【課題】従来技術の欠点が改善された回路装置を提供すること。
【解決手段】少なくとも１つの電子素子及び／又は電気素子（３０，３０’）と、支持体（１０，１０’）とを有する回路装置であって、
前記少なくとも１つの電子素子及び／又は電気素子は、該電子素子及び／又は電気素子と前記支持体との間に空気層（ＬＳ，ＬＳ’）を形成しつつ、少なくとも１つのはんだ層（４０，４０’）を介して前記支持体と導電的に接続されている、
回路装置において、
前記支持体の中に少なくとも１つの３次元収容構造（２０，２０’）が組み込まれており、
前記３次元収容構造内にて、該３次元収容構造の少なくとも２つのコンタクト領域（２２，２２’）の間に、前記少なくとも１つの電子素子及び／又は電気素子が軸方向に配置されている、
ことを特徴とする回路装置。 （もっと読む）

【課題】電子部品を回路基板により精度良く実装することが可能な電子機器、電子部品、および基板アセンブリの製造方法を得る。
【解決手段】実施形態にかかる電子機器では、接合部は、第一導体部と第二導体部との間に介在し、第一導体部と第二導体部とを電気的に接続した。封止部は、少なくとも第一面と第二面との間に介在し、酸化膜を還元する還元剤を含み、接合部を封止した。位置決め部は、第一面から突出し、その突出側の端部が第一面と第二面との間に位置され、第二面に封止部が塗布された電子部品が第一面に載せられる際に当該第一面に沿って移動しようとした場合にあっても封止部と接触することにより電子部品が第一導体部と第二導体部とが対向した位置から外れるのを抑制する。 （もっと読む）

【課題】内包した電子部品へのノイズ遮断機能をもち、薄型・小型対応な回路基板に対し、外部応力への耐性を強めた信頼性の高い回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板１は厚さが薄い直方体形状を有するものであって、基材２と、凹部３と、電子部品４と、溝５と、電極６と、絶縁性樹脂７と、導電性樹脂８、とを備えており、導電性樹脂８と電極６Bとの接続を溝５の内部で行っているので、回路基板表面へ外部応力が加わったとしても基材2の内部にある電極６Bと導電性樹脂８との接続面への応力は緩和されるので、外部応力に強い電気接続が得られる。また、溝５の内部に導電性樹脂８が入るので、基材２と導電性樹脂８の接続を強固なものとすることができる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を向上させることができるセンサを提供する。
【解決手段】実施の形態に係る電流センサ１は、図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、主に、磁場を検出して検出信号を出力し、端子５１〜端子５３を有するセンサＩＣ２と、センサＩＣ２と電気的に接続する第１のリードフレーム１０１及び第２のリードフレーム１０２と、センサＩＣ２、第１のリードフレーム１０１及び第２のリードフレーム１０２を一体とする本体１０と、本体１０に形成され、第１のリードフレーム１０１、第２のリードフレーム１０２、及びセンサＩＣ２の少なくとも１つの端子、が露出する開口１３と、開口１３に露出する第１のリードフレーム１０１、第２のリードフレーム１０２、及びセンサＩＣの少なくとも１つの端子、のそれぞれと電気的に接続するセンサ側コネクタ５の端子５１〜端子５３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】グランド側信号の流れを高周波信号の流れと一致させることで、高周波信号の乱れを抑えることができるようにする。
【解決手段】
提供される回路基板１１は、高周波系モジュールあるいは高周波系ユニットに用いられ、回路基板１１の表面から一定の深さを有し、電気部品１４が載置可能な段差部１５を備える。電気部品１４が有するリード端子１３を回路基板１１の表面に実装するとともに、電気部品１４を段差部１５に実装する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を回路基板により精度良く実装することが可能な電子機器、電子部品、および基板アセンブリの製造方法を得る。
【解決手段】実施形態にかかる電子機器は、筐体と、回路基板と、電子部品と、接合部と、封止部と、位置決め部と、を備える。回路基板は、筐体に設けられ、第一面と、この第一面に設けられた第一導体部と、を有する。電子部品は、回路基板の第一面上に位置され、第一面と対向した第二面と、この第二面に設けられた第二導体部と、を有する。接合部は、 第一導体部と第二導体部との間に介在し、第一導体部と第二導体部とを電気的に接続する。封止部は、少なくとも第一面と第二面との間に介在し、酸化膜を還元する還元剤を含み、接合部を封止する。位置決め部は、回路基板と電子部品とを位置決めする。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い電子装置を提供すること。
【解決手段】 配線基板２と、配線基板２の一方主面２Ａにおいて、互いに対向する一対の辺に沿って設けられた一対の脚部３と、配線基板２の一方主面２Ａであって一対の脚部３の間に実装された電子部品４とを有する電子装置１であって，一対の脚部３の内壁は、電子部品２から広がるように傾斜している電子装置１である。配線基板２の一方主面２Ａと一対の脚部３の内壁とで形成される角部が鈍角となるので、この部分に繰り返し応力が集中するのを緩和することができる。 （もっと読む）

