ケーブルモジュールおよびその製造方法
【課題】半田接続作業においてケーブルの折れ等が発生しにくい構造を有するケーブルモジュールを提供する。また、半田接続作業においてケーブル折れ等の発生を抑制することができるケーブルモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】ケーブルモジュール１は、配線基板１０と、複数のケーブルとを備えている。配線基板１０に形成された接続端子１２のうちで、外径が最も小さいケーブルに対応する接続端子１２は接続端子列１３の端に配置されている。そして、各ケーブルは対応する各接続端子１２に接続されている。
【解決手段】ケーブルモジュール１は、配線基板１０と、複数のケーブルとを備えている。配線基板１０に形成された接続端子１２のうちで、外径が最も小さいケーブルに対応する接続端子１２は接続端子列１３の端に配置されている。そして、各ケーブルは対応する各接続端子１２に接続されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板と複数のケーブルとを備えるケーブルモジュール、およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ケーブルモジュールは、装置本体と情報入出力端末との間を接続する信号伝送線として用いられている。例えば、特許文献１に示される超音波診断装置では、超音波プローブ（情報入出力端末）と装置本体とを接続する信号伝送線として、ケーブルモジュールが用いられている。また、折畳み式携帯装置では、液晶表示装置（情報入出力端末）と装置本体とを接続する信号伝送線として、ケーブルモジュールが用いられている。
【０００３】
ケーブルモジュールには、情報入出力端末の操作性の観点から耐繰り返し屈曲性が要求されている。また、伝送情報量の増大および軽量化の要求から、ケーブル高密度実装が要求されている。
【０００４】
具体的には、ケーブルモジュールは、配線基板と、数十本から数百本のケーブルとを備えている。信号伝送線としてケーブルが採用される理由は、フレキシブル基板による配線に比べると耐繰り返し屈曲性が高いためである。また、高密度実装の要求により外径５００μｍ以下のケーブルが採用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−５４１９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、特許文献１のケーブルモジュールでは、ケーブルの位置決めのため、配線基板に位置決めガイドを設けているが、ケーブル高密度実装の要求のある装置においては、これら位置決めガイドが省略されている。この場合、配線基板の端側から順にケーブルを１本ずつ半田接続する。しかし、高密度実装のケーブルモジュールに用いられるケーブルは細いため、半田接続のとき、ケーブル先端部が折れたり曲がったりすることがある。折れたケーブル若しくは曲がったケーブルが含まれると耐繰り返し屈曲性が低下するため、製造工程において折れたケーブルもしくは曲がったケーブルは除去される。半田接続作業におけるケーブルの折れ若しくは曲がりは、製品歩留りに大きく影響することから、半田接続作業においてケーブル先端部の折れ等が発生しにくい構造を有するケーブルモジュールが求められている。
【０００７】
本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、半田接続作業においてケーブルの折れ等が発生しにくい構造を有するケーブルモジュールを提供すること、および半田接続作業においてケーブル折れ等の発生を抑制することができるケーブルモジュールの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（１）請求項１に記載の発明は、配線基板と、前記配線基板に接続された複数のケーブルとを備え、前記ケーブルのうち少なくとも１本のケーブルの外径が他の前記ケーブルの外径よりも小さいケーブルモジュールにおいて、前記配線基板に形成された接続端子のうちで前記外径が最も小さい前記ケーブルに対応する前記接続端子が接続端子列の端に配置され、各ケーブルは対応する各接続端子に接続されていることを要旨とする。なお、以降の説明において、「折れる」は、折れることおよび曲がることを含む概念とする。
【０００９】
外径が最も小さいケーブル（以下、最小径ケーブルともいう。）に接続される接続端子が、接続端子列において中央に配置されている場合を想定する。この構成において、他のケーブルを先に半田接続し、次に最小径ケーブルを半田接続するという半田接続手順を採用するとする。この場合、先に半田接続されたケーブルの間に最小径ケーブルを配置することになる。しかし、先に半田接続されたケーブルが折れることがないようにケーブルに触れずに最小径ケーブルを配置することは難しく、この作業のときにケーブル先端部が折れることがある。そこで、先に最小径ケーブルを接続端子に半田接続し、次に他のケーブルを接続端子に半田接続するという半田接続手順を採用することが考えられる。しかし、この手順の場合、他のケーブルを半田接続する際、作業者の手または半田ごて等が最小径ケーブルに当たって、最小径ケーブルのケーブル先端部が折れることがある。
【００１０】
本発明では、最小径ケーブルが接続される接続端子を接続端子列の端に配置する。このため、先に半田接続された他のケーブルの間に最小径ケーブルを配置するという作業を行うことなく、最小径ケーブルを最後に半田接続することが可能となる。このため、最小径ケーブルに作業者の手または半田ごて等が接触する頻度が少なくなる。すなわち、上記構成のケーブルモジュールによれば、半田接続作業においてケーブルの折れの発生を抑制することができる。
【００１１】
（２）請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のケーブルモジュールにおいて、前記外径の大きい順に前記各ケーブルが配置されるように前記各接続端子が配列されていることを要旨とする。
【００１２】
本発明によれば、外径の大きいケーブル順に、かつ接続端子列の端から順に、ケーブルを半田接続することができる。すなわち、先に半田接続されたケーブルの間にケーブルを配置するという作業を行うことなく、外径の小さいケーブルの半田接続順を後回しにすることができる。
【００１３】
（３）請求項３に記載の発明は、請求項２に記載のケーブルモジュールにおいて、複数の前記配線基板を備え、前記各配線基板には、前記外径の大きい順に前記各ケーブルが配置されるように前記各接続端子が配列され、前記外径が最も大きい前記ケーブルの配置部分と、前記外径が最も小さい前記ケーブルの配置部分とが交互に配置されるように、前記配線基板が重ねられていることを要旨とする。
【００１４】
不規則にケーブルが配置されているとき配線基板の積層体内部の隙間が大きくなる。本発明では、上記構成のようにケーブルを規則的に配置するため、外径の大きい順にケーブルが配置されていない配線基板の積層体に比べて、配線基板の積層体の容積を小さくすることができる。
【００１５】
（４）請求項４に記載の発明は、請求項１に記載のケーブルモジュールにおいて、前記外径の最も大きい前記ケーブルが中央に配置され、前記外径の最も大きい前記ケーブルから外側に向けて前記外径の大きい順に前記ケーブルが配置されるように前記各接続端子が配列されていることを要旨とする。
【００１６】
本発明によれば、外径の大きいケーブル順に、かつ接続端子列の中央から外側に向けて順に、ケーブルを半田接続することができる。すなわち、先に半田接続されたケーブルの間にケーブルを配置するという作業を行うことなく、外径の小さいケーブルの半田接続順を後回しにすることができる。
【００１７】
