため、コンデンサ本体２１と配線板部３２との隙間Ｖ１から溝部３５内を通って搭載領域Ｓ１の外側に排出された空気が、間隙Ｖ２によって筒状部３１の他方の開口部３１Ｂに向けて流れるように溝部３５の上方に誘導される。したがって、隙間Ｖ１にある空気を効率よく収容ケース１３の外部に排出することができる。
なお、この第五実施形態の構成は、前述した第二〜第四実施形態のいずれにも適用することが可能である。
【００６３】
以上、本発明の第一〜第五実施形態により本発明の詳細ついて説明したが、本発明の技術的範囲はこれに限定されることはなく、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
すなわち、溝部３５は、上述した全ての実施形態の形状や配列に限らず、例えば、電解コンデンサの搭載領域の周縁の周方向に沿う平面視環状に形成されてもよい。
また、収容ケース１３の筒状部３１は、複数の電解コンデンサ１１を筒状部３１の長手方向（Ｚ方向）に直交する方向（Ｘ方向）に一列に並べて収容する細長い断面形状に形成されることに限らず、複数の電解コンデンサ１１をマトリックス状、千鳥状等のように任意に配列することができるように、例えば正多角形や円形など任意の断面形状に形成されていてよい。
【００６４】
さらに、収容ケース１３の筒状部３１は、複数の電解コンデンサ１１を収容できるように形成されているが、例えば一つの電解コンデンサ１１のみを収容できる形状に形成されていても構わない。なお、この場合には、位置決めガイド部３６全体が例えば筒状部３１の内周面によって画成されてもよい。
また、配線板部３２には位置決めガイド部３６が形成されるとしたが、例えば形成されなくてもよい。この構成では、同一の収容ケース１３に収容可能な電解コンデンサ１１の個数だけではなく、電解コンデンサ１１のサイズも任意に設定することができる。したがって、収容ケース１３の汎用性をさらに向上させることができる。
【００６５】
さらに、配線板部３２は、筒状部３１と一体に形成されるとしたが、例えば配線板部３２の一方の主面３２ａが収容ケース１３内に臨むように、接着剤等によって筒状部３１の一方の開口部３１Ａ側に接着固定されてもよい。この場合、配線板部３２の一方の主面３２ａの面積は、一方の開口部３１Ａを閉塞できるように、収容ケース１３の一方の開口部３１Ａの開口面積よりも大きく設定されていればよい。
また、上記構成のコンデンサモジュールを製造する場合には、配線板部３２を筒状部３１に固定した後に、第一実施形態と同様に筒状部３１内に電解コンデンサ１１を収容してもよいが、例えば、電解コンデンサ１１を配線板部３２に搭載した後に、配線板部３２を筒状部３１の一方の開口部３１Ａ側に接着固定してもよい。
【００６６】
さらに、電解コンデンサ１１のリード電極２２と配線板部３２の端子板３３とは、半田１７によって接合されるとしたが、少なくともリード電極２２と端子板３３とが電気接続されればよく、例えば溶接等の他の手法によって接合されてもよい。
また、封止樹脂１５は、電解コンデンサ１１全体を封止するとしたが、少なくとも配線板部３２の一方の主面３２ａを封止して、電解コンデンサ１１を収容ケース１３に固定していればよい。すなわち、封止樹脂１５は、例えば防爆弁を含む電解コンデンサ１１の他端面２１ｂを覆わず、電解コンデンサ１１の一端面２１ａ側のみを封止していてもよい。このような構成であっても、水分等による電解コンデンサ１１の電気的な短絡や、収容ケース１３に対する電解コンデンサ１１の振動を防止することができる。
さらに、封止樹脂１５によって防爆弁を覆わない場合には、例えば収容ケース１３の他方の開口部３１Ｂを閉塞する蓋部材を設けてもよく、これによって、防爆弁を含む電解コンデンサ１１全体の保護を図ることが可能となる。
【００６７】
そして、全ての実施形態においては、電解コンデンサ１１を備えるコンデンサモジュール３について説明したが、本発明の電子部品モジュールは、少なくとも本体ユニット５の電子回路に必要な任意の電子部品を備える構成に適用することが可能である。すなわち、収容ケース１３には、電解コンデンサ１１に限らず、例えばベアチップ等の他の電子部品が収容されていてもよい。
【符号の説明】
【００６８】
１ 電子機器
３ コンデンサモジュール（電子部品モジュール）
５ 本体ユニット
７ 配線基板
１１ 電解コンデンサ（電子部品）
２１ コンデンサ本体（本体部）
２１ａ 一端面（平坦面）
２２ リード電極（電極）
２３ 環状突起部
１３ 収容ケース
３１ 筒状部
３１Ａ 一方の開口部
３１Ｂ 他方の開口部
３２ 配線板部
３２ａ 一方の主面
３２ｂ 他方の主面
３３ 端子板（電気配線）
３３Ａ 一端部（外部延出部）
３５，３５Ａ，３５Ｂ 溝部
３５ｄ 第一傾斜面
３５ｅ 第二傾斜面
３６ 位置決めガイド部
１５ 封止樹脂
Ｓ１ 搭載領域
Ｖ１ 隙間
Ｖ２ 間隙
【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体部の外面に電極を設けた構成の電子部品を収容した状態で、電子回路を内蔵した本体ユニットに固定すると共に、前記電子部品を前記電子回路に電気接続するための収容ケースであって、
