【課題】 本発明は、従来よりも汎用性が高いリード線付き電子部品の基板への電気接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 第１、第２の外部電極８ａ、８ｂを有する部品素子８と、第１の外部電極８ａと接続された第１のリード線７ａと、第２の外部電極８ｂと接続された第２のリード線７ｂと、一端が前記第１のリード線７ａの終端部と接続される導電性の第１の着脱部材６ａと、一端が前記第２のリード線７ｂの終端部と接続される導電性の第２の着脱部材６ｂとを備えるリード線付き電子部品４と、第１、第２の端子電極３ａ、３ｂを備え、実装基板の配線導体と接続される表面実装電子部品３とを有し、第１、第２の着脱部材６ａ、６ｂは、他端を表面実装電子部品３の第１、第２の端子電極３ａ、３ｂにそれぞれ着脱自在に電気的に接続可能であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品実装基板の小型化・薄型化に伴い発生しうる、部品同士がアンダーフィル樹脂を介して接着固定し、部品の取り外しに不具合が生じる問題を抑制すること。
【解決手段】メイン基板１０と、メイン基板１０上に搭載される電子部品３０及び５０と、メイン基板１０と電子部品３０との間に充填されるアンダーフィル樹脂４０と、電子部品３０の上面及び側面を、電子部品３０との間に隙間を有した状態で覆う被覆部材２０とを有し、被覆部材２０の内面の少なくとも一部には、当該面よりもアンダーフィル樹脂４０との密着力が弱い離型膜６０が形成されている電子部品実装基板。 （もっと読む）

【課題】収容ケース内に電子部品を収容すると共に樹脂を充填して電子部品を封止する構成の電子部品モジュールを製造する際のリペアの頻度を低下させて、電子部品モジュールの製造効率向上や製造コスト削減を図る。
【解決手段】電子部品１１を収容可能な筒状部３１と、電子部品１１に電気接続させる電気配線３３を有し、筒状部３１の一方の開口部３１Ａを閉塞する配線板部３２とを備え、筒状部３１内に面する配線板部３２の一方の主面に、電子部品１１を搭載する搭載領域を形成し、さらに、配線板部３２に、その一方の主面から窪むと共に前記搭載領域から搭載領域の外側まで延びる溝部３５を形成した収容ケース１３を提供する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣモジュールとマザーボードの間に追加モジュール体を配置可能に構成することで、基板そのものの設計変更の必要なしに、機能を追加する。
【解決手段】信号の入出力端子となるＩＣ信号端子を多数有するＩＣモジュール０１０２と、ＩＣ信号端子とそれぞれ接続可能な基板接続端子を有するマザーボード０１０１と、ＩＣモジュールとマザーボードの間に配置され、ＩＣ信号端子とそれぞれ接続される追加モジュール接続端子を上面側に有し、下面側に基板接続端子とそれぞれ接続される追加モジュール信号端子を有する追加モジュール体０１０３と、を有する機能追加型基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】 アンダーフィル材を用いずに、半導体装置の接合部の耐圧迫性や長期信頼性を改善することができる実装構造を提供することを課題とする。
【解決手段】 電子部品４の電極４ｃを接続端子８を介して配線基板２の電極パッド２ａに接合する。配線基板２を貫通して延在する貫通開口２ｂが、配線基板２の電子部品４が実装される領域の周囲に設けられる。クランプ部材１０は貫通開口２ｂを貫通して延在する。クランプ部材１０は、貫通開口２ｂを貫通して延在する中間部１０ｃと、中間部１０ｃの両端において屈曲された先端部１０ａ，１０ｂとを有する。先端部１０ａ，１０ｂの間で電子部品４と配線基板２とを挟み込む。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の交換が容易な回路基板を提供すること。
【解決手段】外部電極１４が一面に設けられた半導体装置２と、前記外部電極１４に対応する基板電極１６を有する配線基板６と、前記外部電極１４に対応する第１の貫通電極２４を有する第１の絶縁基板と前記外部電極１４に対応する第２の貫通電極２８とを有する第２の絶縁基板とを有し、前記第１の貫通電極２４と前記第２の貫通電極２８が第１の半田を介して接続された中継基板２２とを備え、前記外部電極１４と前記第１の貫通電極２４が、第２の半田３４を介して接続され、前記基板電極１４と前記第２の貫通電極２８が、第３の半田３６を介して接続され、前記第１の半田が、前記第２の半田３４及び前記第３の半田３６より低い融点を有し、且つ前記第２の半田３４又は前記第３の半田３６より薄い回路基板。 （もっと読む）