（５）請求項５に記載の発明は、請求項１〜４のいずれか一項に記載のケーブルモジュールにおいて、前記各ケーブルの外径は２００μｍ以下であることを要旨とする。外径が２００μｍ以下のケーブルの場合、半田接続作業においてケーブル先端部が折れる頻度が高い。このため、外径が２００μｍ以下のケーブルを含むケーブルモジュールにおいて、上記発明の構成を適用することにより、上記効果が顕著に現れる。
【００１８】
（６）請求項６に記載の発明は、請求項１〜５のいずれか一項に記載のケーブルモジュールの製造方法であって、最も外径の大きいケーブルから順に前記配線基板に半田接続することを要旨とする。
【００１９】
最も外径の大きいケーブルから順に配線基板に半田接続する。すなわち、折れやすいケーブル程、半田接続を後に行う。このため、折れやすいケーブル程、当該ケーブルに作業者の手または半田ごて等が接触する機会が少なくなる。これにより、半田接続作業においてケーブル先端部の折れ発生頻度を抑制することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、半田接続作業においてケーブル先端部の折れ等が発生しにくい構造を有するケーブルモジュールを提供することができる。また、上記ケーブルモジュールの製造方法によれば、ケーブルの折れ等の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】実施形態に係るケーブルモジュールについて、接続部分の斜視図。
【図２】ケーブルモジュールについて、半田接続方法を説明する斜視図。
【図３】比較構造のケーブルモジュールについて、接続部分の斜視図。
【図４】比較構造のケーブルモジュールについて、半田接続の一例を説明する斜視図。
【図５】比較構造のケーブルモジュールについて半田接続の他の例を説明する斜視図。
【図６】第１変形例のケーブルモジュールについて、接続部分の平面図。
【図７】図６のＡ−Ａ線に沿う断面図。
【図８】第２変形例のケーブルモジュールについて、配線基板の積層体の断面図。
【図９】比較構造のケーブルモジュールについて、配線基板の積層体の断面図。
【図１０】第３変形例のケーブルモジュールについて、接続部分の平面図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
図１を参照して、本発明のケーブルモジュールの一実施形態について説明する。
ケーブルモジュール１は、複数の配線基板１０と、複数のケーブルとを備えている。ケーブルの本数は、ケーブルモジュールが用いられる電気機器によって定められる。例えば、超音波診断装置の超音波プローブには数百本のケーブルが用いられている。
【００２３】
ケーブルは、バインダテープにより束ねられている。ケーブルの束の外周は絶縁樹脂により覆われている。これらケーブルは、複数のグループに分けられている。グループと配線基板１０とは１対１で対応されている。すなわち、各グループ内のケーブルは、同一の配線基板１０に接続されている。
【００２４】
各グループには、信号伝送用のケーブルや電力供給用のケーブル等、複数種類のケーブルが含まれている。これらケーブルの外径は異なっている。例えば、信号伝送用のケーブルとして極細径の単線が用いられる。電力供給用のケーブルとしては信号伝送用のケーブルよりも大きい径のケーブルが用いられる。
【００２５】
具体的には、外径２００μｍ以下のケーブルが用いられている。医療用のケーブルモジュール１では、信号伝送用のケーブルとして、ＡＷＧ（American wire gauge）規格で４０以上のケーブルが用いられている。
【００２６】
配線基板１０としては、多層フレキシブル基板が用いられている。配線基板１０は、基板１１と、この基板１１に形成された導体パターンとを備えている。導体パターンの一部は、接続端子１２として形成されている。導体パターンはレジスト１４により保護されている。各接続端子１２と各ケーブルとは１対１で対応付けされている。
【００２７】
図１を参照して、配線基板１０とケーブルとの接続構造について説明する。
以下の説明では、ケーブルとして単芯ケーブル２０を用いているケーブルモジュール１の例を挙げる。図１には、接続部分の一部が示されている。
【００２８】
単芯ケーブル２０は、導体２１と、導体２１を覆う絶縁体２３とを備えている。導体２１は、錫めっき軟銅線が７本撚って形成されている。絶縁体２３は、難燃性ポリオレフィン樹脂等の絶縁樹脂により形成されている。
【００２９】
各単芯ケーブル２０の外径は２００μｍ以下である。
単芯ケーブル２０は、外径サイズにより３種類以上に区分される。図１には、３種類の単芯ケーブル２０が示されている。
【００３０】
配線基板１０には、各単芯ケーブル２０に対応して接続端子１２が形成されている。接続端子１２の並び順は次にように構成されている。
接続端子１２に対応する単芯ケーブル２０を半田接続したとき単芯ケーブル２０の外径が大きい順に並べられるように、接続端子１２の配列が設定されている。すなわち、接続端子１２の端子間距離Ｌｐは、接続端子列１３の端から順に小さくなっている。
【００３１】
また、単芯ケーブル２０が半田接続されたとき、単芯ケーブル２０同士が互いに接触するように、各接続端子１２の端子間距離Ｌｐが設定されている。すなわち、互いに隣接する接続端子１２の端子間距離Ｌｐは、これら接続端子１２に接続される２本の単芯ケーブル２０の外径の平均値と略等しい。例えば、外径３００μｍの単芯ケーブル２０と外径４００μｍの単芯ケーブル２０とが隣接するとき、これら単芯ケーブル２０に対応する接続端子１２間の端子間距離Ｌｐは３５０μｍとされる。
【００３２】
図２を参照して、ケーブルモジュール１の製造方法を説明する。
まず、接続端子列１３で最も外側の接続端子１２に対応する単芯ケーブル２０を用意する。なお、この単芯ケーブル２０は、配線基板１０に接続される単芯ケーブル２０のうち最も外径が大きい。
【００３３】
次に、単芯ケーブル２０の絶縁体２３をレーザにより除去し、導体２１を露出させて、導体接続部２２を形成する。そして、単芯ケーブル２０を配線基板１０に配置して、導体接続部２２と接続端子１２とを半田で接続する。
【００３４】
次に、半田接続した単芯ケーブル２０に隣接する単芯ケーブル２０を用意する。そして、上記同様の方法により、導体接続部２２と接続端子１２とを半田で接続する。このような半田接続を繰り返し、単芯ケーブル２０を順に半田接続する。最後は、図２に示すように、最も外径の小さい単芯ケーブル２０を半田接続する。すなわち、外径が大きい単芯ケーブル２０の順に、かつ接続端子１２の並び順に、単芯ケーブル２０の半田接続を行う。
【００３５】
各単芯ケーブル２０を半田接続し終えたとき、接着剤を用いて配線基板１０に単芯ケーブル２０を接着する。以上の単芯ケーブル２０の接続作業を各配線基板１０について行う。そして、各配線基板１０を積層して、積層体４０を形成する。
【００３６】
図３〜図５を参照して、比較構造のケーブルモジュール１と比較して実施形態のケーブルモジュール１の特徴を説明する。
図３は、比較構造のケーブルモジュール１００である。比較構造のケーブルモジュール１００では、単芯ケーブル２０は外径の大きさの順に並べられていない。図３に示す例では、最も外径の大きい単芯ケーブル２０と２番目に外径の大きい単芯ケーブル２０との間に最も外径の小さい単芯ケーブル２０が配置されている。
【００３７】
図４に、比較構造のケーブルモジュール１００の半田接続の一例を挙げる。
図４には、接続端子列１３の端から順に単芯ケーブル２０が接続され、最も外径の小さい単芯ケーブル２０が半田接続された状態が示されている。
【００３８】
この例では、接続端子列１３の端から順に単芯ケーブル２０を接続する。