両端に開口部を有すると共に一つ以上の前記電子部品を収容可能な筒状部と、当該筒状部の一方の開口部を閉塞する板状に形成されると共に、前記筒状部に収容された前記電子部品の前記電極を前記電子回路に電気接続するための電気配線を有する配線板部と、を備え、
前記筒状部の内部に面する前記配線板部の一方の主面には、前記電子部品を搭載する搭載領域が形成され、
前記配線板部には、前記一方の主面から窪む溝部が前記搭載領域から当該搭載領域の外側まで延びるように形成されていることを特徴とする収容ケース。
【請求項２】
前記溝部が、前記搭載領域の周縁の周方向に間隔をあけて複数配列されていることを特徴とする請求項１に記載の収容ケース。
【請求項３】
前記一方の主面に沿う方向に延びる前記溝部の長手方向の両端部が、前記搭載領域の外側に位置することを特徴とする請求項１に記載の収容ケース。
【請求項４】
前記溝部は、少なくとも前記搭載領域に重なる領域において前記溝部の深さが前記搭載領域側からその外側に向かうにしたがって深くなるように傾斜する第一傾斜面、及び、少なくとも前記搭載領域の外側に位置する領域において前記溝部の深さが前記搭載領域側からその外側に向かうにしたがって浅くなるように傾斜する第二傾斜面を有し、
前記第一傾斜面及び前記第二傾斜面が、前記搭載領域から当該搭載領域の外側まで延びる前記溝部の長手方向に配列されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の収容ケース。
【請求項５】
前記溝部の深さが、前記搭載領域からその外側に向かうにしたがって浅くなることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の収容ケース。
【請求項６】
前記配線板部のうち前記搭載領域の外側には、前記搭載領域に配される前記電子部品を囲むように前記一方の主面から上方に突出する位置決めガイド部が一体に形成されていることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の収容ケース。
【請求項７】
前記位置決めガイド部が、前記筒状部によって画成されていることを特徴とする請求項６に記載の収容ケース。
【請求項８】
複数の前記位置決めガイド部が、前記搭載領域の周縁の周方向に互いに間隔をあけて配列されていることを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の収容ケース。
【請求項９】
前記位置決めガイド部が、前記溝部の底面から突出し、
前記電子部品を前記搭載領域に配した状態において、前記電子部品と前記位置決めガイド部との間に間隙が画成されることを特徴とする請求項６から請求項８のいずれか１項に記載の収容ケース。
【請求項１０】
前記筒状部と前記配線板部とが一体に形成されていることを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の収容ケース。
【請求項１１】
前記配線板部の他方の主面から突出して延びる前記電気配線の外部延出部の先端部分が、当該外部延出部の基端部分に対して屈曲されて、前記他方の主面に平行するように延びていることを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の収容ケース。
【請求項１２】
請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の収容ケースの前記筒状部に、本体部の外面に電極を設けて構成される電子部品が収容された状態で、前記本体部が前記配線板部の搭載領域に載置されると共に、前記電極と前記電気配線とが電気接続され、
さらに、前記配線板部の一方の主面、及び、前記電極と前記電気配線との電気接続部分が、前記筒状部内に充填された樹脂によって封止されていることを特徴とする電子部品モジュール。
【請求項１３】
前記電極が、前記本体部の平坦面から突出するように形成されると共に、前記本体部が、前記平坦面の周縁から突出する環状突起部を有し、
前記溝部が、平面視で前記環状突起部よりも前記搭載領域の内側に延びていることを特徴とする請求項１２に記載の電子部品モジュール。
【請求項１４】
請求項１２又は請求項１３に記載の電子部品モジュールと、当該電子部品モジュールを固定し、前記配線板部の電気配線に電気接続される電子回路を内蔵する本体ユニットとを備えることを特徴とする電子機器。
【請求項１】
本体部の外面に電極を設けた構成の電子部品を収容した状態で、電子回路を内蔵した本体ユニットに固定すると共に、前記電子部品を前記電子回路に電気接続するための収容ケースであって、
両端に開口部を有すると共に一つ以上の前記電子部品を収容可能な筒状部と、当該筒状部の一方の開口部を閉塞する板状に形成されると共に、前記筒状部に収容された前記電子部品の前記電極を前記電子回路に電気接続するための電気配線を有する配線板部と、を備え、
前記筒状部の内部に面する前記配線板部の一方の主面には、前記電子部品を搭載する搭載領域が形成され、
