【課題】反りを低減することができる半導体パッケージ、半導体パッケージの製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体パッケージ１は、半導体チップ２と、半導体チップ２を覆うように形成された第１絶縁層１１と、第１絶縁層１１上に積層され、半導体チップ２と電気的に接続された第２〜第５配線層２０，３０，４０，５０と第２〜第４絶縁層２１，３１，４１とが交互に積層されてなる配線構造と、を有する。第１絶縁層１１の面１１Ａとは反対側の最外層の第４絶縁層４１には、その第４絶縁層４１を厚さ方向に貫通する溝部４１Ｘが形成されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板が周囲の湿度の影響を受け難くする。
【解決手段】プローブカード１は、プリント基板２１を積層したプローブカード基板２を有する。プローブカード基板２の側面には、調湿層３が設けられている。調湿層３は、プローブカード基板２側から順番に、接着層３１と、調湿材層３２と、保護層３３との積層構造を有する。調湿材層３２には、ケイ酸カルシウム水和物からなるトバモライトが用いられている。周囲の湿度が高いときには、水分が調湿材層３２に吸収され、プローブカード基板２の膨張が抑制される。周囲の湿度が低いときには、水分が調湿材層３２からプローブカード基板２に供給され、プローブカード基板２の収縮が抑制される。 （もっと読む）

【課題】剛性を高めることのできる配線基板、発光装置及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１は、基板１０と、基板１０の第１主面Ｐ１上に形成された絶縁層２０と、絶縁層２０の第１主面Ｒ１上に形成された複数の配線パターン３０とを有する。また、配線基板１は、絶縁層２０の第１主面Ｒ１上に形成され、配線パターン３０を被覆するとともに、隣接する配線パターン３０の一部を実装領域ＣＡとして露出する開口部５０Ｘを有する絶縁層５０と、基板１０の開口部５０Ｘの形成された領域よりも外側の領域に形成され、基板１０が絶縁層２０に向かって厚さ方向に立ち上がって形成された突出部７０とを有する。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性に優れる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】表面及び裏面を有し、表面に半導体チップＳが実装される配線基板１の製造方法であって、導体層２１，２２，３１，３２，１３１，１３２及び樹脂絶縁層３３，３４，１３３，１３４をそれぞれ１層以上積層し、表面側及び裏面側の表層にそれぞれ少なくとも１以上の接続端子Ｔ１，Ｔ１１を有するビルドアップ層３，１３を形成する工程と、表面側のビルドアップ層３４，１３４上にフィルム状の第１のソルダーレジストを積層して第１のソルダーレジスト層４を形成し、裏面側のビルドアップ層上に第１のソルダーレジスト層４よりも厚みの厚いフィルム状の第２のソルダーレジストを積層して第２のソルダーレジスト層１４を形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】多層プリント基板の厚さを減少させるうえ、生産工程を短縮し、生産効率を増大させることが可能な多層プリント基板およびその製造方法の提供する。
【解決手段】多数の回路層および多数の絶縁層を含むビルドアップ層（１０８）、バンプがプリントされた前記ビルドアップ層（１０８）の一面の最外層回路層に形成される絶縁樹脂層（１０１）、および前記ビルドアップ層（１０８）の他面の最外層に形成される半田レジスト層（１１２）を含むことを特徴とし、一面にバンプがプリントされた絶縁樹脂層（１０１）の他面にビルドアップ層（１０８）、および半田レジスト層（１１２）を順次積層することにより製造される、多層プリント基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】耐食性と歩留まりを向上させたプリント基板を提供すること。
【解決手段】銅張積層板とプリプレグ１７を交互に積層し、最外位置には前記プリプレグ１７の外側に表層導体層を配置したプリント基板であって、プリント基板の表面に実装される表面実装部品用のパッド２２からの配線引き出し部の全てを、表層導体層と直下の銅張積層板を接続するブラインドビアホール２１を通じて内層導体層に接続すると共に、少なくとも表層導体層に最も近い銅張積層板の表裏を接続するインナービアホール１８を設け、該インナービアホール１８には導電膜を形成したプリント基板。 （もっと読む）

【課題】ジャンパ線間の絶縁層の厚さを確保して絶縁信頼性を向上させる。
【解決手段】プリント配線基板１は、ベース基板４上に第１のジャンパ回路７を形成し、凹部が形成されたＰＥＴフィルム１１に複数層のジャンパ回路７，８間の絶縁層９を構成するレジスト１２を印刷し、ＰＥＴフィルム１１をベース基板４に対し、第１のジャンパ回路７と凹部１１ａとが対向するように位置合わせを行った上で貼り合わせ、レジスト１２をベース基板４に転写し、レジスト１２により絶縁層９をパターン形成し、絶縁層９が形成されたベース基板４上に第２のジャンパ回路８を形成して製造される。 （もっと読む）