半田接続作業時においては、折れた単芯ケーブル２０の交換を可能とするため、単芯ケーブル２０は接着剤等により固定していない。このため、単芯ケーブル２０は動きやすい状態になっている。単芯ケーブル２０が動いて導体接続部２２が折れると、この単芯ケーブル２０を不良として取り除く必要があるため、作業者は、単芯ケーブル２０を半田接続するとき、隣接する単芯ケーブル２０が動かないように細心の注意を払って単芯ケーブル２０を半田接続する。しかし、単芯ケーブル２０の外径が小さい程、動きやすく、かつ折れやすいため、外径の小さい単芯ケーブル２０を先に半田接続する場合、作業者の手や半田ごての接触による折れ不良が頻発する虞がある。このような事情から、配線基板１０に半田接続する順は、外径の大きい単芯ケーブル２０順に行うことにより、不良の発生を抑制することができると考えられる。
【００３９】
図５を参照して、比較構造のケーブルモジュール１００において外径の大きい単芯ケーブル２０順に半田接続する例を説明する。図５には、外径の大きい単芯ケーブル２０順に半田接続し、最後に残った単芯ケーブル２０を半田接続するときの状態を示している。
【００４０】
外径の大きい単芯ケーブル２０順に半田接続する場合、半田接続順の後になる程、外径の小さい単芯ケーブル２０が残るため、半田接続された２本の単芯ケーブル２０の間に外径の小さい単芯ケーブル２０を配置する作業が発生する。２本の単芯ケーブル２０の端子間距離Ｌｐは、単芯ケーブル２０が入る寸法と略等しいため、細心の注意を払わなければ、単芯ケーブル２０が配線基板１０または他の単芯ケーブル２０等にあたって導体接続部２２が折れる。また、外径の小さい単芯ケーブル２０は折れやすいことから、この半田接続順においても、折れ不良の発生を抑制することは難しい。
【００４１】
以上のように、比較構造のケーブルモジュール１００においては、図４に示した方法および図５に示した方法のいずれの方法によっても、外径の小さい単芯ケーブル２０の折れ不良の発生頻度が低くならないといった問題がある。
【００４２】
本実施形態では、以上の課題を解決するため、配線基板１０の接続端子１２の配列順を規定のルールに従うように構成する。すなわち、上記説明したように、接続端子１２に対応する単芯ケーブル２０を半田接続したとき、単芯ケーブル２０の外径が大きい順に並べられるように、接続端子１２を配列している。この構成の場合、接続端子列１３の端から外径の大きい単芯ケーブル２０順に、半田接続をすることにより、外径の小さい単芯ケーブル２０程、半田接続作業を後に行うことができる。また、半田接続された２本の単芯ケーブル２０の間に単芯ケーブル２０を配置する作業もない。このため、外径の小さい単芯ケーブル２０の折れ不良の発生が抑制される。
【００４３】
（第１変形例）
図６および図７を参照して、配線基板１０と、複数の同軸ケーブル３０とを含むケーブルモジュール１Ａについて説明する。
【００４４】
本変形例では、ケーブルとして同軸ケーブル３０を用いている。以下、上記実施形態と共通する構成については同一の符合を付してその説明を省略する。
上記実施形態では、ケーブルとして単芯ケーブル２０を用いているケーブルモジュール１の例を挙げた。ここでは、ケーブルとして同軸ケーブル３０を用いているケーブルモジュール１Ａを説明する。図６および図７に示すように、同軸ケーブル３０は、導体３１と、内部絶縁層３３と、シールド導体３４と、絶縁体３６とを備えている。同軸ケーブル３０の先端部には、導体３１の露出部である導体接続部３２が形成されている。
【００４５】
同軸ケーブル３０を用いたケーブルモジュール１Ａにおいても、基本構造は同様である。すなわち、配線基板１０には、各同軸ケーブル３０に対応して接続端子１２が形成されている。そして、同軸ケーブル３０と接続端子１２とは１対１で対応付けされている。また、同軸ケーブル３０が半田接続された状態において、同軸ケーブル３０同士は互いに接触する。
【００４６】
接続端子１２の並び順は次にように構成されている。
接続端子１２に対応する同軸ケーブル３０を半田接続したとき、同軸ケーブル３０の外径が大きい順に並べられるように接続端子１２の配列が設定されている。このため、接続端子１２の端子間距離Ｌｐは、接続端子列１３の端から順に小さくなっている。
【００４７】
図７を参照して、同軸ケーブル３０のシールド導体３４の接続構造を説明する。
同軸ケーブル３０のシールド導体３４は、配線基板１０のグランドバー１５に接続されている。なお、グランドバー１５は、各同軸ケーブル３０に亘るように形成されている。
【００４８】
同軸ケーブル３０のシールド導体３４は引き伸ばされている。引き伸ばされた部分（以下、シールド延長部３５）は、隣接する同軸ケーブル３０に下側に配置されている。すなわち、シールド延長部３５とグランドバー１５との接続部分を同軸ケーブル３０の下側に配置することにより、同軸ケーブル３０の実装密度を高くしている。
【００４９】
（第２変形例）
図８および図９を参照して、第２変形例のケーブルモジュール１Ｃについて説明する。
実施形態では、配線基板１０の積層体４０は、配線基板１０を単に重ね合わせた構造としているが、本変形例では、単芯ケーブル２０の配列方向の異なる２種類の配線基板１０を交互に重ねる構造とする。単芯ケーブル２０の配列方向は、外径の大きい単芯ケーブル２０の並び順の方向を示す。すなわち断面視において右方向か左方向かを示す。以下、上記実施形態と共通する構成については同一の符合を付す。
【００５０】
図８に、本変形例のケーブルモジュール１Ｂについて、配線基板１０の積層体４０の断面図を示す。
配線基板１０に対する単芯ケーブル２０の配列方向は、配線基板１０の積層順により規定されている。すなわち、積層順において、下から奇数順の配線基板１０Ａは、第１配列方向に接続端子１２が配列されている。積層順において、下から偶数順の配線基板１０Ｂは、第２配列方向に接続端子１２が配列されている。
【００５１】
第１配列方向に配列された配線基板１０Ａは次の構成を有する。
接続端子１２に対応する単芯ケーブル２０を配線基板１０Ａに半田接続したとき、単芯ケーブル２０の外径が大きい順に並べられるように接続端子１２の配列が設定されている。かつ、断面視において、左方向に単芯ケーブル２０の外径が小さくなる順に接続端子１２の配列が設定されている。
【００５２】
第２配列方向に配列された配線基板１０Ｂは次の構成を有する。
接続端子１２に対応する単芯ケーブル２０を配線基板１０Ｂに半田接続したとき、単芯ケーブル２０の外径が大きい順に並べられるように接続端子１２の配列が設定されている。かつ、断面視において、右方向に単芯ケーブル２０の外径が小さくなる順に接続端子１２の配列が設定されている。
【００５３】
配線基板１０の積層体４０は、第１配列方向の配線基板１０Ａと、第２配列方向の配線基板１０Ｂとが交互に積層されている。すなわち、外径が最も大きい単芯ケーブル２０の配置部分と、外径が最も小さい単芯ケーブル２０の配置部分とが交互に配置されている。このため、配線基板１０の積層体４０の高さＨＡが、以下に示す比較構造の配線基板１０の積層体４０Ｘの高さＨＢよりも小さい。この点について、以下に説明する。
【００５４】
図９は、比較構造の配線基板１０を積層した積層体４０Ｘの断面図である。
比較構造の配線基板１０では、接続端子列１３の両側に外径の大きい単芯ケーブル２０が配置され、中央部に外径の小さい単芯ケーブル２０が配置されている。比較構造の配線基板１０を重ねたとき中央部分に隙間が形成されるが、この積層体４０Ｘにおいて中央部に形成される隙間は、本変形例の積層体４０において中央部に形成される隙間よりも大きい。
【００５５】
すなわち、本変形例の配線基板１０の積層体４０は、比較構造の配線基板１０の積層体４０Ｘに比べて、単芯ケーブル２０の実装密度が高い。また、配線基板１０の積層体４０の高さＨＡは、この比較構造の積層体４０Ｘの高さＨＢよりも小さい。
【００５６】
また、配線基板１０の積層体４０の断面視において、左側だけ若しくは右側だけが高くならないように、第１配列方向に配列された配線基板１０Ａと、第２配列方向に配列された配線基板１０Ｂとを交互に重ねているため、配列方向が同じ配線基板１０Ａもしくは配線基板１０Ｂだけを重ねた積層体４０に比べて、積層体４０が安定する。