【課題】その製造工程の歩留まり向上する事ができるセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】複数のセラミック製のグリーンシート（グリーンシート１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ）を焼成して形成されたセラミック基板部２と、セラミック基板部２内部に形成された内部配線部７と、セラミック基板部２の表面に設けられた凹部５と、凹部５の内部に配置され、内部配線部７と電気的に接続されたチップ型電子部品３と、セラミック基板部２上に、湿式めっき法にて形成された金属層（第１の金属層１６、第２の金属層１７から形成された外部電極部９や、電子回路パターン配線部１０）と、を有するセラミック多層基板１において、凹部５のチップ型電子部品３上から充填されたガラス部１５、を有することを特徴とするセラミック多層基板１としたので、セラミック多層基板１の製造工程の歩留まり向上する事ができる。 （もっと読む）

【課題】その製造工程の歩留まり向上する事ができるセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】セラミック基板部２と、セラミック基板部２の内部に配置されたチップ型電子部品３と、を有するセラミック多層基板１の製造方法において、少なくとも１枚の前記グリーンシートのチップ型電子部品３を配置する部分に穴５を形成することを含むセラミックシート準備工程と、穴５を形成したグリーンシートの穴５にチップ型電子部品３を配置し、その後、穴５のチップ型電子部品３上からガラスペースト１４を塗布し、その後、複数のグリーンシートを積層し、チップ型電子部品−グリーンシート積層体１２を準備する積層配置工程と、チップ型電子部品−グリーンシート積層体１２を、チップ型電子部品−グリーンシート積層体１２の厚さ方向に加圧する加圧工程と、グリーンシートの焼成温度を印加するグリーンシート焼成工程とを含むセラミック多層基板１の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の上面側に設けられた凹部内にＣＳＰと呼ばれる半導体構成体を搭載した半導体装置において、凹部の底面に半導体構成体搭載用の半田を特殊な設備を用いることなく供給する。
【解決手段】多層プリント配線板１の凹部４内に、複数の円孔１２を有し、且つ、前記円孔１２内およびその上下に突出して設けられた半田ボール１３ａを有する半田支持シート１１を配置する。次に、その上に半導体構成体２１をフェースダウン方式で配置する。次に、リフローを行うことにより、多層プリント配線板１の凹部４内において半田支持シート１１上に半導体構成体２１をフェースダウン方式で搭載する。 （もっと読む）

【課題】収容ケース内に電子部品を収容すると共に樹脂を充填して電子部品を封止する構成の電子部品モジュールを製造する際のリペアの頻度を低下させて、電子部品モジュールの製造効率向上や製造コスト削減を図る。
【解決手段】電子部品１１を収容可能な筒状部３１と、電子部品１１に電気接続させる電気配線３３を有し、筒状部３１の一方の開口部３１Ａを閉塞する配線板部３２とを備え、筒状部３１内に面する配線板部３２の一方の主面に、電子部品１１を搭載する搭載領域を形成し、さらに、配線板部３２に、その一方の主面から窪むと共に前記搭載領域から搭載領域の外側まで延びる溝部３５を形成した収容ケース１３を提供する。 （もっと読む）