【課題】電気部品のタブ端子の挿抜作業が容易であり、電気部品のタブ端子を接続部との接触状態に保持して導通信頼性を安定して確保することができる、新規な構造の基板用端子を提供すること。
【解決手段】電気部品５４のタブ端子５６が挿入されて該タブ端子５６の厚さ方向両側から押圧状態で当接する、相互に対向配置された一対の弾性舌片２６ａ，２６ｂからなる導通部２７と、前記一対の弾性舌片２６ａ，２６ｂの対向面間が上方に開放された上方挿入口３１と、前記一対の弾性舌片２６ａ，２６ｂの対向面間が両側方の一方の側に開放された側方挿入口３２と、前記一対の弾性舌片２６ａ，２６ｂの対向面間の両側方の他方の側を覆うガイド部４４とを設けた。 （もっと読む）

【課題】プリント配線回路基板への実装と、取り外しを容易、簡単になし得るＬＥＤ表示器を提供する。
【解決手段】ケース体（２）の側面底部の２箇所に、それぞれに先端に鉤部（１２ａ，１３ａ）を有する一対の掛止片（１２，１３）を設けるとともに、ＬＥＤチップ（３）をプリント配線回路基板（１４）に接続するためのリード端子（６，９）の先端部にプリント配線回路基板（１４）の導電電極（１６，１７）に接触させる折曲片（６ｂ，９ｂ）を形成しておき、掛止片（１２，１３）の鉤部（１２ａ，１３ａ）を、プリント配線回路基板（１４）に設けた穴部（１５Ａ，１５Ｂ）に挿着し、又は取り外すことにより、ＬＥＤ表示器（１）を、プリント配線基板（１４）に装着し、あるいは取り外しを行う。 （もっと読む）

【課題】導体の板厚を小さくするとともに作業性を向上させる配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板は、第１面に配線パターン１ａを有し、この配線パターン１ａが形成された部分に貫通孔１ｂが形成された基板本体１と、配線パターン１ａに直接接触するとともに貫通孔３ｃが形成されたブスバー３と、基板本体１の第１面と反対側の第２面に固定された締結部材５と、第１面側からブスバー３の貫通孔３ｃに挿入されて基板本体１の貫通孔１ｂを通って締結部材５と螺合し、配線パターン１ａとブスバー３とを接続する固定ねじ７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】発熱に応じて不可逆に絶縁することで保護し、かつ、発熱の発生を視認可能な過熱防止機能つき電子部品および過熱防止機能つき電子部品を実装されたプリント基板を提供する。
【解決手段】電子回路において固有の機能を有する部品である素子と、所定の温度に達すると膨張する熱膨張部材とを一体に、電子部品を構成する。形成された回路パターンに、固有の機能を有する部品である素子が実装されることで所定の電子回路を構成するプリント基板を、所定の温度に達すると膨張する熱膨張部材がプリント基板との間に配置されるように素子が実装されるよう、構成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板の間の接合強度の向上を図りつつ電子部品又は回路基板に熱的ダメージを与えることなくリペア作業を行うことができるようにした電子部品ユニット及び補強用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】下面に複数の接続端子１２を備えた電子部品２と、上面に接続端子１２に対応する複数の電極２２を備えた回路基板３とを有し、接続端子１２と電極２２とが半田バンプ２３によって接合されるとともに、電子部品２と回路基板３が部分的に熱硬化性樹脂の熱硬化物から成る樹脂接合部２４によって接合された電子部品ユニット１において、樹脂接合部２４の内部に金属粉２５が分散状態で含まれている。金属粉２５は、電子部品２を回路基板３から除去する作業（リペア作業）を行う際に樹脂接合部２４を加熱する温度よりも低い融点を有する。 （もっと読む）

【課題】配線基板と半導体パッケージの再利用方法において、電極パッドの表面の汚れを簡単かつ安価に除去すること。
【解決手段】LGAコネクタ５の突起電極４を介して半導体パッケージ１１と電気的に接続される配線基板１の再利用方法であって、突起電極４が当接する配線基板１の電極パッド６の表面に照明を当てて該表面の第１の照度I₁を計測するステップと、第１の照度I₁を計測した後、電極パッド６の表面を研磨するステップと、研磨の後、電極パッド６の表面に照明を当てて該表面の第２の照度I₂を計測するステップと、第１の照度I₁と第２の照度I₂とを利用して、研磨の前後における電極パッド６の表面の照度の低下率を算出し、該低下率が所定値以上であるときに、電極パッド６を再利用可能な程度にまで電極パッド６の研磨がなされたと判断するステップとを有する配線基板の再利用方法による。 （もっと読む）