【００５７】
以下、本実施形態の効果を説明する。
（１）上記実施形態では、外径が最も小さいケーブル（最小径ケーブル）に対応する接続端子１２が接続端子列１３の端に配置されている。
【００５８】
このため、先に半田接続された他のケーブルの間に最小径ケーブルを配置するという作業（以下、ケーブル間配置作業）を行うことなく、最小径ケーブルを最後に半田接続することが可能である。最小径ケーブルを最後に半田付けすることにより、最小径ケーブルに作業者の手または半田ごて等が接触する頻度を少なくすることができ、かつケーブル間配置作業に伴うケーブル折れの発生もない。すなわち、上記構造のケーブルモジュール１によれば、半田接続作業においてケーブルの折れが発生を抑制することができる。
【００５９】
（２）上記実施形態では、外径の大きい順にケーブルが配置されるように、各ケーブルに対応する各接続端子１２が配列されている。このため、外径の大きいケーブル順に、かつ接続端子列１３の端から順に、ケーブルを半田接続することができる。すなわち、先に半田接続されたケーブルの間にケーブルを配置するという作業（半田接続作業）を行うことなく、外径の小さいケーブル程、半田接続順を後回しにすることができる。
【００６０】
（３）上記実施形態では、外径が最も大きいケーブルの配置部分と、外径が最も小さいケーブルの配置部分とが交互に配置されるように、配線基板１０が重ねられている。このため、配線基板１０の積層体４０の容積を小さくすることができる。
【００６１】
（４）上記実施形態では、外径が２００μｍ以下のケーブルを用いたケーブルモジュール１について、上記（１）〜（３）の構成を適用している。２００μｍよりも大きいケーブルを用いて形成されたケーブルモジュール１に対して上記（１）〜（３）を適用する場合に比べて、上記（１）〜（３）の効果が顕著に現れる。
【００６２】
（５）上記実施形態のケーブルモジュールの製造方法では、最も外径の大きいケーブルから順に配線基板１０に半田接続する。半田接続作業においてケーブル先端部の折れ発生頻度を抑制することができる。
【００６３】
（その他の実施形態）
なお、本発明の実施態様は上記実施形態にて示した態様に限られるものではなく、これを例えば以下に示すように変更して実施することもできる。また以下の各変形例は、異なる変形例同士を互いに組み合わせて実施することもできる。
【００６４】
・上記実施形態では、配線基板１０の接続端子列１３の端から、外径の大きい単芯ケーブル２０が配列されるように接続端子１２が配列されているが、次のように、接続端子１２の配列を変更することもできる。
【００６５】
図１０を参照して、第３変形例のケーブルモジュール１Ｃについて説明する。
図１０に示されるように、外径の最も大きい単芯ケーブル２０が中央に配置されている。そして、外径の最も大きい単芯ケーブル２０から外側に向けて外径の大きい順に単芯ケーブル２０が配置されるように各接続端子１２が配列されている。
【００６６】
この構成によっても、実施形態と同様、先に半田接続された単芯ケーブル２０の間に、単芯ケーブル２０を配置する作業を行わずに、外径の大きい順に単芯ケーブル２０の半田接続を行うことができる。このため、単芯ケーブル２０の折れの発生頻度を抑制することができる。
【００６７】
・上記実施形態では、配線基板１０の接続端子列１３の端から、外径の大きい単芯ケーブル２０が順に並べられる構成のケーブルモジュール１について説明しているが、次の構成にしても、上記（１）の効果すなわち単芯ケーブル２０の導体接続部２２の折れを抑制する効果がある。すなわち、最も外径の小さい単芯ケーブル２０が接続端子列１３の端に配置されるように、接続端子１２の配列を設定する。すなわち、複数の単芯ケーブル２０のうち少なくとも最も外径の小さい単芯ケーブル２０が接続端子列１３の端に配置される構成であれば、最も外径の小さい単芯ケーブル２０の半田接続を他の単芯ケーブル２０よりも後に行うことができるため、上記（１）に準じた効果が得られる。なお、この点については、同軸ケーブル３０においても同様である。
【００６８】
・上記実施形態では、ケーブルモジュール１の配線基板１０として多層フレキシブル基板を用いているが、配線基板１０としてリジッド基板またはリジッド−フレキシブル複合基板を用いてもよい。なお、配線構造が単純な場合は、単層フレキシブル基板を用いてもよい。
【００６９】
・上記実施形態では、配線基板１０の接続端子１２と単芯ケーブル２０との接続には半田が用いられているが、両者を接続する材料は半田に限定されない。例えば、導電ペースト等を用いてもよい。
【００７０】
・上記実施形態では、同種のケーブルが配線基板１０に接続されたケーブルモジュール１について説明しているが、異なる種類のケーブルが配線基板１０に半田接続されたケーブルモジュール１にも本発明を適用することができる。例えば、同軸ケーブル３０と単芯ケーブル２０とが同一の配線基板１０に半田接続されるケーブルモジュール１に対しても本発明を適用することができる。
【００７１】
・上記実施形態では、医療用機器に用いられるケーブルモジュール１について説明したが、本発明の適用範囲は、ケーブルモジュール１の用途に限定されない。すなわち、外径が小さいケーブルが複数並べて配線基板１０に半田接続される構成を有するケーブルモジュール１に対して本発明を適用することができる。
【符号の説明】
【００７２】
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１００…ケーブルモジュール、１０，１０Ａ，１０Ｂ…配線基板、１１…基板、１２…接続端子、１３…接続端子列、１４…レジスト、１５…グランドバー、２０…単芯ケーブル、２１…導体、２２…導体接続部、２３…絶縁体、３０…同軸ケーブル、３１…導体、３２…導体接続部、３３…内部絶縁層、３４…シールド導体、３５…シールド延長部、３６…絶縁体、４０，４０Ｘ…積層体。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板と複数のケーブルとを備えるケーブルモジュール、およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ケーブルモジュールは、装置本体と情報入出力端末との間を接続する信号伝送線として用いられている。例えば、特許文献１に示される超音波診断装置では、超音波プローブ（情報入出力端末）と装置本体とを接続する信号伝送線として、ケーブルモジュールが用いられている。また、折畳み式携帯装置では、液晶表示装置（情報入出力端末）と装置本体とを接続する信号伝送線として、ケーブルモジュールが用いられている。
【０００３】
ケーブルモジュールには、情報入出力端末の操作性の観点から耐繰り返し屈曲性が要求されている。また、伝送情報量の増大および軽量化の要求から、ケーブル高密度実装が要求されている。
【０００４】
具体的には、ケーブルモジュールは、配線基板と、数十本から数百本のケーブルとを備えている。信号伝送線としてケーブルが採用される理由は、フレキシブル基板による配線に比べると耐繰り返し屈曲性が高いためである。また、高密度実装の要求により外径５００μｍ以下のケーブルが採用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−５４１９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、特許文献１のケーブルモジュールでは、ケーブルの位置決めのため、配線基板に位置決めガイドを設けているが、ケーブル高密度実装の要求のある装置においては、これら位置決めガイドが省略されている。この場合、配線基板の端側から順にケーブルを１本ずつ半田接続する。しかし、高密度実装のケーブルモジュールに用いられるケーブルは細いため、半田接続のとき、ケーブル先端部が折れたり曲がったりすることがある。折れたケーブル若しくは曲がったケーブルが含まれると耐繰り返し屈曲性が低下するため、製造工程において折れたケーブルもしくは曲がったケーブルは除去される。半田接続作業におけるケーブルの折れ若しくは曲がりは、製品歩留りに大きく影響することから、半田接続作業においてケーブル先端部の折れ等が発生しにくい構造を有するケーブルモジュールが求められている。