【課題】品質が良好な多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】フライングテール部１２を備えた多層フレキシブルプリント配線板１０の製造方法は、コア基板２１を準備する第１の工程Ｓ１０，Ｓ２０と、コア基板２１においてフライングテール部１２となる第１の領域２１１上に耐熱マスキング層５０を形成する第２の工程Ｓ３０と、接着層３５を介して片面ＣＣＬ３０をコア基板２１に積層する第３の工程Ｓ４０と、片面ＣＣＬ３０の第２の銅箔３２を加工することで、外側配線パターン３３を形成すると共に、第２の絶縁層３１において耐熱マスキング層５０に対応する第２の領域３１２を露出させる第４の工程Ｓ６０と、第２の領域３１２の輪郭にレーザ光９１を照射する第５の工程Ｓ７０と、第２の領域３１２と耐熱マスキング層５０を除去する第６の工程Ｓ８０，Ｓ９０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】可撓性を有する多層プリント配線板において、可撓性シートと回路基板の層間の導通信頼性に優れ、繰り返し折り曲げても導体の切断や多層積層部分における層間剥離の発生しない優れた多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】硬質のリジット回路基板と可撓性を有するフレキシブル基板とを一体化した多層プリント配線板であり、フレキシブル基板とリジット回路基板の段差は、両側の回路基板との間と可撓性シートまたはカバーレイ層とで囲まれる凹部の四隅に樹脂による凹凸状の補強部が形成されたことを特徴とする多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ層から多層フレキシブル配線板の配線パターンに達するブラインドバイアホールを微細に形成したリジッドフレキシブルプリント配線板を得る。
【解決手段】両面にリジッド部の第１のランドと配線パターンを形成したフレキシブル配線板の外層にカバーレイフィルムが積層され、該カバーレイフィルムの外層側から第２のランドを有する第１のバイアホールが前記第１のランドに達する銅めっきで充填されて形成し、前記カバーレイフィルムの外層側の面に位置合せマークとフレキ部とリジッド部との境界部分の補強用金属パターンを形成し、前記カバーレイフィルムの外側に形成したビルドアップ層の外層側から、前記位置合せマークに位置が合わせられて、銅めっきが充填された第２のバイアホールが前記第２のランドに達して形成し、前記ビルドアップ層の端部の側面を前記補強用金属パターン上に垂直に形成する。 （もっと読む）

【課題】その製造工程の歩留まり向上する事ができるセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】複数のセラミック製のグリーンシート（グリーンシート１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ）を焼成して形成されたセラミック基板部２と、セラミック基板部２内部に形成された内部配線部７と、セラミック基板部２の表面に設けられた凹部５と、凹部５の内部に配置され、内部配線部７と電気的に接続されたチップ型電子部品３と、セラミック基板部２上に、湿式めっき法にて形成された金属層（第１の金属層１６、第２の金属層１７から形成された外部電極部９や、電子回路パターン配線部１０）と、を有するセラミック多層基板１において、凹部５のチップ型電子部品３上から充填されたガラス部１５、を有することを特徴とするセラミック多層基板１としたので、セラミック多層基板１の製造工程の歩留まり向上する事ができる。 （もっと読む）

【課題】配線基板の両面側の検査に用いる装置及びその装置の設定を共通化し易い配線基板、及び前記配線基板に半導体チップを搭載した半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】本配線基板は、複数の絶縁層と複数の配線層とが交互に積層された積層体と、前記積層体の一方の側に露出する配線層を覆うように形成されたソルダーレジスト層と、を有し、前記積層体の他方の側に絶縁層が露出しており、前記ソルダーレジスト層は透明又は半透明の淡黄色である。 （もっと読む）

【課題】耐湿性に優れ、曲面部分に装着しても接続不良が生じにくい部品内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】第一の面と第一の面とは異なる第二の面とを有するフレキシブル基板と、上記フレキシブル基板の上記第一の面から上記第二の面へと突出して１つ以上設けられた凹部と、上記フレキシブル基板の上記第一の面の上記凹部内に実装された電子部品と、上記フレキシブル基板の上記第一の面及び上記実装された電子部品を封止する第一の樹脂と、上記フレキシブル基板の上記第二の面を封止する第二の樹脂とを有する。 （もっと読む）

【課題】基材除去後における製造工程数を低減することでき、かつ信頼性の高い多層配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】銅箔５５を剥離可能な状態で積層配置してなる基材５２を準備するとともに、ソルダーレジスト３５を銅箔５５上に形成する。ソルダーレジスト３５に開口部３６，３７を形成するとともに、開口部３６，３７内に金属導体部５８を形成する。金属導体部５８の表面及びソルダーレジスト３５の全面に異種金属層４９をスパッタリングにより形成する。電解銅めっきを行い、異種金属層４９上にて、接続端子４１，４２及び導体層２６を形成する。ビルドアップ工程後、基材５２を除去して銅箔５５を露出させ、露出した銅箔５５及び金属導体部５８をエッチング除去して、接続端子４１，４２の表面を開口部３６，３７から露出させる。 （もっと読む）