【課題】低コストでリワークし易い構造をもたせた電子機器、プリント回路基板および電子部品を提供する。
【解決手段】下面電極構造の電子部品（１１）と、下面電極構造の電子部品（１１）と該下面電極構造の電子部品が実装されるプリント回路基板（１０）との間の実装時の間隙に配置される部品（１２）と、下面電極構造の電子部品の実装面外周の一部に対応する、下面電極構造の電子部品（１１）が実装されるプリント回路基板上の部品実装面の部分であって、下面電極構造の電子部品（１１）のプリント回路基板（１０）への実装後に補強用接着部材（１３）が前記部品実装面の前記部分の近傍に塗布される、そのようなプリント回路基板上の部品実装面の部分に、部品（１２）を予め固着させたプリント回路基板（１０）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】基板への筒状抵抗器の取付け、取外し、あるいは、交換の作業性を向上できる筒状抵抗器取付具を提供することである。
【解決手段】筒状抵抗器取付具１０は、固定部２０、一対の起立部３０および一対の支持部４０を有し、１枚の金属板を折り曲げることにより形成されている。起立部３０は、金属板を固定部２０の両端から折り曲げることにより形成されている。支持部４０は、金属板を起立部３０の終端から折り曲げることにより形成され、下片４１および上片４２を有する。一対の支持部４０は、筒状抵抗器の内部に挿入され、互いに近づく方向に付勢されることにより筒状抵抗器を挟持できるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】実装電子部品の容易な取外しを可能とし、しかも実質的なコスト増大を招くことのない実装構造の提供。
【解決手段】バスバー６が設けられた基板２に対し、電子部品１をそのリード端子３がバスバーに電気的に接続するようにして実装する実装構造について、リード端子の挿入・抜出しを可能とし、かつリード端子が挿入された状態で当該リード端子とバスバーの電気的接続がなされるように形成された接続孔８をバスバーに設け、その接続孔にリード端子を挿入することで実装をなすようにしている。 （もっと読む）

【課題】基板の導電パターンに接続した後にも容易に電子部品を取り外すことができ、しかも電子部品の装着時における導電パターンへの接続をより簡易な構造で行える基板電子部品装着構造を提供する。
【解決手段】電子部品の装着に装着介在部品４を用い、装着介在部品は、本体部１２と係止突起１３を備え、本体部には、収容部１９と隘路部１８が設けられている。また端子部には、ばね部９が形成され、基板には、挿通孔１１が設けられている。そして係止突起の挿通孔への挿通で装着介在部品を基板に係止させた状態で隘路部を通して電子部品を収容部に挿入して収める際に、隘路部が電子部品を基板に向けて押圧し、この押圧によりばね部を基板に押接させることでばね部に第１の撓みを発生させ、また電子部品が収容部に挿入された状態で、端子部が第１の撓みよりも小さな撓み量である第２の撓みをばね部に伴って導電パターンに押接して接続する。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性と量産性に優れ、かつリペア、リワークが容易で、リペア後の回路基板上に接着剤などの残渣が残らず、リペア時の応力も極力かからない半導体装置実装構造体およびその製造方法ならびに半導体装置の剥離方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置実装構造体１０は、一方の主面１１ｂに電極部１１ｃを配列した半導体装置１１と、半導体装置１１の電極部１１ｃとはんだバンプ１２により電気的に接続される基板電極部１３ａを有する回路基板１３と、半導体装置１１の少なくとも側面１１ａと回路基板１３との間に、膨張温度が異なる複数種の熱膨張性粒子１５を混入した硬化性樹脂１４とを有する構成である。 （もっと読む）

【課題】集積回路の不正交換の防止を図るとともに、メンテナンスやリメイクの際には集積回路を交換できる遊技機用制御装置を提供する。
【解決手段】遊技機用制御装置は、プリント基板10と、プリント基板10に固着されるソケット20と、ソケット20に着脱可能に装着されソケット20を介してプリント基板10と電気的に接続される集積回路30と、集積回路30とプリント基板10との間に装着され集積回路30とプリント基板10との間の隙間を塞ぐ隙間閉塞部材40とを備える。 （もっと読む）

【課題】端子を含む電子部品、前記電子部品が実装されたプリント配線基板を損傷させたり、消耗させたりすることなく、前記電子部品の付け替えを行う。
【解決手段】本体部３１と、平行となるように配置された一対の部品受け部３２と、保持部３３とを有し、部品受け部３２には、上部に開口部３２０を備えた凹孔３２１と、凹孔３２１の内壁面に形成された導電部３２２と、凹孔３２１の内底部に形成された接触部３２３と、部品受け部３２の上面の開口部３２０を囲むように形成された導電性を有する当接部３２４とを有している。 （もっと読む）

【課題】従来、扁平形電気素子では、プリント基板実装後に、不良実装素子をプリント基板から外して交換するため、はんだコテを用いて手作業で不良素子を外すことがあるが、従来の扁平形電気素子では、はんだが電気素子の影に隠れて、不良素子を外すことが困難となり、結果、リワークが困難であった。
【解決手段】リード付きコイン形電池２０において、２つのリード２２，２３の各々を、コイン形電池２１の主面２１ａ，２１ｂの縁よりも内側の領域に、当該主面２１ａ，２１ｂに交差する方向に折り曲げられてなる折曲部分２２ａ，２３ａを備えさせた。 （もっと読む）