【０００７】
本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、半田接続作業においてケーブルの折れ等が発生しにくい構造を有するケーブルモジュールを提供すること、および半田接続作業においてケーブル折れ等の発生を抑制することができるケーブルモジュールの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（１）請求項１に記載の発明は、配線基板と、前記配線基板に接続された複数のケーブルとを備え、前記ケーブルのうち少なくとも１本のケーブルの外径が他の前記ケーブルの外径よりも小さいケーブルモジュールにおいて、前記配線基板に形成された接続端子のうちで前記外径が最も小さい前記ケーブルに対応する前記接続端子が接続端子列の端に配置され、各ケーブルは対応する各接続端子に接続されていることを要旨とする。なお、以降の説明において、「折れる」は、折れることおよび曲がることを含む概念とする。
【０００９】
外径が最も小さいケーブル（以下、最小径ケーブルともいう。）に接続される接続端子が、接続端子列において中央に配置されている場合を想定する。この構成において、他のケーブルを先に半田接続し、次に最小径ケーブルを半田接続するという半田接続手順を採用するとする。この場合、先に半田接続されたケーブルの間に最小径ケーブルを配置することになる。しかし、先に半田接続されたケーブルが折れることがないようにケーブルに触れずに最小径ケーブルを配置することは難しく、この作業のときにケーブル先端部が折れることがある。そこで、先に最小径ケーブルを接続端子に半田接続し、次に他のケーブルを接続端子に半田接続するという半田接続手順を採用することが考えられる。しかし、この手順の場合、他のケーブルを半田接続する際、作業者の手または半田ごて等が最小径ケーブルに当たって、最小径ケーブルのケーブル先端部が折れることがある。
【００１０】
本発明では、最小径ケーブルが接続される接続端子を接続端子列の端に配置する。このため、先に半田接続された他のケーブルの間に最小径ケーブルを配置するという作業を行うことなく、最小径ケーブルを最後に半田接続することが可能となる。このため、最小径ケーブルに作業者の手または半田ごて等が接触する頻度が少なくなる。すなわち、上記構成のケーブルモジュールによれば、半田接続作業においてケーブルの折れの発生を抑制することができる。
【００１１】
（２）請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のケーブルモジュールにおいて、前記外径の大きい順に前記各ケーブルが配置されるように前記各接続端子が配列されていることを要旨とする。
【００１２】
本発明によれば、外径の大きいケーブル順に、かつ接続端子列の端から順に、ケーブルを半田接続することができる。すなわち、先に半田接続されたケーブルの間にケーブルを配置するという作業を行うことなく、外径の小さいケーブルの半田接続順を後回しにすることができる。
【００１３】
（３）請求項３に記載の発明は、請求項２に記載のケーブルモジュールにおいて、複数の前記配線基板を備え、前記各配線基板には、前記外径の大きい順に前記各ケーブルが配置されるように前記各接続端子が配列され、前記外径が最も大きい前記ケーブルの配置部分と、前記外径が最も小さい前記ケーブルの配置部分とが交互に配置されるように、前記配線基板が重ねられていることを要旨とする。
【００１４】
不規則にケーブルが配置されているとき配線基板の積層体内部の隙間が大きくなる。本発明では、上記構成のようにケーブルを規則的に配置するため、外径の大きい順にケーブルが配置されていない配線基板の積層体に比べて、配線基板の積層体の容積を小さくすることができる。
【００１５】
（４）請求項４に記載の発明は、請求項１に記載のケーブルモジュールにおいて、前記外径の最も大きい前記ケーブルが中央に配置され、前記外径の最も大きい前記ケーブルから外側に向けて前記外径の大きい順に前記ケーブルが配置されるように前記各接続端子が配列されていることを要旨とする。
【００１６】
本発明によれば、外径の大きいケーブル順に、かつ接続端子列の中央から外側に向けて順に、ケーブルを半田接続することができる。すなわち、先に半田接続されたケーブルの間にケーブルを配置するという作業を行うことなく、外径の小さいケーブルの半田接続順を後回しにすることができる。
【００１７】
（５）請求項５に記載の発明は、請求項１〜４のいずれか一項に記載のケーブルモジュールにおいて、前記各ケーブルの外径は２００μｍ以下であることを要旨とする。外径が２００μｍ以下のケーブルの場合、半田接続作業においてケーブル先端部が折れる頻度が高い。このため、外径が２００μｍ以下のケーブルを含むケーブルモジュールにおいて、上記発明の構成を適用することにより、上記効果が顕著に現れる。
【００１８】
（６）請求項６に記載の発明は、請求項１〜５のいずれか一項に記載のケーブルモジュールの製造方法であって、最も外径の大きいケーブルから順に前記配線基板に半田接続することを要旨とする。
【００１９】
最も外径の大きいケーブルから順に配線基板に半田接続する。すなわち、折れやすいケーブル程、半田接続を後に行う。このため、折れやすいケーブル程、当該ケーブルに作業者の手または半田ごて等が接触する機会が少なくなる。これにより、半田接続作業においてケーブル先端部の折れ発生頻度を抑制することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、半田接続作業においてケーブル先端部の折れ等が発生しにくい構造を有するケーブルモジュールを提供することができる。また、上記ケーブルモジュールの製造方法によれば、ケーブルの折れ等の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】実施形態に係るケーブルモジュールについて、接続部分の斜視図。
【図２】ケーブルモジュールについて、半田接続方法を説明する斜視図。
【図３】比較構造のケーブルモジュールについて、接続部分の斜視図。
【図４】比較構造のケーブルモジュールについて、半田接続の一例を説明する斜視図。
【図５】比較構造のケーブルモジュールについて半田接続の他の例を説明する斜視図。
【図６】第１変形例のケーブルモジュールについて、接続部分の平面図。
【図７】図６のＡ−Ａ線に沿う断面図。
【図８】第２変形例のケーブルモジュールについて、配線基板の積層体の断面図。
【図９】比較構造のケーブルモジュールについて、配線基板の積層体の断面図。
【図１０】第３変形例のケーブルモジュールについて、接続部分の平面図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
図１を参照して、本発明のケーブルモジュールの一実施形態について説明する。
ケーブルモジュール１は、複数の配線基板１０と、複数のケーブルとを備えている。ケーブルの本数は、ケーブルモジュールが用いられる電気機器によって定められる。例えば、超音波診断装置の超音波プローブには数百本のケーブルが用いられている。
【００２３】
ケーブルは、バインダテープにより束ねられている。ケーブルの束の外周は絶縁樹脂により覆われている。これらケーブルは、複数のグループに分けられている。グループと配線基板１０とは１対１で対応されている。すなわち、各グループ内のケーブルは、同一の配線基板１０に接続されている。
【００２４】