【課題】小型で、特性の良いシールドケースを有する電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】基板と、基板上に設置された２以上の電極端子を有するチップ部品と、前記チップ部品を覆うように前記基板と接続され、接地されるシールドケースと、を有し、前記チップ部品の電極端子のうち、接地される一方の電極端子は、前記シールドケースと接続され、他方の電極端子は、前記基板と接続されるものであることを特徴とする電子部品モジュールを提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】ポリマー層に粗さを施してメッキ層との接着力を強化させることにより、追って形成される回路層の電気的接続の信頼性を確保することが可能な電子部品内蔵型プリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品内蔵型プリント基板は、第１絶縁層４１と、第１絶縁層４１の厚さ方向に設けられた開口部に内蔵され、金属バンプ３２が形成された電子部品３１と、第１絶縁層４１の一面に形成され、電子部品３１の金属バンプ３２が貫通するように電子部品３１が定着されるポリマー層２０と、第１絶縁層４１の他面に形成され、電子部品３１を埋め込ませる第２絶縁層４２と、第２絶縁層４２に形成される第１回路層５１と、ポリマー層２０に形成され、ポリマー層２０を貫通する金属バンプ３２に直接電気的に接続されるように形成される第２回路層６１と、を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】絶縁板中に部品が埋設、実装された部品内蔵配線板において、薄板化を図ること。
【解決手段】第１の絶縁層１１と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層１２と、第２の絶縁層に埋設された、複数の端子を有する受動素子部品４１と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、受動素子部品用の接続ランドを含む配線パターンと、受動素子部品の複数の端子と配線パターンの接続ランドとを電気的に接続する接続部材５１とを具備し、受動素子部品が、板状の無機材料基材と、該無機材料基材の一方の面上に層状に形成された受動素子とを有し、該受動素子のリード部分が、銅のパターンで形成され、かつ、無機材料基材の一方の面上に、該受動素子の少なくとも一部に接触して有機絶縁材料の膜が設けられている。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスを電子デバイス搭載部材に容易に搭載することができ、電子デバイス接続端子と電子デバイス搭載パッドとを電気的に接続させることができる生産性のよいモジュールを提供する。
【解決手段】電子デバイス搭載パッドを有する電子デバイス搭載部材基板部と第一の電子デバイス搭載部材凹部空間を形成する第一の電子デバイス搭載部材枠部と第二の電子デバイス搭載部材凹部空間を形成する第二の電子デバイス搭載部材枠部とからなる電子デバイス搭載部材と、蓋部材基板部と蓋部材凹部空間を形成する蓋部材枠部と蓋部材枠部に設けられている蓋部材鍔部とを備えている蓋部材と、電子デバイス接続端子を有する電子デバイスと、からなり、蓋部材凹部空間内に電子デバイスが配置され、電子デバイス搭載部材基板部と第二の電子デバイス搭載部材枠部とで挟まれている空間内に蓋部材鍔部が収納されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半田付けによらない新規なチップ部品の接合構造を有してなり、安価に製造可能なチップ部品実装配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基板１０の表面に、配線回路６１，６２が形成され、チップ部品３０が、樹脂基板１０に搭載されて、配線回路６１，６２の端部に接続されてなるチップ部品実装配線基板であって、配線回路６１，６２が、下層の金属箔６１ａ，６２ａと上層の金属メッキ層６１ｂ，６２ｂからなる２層構造を有してなり、チップ部品３０が、金属メッキ層６１ｂ，６２ｂに圧着接合されてなるチップ部品実装配線基板１０１，１０２とする。 （もっと読む）

【課題】 ＤＣ−ＤＣコンバータのような大電流にも使用可能な基板であって、小型電子部品を１枚の基板上に配置可能な基板および基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１は、トランス３、チョークコイル５を有する例えば自動車用のＤＣ−ＤＣコンバータとして用いられる基板である。基板１は、電子部品搭載部７、プリント基板搭載部１１、導体部１０ａにおいて内部の回路導体が外部に露出し、その他の部位が樹脂９によって被覆された射出成型基板２に、電子部品等が搭載されたものである。プリント基板搭載部１１は、プリント基板１５を搭載する部位である。プリント基板１５の導体部１０ｂとプリント基板搭載部１１の導体部１０ａとの接合は、電子部品１７を介して半田等によって行われる。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサを内蔵すると共に内蔵コンデンサとの接続を適切に取ることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 チップコンデンサ２０をコア基板３０内に収容する。チップコンデンサ２０は、銅めっき膜２９を被覆した第１、第２電極２１，２２に銅めっきによりなるバイアホール４６で電気的接続を取ってある。銅めっき膜２９により第１、第２電極２１，２２の表面が平滑になり、接続層４０に非貫通孔４３を穿設した際に樹脂残さが残らず、バイアホール４６とチップコンデンサ２０との接続信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】比較的シンプルな構成により基板と半導体素子との間の半田接合部の耐久性を向上させること。
【解決手段】基板１は、表面及び裏面の少なくとも一方に半導体素子を半田により接合するように構成される。ここで、半導体素子を接合する部位は、凹部２となっており、他の部位である外周縁部３よりも低い面となっている。凹部２は、外周縁部３の内側の部分である。基板１は、ガラス繊維層１１を樹脂層１２で覆うことにより形成される。半導体素子を接合する凹部２の面２ａは、外周縁部３の面３ａに比べてガラス繊維層１１に近接している。基板１の凹部２の中の最薄部の厚さは、ガラス繊維層１１の厚さよりも大きい。この基板１に適用される半導体素子は、ランドグリッドアレイの素子である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、キャビティを形成する時の切断時間を短縮することのできるプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法は、まず、開口を有する基板、第１配線層および第２配線層を提供する。開口は、基板を貫通する。基板は、第１表面、および第１表面と向かい合う第２表面を有し、第１配線層と第２配線層は、それぞれ第１表面と第２表面の上に配置される。それから、開口の中に離型層を形成する。第１表面と離型層の上に、第１ビルドアップ配線構造を形成する。第２表面と離型層の上に、第２ビルドアップ配線構造を形成する。続いて、離型層の周囲に沿って、第１ビルドアップ配線構造を切断する。その後、離型層と離型層の上にある既に切断された部分の第１ビルドアップ配線構造を除去して、キャビティを形成する。 （もっと読む）