【課題】安価かつ信頼性の高いセラミック基板において、多層構造とする際に誘電体材料から鉛を排除した材料として環境対応を図る。
【解決手段】焼結したセラミック基体２と、セラミック基体の表面に形成された導電性金属の導体ペーストからなる第一の回路配線パターン３と、第一の回路配線パターンの表層に形成された誘電体からなる絶縁層８と、絶縁層の表層に第二の回路配線パターンと回路搭載部品を搭載するランドが形成された導体パターンと抵抗体４とが形成されており、回路搭載部品を搭載するランド部分以外を保護膜５でコートし、電子回路部品７を導電性接着剤で接続したセラミック基板において、誘電体は、アルミナ粉末とガラス粉末を溶剤で混練した低温焼成セラミック基板のグリーンシート１１からなることを特徴とする多層セラミック基板とする。 （もっと読む）

【課題】 半田バンプをファインピッチに配置することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 半田パッド１５８L１の周囲にリング状のダミーパターン１５８Ｌ２が設けられているので、プリント配線板を搭載する器機が落下等により衝撃を受けた際に、プリント配線板の表面上を振動が伝わるが、振動の伝達をダミーパターン１５８Ｌ２が食い止め、内側の半田パッド１５８Ｌ１へ伝わるのを防ぐ。このため、接続信頼性を高めることができる。また、半田パッド上の半田バンプがダミーパターンの外側まで延在することが無く、半田量の多い高さの有る半田パッドをファインピッチに設けても、半田バンプが他の半田バンプと短絡することが無い。 （もっと読む）

【課題】接続端子の密着強度を十分に高めることができ、信頼性の高い多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０において、配線積層部３０の上面３１には、ＩＣチップ接続端子４１及びコンデンサ接続端子４２が形成され、下面３２側には、母基板接続端子４５が形成されている。配線積層部３０の下面３２側には、ソルダーレジスト３８が配設されている。ソルダーレジスト３８に接している樹脂絶縁層２１には複数の開口部３７が形成される。母基板接続端子４５は、開口部３７内に埋設されかつ端子外面４５ａが樹脂絶縁層２１の表面２１ａよりも内層側に位置している。ソルダーレジスト３８は開口部３７内に入り込んで端子外面４５ａの外周部に接触している。 （もっと読む）

【課題】生産性の高い多層フレキシブル回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】内層コア基板１９における少なくとも一方の外層に、導電性突起２５を用いた層間接続により両面ケーブルとして形成された外層ケーブル部３７を積層する、１段目および２段目を少なくとも含むビルドアップ部をそなえた多層フレキシブル回路基板の製造方法において、前記ビルドアップ部の前記１段目に外層回路パターン１８を形成し、前記ビルドアップ部の前記２段目に層間接続に用いる導電性突起２５を形成し、前記ビルドアップ部の前記１段目の上に前記ビルドアップ部の前記２段目を積層し、前記ビルドアップ部の前記２段目の積層時に、前記外層回路パターンの周囲を可撓性層間絶縁樹脂７６で充填して前記外層ケーブル部の可撓性ベース絶縁材２８とし、かつ前記外層ケーブル部のカバーとすることを特徴とする多層フレキシブル回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】多層プリント基板の厚さを減少させるうえ、生産工程を短縮し、生産効率を増大させることが可能な多層プリント基板およびその製造方法の提供する。
【解決手段】多数の回路層および多数の絶縁層を含むビルドアップ層（１０８）、バンプがプリントされた前記ビルドアップ層（１０８）の一面の最外層回路層に形成される絶縁樹脂層（１０１）、および前記ビルドアップ層（１０８）の他面の最外層に形成される半田レジスト層（１１２）を含むことを特徴とし、一面にバンプがプリントされた絶縁樹脂層（１０１）の他面にビルドアップ層（１０８）、および半田レジスト層（１１２）を順次積層することにより製造される、多層プリント基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】 プリント回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 内部回路構造を有する回路基板と、前記回路基板に設置され、且つ前記内部回路構造に電気接続される追加の回路構造と、前記追加の回路構造に設置され、開口を有するソルダーレジスト絶縁層と、前記ソルダーレジスト絶縁層内に設置され、その一部は前記開口に水平に伸びることによって、その片側辺と、上部表面の一部と、下部表面の一部は前記開口から露出される導電バンプパターンと、前記開口に形成され、前記追加の回路構造に電気接続されるはんだボールとを含むプリント回路基板。 （もっと読む）