各グループには、信号伝送用のケーブルや電力供給用のケーブル等、複数種類のケーブルが含まれている。これらケーブルの外径は異なっている。例えば、信号伝送用のケーブルとして極細径の単線が用いられる。電力供給用のケーブルとしては信号伝送用のケーブルよりも大きい径のケーブルが用いられる。
【００２５】
具体的には、外径２００μｍ以下のケーブルが用いられている。医療用のケーブルモジュール１では、信号伝送用のケーブルとして、ＡＷＧ（American wire gauge）規格で４０以上のケーブルが用いられている。
【００２６】
配線基板１０としては、多層フレキシブル基板が用いられている。配線基板１０は、基板１１と、この基板１１に形成された導体パターンとを備えている。導体パターンの一部は、接続端子１２として形成されている。導体パターンはレジスト１４により保護されている。各接続端子１２と各ケーブルとは１対１で対応付けされている。
【００２７】
図１を参照して、配線基板１０とケーブルとの接続構造について説明する。
以下の説明では、ケーブルとして単芯ケーブル２０を用いているケーブルモジュール１の例を挙げる。図１には、接続部分の一部が示されている。
【００２８】
単芯ケーブル２０は、導体２１と、導体２１を覆う絶縁体２３とを備えている。導体２１は、錫めっき軟銅線が７本撚って形成されている。絶縁体２３は、難燃性ポリオレフィン樹脂等の絶縁樹脂により形成されている。
【００２９】
各単芯ケーブル２０の外径は２００μｍ以下である。
単芯ケーブル２０は、外径サイズにより３種類以上に区分される。図１には、３種類の単芯ケーブル２０が示されている。
【００３０】
配線基板１０には、各単芯ケーブル２０に対応して接続端子１２が形成されている。接続端子１２の並び順は次にように構成されている。
接続端子１２に対応する単芯ケーブル２０を半田接続したとき単芯ケーブル２０の外径が大きい順に並べられるように、接続端子１２の配列が設定されている。すなわち、接続端子１２の端子間距離Ｌｐは、接続端子列１３の端から順に小さくなっている。
【００３１】
また、単芯ケーブル２０が半田接続されたとき、単芯ケーブル２０同士が互いに接触するように、各接続端子１２の端子間距離Ｌｐが設定されている。すなわち、互いに隣接する接続端子１２の端子間距離Ｌｐは、これら接続端子１２に接続される２本の単芯ケーブル２０の外径の平均値と略等しい。例えば、外径３００μｍの単芯ケーブル２０と外径４００μｍの単芯ケーブル２０とが隣接するとき、これら単芯ケーブル２０に対応する接続端子１２間の端子間距離Ｌｐは３５０μｍとされる。
【００３２】
図２を参照して、ケーブルモジュール１の製造方法を説明する。
まず、接続端子列１３で最も外側の接続端子１２に対応する単芯ケーブル２０を用意する。なお、この単芯ケーブル２０は、配線基板１０に接続される単芯ケーブル２０のうち最も外径が大きい。
【００３３】
次に、単芯ケーブル２０の絶縁体２３をレーザにより除去し、導体２１を露出させて、導体接続部２２を形成する。そして、単芯ケーブル２０を配線基板１０に配置して、導体接続部２２と接続端子１２とを半田で接続する。
【００３４】
次に、半田接続した単芯ケーブル２０に隣接する単芯ケーブル２０を用意する。そして、上記同様の方法により、導体接続部２２と接続端子１２とを半田で接続する。このような半田接続を繰り返し、単芯ケーブル２０を順に半田接続する。最後は、図２に示すように、最も外径の小さい単芯ケーブル２０を半田接続する。すなわち、外径が大きい単芯ケーブル２０の順に、かつ接続端子１２の並び順に、単芯ケーブル２０の半田接続を行う。
【００３５】
各単芯ケーブル２０を半田接続し終えたとき、接着剤を用いて配線基板１０に単芯ケーブル２０を接着する。以上の単芯ケーブル２０の接続作業を各配線基板１０について行う。そして、各配線基板１０を積層して、積層体４０を形成する。
【００３６】
図３〜図５を参照して、比較構造のケーブルモジュール１と比較して実施形態のケーブルモジュール１の特徴を説明する。
図３は、比較構造のケーブルモジュール１００である。比較構造のケーブルモジュール１００では、単芯ケーブル２０は外径の大きさの順に並べられていない。図３に示す例では、最も外径の大きい単芯ケーブル２０と２番目に外径の大きい単芯ケーブル２０との間に最も外径の小さい単芯ケーブル２０が配置されている。
【００３７】
図４に、比較構造のケーブルモジュール１００の半田接続の一例を挙げる。
図４には、接続端子列１３の端から順に単芯ケーブル２０が接続され、最も外径の小さい単芯ケーブル２０が半田接続された状態が示されている。
【００３８】
この例では、接続端子列１３の端から順に単芯ケーブル２０を接続する。
半田接続作業時においては、折れた単芯ケーブル２０の交換を可能とするため、単芯ケーブル２０は接着剤等により固定していない。このため、単芯ケーブル２０は動きやすい状態になっている。単芯ケーブル２０が動いて導体接続部２２が折れると、この単芯ケーブル２０を不良として取り除く必要があるため、作業者は、単芯ケーブル２０を半田接続するとき、隣接する単芯ケーブル２０が動かないように細心の注意を払って単芯ケーブル２０を半田接続する。しかし、単芯ケーブル２０の外径が小さい程、動きやすく、かつ折れやすいため、外径の小さい単芯ケーブル２０を先に半田接続する場合、作業者の手や半田ごての接触による折れ不良が頻発する虞がある。このような事情から、配線基板１０に半田接続する順は、外径の大きい単芯ケーブル２０順に行うことにより、不良の発生を抑制することができると考えられる。
【００３９】
図５を参照して、比較構造のケーブルモジュール１００において外径の大きい単芯ケーブル２０順に半田接続する例を説明する。図５には、外径の大きい単芯ケーブル２０順に半田接続し、最後に残った単芯ケーブル２０を半田接続するときの状態を示している。
【００４０】
外径の大きい単芯ケーブル２０順に半田接続する場合、半田接続順の後になる程、外径の小さい単芯ケーブル２０が残るため、半田接続された２本の単芯ケーブル２０の間に外径の小さい単芯ケーブル２０を配置する作業が発生する。２本の単芯ケーブル２０の端子間距離Ｌｐは、単芯ケーブル２０が入る寸法と略等しいため、細心の注意を払わなければ、単芯ケーブル２０が配線基板１０または他の単芯ケーブル２０等にあたって導体接続部２２が折れる。また、外径の小さい単芯ケーブル２０は折れやすいことから、この半田接続順においても、折れ不良の発生を抑制することは難しい。
【００４１】
以上のように、比較構造のケーブルモジュール１００においては、図４に示した方法および図５に示した方法のいずれの方法によっても、外径の小さい単芯ケーブル２０の折れ不良の発生頻度が低くならないといった問題がある。
【００４２】
本実施形態では、以上の課題を解決するため、配線基板１０の接続端子１２の配列順を規定のルールに従うように構成する。すなわち、上記説明したように、接続端子１２に対応する単芯ケーブル２０を半田接続したとき、単芯ケーブル２０の外径が大きい順に並べられるように、接続端子１２を配列している。この構成の場合、接続端子列１３の端から外径の大きい単芯ケーブル２０順に、半田接続をすることにより、外径の小さい単芯ケーブル２０程、半田接続作業を後に行うことができる。また、半田接続された２本の単芯ケーブル２０の間に単芯ケーブル２０を配置する作業もない。このため、外径の小さい単芯ケーブル２０の折れ不良の発生が抑制される。
【００４３】
（第１変形例）
図６および図７を参照して、配線基板１０と、複数の同軸ケーブル３０とを含むケーブルモジュール１Ａについて説明する。
【００４４】
本変形例では、ケーブルとして同軸ケーブル３０を用いている。以下、上記実施形態と共通する構成については同一の符合を付してその説明を省略する。
上記実施形態では、ケーブルとして単芯ケーブル２０を用いているケーブルモジュール１の例を挙げた。ここでは、ケーブルとして同軸ケーブル３０を用いているケーブルモジュール１Ａを説明する。図６および図７に示すように、同軸ケーブル３０は、導体３１と、内部絶縁層３３と、シールド導体３４と、絶縁体３６とを備えている。同軸ケーブル３０の先端部には、導体３１の露出部である導体接続部３２が形成されている。