前記配線板部には、前記一方の主面から窪む溝部が前記搭載領域から当該搭載領域の外側まで延びるように形成されていることを特徴とする収容ケース。
【請求項２】
前記溝部が、前記搭載領域の周縁の周方向に間隔をあけて複数配列されていることを特徴とする請求項１に記載の収容ケース。
【請求項３】
前記一方の主面に沿う方向に延びる前記溝部の長手方向の両端部が、前記搭載領域の外側に位置することを特徴とする請求項１に記載の収容ケース。
【請求項４】
前記溝部は、少なくとも前記搭載領域に重なる領域において前記溝部の深さが前記搭載領域側からその外側に向かうにしたがって深くなるように傾斜する第一傾斜面、及び、少なくとも前記搭載領域の外側に位置する領域において前記溝部の深さが前記搭載領域側からその外側に向かうにしたがって浅くなるように傾斜する第二傾斜面を有し、
前記第一傾斜面及び前記第二傾斜面が、前記搭載領域から当該搭載領域の外側まで延びる前記溝部の長手方向に配列されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の収容ケース。
【請求項５】
前記溝部の深さが、前記搭載領域からその外側に向かうにしたがって浅くなることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の収容ケース。
【請求項６】
前記配線板部のうち前記搭載領域の外側には、前記搭載領域に配される前記電子部品を囲むように前記一方の主面から上方に突出する位置決めガイド部が一体に形成されていることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の収容ケース。
【請求項７】
前記位置決めガイド部が、前記筒状部によって画成されていることを特徴とする請求項６に記載の収容ケース。
【請求項８】
複数の前記位置決めガイド部が、前記搭載領域の周縁の周方向に互いに間隔をあけて配列されていることを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の収容ケース。
【請求項９】
前記位置決めガイド部が、前記溝部の底面から突出し、
前記電子部品を前記搭載領域に配した状態において、前記電子部品と前記位置決めガイド部との間に間隙が画成されることを特徴とする請求項６から請求項８のいずれか１項に記載の収容ケース。
【請求項１０】
前記筒状部と前記配線板部とが一体に形成されていることを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の収容ケース。
【請求項１１】
前記配線板部の他方の主面から突出して延びる前記電気配線の外部延出部の先端部分が、当該外部延出部の基端部分に対して屈曲されて、前記他方の主面に平行するように延びていることを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の収容ケース。
【請求項１２】
請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の収容ケースの前記筒状部に、本体部の外面に電極を設けて構成される電子部品が収容された状態で、前記本体部が前記配線板部の搭載領域に載置されると共に、前記電極と前記電気配線とが電気接続され、
さらに、前記配線板部の一方の主面、及び、前記電極と前記電気配線との電気接続部分が、前記筒状部内に充填された樹脂によって封止されていることを特徴とする電子部品モジュール。
【請求項１３】
前記電極が、前記本体部の平坦面から突出するように形成されると共に、前記本体部が、前記平坦面の周縁から突出する環状突起部を有し、
前記溝部が、平面視で前記環状突起部よりも前記搭載領域の内側に延びていることを特徴とする請求項１２に記載の電子部品モジュール。
【請求項１４】
請求項１２又は請求項１３に記載の電子部品モジュールと、当該電子部品モジュールを固定し、前記配線板部の電気配線に電気接続される電子回路を内蔵する本体ユニットとを備えることを特徴とする電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【公開番号】特開２０１２−１５１２２３（Ｐ２０１２−１５１２２３Ａ）
【公開日】平成２４年８月９日（２０１２．８．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−７８０８（Ｐ２０１１−７８０８）
【出願日】平成２３年１月１８日（２０１１．１．１８）
【出願人】（０００００２０３７）新電元工業株式会社 (776)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年８月９日（２０１２．８．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１月１８日（２０１１．１．１８）
【出願人】（０００００２０３７）新電元工業株式会社 (776)
【Ｆターム（参考）】
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