【００４５】
同軸ケーブル３０を用いたケーブルモジュール１Ａにおいても、基本構造は同様である。すなわち、配線基板１０には、各同軸ケーブル３０に対応して接続端子１２が形成されている。そして、同軸ケーブル３０と接続端子１２とは１対１で対応付けされている。また、同軸ケーブル３０が半田接続された状態において、同軸ケーブル３０同士は互いに接触する。
【００４６】
接続端子１２の並び順は次にように構成されている。
接続端子１２に対応する同軸ケーブル３０を半田接続したとき、同軸ケーブル３０の外径が大きい順に並べられるように接続端子１２の配列が設定されている。このため、接続端子１２の端子間距離Ｌｐは、接続端子列１３の端から順に小さくなっている。
【００４７】
図７を参照して、同軸ケーブル３０のシールド導体３４の接続構造を説明する。
同軸ケーブル３０のシールド導体３４は、配線基板１０のグランドバー１５に接続されている。なお、グランドバー１５は、各同軸ケーブル３０に亘るように形成されている。
【００４８】
同軸ケーブル３０のシールド導体３４は引き伸ばされている。引き伸ばされた部分（以下、シールド延長部３５）は、隣接する同軸ケーブル３０に下側に配置されている。すなわち、シールド延長部３５とグランドバー１５との接続部分を同軸ケーブル３０の下側に配置することにより、同軸ケーブル３０の実装密度を高くしている。
【００４９】
（第２変形例）
図８および図９を参照して、第２変形例のケーブルモジュール１Ｃについて説明する。
実施形態では、配線基板１０の積層体４０は、配線基板１０を単に重ね合わせた構造としているが、本変形例では、単芯ケーブル２０の配列方向の異なる２種類の配線基板１０を交互に重ねる構造とする。単芯ケーブル２０の配列方向は、外径の大きい単芯ケーブル２０の並び順の方向を示す。すなわち断面視において右方向か左方向かを示す。以下、上記実施形態と共通する構成については同一の符合を付す。
【００５０】
図８に、本変形例のケーブルモジュール１Ｂについて、配線基板１０の積層体４０の断面図を示す。
配線基板１０に対する単芯ケーブル２０の配列方向は、配線基板１０の積層順により規定されている。すなわち、積層順において、下から奇数順の配線基板１０Ａは、第１配列方向に接続端子１２が配列されている。積層順において、下から偶数順の配線基板１０Ｂは、第２配列方向に接続端子１２が配列されている。
【００５１】
第１配列方向に配列された配線基板１０Ａは次の構成を有する。
接続端子１２に対応する単芯ケーブル２０を配線基板１０Ａに半田接続したとき、単芯ケーブル２０の外径が大きい順に並べられるように接続端子１２の配列が設定されている。かつ、断面視において、左方向に単芯ケーブル２０の外径が小さくなる順に接続端子１２の配列が設定されている。
【００５２】
第２配列方向に配列された配線基板１０Ｂは次の構成を有する。
接続端子１２に対応する単芯ケーブル２０を配線基板１０Ｂに半田接続したとき、単芯ケーブル２０の外径が大きい順に並べられるように接続端子１２の配列が設定されている。かつ、断面視において、右方向に単芯ケーブル２０の外径が小さくなる順に接続端子１２の配列が設定されている。
【００５３】
配線基板１０の積層体４０は、第１配列方向の配線基板１０Ａと、第２配列方向の配線基板１０Ｂとが交互に積層されている。すなわち、外径が最も大きい単芯ケーブル２０の配置部分と、外径が最も小さい単芯ケーブル２０の配置部分とが交互に配置されている。このため、配線基板１０の積層体４０の高さＨＡが、以下に示す比較構造の配線基板１０の積層体４０Ｘの高さＨＢよりも小さい。この点について、以下に説明する。
【００５４】
図９は、比較構造の配線基板１０を積層した積層体４０Ｘの断面図である。
比較構造の配線基板１０では、接続端子列１３の両側に外径の大きい単芯ケーブル２０が配置され、中央部に外径の小さい単芯ケーブル２０が配置されている。比較構造の配線基板１０を重ねたとき中央部分に隙間が形成されるが、この積層体４０Ｘにおいて中央部に形成される隙間は、本変形例の積層体４０において中央部に形成される隙間よりも大きい。
【００５５】
すなわち、本変形例の配線基板１０の積層体４０は、比較構造の配線基板１０の積層体４０Ｘに比べて、単芯ケーブル２０の実装密度が高い。また、配線基板１０の積層体４０の高さＨＡは、この比較構造の積層体４０Ｘの高さＨＢよりも小さい。
【００５６】
また、配線基板１０の積層体４０の断面視において、左側だけ若しくは右側だけが高くならないように、第１配列方向に配列された配線基板１０Ａと、第２配列方向に配列された配線基板１０Ｂとを交互に重ねているため、配列方向が同じ配線基板１０Ａもしくは配線基板１０Ｂだけを重ねた積層体４０に比べて、積層体４０が安定する。
【００５７】
以下、本実施形態の効果を説明する。
（１）上記実施形態では、外径が最も小さいケーブル（最小径ケーブル）に対応する接続端子１２が接続端子列１３の端に配置されている。
【００５８】
このため、先に半田接続された他のケーブルの間に最小径ケーブルを配置するという作業（以下、ケーブル間配置作業）を行うことなく、最小径ケーブルを最後に半田接続することが可能である。最小径ケーブルを最後に半田付けすることにより、最小径ケーブルに作業者の手または半田ごて等が接触する頻度を少なくすることができ、かつケーブル間配置作業に伴うケーブル折れの発生もない。すなわち、上記構造のケーブルモジュール１によれば、半田接続作業においてケーブルの折れが発生を抑制することができる。
【００５９】
（２）上記実施形態では、外径の大きい順にケーブルが配置されるように、各ケーブルに対応する各接続端子１２が配列されている。このため、外径の大きいケーブル順に、かつ接続端子列１３の端から順に、ケーブルを半田接続することができる。すなわち、先に半田接続されたケーブルの間にケーブルを配置するという作業（半田接続作業）を行うことなく、外径の小さいケーブル程、半田接続順を後回しにすることができる。
【００６０】
（３）上記実施形態では、外径が最も大きいケーブルの配置部分と、外径が最も小さいケーブルの配置部分とが交互に配置されるように、配線基板１０が重ねられている。このため、配線基板１０の積層体４０の容積を小さくすることができる。
【００６１】
（４）上記実施形態では、外径が２００μｍ以下のケーブルを用いたケーブルモジュール１について、上記（１）〜（３）の構成を適用している。２００μｍよりも大きいケーブルを用いて形成されたケーブルモジュール１に対して上記（１）〜（３）を適用する場合に比べて、上記（１）〜（３）の効果が顕著に現れる。
【００６２】
（５）上記実施形態のケーブルモジュールの製造方法では、最も外径の大きいケーブルから順に配線基板１０に半田接続する。半田接続作業においてケーブル先端部の折れ発生頻度を抑制することができる。
【００６３】
（その他の実施形態）
なお、本発明の実施態様は上記実施形態にて示した態様に限られるものではなく、これを例えば以下に示すように変更して実施することもできる。また以下の各変形例は、異なる変形例同士を互いに組み合わせて実施することもできる。
【００６４】
・上記実施形態では、配線基板１０の接続端子列１３の端から、外径の大きい単芯ケーブル２０が配列されるように接続端子１２が配列されているが、次のように、接続端子１２の配列を変更することもできる。
【００６５】
図１０を参照して、第３変形例のケーブルモジュール１Ｃについて説明する。
図１０に示されるように、外径の最も大きい単芯ケーブル２０が中央に配置されている。そして、外径の最も大きい単芯ケーブル２０から外側に向けて外径の大きい順に単芯ケーブル２０が配置されるように各接続端子１２が配列されている。
【００６６】
この構成によっても、実施形態と同様、先に半田接続された単芯ケーブル２０の間に、単芯ケーブル２０を配置する作業を行わずに、外径の大きい順に単芯ケーブル２０の半田接続を行うことができる。このため、単芯ケーブル２０の折れの発生頻度を抑制することができる。
【００６７】
・上記実施形態では、配線基板１０の接続端子列１３の端から、外径の大きい単芯ケーブル２０が順に並べられる構成のケーブルモジュール１について説明しているが、次の構成にしても、上記（１）の効果すなわち単芯ケーブル２０の導体接続部２２の折れを抑制する効果がある。すなわち、最も外径の小さい単芯ケーブル２０が接続端子列１３の端に配置されるように、接続端子１２の配列を設定する。すなわち、複数の単芯ケーブル２０のうち少なくとも最も外径の小さい単芯ケーブル２０が接続端子列１３の端に配置される構成であれば、最も外径の小さい単芯ケーブル２０の半田接続を他の単芯ケーブル２０よりも後に行うことができるため、上記（１）に準じた効果が得られる。なお、この点については、同軸ケーブル３０においても同様である。
【００６８】
・上記実施形態では、ケーブルモジュール１の配線基板１０として多層フレキシブル基板を用いているが、配線基板１０としてリジッド基板またはリジッド−フレキシブル複合基板を用いてもよい。なお、配線構造が単純な場合は、単層フレキシブル基板を用いてもよい。
【００６９】
・上記実施形態では、配線基板１０の接続端子１２と単芯ケーブル２０との接続には半田が用いられているが、両者を接続する材料は半田に限定されない。例えば、導電ペースト等を用いてもよい。
【００７０】
・上記実施形態では、同種のケーブルが配線基板１０に接続されたケーブルモジュール１について説明しているが、異なる種類のケーブルが配線基板１０に半田接続されたケーブルモジュール１にも本発明を適用することができる。例えば、同軸ケーブル３０と単芯ケーブル２０とが同一の配線基板１０に半田接続されるケーブルモジュール１に対しても本発明を適用することができる。
【００７１】
・上記実施形態では、医療用機器に用いられるケーブルモジュール１について説明したが、本発明の適用範囲は、ケーブルモジュール１の用途に限定されない。すなわち、外径が小さいケーブルが複数並べて配線基板１０に半田接続される構成を有するケーブルモジュール１に対して本発明を適用することができる。
【符号の説明】
【００７２】
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１００…ケーブルモジュール、１０，１０Ａ，１０Ｂ…配線基板、１１…基板、１２…接続端子、１３…接続端子列、１４…レジスト、１５…グランドバー、２０…単芯ケーブル、２１…導体、２２…導体接続部、２３…絶縁体、３０…同軸ケーブル、３１…導体、３２…導体接続部、３３…内部絶縁層、３４…シールド導体、３５…シールド延長部、３６…絶縁体、４０，４０Ｘ…積層体。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板と、前記配線基板に接続された複数のケーブルとを備え、前記ケーブルのうち少なくとも１本のケーブルの外径が他の前記ケーブルの外径よりも小さいケーブルモジュールにおいて、
前記配線基板に形成された接続端子のうちで前記外径が最も小さい前記ケーブルに対応する前記接続端子が、接続端子列の端に配置され、
前記各ケーブルは、対応する前記各接続端子に接続されている
ことを特徴とするケーブルモジュール。
【請求項２】
請求項１に記載のケーブルモジュールにおいて、
前記外径の大きい順に前記各ケーブルが配置されるように前記各接続端子が配列されている
ことを特徴とするケーブルモジュール。
【請求項３】
請求項２に記載のケーブルモジュールにおいて、
複数の前記配線基板を備え、
前記各配線基板には、前記外径の大きい順に前記各ケーブルが配置されるように前記各接続端子が配列され、
前記外径が最も大きい前記ケーブルの配置部分と、前記外径が最も小さい前記ケーブルの配置部分とが交互に配置されるように、前記配線基板が重ねられている
ことを特徴とするケーブルモジュール。
【請求項４】
請求項１に記載のケーブルモジュールにおいて、
前記外径の最も大きい前記ケーブルが中央に配置され、
前記外径の最も大きい前記ケーブルから外側に向けて前記外径の大きい順に前記ケーブルが配置されるように前記各接続端子が配列されている
ことを特徴とするケーブルモジュール。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載のケーブルモジュールにおいて、
前記各ケーブルの外径は２００μｍ以下である
ことを特徴とするケーブルモジュール。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載のケーブルモジュールの製造方法であって、
最も外径の大きいケーブルから順に前記配線基板に半田接続する
ことを特徴とするケーブルモジュールの製造方法。
【請求項１】
配線基板と、前記配線基板に接続された複数のケーブルとを備え、前記ケーブルのうち少なくとも１本のケーブルの外径が他の前記ケーブルの外径よりも小さいケーブルモジュールにおいて、
前記配線基板に形成された接続端子のうちで前記外径が最も小さい前記ケーブルに対応する前記接続端子が、接続端子列の端に配置され、
前記各ケーブルは、対応する前記各接続端子に接続されている
ことを特徴とするケーブルモジュール。
【請求項２】
請求項１に記載のケーブルモジュールにおいて、
前記外径の大きい順に前記各ケーブルが配置されるように前記各接続端子が配列されている
ことを特徴とするケーブルモジュール。
【請求項３】
請求項２に記載のケーブルモジュールにおいて、
複数の前記配線基板を備え、
前記各配線基板には、前記外径の大きい順に前記各ケーブルが配置されるように前記各接続端子が配列され、
前記外径が最も大きい前記ケーブルの配置部分と、前記外径が最も小さい前記ケーブルの配置部分とが交互に配置されるように、前記配線基板が重ねられている
ことを特徴とするケーブルモジュール。
【請求項４】
請求項１に記載のケーブルモジュールにおいて、
前記外径の最も大きい前記ケーブルが中央に配置され、
前記外径の最も大きい前記ケーブルから外側に向けて前記外径の大きい順に前記ケーブルが配置されるように前記各接続端子が配列されている
ことを特徴とするケーブルモジュール。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載のケーブルモジュールにおいて、
前記各ケーブルの外径は２００μｍ以下である
ことを特徴とするケーブルモジュール。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載のケーブルモジュールの製造方法であって、
最も外径の大きいケーブルから順に前記配線基板に半田接続する
ことを特徴とするケーブルモジュールの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１３−１１４９９９（Ｐ２０１３−１１４９９９Ａ）
【公開日】平成２５年６月１０日（２０１３．６．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２６２４０２（Ｐ２０１１−２６２４０２）
【出願日】平成２３年１１月３０日（２０１１．１１．３０）
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年６月１０日（２０１３．６．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１１月３０日（２０１１．１１．３０）
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
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